TWI553310B - 黏貼狀態偵測方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種黏貼狀態偵測方法，尤其是一種電子產品之二基材之黏貼狀態偵測方法。
於軟式排線、Film On Glass(FOG)薄膜軟板及玻璃黏合等電子產品製程中，各基材係透過各式接著劑，例如異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)相黏合。若各基材未完全黏合，則將影響電子產品的品質，甚至使電子產品無法正常使用，進而降低生產良率。
一般而言，於電子產品製程中，通常會於完成基材與接著劑的黏合作業後，執行一黏貼狀態偵測步驟，以檢驗基材與接著劑的黏貼狀態。
舉例來說，台灣專利公開號TW201100782號專利揭露了一種異方性導電膠黏貼狀態偵測方法，其係藉由對貼合於基材側邊預定位置的異方性導電膠進行照明及攝像作業，並根據前述攝像結果檢查異方性導電膠的黏貼狀態。
此外，美國專利公開號US20080245463號專利揭露了一種接著劑黏貼狀態偵測方法，其係藉由偵測已塗布接著劑的基材的電容值，並檢測基材各處的電容值是否皆符合標準來判斷基材的接著劑黏貼狀態。
然而前述方法皆只能得到接著劑與基材的黏貼狀態，並無
法得到二基材的黏貼狀態，但即便接著劑與基材正確黏合，亦無法確保二基材得以正確黏合，因此一種用於檢測二基材的黏貼狀態的偵測方法實為必須且亟待提供的。
本發明之目的在於提供一種用於檢測二基材之黏貼狀態之偵測方法。
本發明提供一種黏貼狀態偵測方法，包括：提供一第一黏著元件、一第二黏著元件、一第一基材及一第二基材，其中第一黏著元件包括一第一導電粒子層及一感測層，且感測層包括一第一感測單元及一第二感測單元，第二黏著元件包括一第二導電粒子層；藉由第一黏著元件及第二黏著元件黏合第一基材及第二基材，其中第一黏著元件及第二黏著元件位於第一基材及第二基材之間，第一導電粒子層黏附於感測層之上，第二導電粒子層黏附於第一導電粒子層之上；檢測第一感測單元之一第一電阻值，以及第二感測單元之一第二電阻值；以及比較第一電阻值及第二電阻值，於第一電阻值與第二電阻值不相同時，判斷第一黏著元件與第二黏著元件未完全黏合。
S1~S4‧‧‧步驟
1‧‧‧第一黏著元件
10‧‧‧感測層
100‧‧‧第一感測單元
101‧‧‧第二感測單元
102‧‧‧第一導電元件
103‧‧‧第一感測接點
104‧‧‧第二感測接點
105‧‧‧第二導電元件
106‧‧‧第三感測接點
107‧‧‧第四感測接點
11‧‧‧第一導電粒子層
12‧‧‧第一接著劑層
13‧‧‧第二接著劑層
2‧‧‧第二黏著元件
20‧‧‧第二導電粒子層
21‧‧‧第三接著劑層
22‧‧‧第四接著劑層
3‧‧‧第一基材
4‧‧‧第二基材
5‧‧‧檢測裝置
圖1係為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之流程圖。
圖2係為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之第一黏著元件、第二黏著元件、第一基材及第二基材之結構示意圖。
圖3係為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之感測層之結構示意圖。
圖4係為本發明黏貼狀態偵測方法於另一較佳實施例中之感測層之第一結構示意圖。
圖5係為本發明黏貼狀態偵測方法於另一較佳實施例中之感測層之第二結構示意圖。
本發明提供一種黏貼狀態偵測方法，用以檢測二基材的黏貼狀態。請參閱圖1至圖3，圖1為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之流程圖，圖2為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之第一黏著元件、第二黏著元件、第一基材及第二基材之結構示意圖，圖3為本發明黏貼狀態偵測方法於一較佳實施例中之感測層之結構示意圖。
本發明方法包括步驟S1至步驟S4。步驟S1為提供第一黏著元件1、第二黏著元件2、第一基材3及第二基材4。步驟S2為藉由第一黏著元件1及第二黏著元件2黏合第一基材3及第二基材4。步驟S3為檢測第一黏著元件1之感測層10之第一感測單元100之第一電阻值，以及第一黏著元件1之感測層10之第二感測單元101之第二電阻值。步驟S4則為藉由比較第一電阻值及第二電阻值判斷第一黏著元件1及第二黏著元件2之黏貼狀態。
首先，如步驟S1及S2所示，本發明方法提供了第一黏著元件1及第二黏著元件2用以黏合第一基材3及第二基材4。詳細的說，第一黏著元件1黏合於第一基材3，第二黏著元件2黏合於第二基材4，當第
一黏著元件1黏合於第二黏著元件2時，第一基材3即黏合於第二基材4。
