201100782 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在液晶或電漿等FPD( = Flat Panel Display) 之顯示基板周邊，驅動1C的搭載或COF(Chip on Film)、FPC (Flexible Printed Circuits)等所謂的 TAB( = Tape Automated Bonding)連接及安裝周邊基板（PCB = printed circuit board) 的處理作業裝置、及由該等所構成的顯示基板模組組裝線 0 。更具體而言，係關於檢查異方性導電薄膜（ACF=Anisotropic Conductive Film)之黏貼狀態的檢査單元及檢査方法暨根 據檢査單元或檢査結果所構成的顯示基板模組組裝線。 【先前技術】 顯示基板模組組裝線係在液晶、電漿等FPD顯示基板 (以下基本上僅簡稱爲基板，其他基板，例如PCB，則明 記爲PCB基板）依序進行複數處理作業工程，藉此在該基 Ο 板的周邊安裝驅動1C、TAB及PCB基板等的裝置。 例如，以處理工程之一例而言，（1 )清掃基板端部之 TAB黏貼部的端子清洗工程、（2)在清掃後的基板端部黏 貼ACF的ACF工程、（3)檢查所黏貼的ACF的黏貼狀態的 ACF檢査工程、（4)在將黏貼有ACF之位置的基板配線將 TAB或1C作定位而搭載的搭載工程、（5)將所搭載的TAB 進行加熱壓接，藉此藉由ACF薄膜加以固定的壓接工程 . 、（6)檢查所壓接的TAB或1C的位置或連接狀態的搭載檢 . 査工程、（7)在TAB之基板側的相反側，利用ACF等黏貼 201100782 搭載PCB基板的PCB工程（複數工程）等所構成。此外， 以所處理的基板的邊的數量或所處理的τ A B或I C的數量 等’必須要有各處理裝置的數量或將基板進行旋轉的處理 單元等。藉由獲得如上所示之工程，將設在基板側的電極 與TAB/1C等之側的電極之間的ACF進行熱壓接，藉此將 兩電極作電性連接。 前述所處理的作業處理部位係在基板的一個處理邊有 複數個’在習知的ACF檢査工程裝置中，在每次進行黏 貼時’利用CCD攝影機，將黏貼部分進行攝像，而來檢 査ACF是否已被適正黏貼。在前述檢査工程中，在利用 C C D攝影機將黏貼部進行攝像時，由於黏貼頭會成爲妨礙 物，因此前述黏貼頭朝至少一個之前的黏貼位置移動而在 黏貼處理作業中，在基板呈停止的狀態下，利用CCD攝 影機將黏貼部分進行攝像來進行檢査。以如上所述之習知 技術而言，係有以下專利文獻。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1 ]日本特開2 0 0 3 - 1 4 2 9 0 0號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 因此，此係在最終處理作業部位眼前的數個部位的處 理作業部位中，並不進行黏貼作業，而需要僅僅進行檢査 的時間。此外，ACF黏貼裝置的黏貼頭係因前述數作業部 201100782 • 位份而必須越程（overrun)，因此裝置寬幅會變長。 本發明之第1目的在提供一種可縮短ACF黏貼處理 作業與ACF黏貼狀態之檢査作業的合計作業時間，或者 可縮短ACF黏貼所需處理作業裝置寬幅的處理作業裝置 或ACF黏貼狀態檢査方法。 此外，本發明之第2目的在提供一種可縮短顯示基板 模組組裝之產距時間、或者組裝線長較短的顯示基板模組 0 組裝線。 (解決課題之手段） • 爲達成上述第1目的，第1特徵爲：對黏貼在顯示基 板之邊之預定位置的ACF進行照明、攝像，根據前述攝 像結果，對前述ACF的黏貼狀態進行檢査時，在將前述 ACF黏貼後，在將前述顯示基板搬送中進行前述攝像。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外，第 〇 2特徵爲：前述攝像手段或前述攝像手段的攝像位置係被 設在將前述A C F黏貼作業進行處理的A C F黏貼作業處理 裝置所具有的A C F黏貼頭的下游，前述A C F黏貼頭係黏 貼有前述ACF的ACF黏貼頭。 此外，爲達成上述第1目的，除了第2特徵以外，第 3特徵爲：前述攝像手段或前述攝像手段的攝像位置係被 設在設於前述ACF黏貼作業處理裝置之下游的下游側作 業處理裝置所具有的作業處理頭的上游。 . 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外，第 201100782 4特徵爲：前述攝像手段係設在將前述ACF黏貼作業 處理的ACF黏貼作業處理裝置的下游。 此外，爲達成上述第1目的，除了第3特徵以外 5特徵爲：前述照明手段、前述攝像手段及前述檢査 手段之中的至少一個手段係設在前記ACF黏貼作業 裝置或下游側作業處理裝置。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外 6特徵爲：前述ACF黏貼狀態檢査單元、與將前述 黏貼作業進行處理的ACF黏貼作業處理裝置、或設 述ACF黏貼作業處理裝置之下游的下游側作業處理 係爲一體。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外 7特徵爲：前述處理作業裝置係僅由ACF黏貼狀態檢 元所構成。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1至第7任 之特徵以外，第8特徵爲：前述攝像手段爲線感測器 機或區域攝影機。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外 9特徵爲：根據前述搬送方向與和前述搬送方向呈正 方向中的前述檢査所被要求的要求檢測精度比，將前 像結果進行壓縮而得。 此外，爲達成上述第1目的，除了第9特徵以外 1 0特徵爲：前述壓縮係在攝像時進行，或者利用進行 所得之攝像資料來進行。 進行 ，第 控制 處理 ，第 ACF —I . . 1 在則 裝置 ，第 査單 一者 攝影 ，第 交的 述攝 ，第 攝像 -8 - 201100782 ' 此外，爲達成上述第1目的，除了第1特徵以外，第 11特徵爲：前述攝像係根據由進行前述搬送的搬送手段所 得之前述顯示基板的搬送位置資訊來進行。 此外，爲達成上述第1目的，除了第1或第2或第4 特徵以外’第1 2特徵爲：前述攝像係根據用以控制將前 述ACF黏貼作業進行處理的ACF黏貼作業處理裝置、或 設在前述ACF黏貼作業處理裝置之下游的下游側作業處 〇理裝置的處理作業的處理作業控制手段所具有的檢査資訊 來進行。 此外’爲達成上述第1目的，除了第6特徵以外，第 ' 13特徵爲：前述ACF黏貼作業處理裝置係具有複數黏貼 ' 頭’根據前述ACF黏貼狀態檢査單元的檢査結果，複數 黏貼頭中除了進行被判定爲異常的處理作業的黏貼頭以外 ’繼續處理作業。 此外’爲達成上述第2目的，第14特徵爲：搬送顯 ^ 示基板，在前述顯示基板的邊，進行黏貼ACF的作業處 理、檢查前述ACF的黏貼狀態、及其他作業處理而組裝 前述顯示基板時，將至少供前述檢査之用的攝像在前述基 板搬送中進行，根據前述檢査結果，控制前述其他作業處 理。 