TW201104119A - Apparatus and method for forming a mechanical, fluid-tight connection - Google Patents

Description

201104119 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於形成機械、不漏液連接之裝置及 方法’該機械、不漏液連接用於（例如）促進計算系統（諸 如，個別電腦舰器單元之機架安裝 <裝配）之冷卻。、 【先前技術】 積體電路晶片及含有該等晶片 ’以便達成處理器效能之增加 加 級兩者上均提出冷卻方面 有效地冷卻局電力模組且 溫度。 之模組的電力耗散持續增 。此趨勢在模組級與系統 之難題。需要增加之氣流速率以 限制排入至電腦中心内之空氣的 多大型伺服器應用中，將處理器連同其相關聯之電 子态件(例如’記憶體、磁碟機、電源供應器等)以堆疊於 機架或框架内之可抽取機箱式組態加以封裝。在其他狀況 下，電子器件可處於機架或框架内之固定位置處。通常， 藉由：-或多個通風器件(例如，風扇或吹風機)推動而以 …行氣机路裣（通*由前至後）移動的空氣來冷卻該等組 在二狀況下’可能藉由提供較大氣流、經由使用更 的通風器件或藉由增加現有通風器件之轉速（亦即， 卿)來處置單一機箱内的增加之電力耗散、然而，此途 徑變得有問題。 由排出機架之空氣載運的顯熱負荷對室内空調有效地處 置負何之能力施加塵力。此問題對於具有「词服器群」的 大型裝備或眾多組密集的電腦機架而言尤其突出。在此等 I47235.doc 201104119 裝備中’不僅室内空調將受到挑戰，而且該情形亦可導致 再循環問題’纟中排出-機架單元之「熱」空氣中的一些 部分被吸入至同一機架或附近機架之進氣口中。此再循環 流動本質上常常極其複雜，且可導致顯著高於預期溫度之 機架入口溫度。在此等裝備中，液體冷卻“列如，水冷卻) 為用以輔助管理較高熱流通量之有吸引力的技術。液體以 有效方式吸收由組件/模組耗散之熱，且可最終將熱自液 體轉移至外部環境，而不管是空氣抑或其他液體冷卻劑。 為了將液體冷卻引入至一或多個電腦飼服器單元中，有 必要使管道及配件滿足現有易燃性規範，而且可收納於典 型電子機架（諸如，词服器機櫃）之有限區域環境中。〃 【發明内容】 在-態樣中’經由提供-種形成—機械、不漏液連接之 裝置來克服先前技術之缺點且提供額外優點。該裝置包括 -有槽配件及-環。該有槽配件具有一外徑，該外徑允許 該有槽配件之-部分駐留於一管道内，在該有槽配件之該 部分與該管道之間將形成該機械、不漏液連接。該有槽配 件包括圍繞該配件之-外表面之一圓周凹槽及在該圓周凹 槽内之至少-&起特徵。該圓周凹槽安置於駐留於該管道 内的該有槽配件之該部分中。該環係由一形狀記憶合金形 成’該環可橫向熱收縮且具有面向軸向（axiaUy_facing)之 一表面。在該面向軸向之表面處的該環之—内徑經設定大 小以允許該環駐留於該管道上。當該有槽配件之該部分駐 留於a亥官道内且该環駐留於該管道上而至少部分地對準於 147235.doc 201104119 在該凹槽配件之該外表面中的該圓周凹槽上時，节環之執 收縮導致該管道變形至_周凹槽中且與該圓心槽内之 該至少一凸起特徵接觸，藉此形成該機械、不漏液連接。 、在另-態樣中，提供_種促進—電子系統之冷卻之總 成。該總成包括-可變形管道及該可變形管道之—端處的 -機械、不漏液連接。該可變形管道經組態用於朝向或遠 離β待冷部電子系統之至少—產熱組件載運冷卻劑。該機 械、不漏液連接形成於該總成之—有槽配件與該可變形管 道之間1有槽配件具有—外徑，該外徑經設定大小以使 得該有槽配件之至少—部分駐留於該可變形管道内，且包 括圍繞其-外表面之_圓周凹槽及在該圓周凹槽内之至少 凸起特徵。該凹槽安置於駐留於該可變形管道内的該有 槽配件之該部分中。該機械、不漏液連接進—步包括由塑 形記憶合金形成之一環，該環橫向熱收縮且具有面向軸向 之一表面。在該面向軸向之表面處的該環之一内徑經設定 大小以允許料於該環之該熱L前駐留於料變形管 道上，其中該環之該熱收縮導致該可變形管道變形至該圓 周凹槽中且與該圓周凹槽之該至少_凸起特徵接觸，藉此 界定在該冷卻總成之該可變形管道之該至少—端處的該機 械、不漏液連接。 、在另-態樣中’提供-種形成—機械、不漏液連接之方 法。該方法包括獲得—有槽件，該有槽配件具有一外 徑，該外徑經設定大小以允許該有槽配件之至少_部分駐 留於-管ϋ内1在該有槽配件之該至少一部分與該管道 147235.doc 201104119 之間形成該機械、不漏液連接，該有槽配件包含圍繞其一 外表面之一圓周凹槽及在該圓周凹槽内之至少一凸起特 徵’ s亥圓周凹槽安置於該有槽配件之經設定大小以駐留於 該管道内的該至少一部分中；獲得由一形狀記憶合金形成 之一％，該環可橫向熱收縮且具有面向軸向之一表面，且 其中在該面向軸向之表面處的該環之一内徑經設定大小以 允許《玄環駐留於該管道上；將該有槽配件之該至少一部分 ;道内’且將該環定位於該管道上，使其至少部 刀地對準於在該有槽配件之該外表面中的該圓周凹槽上； 及使忒％熱收縮以使該管道變形至該有槽配件中之該至少 圓周凹槽中且與該圓周凹槽内之該至少一凸起特徵接 觸，藉此形成該機械、不漏液連接。 另外，經由本發明之技術實現額外特徵及優點。本發明 之其他實施例及態樣在本文中詳細描述且被視為所主張之 本發明之一部分。 【實施方式】 在本說明書完結時在中請專利範圍中特別地指出且清楚 地主張被視為本發明之標的物。本發明之前述及其他目 標、特徵及優點自以下結合附圖進行之詳細描述而 見。 一般而言，本文中提供形成機械、不漏液連接以用於 (例如)促進電子機架内之一或多個電子子系統之液體冷卻 的新賴裝置及方法。使用由塑形記憶合金形成之環在有柙 配件與可變形管道之間形成該機械、不漏液連接。該^ I47235.doc 201104119 配件包括圍繞其一外表面之一圓周凹槽與該圓周凹槽内之 或多個凸起特徵。在將有槽配件定位於管道内且將環定 位於管道上使之至少部分地對準於在有槽配件中之圓周凹 槽上後，環之熱收縮導致管道變形至圓周凹槽中且與凹槽 内之該（等）凸起特徵接觸，藉此形成機械、不漏液連接。 在進一步描述裝置及方法之前，下文參看圖丨至圖5描述 液體冷卻系統《促進冷卻資料中心内之一或多個電子機架 的此系統可與本文中所呈現之裝置及方法結合使用。注 意，圖1至圖5僅作為實例呈現，且本文中所呈現的形成機 械、不漏液連接之裝置及方法可用於諸多不同應用中。舉 例而言’參考題為「High Perf0rmance Dual_In_Une Mem〇ry

