201125912 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種平面化研磨用臨時固定組合物，適 於使用在研磨加工時被黏著體之臨時固定，且為非反應性。 【先前技術】 在專利文獻1中所示之支鏈結晶性聚合物，已知係一 種具有熱感性之原料。該原料係作為熱轉印記錄介質使 用。特別由於其可在短時間中發生固體·液體-固體之相變 化，因此可以尚速印刷Q該組合物為使其形成25〇c下成為 液狀之塗料，因此於其中再添加相對於全體重量之9〇重量 %左右之低黏度溶劑及烷烴。之後，再將其加熱乾燥後使 用。 臨時固定組合物已知係使用於矽晶片、藍寶石水晶 璃、陶瓷材料、光學玻璃、水晶、電磁材料等（以下稱為 片。）之平面化研磨加工中。前述之臨時固定組合物， 目前係使用熱熔型臨時固定組合物等。該熱熔型臨時固定 組合物’在塗佈時須在加熱熔化狀態下將樹脂塗佈在被黏 著體上，且在研磨作業完成剝離時須要加熱之步驟。
提高先前臨時固定組合物作業性之技術，已知之技術 有專利文獻2及專利文獻3。專利文獻2中係—種具有環 氧乙烷等聚醚骨架之組合物’在常溫之水中不溶但在溫水 中可溶。3-方面’專利文獻3中係一種以活性能量放射 線硬化之樹脂組合物所製成之臨時固定組合物，可在9〇〇C 201125912 之溫水中剝離晶片。惟此等臨時固定組合物不但須要在各 破黏著體上塗佈臨時固定組合物，且須要經過將其浸潰於 水中以使其被黏著體剝離之步驟。當然，該臨時固定組合 物在-度使用後必須廢棄。因此，由該化學物質所污染之 溫水，最後還必須廢棄或經污水處理。 [先前技術文獻] 專利文獻 【0005】 專利文獻1日本專利特開2007-119634號公報 專利文獻2日本專利特開平7-224270號公報 專利文獻3日本專利特開2006-290957號公報 【發明内容】 發明欲解決之課題 在先前之技術中，由於係在研磨加工時充分地固定其 被黏著體’因此被黏著體難以簡便地取下剝離。 解決課題之手段 因此，本發明人等為達成上述目的，經刻意檢討之結 果，發現關於以必要成分包含單獨由碳原子數16至35之 a-烯烴聚合所形成之熱塑性樹脂之臨時固定組合物之方 法，而完成本發明。 本發明之要旨可說明如下。本發明之第一實施樣態， 201125912 係一種平面化研磨用臨時固定組合物，其抗切強度為0.05 MPa以上且剝離強度為1 00N以下’且為非反應性。 本發明之第二實施樣態，係第一實施樣態中之平面化 研磨用臨時固定組合物，其必要成分中包含（A)成分，且又 包含相對於1〇〇質量份之（A)成分為0至30質量份之（B)成 分、及/或相對於100質量份之（A)成分為0至80質量份之 (C)成分，其中： (A) 成分：由單獨之碳原子數16至35之a-烯烴聚合所 形成之熱塑性樹脂 (B) 成分：25°C下為固體、且為烴所構成之（A)成分以 外之熱塑性樹脂、熱塑性彈性物、或橡膠彈性物 (C) 成分：25°C下為液體、且在25。(：下之黏度為1至 lOOOmPa’s之烴化合物。 本發明之第三實施樣態，係第二實施樣態中之平面化 研磨用臨時固定組合物’其中又包含相對於1〇〇質量份之 (A)成分為0.1至30質量份之（B)成分、及/或相對於1〇〇質 量份之（A)成分為1至1〇〇質量份之（c)成分。 本發明之第四實施樣態，係第一至第三實施樣態之任 一項中之平面化研磨用臨時固定組合物，其1〇〇〇c下之炫 化黏度為1至500mPa.s。 發明之效果 使用本發明之臨時固定組合物時，在研磨加工時可保 持剪切方向之強度，因此不會使被黏著體脫落。同時，在 201125912 加工後被黏著體取下剝離時，可無須經浸潰於溫水中等多 餘之操作步驟，即可不破壞其被黏著體或使其變形，而簡 便且完整地由對象物上剝離。 