TW201100311A - Electronic parts transfer system, and electronic parts transfer method - Google Patents

Description

201100311 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於在托盤間移載半導體積體電路元件等 之電子元件的電子元件移載裝置與電子元件之移載方法及 包括該電子元件移載裝置的電子元件處理裝置及電子元件 測試裝置。 【先前技術】 作為測試電子元件的電子元件測試裝置，已知為了使 被測n式電子元件（以下只稱為DjjT(Devi ce Under Test))間 的間距對應於測試頭中之插座間的間距，在將D{JT從訂製 托盤移載至測試托盤，並在將DUT收容於該測試托盤之狀 態測試該DUT(例如參照專利文獻丨）。 專利文獻1 :國際公開第2007/1 3571 0號 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 在測試托盤DUT間的間距總是寬，在上述的電子元件 測試裝置’因為在將DUT收容於該測試托盤之狀態處理， 所以具有引起電子元件測試裝置整體之大型化的問題。 本發明要解決的課題係提供—種可使電子元件測試裝 置小型化之電子元件移載裝置及電子元件的移載方法。 【解決課題之手段】 (1)右依據本發明，提供一種電子元件移載裝置其特 201100311 徵在於：在至少一片證7 銘恭、加希 托盤和複數片第2托盤之間一起 移載複數個電子元件（參照中請專利範圍们項）。 少一=明雖無特別限定，但是包括反轉手段，其使至 "1托盤和複數片該第2托盤重疊並實質 較佳(參照申請專利範圍第2項)。 “實貝上反轉 在該發明雖無特別限 -平面上排列並保持二vr2手段係在大致同 利範圍第3項）。數片該弟2托盤較佳（參照申請專 在該發明雖無特別限定，但是在該第2托盤之1中一 :的側面，形成凸部；在該第2托盤之另一方的側面，形 成對應該凸部之凹部；藉由該凸部和該凹部喪合，而相鄰 之該第2托盤彼此被連結較佳（參照申請專利範圍第4項> 在該發明雖無特別限定，但是該第U盤係具有可收 谷該電子元件的複數個第1收容部；該第2托盤係具有可 收各該電子元件的複數個第2收容部；該反轉手段係在使 該第1收容部和該第2收容部各自相對向之狀態使該第 1收—容部和該Η收容部實質上反轉較佳（參照中請專利範 圍第5項）。 在該發明雖無特別限定，但是該帛1托盤中之該第！ 收容部之-部分的排列和該第2托盤中之該第2收容部之 全部的排列係實質上相同較佳（參照申請專利範圍第6 項）。 在該發明雖無特別限定，但是該第1托盤中之沿著第 1方向之該第1收容部間的間距係和該第2托盤中之沿著 201100311 該第1方向之該帛2收容部間 托盤中之沿著第2方向…間距實質上相同；該第1 2托盤中之、，… 〜第1收容部間的間距係和該第 Ζ托盤中之〜耆該第2方向之 Λ第2收容部間的間距實質 上相同較佺(參照申請專利範圍第7項）。 在該發明雖無特別限定 笙仁疋該第1托盤中之沿著該 第1方向之該第〗收容部的 ^ ^ ^ 固數係和該第2托盤中之沿著 該第1方向之該第2收容部的 Ο 盤中之沿著該第2方向之該第二質上相同；該第1托 托盤中之沿著該第2方向之号第2收各部的個數係和該第2 bs φ '"第2收谷部的個數不同較佳 (參”氧申h專利範圍第8項）。 (2)若依據本發明，提供_ s Φ .外 種電子兀件處理裝置，其處 理電子7〇件，該電子元杜虚 _ 置的特徵為包括：前述之 電子7L件移載裝置；及間 變吏手#又’係將複數片該第2 托盤間的間隔變更成第i間 圍第9項)。 …2間隔(參照申請專利範 在該發明雖無特別限定 可啟斗 一疋匕括移動手段，使該第 托盤在可^該間隔變更手 堪.^ n 人牧邊弟2托盤的交接位 置、和該第2托盤與測試頭接 項之接觸σ卩相對向的相對向 之間移動；及推壓手段，俜彳 里 、 係攸該移動手段接受該第2托盤， 並將該電子元件壓入該接觸 凋卩，該移動手段和該推壓手與 係在該相對向位置交接該第 圍第1()項）。 托盤較佳（參对請專利範 在該發明雖無特別限定’但是該第2間隔係複數片該 第2托盤所收容之複數個兮- 3乂 復數個該電子疋件的排列和該測試頭中 201100311 之該接觸部的排列各個 u ^ ^ ^的間隔；該推壓手段俜在递童f 片該苐2托盤間的間 丁权你在複數 ,± _ 成為該第2間隔之狀離將嗲雷 件壓入該接觸部較佳 〜、將及電子疋 I佳（㈣中請專利範圍第心）。 在δ亥發明雖無特 含第i雷早1 但是該電子元件移載裝置包 3弟1電子7L件移载裝置 夏匕 數片哕第 ，、<至乂一片該第1托盤向複 _ 托盤—起移載複數個該電子元件；及第2電子 疋件移载裝置，係從複數片兮 第2電子 托盤一起移載複數個今 μ第1 T 該電子7°件；該間隔變更手段包含第 1間隔變更手段，係 又l s第 係仗該苐1電子元件移載裝置接受該第？ 把盤，並將複數片該第2杯 第 左咕 第2托盤間的間隔從該第i間 成第2間隔；及第2間 ^更 门加雯更手段，係將複數片該 盤間的間隔從該第2間隔變 义又取罘1間隔，並將該第2扛 盤交給該第2電子开杜 弟/電子兀件移載襄置；該移動手段包含第U 動手段，係從該第i間隔變更手段接受該第2托盤，再使 該第2托盤向該相對向位置移動，並將該第2托盤交給該 推屋手段，及第2移動手段，係在該相對向位置從該推墨 手段接受該第2托盤，再使該第2托盤向該接受位置移動， 並將該第2托盤交給該第2間隔變更手段較佳 利範圍第1 2項）。 (3) 若依據本發明，提供一種電子元件测試裝置，其包 括：前述之電子元件處理裝置；及測試頭（參照申請專利^ 圍第13項）。 (4) 若依據本發明，提供一種電子元件之移載方法其 特徵在於：在至少一片第丨托盤和複數片第2托盤之間一 201100311 起移載複數個電子亓杜 电于凡件（參照申請專利範 在該發明雖無特別限定，但是 項）。 至少-片該第盤和複數片㈣2托盤2步驟’係使 驟，係使至少一片該第i托盤和複 托== 佳（參照申請專利範圍第15項）。 第2托盤反轉較 Ο 容限定’但是㈣1托盤係具有可收 收容該電子元件的複數個第：二該：2托盤係具有可 和該一各自相對向之:: = = = 第2收容部反轉較佳(參照申請專利範圍第心… 【發明效果】 ' 1托盤和複數片第2 所以可使電子元件測 在本發明，因為可在至少一片第 托盤之間一起移載複數個電子元件， 5式裝置小型化。 ◎ 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示在本實施形態之電子元件測試裝置之整 體構成的示意平面圖。

在本實施形態的電子元件測試裝置！是測試半導體積 體電路元件等之被測試電子元件（DUT)的裝置，如第i圖所 不，包括處理DUT的處理器20、在測試時以電性接觸DUT 的測試頭ίο及執行DUT之測試的測試器本體5(參照第32 圖）。 201100311 在本實施形態的處理器20如第（圖所示，包括 件移載裝置30、第i間隔變更裝置4〇、板移動 7 推壓裝置60、第2間隔變更裝置7〇、第2元件移、 8。、板送回裝4 9。及托盤送回裝£95，從一片訂製托盤= 1托盤M00將複數⑯雨一起移載至複數片（在本例為 接觸㈣2托盤)110’在將DUT收容於接觸板ιι〇之狀離 在處理器20内處理該DUT。 心 一面參照第1圖，一面大致說明在處理器2〇之對接觸 板110的處理，首先，第1元件移載裝置30從一片訂製托 盤100將複數個DUT —起移載至4片接觸板11〇。 接著’第i間隔變更裝置40_面擴大接觸板11〇間的 間隔’-面從第1元件移載裝置30向板移動裝置5〇移載 至接觸板110。此外’擴大接觸板11〇間的間隔是為了在 測試頭10上的插座12(參照第33 β)之間確保配線等所需 的區域。 然後，板移動裝置50向推壓裝置6〇供給接觸板11〇, 推壓裝置60將接觸板11 〇所收容之DUT壓入測試頭丨〇的 插座12，而測試器本體5經由測試頭丨〇執行DUT的測試。 板移動裝置5 0從推壓裝置6 〇排出測試後的接觸板 11 0，第2間隔變更裝置70 —面縮小接觸板】丨〇之間的間 隔，面將接觸板從板移動裝置50移載至第2元件移 載裝置80。接著，第2元件移載裝置8〇將DUT從接觸板 110移載至訂製托盤1〇〇。 此外’使用完之接觸板11〇被板送回裝置從第2元 201100311 件移載裝置80送回第1元件移載裝置30。另—方面，益 DUT的訂製托盤100被托盤送回裝置95從第工元件： 置30送回第2元件移载裝置8〇。 在說明處理器2〇之各部的細部構成之前，首先，說明 訂製托盤1〇〇及接觸板11〇之構成。

第2圖及第3圖係表示在實施形態之訂製托盤的平面 圖及側視圖，“圖係沿著第2圖之"線的剖面圖， 第5圖1 7圖係表示在本實施形態之接觸板的平面圖及側 視圖。第8圖係沿著第5圖之m — m線的剖面圖。 如第2圖〜第4圖所示，在本實施形態的訂製托盤100 包括平板狀的托盤本體1〇1。在此托盤本冑1〇1的主面， 形成多個（在本例為136個）貫穿孔1〇2。 多個貫穿孔102以在X方向的間距Ρι、在¥方向的間 距h排列成陣列狀（在本例為8列丨7行）。各個貫穿孔1 具有大致矩形的開口 l〇2a。 在開口 102a之四角落的附近，分別立設大致十字形的 肋1 03。利用包圍開口 1 〇2a的4條肋103劃分第1收容部 1〇4，可將DUT收容於此第1收容部104内。又，在托盤本 體1 〇1的兩側面，分別形成元件移載裝置30、80之第1臂 所卡合的卡合孔105。 一方面’在本實施形態的接觸板11〇如第5圖〜第8 斤示包括長方形的板本體111。如第5圖所示，凸部 11 6形成於板本體111之其中一個側面，同時凹部11 7形 成於另一個侧面。藉由使接觸板110的凸部116和其他的 201100311 接觸板110之凹部117嵌合，而如第6圖所示，可使接觸 板110相互連結。 在此板本體111的主面，形成多個（在本例為34個） 貫穿孔112。這些貫穿孔112以在X方向的間距p3、在γ 方向的間距P4排列成陣列狀（在本例為2行1 7列）。又， 在本實施形態，如第6圖所示，即使在連結接觸板丨丨〇之 間的情況，相鄰之接觸板11〇的貫穿孔112之間的間距亦 成為P 3 0 各個貫穿孔112具有大致矩形的開口丨丨2a。在開口 102a之四方分別立設肋113。利用包圍開口 112&的4條肋 113劃分第2收容部114，可將DUT收容於此第2收容部 114 内0 在本實施形態，在訂製托盤1 〇 〇之第丨收容部i 之 X方向的間距Pi和在接觸板11〇之第2收容部114之X方 向的間距p3實質上相同（Pl=P3)。一㈣，在訂製托盤1〇〇 之第1收今。[5 1 04之Y方向的間距p2和在接觸板i i 〇之第 2收容部114之Y方向的間距p4實質上相同（p2=⑺。 因此，在本實施形態，如第6圖所示，藉由連結 片 接觸板110,而第2收容部114的個數成為和在i片訂驾 托盤100之第i收容部104的個數相同，同時第"… 104和第2收容部114成為相同的排列。因而，藉由將 片接觸板110重疊於1片訂製牦盤100並使反轉，而可、 訂製托盤100和接觸板Ilf) ιυ之間同時移載多個（在本例； 136 個）DUT 。 10 201100311 此外，對應於一 於一片訂盤杯.般夕垃鉬h ..

盤之第1收容部的個數及形成於接觸板之第2收容部個數 亦無特別限定。 如第7圖所示 之補強板120之軸 ，在板本體111的背面，形成插入後述 123的槽119。又，如第7圖所示， 板本體111的兩側面，形成元件移載裝置30、80之第2臂

以下，說明在本實施形態之處理器20之各部的細部構 第9圖及第1 0圖係在本實施形態之第i元件移載裝置 的側視圖及平面圖，第U圖係第9圖所示之第〗元件移载 〇 裝置之保持機構的立體圖，第12圖及第13圖係在本實施 形態之補強板的平面圖及側視圖，第丨4圖及第丨5圖係表 示將接觸板裝載於補強板之狀態的平面圖及側視圖。 處理器20的第1元件移載裝置3〇如第9圖及第1〇圖 所示，包括重疊地保持訂製托盤丨00和接觸板11〇的保持 機構31、使保持機構31反轉的反轉機構36及使反轉機構 36昇降的昇降機構37。此外，在本實施形態的保持機構 31及反轉機構36相當於在本發明之反轉手段的一例。 此外，此第1元件移載裝置30在將接觸板ii〇裝载於 201100311 第12圖〜第15圖所千、士^ y、之補強板120的狀態，使接觸板no 和訂製托盤1〇〇重愚甘r- 疊並反轉。此補強板120可裝載4片接 觸板110，將方塊122执 & "又置於上下兩端，並將轴123分別 架設於此方塊122 之間。此軸123可插入形成於接觸板j 1〇 之背面的槽11 9。又， 第1元件移載裝置30 此外，在後述的第2元 板 120 。 在此補強板1 2 0的兩侧面，形成於 之第2臂33可卡合的卡合孔124。 件移載裝置80，亦使用一樣的補強 第1兀件移載裝置3〇的保持機構31包括第1臂32， 係握持訂製托盤1〇〇 ;第 及第2臂33，係配置成實質上和此 第1臂32平行，並据姓j 握持4片接觸板110和補強板120。 如第9圖〜第11固叱― — 第11圖所不，第1臂32具有配置成經由既 定間隔相對向的—對臂搂 構件321、322。可和訂製托盤1〇〇 之卡合孔105卡合的坦杜〆n 握持爪323從各個臂構件π〗、322的 内側面突出。此一對替操& Λ 構件321、322利用2個第1開閉用 缸34可彼此接近/昔齙 ’错由一對臂構件321、322夾住訂 製托盤100，而可利用第1臂32 @ _ 示丄# 32握持訂製托盤ι〇0。 此外如第9圖所示，在訂製托盤1〇〇被疊層之㈣ 被設定於第1元件移裁袭置％，並利用昇降機39使最上 段的訂製托盤100位於 无疋阿度。第1臂32握持位於最上 段的訂製拖盤1〇〇。 另一方面， 向的一對臂構件 的卡合孔11 5、 第 2 臂 亦具有配置成經由既定間隔相對 Q Q Η 332°可和接觸板110及補強板12〇 124卡合的握持爪333、334從各個臂構件 12 201100311 331、332的内側面突出。此第2臂33所具有之 件33卜332利用2個第2開閉用缸犯可彼此接近/背離。 此第2臂33藉由以一對臂構件331、332夾入由支持座μ 所支持的接觸&110及補強板12〇，而握持4片接觸板HO 及補強板120。 第1兀件移載裝置30的反轉機構36可利用馬達等 保持機構31轉動180度。

笙機構可利用氣壓缸 荨使保持機構31及反轉機構36昇降。 其次’說明如以上所說明之第】元件移載裝置3〇的動 。第16圖〜第24圖係用以說明在本實施形態之第 移載裝置之動作的圖。 首先’如第16圖所示，昇降機構37使位於由支持座 ⑽所支持之補強板12〇及接觸板n。之上方的保持機構以 下降。 接著’保持機構31在由第2臂33握持4片接觸板11〇 〇 =強板12G後’如第17圖所示，昇降機構”使保持機 1上昇，而反轉機構36使保持機構31轉動18〇度。 然後，如第18圖所示，昇降機構37使保持機構31下 降，如第19圖及第20圖所*，使接觸板11〇和訂製托盤 100上之重疊。 後，接著，保持機構31在利用冑i臂32握持訂製托盤1〇〇 4 ，如第21圖所示，昇降機構37使保持機構31上昇，而 ^轉機構36再使保持機構31轉動18G度。利用此轉動， 如第22圖所示’將一片訂製托盤_之由第1收容部i04 13 201100311 所收容之全部的DUT —起移載至4片接觸板ι10的第2收 容部114。 接著，昇降機構37使保持機構31下降，並將補強板 120載置於支持座38’第2臂33放開補強板12〇和接觸板 110。 ,、二後如第23圖所示，昇降機構37使保持機構31上 昇，反轉機構36使保持機構31再轉動18〇度。藉此，如 第24圖所示，從接觸板110之上拆下訂製托盤1〇〇。 此外，無DUT的訂製托盤1〇〇如第丄圖所示，用由取 放裝置等所構成之托盤送回裝置95從第1元件移载裝置 30被送回第2元件移載裝置8〇。 第5圖及第26圖係表示在本實施形態之第1間隔變 更裝置的平面圖及側視圖，第27圖及第28圖係表示在本 只施形忍之第丨間隔變更裝置之可動頭的侧視圖及平面 處理器20的第 圖所示，包括一對γ 43及可動頭45。 1間隔變更裝置40如第25圖及第26 方向軌道41、可動臂42、昇降致動器 ¥方向軌道41沿著γ方向架設於第i元件移栽袈 和板移動裝置50之間。此Y方向軌道41支持可動臂42， 可動煮42可在γ軸方向移動。又，由氣壓缸 昇降致叙您， 寸^構成戈 動為43設置於可動臂42，此昇降致動器43可在 向移動。可動頭45安裝於此昇降致動器43 一 動頭45可利用昇降致動器43上下動。 ’ ° 14 201100311 a，入乐α圖所示，包括基底構件 46、保持接觸板110的保持構件47、變更保持構件 之間隔的間隔變更機構48、及連結基底構件46和保持構 件47的連結機構49。 ) 基底構件46被固定於昇降致動器43之驅動軸的前 端。而，經由間隔變更機構48及連結機構⑼將4個保持 構件4 7安裝於此基底構件4 6。 ' 各個保持構件47具有對應於各個接觸板1Η)的長方 形，用以握持接觸板110的握持爪471可開閉地設置於其 兩端。 此外，可動頭45所具有之保持構件47的個數未特別 限定為該個數’例如，可因應於和i片訂製托盤1〇〇對應 之接觸板110的片數而設定。 間隔變更機構48包括設置於基底構件46的氣壓红 481固疋於此氣壓缸481之驅動軸前端的凸輪板482、及 〇分別設置於各接觸板110之上面的凸輪隨動件472所構成。 如第28圖所示’ 4條凸輪槽仙形成於凸輪板術。 這些凸輪槽482a的間距在比較窄的第1間距比較寬 的第2間距心之間連續地變化。從各接觸板ιι〇的上面突 出之各個凸輪隨動件472可滑動地插入4條凸輪槽4仏。 因此，氣壓缸481使驅動軸伸長時，在第28圖中凸輪 隨動件472在凸輪槽482a内向比較右側滑動，而凸輪隨動 件472間的間距縮小至第1間距s】。在凸輪隨動件472的 間距成為第1間距之狀態’由保持構件47所保持的接 15 201100311 觸板110彼此密接。 另一方面，氣壓缸481使驅動軸縮短時，在第28圖中 凸輪隨動件472在凸輪槽482a内向比較左側滑動，而凸輪 隨動件472間的間距擴大至第2間距心。在凸輪隨動件爪 的間距成為第2間距S2時，接觸板11〇所收容之DUT的排 列對應於測試頭10之插座12的排列。 連結機構49如第27圖所示，由從基底構件46向下方 延伸的連結構件491、及設置於連結構件491之前 型導件492所構成。線型導件撕由固定於連結構件 :前端的導軌493、及設置於各個保持構件47的上面並和 軌493卡合成可沿著χ方向滑動的滑動塊m所構 ^此連、、。機構49在容許藉間隔變更機構Μ對保持構件 間之間隔的變更下，將保持構件47和基底構件46連级 其次’說明如以上所說明之第（間隔變更裝置： 作。第29圖及第训願总主的動 第0圖係表不在本實施形態之第1間隔_ 裳㈣接觸板之搬運動作的平面圖，第3i圖係表示 =明之實施形態之第！間隔變更裝置對接觸板之 的平面圖。 疋動作 首先，如第25圖所示，可動 置30的補強板12〇握持4 兀4移戟裝 器43使可動頭45上昇。觸板U°時’利用昇降敢動 移叙接著’如第29圖所示，可動臂42在Y方向軌道 =。在此移動之期間，可動頭45的間隔變更 ：

