TW201103642A - Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and storage medium - Google Patents

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201103642 六、發明說明： 【交叉參考之相關申請案】 本申請案主張2009年7月31日所申請之特願2009-179283、 2009年7月31日所申請之特願2009-179456及2009年7月31日所申 請之特願2009-179479之優先權，參照特願2009-179283、护願 2009-179456及特願2009-179479所有内容並導入於此。 ' 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理 液體處理裝置及液體處理方法。且本發明係關於一種記情媒俨， 其記憶有用以將使用經調節溫度之液體對被處理體進行處^ 體處理方法加以實行之程式。 敗 【先前技術】 自以往，針對半導體晶圓（於以下僅稱晶圓）或顯示 璃基板之#__，對減理體供給經溫度 := 對被處理體進行處理之技術已受到敍應 JP2007-123393A)。-般而言，用於處理之液體溫度若 該液體反應即受到活化，使處理易於進行。因此，藉由對^ 理之液體進行加熱，可期待處理時間短時間化之優點。 、处 且本案發明人亦發現對目前由IPA (異丙醇）^所 用液體進行加熱，以用於晶圓等所構成之被處理體之二二、: ，點。具巧而言’若使用經加熱之乾燥用液體於被處理= 处理，乾媒用液體蒸聲時來自被處理體之吸熱量即合二，二P 制乾燥處理中被處理體之溫度降低。藉此:二:抑 體，有效防止水潰產生於被處理體。又，對用 =脰進π溫度―時’如上述’處理之實行會 4 =化。因此’保持用於處理之液體溫度於—定在確 間處理之均一化上相當重要。 ’、皮处理月里 JP2007-123393A中揭示有一基板處理裝置，包含：儲槽，用 201103642 以儲存化學液；主配管，—端連接儲样 另-端分支；及多數處理單元，連私t’/HU ’自主配管 在主配管上插設有帛_節轉·^ S、s° 裝置中’ 給管則插設有閥。又，藉由傕龆又之，皿度调即機構，於各供 給至各處料元。㈣賴㈣’經觸溫度之化學液可供 此習知之基板處理裝置中，於 液不會在供給管内流動。例如，藉由=:，經調節溫度之化學 於處理單元處理-旦停止，抑3，皿度雌體進行加熱時， 處理單元，供給管严产即合=，—旦停止供給經加熱之液體至 供給經加敎之液體5，，力日孰 ':因此’對該處理單元重新開始 吕所吸收，祕處理而供給之㈣溫度合降低。+低之i、、，、口 停止ίίίΐ設=之閥相較於管熱容量格外大。因此，於 給管』溫間内，閥之溫度若隨供 液體之溫度變。2 開始對該處理料供給液體時 實行情況亦料i 1。伴隨於此’針對被處理體之處理 【發明内容】 處理t 置使用經調節溫度之液體對被 液體供給機構，用以供給液體； 體之連接紐體供給機構，具有喷吐_節溫度之液 口 ΐ吐處支持該供給管線，可使用由該供給管線喷吐開 、。郎溫度之液體對該被處理體進行處理； 機 構；&線’使對該供給管線供給之液體回流到該液體供給 在兮，給切綱，設在該供給管線上，於綱嗔吐開口供給 進^二換早元内用於對被處理體進行處理之液體及停止供給之間 201103642 且該液體供給切換閥位在自該供仏其 到該液體供給機構之液體通道上。〜。s I里由該回流管線回流 處理方法她卿溫度之液體對被 、>使自液體供給機構流入供給管線，、妙 流管線回流到該液體供給機構，藉;之液體經由回 管線=:=開該供給 處理;=====_給在該 切換管線上之液體供給給之間進行 依本發明一悲樣之記憶媒體印愔 :裝置實行之程式，該液^|4ίΙ裝“調 被處理體進行處理，其特徵在於： 门即咖度之液體對 藉由以該控制裝置實行該程式，令 本發明一態樣之液體處理方法。 "·处里袁置貝轭上述依 【實施方式】 以下參照〖式說於本發明—實施祕。又 書所附之圖式巾’騎於使其易於圖示與 梦 縱橫尺寸比等由實物之此等者加以變更並誇張。“將‘尺及 圖卜圖6=以說明本發明一實施形態圖 以說明相對於圖1〜圖6所示之實施形態之變 ϋ 1 概略顯示液體處理裝置之整體構細。圖2係放大由圖 圍繞之區域以更詳細顯示之圖。圖3及圖4分別 ，= 體處理裝置之’理單元之縱剖關及俯姻。、、、’、 又，以下貫㈣；^中’顯示本發明適用於 理體之一例）清洗處理之例。又，清洗處理中，細Γ學液ΐί 201103642 理 :^王、使用純水之處理。及使用乾燥用液之處理施於係被處理體之 板狀晶圓。其中，乾燥用液經加熱使用，俾較化學液及純水高溫、。 然而，本發明當然不限定於適用晶圓之清洗。 如圖1〜圖4所示，液體處理裝置包含： 第1液體供給機構15，用以供給第1液體； ，2液體供給機構4〇，用以供給第2液體； ^ ί f，其—端連接第1液體供給機構15 ; 〜巧：Γη泉5 ’其一端連接第2液體供給機構40 ;及 ΐη:使用第1液體及第2液體處理晶圓W。 播㈣，處理衣置1〇包含回流管線35，一端連接循環管線.20 t 1㈣回流到第1液體供給^ 動作或二亦置包=液=理裝置1。各構成要素 供仏管飨qn B铱 凡50 ’於各處理單元5〇内，第1 線加及弟2供給管線45延伸而入。 