最後，爲達成上述第2目的，除了第14特徵以外， 第15特徵爲：前述控制係當前述檢査結果判定爲異常時 • ’將具有異常的顯示基板通過的指示。 -9 - 201100782 (發明之效果） 藉由本發明，可提供一種可縮短ACF黏貼處理作業 與ACF黏貼狀態之檢査作業的合計作業時間，或者可縮 短 ACF黏貼所需處理作業裝置寬幅的處理作業裝置或 ACF黏貼狀態檢査方法。 此外，藉由本發明，可提供一種可縮短顯示基板模組 組裝之產距時間、或者組裝線長較短的顯示基板模組組裝 線。 【實施方式】 以下使用第1圖至第5圖，說明本發明之第1實施形 態。 第1圖係顯示本發明之一實施形態之顯示基板模組組 裝線1的圖，第2圖係顯示其基板之搬送裝置2的基本構 成圖。 第1圖的裝置係藉由由：用以保持基板P的基板保持 手段12、及用以將該基板搬送至鄰接之處理作業裝置之位 置的基板搬送手段11所構成的搬送裝置，一面在圖中由 左朝右依序搬送基板，一面在基板周邊部進行各種處理作 業，進行1C或TAB等安裝組裝作業的裝置。第1圖的裝 置係首先利用左側的基板長邊側的處理作業裝置群1 3 L進 行基板長邊側的處理，在進行基板長邊側的處理後，以基 板旋轉手段1 9使基板旋轉，利用具有相同構成的基板短 邊側的處理作業裝置群13S來進行基板短邊側的處理。在 -10 - 201100782 • 基板長邊側1 3 L及基板短邊側1 3 S中，以下針對同一裝置 、同一機能，係標註同一元件符號。 以第1圖中所示之基板長邊側處理而言，構成爲由左 依序進行：（1)清掃基板端部之TAB黏貼部的端子清洗工 程、（2)在清掃後的基板端部黏貼異方性導電薄膜（ACF)的 ACF工程、（3)檢查所黏貼的ACF的黏貼狀態的ACF檢査 工程、（4)在將黏貼有ACF之位置的基板配線將TAB或1C 0 作定位而搭載的搭載工程、（5)將所搭載的TAB或1C進行 加熱壓接，藉此藉由ACF薄膜加以固定的壓接工程，另 外在基板邊的最後、或所有處理邊結束後，進行將屬於周 - 邊基板的PCB基板進行安裝的處理作業。 圖中的1 4〜20係長邊側、短邊側均以相同元件符號 表示，分別表示：端子清洗處理作業裝置14、ACF黏貼 處理作業裝置15、TAB/IC搭載處理作業裝置16、本壓接 處理作業裝置17、基板旋轉手段19、及被設在ACF黏貼 Ο 處理作業裝置15與TAB/IC搭載處理作業裝置16之間之 搬送路上的A C F黏貼狀態檢査單元2 0。其中，P C B基板 安裝作業處理裝置係予以省略。其中，在基板長邊側及基 板短邊側均之所以ACF黏貼處理作業裝置1 5具有複數的 ACF黏貼處理作業單元，係因爲同作業的處理時間長，因 此以各單元來分擔作業，將顯示基板模組組裝線之各裝置 的處理時間均一化，以作爲顯示基板模組組裝線來達成產 . 出量的提升之故。 弟2圖係由屬於基板P之搬送方向的X方向所觀看的 -11 - 201100782 A-A剖面圖。如該圖所示，搬送裝置2係具有基板搬送手 段1 1與基板保持手段1 2，如後述第3圖所示，設有用以 檢測被搬送至各處理作業裝置之各基板位置的線性編碼器 2a。基板保持手段12係具有複數（在第2圖中爲4支）朝基 板搬送方向呈細長的基板保持構件12A。另一方面，基板 搬送手段係在BLI述基板保持構件12A之間並置複數（在第 2圖中爲3支），同樣具有：朝基板搬送方向呈細長的基板 搬送構件11A;如第2圖（a)(b)所示，爲了將基板P在前 述基板保持構件12A作載置或分離而使前述基板搬送構件 1 1 A作升降的基板搬送構件升降手段1 1 B ;及使基板搬送 手段11在導軌11C上朝搬送方向移動的滑件11D。 將如上所示之構造中的搬送方法，以將第1圖所示基 板P由ACF黏貼處理作業裝置15搬送至TAB/1C搭載處 理作業裝置1 6的情形爲例加以說明。基板搬送手段1 1係 在ACF黏貼處理作業裝置15的場所，如第2圖（b)所示， 藉由基板搬送構件11A保持基板P，藉由基板搬送構件升 降手段1 1B使其上升，使基板P由基板保持構件12A分 離。之後，在將基板P作上升保持的狀態下，直接藉由滑 件1 1D，將基板P搬送至TAB/IC搭載處理作業裝置16的 位置。此時，基板搬送構件1 1 A係在基板保持構件1 2 A 之構件之間移動。在TAB/IC搭載處理作業裝置16中，係 使基板P下降而載置於基板保持構件12A(圖（a))，使基板 搬送構件11A由基板P分離。接著，基板P係利用 TAB/IC搭載處理作業裝置16來進行搭載作業。在該搭載 -12- 201100782 ' 作業中，基板搬送手段η係保持未保持基板的姿勢，爲 了搬送下一個基板，而返回至ACF黏貼處理作業裝置1 5 。上述一連串動作係對在組裝線1作業中的所有基板P同 步進行，因此所有基板被同步搬送，而進行處理。 第1圖、第2圖所示之顯示基板模組組裝線及搬送裝 置爲一實施形態，是否特別需要連接什麼樣的處理作業裝 置’乃係取決於進行組裝作業的顯示基板模組構成，自不 Ο 待言。 以下針對本發明最具特徵的ACF黏貼狀態檢査單元 20加以說明。本發明之基本考量方式係如以下所示。以往 ’將攝像手段相對ACF黏貼處理作業裝置之黏貼頭的移 動方向設在下游，在黏貼作業位置中，在每次黏貼ACF 時即將晝像進行取入檢査。另一方面，在本實施形態中， 將攝像手段設在黏貼有ACF的黏貼頭的下游，在該位置 ’在屬於下一個處理作業裝置的例如TAB/IC搭載處理作 Ο 業裝置1 6，在將基板P搬送中，對前述所黏貼的作業位 置進行攝像’將畫像進行取入檢査。基本上，在處理下一 個基板之前’可得檢査結果。即使之後需要檢査時間，亦 可在下一個基板的 ACF黏貼處理作業時間內結束檢査， 因此並不需要僅在畫像取入與檢査設置時間。 因此’藉由本實施形態，可提供可縮短顯示基板模組 組裝的產距時間的ACF黏貼狀態檢査單元及顯示基板模 . 組組裝線。 第3圖係顯示用以實現其之第1實施例的圖，僅顯示 -13- 201100782 A C F黏貼處理作業裝置1 5、A C F黏貼狀態檢査單元2 0及 TAB/IC搭載處理作業裝置16的圖。如第1圖所示，在長 邊側，ACF黏貼處理作業裝置1 5係具有4台ACF黏貼處 理作業單元1 5a〜d。第1實施例的ACF黏貼狀態檢査單 元2〇係被設在4台之中下游的單元裝置15d與TAB/IC搭 載處理作業裝置1 6間的搬送上，將利用前段4台ACF黏 貼處理作業單元所黏貼的A C F —次作檢査。該A C F黏貼 狀態檢査單元2〇係按每個基板長邊側及基板短邊側的處 理作業裝置群1 3 L、1 3 S，在以橢圓所示位置各設有1台 〇 ACF黏貼狀態檢査單元20係爲了將ACF黏貼部進行 攝像而由：照明手段21、屬於線感測器攝影機22a的攝像 手段22、及接受來自屬於裝置控制手段的裝置控制部30 的指示，將經攝像時序等的控制、攝像的畫像訊號進行處 理之屬於檢査控制手段的畫像處理部2 3所構成。當然， 線感測器攝影機2 2 a係在A C F黏貼狀態檢査時，具有可檢 測出後述3 00μηι之基板端子標記25的像素解析力Gnr (18·6μηι)、及相對最大搬送速度Hv( 1 700mm/s)不會發生畫 像模糊的快門開放速度SnV(18.6HS；)。 在本實施例中’畫像處理部2 3係被內置在兼作爲 ACF黏貼處理作業裝置1 5之控制部的裝置控制部30。此 外’ ACF黏貼狀態檢査單元2〇對組裝線1的線長造成影 響的構成要素爲照明手段2 1與攝像手段2 2。在本實施例 中由於使用線感測器攝影機2 2 a作爲攝像手段2 2，因此屬 14- 201100782 ' 於攝像範圍的照明範圍亦窄，照明手段亦可小型化。結果 ’可不用特別設置設置寬幅，即可充分設置在習知的搬送 手段2。在上述實施例中，係將畫像處理部2 3設置在裝置 控制部3 0內，但是亦可另外設置。 因此，藉由本實施形態，藉由ACF黏貼狀態檢査單 元20的設置，不會有組裝線長變長的情形，而由於ACF 黏貼處理作業裝置1 5的寬幅變短，可縮短組裝線長。 〇 在前述實施例中，係將攝像手段等作爲ACF黏貼狀 態檢査單元20而設在ACF黏貼處理作業裝置1 5的後段 ，但是亦可將攝像手段等設在ACF黏貼處理作業裝置15 的內部，且爲最下游之 ACF黏貼處理作業單元15d的 ACF黏貼頭1 5dh的下游。此外，相對1枚基板，ACF黏 貼處理作業位置的部位較多，所取得的畫像處理時間若無 法在所希望的時間內、例如搬送中進行處理，亦可另外將 攝像手段等設在A C F黏貼頭1 5 b h的下游，在基板p由 Ο 人0?黏貼頭15 311〜1311移動至人0?黏貼頭15(：11〜（111之處理 作業位置中時進行攝像，進行利用A C F黏貼頭1 5 ah〜b h 所被黏貼的ACF的檢査。若極端言之，亦可在各ACF黏 貼頭1 5 ah〜dh的下游設置攝像手段等，各自將所黏貼的 ACF在搬送中進行攝像、檢査。 第4圖係以畫像處理部23爲主體而顯示出acf黏貼 檢査處理流程者。第5圖係顯不由CAD資料所得之acf . 黏貼狀態檢査資訊資料（以下僅稱爲檢査資訊資料）例者。 畫像處理部23係首先（1)由裝置控制部3〇接受基板p -15- 201100782 之A C F黏貼作業的結束訊號。接著’（2 )利用設在 段2的線性編碼器2 a的脈衝訊號2 s來感測搬送開 前述脈衝訊號2 s進行計數’觀看基板P之前端端 過時序而開始畫像取入’之後係按每個一定的取 Dsh取入畫像，而在基板P的後端端部結束。則述 序係根據利用ACF黏貼裝置1 5實施對準所得之前 標記2 5相對搬送手段2之基板的位置偏移資訊（以 搬送誤差資料）來進行補正。之後，（3 )利用畫像處 據取入畫像來檢測基板端子標記25。在該檢測處理 當前述搬送誤差資料的位置偏移較大時，則採取較 端子標記25的檢測範圍。（4)在所切出的ACF黏貼 置複數條假想上的檢測線，以檢測線上的濃淡來判: 之有無。（5)接著，將ACF黏貼領域畫像資料進行 等畫像處理，進行ACF之黏貼位置的偏移、扭歪 等的檢測判定。（6)在發生判定結果及異常時，係將 常的ACF黏貼位置及成爲其基礎的畫像資料傳送 控制部60。 在上述處理流程的步驟（3 )中，必須可檢測出基 標記25。本實施例中的前述基板端子標記25的直 基板而異，但是最小爲3 00 μηι。使用作爲線感測器 取得充分資料之具有18.6μηι之像素解析力Gr者， 子標記25的畫像取爲3像素份以上，因此在X方 個1〇〇μηι(0.1ηιιη)取得資料。將該値伴隨著基板搬 而取得資料之基板端子標記25檢測所需的取樣距 搬送手 始，將 部的通 樣距離 通過時 述端子 下稱爲 理，根 中，亦 寬廣的 領域設 £ ACF 2値化 或破損 發生異 至統括 板端子 徑係依 22a可 基板端 向按每 送方向 離稱爲 -16- 201100782 D s m。 接著’檢討黏貼狀態檢査所需之取樣距離Dsh。在本 實施例中’減低畫像處理量及畫像資料的轉送量，以達成 檢査時間、控制部間之轉送時間的短縮。因此，根據Acf 檢査之要求檢測精度的縱橫比Gr來規定取入畫像資料之 縱（X)橫（Y)的解析力比，將至少一方資料進行壓縮。藉由 採取如上所示之方法’所被攝像的1像素係以要求檢測精 〇 度予以規格化，因此可一面滿足要求精度，一面以較少資 料而有效率地進行檢査。 以X方向的壓縮方法而言，由照明設備小型化的觀點 來看，採用將光量少即可的一定期間或一定時間開放快門 ’獲得其間的平均畫像的方法。另一方面，以γ方向的壓 縮方法而言，係採用複數像素資料的平均。 本實施例中之ACF檢査的要求檢測精度Gs係在搬送 (X)方向爲Gsx=±0.5mm、在與搬送方向呈正交的（Y)方向 Ο 爲Gsy=±0.1mm’其要求檢測精度比Gr爲5: 1(=5)。因 此’將 ACF黏貼檢査範圍中之取入畫像的解析力比與要 求檢測精度比Gr相對應而設爲5 : 1。另一方面，X方向 的畫像解析力係成爲0.1mmx5=0.5mm。因此，黏貼狀態 檢査所需之取樣距離D s h係成爲0 · 5 m m。基本上，有必須 形成爲DshSGr的關係，最大取樣距離Dm係成爲Gr。在 本實施例中，由於Dsh与Dm与Gr，因此使取樣距離Dsh無 . 法比此更大，因該距離份而將快門開放而獲得壓縮畫像。 另一方面，在Y方向中，o.lmm係與5像素份相對應，因 -17- 201100782 此採用5像素的平均或每5像素的資料來進行壓縮。 在本實施例中’如上所述，基板端子標記25之檢測 所需的取樣距離Dsm與ACF黏貼狀態檢査所需的取樣距 離Dsh並不相同。因此，在檢査處理流程的步驟（3)中， 在被認爲存在有基板端子標記25的範圍內係按每個 0.1mm取得資料’之後爲了黏貼狀態檢査，而按每個 0.5mm取得資料。 在上述說明中’線感測器攝影機的像素解析力爲 1 8 · 6 μηι，比實施例中的要求檢測精度G s爲十分小。因此 ，爲了在所希望時間內結束檢査，若在畫像資料量仍有餘 裕，亦可減少壓縮量，而使ACF提升黏貼狀態的檢測精 度。 此外，若沒有必要堅持將在上述實施例中進行資料處 理的1像素份的處理解析力配合X、Y方向有效率地進行 處理，則減少處理資料而縮短處理時間的效果係即使將要 求檢測精度比Gr設爲較小的値、在本實施例中爲小於5 ，亦可獲得。 如以上說明所示，藉由本實施形態，可提供可縮短 ACF黏貼狀態檢査時間的ACF黏貼狀態檢査單元方法。 接著，說明接收到第4圖之步驟（6)所得的判定結果的 裝置控制部3 0、及控制組裝線全體的統括控制部6 0的處 理。 裝置控制部3 0係將由畫像處理部2 3所得之前述資訊 與發生異常的基板ID資訊傳送至統括控制部60。統括控 -18- 201100782 制部6 0係由前述ACF黏貼狀態檢査單元，對下游的各裝 置，例如在TAB/IC搭載處理作業裝置16的裝置控制部 31等流通前述基板ID資訊，各裝置對該基板不進行處理 ，而僅僅指示進行流通的通過處理。 此外，裝置控制部30係當同一黏貼的黏貼異常連續 規定次數以上，或者異常頻度超過指定比例時，即判斷爲 ACF黏貼處理作業裝置15有異常，且將該內容送訊至統 〇 括控制部60。此外，在第1圖所示裝置中，係對ACF黏 貼裝置1 5設置複數（長邊側4個或短邊側2個）的ACF黏 貼處理作業單元。此時，在相同黏貼部位發生異常時，裝 置控制部30係判斷是否以剩餘的黏貼單元來持續作業， 且將該內容傳達至統括控制部60。統括控制部60係在繼 續的情形下，依情形降低每次各處理結束時所進行的各處 理作業裝置間的搬送週期，若可能，在其間將對象的ACF 黏貼黏貼單元進行交換、或修理，而進行組裝線的維持。 Ο 根據以上之本實施形態，當在ACF黏貼狀態發生異 常時，將其結果反饋（feedback)至ACF黏貼處理作業裝置 ，藉此可提供運轉率高的ACF黏貼處理作業裝置或顯示 基板模組組裝線。 此外，根據以上之本實施形態，當在ACF黏貼狀態 發生異常時，將其結果前饋（feedforward)至顯示基板模組 組裝線，不進行不需要的作業，可提供效率佳且可靠性高 . 的顯示基板模組組裝線。 此外，在以上實施形態中，係使用線感測器攝影機 -19- 201100782 2 2 a作爲攝像手段2 2 ’但是亦可例如按每個黏貼作業處理 位置，利用高速區域攝影機進行攝像，將區域影像中黏貼 作業處理位置的部分切出’或者與上述實施形態同樣地另 外進行壓縮’進行畫像處理來進行檢査。此時，由於將一 個黏貼作業處理位置全體以一次進行攝像，因此稍微作爲 ACF黏貼狀態檢査單元而取得寬幅，組裝線長變短的效果 雖然稍微變差，但是，可得產距時間短縮效果。 或者形成爲可使用一般的CCD區域攝影機，而作爲 照明手段在短時間內照射強光量的構造，因此可藉由與高 速區域攝影機的情形下相同進行處理而得同樣的效果。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之一實施形態之顯示基板模組組 裝線的圖。 第2圖係本發明之實施形態之顯示基板之搬送裝置的 基本構成與動作說明圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態之第1實施例的圖， 僅顯示ACF黏貼處理作業裝置、ACF黏貼狀態檢査單元 及TAB/IC搭載處理作業裝置的圖。 第4圖係顯示本發明之實施形態之A C F黏貼檢査處 理流程圖。 第5圖係顯示本發明之實施形態中由C A D資料所得 之A C F黏貼狀態檢査資訊資料的圖。 -20- 201100782 【主要元件符號說明】 1 :顯示基板模組組裝線 2 :搬送裝置 2 a :線性編碼器 2s :脈衝訊號 1 1 :基板搬送手段 1 1 A :基板搬送構件 0 1 1 B :基板搬送構件升降手段 1 1 c :導軌 1 1 D :滑件 1 2 :基板保持手段 ' 12A :基板保持構件 1 3 L :基板長邊側的處理作業裝置群 1 3 S :基板短邊側的處理作業裝置群 1 4 :端子清洗處理作業裝置 Ο 15 : ACF黏貼處理作業裝置 15&〜（1:八0?黏貼處理作業單元 1 5 ah ~ dh ： ACF 黏貼頭 16 : TAB/IC搭載處理作業裝置 17:本壓接處理作業裝置 1 9 :基板旋轉手段 20 : ACF黏貼狀態檢査單元 21 :照明手段 2 2 :攝像手段 -21 - 201100782 22a :線感測器攝影機 23 :畫像處理部 2 5 :表示基板端部的端子標記 3 0 :裝置控制部 3 1 :裝置控制部 6 0 =統括控制部 62 :顯示裝置 63:輸入輸出裝置 P :基板（顯示基板）
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