(DIMM) Array Liquid Cooling Assembly and Method, A 檔案號碼：IBM-POU920080191US1)之共同申請的共同讓 渡之美國專财請案第--號的另―實施，μ請案 之全部内容在此以引用的方式併入本文中。 如本文中所使用，術語「電子機架」、「機架安裝式電子 設備」及「機架單元」可互換地使用，且除非另外指定， 否則包括具有電腦系統或電子系統之一或多個產熱二件的 任何外殼、框架、機架、隔室、刀鋒伺服器系統等，且可 為(例如)具有高4、中端或低端處理能力之獨iL電腦處理 器。在一實施例中’電子機架可包含多個電子系統或子系 統’每-電子系統或子系統具有安置於其中的需要冷卻之 -或多個產熱組件。「電子系統」或「電子子系統」7指代 具有安置*其中之-或多個產熱電子組件的任何子外殼、 147235.doc 201104119 刀鋒電子薄（book)、機箱、節點、隔室等。電子機架之 每一電子系統或子系統可相對於電子機架移動或固定，其 中夕機箱機架單元之機架安裝式電子機箱及刀鋒中心系統 之刀鋒為待冷卻的電子機架之子系統之兩個實例。 「電子組件」指代（例如）需要冷卻之電腦系統或其他電 子單元的任何產熱電子組件。以實例說明，一電子組件可 包含待冷卻之一或多個積體電路晶粒及/或其他電子器 件，包括一或多個處理器晶粒、記憶體晶粒及記憶體支撐 晶粒。作為另一實例，電子組件可包含安置於一共同載體 上之一或多個裸晶粒或一或多個已封裝晶粒。如本文中所 使用’「主要產熱組件」指代電子子系統内之主要產熱電 子組件，而「次要產熱組件」指代電子子系統中的產生熱 量比待冷卻之主要產熱組件產生熱量少的電子組件。「主 要產熱晶粒」指代（例如）包含主要產熱晶粒及次要產熱晶 粒之產熱電子組件内的主要產熱晶粒或晶片（其中處理器 晶粒為一實例）。「次要產熱晶粒」指代多晶粒電子組件之 產生熱量比其主要產熱晶粒產生熱量少的晶粒（其中記悚 體晶粒及記憶體支撐晶粒為待冷卻之次要晶粒之實例）: 作為一實例，產熱電子組件可包含在一共同載體上之多個 主要產熱裸晶粒及多個次要產熱晶粒。另外，除非本文中 另外指定，否則術語「液冷式冷板」指代形成有複數個通 道或過道以便液體冷卻劑經此流過的任何習知導熱結構。 另外，「以冶金學方式結合」在本文中大體上指代兩個組 件以任何方式熔接、銅焊或焊接在一起。 147235.doc 201104119 如本文中所使用，「空氣至液體熱交換器」意謂如本文 中所描述進行㈣化之任何熱交換機構，液體冷卻劑可經 由該熱交換機構循環且該熱交換機構在空氣與循環液體之 間轉移熱；且包括串聯或並聯耦接之—或多個離散空氣至 液體熱交換器。空氣至液體熱交換器可包含(例如)—或多 個冷部劑流道，該—或多個冷卻劑流道由與複數個氣冷式 冷卻翅片熱連通之導熱管道（諸如，銅或其他管道）形^。 在不偏離本文中所揭示的本發明之範疇之情況下，空氣至 液體熱交換器之大小、組態及構造可變化。「液體至液體 熱交換器」可包含（例如）由彼此熱連通之導熱管道（諸如， 銅或其他管道）形成的兩個或兩個以上冷卻劑流道。在不 偏離本文中所揭示的本發明之範疇之情況下，液體至液體 熱父換器之大小、組態及構造可變化。另外「資料中心」 指代含有待冷卻之一或多個電子機架的電腦裝備。作為一 特定實例，資料中心可包括一或多列機架安裝式計算單元 (諸如’伺服器單元）。 設施冷卻劑及系統冷卻劑之一實例為水。然而，本文中 所揭示之概念易於經調適以與設施側上及/或系統側上的 其他類型之冷卻劑一起使用。舉例而言，冷卻劑中之一或 夕者可包含鹽水、碳氟化合物液體、液態金屬或其他類似 冷卻劑或致冷劑。在本文中所描述之另一實例中，設施冷 部劑為致冷劑’而系統冷卻劑為水。全部此等變化為可能 的，同時仍維持本發明之優點及獨特特徵。 下文參看諸圖式’為了便於理解，該等圖式未按比例繪 147235.doc 201104119 製，其中貫穿不同圖使用之相同參考數字指定相同或類似 組件。 圖1描繪先前技術中典型的氣冷式資料中心100之高架地 板布局’纟中多個電子機架110安置於一或多列中。諸如 圖1中所描繪之資料中心可容納數百或甚至數千個微處理 器。在所說明之配置中’已冷空氣自供氣氣室145經由有 孔地板磚160進入電腦室中，供氣氣室145界定於室内高架 地板140與基底或底層地板165之間。冷卻之空氣係經由電 子機架之進氣口側12〇處的裝有百葉窗之蓋吸入，且經由 電子機架之後部（亦即，出氣口側13〇)排出。每一電子機架 110可具有-或多個通風器件（例如，風扇或吹風機）以提供 強制的入π至出口氣流’以冷卻機架之（多個）機箱内的電 子組件。供氣氣室145經由有孔地板磚16〇將經調節及冷卻 之空氣提供至電子機架之進氣口側，有孔地板磚16〇安置 於電腦裝備之「冷」走道中。經調節及冷卻之空氣由亦安 置於貧料中心1〇〇内之一或多個空調單元15〇供應至氣室 145。室内空氣被吸入至每一空調單元丨5〇中（靠近其上部 部分）。此室内空氣包含自電腦裝備之「熱」《道部分排 出之空氣’該等「熱」《道藉由電子機架11〇之相對出氣 口側13 0界定。 歸因於通過電子機架之日益增加的氣流要求及在典型資 料中心裝備内的空氣分布之限制， 題。此在圖2中針對高架地板布局 可發生室内之再循環問 進行展示，其中熱空氣 再循環200自電子機架11〇之出 氣口側130返回至藉由電子 147235.doc 201104119 機架之相對進氣口側120界定的冷空氣走道而發生。此再 循環可發生，此係因為經由磚160供應的經調節之空氣通 常僅為由安置於其中之通風器件強制通過電子機架的氣流 =之-部分。舉例而言’此可歸因於對磚大小(或擴散 器流動速率）之限制。X 口側空氣之供應的剩餘部分常常 係由經由再循環200之環境室内空氣組成。此再循環流動 士質上常常非常複雜’且可導致顯著高於所要溫度之機架 單元入口溫度。 。熱排乳自電腦室裝備之熱走道至冷走道的再循環對於由 架内之（夕個）電腦系統或（多個）電子系統之效能及可靠七 可為有害的。資料中心設備通常經設計以按在18。。至3” 之範圍内的機架進氣口溫度操作 '然而，對於諸如圖Η 所描繪之高架地板布局，溫度範圍可為自機架之下部㈣ (接近冷卻空氣進入地板通風孔）處的15。