TW201044925A - Metal foil tape for circuit substrate - Google Patents

Metal foil tape for circuit substrate Download PDF

Info

Publication number
TW201044925A
TW201044925A TW099103974A TW99103974A TW201044925A TW 201044925 A TW201044925 A TW 201044925A TW 099103974 A TW099103974 A TW 099103974A TW 99103974 A TW99103974 A TW 99103974A TW 201044925 A TW201044925 A TW 201044925A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal foil
adhesive layer
thickness
adhesive
foil tape
Prior art date
Application number
TW099103974A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Makoto Shimose
Takuro Hayashi
Satoshi Takahashi
Original Assignee
Kawamura Sangyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawamura Sangyo Co Ltd filed Critical Kawamura Sangyo Co Ltd
Publication of TW201044925A publication Critical patent/TW201044925A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701Tape-automated bond [TAB] connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/013Manufacture or treatment of die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
TW099103974A 2009-03-12 2010-02-09 Metal foil tape for circuit substrate TW201044925A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009059327A JP2010212584A (ja) 2009-03-12 2009-03-12 回路基板用金属箔テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201044925A true TW201044925A (en) 2010-12-16

Family

ID=42972436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099103974A TW201044925A (en) 2009-03-12 2010-02-09 Metal foil tape for circuit substrate

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2010212584A (https=)
KR (1) KR20100103389A (https=)
TW (1) TW201044925A (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119563A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 半導体装置用フレキシブル基板および半導体装置
JP2013038360A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Toray Ind Inc 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、led実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100103389A (ko) 2010-09-27
JP2010212584A (ja) 2010-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4430085B2 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4991921B2 (ja) 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置
CN102386054B (zh) 半导体装置用薄膜以及半导体装置
KR101183730B1 (ko) 반도체 장치용 필름 및 반도체 장치
JP6800167B2 (ja) 半導体加工用テープ
TWI699415B (zh) 熱硬化性接著組成物
CN101385135A (zh) 半导体装置的制造方法
JP6310492B2 (ja) 電子デバイスパッケージ用テープ
WO2017168825A1 (ja) 電子デバイスパッケージ用テープ
JP6877404B2 (ja) 電子デバイスパッケージ用テープ
WO2010024121A1 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法
JP6101492B2 (ja) 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置
KR20110040733A (ko) 열경화형 다이 본드 필름
TW201236518A (en) Multilayer resin sheet and resin sheet laminate
JP2014082498A (ja) ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法
JP2019042976A (ja) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
TW201044925A (en) Metal foil tape for circuit substrate
JP2013053190A (ja) 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム
JP5714090B1 (ja) 半導体装置用フィルムロール、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
JP6193926B2 (ja) 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP6312422B2 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2011223013A (ja) ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法
JP5714091B1 (ja) 半導体装置用フィルムロール、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
JP6440657B2 (ja) 電子デバイス用テープ
JP2002222819A (ja) 接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置