TW201207030A - Heat dissipating resin composition for led lighting housing and heat dissipating housing for led lighting - Google Patents

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TW201207030A TW100111391A TW100111391A TW201207030A TW 201207030 A TW201207030 A TW 201207030A TW 100111391 A TW100111391 A TW 100111391A TW 100111391 A TW100111391 A TW 100111391A TW 201207030 A TW201207030 A TW 201207030A
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Tetsuo Noguchi
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Description

201207030 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種LED(Light Emitting Diode，發光二極 體）照明框體用之放熱性樹脂組合物及其led照明用放熱性 框體。 【先前技術】 當前LED照明框體用之放熱構件使用金屬鋁，但由於熱 放射率極小’故而進行氧化鋁膜處理或塗裝，加工成翼形 狀藉此賦予熱放射率而使用。故而生產性較差程度與高成 本成為課題，代替金屬鋁’使用生產性優異之熱塑性樹脂 之射出成形體之要求增強。然而，相對於金屬鋁，熱塑性 樹脂由於導熱性極小故而放熱性較差，故而於led照明框 體用之放熱構件中使用時若不賦予導熱性則無法使用。作 為對熱塑性樹脂賦予導熱性之方法，提出有調配高導熱性 填料之方法（專利文獻1〜6)。然而’ LED照明框體中除放熱 性以外，亦需要阻燃性、絕緣性、良好之成形加工性，由 於滿足所有上述要求之熱塑性樹脂不存在，故而led照明 框體之樹脂化尚未達成 '另外’最近亦要求利用樹脂化獲 得之輕量化或白色美麗之外觀。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本專利特開2002-0693 09號 專利文獻2 :日本專利特開2004-059638號 專利文獻3:曰本專利特開2〇〇8_〇33 147號 154864.doc 201207030 專利文獻4:日本專利特開2008-195766號 專利文獻5:日本專利特開2008-270709號 專利文獻6:曰本專利特開2006-1 17814號 【發明内容】 發明所欲解決之問題 本發明之課題在於提供一種放熱性、阻燃性、絕緣性及 成形加工性優異，且低比重、具有較高之白度之新穎的 LED照明框體用之放熱性樹脂組合物及對該放熱性樹脂組 合物成形加工而成之LED照明用放熱性框體。 解決問題之技術手段 根據本發明，提供一種LED照明框體用之放熱性樹脂組 合物，其特徵在於：相對於包含聚醯胺樹脂（A)40〜65質量 %、金屬氫氧化物系阻燃劑（B)33 5~59 8質量％及聚四氟乙 烯樹脂（C)0.2〜1.5質量％之熱塑性樹脂組合物（χ)1〇〇質量 份，含有包含氮化硼（D)5〜100質量％與無機氧化物填料 (E)0〜95質量％之無機填料（γ)5〜2〇〇質量份，且導熱率為 1 ·〇 W/m*K以上。 、阻燃性、絕緣性及
成本發明。 本發明者等人為獲得優異之放熱性 成形加工性’且低比重、具有較高之 進行努力研究，結杲發現蘊ώ 4ιΙ 田 l 可知於使用其他樹脂代替聚 根據本發明者等人之研究， 154864.doc
S -4 · 201207030 酿胺樹脂之情形時，士认 時由於成型加工性及阻燃性惡化，故而 ί員使用聚醯胺樹脂。另外，可知於使用金屬氫氧化物系 阻燃劑以外之阻燃劑之情形時，由於成型加工性、阻燃性 及導熱性均惡化，故而必_用金屬氫氧化物系阻燃劑。 進而可知於使用聚四氟乙烯樹脂以外之抗滴落劑之情形 時f於成型加工性及阻燃性惡化，故而必須利用聚四氣 乙烯樹月曰。進而’可知於不含氮化硼或僅使用氮化硼以外 之無機填料之情形時’由於導熱性大幅惡化，故而必須利 用氮化棚°根據以上之研究可知為獲得具有上述所需之特 性之樹脂組合物，必須全部含有聚醯胺樹脂、金屬氫氧化 物系阻燃劑、聚四氟乙烯樹脂、氮化硼此4種成分。 進而，亦對含量進行研究，可知例如於金屬氫氧化物系 阻燃劑、聚四氟乙烯樹脂、或無機填料之含量較上述範圍 之上限更多之情形時’由於成形加工性惡化，故而為獲得 所需特性之樹脂組合物必須將該等成分之含量設為上述範 圍之上限以下。另夕卜，可知於金屬氫氧化物系阻燃劑或聚 四氟乙烯樹脂之含量較上述範圍之下限更少之情形時，由 於阻燃性惡化，故而為獲得所需特性之樹脂組合物必須將 該等成分之含量設為上述範圍之下限以上。 根據以上可知上述所需特性係藉由利用上述成分組成含 有上述4種成分而首次達成。 以下，對本發明之各種實施形態進行說明。以下所示之 各種實施形態可相互組合。 較佳為氮化硼（D)之藉由雷射繞射散射法所測定之體積 154864.doc 201207030 平均粒徑為5〜25 μιη。 較佳為氮化硼（D)之藉由粉末X射線繞射法所測定之石墨 指數（GI，Graphitizationlndex)為 4以下。 較佳為包含氮化硼1〇〜9〇質量％與無機氧化物填料 (E)l〇〜90質量。/〇之無機填料（γ)。 較佳為無機氧化物填料（E)之藉由雷射繞射散射法所測 定之體積平均粒徑為0 1〜！ μηι。 較佳為金屬氫氧化物系阻燃劑（Β)為氫氧化鎂。 較佳為無機氧化物填料（Ε)為氧化鈦。 本發明亦提供一種對上文中揭示之放熱性樹脂組合物成 形加工而成之LED照明用放熱性框體。該LED照明用放熱 性框體較佳為射出成型體。 發明之效果 本發明之放熱性樹脂組合物之導熱率、熱放射率、體積 電阻率及亮度(L*)較高’阻燃性優異，比重低，且成形加 工性優異，故而於用作LED照明用框體之情形時，發揮下 述效果。 (i)自LED部之發熱部向框體進行熱傳導，自框體整體進 行熱放射，故而LED部之蓄熱得到抑制，可防止因led之 發熱引起之破損。 之南 (ii)由於框體部之熱放射良好，故而可抑制框體部 溫化，可防止因接觸引起之燒傷等事故。 (Hi)具有阻燃性、絕緣性，且安全性較高。 (iv)輕量。 154864.doc 201207030 (V)由於成形加工性優異，亦能夠射出成形，故而生產 性優異。 (Vi)可獲得白色美麗之放熱性框體。 【實施方式】 <用語之說明> 本申請案說明書中，[〜]之記號意指[以上]及[以下]，例 如’成為[A〜B]之記載意指A以上B以下。另外，[含有]包 含[實質上包含]及[包含]。 以下對本發明之實施形態進行詳細說明。 所謂聚酿胺樹脂（A)係指包含主鏈上具有醯胺鍵（_c〇-NH-)之單體之樹脂，且有脂肪族聚醯胺、芳香族聚醯胺、 脂環式聚醯胺。例如可舉例：尼龍4、尼龍6、尼龍8、尼 龍11、尼龍12、尼龍4,6、尼龍6,6、尼龍6，10、尼龍6，12、 尼龍6T、尼龍6/6,6、尼龍6/12、尼龍0/6T、尼龍6/61等。 聚醯胺樹脂（A)係具有醯胺鍵之極性聚合物，故而與金 屬氫氧化物系阻燃劑（B)、末端上具有胺基或羥基之氮化 硼（D)及無機氧化物填料（E)之親和性較高，可高濃度含 有。 聚醯胺樹脂（A)中，就與金屬氫氧化物系阻燃劑、氮 化硼（D)及無機氧化物填料（E)之親和性，成形加工性，獲 取之容易性之觀點而言’較佳使用尼龍6、尼龍6,6、尼龍 12。 所謂尼龍6係指包含式（1)所示之重複單元之樹脂；所謂 尼龍6,6係指包含式（2)所示之重複單元之樹脂；所謂尼龍 154864.doc 201207030 12係指包含式（3)所示之重複單元之樹脂。再者，η表示聚 合度。 [化1] 0
[化2]
就強度或與氮化硼等之擠壓混練性之觀點而言，聚醯胺 樹脂（Α)之重量平均分子量較佳為5000〜250000，進而佳為 6000-240000，尤佳為7000〜230000。就強度或與氮化硼等 之擠壓混練性之觀點而言，聚醯胺樹脂（Α)之數量平均分 子量較佳為5000〜50000，進而佳為5200〜48000，尤佳為 5 5 00〜45000。於本說明書中，重量平均分子量與數量平均 分子量意指使用凝膠滲透層析儀（例如日本Waters公司製造 之GPC)進行測定者。 154864.doc -8-
S 201207030 作為金屬氫氧化物系阻燃劑（B)，可列舉氫氧化鎮、氮 氧化鋁等，但就成形加工時之熱穩定性之觀點而言，較佳 使用氫氧化鎂。 . 金屬氫氧化物系阻燃劑（B)，就除作為樹脂用阻燃劑之 - #用以外亦具有提高導熱率之效果，且賦予放熱性之觀點 而言’為較佳之阻燃劑。 所謂聚四氟乙烯樹脂（C)係指如式（4)所示之包含氟原子 與碳原子之單體的敗化碳樹脂。再者，n表示聚合度。 [化 4] ^
c—ί LJL·
4 聚四氟乙烯樹脂（C)具有作為抗滴落劑之作用，藉由與 金屬氫氧化物系阻燃劑（B)併用而有效地賦予UL94規格Vd 或 V-0。 所謂氮化棚（D)係指包含化學式BN所示之氮原子與蝴原 子之化合物，有六角形之網狀層以二層週期積層之六方晶 氮化蝴（h-BN，hexagonal boron nitride)、六角形之網狀層 以三層週期積層之菱面體晶氮化硼（Γ·ΒΝ，rh〇mb〇hedral boron nitride)、六角形之網狀層無規則地積層之亂層結構 氮化硼（t-BN ’ tubostratic boron nitride)、作為無定形之無 154864.doc 201207030 疋形氮化硼（a-BN ’ amorphous boi·。!！ nitride)、及作為高壓 層之立方晶氮化硼（C_BN，cubic b〇r〇n nitdde)等較佳使 用六方晶氮化侧（h-BN)。 氮化硼（D)為鱗片狀之結晶體，且係導熱率極高之無機 填料，可藉由使氮化硼（D)含有於樹脂中而效率良好提高 導熱率。另外，就獲得較高之白度方面而言亦較佳。〇 作為無機氧化物填料（E)，可列舉：氧化鈦、氧化鋁、 二氧化矽、氧化鋅、氧化鎂等’就成形加工性之觀點而 言，較佳為藉由雷射繞射散射法所測定之體積平均粒徑為 〇·卜1 μιη者，進而佳為〇.2〜0.5 μηι。另外，就獲得較高之 度方面而σ ，尤佳使用氧化鈦。無機氧化物填料（Ε) 中，亦可使用矽烷系、或鈦酸酯系偶合劑等表面改質劑。 本發明之放熱性樹脂組合物係相對於包含聚醯胺樹脂 (Α)、金屬氫氧化物系阻燃劑（Β)、及聚四氟乙烯樹脂（c)之 熱塑性樹脂組合物（Χ)100質量份，含有包含氮化硼（D)與 無機氧化物填料（E)之無機填料（Y)5〜2〇〇質量份而成，較 佳為15〜100質量份。若無機填料（γ)為5質量份以上則可獲 得良好之導熱率，若為200質量份以下則可獲得良好之熱 放射率與成形加工性及低比重。 本發明之熱塑性樹脂組合物（X)之組成係包含聚醯胺樹 月曰（八)40~65質量％、金屬氫氧化物系阻燃劑（^)33.5〜59.8質 量％及聚四氟乙稀樹脂（C)0.2〜1.5質量❶/。，較佳為聚醯胺樹 脂（A)45〜64質量0/〇、金屬氫氧化物系阻燃劑（B)35 3〜54 6質 a： %、及聚四氟乙烯樹脂（C)0.4〜0.7質量。/。。若聚醯胺樹脂 •10· 154864.doc
S 201207030 (A)為40質量％以上則可獲得良好之熱放射率與成形加工 性’若為65質量％以下則可獲得良好之導熱率與阻燃性。 若金屬氫氧化物系阻燃劑（B)為33.5質量％以上則可獲得良 好之導熱率與阻燃性，若為59 8質量％以下則可獲得良好 之熱放射率與成形加工性。若聚四氟乙烯樹脂（c)為〇 2質 量％以上則可獲得良好之阻燃性，若為15質量％以下則可 獲得良好之成形加工性。 本發明之無機填料（γ)之組成係包含氮化硼⑺”〜丨〇〇質 量％與無機氧化物填料（Ε)0〜95質量％ ,較佳為氮化硼 (D)10〜90質量％與無機氧化物填料（Ε)1〇〜9〇質量％，進而 佳為氮化爛（D)30〜70質量％與無機氧化物填料（Ε)3〇〜7〇質 直％。方氮化硼（D)為5質量〇/〇以上則可獲得良好之導熱 率。 本發月之放熱性樹脂組合物之導熱率為1.0 W/m.K以 上’較佳為1.5 W/m.K以上，尤佳為2.0 w/m.K以上。若導 熱率為ι·ο w/m.K以上’則自led部之發熱部向框體進行 ’、、、傳導自框體進行熱放射，故而可防止因！^ED之發熱引 起之破損。 右本發明之放熱性樹脂組合物之導熱率為1.0 W / m ‘ K以 上，則無特別限制，就獲得良好之導熱率方面而言，氮化 :(D)之體積平均粒徑較佳為5〜25 μΐη，進而佳為10〜2。 再者體積平均粒徑係藉由雷射繞射散射法而測定 者。 X彳于進而良好之導熱率，較佳為使用氮化硼（D)之藉 154864.doc •11· 201207030 由粉末x射線繞射法獲得之石墨化指數（Gi=Graphitizati〇n