1弟1 又，先ΐ明’對處理單元5Q供給第1液體之供給系餅。 可供給ΙΡΑ ί異丙為弟1液體可供給乾燥用液，更具體而言， 所示’第1液體供給機構15包含： 趣管線20,呈環狀形成；及 w 23^(5栗）26,設在循環管線20上。 二〒循被官線2〇包含： - 第1液體供給源22，供仏铖坰铲、θ> μ , 循環路24，由笛！、ΛΤ 即溫度之第1液體；及 液體可循環。 ’文肢供給源22供給，經調節溫度之第i 第1 ’夜體供給源22包含： f置22& ’可儲存第1液體；及 第1液體。諸存裝置22a補充經調節溫度之 24兩端連接?成。循環㈣中，循;路 么俾由弟1液體供給源22供給之第丨液 201103642 體可循環。 ^第1液體供給機構15經由 仏 多數處理單元50供給第！液體。又弟二2線3〇可分別對各 機構可隨自第1液體供給機 ^ ^體供給源22之補充 循環管線20補充第丄液體^ 弟1液體之消耗對 "自=充第^至=置2=可對輪裝置 】液體進行溫度調存裝㈣内之第 22不僅對猶環管線2〇補充經溫产即，f 1液體供給源 對在循環路24内循環中之第：二即之弟1液體’尚可因應所需 供給之。又，如上述，本實施料:進仃溫度調節再對循環路24 加熱機構，作為第i液體之^度显度調節機構22b構成為 於以下說明之本實施形態中，^ P子弟1液體進行加熱。因此， 挪。 中亦％溫度調節機構咖為加熱機構 送出機構26由例如泵所谨士、 構26驢動第丨液體，俾安裝在循環路24上。送出機 經加熱之第1液體在^供^源⑵對循環路24供給， 达出=1液體可在猶環管線20 ，，藉由送出機構26 f次’說明關於第1供 ：¾繞’再回流到送出機構26。 =數f 1供給管、線30自循環管*及回流管'線邪。如圖1所示， 理單元5G。設置複數邮〜之循環路24分支，延伸至對 ^成各―回流管線35，俾自彬35對應衫1供給管線30。 之弟1液體可回流到猶環管\^ 20流入對應之第1供給管線 如圖2及圖3所 γϋ

^開口 30a。噴吐開口 3〇a ^、、5盲線30包含喷吐第1液體之嘖 嘴嘴’如後述，、經加執巧由處理單元50之臂部62支持5 體之晶圓W噴吐。/、'、之幻液體可自喷吐開σ 3Ga|_iH 如圖2所示，帛工供衿 ^置更上游側中至少二30在較與回流管線35連接之連 12藉由操作複數管路之開閉fn ，分為複數管路延伸。控制裝置 * ’可控制自循環管線 20·流入第1供給 201103642 管線30之第1液體量。 _圖2所示例中，第丨供給管線加分為第u 1 1路31a並行延伸之第2管路31b二條管路。於第工=與第 賊調節開度之流量調節閥（例如針is 弟U、給官線3Q上分割為複數管路仙 H 32 ^回'^線35連接之連接位置更上游侧 ’且 弋方式預先調節開度之流量調節閥37。且如圖2七有^^ f即闕37上游侧附近第1供給管線30上，設有測定在宽^直 管線㈣流動之第1液體量之流量計36。 疋在幻供給 動作1門=2管路31b設有可藉由流體壓艇動驅動開閉 動作之開閉闕33。開閉閥33由以例如空氣壓 動開閉 I.：1" 33 依如此構成，可僅藉由使開閉閥泊開閉，令第i ^ 不同之、*ι在第1供給管線30内流動。歸而士 乂一個 之最大流量為A(1;:):以流 33 , 5 體可流動。·且開閉閥33關閉期間;7 ，1液 3〇中以A(i/min)之治旦、、⑽^弟1，夜體可在弟1供給管線 量〇/議）之=心心動。又，在此「A」及「B」係表示流 由产2及圖3所示，各回流管線35上游侧端， 管線3。途中。亦二 =====31a、31b 經分割之 ^ 藉由控制流路_構3^詳㈣12 開口 30a喷吐第；！液體。 ㈣丄1〜、，口 &線οίϋ之噴吐 8 201103642 圖示例中’流路控制機構38可選擇性 流入第1供給管線3〇之液體更在第i供认營管線2〇 ，開口 3〇a，與不朝向噴吐開口 3〇a而^===向 -者之狀態。作為如此之流路控制機構之—且吕、·泉35其中任 控制機構38包含：三通閥38a，設在第圖示之流路 回流管線35之-端；及開閉閥38b，設在回^且亦連接 38a及開閉閥38b皆作為可藉由流體星驅動 ^ 三通閥 例如^空氣壓驅動開閉動作之氣動間構成。汗才1動作之閥’由 三通閥38a可維持上游侧（循環管線2〇 30，與回流管線35連通之狀態，以及上游側 t'、，5官線 與回流管線35及下游侧（處理單. ， 方連通之狀態其中任-者。亦即，圖示例中，^点给讀加雙 ㈡共:在單元内用於處理被處理體之液體及停= 體供給切換閥。因此，構成流路控制機構 閥38a亦稱為液體供給切換閥3如。 之一通 L制裝置12控制液體供給切換閥（^•诵） 之切換動作，與開閉閥38b之開閉^(「；^_^之二個狀態 液體供給切換閥38a及開閉閥38b之動作。唯持、、Γ路^=控制 〇中流動而朝向噴吐開口 3()a之狀態時，液體供給切換^ ^ 持三方開啟之狀態，且開閉閥38b保持關閉之狀態。亦9 液體供給切換閥38a保持三方開啟之狀態，可確保 ^ =閥撕更上游侧之第 38a更下為側之第1供給管、線3〇之流路，呈丄 用於處理被處理體界之第i液體之狀態。7处里早凡50供給 又，開閉閥38b宜接近液體供給切換閥38a配置 、悲下，在二通閥38a與開閉閥38b之間第丨液體不會停滯。 另一方面，維持流路控制機構38呈自循環管線2〇产 供給管線30之液_向回流管線35之狀態時，㈣供^切換闕 201103642 38a保持僅二方開啟之狀態，且開閉閥38b保持已開放之狀態。