TW201145437A - Method for specifying center position of substrate - Google Patents

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TW201145437A TW99139787A TW99139787A TW201145437A TW 201145437 A TW201145437 A TW 201145437A TW 99139787 A TW99139787 A TW 99139787A TW 99139787 A TW99139787 A TW 99139787A TW 201145437 A TW201145437 A TW 201145437A
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Yoshinori Fujii
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Description

201145437 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明,係有關於經由被設置在處理裝置處之搬送機 器人而被作保持的基板之中心位置的特定方法。 【先前技術】 於先前技術中,作爲對於基板施加成膜處理或者是蝕 刻處理等之各種處理的裝置,如圖1中所示一般之具備有 以將配置有搬送機器人1之中央的搬送室T作包圍的方式而 配置複數之裝載鎖定室A、B與複數之處理室C乃至F,並 藉由搬送機器人1,來將投入至裝載鎖定室A、B中之基板 S搬送至處理室C乃至F處、或者是在各處理室C乃至F之相 互間作搬送的構成之處理裝置(所謂的叢集工具裝置)’ 係爲週知。 爲了將藉由處理裝置所進行處理之基板的每一枚之半 導體元件的收率提高,邊緣除外區域係日益被作狹小化。 於此,所謂邊緣除外區域’係指並不形成半導體元件之基 板的週緣區域。當直徑2 〇 〇mm之矽基板的情況時,係將從 基板邊緣起5mm之區域作爲邊緣除外區域’但是’在大口 徑之直徑3 00mm之矽基板的情況時’係將從基板邊緣起 1mm〜3mm之區域作爲邊緣除外區域。 爲了與邊緣除外區域之狹小化相對應,係對於由搬送 機器人所致之對各處理室之基板的搬送之精確度有所要求 。特別是,當對於載置在處理室內之基板載置台上的基板 -5- 201145437 作夾鉗的情況時,係有必要對於該基板之邊緣除外區域作 夾鉗。故而,爲了將基板以良好精確度來搬送至基板載置 台之特定的位置處,係有必要對於藉由搬送機器人而被作 保持之基板的中心位置作正確的特定。作爲此種特定出中 心位置之方法,藉由感測器來檢測出靜止之基板外周的3 點之邊緣位置,並將以所檢測出的邊緣位置作爲頂點的三 角形之3邊的垂直2等分線之交點(外心)作爲基板之中心 位置而特定出來一事,係爲週知(例如,參考專利文獻1 )° 作爲上述檢測出邊緣位置之感測器,一般係使用有光 電感測器,該光電感測器,係具備有將具有特定之光點徑 的光作投光之投光部、和對於此光作受光之受光部,並當 光被基板所遮蔽而使得受光部處之光量成爲臨限値以下時 ,將輸出狀態從ON而切換爲OFF。 此受光部處之光量,係與相對於光之光點面積的遮蔽 面積之比例成正比。例如,當將光電感測器之臨限値設定 爲5 0%的情況時,如圖7中所示一般,若是光20之光點面積 的一半被基板S所遮蔽,則輸出狀態係從ON而被切換爲 OFF,基板S之邊緣位置Es係被檢測出來。於此,由於相較 於光20之光點徑Ds,基板S之直徑係爲大,因此,係能夠 將遮蔽光2〇之基板邊緣視爲直線。故而,若是將臨限値設 定爲50%,則所檢測出之邊緣位置Es和光20之光點中心Cs ,係成爲略一致。另外,圖7中之附加有陰影線的部分, 係代表光20中之被基板S所遮蔽了的部分。 201145437 另外,在此種感測器中,多係爲了能夠將由於歷年劣 化而使得光量降低的情況或者是附著了塵埃的情況等之異 常檢測出來,而將臨限値設定爲9 0 %左右之高的値。