(：至20t至電子相 卞之上广刀（其中’ &空氣可形成自持再循環迴路）處纪 夕達45C至50。。。因為可容許之機架熱負荷受「熱」部分 處之機架入口空氣溫度限制’所以此溫度分布與可用已冷 空氣之低效率利用有關。又，電腦裝備設備幾乎始終表: 對消費者之高資本投資。因此，自產品可靠性及效能觀點 看，且自消費者滿意度及商務角度看，將至機架單元之入 口空氣的溫度限制為實質上均勻具有顯著的重要性。此等 電腦及電子系統之有效冷卻及至—或多個機架單元之局部 ㈣空氣入口溫度之改良（歸因於空氣流之再循環）藉由本 文中所揭示之裝置及方法來解決，同時減少了資料中心内 147235.doc 12 201104119 之°呆音（例如’藉由需要資料中心内之較少冷卻空氣及通 過電子機架之較少冷卻氣流以移除給定熱負荷，藉此減少 通風器件要求及因此的資料中心内之噪音）。 圖3描繪用於資料中心的冷卻劑分配單元3〇〇之一實施 例。該冷卻劑分配單元習力地為-大單元，纟佔據被視為 元王電子框架之框間。冷卻劑分配單元3 内為電力/控制 元件312、儲集器/膨脹箱3丨3、熱交換器314、泵(常常 伴隨有冗餘的第二泵）、設施水入口 316及出口 317供應 b 、’’呈由耗接件320及管線322將水或系統冷卻劑供應至電 子機架11〇之供應歧管318，及經由管線323及耦接件321自 電子機架110接收水之回流歧管319。每一電子機架包括 (在一實例中）一用於電子機架之電力/控制單元33〇、多個 電子子系統340、一系統冷卻劑供應歧管3 一 劑回流歧管。如所展示，每一電子機請安 中心之高架地板140上’且將系統冷卻劑提供至系統冷卻 劑供應歧管3 5 0之管線3 2 3及促進自系統冷卻劑回流歧管 360之系統冷卻劑之回流的管線322安置於高架地板下方之 供氣氣室中。 在所說明之實施例中，系、·统冷卻劑供應歧管35〇經由可 撓性軟管連接件351將系統冷卻劑提供至電子子系統之冷 卻系統（更特定言之’至其液冷式冷板），可挽性軟管連接 件351安置於供應歧管與機架内之各別電子子系統之間。 類似地，系統冷卻劑回流歧管36〇經由可撓性軟管連接件 361而搞接至電子子系統。可在可繞性軟管35ι、⑹與個 147235.doc 201104119 別電子子系統之間的界面處使用迅速連接耦接件。以實例 說明，此等迅速連接耦接件可包含各種類型之市售耦接 件’諸如’可自美國Minnesota 之 St. Paul 之 Colder Products Company或美國 Ohio 之 Cleveland 之 Parker Hannifin 購得的 耦接件。 雖然未展示，但電子機架110亦可包括一安置於其出氣 口側處之空氣至液體熱交換器，該空氣至液體熱交換器亦 自系統冷卻劑供應歧管350接收系統冷卻劑且使系統冷卻 劑回流至系統冷卻劑回流歧管3 60。 圖4描繒電子子系統340組件布局之一實施例，其中一或 多個通風器件4 11提供強制氣流41 5以冷卻電子子系統340 内之多個組件412。冷空氣係經由機箱之前部431吸入且自 後部433排出。待冷卻之多個組件包括（基於液體之冷卻系 統的）液冷式冷板420耦接至之多個處理器模組，以及氣冷 式散熱片耦接至之多個陣列之記憶體模組43〇(例如，雙排 5己憶體模組（DIMM))及多列記憶體支撐模組432(例如， DIMM控制模組）。在所說明之實施例中，記憶體模組43〇 及記憶體支撐模組432部分靠近電子子系統340之前部431 排列’且部分靠近電子子系統34〇之後部433排列。又，在 圖4之實施例中，藉由電子子系統上之氣流415來冷卻記憶 體模組43 0及記憶體支撐模組43 2。 所說明的基於液體之冷卻系統進一步包括連接至液冷式 冷板420且與液冷式冷板42〇流體連通之多個冷卻劑載運 管。該等冷卻劑載運管包含多組冷卻劑載運管，且每一組 147235.doc 201104119 包括（例如）一冷卻劑供應管440、一橋接管441及一冷卻劑 回流管442。在此實例中，每一組管將液體冷卻劑提供至 對串聯的冷板420(耦接至一對處理器模組）。冷卻劑經由 冷郃劑供應管440流入至每一對冷板中之第一冷板中且自 第一冷板經由橋接管或管線441 (其可或不可導熱）流至該對 冷板中之第二冷板。冷卻劑自該對冷板中之第二冷板經由 各別冷卻劑回流管442而回流。 圖5更詳細地描述一替代電子機箱布局，其包含八個處 理器模組，每一處理器模組具有耦接至其之基於液體之冷 '、P系’’’先的各別液冷式冷板。將基於液體之冷卻系統展示 為進步包括促進液體冷卻劑通過液冷式冷板的相關聯之 冷部劑載運管’及促進將液體冷卻·配至液冷式冷板且 將液體冷卻劑自液冷式冷板回流的集管次總成。作為特定 實丨穿過基於液體之冷卻子系統的液體冷卻劑為已冷 水。 釋在自電子系統之產熱電子組件散熱的任務 :’各種液體冷卻劑顯著優於线，且藉此更有效地將該 等、i件”隹持在所要溫度下以便增強可靠性及峰值效能。當 ^十且布署基於液體之冷卻系統時建構使可靠性最大化 並使茂漏可能性最小化且同時紅給定電子系統實施之所 有其他機械、電氣及化學要求的系統係有利的。此等更穩 固的冷部系統在其組裝及實施上具有獨特問題。舉例而 5 ’ 一組褒解決方案為在電子系統内利用多編己件且使用 可挽性塑膠或橡膠管道來連接集管、冷板、泵及其他組 147235.doc 15 201104119 件然而，此解決方案可能不滿足給定消費者對可靠性之 規範及需求。 因此’在-態樣中，本文中呈現一種穩固且可靠的基於 液體之冷部系統，其被特殊預組態且預先製造為用於定位 於特定電子機箱内之單體結構。 圖5為根據本發明之—態樣的電子機箱及單體冷卻系統 實施例的等角視圖。所描繪之平面伺服器總成包括一 多層印刷電路板，記憶體mMM插座及待冷卻之各種電子 組件以實體盘雷& + i 、 一 的方式附接至該多層印刷電路板。在所描 繪之冷部系統中’提供—供應集管以將液體冷卻劑自單一 入口分配至多個平行冷部劑流道中，且提供-回流集管以 將來自該多個平行冷卻劑流道的排出之冷卻劑收集至單一 出口中。每一平行冷卻劑流道包括呈串列流動排列之一或 夕個冷板，以冷卻該等冷板以機械及熱方式輕接至之一或 多個電子組件。平行路徑之數目及串聯液冷式冷板之數目 ' (m )以下各項而^ ··所要器件溫度、可用冷卻劑溫度 及冷卻劑流動速率， > 又 ^ 年及自母一電子組件耗散之總的熱負 荷。 