將凸輪隨動件472間的間距從第〗間距S,擴大至第J 201100311 距S2，而擴大保持構件47間的間隔。如第 X罘30圖所示，若 可動頭45位於板移動裝置5〇的上方，可叙 J勒豸42就停止， 而昇降致動器43使可動頭45下降，並將 乃接觸板11 〇 載置於板移動裝置50。此時，利用間隔變 又又俄構4 8將凸 輪隨動件472間的間距改變成第2間距。 ύ2。因為保持構件 47間的間隔變寬，所以接觸板i丨〇所收 人谷之DUT的排列對 應於測試頭1 〇之插座12的排列。 Ο Ο 順便地’如第31圖所示’本實施形態之第1間隔變更 裝置40亦將板回送以⑽之—部分包含於可動 圍。因而’此第i間隔變更裝置4〇亦可利用例如由心 帶等所構成之板回送装置9〇使從第 , 布ώ疋件移載裝置8〇所 达回的4片接觸板11〇移至第1 12。上。 移至第…牛移载裝置30之補強板 第32圖及第33圖係表示在太會 « ^ ^ w . , . . ^ 實施形態之板移動裝置 及推壓裝置的側視圖及平面圖。 處理器2〇的板移動裝置50如第32圖及第33圖所干， 包括-對X方向軌道51和2組移動體52、55。，、 一對X方向軌道51隔菩中ρ _ r第"1隔變#驻w 无疋間隔實質上平行地設置於 伙第1間隔變更裝置40接夸垃雜

丧又接觸板11〇的第^立詈I 接位置）、和將接觸板U〇交仏 1( 乂 0 , $ τ ^ σ弟2間隔變更裝置70的第 2位置L3(父接位置）之間。 ..^ Α ^ 縻裝置60設置於此χ方向軌 道51的大致中央部分（第2 軌 ,n L2(相對向位置）），測M si 10以和此推壓裝置60相對 直"列忒碩 内。 °之方向從上方面臨處理器20 17 201100311 各二：動體52(第1移動手段)由…向軌道51上 赤； 著X方向滑動的-對保持構件53、54所構 成，在保持構件53、54 W所構 之插入# 自立-各4支可插入接觸板1ί〇 =:4持鎖531，。因此，第1移… 了 Π時保持4片接觸板U()。 第=動體52(第2移動手段）亦—樣由在^向軌道 自S又置成可沿著Χ方向滑動的-對保持構件56、57 籌成，在保持構件56、57’各自立設各4支可插入接觸 板110之插入孔U8的保持銷561、571。因此，第2移動 體55亦可同時保持4片接觸板11〇。 此外’第1及第2移動體52、55同時可保持之接觸板 1丄〇的片數未特別限定為上述的個數，例如可因應於和丄 片訂製托盤100對應之接觸板11〇的片數而設定。 第1移動體52使接觸板11〇在第i位置L和第2位 置L2之間移動。另一方面，第2移動體55使接觸板11〇 在第2位置L2和第3位置L3之間移動。又，第i移動體52 和第2移動體55可彼此獨立地在χ方向軌道5丨上移動。 推壓裝置60包括將接觸板11〇壓在測試頭的推壓 板61、及使推壓板η昇降的z方向致動器62。此推壓裝 置6 0在平面圖上配置於一對χ方向軌道61之間，即使利 用Z方向致動器62使推壓板61上下動，推壓板61和X方 向轨道51亦不會發生干涉。 在測試頭10的上部（在第32圖為下部），設置組裝有 多個（在本例為136個）插座12的HIfixu(介面裝置），多 201100311 個插座12排列成和4片接觸板η 〇所 双1 所保持的DUT對應。利 用推壓裝置60將接觸板110向測兮 w叫式碩10的HIFIX11壓入 時’ DUT的端子HB和插座12的觸 J丧蜩銷13以電氣接觸（參 R?、第3 7圖及第3 8圖）。 其次’說明如以上所說明之板移動裝置50及推壓裝置 的動作。帛34圖〜第41圖係用以說明在本實施形態之 板移動装置及推壓裝置之動作的圖。

首先，如第34圖所示，帛丄間隔變更裝置4〇將4片 接觸板110載置於位於X方向軌道51上之第i位置匕的 第1移動體52。接著，如第35圖所示，第i移動體52在 X方向軌道51上從第1位置Ll移至第2位置 然後，如第36圖所示，推壓裝置6〇利用z方向致動 器62使推壓板61上昇，推壓板61從第丨移動體52接受 4片接觸板110, Z方向致動器62再使推壓板61上昇。藉 此如第37圖及苐38圖所示，接觸板11〇所收容之dut 被壓入HIFIX11的插座12, DUT的端子HB和插座12的接 觸銷13以電氣接觸。在此狀態，藉由測試器本體5 (參照 第32圖）經由測試頭i 〇向DUT輸出入測試信號，而使執行 DUT的測試。 在測試器本體5執行DUT之測試的期間，如第39圖所 不’第1移動體52從第2位置L2退避至第1位置L!，同 時第2移動體55從第3位置Ls移至第2位置L2。然後， DUT之測試結束後’如第圖所示，推壓裝置60的Z方 向致動器62使推壓板61下降，第2移動體55從推壓板 19 201100311 6 1接受測試完之接觸板1 1 〇。 接著，如第41圖所示，第2移動 J遐5 5從笛0

移至第3位置L3 ’第2間隔變更裝置7 2位置U 從第2移動體55移載至第2元件移栽裴置乃接觸板110 第42圖係表示在本實施形態之第 ° ώ間隔轡® at 面圖，第43圖係表示在本實施形態之第 裝置的平 平面圖。 元件移載裝置的 處理器20的第2間隔變更裝置7n υ如第4 9国 上述的第1間隔變更裝置4〇 一樣，勺 ζ圖所示，和 ❹ Ή、由Υ方向執道71支持成可沿著γ方。· Υ方向執道 72、由可動臂72支持成可沿著义方向移動向：動的可動臂 及可利用昇降致動器昇降的可動頭邝。的升降致動器、 又，可動頭75和第1間隔變更裝置 樣，具有變更保持接觸板110之保持構件之可，頭45 - 更機構，在使接觸板no從板移動裝置5〇移至：：：變 載裝置80之間，可縮小測試頭j 〇間的間隔。凡移 ❹ 順便地，因為此第2間隔變更裝置 nn ^ 文又牧置70將板回送裝置 90的一部分包含於可動作之範 心乾固，所以亦可使無DUT的接 觸板110從第2元件移載裝置8〇的 9〇上。 80的補強板移至板回送裝置 處理器20的第2元件移載震置8〇如第43圖所示和 上述的第1元件移載裝置30-樣，包括使接觸板U。和訂 製托盤1〇〇重疊並反轉的保持機構81、使保持機構81反 轉的反轉機構86 '及使反轉機構86昇降的昇降機構。 20 201100311 第2間隔變更裝置70 一面縮小4片接觸板u〇間的間 隔，一面將接觸板110從板移動裝置5〇移載至第2元件移 載裝置8〇。然後，第2元件移载裝置藉由使訂製托盤 100和4片接觸板重疊並反轉，而將4片接觸板I】。 之第2收容部丨14所收容之全部的MT 一起移載至訂製托 盤100的第1收容部1〇4。 此外，無DUT的接觸板11〇如第i圖所示，利用托盤 送回裝置95從第1元件移載裝置3〇被送回至第2元件移 〇載裝置80。另一方面，使用完之接觸板11〇利用板回送裝 置90從第2元件移載裴置80被送回至第】元件移載裝置 30 ° 收容測試完之DUT的訂製托盤1 〇〇在疊層於第2元件 移載裝置8 0之狀態被儲存。然後，儲存既定個數的訂製托 盤1 〇〇後，從處理器20取出訂製托盤i 00，投入例如分類 專用機。在此分類專用機’將DUT分類成因應於電子元件 q 測试裝置1之測試器本體5之測試結果的種類。 如以上所不，在本實施形態，在至少i片訂製托盤工〇 〇 和複數片接觸板110之間一起移載複數個DUT，並在處理 器20内處理該接觸板110。因為此長方形的接觸板可 預先使間隔縮小至搬至測試頭丨〇的附近，所以和使用上述 之測試托盤的情況相比，可使電子元件測試裝置丨小型化。 此外’以上所說明的實施形態是為了易於理解本發明 而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，在上述的實 施形態所揭示的各要素是亦包含屬於本發明的技術範圍之 21 201100311 全部的設計變更或均等物的主旨。 例如’亦可替代利用第1及第2間隔變更裝置40、70 變更接觸板110間的間隔’而在使接觸板110從第1位置 Ll移至第2位置L2之期間，板移動裝置50擴大接觸板110 間的間隔’並在使接觸板u 〇從第2位置L2移至第3位置 L3的期間’板移動裝置5〇縮小接觸板n 〇間的間隔。 [圜式簡單說明】 第1圖係表不在本發明之實施形態之電子元件測試裝 置之整體構成的示意平面圖。 第2圖係表不在本發明之實施形態之訂製托盤的平面 圖。 第3圖係第2圖的側視圖。 第4圖係沿著第2圖之IV - IV線的剖面圖。 第5圖係表示在本發明之實施形態之接觸板的平面 圖。 第6圖係表示連結第5圖所示之接觸板^㈣Μ 第7圖係第5圖的側視圖。 面圖。 元件移载裝置的 第8圖係沿著第5圖之Yjjj 一 Μ線的剖 第9圖係在本發明之實施形態之第工 側祝圖。 第10圖係第9圖的平面圖。 之保持機構 第11圖係第9圖所示之第1元件移戴事置 22 201100311 的立體圖。 第1 2圖係在本發明之實施形態之補強板的平面圖。 第1 3圖係第1 2圖的侧視圖。 第14圖係表示將接觸板裝載於第12圖所示之補強板 之狀態的平面圖。 第15圖係第14圖的側視圖。 第16圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移栽裝 置之動作的側視圖（之一）。 第1 7圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移栽袭 置之動作的側視圖（之二）。 第18圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移栽裳 置之動作的側視圖（之三）。 第1 9圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋在訂 製托盤之動作的剖面圖。 第20圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋在訂 Q 製托盤之狀態的剖面圖。 第21圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移栽较 置之動作的側視圖（之四）。 第22圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋和訂 製托盤反轉之動作的剖面圖。 第23圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移栽裝 置之動作的側視圖（之五）。 第24圖係表示在本發明之實施形態從反轉後的接觸 板拆下訂製托盤之動作的剖面圖。 23 201100311 第2 5圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝 置的平面圖。 第26圖係第25圖的側視圖。 第27圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝 置之可動頭的側視圖。 第28圖係從第27圖之a視所看到之可動頭的平面圖。 第29圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝 置對接觸板之搬運動作的平面圖（之一）。 第30圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝 置對接觸板之搬運動作的平面圖（之二）。 第31圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝 置對接觸板之設定動作的平面圖。 第32圖係表示在本發明之實施形態之板移動袭置及 推壓裝置的側視圖。 第33圖係表示在本發明之實施形態之板移動襞置及 推壓裝置的平面圖。 第34圖係表示在本發明之實施形態之板移動裴置及 推壓装置之動作的側視圖（之一）。 第35圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置 推壓裝置之動作的侧視圖（之二）。 第3 6圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置 推壓裝置之動作的側視圖（之三）。 第37圖係表示使接觸板所收容之DUT靠近測試頭 座之動作的剖面圖。 24 201100311 第3 8圖係表示使接觸板所收容之DUT接觸測試頭之插 座之狀態的剖面圖。 第39圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及 推壓裝置之動作的側視圖（之四）。 第40圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及 推壓裝置之動作的側視圖（之五）。 第41圖係表示在本發明之實施形態之板移動骏置及 推壓裝置之動作的側視圖（之六）。 第42圖係表示在本發明之實施形態之第2間隔變更裴 置的平面圖。 第43圖係表示在本發明之實施形態之第2元件移栽裝 置的平面圖。 【主要元件符號說明】 20處理器

30第1元件移載裝置 31保持機構 36 反轉機構 37昇降機構 40第1間隔變更裝置 45可動頭 46基底構件 4 7保持構件 48間隔變更機構 25 201100311 49 連結機構 50 板移動裝置 60 推壓裝置 70 第2間隔變更裝置 80 第2元件移載裝置 100 訂製托盤 101 托盤本體 104 第1收容部 110 接觸板 114 第2收容部 116 凸部 117 凹部 120 補強板 26

Claims (1)

1. 201100311 七、申请專利範圍： 1_ 一種電子元件移載裝置，其特徵在於：在至少一片 第1托盤和複數片第2托盤之間一起移載複數個電子元件。 2·如申請專利範圍第1項之電子元件移載裝置，其中 包括反轉手段’其使至少-片該帛1托盤和複數片該第2 托盤重疊並實質上反轉。 3. 如申請專利範圍第2項之電子元件移載裝置其中 該反轉手段係在大致同一平面上排列並保持複數片該第2 〇 托盤。 4. 如申請專利範圍第3項之電子元件移載裝置，其中 在該第2托盤之其中一方的侧面，形成凸部； 在該第2托盤之另一方的側面，形成對應該凸部之凹 部； 藉由該凸部和該凹部嵌合，而相鄰之該第2托盤彼此 被連結。 Q 5.如申請專利範圍第1項之電子元件移栽裝置，其中 該第1托盤係具有可收容該電子元件的複數個第^收容部; 該第2托盤係具有可收容該電子元件的複數二 容部； 該第2收容部各自 2收容部實質上反 該反轉手段係在使該第1收容部和 相對向之狀態，使該第1收容部和該第 轉。 該第 6.如申請專利範圍第5項之電子元件移栽裝 1托盤中之該第1收容部之一部分的排列和x 置’其中 該第2托 27 201100311 盤中之該弟2收容部之全部的排列係實質上相门 7. 如申請專利範圍第5項之電子元㈣載裝置，其中 該第1托盤中之沿著第1方向之該第1收容部間的間距係 和該第2托盤中之沿著該第i方向之該第2收容部間的間 距實質上相同； 該第1托盤中之沿著第2方向之該第i收容部間的間 距係和該第2托盤中之沿著該第2方向之該第2收容 的間距實質上相同。 8. 如申請專利範圍第7項之電子元件移載袭置，q 該第1托盤中之沿著該第丨方向 ^ 门之該第1收容部的個數係 和該第2托盤中之沿著該第丨 實質上相同； …第2收谷部的個數 該第1托盤中之沿著該第2 數係和該第2托盤中之該第1收容部的個 個數不同。 之……向之該第2收容部的 9· 一種電子元件處理奘番 一从 卞処理裝置，其處理電子元件，該雷 70件處理裝置的特徵為包括： D 申請專利範圍第1至8項中 置；及 、中<—項之電子元件移載裝 間隔變更手段，传脾益也_ u 成裳， 複數片該第2托盤間的間隔變 成第1間隔或第2間隔。 Μ變更 包括1:0.㈣請專㈣圍第9項之電子元件處理裝置，其中 移動手段，使該第2托盤在可與該間隔變更手段交接 28 201100311 該第2托盤的交接位置、和該第2托盤與測試頭之接觸部 相對向的相對向位置之間移動；及 推壓手段’係從該移動手段接受該第2托盤，並將該 電子元件壓入該接觸部； 該移動手段和該推壓手段係在該相對向位置交接該第 2托盤。 11·如申請專利範圍第項之電子元件處理裝置，其 中該第2間隔係複數片該第2托盤所收容之複數個該電子 〇 A件的排列和該測試頭中之該接觸部的排列各個對應的間 隔； 該推壓手段係在複數片該第2柁盤間的間隔成為該第 2間隔之狀態將該電子元件壓入該接觸部。 12·如申請專利範圍第1〇項之電子元件處理裝置其 中該電子元件移載裝置包含： 八 、第1電子元件移載裝置，係從至少-片該第1托盤向 〇複數片該第2托盤-起移載複數個該電子元件；及 第2電子疋件移载裝置，係從複數片該第2托盤向至 少一片該第1托盤-起移载複數個該電子元件； 該間隔變更手段包含： 係從該第1電子元件移載裝置接 片該第2托盤間的間隔從該第1 第1間隔變更手段， 受該第2托盤，並將複數 間隔變更成第2間隔；及 第2間隔變更手段 從該第2間隔變更成第 ’係將複數片該第 1間隔，並將該第 2粍盤間的間隔 2托盤交給該第 29 201100311 2電子元件移栽裝置； 該移動手段包含： 移動手奴，係從該第1間隔變更手段接受該第2 托盤’再使該第2托盤向該相對向位置移動，並將該第2 托盤交給該推星手段；及 第2移動手&，係在該相對向位置從該推壓手段接受 舌第2托#再使該第2托盤向該接受位置移動並將該 第2托盤交給該第2間隔變更手段。

   13. —種電子元件測試裝置，其包括： 申請專利範圍第9項之電子元件處理裝置 測試頭。 14. 一種電子元件之移載方法，其特徵在於：在至少一 片第i托盤和複數片第2托盤之間一起移載複數個電子元 件。 15. 如申請專利範圍第14項之電子元件的移載方法， 其中具有： 重疊步驟，係使至少一片該第1托盤和複數片該第2 ◎ 托盤重疊；及 反轉步驟，係使至少—片該第1托盤和複數片該第2 托盤反轉。 16·如申凊專利範圍第15項之電子元件的移载方法， 其中該第1托盤係具有可收容該電子元件的複數個第i收 容部； 該第2托盤係具有可收容該電子元件的複數個第2收 30 201100311 容部； 在使該第1收容部和該第2收容部各自相對向之狀 態，使該第1收容部和該第2收容部反轉。

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