當將 光電感測器之臨限値設定爲90%的情況時,如圖8中所示一 般,若是光20之光點面積的10 %被基板所遮蔽,則輸出狀 態係從ON而被切換爲OFF,基板S之邊緣位置Es係被檢測 出來,但是,此時之邊緣位置Es,係並不會與光點中心Cs 相一致,在兩者之間,係產生有偏差G。 若是藉由如此這般地將臨限値設定爲90%的同一之光 電感測器來檢測出複數之邊緣位置,並根據此些來特定出 基板中心位置,則在各邊緣位置處之上述偏差G係成爲同 等。於此情況,若是依據所檢測出的各邊緣位置來想定假 想圓弧,則此假想圓弧係會位置在較基板外周而更以上述 偏差G之量而靠向內側處,但是,此假想圓弧之中心,係 與基板中心相一致。 相對於此,當使用相異之複數的光電感測器來檢測出 複數之邊緣位置,並特定出基板中心位置的情況時,若是 由於光電感測器之個體差異而使得各光電感測器之受光部 的面積有所相異,則會成爲在各光電感測器處而上述偏差 G互爲相異。因此,通過所檢測出的各邊緣位置之假想圓 弧的中心,係並不會與基板中心相一致,而有著無法將基 板中心位置以良好精確度而特定出來的問題。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 201145437 〔專利文獻1〕日本特開2007-3 3 56 1 3號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 本發明’係有鑑於上述之點,而以提供一種能夠對於 藉由搬送機器人而被作保持的基板之中心位置以良好精確 度而特定出來的基板中心位置之方法一事,作爲課題。 〔用以解決課題之手段〕 爲了解決上述課題,本發明,係爲一種對於經由搬送 機器人而被作了保持的基板之中心位置作特定的基板中心 位置之特定方法,該搬送機器人,係在同一平面內而作旋 轉以及伸縮動作並在複數之處理室間而將基板作搬送,該 基板中心位置之特定方法,其特徵爲:係具備有將具有特 定之光點徑的光作投光之投光部、和對於此光作受光之受 光部,藉由當前述光被基板所遮蔽並使得前述受光部處之 光量成爲了特定之臨限値以下時而對輸出狀態作切換的複 數之光電感測器,來檢測出藉由前述搬送機器人所作了保 持的前述基板之外周的至少3點之邊緣位置,並將當各光 電感測器之輸出狀態被作切換時的從前述光之光點中心起 直到基板邊緣爲止的最短距離分別作取得,而根據所取得 了的最短距離來對前述邊緣位置作修正,並根據修正後的 邊緣位置來特定出前述基板之中心位置。 若依據本發明,則由於就算是當各光電感測器之輸出 -8- 201145437 狀態被作切換時的從光點中心起直到基板邊緣爲止的最短 距離係在各光電感測器處而互爲相異的情況時,亦能夠根 據複數之光電感測器的最短距離來對於邊緣位置作修正, 並根據所修正了的邊緣位置來特定出基板中心位置,因此 ,係能夠將被保持在搬送機器人處之基板的中心位置以良 好精確度而特定出來。 在本發明中,若是以使複數之光電感測器的最短距離 成爲同等的方式來對於邊緣位置作修正,則係能夠以更高 的精確度來特定出基板之中心位置,而爲理想。 在本發明中,亦可藉由下述方式來對於邊緣位置作修 正:亦即是,以使複數之光電感測器的最短距離成爲同等 的方式來對於各光電感測器之臨限値作調整,並藉由對臨 限値作了調整的光電感測器來再度檢測出邊緣位置。 又,爲了解決上述課題,本發明,係爲一種對於經由 搬送機器人而被作了保持的基板之中心位置作特定的基板 中心位置之特定方法,該搬送機器人,係在同一平面內而 作旋轉以及伸縮動作並在複數之處理室間而將基板作搬送 ,該基板中心位置之特定方法,其特徵爲:係具備有將具 有特定之光點徑的光作投光之投光部'和對於此光作受光 之受光部,藉由當光被基板所遮蔽並使得受光部處之光量 成爲了特定之臨限値以下時而對輸出狀態作切換的複數之 光電感測器,來檢測出藉由搬送機器人所作了保持的基板 之外周的至少2點之邊緣位置,並將當各光電感測器之輸 出狀態被作切換時的從光之光點中心起直到基板邊緣爲止 -9- 201145437 的最短距離分別作取得,而根據所取得了的最短距離來對 前述邊緣位置作修正,並根據修正後的邊緣位置來根據前 述基板之半徑而特定出前述基板之中心位置。 