亦 即，藉由液體供給切換閥38a維持較液體供給切換閥38a ^上游 側之第1供給管線30僅連接回流管線35之狀態，連結較液體供 給切換閥38a更上游側之第1供給管線3〇與較液體供給切^ 38a更下游侧之第1供給管線3〇之流路關閉，呈無法對處理單元 50供給用於處理被處理體ψ之第1液體之狀態。 且圖1所示例中，複數回流管線35相互匯流，連接第丨 15之循環f線2Q。更具體而言，回流管線35 ，循％官線20之循環路24。如此複數回流管線35相互匯流， $循^管線2G時’可有效節省為設置複數回流管線35所需之空 限於如此例，複數回流管'線35亦可分別連接第1液體供 且回流管線35亦可在循環路24以外，例如於儲存裝 連接弟丨液體供給機構15，以令第i液體回流到儲存装置 =1所示，回流管線35與循環管線2 Si，環管線 有第1 。且在回流2 上，設有f 2 擔、㈣讀接似附近回流管線35 2釋壓閥39b。ί即，設定壓閥，之設定勤高於第 接第1供給管線3〇之_中彳^液體之壓力低於連 又，循浐^ 盾衣官線20内第1液體之壓力。 源22對循環路24供込之第斷。亦即’以自第1液體供給 準，儲存裝置22讀“猶^管f 20内之液流為基 2〇内之最上游側，自該連接位置連，位置^«管線 液流之方向係朝向下游之方向。（取游側位置）順著第1液體 其次說·於對處理單元如供給第2液體之觸統。如上 10 201103642 j ’弟2液體。由第2液體供給機構4〇供給。在第2液體供給機構 二各^理單元50之間分別設有第2供給管線扔。如圖3及圖4 弟2供'給管線45包含喷吐第2液體之喷吐開口伽。嘴吐 肩口 45a構成為由處理單元50之臂部62支持之喷嘴。 晶圓W之清洗裝置之本實施形態中，帛2液體供給機 广從J *乍為第2液體供給例如用於晶圓W之化學液處理之化學液 氟馱、氨過氧化氫水（SC1)、鹽酸過氧化氫水（％2))， 以及用於晶圓W之獨洗處理之水，尤其是純水⑽）。 车夕t關於對處理單元5Q供給第2液體之供給系統，可使用已 知之ί、二糸統，在此省略在此以上詳細之說明。 显分s調關於使用第1液體及第2液體處理晶圓W之處理 。如圖3及圖4所示，各處理單元5〇包含·· 固持機構52 ’甩以固持晶圓饮； 3〇 30a 2 隔土 54 sij疋用以對被處理體進行處理之處理腔室。 °圖3所示’固持機構52可使晶圓w表面大致呈 晶圓曰以圓板狀之形狀所構成之晶圓w中心為軸使經固持之 45a可^由構件6〇可在所支持之噴吐開口 30a、 中以實Τ W供給液體之處理位置（圖4 ⑽^表之位置），與偏離處理位置之非處理位詈（FI Λ 士 以雙點劃線表示之位置）之間移動。 &里位置（圖4中 臂部I示包含：可旋轉之筒狀_牛64;及 2供給管線3Q噴吐咖3Qa及第2供給^64 擺動。 由方端部之區域（前端部區域）62a以5。:二= 狀以ΠΓ之(基，部，或）_接穿通分隔壁54。延伸2 . 力而。闾狀轴構件64形成為圓筒狀， 5 、、泉為中心保騎轉。依如此滅，如_示，由支持構= 201103642 支持之喷吐開口 30a、45a作為處理位置，可配置於自上方觀察與 晶圓W中心相對之位置。且喷吐開口 3〇a、45a作為非處理位 可配置於橫向偏離晶圓W上方區域之位置。 供給管線30、45喷吐開口 30a、45a由可於處理中配置於曰 圓W上方之臂部62前端部區域62a支持。因此，如圖3及^! 4 給管線3〇、45至対吐開口 3〇a、45a附近=== 者支持構件60延伸。於本貫施形態中，第}供給管 ^ 供，線45大致並行，沿臂部62延伸。 =官線30在臂部62 -側延伸，第2供給管線45 ，、 伸。亦即’支持構件60臂部62構成為在第1供^^2二 ί通=3隔構件63，靖1供給管、㈣ 3〇 ^>4. 63^ 5 " 1 管線45由分隔構件63 Φ牲^/:構件63上側延伸，第.2供給 且如圖]/图件支持该分隔構件63下側延伸。 之筒狀部^。又θ，第二第以t部分為呈筒狀形成 過支持構件60筒狀^ f給管線45之-方通 40，第丨供給f線3() 液體供給機構15、 6。延伸至構件 筒狀』之部位 刀隔構件63之一部分作為筒邛2基舳D卩區域62b，亦即， :45通過此筒狀部66内' 言=部:=。又 ，第2供給 管線45自支持其喷吐 ° :言，如圖3所示，第2供給 =部區域62b止，通過形成於端部區域㈣起至基 又，如圖3所示，臂部β? ―、 °M2之同狀部66内部並延伸。 =構ΐ64所構成之筒狀部^ 之5部66内部，與筒 2—部分所構成之筒 、，弟2供給管線45自臂 ，成之筒狀部66内=6内和延伸進人筒狀軸構件64所 過筒狀_牛64所構成戶:示=供給編通 υο α 4，牙過處理單元5〇之分 201103642 ' 隔壁54。 另一方面，如圖3及圖4所示，第丨 一部分所構成之筒狀部66外部，自:官^通過臂部62 至基端部區域62b。第1供給管線qn ^心心。卩區域62a延伸 脫離支持構件60，穿通分隔辟54。 ^ 4 62基端部區域62b ⑻筒狀部66構/之巧為臂部W分隔構件 構件⑻形成為板狀之區域，第二;62 (分隔 45亦夾隔著臂部62 (分隔構件⑻相城1己置及弟2供給管線 又’控制裝置12連接步驟管理者等為管 而輸入操作齡等之難，或使 =—里$置10 化並顯示之顯示器等所f 1G之運轉狀況可視 記憶有用以實現以液體理且f置12可對 體13進行存取。