接著說明本發明所提供之第一黏著元件1及第二黏著元件2。第一黏著元件1包括感測層10、第一導電粒子層11、第一接著劑層12以及第二接著劑層13。第二黏著元件2則包括第二導電粒子層20、第三接著劑層21以及第四接著劑層22。其中第一導電粒子層11及第二導電粒子層20可以是任何具有導電性的粒子，例如石墨粉或金屬粉末，但不以此為限。
第二接著劑層13設置於第一接著劑層12之上，感測層10及第一導電粒子層11設置於第一接著劑層12與第二接著劑層12之間，且感測層10黏合於第一接著劑層12，第一導電粒子層11則平均分布並黏附於感測層10之上。而第一接著劑層12與第二接著劑層13分別用以黏合於第一基材3與第二黏著元件2。
再者，第四接著劑層22設置於第三接著劑層21之上，第二導電粒子層20則平均分布並黏合於第三接著劑層21與第四接著劑層22之間。而第三接著劑層21與第四接著劑層22分別用以黏合於第二接著劑層13與第二基材4。於是當第三接著劑層21完全黏合於第二接著劑層13時，第二導電粒子層20即平均分布並黏附於第一導電粒子層11之上。
接著請參照至圖3，感測層10為黏合於第一接著劑層12之一金屬片，其經過沖壓成形等加工製程後形成第一感測單元100及第二感測單元101。於本例中感測層10包括一排第一感測單元100及一排第二感測單元101。第一感測單元100包括複數互相電連接之第一導電元件102，位於接近第一黏著元件1之兩側之第一導電元件102分別電連接於第一感測
接點103及第二感測接點104，且第一感測接點103及第二感測接點104分別顯露於第一黏著元件1之兩側。第二感測單元101則包括複數互相電連接之第二導電元件105，位於第一黏著元件1之兩側之第二導電元件105分別電連接於第三感測接點106及第四感測接點107，且第三感測接點106及第四感測接點107分別顯露於第一黏著元件1之兩側。
需要說明的是，感測層10所包含的第一感測單元100及第二感測單元101的覆蓋區域的大小、第二感測單元101的排數、第一感測單元100所包含的第一導電元件102的個數及第二感測單元101所包含的第二導電元件105的個數可依實際需求進行調整。請參照至圖4及圖5，圖4為本發明黏貼狀態偵測方法於另一較佳實施例中之感測層之第一結構示意圖，圖5為本發明黏貼狀態偵測方法於另一較佳實施例中之感測層之第二結構示意圖。舉例來說，如圖4所示，感測層10可以包含一排第一感測單元100及複數排第二感測單元101，或者如圖5所示，第一感測單元100可以只包含一第一導電元件102，且第二感測單元101可以只包含一第二導電元件105。只要第一感測單元100與第二感測單元101平行設置且大小相同，且第一感測單元100與第二感測單元101的覆蓋區域的大小近似於第一接著劑層12之大小，皆應涵蓋在本發明之範圍內。
接下來說明步驟S3及步驟S4。如前所述，第一導電粒子層11平均分布並黏附於感測層10之上，且當第三接著劑層21黏合於第二接著劑層13時，第二導電粒子層20平均分布並黏附於第一導電粒子層11之上。因此若第三接著劑層21與第二接著劑層13完全黏合，基於第一感測單元100及第二感測單元101的大小相同，其上之導電粒子之數量理應相同，
故感測層10之第一感測單元100及第二感測單元101的電阻值亦應相同。
於是本發明即藉由檢測第一感測單元100的第一電阻值及第二感測單元101的第二電阻值，並比較第一電阻值及第二電阻值是否相同來判斷第一黏著元件1之第二接著劑層13及第二黏著元件2之第三接著劑層21是否完全黏合，如此即可得到第一基材3及第二基材4的黏著狀態。
補充說明的是，第一感測單元100的第一電阻值係透過將第一感測接點103及第二感測接點104連接於一檢測裝置5，例如三用電表後得到。第二感測單元101的第二電阻值則是透過將第三感測接點106及第四感測接點107連接於同一檢測裝置5後得到。
根據上述說明可知，本發明方法藉由於第三接著劑層21黏合於第二接著劑層13，而使第二導電粒子層20黏附於感測層10之上時，檢測感測層10的第一感測單元100及第二感測單元101的電阻值是否相同而判斷第一黏著元件1之第二接著劑層13及第二黏著元件2之第三接著劑層21是否完全黏合，進而得到第一基材3及第二基材4的黏著狀態。因此本發明提供了一種檢測二基材的黏貼狀態的方法而改善了習知做法的問題並達成了無法預期之功效。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
S1~S4‧‧‧步驟
Claims (9)