若依據本發明,則由於就算是根據2點之邊緣位置與 基板半徑來特定之基板之中心位置的情況時,亦能夠對於 邊緣位置,而進行當光電感測器之輸出狀態被作切換時的 從光點中心起直到基板邊緣爲止的最短距離之量的修正, 並根據所修正了的邊緣位置與基板半徑來特定出基板中心 位置,因此,係能夠將被保持在搬送機器人處之基板的中 心位置以良好精確度而特定出來。 在本發明中,亦可設爲:一面使搬送機器人之將基板 作保持的機器手作掃描移動,一面將被形成在此機器手處 之貫通孔的外周之複數的邊緣位置藉由同一之光電感測器 而檢測出來,並根據所檢測出了的複數之邊緣位置來特定 出前述貫通孔之中心位置,而將從所特定出了的中心位置 起直到各個的邊緣位置爲止之距離的平均値、和前述貫通 孔之實際的半徑,此兩者間之差分求取出來,再根據此差 分而算出最短距離,而將此最短距離記憶在記憶手段中, 並取得從記億手段所讀出了的最短距離。 在本發明中,亦可設爲:使前述搬送機器人在至少2 個的高度位置處作升降,並將在各高度位置處之被設置於 前述搬送機器人處的指標部之位置,使用光電感測器而特 定出來,再根據所特定出的指標部之位置,來算出光電感 測器之光軸的傾斜度,並根據所算出了的光軸之傾斜度和 -10- 201145437 當檢測出邊緣位置時之前述基板的高度位置 位置更進一步作修正。若依據此,則由於就 測器之光軸有所傾斜的情況時,亦能夠對起 邊緣位置的偏差作修正,因此,與上述之對 所進行的邊緣位置之修正相輔相成地,而能 心位置更進一步作正確的特定。 故而,藉由在將基板搬送至處理室內之 時而適用本發明,由於係能夠根據正確地特 中心位置來將基板作搬送,因此,係成爲能 好精確度來搬送至基板載置台之適當的位置 在本發明中,係亦可使用以當在複數之 基板作搬送時而將基板檢測出來的方式所配 測器,來檢測出邊緣位置。 【實施方式】 以下,藉由圖1中所示之處理裝置,來 發明之實施形態作說明。在處理裝置之搬矣 設置有具備週知之構造的搬送機器人1,並 定室A、B以及各處理室C乃至F之間的連結 被設置有將基板S檢測出來之檢測手段2。
搬送室T和裝載鎖定室A、B以及各處理 分別經由區隔閥(隔離閥)3而被作區隔。^ 、B以及各處理室C乃至F之內部,係被設§ 之授受的基板平台St。另外,像是搬送機I ,來對於邊緣 算是在光電感 因於該傾斜之 應於最短距離 夠對於基板中 基板載置台處 定出來之基板 夠將基板以良 處。 處理室間而將 置了的光電感 針對適用了本 ^室T處,係被 且,在裝載鎖 處之近旁,係 室C乃至F,係 E裝載鎖定室A [有進行基板S i人1、檢測手 -11 - 201145437 段2以及區隔閥3—般之構成處理裝置的各種感測器或是驅 動機構,係被與進行處理裝置之控制的控制手段4作連接 〇 在本實施形態中,作爲多關節式之搬送機器人1,係 以使用了蛙腿式之搬送機器人1的情況爲例而作說明,但 是,係亦可使用純量(scalar)型之搬送機器人。 搬送機器人1,係將相當於動作部分之機器臂11、和 作爲將此機器臂11旋轉、伸縮以及自由上下驅動的驅動手 段之馬達10,作複數之具備》 如圖1 ( B )中所示一般,各馬達10之旋轉軸10a、10b ,係被作同心配置,在旋轉軸l〇a、10b處,係作爲連結機 構而被連結有機器臂11a、lib。在此些之機器臂11a、lib 的前端處,係分別被連結有以將基板S作了載置的狀態來 作保持之機器手12a、12b。 機器手12a、12b,係以在旋轉方向上而具備有特定之 間隔的方式而被作設置。於圖1 (A)中所示之搬送機器人 1,係將機器手12a、12b在旋轉方向上而具備有180度之間 隔地而作設置。藉由對於旋轉軸l〇a、10b之旋轉角以及旋 轉方向作適當的控制,機器手12a、12b係成爲可自由伸縮 以及旋轉。進而,藉由以省略圖示之週知的升降手段(例 如空氣汽缸或者是馬達等)來對於旋轉軸l〇a、10b之高度 作控制,機器手12a、12b係成爲可自由升降。 參考圖2,針對機器手I2 ( Ua、l2b )作說明。機器 手12,係具備有:在機器臂11處而透過省略圖示之齒輪箱 -12- 201145437 來作連結的基端部1 3、和從此基端部1 3而分歧爲雙股狀並 延伸的一對之手指部1 4。在各手指部1 4之橫切過檢測手段 2的部分處,係被形成有具備著較檢測手段2之雷射光點徑 而更大之徑(例如3mm )的平面視之爲圓形的貫通孔(以 下’稱爲「指標部」)1 5。 作爲檢測手段2,例如,係使用有雷射感測器等之具 備有週知構造的透過式或者是反射式之光電感測器。在本 實施形態中,作爲檢測手段2,係針對使用有:對於在同 ~平面上而可自由旋轉以及伸縮地被作驅動之搬送機器人 1的機器手12a、12b來垂直投光,並且以當在裝載鎖定室A 、B以及各處理室C乃至F之間來搬送基板S時而檢測出基 板S的方式所作了配置的雷射感測器2A乃至2F之情況爲例 ’來作說明。 雷射感測器2,係具備有:將具有特定之光點徑(例 如1.5 mm〜2 mm)之雷射光20作投光的投光部21、和受光 此雷射光20之受光部22,並爲當由於基板S而使雷射光20 被作遮蔽並且使在受光部22處之光量成爲特定之臨限値以 下時而對於輸出狀態作切換者。 在本實施形態中,係使用搬送機器人1,而例如將被 投入至裝載鎖定室A中之基板S搬送至處理室C處,並將在 處理室C處而被施加了特定之處理的基板S搬送至處理室E 處,再將在處理室E處而被施加了特定之處理的基板S回送 至裝載鎖定室A處。同樣的被投入至裝載鎖定室B處之基板 S,係在處理室D以及處理室F處而依序被施加處理,之後 -13- 201145437 再被回送至裝載鎖定室B處。 在如此這般地搬送基板S時,爲了將藉由機器手12a、 12b而作了保持的基板S以良好精確度來遞交至各處理室C 乃至F之基板平台St處,係需要對於藉由機器手12a、12b 所保持了的基板S之中心位置正確地特定出來。 作爲特定出基板中心位置之方法,係如同上述專利文 獻1中所記載一般,而週知有:檢測出基板外周之3點的邊 緣位置,並根據所檢測出的邊緣位置來特定出基板中心位 置。作爲用以檢測出邊緣位置之感測器,係能夠使用上述 雷射感測器2。此雷射感測器2之臨限値,係對於由於歷年 劣化所導致之光量的降低作考慮,而多係設定爲90%左右 〇 若是將雷射感測器2之臨限値設定爲90%,則如同參考 圖8而已作了說明一般,在雷射感測器2之輸出狀態作切換 時的雷射光20之光點中心Cs與邊緣位置Es係並不會相一致 ,在兩者之間係產生偏差G。而,當使用如此這般地將臨 限値設定爲90%的複數之雷射感測器2來檢測出3點之邊緣 位置的情況時,若是由於雷射感測器2之個體差異而使得 各雷射感測器2之受光部22的面積成爲相異,則在各雷射 感測器2處,上述偏差G係會成爲相異。 在本實施形態中,係取得各雷射感測器2之輸出狀態 作切換時的從光點中心Cs起直到基板邊緣爲止的偏差量( 以下,稱爲「最短距離」)G,並以使所取得了的最短距 離G成爲相等的方式,來對於所檢測出的邊緣位置作修正 -14- 201145437 ,並根據修正後的邊緣位置來特定出基板中心位置。 針對在本實施形態中之基板中心位置之特定方法,以 將存在於裝載鎖定室A之基板平台St上的基板S搬送至處理 室C處時而特定出基板中心位置的情況爲例,來作說明。 首先,在將基板S作了保持的狀態下,使機器手12a從 裝載鎖定室A而縮短至搬送室T處,之後,在使機器手12a 於搬送室T中而朝向左方向作旋轉時,使用雷射感測器2 A ,來檢測出圖3中所示之邊緣位置Es 1。而後,一面接著使 機器手12a在搬送室T中而朝向左方向旋轉,一面使用雷射 感測器2C,來檢測出圖3中所示之邊緣位置Es2。之後,在 使機器手12a從搬送室T而一直伸長至處理室C之基板平台 St處並將基板S作遞交時,使用雷射感測器2C,來檢測出 圖3中所示之邊緣位置Es3。另外,藉由雷射感測器2C所檢 測出之邊緣位置Es2、Es3,係設爲作了雷射感測器2A與雷 射感測器2C之間的距離量之修正者。 接著,取得在邊緣位置Esl乃至Es3之檢測中所使用了 的雷射感測器2A、2C之最短距離G。此最短距離G,係只 要將根據後述之方法而計算出來並且儲存在控制部4內之 省略圖示的如同記憶體一般之記憶手段中者作讀出即可。 