記憶媒體13 〇 之記憶媒 C_M、DVD-R0M及軟碟等碟 =AM和己憶體、硬碟、 成。 予呆狀°己隐媒肢寺已知之程式記憶媒體構 如以上構成賴成之液體處理裝置 所示之峨理方法，如圖5 處理。又，藉由圖5所示一圓W施以清洗 處理步驟η 運串液月豆處理方法中使用第1液體之 15供认述液體處理裝置10之第1液體供給機構 照圖Γ辭i、f^a液^對晶圓w進行處理。於以下首先參 ，施行之液體處理方法，_，說明關於與 5=^函 處理步驟!3關聯之液體處理裝置i。之動作。執料1液肢之 带晋m根據預先儲存於程式記憶媒體13之程式，來自㈣ 錢成要11=虎’可控制用以實行以下說明之液體處理方狄 固持之Γ步fsr内，於各處理單元50内藉由固持機㈣ 201103642 其次，使用第2液體，實施對晶圓W進行處理 為使用第2液體之處理具體例，進行以下處理。:作 液體由第2液體供給機構4〇供給稀氟酸（DHF) :第2 蝕刻處理。其次，作為第2液體由第2液體供給機構4曰〇曰：仏$行 ，IW) ’對晶圓W進行潤洗處理。如此，實施使用類、^、^ $之晶圓W之處理。又’本例中，由第2液體供給^二， 第2液體不經加熱而在處理單元5〇内用於晶圓w之處理。〜、’。之 ㈣m用、經力^之第1賊，實施對晶圓w進行處理之步 驟S3 (步驟S3)。作為使用第}液之處理具體例 ： 酸（DHF)進行_處理及藉由純水進行潤洗處理之晶f f 熱至約45〜6(TC之IPA。藉此，以.IPA取代殘留在晶圓的f σ 且ΙΡΑ自晶圓W上蒸發。亦即，使用經加熱之恥

之乾燥處理。藉由對ΙΡΑ進行加熱以使用之，於〗W =，可=由晶圓w吸收之熱量。因此，可； 度降低’不易產生構成水潰原因之在晶圓w_t_的結露。圓之，皿 一士口以上，結束於-處理單元5〇内晶圓w之清洗處理， 早兀50迗出處理結束之晶圓w (步驟S4)。 处里 其次，說明關於與使用經加熱之第丨液體對晶圓 之步驟S3關聯之液體處理裝置1〇之動作。 丁處理 首先，如圖6所示，在使用經加熱之第丨液體，於 =對晶圓w進行處理之上述步驟S3之前，先實施準備第i液_= y驟Spl及使用經加熱之第丨液體預熱之步驟Sp2二準備性 又，如後述說明可知，準備第1液體之步驟Spl及使用7妙 :、之第1 )夜體預熱之步驟Sp2二步騎上述使用第2液體之；: J理步驟S2或晶圓W之送人步驟S1不造成影響。另Γ方:= Sp卜SP2需在使用第i液體於處理單元5◦内對晶“ =處理之步驟S3前完畢。因此，準備第！液體之步驟如 ^加熱之第1液體預熱之步驟Sp2二步驟可在上述送入晶 —v S1或使用.第2液體對晶圓ψ進行處理之步驟$2之前弈、隹 仃，亦可與此等步驟SI、S2並行進行。 進 201103642 分別Ji夂%於ΐ備第1液體之步卿。此步中，於 0之複數第1供給管線30延伸而出之循環 圖示之補賴猶_$ ’自帛=體縣源22未 儲存裝置既供給之第1液體宜預先;: 構22b對供給至儲存裝置22a . 3 j既心皿度。且加熱機 循環管線20之儲存裝置22及循产液體進订加熱。如此，對 且在本例中可於第丨充填經加熱之第1液體。 以令第丨液體於填並行使送出 驅動而在第3體_機構26之 ϊ加熱之第1㈣可自第1液體供給丨， 吐開口 30a喷吐而消耗。此期間内，^=管線30之喷 之第1液體供給源22未圖示之補充機才共給機構15 液體，且加熱機構22b對循 ·衣s線20補充第工 續調!次俾=度；進行加熱並持 3之供給系統進行加熱ΐί 液體至處理單元 2在第1液體供給機構15之循^管；於經加熱之第1 液體自循環管線20流入第】供給營的、q内彳盾^之狀態下，第j 液體，可預熱至第1;夜體流路與°第、液由經加熱之第i 如上述’液體處理裝置1G ^使同。 液體回流到循環管線20之回产 广弟U、給管線30之第工 接在前之步，驟Spl期間内，設;:第〜二此步驟SP2及上述緊 5C «卿使^與_線35 =(二_ 38a之位置更上游側之第==8之液體供給切 崎1=。且藉由第1釋_ 39a及第2 線30連通回流 處給讀3。之第1液體經由回流管; 201103642 回流到循環管緩％ + ^道之外，另包含猶環^線^_^線，成之第】液體循環 =及回流’線35形成加 第1供給管線3。之一 銥通逼，經加熱之第】液體可(、本^^係預熱用）第2循 因經加熱之第】 第循％通道穩定猶環。 =給第1 «之供給系統令構成^^==循環’對處理單元5〇 線30之一部分及回流 ^ J。糾p，可加熱第】供給管 溫度。且流路控制 $ ”、、坐加熱之第1液體溫度同一之 閉間38b亦設在預埶 供給切換閥（三通間）38a及開 對熱容量大之闕通道上。亦即，於此步驟触中，可 且於此預熱步驟如2中〆 之開閉閥33開啟。因此，第給管線3〇第2管路31b 31b雙方流動。自循環管 」第1官路31a及第2管路 =預先靖手動式心;=以=. 通閥Si::止ί以 3〇上游側連通回流管線35。 '、二:液體，故第1供給管線 1 液第 之喷吐開口 3Ga喷吐經加=H38bJ自第1供給管線30 S3 〇 38a不使第1供給管、線30之上游:，，“、、-切換間 第1供給管線30之下游侧。此^ 使其連通 52 ^ 52 〇 ^；tl^ ====^持構件嶋之喷吐開口 « 16 201103642 持構在吐第1液體之_内，亦可擺動支 用乂貝吐非活性乳肢（例如氮）之噴吐口，喷 非活性氣體，且促進第丨液體乾燥。 