【實施方式】 發明之實施形態 一般之研磨加工以化學機械研磨為主，係以研磨劑（研 磨砂）本身具有之表面化學作用或研磨液中包含之化學成 分作用，以增大研磨劑與研磨對象物之相對運動產生機械 性研磨（表面清洗）效果，以高速形成平滑研磨面之技術。 因此可稱為化學機械性研磨、化學性機械研磨、化學性機 械性研磨、CMP。 本發明中之臨時固定，係指在研磨加工步驟中，可使 晶片等被黏著艘不剝離之情形下，對應剪切方向施力之固 定被黏著體。該臨時固；t ’須以由不含反應性官能基之原 料所構成之非反應性組合物操作。同時，其晶片等在研磨 後’其厚度以50至200μιη為佳，15〇至2〇〇叫更佳。本 發明中由於對被黏著體不產生施 座生應力，亦可以應用於厚度 ΙΟΟμιη以下之晶片等之研磨。 本發明可詳細說明如下。， Γ本發明之組合物，具體之組 成並無特別之限定，但以必要由八士 & 要成分中包含上述（A)成分為 佳》本發明中可使用之（A)成公 刀，可使用碳原子數16至35 之a-烯烴（以下稱為高級烯烴。 )經聚合所形成之聚合物。 其中之高級烯烴，可例舉如1-+丄 丁 辉、十七烯、卜十八 201125912 烯、1-十九烯、1-二十烯等。可使用其〗種或其2種以上。 其中之a-烯烴碳原子數為16以上時，會增加其聚合物之妹 晶性，因此會有增加硬度之傾向。其中之a_烯烴在碳原子 數為35以下時，其聚合物之熔化、結晶化之溫度範圍會縮 小，而有均一之傾向。（A)成分之具體例，可舉如出光興產 公司製造之L-CRYSTA系列產品，但並不限定於此。（a) 成分之製造方法並無特別之限定，可以例如日本專利特開 2005-75908號公報或國際公開w〇 2003/070790號簡報中所揭示之方法，係以有機茂金屬 (metallocene )系催化劑製成。 本發明之組合物中，單獨使用（A)成分亦可，但為調整 組合物之熔化黏度、抗切強度、剝離強度，在必要成分（A) 成分以外，亦可再添加上述（B)成分及/或（c)成分。亦即可 對（A)成分適當添加（B)成分，對（A)成分適當添加（B)成分及 (C)成分’對（A)成分適當添加（〇成分。 本發明中可使用之（B)成分，為由碳及氫所構成、25。〇 下為固體之熱塑性樹脂、熱塑性彈性物、橡膠彈性物等， 其中不只包含飽和鍵亦可包含不飽和鍵。（B)成分以單獨由 煙所構成較佳。（B)成分之軟化點以70至110°C較佳，但 並不限定於此。本發明中可使用之（B)成分，可例舉如乙 稀、丙稀、1-丁烯、1_戊烯、丨_辛烯等，&_烯烴經共聚合製 成之彈性物、或此等a_烯烴與環烯烴、苯乙烯系單體、非 共輕二烯經共聚合製成稱為彈性物及塑性體之物等。非共 軛二烯之例可舉如二環戊二烯、M_己二烯、二環辛二烯、 201125912 5 -亞乙_2 -降获烯等 亞甲降茨稀（methylene nGrbQr職^)、 但並不限定於此β (Β)成分之其他具體例可舉 物 '乙烯丁稀*聚物强^ 歸丙歸共聚物彈性 性物 '乙Μ广 乙彿·丙稀切烯共聚物彈 1二烯共聚物彈性物、乙烯辛浠共聚物彈性 物、丙烯Γ乙料聚物料物、6烯.降㈣共聚物彈性 LP.1. 丁料聚物彈性物、乙稀·非共耗二稀共 聚物彈性物、丙烯].丁稀.非共輕二烯共聚物彈性物、 乙婦.丙稀」·丁稀.非共親二稀共聚物彈性物等，其主 成^為稀烴之無^型彈性共聚物。此等物巾，以其主要構 成單位為碳原子數2至8之稀烴之聚合物較佳，主要構成 單位為乙烯單位之共聚物更佳。 (Β)成分之具體例如芳族系熱塑性樹脂（例如出光興產 公司製造之WARVP100等）、聚稀煙系熱塑性樹脂（例 如日本精蠟公司製造之pARAFINWAXU5、 PARAFINWAX-155 篝、、斜曰 r · 等）微日日（microcrystalline)系熱塑性 樹脂（例如日本精蠟公司製造之HI_MIC1〇9〇等）等但 並不限定於此。 添加（B)成分時，以相對於1〇〇質量份之（A)成分添 加〇.1至30質量份之（B)成分較佳，添加〇1至1〇質量份 更佳》(B)成分之添加量，為相對於1〇〇質量份之（A)成分 之〇_1質量份以下時，可能無法表現強度。另—方面，（b) 成分之添加量，為相對於1〇〇質量份之（A)成分之3〇質量 份以上時，其溶化黏度可能過高，剝離強度亦可能過高， 201125912 因此無法剝離。 本發明中可使用之（C)成分，為25 °C下為液體，且25 0C 下之黏度為1至1000 mP a ·s之烴化合物。其具體之例可舉 如溶劑、可塑劑、潤滑油、清洗劑。其中’包含羥基、羧 基、酯基等極性基之化合物，由於與（A)成分及（B)成分無 法互溶，因此並不適合。 (C)成分之具體例可舉如異烧烴系烴（例如出光興產公 司製造之IP SOLVENT系列產品）、烧烴系油（例如出光興 產公司製造之PS-32 )、烷烴系烴（例如AQUA化學公司製 造之AQUA Solvent Z系列產品）等，但並不限定於此。 添加（C)成分時，以相對於1〇〇質量份之（A)成分添加1 至100質量份之（C)成分為佳，添加1至8〇質量份更佳。 (C)成分之添加量’以相對於丨〇〇質量份之（A)成分為1質 量伤以下時，可能使黏度過高。另一方面，（B)成分之添加 量’以相對於1〇〇質量份之（A)成分為1〇〇質量份以上時， 其黏度可能會降至過低。同時，（c)成分在25C)(：下之黏度 高於1000 mPa.s時，其熔化黏度將無法降低。（A)成分與（C) 成分以較佳比例混合時，亦可對（A)成分與（c)成分之組合 物再適當添加（B)成分。 “研磨材料之具體例可舉如光學玻璃（鏡片、棱鏡、PBS、 濾光片）電子零件玻璃·石英玻璃（合成石英、石英玻璃）· 水晶（水晶散熱片、SAW、低通濾光片（〇ptical 1〇w_pass filter))·鎚酸鋰UNb〇3•纽酸鋰[瓜仏氧化鎂Mg〇彭 始SmCo.鈦鐵蝴獅』·亞鐵酸鹽（硬亞鐵酸鹽、軟亞鐵 201125912 酸鹽）·鈦酸鋇BaTi03.欽酸鉀.二氧化結Zr〇2.矽化氮 Si#4·氮化鋁A1N·氧化鋁Ahoy藍寶石水晶玻璃.壓電陶 究 PZT.可加工陶竟（machinable ceramics )等，但並不限 定於此。 本發明之臨時固定組合物之主要構成條件為抗切 強度0.05MPa以上、及（2)剝離強度100N以下。其與（1)之 關係，係由於抗切強度0.05MPa以上時，適於被黏著體之 臨時固定操作。其與（2)之關係，係由於剝離強度J 〇〇N以 下時，可以簡便地取下剝離。另一方面，剝離強度i 〇〇N以 上時’可能使臨時固定組合物熔化而無法取下剝離，使被 黏著體發生損傷。剝離強度5〇N以下時更佳。 本發明之臨時固定組合物，以室溫下為固體較佳，操 作上其形態為粉體、塊、棒狀等各種形狀均可。被黏著體 在黏著時，臨時固定組合物係以熔化狀態操作。臨時固定 ，0物操作時，其熔化黏度（如100。(：下之值）又以i至 5〇〇mPa.s較佳nmpa.s以下時，會使臨時固定組合物接 近=面張力。另—方面’在则mPa.s以上時，會使其黏性 過尚並形成黏絲，因此造成操作上之困難。 本發明之臨時固定組合物，在不損及本發明預期效果 之範圍下，亦可再配合適量之顏料、染料等著色劑、金屬 碳酸約、滑石粉、氧切、氧化铭、氣氧化”無機 充齊 :、抗燃劑、有機填充劑、可塑劑、抗氧化劑、消泡 此二坑系輕合劑、塗平劑、流變控制劑等添加劑。添加 等物，可製成樹脂強度.接著強度.作業性.保存性等良好 10 201125912 之臨時固定組合物。 實施例 其次再舉實施例更詳細說明本發明，但本發明並不限 定於此等實施例。 〔實施例1至17、比較例1至12〕 先準備下述成分，以製成臨時固定組合物。其詳細如 表1所示。 (A) 成分.為單獨由碳原子數16至35之烯烴聚合所 形成之熱塑性 樹脂 •溶點70oC之熱塑性樹脂（l_crysta c-7100，出光 興產公司製造） •溶點40oC之熱塑性樹脂（l_crysta c-4100，出光 興產公司製造） (B) 成分：25°C下為固體、且為烴所構成之（A)成分以 外之熱塑性樹脂 •芳族系熱塑性樹脂（LMARV P100，出光興產公司製 造） •聚稀煙系熱塑性樹脂（PARAFINWAX-115，曰本精蠟 公司製造） •聚烯烴系熱塑性樹脂（PARAFINWAX-155，曰本精蠟 公司製造） 11 — 201125912 •微晶系熱塑性樹脂（HI-MIC-1090，日本精蠛公司製 造） (C)成分：25°C下為液體、在25。(：下之黏度為1至 lOOOmPa.s之烴化合物 •黏度為350mPa.s之烴化合物（25。(：，BH型黏度計） (液體石蠟，大成化學公司製造） •黏度為50mPa.s之烴化合物（25°C，BH型黏度計） (Diana Process Oil PS32，出光興產公司製造） •黏度為25mPa‘s之烴化合物（25。0，BH塑黏度計）（IP SOLVEN 2835，出光興產公司製造） (C')成分：25°C下為液體、且在25。(：下之黏度為 lOOOmPa s以上之烴化合物 •黏度為10萬mPa，s之烴化合物（250C，BH型黏度計 (Nisseki Polybutene HV300，新曰本石油公司製造） 先將（A)成分加熱.溶化。其中之熔化溫度係依照各材料 適當調整。之後，再對熔化之（A)成分加入（B)成分，再攪 拌15分鐘至均勻。其後，再加入（c)成分或（c，）成分，再攪 拌15分鐘。不使用（B)成分時，在熔化之（A)成分中再加入 (C)成分或（C’）成分，再攪拌15分鐘至均勻。調製量詳細如 表1中所示，其中所示之數值均以質量份表示。 12 一 201125912 i< 實施例9 Ο Η 107.5 實施例8 Ο 115.0 實施例7 〇 Η in 107.5 實施例6 〇 115.0 實施例5 Ο 130.0 實施例4 Ο Η 101.0 實施例3 Ο 105.0 實施例2 ο 100.0 實施例1 ο ι·™Η 100.0 原料 L-CRYSTAC-7100 L-CRYSTAC-4100 I-MARVP100 PARAFINWAX-115 PARAFINWAX-155 HI-MIC-1090 液體石蠟 Diana Process Oil PS32 IP SOLVENT 2835 Nisseki Polybutene HV300 合計 201125912 實施例17 〇 實施例16 〇 r-H 170.0 實施例15 150.0 實施例14 Ο 103.0 實施例13 ο Η ΓΛ o 113.0 實施例12 § cn Ο 116.0 實施例11 Ο ο 110.0 實施例10 Ο t·^ ο 110.0 原料 L-CRYSTAC-7100 L-CRYSTA C-4100 I-MARVP100 PARAFINWAX-115 PARAFINWAX-155 HI-MIC-1090 液體石蠟 Diana Process Oil PS32 IP SOLVENT 2835 Nisseki Polybutene HV300 合計 201125912 比較例6 100 o 110.0 比較例5 〇 130.0 比較例4 Ο 100.0 比較例3 Ο 100.0 比較例2 〇 100.0 比較例1 〇 100.0 原料 L-CRYSTAC-7100 L-CRYSTAC-4100 I-MARVP100 PARAFINWAX-115 PARAFINWAX-155 ffl-MIC-1090 液體石蠟 Diana Process Oil PS32 IP SOLVENT 2835 Nisseki Polybutene HV300 合計 201125912 比較例12 〇 § 210.0 比較例11 〇 〇 140.0 比較例10 〇 T-H in 115.0 比較例9 〇 Ο 110.0 比較例8 〇 τ-Η ο 110.0 比較例7 〇 ο 110.0 原料 L-CRYSTAC-7100 L-CRYSTAC-4100 I-MARVP100 PARAFINWAX-115 PARAFINWAX-155 ffl-MIC-1090 液體石蠟 Diana Process Oil PS32 IP SOLVENT 2835 Nisseki Polybutene HV300 合計 201125912 實施例1至17及比較例丨至12中之溶化點度、广切 強度、剝離強度’以下述所示之方法測定。其測定之：: 結果如表2所示。 王〇 〔指觸試驗〕 25X下臨時固定組合物之表面為黏性或固體狀係以 指觸加以確定。其中殘留黏性時’臨時固定組合物會產生 黏性，取下剝離被黏著體時被黏著體與臨時固定組合物之 界面無法剝離，因此在被黏著體上會殘留臨時固定組合物。 良好：無黏性 不良：有黏性 〔熔化黏度之測定〕 以下列條件進行測定，而以1〇〇。<：之環境下測定之黏 度為「熔化黏度（mPa.s)」。測定之結果超過下限值或上限 值之測定界限時，各表示為「下限值以下」、「上限值以上」。 美國Brookfield工程公司製造之RTV ( Brookfield · Rheometer Thermosel System)
轉軸：SC4-21 轉速：1 OOrpm 測定溫度：1 0 〇。C 〔抗切強度測定〕 以實施例1至1 7、比較例1至12之臨時固定組合物， 17 201125912 一面進行加溫一面將其塗佈在下述玻璃板上，再調整玻璃 板之位置後使其黏合。之後，再如第丨圖固定玻璃板，並 以數位接觸力感測器以預定之移動速度使其移動，以測定 相對黏著面數位接觸力感測器之抽桿頭向剪切方向與玻璃 板接觸時之強度（N)。其中以各黏著面積（m2)之強度為其 「抗切強度（MPa)」。 玻璃板：5.0x25x100mm 黏著面積：25x10mm 強度測定器：數位接觸力感測器FGC-10， Nidec-shimpo公司製造 強度測定器移動速度：1 Omm/min 〔剝離強度測定〕 以實施例1至17、比較例1至12之臨時固定組合物， 一面進行加熱一面將其塗佈在下述玻璃板上，再調整玻璃 板之位置使其黏合》之後，再如第2圖固定玻璃板，並以 數位接觸力感測器以預定之移動速度使其移動，以測定相 對黏著面，數位接觸力感測器之軸桿頭向剝離方向與玻璃 板接觸之強度（N)。其中以該強度為其「剝離強度（N)」。 玻璃板：2.5x25x50mm 黏著面積：15x50mm 強度測定器：數位接觸力感測器FGC-10， Nidec-shimpo公司製造 強度測定器移動速度：50mm/min 201125912 實施例9 0.16 寸 實施例8 良好 m CN 0.12 實施例7 Ο iT) 0.10 實施例6 I良好| cs 0.15 CO 實施例5 I良好| ο 0.14 實施例4 I良好| 字 r-H 0.12 實施例3 I良好| § 0.10 實施例2 I良好| 200 0.09 實施例1 良好| 200 0.17 〇\ m 試驗項目 指觸 溶化黏度（mPa-s) 抗切強度（Mpa) 剝離強度（N) CN< 比較例6 良好 220 0.50 100以上 比較例5 不良 下限值以 下 「0.01以下1 100以上 比較例4 IT) 0.36 100以上 比較例3 in 0.28 100以上 |比較例2 | CN 0.22 100以上 比較例1 上限值 以上 〇·41 1 〇 (N 試驗項目 指觸 溶化黏度（mPa-s) 抗切強度（Mpa) 剝離強度（N) 201125912 實施例17 0.22 CN m 實施例16 J |良好 0.21 ο |實施例15 | 200 0.25 Os CN 實施例14 良好 210 0.17 <N 實施例13 良好 0.15 卜 m 實施例12 0.18 oo m 實施例11 250 (N 〇 