更特疋S之’圆5描繪部分組裝之電子系統513及已板裝 之基於液體之冷卻系統515，已組裝之基於液體之冷卻系 統5 1 5搞接至待冷卻之主i4 μ ,,, 要產熱組件（例如，包括處理器晶 粒）。在此實施例中，番2 & f 電子系統經組態用於（或經組態為）電 子機架之電子機箱，B h k _ 且包括（以貫例說明）支撐基板或平坦 板505、複數個記恃體握 隐體核組插座510(未展示記憶體模組（例 147235.doc • 16 - 201104119 如，雙排記憶體模組））、多列記憶體支撐模組532(各自麵 接有一氣冷式散熱片534)，及安置於基於液體之冷卻系統 515的液冷式冷板520之下的多個處理器模組（未圖示）。 除液冷式冷板520之外，基於液體之冷卻系統5 1 5亦包括 多個冷卻劑載運管，其包括與各別液冷式冷板520流體連 通之冷卻劑供應管5 4 0及冷卻劑回流管5 4 2。冷卻劑載運管 • 540、542亦連接至集管（或歧管）次總成550，集管（或歧管） 次總成550促進將液體冷卻劑分配至冷卻劑供應管540且使 液體冷卻劑自冷卻劑回流管542回流。在此實施例中，氣 冷式散熱片534(其耦接至較接近電子機箱513之前部531之 記憶體支撐模組532)在高度上比氣冷式散熱片534，（其耦接 至靠近電子機箱5 13之後部5 3 3之記憶體支撐模組5 3 2 )低。 因為在該實施例中，集管次總成5 5 0處於電子機箱之前部 531處且多個液冷式冷板wo處於機箱之中部，所以此大小 差異係用以適應冷卻劑載運管540、542。 基於液體之冷卻系統5 1 5包含一預組態之單體結構，該 单體結構包括以間隔關係經組態且安置以喃合各別產熱電 • 子組件的多個（預組裝）液冷式冷板520。在此實施例中，每 液冷式冷板5 2 0包括一液體冷卻劑入口及一液體冷卻劑 出口，以及一附接次總成（亦即，一冷板/負載臂總成）。每 一附接次總成用以將其各別液冷式冷板52〇耦接至相關聯 之電子組件，以形成冷板及電子組件總成。在冷板之側面 上提供對準開口（亦即，貫孔）以在組裝過程期間容納對準 銷或定位銷釘，且連接器（或導銷）包括於附接次總成内， 147235.doc • 17· 201104119 該等連接器（或導銷）促進附接總成之使用。 如圖5中所展示’集管次總成5 5 0包括兩個液體歧管（亦 即，冷卻劑供應集管552與冷卻劑回流集管554)，該兩者 在一實施例中經由支撐托架而耦接在一起。在圖5之單體 冷卻結構中’冷卻劑供應集管552以冶金學方式與每一冷 卻劑供應管540結合並流體連通，而冷卻劑回流集管554以 冶金學方式與每一冷卻劑回流管542結合並流體連通。單 一冷卻劑入口 55 1及單一冷卻劑出口 553自集管次總成延伸 以用於耦接至電子機架之冷卻劑供應歧管及回流歧管（未 圖示）。 圖5亦描繪預組態之冷卻劑載運管的一實施例。除冷卻 劑供應管540及冷卻劑回流管542之外，亦提供橋接管或管 線54 1以用於將（例如）一液冷式冷板之液體冷卻劑出口輕接 至另一液冷式冷板之液體冷卻劑入口，以串聯流過冷板之 流體’且該對冷板經由各別組之冷卻劑供應管及回流管而 接收液體冷卻劑並使液體冷卻劑回流。在一實施例中，冷 卻劑供應管540、橋接管541及冷卻劑回流管542為各自預 組態的由導熱材料（諸如’銅或紹）形成之半剛性管，且兮 等管分別以不透液方式銅焊、焊接或熔接至集管次總成及/ 或液冷式冷板。在圖5之實施例中’該等管經預組態以用 於特定電子系統’以促進以與該電子系統嚙合之關係裂設 單體結構。 視應用而定’此等預組態之金屬管可能為不利的。舉例 而言，上文所描述的（例如）金屬製成之冷卻劑載運管缺乏 147235.doc 201104119 機械順從性且與塑膠或橡膠（EPDM)管道相比而言製造起 來花費高。因此’認為需要用以實施用於冷卻電子系統或 子系統的基於液體之冷卻系統的替代途徑。 為了將液體冷卻劑引入至冷卻系統（諸如，電腦伺服器 單7G )中’有必要使管道及所有配件滿足易燃性之保險商 實驗室（underwriters laboratories，UL)規範。金屬管道滿 足此等要求，但如所註釋，其缺乏機械順從性，且與諸如 乙烯-丙烯-二烯單體（EPDM)軟管之其他選項相比而言花費 高。不幸地是，EPDM軟管壁厚通常過大，此導致外徑不 配合於當今之電子系統（諸如，本文中所描述之系統）之可 用區域。另一選項為由可變形塑膠製成之管道，諸如聚四 氟乙烯（PTFE)、全氟烷氧基（PFA)、氟化乙烯_丙烯（FEp)或 其他聚合物管道。此等管道滿足^^規範要求，但難以密 封至配件。習知地，此塑膠管道將經由密封至管道之外部 的壓縮轉接器或夾钳而附接至配件。歸因於有限的可用區 域，此在本文中所描述之實施中亦為不可接受的。當今可 用之壓縮轉接器在於實施例令與多個此等連接件並聯使用 時產生過多連接區域。 另一途徑描繪於圖6中，其中使用一外部倒鉤卬打…配 件。如圖6中所展示，配件600經設定大小以駐留於可撓性 軟管620内，可撓性軟管62〇圍繞配件6〇〇中之外部倒鉤 而變形，同時將配件置放於軟管中。注意，倒鉤之直徑大 於軟管620之内徑，從而需要軟管向外同心地變形。此適 用於非常柔性橡膠及類似材料（但上文所描述的塑膠管道 147235.doc 201104119 及其他聚合物柔性不夠’且不易於在倒釣上變形通常 亦提供一壓縮夾鉗625 ’且其包含呈短小突出部（該短小突 出部待變形以產生夾持力）或致動機構（例如，失鉗體中之 蜗輪及槽）之形式的其他硬體’此進一步增加了總成所需 之區域。如所註釋，諸如圖6中所說明之外部倒鉤配件將 不可與塑膠管道（諸如’上文所描述的pTFE、pFA、FEp或 其他聚合物管道，其通常比橡膠軟管堅硬）一起工作，且 因此，並不符合意欲之形狀，即使應用傳統軟管夾鉗亦如 此0 在圖7十描繪使用此管道形成機械、不漏液連接之替代 途徑之一貫施例。在此圖令，提供一有槽配件7〇〇(例如， 由金屬製成），其具有一經設定大小以在管道72〇之内徑内 /月動或摩擦配合的外徑。如所說明，配件為具有一或 夕個圓周凹槽710之有槽配件，該—或多個圓周凹槽71〇圍 繞配件之外表面而安置於配件與管道之間的重疊之區域 内。形成於每一圓周凹槽71〇内的為一或多個凸起特徵 711(諸如，倒鉤），該一或多個凸起特徵71丨用以在（例如） 經由形狀記憶合金環（或夾鉗）使管道變形至圓周凹槽内時 將管道720夾緊且密封至配件7〇〇。 