、弟1 /夜體亚赁 之預ί ί H 、t30及液體供給切換閥38a於事前進行 如圖3所示，形成預熱用循環d致同一-度又 近連接第i供給管線3Q。满之線35於噴吐開口咖附 又，於此處理步驟S3中，設於第丨供給 之開閉閥33已關閉。因此，第丨 =線3()弟2目路3化 管路31b中之第！管路31a 液體僅通過第1管路灿及第2 給管線30之第！液於产旦以二土自循環管線20流入第1供 設定之时細料喊綠調節閥32 =，於處理單元5Q内晶圓w未經處 成弟1供給管線30 -區間而並行延伸”構 管路31a、3lb流動。另—方面B路中，二條以上的 處理時，第1液體僅通過構成第i供:管晶圓w進行 之複數管路中，該二條以上的管路fla' 3fh間而並行延伸 31a流動。其結果，對第丨供仏其 所包含之一部分管路 35内流動之第1每單位時間的；^體量^^^於各回流管線 所對應之第1供給管線3G之噴吐開口:處理時自 的液體量。 、 贺吐之第1母單位時間 依如此方法，可以適當的量的第 且於預_經加熱之第i液體可以^ it行處理。 線35所構成之麵關，:s' ,ΐ s供給管線 加熱予，彳魏通道至娜1㈣溫度可在短時間内 管路31a W進行處理時第1液體可通過之 门/皿度因此，可抑制使用第_處理晶圓; 201103642 時第1液體之溫度變動，藉此，可有效抑制在晶圓w處理 產生差異。 又上 又，於各處理單元50中，經加熱之第丨液體所流動之 給管線30，與溫度不同於第丨液體之第2供給管線奶延 仏 又，第1供給官線30及第2供給管線45皆由支持構件卯去拉 =並行延伸。惟於本實施形態中，第2供給管線 ，構 =60筒狀部66之内部延伸，第i供給管線3〇通過支 立向狀；66之外部延伸。尤其是第2供給管線45通過内 t 定處理腔室之分隔壁54，朝就供給管線3G、45而·!通 由度相較於處理腔室内格外提高之處理腔室 j 30及=成=隔構件63延伸於第1供給管線 qn夕Γ 間’猎由分隔構件63分隔第1供給管德 XT^l'0 ^ 刚内第=第供給 因此，可自第i供給管線3〇之喷吐\5口内之間之熱移動。 1液體，並可自第2供給管線以吐：=;度噴吐第 吐第2液體。 间口 4ba以期待之溫度喷 —如以上使用第丨液體之晶圓w之處理 官線30上的液體供給切換闕咖使上之:在弟.1供給 接回流管線35，停止對虚疎昆-之弟1供給官線3〇連 束。此時，伴隨液體供給切換二a上、=加熱，第1液體而結 閉_開啟。其結果，包^ ，=管絲上的開 溫度調節用循環通道（加_ f3G及回流管線35之 :流入第1供給管線I第1 201103642 圓，且對此晶圓W使用第2液體之處理結束，對下一應處理 S1W使用第1液體處理（步驟S3)開始止。如此，藉由重複加= 步驟Sp2及使用第1Q液體之處理步驟S3，在使用第丨液體之^里 步驟S3期間内’可|隹持第H共給管、線3〇及液體供給切換閱咖 之溫度，其結果，於使用第丨液體之處理步驟S3中，可有 對晶圓W供給之第1液體之溫度變動。 ， —队个只他艰恶之液骽爽理裝置10包含：第1液触也 fmV ： *1 30 5 1 機構15，具有贺吐經調節溫度之液體之喷 50 1 „ 30，, f rt經調節溫度之液體對被處理體w進行處理；回流^ ，使對第1供給管線30供給之液體回流 二=β 15 ;及液體供給切換閥38a、34，設在第lj±J 1給機構 喷吐開口 3〇a供給在處理單5 老0 g、、泉30上，於朝 液體及停止p之=5〇内處理體W進行處理之 夕访辦、S、、’， g、艮此回々IL到弟1液體供认趟棋1 Κ 2體柄上。錄本實制彡態之㈣ ϋ構15 猎由使自第1液體供給機構15流入第i ^列步驟： 之液體經由回流管線35回流到第 3G，經鱗溫度 之液體在包含第1供給管線30及回流構15,經調節溫度 調節第1供給管、線30之溫度；及由第\^之通道内循環，以 3〇a喷吐自第】液體供給機構15产 ，、'，、。官線30之喷吐開口 J ’以對被處理體_處1理共:管線30，經調節溫 f進行處理之液體及停止供給之50内用於對被處理體 1供給管線30上之液體供給切換^丁切^且斯寺徵在於設在第 亦即，於本實施形態中，34亦已調節溫度。 體不僅可在_管“=^流管線35，故經加熱 、、泉30及1^絲觸在包烟供給管 ^趣。因此，於開始在 201103642 處理單元50内使用第1液體進行虚 一 體，預熱第1供給管線3〇至少一呷八^^使用經加熱之第1液 溫度。 夕邛刀至與經加熱之第1液體相同 W進行處理之第1液體及停 朗於對晶圓 闕38a位在自第}供給管線^體供給切換 之第1液體咖循環通Si二回處ϊ匕 延伸之弟1供給請3Q較祕^ 於严理早7L 50内 需另設置閥類。因此，如木麻；換間38a更下域，通常不 向處理單元50之第’液體辦切換閥38a在朝 因此，在處理單元5M開始 係=於取下游側之閥類。 5〇内對晶圓W進行處理之W進仃處理前，及在處理單元 一般而言，相較於構成第所有閥類進行加熱(預熱）。 的熱容量。因此，相=羽==30之管類，閥類具有格外大 度穩定之本實施形能，可;2.及方法’依如此可使閥類溫 理，經加熱之第^體;抑制在處理單元5〇内用於處 體處理裝置〗。包含： 第1液體供給源22，供仏 循環路24，來白》1〜D經5周即溫度之液體；及 複數第1供給管二1液？