Index)為4以下者，進而佳為2以下者。〇ι可使用X射線繞 射圖之（1GG)、（1(H)及（1Q2)線之積分強度比即面積比，根 據以下式而求出（j. Th〇mas，et al，j Am. Chem. Soc. 84, 4619 (1962))。 GI=[面積{(i〇〇)+(i01)}]+[面積（1〇2)] 氮化硼（D)可藉由如下方式而製造：於含有b/N原子比為 1/1〜1/6之棚酸與三致氰胺之混合物中添加鈣（Ca)化合物， 以使相對於結晶化時所生成之氮化硼而生成比例5〜2〇質量 %之硼酸鈣（CaO)X.B2〇3之液相（其中，1)後，於溫度 T(°C ) '相對濕度ψ(〇/〇)及保持時間t(hr)滿足以下關係式之 條件下保持上述混合物，而形成硼酸三聚氰胺，進而使其 於非氧化性氣體環境下且於溫度1800〜2200。(：下煅燒、結 晶化，並加以粉碎。 -20-logj〇(ΐ/4) + [(Ψ-100)2/20}+ 60 蝴酸為原硼酸（Η3Β〇3)、偏棚酸（ΗΒ〇2)、四爛酸 (η2β4ο7)、無水硼酸（β2ο3)等通式（β2ο3)·(η2ο)χ[其中， Χ=0〜3]所示化合物之一種或兩種以上，其中較佳為容易獲 取且與三聚氰胺之混合性良好之原硼酸。 三聚氰胺（C3N6H6)為有機化合物之一種’係如式（5)所示 於結構之中心具有三畊環、於其周邊具有3個胺基之有機 氮化合物。 -12· 154864.doc
S 201207030 [化5]
1 (5)
HaN 硼酸與二聚氰胺之混合可使用球磨機、帶型攪拌機、亨 舍爾混合機等通常之混合機而進行。 硼酸與三聚氰胺之調配比例為硼酸之硼原子與三聚氰胺 之氮原子的B/N原子比成為1/卜1/6之比例，就〇1之觀點而 吕，較佳為成為1/2〜1/4之比例，若超過1Λ，則於煅燒後 未反應之硼酸之殘留變得明顯，於未達1/6時煅燒時未反 應之三聚氰胺之昇華變得明顯。 預先於硼酸與三聚氰胺之混合物中添加Ca化合物，以使 相對於結晶化時之氮化棚而生成比例5〜2〇質量％之作為氮 化硼（D)之結晶化觸媒之硼酸鈣（Ca〇)x.B2〇3的液相[其 中’ XS 1]後，於溫度TfC )、相對濕度ψ(%)及保持時間 t(hr)滿足以下關係式之環境下保持上述混合物，而形成棚 酸三聚氰胺。若溫度T(°C )、相對濕度（ψ)及保持時間⑴中 任一者在以下式之範圍外，則未形成硼酸三聚氰胺。 -2〇·1ο§ι〇(ί/4)+[(ψ. 100)2/20}+60 154864.doc •13- 201207030 上述環境可使用恆溫恆濕機、蒸汽加熱爐等而容易地形 成。作為溫度、相對濕度、時間之具體例，例如80°C、 80%、10小時等。形成環境之除水蒸氣以外之氣體並無特 別限制，有大氣、氮氣、惰性氣體等。
Ca化合物亦可為固體之硼酸鈣，較佳為可與硼酸進行反 應而生成硼酸鈣之化合物，尤佳為經濟且容易獲取之碳酸 妈（CaCCh)。於使用碳酸鈣之情形時，硼酸不僅為氮化硼 用原料’亦必需發揮作為硼酸鈣液相用原料之功能，但硼 酸I弓液相用原料之侧酸之量可較氮化蝴用原料之硼酸之量 大幅減少’因此，即便於使用碳酸鈣之情形時，就硼酸與 二聚氰胺（C3N6H6)之調配比例而言，於硼酸為原硼酸 (HsBO3)之情形時，亦可使H3B〇3/C3N6H6以莫耳比計為 6/1~1/1 ’ 以質量比計為 2 94/^0 49/1。 關於硼酸鈣（Ca〇)X.B2〇3之液相[其中，xs 1]相對於結 晶化時之氮化硼而成為比例5〜2〇質量％之碳酸鈣的具體調 配比例，由於根據煅燒方法之不同，三聚氰胺之揮發量、 或與二聚氛胺1莫耳進行反應之硼酸之莫耳數發生變動， 故而必需根據煅燒方法而適當改變，於假設三聚氰胺完全 未揮發，且一直是三聚氰胺丨莫耳與硼酸2莫耳進行反應而 生成氮化硼之情形時，硼酸、三聚氰胺、及碳酸鈣之具體 調配比例以莫耳比計為22.3〜99·7/1〇」〜48 2/〇1〜1〇，以質 量比計為 13.8〜61.6/12.7〜60.7/0.1 〜1.0。
Ca化合物係藉由於保持上述混合物之前預先添加，而均 勻混合於棚酸三聚氰胺中。於僅將棚酸、三聚氰胺及Ca化 154864.doc 201207030 合物機械混合之情形睹 夺或於形成硼酸三聚氰胺後混合Ca 化合物之情形時，進而 _ 、 欠、二聚氰胺及Ca化合物中添 加水而使形成硼酸三聚氰胺與混合ca化合物同時進行之情 形夺Cat σ物之混合狀態變得不均勻，結晶化後之氮化 ㈣為含有較多之粗粒或結晶未成長之微粒之不均勻者。 棚酸mCa〇)X.B2〇3[其中，⑸]於結晶化溫度下為液 相。於其中非晶質氮化哪溶解，於溶解量達到過飽和之時 間點析出氮化硼。此時’若觸媒量即液相之量較多，則相 鄰之氮化硼粒子彼此之距離增大，因此容易生成粗粒。相 反，若液相之量較少，則非晶質氮化硼之溶解量亦減少’ 因此容易生成結晶未成長之微粒。另一方面，觸媒之組成 即⑽與B203之莫耳比會影響粒子之形狀。於…以下即 b2〇3較多之組成中所生成之氮化硼粒子之鱗片形狀成長， 於X大於1之CaO較多之組成中，於觸媒量相對較少之情形 時容易生成凝聚粒子，於觸媒量相對較多之情形時容易生 成壁厚之粒子。 作為形成非氧化性氣體環境之氣體，使用氮氣、氨氣、 氫氣、甲院或丙烧等烴氣、氣氣或氬氣等稀有氣體。該等 之中，較佳為容易獲取且低價，並且於2〇〇〇〜22〇〇t：之高 溫區域中抑制氮化硼之分解之效果較大的氮氣。 煅燒、結晶化係於非氧化性氣體環境下且於溫度 1800〜2200°C下進行。於未達1800t時，結晶化未充分進 行無法獲什兩結晶之氮化棚。