- 一種黏貼狀態偵測方法，包括：提供一第一黏著元件、一第二黏著元件、一第一基材及一第二基材，其中該第一黏著元件包括一第一導電粒子層及一感測層，且該感測層包括一第一感測單元及一第二感測單元，該第二黏著元件包括一第二導電粒子層；藉由該第一黏著元件及該第二黏著元件黏合該第一基材及該第二基材，其中該第一黏著元件及該第二黏著元件位於該第一基材及該第二基材之間，該第一導電粒子層黏附於該感測層之上，該第二導電粒子層黏附於該第一導電粒子層之上；檢測該第一感測單元之一第一電阻值，以及該第二感測單元之一第二電阻值；以及比較該第一電阻值及該第二電阻值，於該第一電阻值與該第二電阻值不相同時，判斷該第一黏著元件與該第二黏著元件未完全黏合；其中該第一黏著元件更包括一第一接著劑層以及一第二接著劑層設置於該第一接著劑層之上，其中，該感測層及該第一導電粒子層設置於該第一接著劑層與該第二接著劑層之間，該第一接著劑層與該第二接著劑層分別用以黏合於該第一基材與該第二黏著元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中該第二黏著元件更包括一第三接著劑層以及一第四接著劑層設置於該第三接著劑層之上，其中，該第二導電粒子層設置於該第三接著劑層與該第四接著劑層之 間，該第三接著劑層與該第四接著劑層分別用以黏合於該第二接著劑層與該第二基材。
- 如申請專利範圍第2項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中於該第三接著劑層黏合於該第二接著劑層時，該第二導電粒子層黏附於該第一導電粒子層之上。
- 如申請專利範圍第1項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中該第一感測單元包括一第一導電元件，該第二感測單元包括一第二導電元件，其中，該第一導電元件分別電連接於一第一感測接點及一第二感測接點，用以連接於一檢測裝置，且該第二導電元件分別電連接於一第三感測接點及一第四感測接點，用以連接於該檢測裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中該第一感測單元包括複數互相電連接之第一導電元件，該第二感測單元包括複數互相電連接之第二導電元件，其中，位於接近該第一黏著元件之兩側之二該第一導電元件分別電連接於一第一感測接點及一第二感測接點，用以連接於一檢測裝置，且位於接近該第一黏著元件之該兩側之二該第二導電元件分別電連接於一第三感測接點及一第四感測接點，用以連接於該檢測裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中該第一感測單元及該第二感測單元之大小相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之該黏貼狀態偵測方法，其中該第一感測單元與該第二感測單元係平行設置。
- 一種黏貼狀態偵測方法，包括：提供一第一黏著元件、一第二黏著元件、一第一基材及一第二基材， 其中該第一黏著元件包括一第一導電粒子層及一感測層，且該感測層包括一第一感測單元及一第二感測單元，該第二黏著元件包括一第二導電粒子層；藉由該第一黏著元件及該第二黏著元件黏合該第一基材及該第二基材，其中該第一黏著元件及該第二黏著元件位於該第一基材及該第二基材之間，該第一導電粒子層黏附於該感測層之上，該第二導電粒子層黏附於該第一導電粒子層之上；檢測該第一感測單元之一第一電阻值，以及該第二感測單元之一第二電阻值；以及比較該第一電阻值及該第二電阻值，於該第一電阻值與該第二電阻值不相同時，判斷該第一黏著元件與該第二黏著元件未完全黏合；其中該第一感測單元包括一第一導電元件，該第二感測單元包括一第二導電元件，其中，該第一導電元件分別電連接於一第一感測接點及一第二感測接點，用以連接於一檢測裝置，且該第二導電元件分別電連接於一第三感測接點及一第四感測接點，用以連接於該檢測裝置。
- 一種黏貼狀態偵測方法，包括：提供一第一黏著元件、一第二黏著元件、一第一基材及一第二基材，其中該第一黏著元件包括一第一導電粒子層及一感測層，且該感測層包括一第一感測單元及一第二感測單元，該第二黏著元件包括一第二導電粒子層；藉由該第一黏著元件及該第二黏著元件黏合該第一基材及該第二基材，其中該第一黏著元件及該第二黏著元件位於該第一基材及該第二基材 之間，該第一導電粒子層黏附於該感測層之上，該第二導電粒子層黏附於該第一導電粒子層之上；檢測該第一感測單元之一第一電阻值，以及該第二感測單元之一第二電阻值；以及比較該第一電阻值及該第二電阻值，於該第一電阻值與該第二電阻值不相同時，判斷該第一黏著元件與該第二黏著元件未完全黏合；其中該第一感測單元包括複數互相電連接之第一導電元件，該第二感測單元包括複數互相電連接之第二導電元件，其中，位於接近該第一黏著元件之兩側之二該第一導電元件分別電連接於一第一感測接點及一第二感測接點，用以連接於一檢測裝置，且位於接近該第一黏著元件之該兩側之二該第二導電元件分別電連接於一第三感測接點及一第四感測接點，用以連接於該檢測裝置。
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| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |