JP2010232295A - 作業処理装置またはａｃｆ貼付状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できる、またはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置幅を短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付け状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】表示基板の辺の所定位置に貼付けたＡＣＦを照明し、撮像し、前記撮像結果に基づいて前記ＡＣＦの貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦを貼付け後に前記表示基板を搬送中に少なくとも前記撮像し、検査することを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、液晶やプラズマなどのFPD(=Flat Panel Display)の表示基板の周辺に駆動ICの搭載やCOF(Chip on Film)，FPC(Flexible Printed Circuits)などのいわゆるTAB(=Tape Automated Bonding)接続および周辺基板(PCB=printed circuit board)を実装する処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、異方性導電フィルム(ACF=Anisotropic Conductive Film)の貼付け状態を検査する検査ユニット及び検査方法並びに検査ユニットまたは検査結果に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。

表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのFPDの表示基板(以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばPCBの場合はPCB基板と明記する)に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動IC、TABおよびPCB基板などを実装する装置である。

例えば、処理工程の一例としては、(1)基板端部のTAB貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、(2)清掃後の基板端部にACFを貼付けるACF工程、(3)貼付けたACFの貼付け状態を検査するACF検査工程、(4)ACFを貼付けた位置の基板配線にTABやICを位置決めして搭載する搭載工程、(5)搭載したTABを加熱圧着することで、ACFフィルムにより固定する圧着工程、(6)圧着したTABやICの位置や接続状態を検査する搭載検査工程、(6)TABの基板側とは反対側にPCB基板をACFなどで貼付け搭載するPCB工程(複数の工程)などからなる。さらには、処理する基板の辺の数や処理するTABやICの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理ユニットなどが必要となる。このような工程を得ることによって、基板側の電極とTAB/IC等の側の電極との間に設けたACFを熱圧着することによって両電極を電気的に接続するものである。

前記処理する作業処理箇所は基板の一つの処理辺に複数あり、従来のACF検査工程装置では、ACFが適正に貼付けされているか否を、貼付ける都度、ＣＣＤカメラで貼付け部分を撮像し、検査していた。前記検査工程では、ＣＣＤカメラで貼付け部を撮像する際に貼付ヘッドが障害物となるために、前記ヘッドが少なくともひとつ先の貼付け位置へ移動し貼付け処理作業中に、基板が停止した状態で、ＣＣＤカメラで貼付け部分を撮像し検査していた。上記のような従来技術としては下記の特許文献がある。

特開２００３−１４２９００号公報

従って、このことは、最終処理作業箇所手前の数箇所の処理作業箇所では、貼付け作業を行なわず、ただ単に検査のみ行なう時間を必要としていた。また、ACF貼付け装置のヘッドは、前記数作業箇所分だけオバーランする必要がり、その分だけ装置幅が長くなっていた。

本発明の第1の目的は、ACF貼付け処理作業とACF貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できる、またはACF貼付けに必要な処理作業装置幅を短くできる処理作業装置あるいはACF貼付け状態検査方法を提供することにある。

また、本発明の第２の目的は、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供することである。

上記の第１の目的を達成するために、表示基板の辺の所定位置に貼付けたACFを照明し、撮像し、前記撮像結果に基づいて前記ACFの貼付け状態を検査する際に、前記ACFを貼付け後の前記表示基板を搬送中に少なくとも前記撮像をすることを第1の特徴とする。

また、上記第1の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記撮像手段または前記撮像手段の撮像位置は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置が有するACF貼付けヘッドの下流に設けられ、前記ACF貼付けヘッドは前記ACFを貼付けたACF貼付けヘッドであることを第２の特徴とする。

さらに、上記第１の目的を達成するために、第２の特徴に加え、前記撮像手段または前記撮像手段の撮像位置は、前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置が有する作業処理ヘッドの上流に設けられたことを第３の特徴とする。

また、上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記撮像手段は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置の下流に設けたことを第４の特徴とする。

さらに、上記第１の目的を達成するために、第３の特徴に加え、前記照明手段、前記撮像手段及び前記検査制御手段のうち少なくともひとつの手段は前記ACF貼付け作業処理装置あるいは下流側作業処理装置に設けたことを第５の特徴とする。

また、上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記ACF貼付け状態検査ユニットと前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置あるいは前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置とは一体であることを第６の特徴とする。

また、上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置はACF貼付け状態検査ユニットのみで構成されていることを第７の特徴とする。

さらに、上記の第１の目的を達成するために、第１乃至第７のいずれかの特徴に加え、前記撮像手段はラインセンサカメラ、またはエリアカメラであることを第８の特徴とする。

さらに 上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記搬送方向と前記搬送方向と直交する方向における前記検査に要求される要求検出精度比に基づいて前記撮像結果を圧縮して得ることを第９の特徴とする。

また、上記第１の目的を達成するために、第９の特徴に加え、前記圧縮は撮像時に行なう、または撮像して得られた撮像データで行なうことを第１０の特徴とする。

また、上記の第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記撮像は、前記搬送を行なう搬送手段から得られる前記表示基板の搬送位置情報に基づき行なわれることを第１１の特徴とする。

また、上記の第１の目的を達成するために、第１または第２あるいは第４の特徴に加え、前記撮像は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置あるいは前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置の処理作業を制御する処理作業制御手段の有する検査情報に基づき行なわれることを第１２の特徴とする。

さらに、上記の第１の目的を達成するために、第６の特徴に加え、記ACF貼付け作業処理装置は、複数の貼付けヘッドを有し、前記ACF貼付け状態検査ユニットの検査結果に基づいて、複数の貼付けヘッドのうち異常と判定された処理作業を行なった貼付けヘッドを除いて処理作業を継続することを第１３の特徴とする。

また、上記の第２の目的を達成するために、表示基板を搬送して、前記表示基板の辺に、ACFを貼付け作業処理、前記ACFの貼付け状態を検査、及びその他の作業処理をして前記表示基板を組み立てる際に、少なくとも前記検査のための撮像を前記基板の搬送中に行ない、前記検査結果に基づいて、前記他の作業処理を制御することを第１４の特徴とする。
最後に、上記の第２の目的を達成するために、第１４の特徴に加え、前記制御は、前記検査結果が異常と判定したときに、異常を有する表示基板をスルーすること指示であることを第１５の特徴とする。

本発明によれば、ACF貼付け処理作業とACF貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できる、またはACF貼付けに必要な処理作業幅を短くできる処理作業装置及びACF貼付け状態検査方法を提供することができる。

また、本発明によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。 本発明の実施形態である表示基板の搬送装置の基本構成と動作説明図である 本発明の実施形態である第１の実施例を示す図で、ACF貼付処理作業装置、ACF貼付け状態検査ユニット及びTAB/IC搭載処理作業装置のみを示した図である。 本発明の実施形態であるACF貼付検査処理フローを示す図である。 本発明の実施形態におけるＣＡＤデータから得られるACF貼付け状態検査情報データを示す図である。

以下、本発明の第1の実施形態を図1から図６を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態である表示基板モジュール組立ライン1を、図２は、その基板の搬送装置2の基本構成を示した図である。

図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段12とその基板を隣接する処理作業装置の位置まで搬送するための基板搬送手段11からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行って、ICやTABなどの実装組立作業を行なう装置である。図１の装置は、まず、左側の基板長辺側の処理作業装置群13Lで基板長辺側の処理を行ない、基板長辺側の処理を行った後、基板を基板回転手段19で回転させ、同様な構成を有する基板短辺側の処理作業装置群13Sで基板短辺側の処理を行なう。基板長辺側13L及び基板短辺側13Sにおいて、以下同一装置、同一機能については同一符号を記す。

図１で示す基板長辺側処理として、左から(1)基板端部のTAB貼付け部を清掃する端子クリーニング工程，(2)清掃後の基板端部に異方性導電フィルム (ACF)を貼付けるACF工程，(3)貼付けたACFの貼付け状態を検査するACF検査工程、(4)ACFを貼付けた位置の基板配線にTABやICを位置決めして搭載する搭載工程，(5)搭載したTABやICを加熱圧着することで、ACFフィルムにより固定する圧着工程を順次行ない、さらに基板辺の最後、または全ての処理辺が終了した後には、周辺基板であるPCB基板を実装する処理作業を行うように構成されている。

図中の14〜20は、長辺側、短辺側とも同一符号で示し、それぞれ、端子クリーニング処理作業装置14、ACF貼付処理作業装置15、TAB/IC搭載処理作業装置16，本圧着処理作業装置17、基板回転手段19及びをACF貼付処理作業装置15とTAB/IC搭載処理作業装置16の間の搬送路上に設けられたACF貼付け状態検査ユニット20示している。なお、PCB基板実装作業処理装置は割愛している。なお、基板長辺側及び基板短辺側ともにACF貼付処理作業装置15が複数のACF貼付け処理作業ユニットを有しているのは、同作業の処理時間が長いために、各ユニットで作業を分担し、表示基板モジュール組立ラインの各装置の処理時間を均一化し、表示基板モジュール組立ラインとしてスループットの向上を図るためである。

図２は基板Pの搬送方向であるＸ方向から見たＡ−Ａ断面図である。同図に示すように、搬送装置2は、基板搬送手段11と基板保持手段12と有し、後述する図3に示すように各処理作業装置に搬送される各基板の位置を検出するリニアエンコーダ2aが設けてある。基板保持手段12は基板搬送方向に細長い基板保持部材12Ａを複数(図２では４本)有する。一方、基板搬送手段は前記基板保持部材12Aの間に複数(図２では３本)並置し、やはり、基板搬送方向に細長い基板搬送部材11Aと、図２(a)(b)に示すように基板Pを前記基板保持部材12Aに載置又は離間するために前記基板搬送部材11Aを昇降させる基板搬送部材昇降手段11Bと、基板搬送手段11をガイドレール11C上で搬送方向に移動させるスライダ11Dを有する。

このような構造における搬送方法を、図１に示す基板ＰをACF貼付処理作業装置15からTAB/IC搭載処理作業装置16に搬送する場合を例に説明する。基板搬送手段11は、ACF貼付処理作業装置15の場所で、図2(b)に示すように基板Ｐを基板搬送部材11Aにより保持し、基板搬送部材昇降手段11Bにより上昇させ、基板Ｐを基板保持部材12Aから離間させる。その後、基板Ｐを上昇保持したままで、スライダ11dにより基板ＰをTAB/IC搭載処理作業装置16の位置まで搬送する。このとき、基板搬送部材11Aは、基板保持部材12Aの部材の間を移動する。TAB/IC搭載処理作業装置16では、基板Pを下降させ基板保持部材12Aに載置(図(a))し、基板搬送部材11Aを基板Pから離間させる。そして、基板ＰはTAB/IC搭載処理作業装置16で搭載作業が行なわれる。この搭載作業中に、基板搬送手段11は、基板を保持していない姿勢を保持し、次の基板を搬送するためにACF貼付処理作業装置15まで戻る。上記一連動作は、組立ライン１で作業中のすべての基板Ｐに対して同期して行なわれるので、全ての基板が同期して搬送され、処理が行なわれることになる。

図1、図2に示す表示基板モジュール組立ライン及び搬送装置は一実施形態であって、特に、どのような処理作業装置を連ねる必要があるかは、組立作業を行なう表示基板モジュール構成に依存することは言うまでもない。

以下、本発明の最も特徴とするACF貼付け状態検査ユニット20について説明する。本発明の基本的な考え方は以下の通りである。従来、撮像手段をACF貼付処理作業装置の貼付けヘッドの移動方向に対して下流に設け、貼付け作業位置でACFを貼付ける毎に画像を取込み検査していた。一方、本実施形態では、撮像手段をACFを貼付けた貼付けヘッドの下流に設け、その位置で、次の処理作業装置である、例えばTAB/IC搭載処理作業装置16に基板Pを搬送中に、前記貼付けた作業位置を撮像し、画像を取り込み検査する。基本的には、次の基板を処理する前に検査結果を得ることができる。たとえ、その後、検査時間を要したとしても、次の基板のACF貼付け処理作業時間内に検査を完了することができるので、画像取込みと検査にのみ時間を設ける必要はない。

従って、本実施形態によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できるACF貼付け状態検査ユニット及び表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。

図３は、それを実現する第１の実施例を示す図で、ACF貼付処理作業装置１５、ACF貼付け状態検査ユニット20及びTAB/IC搭載処理作業装置16のみを示した図である。図1に示すように、長辺側では、ACF貼付処理作業装置15は４台のACF貼付け処理作業ユニット15a〜dを有している。第１の実施例のACF貼付け状態検査ユニット20は、4台のうち下流のユニット装置15dとTAB/IC搭載処理作業装置16間の搬送上に設けられ、前段の４台のACF貼付処理作業ユニットで貼付けたACFを一度に検査する。このACF貼付け状態検査ユニット20は、基板長辺側及び基板短辺側の処理作業装置群13L、13S毎に楕円示した位置に1台づつ設けられている。

ACF貼付け状態検査ユニット20は、ACF貼付け部を撮像するために照明手段21とラインセンサカメラ22aである撮像手段22、及び装置制御手段である装置制御部30からの指示を受けて、撮像タイミング等の制御、撮像した画像信号を処理する検査制御手段である画像処理部23とからなる。勿論、ラインセンサカメラ22aは、ACF貼付け状態検査に際し、後述する300μｍの基板端子マーク25を検出できる画素分解能Gnr(18.6μｍ)と、最大搬送速度Hv(1700ｍｍ/ｓ)に対して画像ブレを発生しないシャッタ開放速度Snv(18.6μs)を有している。

本実施例では、画像処理部23は、ACF貼付処理作業装置15の制御部を兼ねる装置制御部30に内蔵されている。また、ACF貼付け状態検査ユニット20が組立ライン１のライン長に影響与える構成要素は、照明手段21と撮像手段２２である。本実施例では撮像手段２２としてラインセンサカメラ22aを用いているために、撮像範囲である照明範囲も狭く、照明手段も小型化できる。その結果、特別に設置幅を設けず従来の搬送手段２に十分設置可能である。上記実施例では、画像処理部２３を装置制御部30内に設けたが、別に設けてもよい。

従って、本実施形態によれば、ACF貼付け状態検査ユニット20の設置によりライン長が長くなることはなく、ACF貼付処理作業装置15の幅が短くなった分だけライン長を短くできる。

前記実施例では、撮像手段等をACF貼付け状態検査ユニット20として、ACF貼付処理作業装置15の後段に設けたが、撮像手段等をACF貼付処理作業装置15の内部であって、最下流のACF貼付け処理作業ユニット15dのACF貼付けヘッド15dhの下流に設けてもよい。また、1枚の基板に対してACF貼付け処理作業位置の箇所が多く、取得した画像の処理時間が所望の時間内、例えば、搬送中に処理できなければ、さらに、撮像手段等をACF貼付けヘッド15bhの下流に設け、基板PがACF貼付けヘッド15ah〜bhからACF貼付けヘッド15ch〜dhの処理作業位置に移動中に撮像し、ACF貼付けヘッド15ah〜bhで貼付けられたACFの検査をしてもよい。極端なこと言えば、各ACF貼付けヘッド15ah〜dhの下流に設け、それぞれが貼付けたACFを搬送中に撮像し、検査してもよい。

図４は、画像処理部23を主体にACF貼付検査処理フローを示したものである。図５はＣＡＤデータから得られるACF貼付け状態検査情報データ(以下、単に検査情報データという)例を示したものである。

画像処理23は、先ず(1)装置制御部30から基板PのACF貼付け作業の完了信号を受ける。次に、(2)搬送開始を搬送手段2に設けたリニアエンコーダ2aのパルス信号2sで検知し、前記パルス信号2sリをカウントし、基板Pの先端端部の通過タイミングを見て画像取込を開始し、その後は一定のサンプリング距離Dsh毎に画像取込み、基板Pの後端端部で終了する。前記通過タイミングは、ACF貼付け装置15でのアライメント実施で得られた前記端子マーク25の搬送手段2に対する基板の位置づれ情報(以下、搬送誤差データという)に基づき補正する。その後、(3)画像処理にて取込画像から基板端子マーク25を検出する。この検出処理においても、前記搬送誤差データの位置ずれが大きい場合は、端子マーク25の検出範囲を広くとる。(4)切出したACF貼付け領域に仮想上の検出ラインを複数本設け、検出ライン上の濃淡でACFの有無を判定する。(5)次に、ACF貼付け領域画像データを2値化等の画像処理を行ないACFの貼付け位置のズレ、ねじれ或いは破れ等の検出判定を行なう。(6)判定結果及び異常が発生したときは異が常発生したACF貼付け位置及びその基礎となる画像データとを統括制御部60に送信する。

上記処理フローのステップ(3)おいて、基板端子マーク25が検出できることが必要である。本実施例における前記基板端子マーク25の直径は、基板によって異なるが、最小300μｍである。ラインセンサ22aとして十分なデータを取得できる18.6μｍの画素分解能Gｒを有するものを用い、基板端子マーク25の画像が3画素分以上にとるため、Ｘ方向に100μｍ(0.1ｍｍ)毎にデータを取得する。この値を基板の搬送方向に伴ってデータを取得するから、サンプリング距離をDsmという。

次に、貼付け状態検査に必要なサンプリング距離Dshを検討する。本実施例では、画像処理量及び画像データの転送量を低減し、検査時間、制御部間の転送時間の短縮を図る。そのために、取込む画像データの縦(Ｘ)横(Ｙ)の分解能比をACF検査の要求検出精度Grの縦横比に基づいて規定し、少なくとも一方のデータを圧縮する。このような方法をとることによって、撮像された1画素は要求検出精度で規格化されているので、要求精度を満足しながら少ないデータで効率的に検査できる。

Ｘ方向の圧縮方法としては、照明設備の小型化の観点から、光量が少なくてすむ一定期間または一定時間シャターを開放し、その間の平均画像を得る方法を採用している。一方、Ｙ方向の圧縮方法としては、複数画素のデータの平均を採用する。

本実施例におけるACF検査の要求検出精度Gsは、搬送(Ｘ)方向でGsx＝±0.5ｍｍ、搬送方向と直交する(Ｙ)方向でGsy＝±0.1ｍｍであり、その要求検出精度比Grは５：１(＝５)である。そこで、ACF貼付け検査範囲における取込み画像の分解能比を要求検出精度比Grに対応して５：１とする。一方、Ｘ方向の画像分解は、0.1ｍｍ×５＝0.5ｍｍとなる。従って、貼付け状態検査に必要なサンプリング距離Dshは0.5ｍｍとなる。基本的には、Dsh≦Gｒと関係となる必要があり、最大サンプリング距離DｍはGrとなる。本実施例では、Dsh≒Dm≒Gｒであるから、これ以上、サンプリング距離Dshを大きくできないので、この距離分だけ、シャターを開放し圧縮画像を得る。一方、Ｙ方向では、0.1ｍｍは5画素分に対応するから５画素の平均または5が画素毎のデータを採用して圧縮する。

本実施例では、上述したように、基板端子マーク25の検出に必要なサンプリング距離ＤsｍとACF貼付け状態検査に必要なサンプリング距離Dshとは異なる。従って、検査処理フローのステップ(3)では、基板端子マーク25が存在すると思われる範囲では0.1mm毎にデータを取得し、その後は貼付け状態検査のために、0.5ｍｍ毎にデータを取得する。

上記説明において、ラインセンサカメラの画素分解能は、18.6μｍである、実施例における要求検出精度Gsより十分小さい。そこで、所望の時間内に検査を終了するの為に画像データ量に余裕があれば、圧縮量を減らして、ACFを貼付け状態の検出精度を向上させることも可能である。
また、上記実施例では、データ処理する1画素分の処理分解能をＸ、Ｙ方向を合わせて効率的に処理することに固執する必要がなければ、処理データを少なくして処理時間を短くする効果は、要求検出精度比Grを小さい値、本実施例では５より小さくしても得ることはできる。

以上説明したように、本実施形態によれば、ACF貼付け状態検査時間を短縮できるACF貼付け状態検査ユニット方法を提供することができる。

次に、図４のステップ(6)による判定結果を受信した装置制御部30と、ライン全体を制御する統括制御部60の処理を説明する。

装置制御部30は、画像処理23から得た前記情報と異常が発生した基板ID情報とを、統括制御部60に送信する。統括制御部60は、前記ACF貼付け状態検査ユニットから下流の各装置に対して、例えば、TAB/IC搭載処理作業装置16の装置制御部31等に前記基板ID情報を流し、各装置は当該基板に対して処理を行なわず、ただ単に流す、スルー処理をすることを指示する。

また、装置制御部30は、同一貼付けの貼付け異常が規定回数以上連続するか、又は異常頻度が指定割合を超えたときには、ACF貼付処理作業装置15に異常ありと判断し、統括制御部60にその旨を送信する。また、図1に示す装置では、ACF貼付け装置15に対して複数(長辺側４つ又は短辺側2つ)のACF貼付け処理作業ユニットを設けている。この場合、同じ貼付け箇所で異常が発生しているときは、装置制御部30は、残りの貼付けユニットで作業を継続させるかを判断し、その旨を統括制御部60に伝える。統括制御部60は、継続する場合は、場合によっては、各処理終了毎に行われる各処理作業装置間の搬送サイクルを低下し、可能ならば、その間に対象のACF貼付け貼付けユニットを交換、或いは修理を行なわせ、ラインの維持を行なう。

以上の本実施形態によれば、ACF貼付け状態に異常が発生したとき、その結果をACF貼付処理作業装置にフィードバックすることで、稼働率の高いACF貼付処理作業装置あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供できる。

また、以上の本実施形態によれば、ACF貼付け状態に異常が発生したとき、その結果を表示基板モジュール組立ラインにフィードフォワードし、不要な作業を行なわず、効率のよい、信頼性の高い表示基板モジュール組立ラインを提供できる。

さらに、以上の実施形態では、撮像手段22としてラインセンサカメラ22aを用いたが、例えば、貼付け作業処理位置毎にハイスピードエリアカメラで撮像し、エリア映像のうち貼付け作業処理位置の部分を切り出し、または、上記実施形態と同様にさらに圧縮して、画像処理を行ない検査してもよい。この場合は、一つの貼付け作業処理位置全体を一度に撮像するので、多少ACF貼付け状態検査ユニットとして幅をとり、ライン長は短くなる効果は多少劣るが、しかし、タクト時間の短縮の効果は得ることができる。

あるいは、通常のＣＣＤエリアカメラを用い、照明手段として強い光量を短時間で照射できる構造とすることで、ハイスピードエリアカメラの場合と同様に処理することで同様な効果を得ることができる。

1：表示基板モジュール組立ライン 2：搬送装置
2a：リニアエンコーダ 11：基板搬送手段
12：基板保持手段 13L：基板長辺側の処理作業装置群
13S：基板短辺側の処理作業装置群 14：端子クリーニング処理作業装置
15：ACF貼付処理作業装置 15a〜d：ACF貼付け処理作業ユニット
15ah〜dh：ACF貼付けヘッド 16：TAB/IC搭載処理作業装置
17：本圧着処理作業装置 19：基板回転手段
20：ACF貼付け状態検査ユニット 21：照明手段
22：撮像手段 22a：ラインセンサカメラ
23：画像処理部 25：基板端部を示す端子マーク
30：装置制御部 60：統括制御部
62：表示装置 63：入出力装置
P：基板(表示基板)。

Claims (23)

1. 表示基板を搬送する搬送手段によって搬送される前記表示基板の辺の所定位置に貼付けたACF貼付け状態を検査するACF貼付け状態検査ユニットを有する作業処理装置において、
   前記ACF貼付け状態検査ユニットは、前記所定位置を照明する照明手段と、前記所定位置を撮像する撮像手段と、前記搬送中に少なくとも前記撮像をし、検査する検査制御手段を有することを特徴とする作業処理装置。
2. 前記撮像手段または前記撮像手段の撮像位置は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置が有するACF貼付けヘッドの下流に設けられ、前記ACF貼付けヘッドは前記ACFを貼付けたACF貼付けヘッドであることを特徴とする請求項1に記載の作業処理装置。
3. 前記撮像手段または前記撮像手段の撮像位置は、前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置が有する作業処理ヘッドの上流に設けられたことを特徴とする請求項２に記載の作業処理装置。
4. 前記撮像手段は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置の下流に設けたことを特徴とする請求項1に記載の作業処理装置。
5. 前記照明手段、前記撮像手段及び前記検査制御手段のうち少なくともひとつの手段は前記ACF貼付け作業処理装置あるいは下流側作業処理装置に設けたことを特徴とする請求項３に記載の作業処理装置。
6. 前記ACF貼付け状態検査ユニットと前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置あるいは前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置とは一体であることを特徴とする請求項1に記載の作業処理装置。
7. 前記処理作業装置はACF貼付け状態検査ユニットのみで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の処理作業装置
8. 前記撮像手段はラインセンサカメラであることを特徴とする請求項1乃至７のいずれかに記載の作業処理装置。
9. 前記撮像手段はエリアカメラであることを特徴とする請求項1乃至７のいずれかに記載の作業処理装置。
10. 前記エリアカメラはハイスピードエリアカメラあることを特徴とする請求項９に記載のACF貼付け作業処理装置。
11. 前記搬送方向と前記搬送方向と直交する方向における前記検査に要求される要求検出精度比に基づいて前記撮像結果を圧縮して得ることを特徴とする請求項１に記載の作業処理装置。
12. 前記圧縮は撮像時に行なう、または撮像して得られた撮像データで行なうことを特徴とする請求項１１に記載の作業処理装置。
13. 前記検査制御手段は、前記搬送手段から得られる前記表示基板の搬送位置情報に基づき前記撮像をすることを特徴とする請求項１に記載の作業処理装置。
14. 前記検査制御手段は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置あるいは前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置の処理作業を制御する処理作業制御手段の有する検査情報に基づき前記撮像をすることを特徴とする請求項１または２あるいは４に記載の作業処理装置。
15. 前記ACF貼付け作業処理装置は、複数の貼付けヘッドを有し、前記ACF貼付け状態検査ユニットの検査結果に基づいて、複数の貼付けヘッドのうち異常と判定された処理作業を行なった貼付けヘッドを除いて処理作業を継続することを特徴とする請求項６に記載の作業処理装置。
16. 表示基板の辺の所定位置に貼付けたACFを照明し、撮像し、前記撮像結果に基づいて前記ACFの貼付け状態を検査するACF貼付け状態検査方法において、
    前記ACFを貼付け後に前記表示基板を搬送中に前記撮像をすることを特徴とするACF貼付け状態検査方法。
17. さらに、前記検査を前記搬送中に行うことを特徴とする請求項１６に記載のACF貼付け状態検査方法。
18. 前記撮像はラインセンサカメラまたはエリアカメラで行なわれることを特徴とする請求項１６または１７に記載のACF貼付け状態検査方法。
19. 前記搬送方向と前記搬送方向と直交する方向における前記検査に要求される要求検出精度比に基づいて前記撮像結果を圧縮して得ることを特徴とする請求項１６に記載の作業処理装置。
20. 前記圧縮は撮像時に行なう、または撮像して得られた撮像データで行なうことを特徴とする請求項１９に記載の作業処理装置。
21. 前記撮像は、前記搬送を行なう搬送手段から得られる前記表示基板の搬送位置情報に基づき行なわれることを特徴とする請求項１６に記載のACF貼付け状態検査方法。
22. 前記撮像は、前記ACF貼付け作業を処理するACF貼付け作業処理装置あるいは前記ACF貼付け作業処理装置の下流に設けた下流側作業処理装置の処理作業を制御する処理作業制御手段の有する検査情報に基づき行なわれることを特徴とする請求項１６に記載のACF貼付け状態検査方法。
23. 請求項１乃至１５にいずれかに記載の作業処理装置と他の作業処理を行なう他作業処理装置と、前記表示基板を前記作業処理装置及び前記他作業処理装置間に順次搬送する搬送手段と、それらを制御する統括制御部を有する表示基板モジュール組立ラインにおいて、
    前記統括制御部は、前記ACF貼付け状態検査ユニットの検査結果に基づいて、前記他作業処理装置を制御することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。

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