實施例10 250 0.25 jrj 試驗項目 指觸 溶化黏度（mPa-s) 抗切強度（Mpa) 剝離強度（N) 比較例12 不良 0.08 比較例11 良好 上限值以上 0.70 比較例10 良好 220 0.50 100以上 比較例9 良好 下限值以下 0.20 100以上 比較例8 下限值以下 0.21 i 100以上 比較例7 下限值以下 0.20 100以上 試驗項目 指觸 溶化黏度（mPa-s) 抗切強度（Mpa) 剝離強度（N) — 03 — 201125912 m 先對藍寶石水晶玻璃研磨加工，檢測確定其研磨後厚 度為200μηι。之後再使用實施例i至6、9、12、14至17、 比較例6、11、12中之臨時固定組合物。進行加工性、作 業性、剝離性3項目之試驗項目。 其中之加工性，係對加熱1〇『c之固定爽塗佈臨時固 定組合物形成塗膜時之加工容易性。 〇:良好 △:可加工但不佳 x :不良 係研磨時向剪切 其中之作業性 之特性。 〇:不脫落 方向加重時是否脫落 △:不脫落但被黏著體傾斜 X:脫落 ’被黏著體在室溫下 前述實施例中確定之 其中之剝離性，係在研磨完成後 取下剝離時是否可完整剝離之特性。 結果如表3中所示。 〇:可完整剝離 △:可剝離但無法完整剝離 X :無法剝離 21 201125912 實施例6 〇 〇 〇 實施例5 〇 〇 〇 實施例4 < 〇 0 實施例3 < 〇 〇 實施例2 < 〇 〇 實施例1 < 〇 〇 試驗項目 加工性 作業性 剝離性 實施例17 〇 〇 〇 實施例16 〇 〇 〇 實施例15 0 〇 〇 實施例14 <] 〇 0 實施例12 < 0 〇 實施例9 〇 〇 〇 試驗項目 加工性 作業性 剝離性 比較例12 〇 X < 比較例11 X 〇 < 比較例6 〇 < X 試驗項目 加工性 作業性 剝離性 I ζτ丨 201125912 比較表2中實施例1至1 7及比較例2至1 〇之剝離強 度’顯示實施例在27至45之範圍’比較例為高於1 〇〇。 此顯示比較例中剝離強度過強，因此在常溫下難以剝離。 另一方面，關於抗切強度，在表3之作業性之確定中 並未脫落，因此表現0.05MPa以上之抗切強度時，在加工 時不會出現問題。此外，在表2之比較例6中，其抗切強 度高於0.5,因此產生如表3中被黏著體傾斜之結果。另外， 在表2之比較例5、比較例12中其指觸試驗不良，可能係 由於其具有黏性但在研磨加工時被黏著體之位置偏離。同 時，以本發明之（A)至（C)成分構成時，如比較例n中其（b) 成分加入過量，亦會使熔化黏度過高，因此使熔化時表現 之黏性過高，使其如表3中加工性變差。此外，如比較例 12中其（C)成分加入過量，其表現之抗切強度會使研磨加工 在作業性上發生問題。 產業上利用之可能性 在本發明之臨時固定組合物中，在作業中所喪失之部 刀，仍可在之後追加，因此可連續地處理晶片等被黏著體， 且無須去除或加熱組合物即可簡便地取下剝離被黏著體， 使使用本發明無須經多階段步驟。本發明之臨時固定組合 物由於研磨加工上之加工性.作業性.剝離性良好，為適於 精密研磨加工之臨時固定組合物。 本專利申請係依據2009年12月24日所提出申請之曰 本專利第2_-293〇52號公報，並參照其中揭示之内容全 23 201125912 部引用。 【圖式之簡單說明】 圖。 圖。 ，但研磨方法 第1圖係說明抗切強度測定方法之說明 第2圖係說明抗切強度測定方法之說明 第3圖係化學機械研磨具體例之側面圖 並不限定於此。 第4圖係第3圖之上視圖。 【主要元件符號說明】 之軸桿頭（省 1 :以一定速度移動之數位接觸力感測i 略本體） 2:臨時固定玻璃板 3 :固定夾 第3圖及第4圖之敘述中之符號如下述 1 :晶片載盤 2 :臨時固定組合物 3 :晶片（被黏著體） 4 :喷嘴 5 :研磨液 6 :修整器 7 :平臺 8 :研磨墊 24