有利地’容易藉由以下操作來組裝圖7之裝置：將相對 較硬但可塑性變形之管道置放於有槽配件上，且將形狀記 憶合金（SMA)環730定位於管道72〇上，使其至少部分地對 準於在有槽配件7〇〇中之圓周凹槽71〇上。SMA環73〇之熱 收縮提供用以實現以下操作所必要的永久夾持力··使塑性 147235.doc •20- 201104119 變形之管道720至圓周凹槽710中且與圓周凹槽内之（多個） 凸起特徵7 11接觸，及將管維持在倒鉤上，藉此形成機 械、不漏液密封《鑒於此形成連接之途徑尺寸小且組裝容 易’此形成連接之途徑比上文所描述之解決方案優越。應 選擇官道以便使其能夠（如本文中所描述）在熱收縮被夾持 時變形至圓周凹槽中。注意，可將一或多個凸起特徵提供 於圓周凹槽内，且在需要時（例如，在使用多個SMA環之 情況下），亦可提供多個圓周凹槽。在一實例中，每一凸 起特徵包含一倒鉤，該倒鉤可為在圓周凹槽内之連續圓周 倒鉤。如所說明’倒鉤並不延伸超出凹槽配件之外表面， 此有助於使有槽配件滑動配合至管道中。 在一實施例中，有槽配件可由金屬（諸如，不鏽鋼、銅 或鋁）製成，而SMA環（或夾鉗）可為任何市售之SMA夾射， 諸如，由 California 之 San Francisco 之 Intrinsic Devices, Inc. 提供的可熱收縮環。在一實施中，可選擇矩形橫截面sma 夾鉗用於在如本文中所呈現之裝置中使用。熟習此項技術 者可基於本文中所提供之描述針對特定實施而選擇圓周凹 槽之深度及SMA夾鉗之熱收縮特性。 SMA夾鉗之熱收縮可係經由習知烘箱或帶式烘箱，其中 烘箱溫度設定於165。(：與200^：之間。較高溫度將引起更快 速之加熱（若周圍結構可接受）。另外，對流烘箱之使用可 減少加熱時間。SMA環（或夾鉗）將在45它以上開始收縮且 在100 C時幾乎充分收縮’’然而，其需要加熱至165。(：以建 置其充分夾持力。使用受控加熱方法來確保SMA環達到所 147235.doc •21· 201104119 要溫度。在需要時，可獲得具有油漆點之環，一旦該環已 獲得165°C之溫度，該油漆點就改變色彩。用於設計之目 的的標稱徑向夾持力等於環至基板接觸面積X接觸壓力。 由SMA環在熱收縮之後施加之實際力依據裝設方法、基板 材料及幾何形狀及操作溫度而定。該力隨著減小的施加之 溫度且隨著減小的基板直徑而減小。可能需要測試來證明 特定機械、不漏液連接應用之效能合格。 圖8描繪使用圖7之裝置的機械、不漏液連接之更詳細實 施。在此實施例中，有槽配件8〇〇包括一楔形末稍端8〇 1， 楔形末稍端80 1有助於將配件插入於可變形管道82〇(例 如’由上文所描述之PTFE、PFA、FEP或其他聚合物材料 製成）中。圓周凹槽810形成於有槽配件8〇〇内且一或多個 凸起特徵811提供於凹槽内，該一或多個凸起特徵8丨丨在凹 槽内在圓周上連續地延伸^ SMA環830經定位成對準於圓 周凹槽810上，且經展示為在熱收縮之後使管道82〇之一部 分塑性變形至圓周凹槽810中並與該（多個）凸起特徵811接 觸。如上文所註釋’ SMA環830之橫截面組態可變化。在 一實施例中，SMA環830之寬度Wr小於或等於圓周凹槽 810(環對準於圓周凹槽810上）之寬度Wg。此有助於藉由 SMA環之熱收縮而使管道變形至圓周凹槽中。 如圖7及圖8中所說明，該環之面向軸向之表面（或内表 面）具有隨著SMA環之加熱而收縮之内徑。此内徑之收縮 導致施加力以使管道820塑性變形，迫使管道 — 分進 入圓周凹槽810中，且與凹槽内之該（多個）凸起特徵接觸。 147235.doc -22· 201104119 :SMA環形，至最終（經致動）尺寸，接著將其機械拉伸至 父大開口直控，該較大開口直徑將容易在管道之外徑上滑 動。在將SMA環置放於管道上之適當位置處，使其對準於 在有槽配件中之圓周凹槽的至少—部分上之後將總成加 熱以不僅使管道軟化而且誘使SMA環返回至其原始形狀 (此為SMA材料之熟知性質）。在圖7及圖8中說明所得連接 組態°有利地，所說明之機械、不漏液連接可用於諸如上 文所描述之冷卻系統内。該連接需要最小額外區域，且允 許使用比圖5之實例的上文所描述之金屬管道可撓的 PTFE、PFA ' FEP或其他聚合物管道。 圖9及圖1〇描繪凸起特徵為非對稱倒鉤（與圖7及圖8之對 稱倒鉤對比）的替代裝置之實施例。具體言之，參看圖9， 提供有槽配件900，其具有經設定大小以在管道92〇之内徑 内滑動或摩擦配合的外徑。有槽配件900包括一靠近其一 端安置於管道内之圓周凹槽910。在此組態中，提供—非 對稱倒鉤911 ’且可包含（例如）在有槽配件9〇〇之圓周凹槽 910内在圓周上延伸之連續倒鉤。非對稱倒鉤911較佳地不 延伸超出有槽配件之外徑，以便不干擾插入於管道中之配 件。諸如上文所描述之SMA環930經展示為定位於管道920 上且在圓周凹槽910上。如所說明，已發生熱收縮，且 SMA夾鉗930已迫使可變形管道920之一部分進入圓周凹槽 中且與非對稱倒鉤911咬合，藉此形成機械、不漏液連 接。 圖10說明此實施例之更詳細實施，其中有槽配件1000具 147235.doc -23- 201104119 有一楔形末稍端1 001以有助於在配件上插入管道1020。有 槽配件1000包括一圓周凹槽1010，圓周凹槽1010在有槽配 件1000之經展示為安置於管道1020内的突出部分中。諸如 圖9中所說明之非對稱倒鉤1〇11駐留於圓周凹槽内。展示 SMA環1030定位於管道1020上，對準於圓周凹槽1010，其 中SMA環之熱收縮已導致管道1 〇20塑性變形至圓周凹槽 1010中，且與非對稱倒鉤1〇11咬合。 已測試了上文所描述之裝置之各種原型。在一實施例 中’圖7至圖10之配件及倒鉤設計係由不鏽鋼建置而成， 且使用SMA夾鉗而組裝成FEP管道。藉由以水浴方式用空 氣將管連接加壓至50 psig(流體靜力）而測試兩個倒鉤設計 之洩漏情況。兩個設計保持壓力而無任何可見之茂漏。使 用水及手聚進行其他測試以驗證破壞壓力及總成。圖7至 圖1 〇中所展示之設計在大致6〇〇 psig時遭遇管故障。 圖11A至圖11B描繪根據本發明之一態樣的裝置之另一 實施例。僅舉例而言，此裝置建置於圖7及圖8之連接實施 例上。可將其他凸起特徵實施例與諸如圖丨丨A及圖丨1β中 所描繪之裴置一起使用。 如所說明，提供配件丨100，其包括一配件突出部丨1〇5，