供給源22之液體可循環； 複數處理單元30，自循環管線2〇之循環路24分支； 用由各第1供給管’對應各第1供給管、線30而設置，其中可使 行處理；及 刈赁吐，經調節溫度之液體對被處理體w進 複數回流管線％ 之液體回流到猶環管持=自猶¥官線20流入各第1供給管線30 且各回流管、線狀+ 、 給營線與猶環f線在較複數第1供給管線3G中最下游侧之供 20。 2Q之連接位置更下游側之位置連接循環管= 20 201103642 通往訂咐驟：在包含分別 24，與對循環路24 給管線30延伸而出之循環路 之循環管線20内充埴液:液體之第1雜供給源22 内循環之狀態下，經調^⑷周郎溫度之液體在循環管線20 供給管線30 ;、工^卩孤又之液體自循環管線20分別流入第1 且在經調節溫度之液I#、;*人哲，ω 各該複數處理單元中，使自^盾^ ^給管線3〇期間内’分別於 調節溫度之液體經由回流管^=、流人第1供給管線30 ’經 下游側之第i供給管線與第1供給管線30中最 回流到循環管線20…藉此細^連接位置更下游侧之位置 線30及回流管線35之通道内 度之㈣在包含第1供給管 度，其後，由第1供給管線3〇夕η乂调即第1供給管線30之溫 流入第1供給管線3〇，姑 ^吐開口 30a^吐自循環管線20 處理。 、工凋即恤度之液體，以對被處理體W進行 亦即’回流管線35在較葙 液體供給源22對擔舰數供給官線30中’以自第1 基準，最下游侧之第^雄:\之液體在循環管、線20 Θ之液流為 下游侧之位置連接循環^ =與循環管線20之連接位置更 可能已降低，用於預敎之#2/ 步驟如2中，溫度 5〇而在該處理單元5〇能仇曰，夜體不會直接破送入其他處理單元 經由補充經加執之液f且 之處理。用於預熱之第1液體 再自循環管線2G流‘;二^ 22b之第1液體供給源22 點實行晶圓W之声邱7 ~r刀別在各處理早兀50内於各時間 所供給使自^管線2Q對各第1供給管 晶圓W進行之處理理nt"處理單元50内對 處理。藉此，於夂“置;;;處理早兀50内所實施之晶圓说之 進行處理，可有;50内，可使用經加熱之第1液體穩定 對晶圓w進行處單元5Q之咖經加熱之第1液體 21 201103642 且回流管線35對應通往各處理單 ,外另行設置，故可在 J以：在循 吐開口 30a附近連接該第j供給 f /仏、、·口 s線3〇之喷 處理單元50處理開始時第j液體 =此，可有效抑制於該 在包含第1供給管線3◦及回流且'於力口熱之液體 故不會增加第1液體之消耗量。冓成之循％通道中循環， 動可,處理期間 之溫度差異。其結果，可對晶圓 H處理峡用之弟1液體 在回處ί£時， 分對包含第1供給管線30及回流管線θ35戶^丁^情形了，亦可充 熱’可有效^制處理開始時第}液體之溫度之魏路進行預 士依本實施形態之液體處理裝置忉包含.-第1供給管線30，用以供仏笛彳、广舰 體之喷吐開口施；第2供給管;^=、；；中^^吐第1液 之第2液體，其中包含喷吐第2 皿度=弟1液體不同 5〇，包含支持第！供給管線30及第m 口 45a ;及處理單元 且可使用第1液體及第2液體對i處支持構件60， 60包含分隔構件63，第1供給管線3〇 / =5理，支持構件 在分隔構件63之一側延伸，第線45之一方 之另一方在分隔構件63之另―側延伸。 弟2供給官線45 1液體對減理體W進行處理之步驟前或着 22 201103642 供給管線45供給，溫度與第】液體不 白由支持構件60支持之第1供給管線30之: ί液體 使用第2液體對被處理體w進行處理時 液3此了吐， 供給管線30之支持構件6〇所支持予稭蚊持第1 伽喷吐，第1供給管線3。及^穴吐. 構件6。至少一部分之分隔構件63之上45方二聋成f持 及第另一方在分隔構件以二: 供給ίί ίίϋ:處理之液體ΐ理裝置多半設有複數液體 、 、°又，、二由此液體供給管線供給之液體溫度為夂錄 r又$—f使連㈣被處理體進行使用不同液體之處理成^可 ：；線採取並行之通道，且並列配置用以iiz ii進;可能在不同溫度之液 溫度不同Γ自 用於處理之液體溫度亦會與期待之 綠π針對如此點’依本實施形態’第1供給管、線30及第2供給管 之液二持f件i0之分隔構件63之一侧’延伸至對應 η 一女二、、°機構5、40，弟1供給管線30及第2供給管線45之 一、彳通過支持構件6〇之分隔 3之 二==構15、40°因此，可有效抑制在第1供^^〇 動。ί注i與第2供給管線45内之第2液體之間產生熱的移 溫度供“ 所可望之溫度供給第1液體’並可以所希望之 之一=:可對上述實施形態施加各種變更。以下，說明關於變形 上述實施形態中’雖已揭示可以手動之方式調節開 ί Jit閱37係設在分支為第1管路31a與第2管路仙前 的乐1七、給管線30上之例，但不限於此’作為一例，如於圖2以 23 201103642 雙點劃線所示，亦可今名笛9々 由設於第1管路於如此變形例令，藉 之液量，夢由r於即闕決定可通過第1管路灿 管路31b “ί。、 &路311)之流量調節間，決定可通過第2 二條實揭示第^供給管線3G —區間分為 區間亦可八H之例，但不限於此。例如第1供給管線30〆 30二個以路。且同樣地，亦可使第1供給管線 當變更關閉或藉由$ 供給管線30之第i液體流量為各了^直更。了自趣官線20流入第1 線雖已赫喊管絲連接第1供給管 連接第1供給管線3QP之例、吐^==循環管線2G之間之位置 3如接觸之狀態下3之以:T:線3〇之噴吐開口 接位於非處理位置4 i ^1次3=成為杯狀之端部35a可速 流管線35之杯狀端部35a；T可施。尤其是回 相對移動，可桩折〆X问 」/、位π非處理位置之賀吐開口 30β 35之杯狀端部35a Ί脫離噴吐開口 30a。且回流管線 吐開口 30a以穷封狀能^接；非地理位置之第1供給管線30之喷 35可回收:吐時，流管線 於此例中，在第！供給管線30上吐之第1液體。且 開閉閥34用作為於供給在處理單區動之開閉閥3^ 理之液體及停止供給之間進行切換對被處理體進打處 熱。亦即，以液體供給切換閥===用循環通道内而可加 給管線3〇上之所有·在_:==第1供 24 201103642 又，於圖7所示之變形例中’構成回流管線 ,具有柔軟性或伸縮性，俾杯狀端部35a可移動。==部分 =例中其他之構成可與上述實施顧目同，在此省略重複= 選擇中:雖已細成流路控制機構38，俾可 ® lit 30^ΪΓ38 ' 回流^m：r8a，蝴—上且亦連接 流量控制閥38c，設在回流管線35上。 補ί=制閥38C由内建有可根據來自控制裝置12之㈣hi 之驅動機之閥（例如質量流量控制器）構成t f 严if 亦與上述實施形態相同，三通閥38a用作為於仲在 ί切«及停止供給 於如此變形例中，藉由、户亘々 又，流量控制閥38(:¾定門择Γ一 例A(1/min))。 之上游侧僅連接回流管線^時，1供給管線30 ”以上‘=。3;=之:冗 38a二方開放時，流量控制閥3 f方面，二通閥 少於流量調節閥37可^上又’俾弟1液體恰可流動 如B(i/min))。此時，自嗔之流量（例 為可流入第1供給管線3Q第4 ^° f第1液體流量可 與可在回流編内流動之 25 201103642 差（例如（A-B) (l/min))。 中’即使在使用第！液體對晶圓？進行處理期間 内’、'里加熱之第1液體亦在包含回流管線35與第^供給 之加熱用循環路中循環。因此，於各處理單元50 ;、7 驟，2與處理〃步驟S3重複，亦可在實質上防止於包含回流 $第1供給管線3G所構成之加熱用循環路内H體 度，及於循環管線20内循環之第丄液體溫度 ^ 效地抑制用於處理並經加熱之第1液體之溫度變動 了更有 在此洲料权構射與上錄_態相同， 且於上述實施形態中，雖已揭示第2供給 構件63構成一部分之筒狀部66内部延伸，g ^认猎^隔 ί 30 ^606a6 S： 之交界部藉由分隔構件63形成。又 a及弟2同狀部66b 臂:;62 (分隔構件)之變形例圖，其中於_^^= 之剖面内顯示支持構件60。圖9 62長邊方向 上述實施形態相同，在此省略重^；；^形例中其他之構成可與 且於上述實施形態中，雖p蔣 限於此。即使第2液體經加熱亦$=上、=未加熱之例，但不 且於上述實施形態中，雖、=有用之作用效果。 液體供給機構15，以對儲存裝.置=構22b係組裝於第1 但不限於此。例如亦可另^右^ 内弟1液體進行加熱之例， 熱之加熱機構。且亦可另線^之循環路24進行加 進行加熱之加熱裝置。 、弟供給官線30或回流管線35 且於上述實施形態中，雖一 其後藉由經加熱之第丨液體^理第2液體進行處理， 疋仃/处理之例，但不限於此，藉由經 26 201103642 加n液體進行之處理亦可在藉由第2液體理前實施。 當然亦可適當組合複數變形例以適用之。 數種又/ 且亦如於開頭所述，本發明亦可適用於晶圓、、主 外之 處理，且應經加熱之第丨液體亦可係乾燥用液 【圖式簡單說明】 成圖 圖1係概略顯示依本發明—會输开彡能 。 以乃貝把升/恶之液體處理裝置整體構 ^ 3 Ϊ'，於圖1》赠處理裝置處理單元附近之配管類圖。 ，糸顯4 1賴處理裝置處理單元之縱剖面圖 ^ ϋ上方觀察所顯示之圖1處理單元支持構件圖。 法一二之‘圖緣明使用圖1液體處理裝置可實施之液體處理方 動作之流^圖 〇 、 1液體處理裝置 ===3，係顯示液體處理裝置-變形例圖。 圖9係用以說明支持構件臂部（分隔構件）之變圖。 【主要元件符號說明】 Α ' β...流量 w 10 12 13 15 20 22 = 〜S4、Spl、Sp2·..步驟 .晶圓 ..液體處理I置 ..控制裝置 .•記憶媒體. .·液體供給機構 •.循環管線 .第1液體供給源 27 201103642 22a...儲存裝置 22b...溫度調節機構（加熱機構） 24.. .循環路 26.. .送出機構 30.. .第1供給管線 30a...喷吐開口 31a...第1管路 31b...第2管路 32.. .流量調節閥 33.. .開閉閥 34.. .液體供給切換閥（開閉閥） 35.. .回流管線 35a...回流管線35之杯狀端部 36.. .流量計 37.. .流量調節閥 38.. .流路控制機構 38a. ·.液體供給切換閥（三通閥） 38b...開閉閥 38c...流量控制閥 39a...第1釋壓閥 39b...第2釋壓閥 40.. .第2液體供給機構 45.. .第2供給管線 45a...喷吐開口 50.. .處理單元 52.. .固持機構 54.. .分隔壁 60.. .支持構件 62.. .臂部 62a...前端部區域 28 201103642 62b...基端部區域 63.. .分隔構件 64.. .筒狀軸構件 66.. .筒狀部 | 66a...第 1 筒;部 66b...第2筒狀部

Claims (1)