於此,針對計算出最短距離G之方法,以計算出雷射 感測器2A之最短距離G的情況爲例,來作說明。 首先,使用未圖示之治具等,將基板保持在機器手12 之手指部14的適當之位置處。在如此這般而將基板作了保 持的狀態下,以使機器手1 2橫切過雷射感測器2 A的方式, -15- 201145437 來使機器手12在Χ-Υ方向上作掃描移動。此時,在基板邊 緣每次橫切過雷射感測器2 Α時,由於雷射感測器2 Α之輸 出狀態係在ON、OFF之間作切換,因此,係藉由雷射感測 器2 A而檢測出複數之邊緣位置。經由將所檢測出的複數之 邊緣位置作平均化,而算出通過此些之邊緣位置的假想基 板之中心位置。接著,將從所計算出之假想基板的中心位 置起直到各邊緣位置爲止的距離分別計算出來,並藉由將 所算出了的距離作平均化而算出假想基板之半徑。藉由從 實際之基板半徑(例如1 50mm )而將上述所計算出的假想 基板半徑減去所得到了的數値^,係相當於從雷射感測器 2A之輸出狀態作切換時的光點中心Cs起直到基板邊緣爲止 的上述最短距離G。 藉由使用此種方法,針對雷射感測器2A以外之雷射感 測器2C,係亦能夠將最短距離G計算出來。 又,作爲計算出最短距離G之其他方法,係存在有根 據在進行機器手12之位置校正時所求取出之資訊來求出雷 射感測器2A之最短距離G的方法。 爲了進行機器手12之位置校正,係有需要特定出機器 手12之基準位置。作爲此基準位置,一般而言,係將被設 置在機器手12之手指部14處的指標部15之中心位置特定出 來。此時,若是以使並未將基板作保持之手指部14橫切過 雷射感測器2A的方式,來使機器手12在X-Y方向上作掃描 移動,則如圖4中所示一般,在指標部1 5每次橫切過雷射 感測器2 A時,由於雷射感測器2 A之輸出狀態係在ON、 -16- 201145437 OFF之間作切換,因此,係藉由雷射感測器2A而檢測出指 標部1 5外周的複數之邊緣位置。藉由將所檢測出的複數之 邊緣位置平均化,而特定出指標部1 5的中心位置。 在本實施形態中,係將從如此這般所特定出來之指標 部1 5的中心位置起直到上述所檢測出來之指標部1 5外周的 複數之邊緣位置爲止的距離分別計算出來,並藉由將所算 出了的距離作平均化而算出指標部1 5之半徑。而後,從實 際之指標部1 5的半徑(例如1 . 5mm )而減去上述所計算出 之指標部1 5的半徑。藉由此減算所得到之數値α ,係代表 從當雷射感測器2Α之輸出狀態作切換時的光點中心Cs起直 到指標部1 5之邊緣爲止的最短距離。係得知了:在此數値 α與上述數値/3 (最短距離G )之間,係存在有如同下述 式(1 )所表現一般之相關關係。 β =- a +K · · · ( 1 ) 在上述(1 )中之「Κ」,係爲定數,例如係爲0.3。 另外,相關關係,係並不被限定於如同上述式(1 )—般 之以一次函數所表現的關係,而亦可爲例如藉由二次函數 所表現的關係。 故而,係能夠在使用雷射感測器2 Α來特定出指標部15 之中心位置時,而計算出數値α,並藉由將所算出了的數 値α代入至上述式(1 )中,來算出雷射感測器2Α之最短 距離G。 -17- 201145437 另外,在對於雷射感測器2A之臨限値作改變並將數値 冷(最短距離G )以及數値α計算出來後,其結果,係得 知了 :藉由上述式(1)所表現之相關關係,不論是對於 何種臨限値,均會成立。 接著,當上述所取得了的最短距離G係在各雷射感測 器2Α、2C處而爲相異的情況時,係根據所取得了的雷射感 測器2 A、2C之最短距離,來對於所檢測出的邊緣位置Es 1 乃至Es3作修正。例如,若是假設雷射感測器2A、2C之最 短距離係分別爲G 1、G2,則係對於邊緣位置Es 1作最短距 離G1之量的修正,並且對於邊緣位置Es2、Es3作最短距離 G2之量的修正。若依據此,則係以使最短距離Gl、G2成 爲同等(於此情況,係爲〇)的方式,來對於邊緣位置Esl 乃至E s 3作修正。 又,作爲其他的修正方法,係亦可將上述最短距離G1 、G2中之1個的最短距離G1作爲基準,並因應於最短距離 G1與最短距離G2之間的差分,來對於邊緣位置Es2、Es3 作修正。 