另外，若超過2200°C，則 氮化硼會分解。 I54864.doc •15· 201207030 作為煅燒爐，可使用馬弗爐、管狀爐、環境爐等批量式 爐，或旋轉爐、螺旋輸送爐、隧道爐、帶式爐、推進式 爐'豎型連續爐等連續式爐。該等根據目的而分別使用， 例如於少量製造多種氮化硼時，採用批量式爐，於製造大 量固定品種時，採用連續式爐。 氮化硼（D)視需要經過粉碎、分級、利用酸處理之殘留 觸媒之除去（純化）、清洗、乾燥等後處理步驟後，以供實 用。 ’、 就放熱性之觀點而言’ LED照明框體用之放熱性樹脂組 合物之熱放射率較佳為0·70以上，進而佳為〇75以上尤 佳為0.8 0以上。 LED照明框體用之放熱性樹脂組合物之阻燃性較佳為 UL94規格V-1以上’尤佳為v_〇。 就輕量化之觀點而言，LED照明框❹之放熱性樹脂組 合物之比重較佳為2.50[g/cm3]以下，進而佳為22〇[g/cm3] 以下’尤佳為l.9〇[g/cm3]以下。 led照明框體用之放熱性樹脂組合物要求高白度，且亮 度（L*)較佳為85以上，進而佳為88以上尤佳為以上。 就安全性之觀點而言’咖㈣㈣狀放熱性樹脂組 合物要求絕緣性，且體積電阻率值較佳為1〇丨2以上，進而 佳為1013以上，尤佳為10"以上。 本發明之放熱性樹脂組合物中，在不損害發明之效果之 範圍下，亦可添加潤滑劑、抗氧化劑、光穩定劑、紫外線 吸收劑、抗靜電劑、玻璃纖維、無機填充材料、著色劑 154864.doc
S -16· 201207030 等。 本發明之放熱性樹脂組合物可制通常之溶融混練裝置 而獲得。例如有單軸擠壓機、嚙合型同向旋轉或嚙合型異 向旋轉雙軸擠壓機、非嚙合型或不完全嚙合型雙軸擠壓 等螺旋式擠壓機等》 對本發明之放熱性樹脂組合物成形加工而獲得l E D照明 用放熱性框體之方法並無特別限制，可使用公知之成形加 工方法。例如有：射出成形、擠壓成形、壓製成形、真空 成形、噴射成形等’但就生產性之觀點而言，較佳為射出 成形。 實施例 以下，使用實施例，說明詳細之内容，但本發明並不限 疋於以下貫施例。 聚醯胺樹脂（A)係使用以下者。 A-1 :尼龍6，宇部興產公司製造，商品名[ii3B]，比 重 1.14 g/cm3 A-2 :尼龍6,6，東洋紡織公司製造，商品名[τ_662]，比 重 1.14 g/cm3 A-3 :尼龍12 ，ARKEMA公司製造，商品名 [AMNOTLD]，比重 1.01 g/cm3 金屬氫氧化物系阻燃劑（B)係使用以下者。 B-1 :氫氧化鎂，神島化學工業公司製造，商品名[s-4]，體積平均粒徑0.9 μηι，比重2.40 g/cm3 B-2 :氫氧化鋁，昭和電工公司製造，商品名[H-42]， 154864.doc -17- 201207030 體積平均粒徑1.〇11111，比重2.42§/(；1113 聚四氟乙烯樹脂（c)係使用以下者。 C-1 :三井-杜邦化學公司製造，商品名[31-JR]，比重 2.10 g/cm3 氮化硼（D)係使用如以下所示製造而成者。 利用亨舍爾混合機，將日本電工公司製造之原硼酸（以 下，原硼酸使用相同製品）60 kg、DSM公司製造之三聚氮 胺（以下’三聚氰胺使用相同製品）50 kg、作為Ca化合物之 白石工業公司製造之碳酸弼（以下’碳酸約使用相同製品）1 kg加以混合後，於恆溫恆濕機中且於溫度9(TC、相對濕度 85%下保持5小時’而形成硼酸三聚氰胺。進而，之後利 用批量式環境爐，於氮氣環境下且於20〇〇。〇下進行2小時 之;燒、結晶化’獲得石墨化指數（gi)〇.86、比重2.27 g/cm之氮化棚。之後進行粉碎調節，藉此製造體積平均 粒徑 18.0 μπι之 D-1。 以與D- 1相同之方式進行煅燒、結晶化，並進行粉碎調 節，藉此製造體積平均粒徑5.0 μηι之D-2。 以與D-1相同之方式進行煅燒、結晶化’並進行粉碎調 節，藉此製造體積平均粒徑25.0 μηι之D-3。 以與D-1相同之方式進行緞燒、結晶化，並進行粉碎調 節’藉此製造體積平均粒徑丨〇 μιη之D-4。 以與D-1相同之方式進行煅燒、結晶化，並進行粉碎調 節，藉此製造體積平均粒徑3〇 〇 pmiD 5。 利用予舍爾混合機將原硼酸7〇 kg、三聚氰胺5〇 kg、碳 154864.doc
18- S 201207030 酸鈣l kg加以混合後，於恆溫恆濕機中且於溫度8(rc、相 對濕度8 0 %下保持2小時’而形成硼酸三聚氰胺。進而， 之後利用批量式環境爐’於氮氣環境下且於175〇°c下進行 2小時之煅燒、結晶化，獲得石墨化指數（GI)3.95、比重 2.27 g/cm3之氮化硼。其後進行粉碎調節，藉此製造體積 平均粒徑18.0 μιη之D-6。 利用予舍爾混合機將昭和化學公司製造之無水原蝴酸 (以下，無水硼酸使用相同製品）40 kg、三聚氰胺50 kg、 KINSEIMATEC公司製造之蝴酸弼1 kg加以混合後，於怪溫 恆濕機中且於溫度90°C、相對濕度85%下保持5小時，而 形成硼酸三聚氰胺。進而，之後利用批量式環境爐，於氮 氣環境下且於1900°C下進行2小時之煅燒、結晶化，獲得 石墨化指數（GI)4.58、比重2.27 g/cm3之氮化硼。其後進行 粉碎調節，藉此製造體積平均粒徑18 〇 。 氮化硼（D)之體積平均粒徑係使用堀場製作所公司製造 之雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置（LA-910)進行測定。 氮化硼（D)之石墨化指數（GI)係使用藉由RIGAKU公司製 造之粉末X射線繞射裝置（GF-2013)測定出之X射線繞射圖 之（100)、（101)及（102)線之積分強度比即面積比，並根據 以下式而求出。 GI=[面積{(1〇〇)+(1〇 1)}] +[面積（1〇2)] 無機氧化物填料（E)係使用以下者。 E-1 :氧化鈦，杜邦公司製造，商品名[尺_1〇3]，體積平 均粒徑 0.2μηι’ 比重4.1〇g/cm3 154864.doc -19- 201207030 E-2 ·氧化鈦，Tayca公司製造，商品名[JR i〇〇〇]，體積 平均粒徑1 .