D亥配件大出部1 1 〇 5具有一楔形端1 1 〇 1以有助於將配件突出 部插入於管道U2〇(諸如，上文所描述之PTFE、PFA、FEP 或其他聚合物管道）中。配件突出部11〇5具備一或多個圓 周凹槽1110,該一或多個圓周凹槽1110具有安置於凹槽内 之一或多個凸起特徵lm(諸如，上文結合圖7至圖1〇之實 147235.doc •24- 201104119 施例所描述）。在此實施例中，亦提供—對準突出部 1115 ’其自配件11 〇〇延伸且環繞配件突出部丨丨05之一部 分。此對準突出部（在所描缯之實施例中’其為圓柱形狀） 包括一座面1116 ’其對準於（例如）配件突出部丨i 05中的圓 周凹槽之近端邊緣。座面11丨6因此經定位以有助於在組裝 裝置時使SMA環1130對準於圓周凹槽上（如本文中所描 述）。 如圖11A中所說明，該裝置準備用於與在管道112〇上之 SMA環1130及亦在管道112〇上之螺紋固定帽114〇組裝。螺 紋固疋帽1140經設定大小及組態以以螺紋方式嚙合對準突 出部111 5之外表面上的螺紋。在圖丨1β中說明所得總成， 其中螺紋固定帽1140之内表面嚙合3肘八環113〇之一側面及 座面1116(包含對準突出部1115之曝露端），嚙合SMA環之 相對側面且將環定位於配件丨1〇〇中之圓周凹槽丨丨1〇上之所 要位置中。在圖11]3中，SMA環1130已經歷熱收縮，且管 道1120之一部分已變形至圓周凹槽1110中並與凸起特徵 1111接觸。有利地，座面有助於將SMA環適當地定位於配 件中之圓周凹槽上，且螺紋固定帽（當以螺紋方式响合至 對準犬出。卩時）用以在SMA環熱收縮以使管道塑性變形至 圓周凹4日中且與凹槽内之該一或多個凸起特徵接觸之前及 之後為由裝置形成之機械、不漏液連接提供額外機械剛 性。 圖12A至圖12c描繪根據本發明之裝置的另一實施例。 雖…建置於圖7及圖8之組態i，但該裝置可使用任何所要 147235.doc •25- 201104119 設計之圓周凹槽内的凸起特徵，假設該凸起特徵足以咬合 至管道且藉此在藉由SM A環之熱收縮而塑性變形至圓周凹 槽中時固持管道。 如圖12A及圖12B中所展示，裝置包括一配件12〇〇，其 具有一配件突出部1205，該配件突出部12〇5具有一楔形末 稍端1201以有助於將配件突出部插入於管道122〇(諸如， 上文所描述之PTFE、PFA、FEP或其他聚合物管道）中。圓 周凹槽1210提供於配件突出部12〇5(諸如上文所描述）内， 且包括一凸起特徵12 11 ,凸起特徵丨2丨丨經組態為（例如）圖7 及圖8之實施例中的對稱倒鉤。然而，亦可使用其他凸起 特徵組態。SMA環1230在圖12A中經展示為定位於管道 1220上，且亦展示固定夾124〇。固定槽1215提供於配件 1200之一部分内以與固定夾124〇之第一臂丨^丨嚙合。圖 12C說明除第一臂1241之外，固定夾124〇亦包括一第二臂 1242及一第三臂1243。第二臂1242與第三臂1243以相對關 係而安置且間隔開足以在其間容納SMA環1230(參見圖 12B)之距離。如圖12B中所說明’第一臂1241在處於操作 位置中時β齒合配件12 〇 0之固定槽121 5 ’且固定夾經設定大 小以使得固持於第二臂1242與第三臂1243之間的SMA環 1230定位成對準於在配件12〇〇中之圓周凹槽121〇上。如圖 12C中所說明，第一、第二及第三臂之突出部可變化。另 外，圖12A至圖12C中所描繪的C形固定夾實例中之開口足 以允許固定夾在管道1220之外徑上容易地滑動。 為了組裝圖12A至圖12C中所描繪之裝置，將未經致動 147235.doc -26- 201104119 之SMA環置放於管道上，且將管道及SMA環總成推動至配 件突出部1205上，其中SMA環約略地定位成對準於在配件 突出部中之圓周凹槽上。接著將固定夾置放於總成上，其 中SMA環固持於第二臂與第三臂之間，且其中第—臂固持 於配件之固定槽内。因此，可藉由固定夾之適當的設定大 小及組態而保證SMA環定位成對準於在配件突出部中之圓 周凹槽上。接著升高所得總成之溫度以使SMA環熱收縮至 適當位置，從而使管道塑性變形，從而導致管道與圓周凹 槽内之凸起特徵接觸且形成機械、不漏液密封。固定夾藉 由以下各項而促進組裝過程：藉由確保將SMA環適當地定 位於圓周凹槽上，且亦藉由在SMA環之熱收縮之前為總成 提供機械剛性以及在熱收縮之後為連接提供額外機械強 度。 雖然本文中已詳細描繪及描述了較佳實施例，但熟習此 項技術者將顯而易見，可在不偏離本發明之精神的情況 下，進打各種修改、添加、取代及其類似操作，且因此將 此等修改、添加、取代及其類似操作視為在如在以下申請 專利範圍中界定的本發明之範嘴内。 【圖式簡單說明】 圖1描繪氣冷式資料中心的習知高架地板布局之一實施 例； 圖2“繪根據本發明之一態樣的待於液體冷卻系統之一 實施中解決的再循環氣流型樣； 圖3 4田繪根據本發明之一態樣的用於資料中心之一或多 147235.doc -27- 201104119 個電子機架之液體冷卻的冷卻劑分配單元之一實施例； 圖4為根據本發明之一態樣的電子子系統布局之一實施 例的平面®，該電子子系統布局說明用於電子子系統之組 件之混合冷卻的空氣及液體冷卻子系統； 圖5描繪根據本發明之一態樣的部分組裝之電子子系統 布局之-詳細實施例，纟中該電子子系統包括待有效冷卻 之八個產熱電子組件，每一產熱電子組件具有耦接至其之 基於液體之冷卻系統的一各別液冷式冷板； 圖6為配件與管之間的習知軟管倒鉤連接之橫截面正視 圖； 圖7為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接之 裝置的橫截面正視圖； 圖8為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接之 裝置(諸如圖7中所描繪)之更詳細實施例的橫截面正視圖； 圖9為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接之 裝置之一替代實施例的橫截面正視圖； 圖10為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接之 裝置(諸如圖9中所描繪)之更詳細實施例的橫截面正視圖； 圖11A為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接 之裝置之一實施例的等角視圖； *圖11B為根據本發明之一態樣的圖UA之組裝之裝置的 橫截面正視圖，該圖說明一機械、不漏液連接； 圖12A為根據本發明之一態樣的形成機械、不漏液連接 之裝置之一替代實施例的等角視圖； 147235.doc • 28 - 201104119 圖12B為根撵本發明之一態樣的圖12A之組裝之裝置的 橫截面正視圖，該圖說明一機械、不漏液連接；及 圖12 C為根據本發明之一態樣的圖12 A及圖12 b之裝署的 固定夾之一實施例的等角視圖 漏液連接。 