又,作爲其他之修正方法,係亦能夠以使最短距離G 成爲同等的方式來對於各雷射感測器2之臨限値作調整, 並使用對臨限値作了調整的複數之雷射感測器2來再度檢 測出邊緣位置。於此,係能夠根據藉由上式(1 )所表現 之相對關係來求取出成爲所期望之最短距離G (數値/9 ) 的數値α。而後,若是預先計算出在使雷射感測器2之臨 限値作了變化時的數値α之變化,則係能夠求取出會成爲 -18- 201145437 所期望之數値α的雷射感測器2之臨限値。故而,係能夠 以使最短距離G成爲相等的方式,來對於各雷射感測器2之 臨限値作調整。 接著,根據如同上述一般而作了修正的邊緣位置,來 特定出基板中心位置。亦即是,係將以修正後的邊緣位置 作爲頂點之三角形的外心,作爲基板中心位置而特定出來 〇 如同以上所說明一般,在本實施形態中,係藉由複數 之雷射感測器2,來將藉由機器手12而被作了保持的基板S 之外周的3點之邊緣位置Es 1乃至Es3檢測出來,並取得從 當各雷射感測器2之輸出狀態作切換時的光點中心C s起直 到基板邊緣爲止的最短距離G,並在所取得了的最短距離 G於各雷射感測器2處而爲相異的情況時,以使最短距離G 成爲同等的方式來對於邊緣位置Esl乃至Es3作修正,並根 據修正後的邊緣位置來特定出基板中心位置。 若依據本實施形態,則由於係以使各雷射感測器2之 最短距離G成爲相等的方式來對於邊緣位置作修正,並根 據修正後的邊緣位置來特定出基板中心位置,因此,若是 對於通過修正後的邊緣位置之假想圓弧作想定,則此假想 圓弧之中心與基板中心係相互一致。故而,由於就算是在 使用複數之雷射感測器2而對於邊緣位置Esl乃至Es3作檢 測的情況時,亦能夠將藉由機器手12而作了保持的基板S 之中心位置以良好精確度而特定出來,因此,係能夠以良 好精確度來搬送至處理室C乃至F之基板平台St處。 -19- 201145437 另外,如圖5中所示一般,由於雷射感測器2之投光部 2 1以及受光部22的安裝誤差等,會有雷射感測器2之光軸 產生傾斜的情況。進而,由於如同前述一般,上述搬送機 器人1係能夠作升降,因此,係會有藉由機器手1 2而作了 保持的基板S之高度位置成爲相異的情況。當雷射感測器2 之光軸有所傾斜的情況時,依存在對邊緣位置作檢測時之 基板S的高度位置,會有起因於光軸之傾斜而使得所檢測 出之邊緣位置有所偏差的情形。 因此,較理想,係如同以下所說明一般,求取出雷射 感測器2之光軸的傾斜,並對於起因於所求取出之光軸的 傾斜之邊緣位置的偏差作修正。 首先,如同在計算出上述最短距離G時所作了說明一 般,將特定出被設置在手指部14處的指標部15之中心位置 的一連串之處理(參考圖4),在如圖5中所示一般之相異 之2個的高度位置hi、h2處而進行。於此,會有在相異之 複數的高度位置處而光點徑爲相異的情況。於此情況,若 是在相異之複數的高度位置處而分別求取出數値α,並使 用所求取出之數値α來依據上式(1)而計算出在各高度 位置處的最短距離G,則係能夠在各高度位置處而對於邊 緣位置以良好精確度來作修正。 當雷射感測器2之光軸並未傾斜的情況時,指標部1 5 之中心位置,在2個的高度位置h 1、h2係會相一致,但是 ,當雷射感測器2之光軸有所傾斜的情況時,指標部〗5之 中心位置,在2個的高度位置h 1、h2係會相異。 -20- 201145437 當指標部15之中心位置在2個的高度位置hi、h2處而 爲相異的情況時,係根據此些之2個的位置h 1、h2處之指 標部15的中心位置之差分、和高度位置hi、h2之差分,來 求取出雷射感測器2之光軸的傾斜0。而後,根據所求取 出之光軸的傾斜0、和在檢測出邊緣位置時而被保持在機 器手12上之基板S的高度位置,來計算出起因於光軸之傾 斜0所產生的邊緣位置之偏差量,並對於所檢測出的邊緣 位置,進行所計算出之偏差量的量之修正。若依據此,則 就算是在雷射感測器2之光軸有所傾斜的情況時,亦能夠 將藉由機器手12而作了保持的基板S之中心位置以良好精 確度而特定出來。 又,在上述實施形態中,雖係針對根據3點之邊緣位 置來特定出基板中心位置的方法而作了說明,但是,作爲 其他之基板中心位置之特定方法,係亦可使用根據2點之 邊緣位置和既知之基板半徑來特定出基板中心位置之方法 〇 當使用將臨限値設定爲90%之雷射感測器2並檢測出2 點的邊緣位置,再根據所檢測出之邊緣位置與既知之基板 半徑來特定出基板中心位置的情況時,若是對於通過所檢 測出之邊緣位置的具備有既知之基板半徑的假想圓弧作想 定,則由於上述之偏差G,此假想圓弧之位置與基板位置 係並不會相一致。因此,假想圓弧之中心與基板中心係並 不會一致,而無法將藉由機器手12而作了保持的基板之中 心位置以良好精確度而特定出來。 -21 - 201145437 因此,當如此這般地根據2點之邊緣位置和基板半徑 來特定出基板中心位置的情況時,係使用雷射感測器2來 檢測出2點的邊緣位置,並取得各雷射感測器2之上述最短 距離G,再對於所檢測出之2點的邊緣位置來作最短距離G 之量的修正,而根據修正後之2點的邊緣位置與既知之基 板半徑來特定出基板中心位置。由於係如此這般地而設爲 根據作了最短距離G之量的修正之邊緣位置來特定出基板 中心位置,因此,係能夠將藉由機器手1 2而作了保持的基 板之中心位置以良好精確度而特定出來。 另外,如圖6中所示一般,係作爲通過作了最短距離G 之量的修正後之2點的邊緣位置Esl’、Es2’並具備有既知之 基板半徑r的假想圓弧,而想定有2個的假想圓弧SI、S2, 但是,由於進行邊緣位置檢測時之機器手1 2的位置係爲既 知,因此,係只要選擇接近該位置之假想圓弧S1,並將此 假想圓弧S1之中心位置Pci ’特定出來即可。 另外,亦會有搬送機器人1進行伸縮、旋轉,並在從 雷射感測器2之輸出狀態作切換起(亦即是超過雷射感測 器2之臨限値起)直到讀取搬送機器人1之編碼資訊(位置 資訊)爲止的期間中而產生延遲時間的情況。此延遲時間 ,係起因於雷射感測器2之回應時間、或者是起因於直到 控制部4根據從雷射感測器2而來之訊號而對於上述編碼資 訊作讀取爲止所耗費的時間。若是產生此種延遲時間,則 邊緣位置係會有所偏差。例如’當搬送機器人1之手指部 14以1 000mm/sec而動作的情況時,若是在直到控制部4對 -22- 201145437 於編碼資訊作讀取爲止的期間中而產生1msec之延遲時間 ,則起因於此,邊緣位置係會產生1mm之偏差。 爲了對於此種起因於延遲時間之邊緣位置的偏差作修 正,較理想,係將延遲時間預先輸入至控制部4中並使其 作記憶,而對於此延遲時間、手指部1 4之動作方向以及動 作速度作考慮,來計算出起因於延遲時間所產生的邊緣位 置之偏差量,再對於邊緣位置進行所計算出之偏差量之量 的修正。又,作爲其他方法,亦可設爲使搬送機器人1將 動作中之全部的編碼資訊與時間一同預先作記憶,並使控 制部4取得從接收了編碼資訊的時間點起而回遡了上述延 遲時間之時間點處的編碼資訊,並根據所取得了的編碼資 訊,來求取出邊緣位置。藉由對於此種起因於延遲時間之 邊緣位置的偏差作修正,係能夠對於基板之中心位置而以 更加良好之精確度來作特定。 器 面 機 平 送 之 搬。示 有圖展 備面作 具剖手 於及器 對以機 爲圖的 係面態 , 平形 } 的施 B示實 Η展之 及 ΐ 3J 乂性明 以式發 1A)模本 明C作對 說D置彳 單 1 裝 2 簡圖理圖 式 t 處 C 圖之 ί 人 圖。 〔圖3〕對於特定出指標部〗5之中心位置的方法作說 明之模式圖。 〔圖4〕對於在基板外周處所檢測到之3點的邊緣位置 作展示之圖。 -23- 201145437 〔圖5〕對於求取出雷射光之光軸之傾斜度的方法作 說明之模式圖。 〔圖6〕對於根據2點之邊緣位置與基板半徑而特定出 基板之中心位置的方法作說明之模式圖。 〔圖7〕對於藉由基板而將雷射光之光點面積的一半 作了遮蔽之狀態作展示之圖。 〔圖8〕對於在藉由基板而將雷射光之光點面積的10% 作了遮蔽之狀態下,於雷射光點中心與邊緣位置之間所產 生的偏差作展示之圖。 【主要元件符號說明】 1 :搬送機器人 2 :雷射感測器 12 :機器手 20 :雷射光 21 :投光部 22 :受光部 S :基板 A、B :裝載鎖定室 C、D、E、F :處理室
Cs :光點中心
Ds :光點徑
Esl〜Es3 :邊緣位置 G :最短距離 -24-

Claims (1)

  1. 201145437 七、申請專利範圍: 1. 一種基板中心位置之特定方法,係爲對於藉由搬 送機器人所保持的基板之中心位置作特定的基板中心位置 之特定方法,該搬送機器人係在同一平面內而作旋轉以及 伸縮動作並在複數之處理室間而將基板作搬送, 該基板中心位置之特定方法,其特徵爲: 係具備有將具有特定之光點直徑的光作投光之投光部 、和對於此光作受光之受光部,藉由當前述光被基板所遮 蔽並使得前述受光部處之光量成爲了特定之臨限値以下時 而對輸出狀態作切換的複數之光電感測器,來檢測出藉由 前述搬送機器人所作了保持的前述基板之外周的至少3點 之邊緣位置,並將當各光電感測器之輸出狀態被作切換時 的從前述光之光點中心起直到基板邊緣爲止的最短距離分 別作取得,而根據所取得了的最短距離來對前述邊緣位置 作修正,並根據修正後的邊緣位置來特定出前述基板之中 心位置。 2- 如申請專利範圍第1項所記載之基板中心位置之特 定方法,其中,係以使所取得了的最短距離成爲相同的方 式,來對於前述邊緣位置作修正。 3- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之基板中心 位置之特定方法,其中,係以使前述複數之光電感測器的 前述最短距離成爲相同的方式,來對於各光電感測器之前 述臨限値作調整,並藉由對臨限値作了調整後之光電感測 器,來再度檢測出邊緣位置,而藉由此來進行邊緣位置之 -25- 201145437 修正。 4. 一種基板中心位置之特定方法,係爲對於藉由搬 送機器人所保持的基板之中心位置作特定的基板中心位置 之特定方法,該搬送機器人,係在同一平面內而作旋轉以 及伸縮動作並在複數之處理室間而將基板作搬送, 該基板中心位置之特定方法,其特徵爲: 係具備有將具有特定之光點直徑的光作投光之投光部 、和對於此光作受光之受光部,藉由當前述光被基板所遮 蔽並使得前述受光部處之光量成爲了特定之臨限値以下時 而對輸出狀態作切換的光電感測器,來檢測出藉由前述搬 送機器人所支承的前述基板之外周的2點之邊緣位置,並 將當前述光電感測器之輸出狀態被作切換時的從前述光之 光點中心起直到基板邊緣爲止的最短距離作取得,而對前 述邊緣位置作所取得了的前述最短距離之量的修正,並根 據修正後的邊緣位置與前述基板之半徑,來特定出前述基 板之中心位置。 5. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所記載 之基板中心位置之特定方法,其中, 係一面使搬送機器人之將基板作保持的機器手作掃描 移動,一面將被形成在此機器手處之貫通孔的外周之複數 的邊緣位置藉由同一之光電感測器而檢測出來,並根據所 檢測出了的複數之邊緣位置來特定出前述貫通孔之中心位 置,而將從所特定出了的中心位置起直到各個的邊緣位置 爲止之距離的平均値、和前述貫通孔之實際的半徑,此兩 -26- 201145437 者間之差分求取出來,再根據此差分而算出最短距離’而 將此最短距離記憶在記憶手段中,並取得從記憶手段所讀 出了的最短距離。 6. 如申請專利範圍第1項至第5項中之任一項所記載 之基板中心位置之特定方法,其中, 係使前述搬送機器人在至少2個的高度位置處作升降 ,並將在各高度位置處之被設置於前述搬送機器人處的指 標部之位置,使用前述光電感測器而特定出來,再根據所 特定出的指標部之位置,來算出前述光電感測器之光軸的 傾斜度,並根據所算出了的前述光軸之傾斜度和當檢測出 前述邊緣位置時之前述基板的高度位置,來對於前述邊緣 位置更進一步作修正。 7. 如申請專利範圍第1項至第6項中之任一項所記載 之基板中心位置之特定方法,其中, 係使用以當在前述複數之處理室間而搬送基板時而檢 測出基板的方式所配置了的光電感測器,來檢測出前述邊 緣位置。 -27-
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