〇 μηι，比重4.20 g/cm3 E 3球形氧化鋁，電氣化學工業公司製造，商品名 [ASFP-20] ’ 體積平均粒徑 0.3 μηι，比重 3.90 g/cm3 E-4:球形氧化鋁，電氣化學工業公司製造，商品名 PAW-03]，體積平均粒徑3 〇 μιη，比重3 9〇 g/cm3 E-5 :球形氧化鋁，電氣化學工業公司製造，商品名 [DAW-45]，體積平均粒徑45〇 μιη，比重39()呂化爪3 E-6 :熔融二氧化矽，電氣化學工業公司製造，商品名 [SFP-20M]，體積平均粒徑〇 3 ，比重2 2〇 g/cm3 E-7 :熔融二氧化矽，電氣化學工業公司製造，商品名 [FB-7SDC]，體積平均粒徑 5 8 μηι，比重 2.20 g/cm3 E-8:氧化鋅，堺化學工業公司製造，商品名以種]，體 積平均粒徑0.6 μηι，比重5.60 g/cm3 E-9 :氧化鎂，神島化學工業公司製造，商品名 [STARMAG PSF-WR]，體積平均粒徑2 〇叫，比重3 6〇 g/cm3 金屬鋁係使用以下者。 合金系統：Al-Mg(5000系），JIS稱呼：5〇52 ,比重2 7〇 g/cm3 [實施例1〜32] 以成為表1〜表3所示之調配量之方式，於三井三池公司 製造之f舍爾混合機中加入聚醯胺樹脂、金屬氫氧化 物系阻燃劑（B)及聚四氟乙烯樹脂（c)，以低速旋轉混合3分 154864.doc
S •20- 201207030 鐘。其後’利用東芝機械公司製造之雙軸擠壓機（TEM_ 3 5B)，於设疋溫度260 C、螺桿轉速200 rpm下進行溶融混 練，製作熱塑性樹脂組合物（X)之顆粒。相對於所獲得之 熱塑性樹脂組合物（X)之顆粒1 〇〇質量份，以成為表丨〜表3 所不之調配量之方式，調配氮化硼P)或包含氮化硼⑴）與 無機填料（E)之混合物之無機填料（γ)，利用CTE公司製造 之雙軸擠壓機（HTM-38型），於設定溫度26〇〇c、螺桿轉速 300 rpm下進行熔融混練，製作放熱性樹脂組合物之顆 粒。使用該顆粒，藉由射出成形機製作評價用試樣與LED 照明框體’並進行各種評價。其結果示於表丨〜表3。 [比較例1] 對金屬鋁進行壓製成形而製作評價用試樣與LED照明框 體，並進行各種評價，其結果示於表4。再者，表4中， [> 1 〇〇]忍指溫度為1 〇〇。〇以上，LED由於放熱而破損。 [比較例2] 使用聚醯胺樹脂（A)之顆粒，藉由射出成形機而製作評 價用試樣與LED照明框體’並進行各種評價。其結果示於 表4。 [比較例3〜11] 以成為表4所示之調配量之方式，於三井三池公司製造 之亨舍爾混合機中加入聚醯胺樹脂（A)、 阻燃劑⑻及聚四氣乙稀樹脂(C),以低速旋轉混合氧』系 其後，利用東芝機械公司製造之雙軸擠壓機（tem_35b), 於設定溫度26Gt、螺桿轉速扇—下進行熔融混練，製 154864.doc •21 · 201207030 作熱塑性樹脂組合物（X)之顆粒。相對於所獲得之熱塑性 樹脂組合物（X)之顆粒100質量份’以成為表4所示之調配 量之方式’調配氮化硼（D)或包含氮化硼（D)與無機填料⑻ 之混合物之無機填料（Υ)，利用CTE公司製造之雙軸擠壓機 (ΗΤΜ-38型）’於設定溫度260°C、螺桿轉速300 rpm下進行 溶融混練’製作放熱性樹脂組合物之顆粒^使用該顆粒， 藉由射出成形機製作評價用試樣與LED照明框體，並進行 各種評價》其結果示於表4。 [比較例12] 比較例 12 中’使用 PET 樹脂（Mitsubishi Engineering_ Plastics公司製造之[N〇VADURAN wow])代替聚醯胺樹脂 (A)，除此以外，藉由與實施例！相同之方法製作評價用試 樣’並進行各種評價。其結果示於表5。 [比較例13]
匕較例13中’使用聚碳酸醋樹脂（Mitsubishi Engmeering-Plastics公司製造之[N〇VAREX 7〇22pj LHiD 代替聚醯胺樹脂（A)，除此以外，藉由與實施例i同樣之方 法製作評價用試樣，並進行各種評價。其結果示於表5。 [比較例14] 比較例14中，使用磷系阻燃劑（磷酸三苯酯）代替金屬氫 氧化物系阻燃劑（B) ’除此以外，藉由與實施例丨相同之方 法製作評價用試樣，並進行各種評價❶其結果示於表5。 [比較例15] 比較例】5令’使用作為抗滴落劑之丙烯酸-石夕複合橡膠 154864.doc •22· 201207030 代替聚四氣乙稀樹脂（c)，除此以外，藉由與實施例 之方法製作評價用試樣，並進行各種評價。其結果示於表 5 ° • 再者’丙烯酸-矽複合橡膠係包含聚有機矽氧烷乳膠ι〇〇 份、丙烯酸正丁醋37.5份、甲基丙浠酸烯丙醋25份 '甲基 丙烯酸曱酯30份之接枝共聚物（日本專利特開昭64_79257號 公報之實施例，利用參考例1揭示之方法使用丙烯腈與代 替苯乙烯之甲基丙烯酸曱酯而接枝聚合而成者 154864.doc • 23 - 201207030 〔1辦】 1 實铯例 1 〇 ϊϊ 1 44.5 1 •ο § μ r«j | 0.85 I 1 1 1.61 1 s I 7.8x10m I di s 00 NO jn jn 〇\ *η *τ» 1 44.5 «Λ § S | 0.85 I t 1 1.61 1 Si i 7.8M0'4 I cti 3 P P P »Λ 00 44.5 1 *r> d § ri L 〇_S4」 VO sg o X 00 Γ**· IS 3 00 so 00 NO 00 NO $ \〇 *〇 r* *Λ «/% 5 *r» § »n I 0.85 1 1 1 8.2X1014 1 4£i f： r"> oo PI CO $ η VO »η VI 1 44.5 I »r> § <N 1_〇^i 1 丨 ML 1 s | 7.9* l〇M | «£ί s σ> Ό 9\ s〇 O' so 9, «〇 NO «Λ ίϊ L __1 •Λ § O fS L 0 85_I % 3 5： 1 8，1M0_4 | «ί to 00 CO 00 rp· «Λ 1 W 1 »rv § q M* 1__^85_I 1 1__[62 1 ζφ X 〇6 tr Θ0 s Ον NO $ s <rj κ «〇 1 w 1 •Λ § 00 ri I 084] ? o X 00 <si s s <s P <N »n κ «Ν «Λ L 44.5 I 〇 § O L 0-S4 ..1 1____1 | 7.9xl0,4 | <si 00 s σ» Ό s O' N& 1^* 一 «Λ 1__i(s _J V» 〇 § ri 1__0^5_1 1__L6*__1 S； | 8.