該裝置促進形成機械 不 【主要元件符號說明】 100 氣冷式資料中心 no 電子機架 120 電子機架之進氣口側 130 出氣口側 140 高架地板 145 供氣氣室 150 空調單元 160 有孔地板磚 165 基底或底層地板 200 熱空氣再循環 3 00 冷卻劑分配單元 312 電力/控制元件 313 儲集益/膨服箱 314 熱交換器 315 泵 316 設施水入口供應管 317 出口供應管 318 供應歧管 147235.doc -29· 201104119 319 回流歧管 320 耦接件 321 耦接件 322 管線 323 管線 330 電力/控制單元 340 電子子系統 350 系統冷卻劑供應歧管 35 1 可撓性軟管連接件 360 系統冷卻劑回流歧管 361 可撓性軟管連接件 411 通風器件 412 組件 415 強制氣流 420 液冷式冷板 430 記憶體模組 431 電子子系統之前部 432 記憶體支撐模組 433 電子子系統之後部 440 冷卻劑供應管 441 橋接管或管線 442 冷卻劑回流管 505 支撐基板或平坦板 510 記憶體模組插座 147235.doc -30- 201104119 513 電子系統/電子機箱 515 基於液體之冷卻系統 520 液冷式冷板 531 電子機箱之前部 532 多列記憶體支撐模組 533 電子機箱之後部 534 氣冷式散熱片 534' 氣冷式散熱片 540 冷卻劑供應管 541 橋接管或管線 542 冷卻劑回流管 550 集管次總成 5 51 單一冷卻劑入口 552 冷卻劑供應集管 553 單一冷卻劑出口 554 冷卻劑回流集管 600 配件 610 外部倒鉤 620 可撓性軟管 625 壓縮夾钳 700 有槽配件 710 圓周凹槽 711 凸起特徵 720 管道 147235.doc •31 · 201104119 730 形狀記憶合金（SMA)環 800 有槽配件 801 楔形末稍端 810 圓周凹槽 811 凸起特徵 820 可變形管道 830 SMA環 900 有槽配件 910 圓周凹槽 911 非對稱倒鉤 920 可變形管道 930 SMA環 1000 有槽配件 1001 楔形末稍端 1010 圓周凹槽 1011 非對稱倒鉤 1020 管道 1030 SMA環 1100 配件 1101 楔形端 1105 配件突出部 1110 圓周凹槽 1111 凸起特徵 1115 對準突出部 147235.doc -32- 201104119 1116 座面 1120 管道 1130 SMA環 1140 螺紋固定帽 1200 配件 1201 楔形末稍端 1205 配件突出部 1210 圓周凹槽 1211 凸起特徵 1215 固定槽 1220 管道 1230 SMA環 1240 固定夾 1241 第一臂 1242 第二臂 1243 第三臂 147235.doc -33-

Claims (1)

1. 201104119 七、申請專利範圍： 1. -種形成-機械、不漏液連接之裝置，該裝置包含： 有槽配件’其具有H該外經允許該有槽配件 之至少-部分駐留於—管道内，將在該有槽配件之該至 少一部分與該管道之間形成該機械、不漏液連接，該有 槽配件包含圍繞其—外表面之—圓周凹槽及在該圓周凹 槽内之至少-凸起特徵，該圓周凹槽安置於駐留於該管 道内的該有槽配件之該至少一部分中； 7環，其由-形狀記憶合金形成，該環可橫向熱收縮 夕、有面向轴向之-表面’且其中在該面向軸向之表面 上；且 内仅h疋大小以允許該環駐留於該管道 =當該有槽配件之該至少—部分駐留於該管道内， #:兮留於4官道上而至少部分地對準於在該有槽配 二=表面中的該圓周凹槽上時，該環之熱收縮導致 -凸起特徵接觸，萨此Wy 2·如請求们之裝置Π機械、不漏液連接。 " ，、中忒至少一凸起特徵包含駐留於 該回周凹槽内之至少-倒鉤。 特‘I項1之裝置’其中該圓周凹槽内之該至少-凸起 外徑。不延伸超出鄰近於該圓周凹槽的該有槽配件之該 4.如請求項1之萝 且其中，八中該圓周凹槽包含一凹槽寬度wg ^匕3 J、於或等於凹槽寬度Wg之-環寬度wr， M7235.doc 201104119 且其中當該環駐留於該管道上之一合適位置中而對準於 在5亥凹槽配件之該外表面中的該圓周凹槽上時，該環之 熱收縮導致該管道變形至該至少一圓周凹槽中且與該圓 周凹槽内之該至少一凸起特徵接觸，藉此形成該機械、 流體型連接。 5.如請求項1之裝置，其中該管道為可塑性變形的其包 含聚四氟乙烯（PTFE)、全氟烷氧基（PFA)或氟化乙烯-丙 烯（FEP)中之至少一者。 6·如請求項丨之装置，其中該有槽配件包含一配件突出 部，且駐留於該管道内的該有槽配件之該至少一部分包 含5亥配件突出部之至少一部分，該配件突出部包括該圓 周凹槽，且其中該有槽配件進一步包含至少部分環繞該 配件突出部且具有__座面之—對準突出部，該座面經定 位以使得該環被置放成抵#該座面，因此自動地使該環 至/邛分地對準於在該有槽配件中之該圓周凹槽上。 7.=請求項6之裝置，纟中該對準突出㈣圓㈣且在其 一外表面上被至少部分地車螺紋，且其中該裝置進一步 〇 3螺紋固定帽，該螺紋固定帽經設定大小以按螺咬 方式喃合該對準突出部之該外表面上的該至少部分螺 紋’其巾該職gj定帽至該對準突出部之螺紋上的螺紋 喃合增加了該機械、不漏液連接之機械強度且其中該 螺紋固^帽經設定大小以使得#被螺擰至該對準突出部 之#㈣紋上時’該環駐留於該對準突出部之該座面盘 該螺紋固定帽之一内表面之間。 