1. 201103642 七、申睛專利範圍： 行使祕調㈣叙紐對被處理體進 液體供給機構，用以供給液體； 度之口連接於該液體供给機構，具有喷擔調節溫 口奩j里支持§亥第1供給T、線，可使用由該第1供給管線 、二吐的經，，溫度之液，’對該被處理體進行處理； 給機’使對该第1供給官線供'給之液體回流到該液體供 供給，進行切換；豸夜體的朝噴吐開口之供給及停止 線回係設在自該第1供給管線經由該回流管 線口机到忒液肢供給機構之液體通道上。 給切圍第1 ：?之液體輕裝置，其中，該液體供 通閥。、…又1供騎線上且亦連接該回流管線-端之三 該回第2項之液體處理裝置，其中更包含設在 控制閥第2項之液體處理裝置，其中更包含流量 流量。〃、°又q ^官線上，可調節能通過該回流管線之液體 元包含：_胃專梅竭第1項之液體處理裝置，射，該處理單 持被處理體；及 且該支i構:以=第^供給管線之該喷吐開口； 可在能對由該轉機第1供給管線之該喷吐開口 偏輯處理位置之非處供給液體之處理位置，與 30 201103642 開口 _回流管線係構成為：可連接位於該非處理位置之該喷吐 I 6. 如申請專利範圍第丨項 . 液體流量之控制裝置，俾在今'卢Γ处羞置，其中更包含控制 理時於該回流管線内流動之=未對該被處理體進行處 理單元内對該被處理體進行體量’較多於在該處 口喷吐之每單位時間的液體量。$田通弟1供給管線之該喷吐開 7. 如申請專利範圍第6項之 給管線在較連接該回流管線之連位其^ ’該第1供 分為複數管路而延伸， 安位置更上耜侧至少一區間内， 該控制裝置控制該複數管路之開閉 内未對該被處理體進行處理時， 使侍.在邊處理單元 在該處理單元㈣該被處理體 ^條以上的管路流動； 上的管路所包含之-部分管力丁處理…液體僅通過該二條以 &如申請專利範圍第i項： 給機構具有循環管線，該循環管線包人：衣置，其中，該液體供 液體供給源；及 3 循環路，來自該液體供給源之液 數條且該第丨供給管線係自該循環管“=分支設置有複 及該::複數第1供給管財的各管線分別設有該處理單元 9. 如中請專利範圍第8項之 在_複數第丨供給管射最下游，其巾各回流管線 線之^接位置更下游侧位置，連接於該官線與該循環管 10. 如巾請專利範圍第9項之液體處理裝置I … 吕、本上，在該循環管線與該最下游側 /、中，於該循環 =循環管__辭狀連接 之連接位置， 壓閥，且 间的位置，設有第1釋 在該回流管線上設有第2釋壓間，將其壓力設定為低於該第1 201103642 釋壓閥之設定壓力。 11.如申請專概圍第丨項之賴處理裝置，射，更包含第 度與自鮮1供轉叙該似㈣喷吐之液 月豆不同之弟2液肢’且具有噴吐該第2液體之喷吐開口， 供給ΐί理單元嫩罐，以編第1供給嫌該第2 魅ΐ支ί構Ϊ具有分隔構件，該第1供給管線與該第2供給管 於該分隔構件之—侧，該第1供給管線與該第2 i、、·。官、.泉另一方延伸於該分隔構件的另—側。 行處使舰娜溫度找體雜處理體進 ，自=體供給機構流入供給管線的經調 體t給機構，藉此而使經調節溫度之液體在包 =供^線及_流管線之通道_環，以調節該供給管線之 由該該供給管線的經調節溫度之液體， 且:iiiZ 口J吐出，以對該被處理體進行處理; 加以二:5二&線溫度時’對於液體供給切換閥的溫度亦 朝該Ϊ吐開====係用來在被處理體之處理用液體之 上。Η開止縣之間進行域，且設找供給管線 管線㈣處财法，料，該回流 分支，且在細流給切綱自錄給管線途中 於調郎該供給管線之、、卜 由構成該液體供給切換閥^^管線中流動之液體經 閉閥而流動， 、通閥k入该回流管線，通過該開 過構成該液體:給時、該供給管線中流動之液體通 該噴吐開口喷吐出。、"二通閥.，進而流過該供給管線，由 201103642 14.如申請專利範圍第12項之液體處理方法，豆 ί線之Ϊ液體供給切換閥自該供給管線i中ί ί流有可調節能通過該回流管線之液體流量 於調節該供給管線之溫度時，在該供給管線憎動辦娘 量人該回流管線，·通過^ 於對該被處理體進行處理時，在該供仏 於在内的該流量控制閥之開度，小 π Λγ/ r期間内的該流量控制閥之開度。 管線之該喷吐月開口利，員之液體處理方法’其中，該供給 理體供給液體之處理位置里，置於可職 偏離該處理位置之非處理位置、力官線之溫度時配置於 於調節該供給管線溫度時，該其 位置之喷吐開口，而由設在位於該非處理 體供給切換閥受到溫度調節。…4上_關所構成之該液 該供處理方法，射，於調節 =r處理體進行===== 管線^處咖’射，該供給 所包含之-部分管路流動。㈣僅通過该—條以上的管路 供給機構财法，射，該液體 201103642 液體供給源；及 支 循環路，來自該液體供給源之液 且§亥供給管線係自今^ 盾辰於此， 設置有複數條，讀㈣線之_環路補數處理單元分 對於各供給管線逐一雖々 該供給管線所供給的經古$ = 線之溫度調節，與使用由 數以？專利範工 經==處2元:㈣該循環管線流入該供給= 游側之供線，在較該複數供給管線中最下 回流管線之通道内循環， 線之連接位置更下游侧之位置，回流 旧、、亡泣&、、1…猎此！调節溫度之液體在包含該供給管線及該 以調節該供給管線之溫度；其後，自該 ίϊΐ線流人雜給f、_經_溫度之紐，由賴給管線之 、D汗口賀吐出，以對該被處理體進行處理。 20.—種記憶媒體，記憶有藉由控制一液體處理裝置之控制裝 舰订之程式’該液體處理裝置使用經調節溫度之液體對被處理 肢進行處理，其特徵在於： 心藉由以該控制裝置執行該程式，而令液體處理裝置實施如申 §月專利範圍第12項之液體處理方法。 圖式 34