〇x|〇,4 | K s ON s〇 σ» NO s s〇 •Γ» 1 tit 份 1 1 質量份 I 1 質量份 1 1 質量份 I 1 質量份 1 1 質量份 I 1 質量份 1 1 質董份 I 1 質董份 1 1 9量份 I 1 質量份 1 1 質量份 1 1 li量份 1 1合計質董份1 熱牟【w/mK】 1 b故射牟l·】 1 |阻燃性UU94规格 1 I 1 亮度(l*)H 1 I «積電阻牟[Qm】 | |成形加工性 1 1 10分後 1 I 30分<t後1 「丨小時後 1 | 24小時後 1 |丨ooo小時後1 I io分《後 1 | 30分《後 | 1丨小時後 I 1 24小時後1 1 1000小時後1 比重 [β/cm3】 ΤΤ ο 1 2^0 1 1 u i L!〇 Ί 1 1 1 \ 1 2_j7_I i 1 ^..27^ 1 2.27 1 1 GIH • • • ' • 1 0.86 1 1 0.86 1 1 0.86 1 1 0.86 1 1 0.86 1 ί 3见1 ί 4·58 1 tttt平均 粒位[μπι] • • σ> 〇 • _Μ_1 〇 •Λ 1_2^0_1 ο 1 30.0 1 「」8·0_ 「」8-0_ 1 LED部之發熱部之温度fC] 1尼龍6 1 1尼龍6,6 1 1見龍丨2 1 1氩氡化tt 1 丨氪氧化ft 1 • • * • • * • • i框技部之溫度[·〇】 < rjl 丨 B-2 1 3 ώ 1 p-3 1 2 I p-7 -1 i聚鷗胺樹鹿(Λ) 1金屬氩氧化 | 丨物系a燃射(b) 1 1聚四氟乙烯樹聒(〇 1 氮化蝴(D) 放熱性評價 熱塑性樹 An A. 41. > ο i tS s ϊ υ 4 Λ t £ a 聒组合物 LED照明 框毪 154864.doc 24- 201207030 【{ΝΙ^Ι——ι 實施例 I a\ •η Ό Ό rn m »〇 § 00 cs Μ β ON 00 8.2M0】4 s S |N <N Μ JO «η 00 S «Λ 卜 d s § CO <N 〇 m W) fN On ο X od s S (S <N (N •η *η in 卜 S »Λ 0< cn «η d s § On fN d in fN 〇\ Ϊ 卜’ «οί o «Λ S f： F： •Λ ίο \〇 »〇 \〇 々 d fS 芝 d 5 F： σ\ 00 1 7.8χ1014 1 r- S S On Ό On \〇 «Λ SO v〇 »Λ Ο 00 〇\ «Λ cs o' 沄 § ΓΛ «Λ 00 d ο t^· »Λ 00 2 X od \r VO W"> 00 v〇 OO VO 00 v〇 so in VO «Π 'O «〇 寸 »Λ V» 〇 s § 00 ri κη 〇q g 1 8.0xl0u 1 \〇 so v〇 s〇 Ό v〇 «Λ 00 *rt 00 «Λ 00 «Λ *Λ «Λ ir> 〇 •η *n ΓΛ »Λ 00 \〇 v〇 5； s 卜· s ίο \〇 δ «Λ fS ΙΛ »Λ 〇 V*1 O (N »Λ 00 Ο 〇 «Λ § | 7.9xlOu | cci v〇 - 00 00 00 = •Λ *η 〇 Vi S 二 •Λ 00 ο ο 00 00 |7.9χ1014 | & !〇 oo 00 00 00 00 00 00 5 w-t fn WJ 40 (S < 1質量份1 質量份 「質量份Ί 質量份 「合計質量 β 熱率[w/mK] 1 @放射率[_] 1 1阻燃性UL-94規格 1 I t%·! ψΠ A3 丨亮度(L*)H 1 |體積電阻率[Ω·πι] 1 1成形加工性 1 1 i〇分鈸後1 1 30分鈸後1 1 i小時後1 厂24小時後^ 厂1000小時後^ 厂ίο分鈸後1 Γ 30分錢後^ 厂i小時後1 厂24小時後^ 厂1000小時後1 啦T£ Ο oi ο (S r5 cs LED部之發熱部之溫度[eC] 1 框體部之温度[°c] o I • ' s o 體積平均 粒徑[μπι] I Os d I S 1尼龍6 1 I * 5 ώ ό Q 臨胺樹脂(A) 1 金屬氩氡化物系阻燃 剞(Β) 1聚四氟乙烯樹脂(C) 1 氱化硼(D) 放熱性評價 熱塑性樹 脂组合物 (X) 無機填料 _(Y)_ 放熱性樹 脂组合物 si雔 Q ^ ω 154864.doc -25·
20120703C m R s 5 •r 〇 s s i ί s ο 1 s « so A tr S 5 ΐο 5 s K ή R 5 «τ» s s s i η i t 3 b i •tL S \o !〇 s «Λ R K s s iri e 1 i 養 Γ>» i t *〇 «£ κ S s S s R s X s Os <A <λ S o s s 奚 ί 二 1 1 » 这 :〇 w « S so 5 s «Λ S r- K te «Λ •η 2 a o s i ί ί 1 % b 7 K « s S s rf s A >Λ e e s i ί 1 t S Μ k EK «£ S 3 s s s ; 次 s s s S n e S s 〇. i s % Ϊ n* « 5 s s » κ K K » R 5 1Λ o s s i 1 ί 2 e ? b K « 3 v〇 s s JJ R 5 s s 2 o o § ί % i 2 s O T «c » s s s 茗 5 « s R o «Λ «ri s | ί οο £ 5 s % 7 〇e «ί S B 8 s s 3 S κ K - •Λ <n = e ί 二 1 ? S f£ - P p 5 » « «Λ <n Λ «Ν v〇 ί Ό •Λ i ? s S b S - R R 5 s Λ 2 a i 1 βθ w% e' 5 3 ε 〇 O * S 3 κ K K is 0 V 隹 m iS t· » 丨合計量份1 I il化《wD>tr量枳惠指無蟣填料(γ)中之ic化礪(d» i 1 φ 1 C； t « ♦/ «· Ε φ 1 成 tB s 容 i t « ί 1 «· « 會 [AA射争卜丨 1 |»«tt UL-94fltft | 5 鑛 ά 1 ftft(L*M-l 1 ? a ? ft « « 丨成形如工性 1 任 S Φ 〇 ί3£ a 4s S si tt- f s | IOOO«M»it 1 «ί I 2 O | n tt· 3 n a· 1 •r ? ri 2 n r- rs ο ，· o s S： «si 3 «Λ s LED部之發熟部之Λ度〇：| »tt« 之濃&rci on-) i j tt«爭均 4&&|μπ>) s 〇· s O «Λ Ό o iLfuta 氧化u 球形suta ti U at e I氧化釺 I | i 1 z a ώ 2 Ξ 2 2 S s \ &αβ^β(Α) 1 金屬&氧化物 系 HL«SM(B> 厂ELft.«i!(D) I A«UUb物填料<E> 放热tt扦價 熱s性樹 βΑ合梅 (X) AA填料 (Y) 玫热性tt) βα合物 LEDK 明 柩tt 154864.doc s 201207030 1 比較例 1 = */» § g 1 100% 00 VO 7.8xl0‘4 <si σ： V» 〇\ 〇\ |※別。 m CM «λ Ό m 〇 m ΓΜ <N ο V» »n 0 § g I !〇〇% I 〇 *r\ 00 O o ΓΛ s I 6.8x10m I <si 00 00 ΓΜ 〇\ \r\ On L浓>】〇〇 1 m fN Ό Ρ； m (N <N ON 菩’ «Λ o' § g 1 !〇〇% I v〇 ο M O \ X r»· <·〇 βο Os 〇\ σ\ 丨※>100 I Ρϊ 00 fO »Λ fS 00 PO fN § I loo% | 1 r〇 w*> 00 O o o X 卜: L科I ίΝ σν s〇 〇\ \〇 On SO w~i v〇 •Λ w> r- *Λ «Λ* 〇 § | 100% | g rn V» 00 o' <N s s | 7.9x10h I r- *η <Ν Ό Os NO 〇\ NO Ox \〇 ·>〇 *n Ό »Λ SO ♦r» Ό W| 〇 § 1 !〇〇% | g 00 o’ M 〇 o 2 s 5 «ci 00 <N ON ON |※州。1 Ο Μ <N *r> (N •Λ <N «*> 沄 *Λ On Ό *n § | 100% | g TT m* ? ss | 8.1χ10Η | 1 一不可_l NO *η VO 00 Ό 00 v〇 00 v〇 v〇 »Λ Ό V» NO •Λ s 〇< V» o' •Π ΡΠ <Ν r·» § 1 94% 1 00 o 5 s <N | 8.〇χ1014 I m i ίη ΓΜ Ό 〇\ o 〇\ v〇 〇\ Ό «Λ *n <〇 *n «Ο W*> •Λ *Ti *n 〇 Ο • * o w o ? jn X oc σ\ 5： wv σν w\ Os 丨※>ι〇Π ΤΛ m so ο <N f<V <N <N 〇 Ο • (N 〇 *〇 00 o (N ；3 | l.OxlO16 I *τ\ 〇s 〇\ 〇> 丨※>100 1 <N m pvl r〇 <N <N - ο Ο • | 丨 38.0 1 s o « o fN 1 2.7x]〇*7 1 • •η oc 00 00 *n 00 < 1 質量份 1 質量份 質量份 1質量份 1 1 質量份 | 質量份 質量份 1 質量份 1 1合計質量份1 1 氮化硼(D)質量％(意指無機填料(Y)中之氮化硼(D)) 1 | 無機氧化物填料(£)質量％(意指無機填料(Y)中之無機氣化物填料(Ε)) 1 率[w/m_K】 | |熱放射率M | |阻燃性UL*94規格 1 I £ 1亮度(L”[·】 I |敢精電阻牟丨am] ] |成形加工性 1 1 ίο分餚後1 1 30分《後i 1 i小時後i | 24小時後1 | 1000小時後1 1 i〇分餚後1 1 30分錢後1 1丨小時後1 | 24小時後I 厂丨ooo小時後1 比重 [g/cm3] Ο fN o (N 卜 Γ-Ϊ 1 41〇 1 g 2.20 丨 270 1 LED部之發熱部之溫度[eC] 枢體部之溫度rc] GI[-】 ' • ' | 0.86 1 • • 1金厲is 1 «積平 均粒徑 _Uim]_ • Os Ο ' 〇 〇〇 «Ν 〇 ο IQ 00 *Λ 1尼龍6 1 «f «ί雄 ' 1 I氧化鈦| sf Ί -Μ ^ 由·〇 5 CQ 3 〇 ώ k〇 ώ s 1聚趄胺樹脂(A) 1 金屑氩氧化物系 阻燃劑(B) 聚四|L乙烯樹脂 JC)_ 1 1化硼(D) 1 無機氧化物 填料(Ε) 放熱性扦價 熱塑性 樹瞄组 合物(X) 無機填 料(Υ) 放熱性 樹脂组 合物 Si «3 Q ^ Si -27- 154864.doc 201207030 Ό ο cn 1 1 1 1 1不可1 1 1 1 1 t 1 1 1 1 寸 ό Ό 〇 yn CN 1 1 1 1 K- 1 1 1 1 1 1 1 1 1 CO V-) m «Λ •η ο ^Η ΓΛ 1 1 1 1 LJE3 I 1 1 1 1 1 1 1 1 5 ο § f*S 1 1-^ 1 1 1 1不可1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 < 每 φΐ 秋 每 φ! 械 傘 φ) 質量份 每 φ| 鉍 φΐ <〇 5 έ 戚 έ 1阻燃性UL-94規格 | *1w»，· Ψ#η 1-^ 餐 ε ά 無 類 Η 勢 V Φ 〇 墩 Φ ， έ 〇 « 〇 r—^ ， | 〇 比重， ffi/cml Τί* ο CN ο cs (Ν LED部之發熱部之溫度[°C] 框體部之溫度[°c] GI[-] 1 1 1 1 1 VO 00 〇 體積平均粒 徑 Γμηιΐ 1 1 1 OS 1 〇 〇6 1尼龍6 1 氫氧化鎂 婼 Η 'Ί 1 1 5 CQ Z Q 错 师 ts; +Τ» Η ω CU S§ 率 Aim tQ 键 m ；〇 硬s m im tn? 