、 147235.doc .2 · 201104119 8·如請求们之裝置，其進一步包含—固定爽，該固定夹 包含-第-臂，該第-臂經設定大小及經組態以按唾合 方式耦接至該有槽配件中之一固定槽，以用於相對於該 有槽配件定位該固定夾；及第二臂與第三臂，該第二臂 與該第三臂以相對關係間隔且經設定大小以在該環駐留 於該管道上而至少部分地對準於該圓周凹槽，且該第一 臂在該固定槽中按4合方式㈣至該有槽配件時，將該 環固定於該第二臂與該第三臂之間，且其中該固定夾將 遠％固定於適當位置處’直至該環之熱收縮導致該管道 變形至該至少—圓周凹槽中，且為該所得機械、不漏液 連接提供額外機械強度為止。 9. 如請求項8之裝置，其中該固定夹為⑽，且其中該第一 臂、該第二臂及該第三臂中之至少一者的高度變化。 10. -種促進-電子系統之冷卻之總成，該總成包含： 一可變形管道’其用於朝向或遠離該待冷卻電子系統 之至少一產熱組件载運冷卻劑； 在該可變形管道之至少一端處的一機械、不漏液連 ，&機械、不漏液連接形成於該總成之—有槽配件與 該可變形管道, _ /、中5亥有槽配件具有一外徑，該外 徑經設定大小以使得 啕？曰配仵之至^ —部分駐留於該 可交形管道内，該有梓~ —人阁# # I氕配件包含圍繞其一外表面之一圓 周凹槽及在該圓周凹揭 S内之至^、一凸起特徵，該圆周凹 槽文置於駐留於該可變 支t g道内的§亥有槽配件之該至少 一部分中，且該撼好 、不漏液連接進一步包含由形狀記 147235.doc 201104119 憶合金形成之-環，該環可横向熱收縮且具有面 之-表面’且其中在該面向細向之表面處的該環之二 ==小以允許該環在該環之熱收縮之前駐留= 可變形管道上；且 成 其中該環之熱收縮造成該可變形管道至該圓周 且與該圓周凹槽内之該至少-凸起特徵接觸的變形：藉 此界定在該冷卻總成之該可變 該機械、不漏液連^ …之…-端處的 11. 12. 13. 14. 如請求項H)之總成，其中該至少―凸起特徵包含駐留於 該圓周凹槽内之至少一倒鉤。 如請求項10之總成，其中該圓周凹槽内之該至少—凸起 特徵並不延伸超出鄰近於該圓周凹槽的該凹槽配件之該 外徑。 Λ 如請求項10之總成，其中該有槽配件包含一配件突出 部，且駐留於該可變形管道内的該有槽配件之該至少一 部分包含該配件突出部之至少一部分，且該配件突出部 包括該圓周凹槽，且其中該凹槽配件進一步包含至少部 分環繞該配件突出部且具有一座面之一對準突出部該 座面經定位以使得該環被置放成抵靠該座面，因此自動 地使該環至少部分地對準於在該有槽配件中之該圓周凹 槽上。 如請求項13之總成’其中該對準突出部為圓柱形且在其 一外表面處被至少部分地車螺紋，且該總成進一步包含 一螺紋固定帽’該螺紋固定帽經設定大小以按螺紋方式 147235.doc 201104119 遗合該對準突出部之該外表面上的該至少部分螺紋，盆 中5亥螺紋固定帽至該對準突出部之敎上的螺紋嘴〜 加了該機械、不漏液連接之機械強度，且其中該螺咬固曰 疋帽經設定大小以使得當被螺擰至該對準突出部之該等 螺紋上時’該環駐留於該對準突出部之該座面 固定帽之一内表面之間。 系，文 15. 16. 如4们〇之總成，其進_步包含m，該固定夹 包含-第一臂’該第一臂經設定大小及經組態以按嚙合 方式耦接至該有槽配件中之-固定槽，以用於相對於； 凹槽配件定位該固定夾；及第二臂與第三臂，該第二臂 與該第三臂以相«係間隔且經設定大小以在該環駐留 於:玄管道上而至少部分地對準於該圓周凹槽且該第一臂 ㈣固定财㈣合方式純至該㈣配件時，將該環 固疋於该第二臂與該第三臂之間，且其中該固定夾有助 於將該環固定於適當位置處’直至該環之熱收縮導㈣ 可變形管道變形至該至少一圓周凹槽中，且為該所得機 械、不漏液連接提供額外機械強度為止。 一種形成—機械、不漏液連接之方法，該方法包含： ，寻-有槽配件，該有槽配件具有—外徑，料徑經 "又疋大小以允許該有槽配件之至少一部分駐留於一管道 内，將在該有槽配件之該至少一部分與該管道之間形成 泫機械、不漏液連接，該有槽配件包含圍繞其一外表面 之一圓周凹槽及在該圓周凹槽内之至少一凸起特徵，該 圓周凹槽*置於該有槽配件之經設定大小以駐留於該管 147235.doc 201104119 道内的該至少一部分中； —獲仔由隸c憶合金形成之__環，該環可橫向熱收 縮且具有面向軸向之本 神门之表面，且其中在該面向軸向之表 面處的該環之一内仰紋 — . 内仫經s又疋大小以允許該環駐留於該管 道上； j該有槽配件之該至少—部分置放於該管道内且將該 :疋位於该官道上’使其至少部分地對準於在該有槽配 件之泫外表面中的該圓周凹槽上；及 使該環熱收縮以使該管道變形至該有槽配件中之該至 少-圓周凹槽中且與該圓周凹槽内之該至少—凸起特徵 接觸，藉此形成該機械、不漏液連接。 17. 18. 月长項16之方法，其中該至少一凸起特徵包含至少一 倒鉤’該至少一倒鉤駐留於該圓周凹槽内且並不延伸超 出鄰近於該圓周凹槽的該有槽配件之該外徑，且其中該 管道為可塑性變形的…部分包含聚四氟乙： (PTFE)、全氟烷氧基（pFA)或敗化乙烯-丙烯p之一 者。 如凊求項16之方法，其中該有槽配件包含一配件突出 部，且駐留於該管道内的該有槽配件之該至少一部分包 含該配件突出部之至少一部分，該配件突出部包括該圓 周凹槽’且其中該有槽配件進一步包含至少部分環繞該 配件突出部且具有一座面之一對準突出部，該座面經定 位以使得該環被置放成抵靠該座面’因此自動地使該環 至少部分地對準於在該有槽配件中之該圓周凹槽上。 147235.doc 201104119 19.如請求項18之方法，发由 一外表面上被至少部分地：丄準突出部為圓柱形且在其 包含獲得-螺紋ϋ㈣ f '其中該方法進一步 螺紋方式嚙合該對準突出按 螺紋，其中該螺紋固定产…面上的該至少部分 4人a 該對準突出部之螺紋上的螺 紋嚙合增加了該機械、不 系 不漏液連接之機械強度，且直 該螺紋固定帽經設定大4、w # π + ^ r ;以使付在被螺擰至該對準突出 部之該等螺紋上時，該環駐 Μ於这對準突出部之該座面 與該螺紋固定帽之一内表面之間。 由 20.如請求項16之方法，其進一 ^ 3 固疋夾，該固定央 包含-第-臂，該第一臂經設定大小及經組態以按嚙合 方式耦接至該有槽配件中之-固定槽，以用於相對於該 有槽配件定位該固定夾；及第二臂與第三臂，該第二臂 與該第三臂以相對關係間隔且經設定大小以在該環駐留 於該管道上而至少部分地對準於該圓周凹槽且該第一臂 在該固定槽中按唾合方式麵接至該有槽配件時將該淨 固定於該第二臂與該第三臂之間，且其中該固定夹將^ %固定於適當位置處’直至該環之熱收縮導致該管道變 形至該至少-圓周凹槽中，且為該所得機械、不漏液2 接提供額外機械強度為止。 147235.doc