荜 装 Ο 0 <〇 « f 放熱性評價 熱塑性樹脂組合 物(X) ϊ 路 Μ 放熱性樹脂组合 #； LED照明框體 154864.doc -28- s 201207030 根據表1〜表5之結果可知本發明之放熱性樹脂組合物之 導熱率、熱放射率、體積電阻率及亮度（L*)較高，阻燃性 優異且比重低，並且成形加工性優異。而且可知對本發明 之放熱性樹脂組合物成形加工而成之放熱性框體作為LED 照明用放熱性框體較佳。 <測定方法> 各種評價係利用以下之測定方法而實施。 導熱率係使用NETZSCH公司製造之導熱率測定裝置 (LFA447 Nanoflash)，依據ASTM E 1461 進行測定。將 1.0 W/m.K以上設為合格。 熱放射率係使用京都電子工業公司製造之放射率計（D and S AERD)進行測定。評價用試樣係使用藉由東芝機械 公司製造之射出成形機（IS50EPN)製作而成之縱9〇χ橫9〇χ 厚2 mm之角板。將0.70以上設為合格。 阻燃性試驗係依據UL94規格進行。將V-1以上設為合 格。 比重係依據 JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業 標準）K 7112進行測定。將2.50 g/cm3以下設為合格。 亮度（L*)係使用日本電色工業公司製造之測色色差計 (ZE6000)，依據JIS Z 8729進行測定。將85以上設為合 格。 體積電阻率係使用ADVANTEST公司製造之超高電阻計 (R8340A)，依據JIS K 6911進行測定。將1012以上設為合 格。 154864.doc -29- 201207030 成形加工性係使用三菱重工塑膠科技公司製造之射出成 形機（FANUC ROBOSHOT S-2000i 50A)，製作圖 1所示之 LED照明框體，以下述方式進行4階段評價。 4階段評價 優：可獲得成形性良好且白色美麗之成形品 良.可成形，無成形不良之現象，但可見填料之斑點花紋 可.雖可成形，但成形品中發現一部分流痕或顏色不均 不可：不可成形或成形品中產生明顯之外觀不良 放熱性評價係依據以下之方法而實施。 圖1所示之LED照明框體1與圖2所示之LED照明基板安裝 底板2係藉由三菱重工塑膠科技公司製造之射出成形機 (FANUC ROBOSHOT S-2000i 50A)製作。如圖3戶斤示，放 熱性評價方法為於LED照明框體1之内部安裝LED照明基板 安裝底板2，於其框體内部與底板侧面之空隙中塗佈電氣 化學工業公司製造之放熱潤滑油（GFC-K4)。底板之上部依 序密著電氣化學工業公司製造之導熱間隔片3 (FSL-100B)、松下電工公司製造之LED照明基板4(1^八80-Al/D ’ LED數量·· 6個’消耗電力：7.6 W)，於上部安裝 透明罩6(聚碳酸酯樹脂製）。另外，於LED照明基板4上之 中心部（以下’為LED部之發熱部7)與框體部8中安裝熱電 偶。LED部之發熱部7與框體部8之溫度自23°C (室溫23°C ) 開始，連續1000小時照射LED照明，測定1〇分鐘、3〇分 鐘、1小時、24小時、1〇〇〇小時後之LED部之發熱部7與框 •30· 154864.doc
S 201207030 體部8之溫度’從而評價放熱性。lEd部之發熱部7之溫度 越低（溫度上升越低）越抑制LED之蓄熱，且框體部8之溫度 越低越向大氣中進行熱釋放，故而放熱性優異。另外，藉 由框體部8之溫度較低，可防止因接觸引起之燒傷等事 故。 產業上之可利用性 本發明之放熱性樹脂組合物之導熱率、熱放射率、體積 電阻率及亮度（L*)較高，阻燃性優異，比重低，且成形加 工性優異。因此，對本發明之放熱性樹脂組合物成形加工 而成之放熱性框體可較佳用於LED照明用框體。 【圖式簡單說明】 圖1係表示LED照明框體之圖。（a)為自正上方觀察之 圖，（b)為自正側面觀察之圖。 圖2係表示LED照明基板安裝底板之圖。為自正上方 觀察之圖，（d)為自正側面觀察之圖，（e)為自正下方觀察 之圖。 圖3係表示使用圖1之LED照明框體與圖2之LED照明基板 安裝底板之放熱性評價方法的圖e(f)為自正上方觀察之 圖，（g)為自正側面觀察之圖。 【主要元件符號說明】 1 LED照明框體 2 LED照明基板安裝底板 3 導熱間隔片 4 LED照明基板 154864.doc •31· 201207030
5 LED 6 透明罩 7 熱電偶安裝位置（LED部之發熱部） 8 熱電偶安裝位置（框體部） 154864.doc -32-

Claims (1)

  1. 201207030 七、申請專利範圍： 1. 一種led照明框體用之放熱性樹脂組合物，其特徵在 於： 相對於包含聚醯胺樹脂（A)40~65質量％、金屬氫氧化 物系阻燃劑（Β)33·5〜59.8質量％及聚四氟乙烯樹脂 (C)0.2〜1.5質量％之熱塑性樹脂組合物（χ)1〇〇質量份，含 有包含氮化侧（D)5〜100質量％與無機氧化物填料（ε)〇〜95 質量％之無機填料（Υ)5〜200質量份，且導熱率為j 〇 W/m，K以上。 2. 如請求項1之放熱性樹脂組合物，其中氮化硼（D)之藉由 雷射繞射散射法所測定之體積平均粒徑為5〜25 。 3. 如明求項1之放熱性樹脂組合物，其中氮化硼（d)之藉由 粉末X射線繞射法所測定之石墨指數（GI)為4以下。 4. 如凊求項1之放熱性樹脂組合物，其係包含氮化硼 (D)10〜90質量％與無機氧化物填料（E)1〇〜9〇質量。乂之無機 5. 如請求項 _ ^ :例乳化物續 ⑻之藉由雷射繞射散射法所測定之體積平均粒徑 0· 1~1 μπι " 其中金屬氫氧化物系 其中無機氧化物填料 6·如請求項1之放熱性樹脂組合物 阻燃劑（Β)為氫氧化鎂。 如請求項1之放熱性樹脂組合物 (Ε)為氧化鈦。 其係對請求項1至7中任 8 · 一種LED照明用放熱性框體 154864.doc 201207030 項之放熱性樹脂組合物成形加工而成者。 9.如請求項8之LED照明用放熱性框體，其係射出成型體。
    154864.doc
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