JP2002222819A - 接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 - Google Patents
接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置Info
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- JP2002222819A JP2002222819A JP2001020694A JP2001020694A JP2002222819A JP 2002222819 A JP2002222819 A JP 2002222819A JP 2001020694 A JP2001020694 A JP 2001020694A JP 2001020694 A JP2001020694 A JP 2001020694A JP 2002222819 A JP2002222819 A JP 2002222819A
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- adhesive film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き時のバリ、切りくず等の問題を解決
し、作業性の優れた接着フィルムを提供する。 【解決手段】 フィルムの端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ
／２０ｍｍ）とフィルムの厚みＴ（μｍ）が次式で示さ
れる関係を有するポリイミドフィルムの両面に、エポキ
シ系熱硬化性接着剤層を設けてなる接着フィルム。 Ｒ≧０．９×Ｔ（Ｔ≦７５の場合） Ｒ＞６８（Ｔ＞７５の場合）
し、作業性の優れた接着フィルムを提供する。 【解決手段】 フィルムの端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ
／２０ｍｍ）とフィルムの厚みＴ（μｍ）が次式で示さ
れる関係を有するポリイミドフィルムの両面に、エポキ
シ系熱硬化性接着剤層を設けてなる接着フィルム。 Ｒ≧０．９×Ｔ（Ｔ≦７５の場合） Ｒ＞６８（Ｔ＞７５の場合）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの接
着及び半導体チップ搭載用基板の接着に用いられる絶縁
性を有する接着フィルム、このフィルムを接着した半導
体チップ搭載用基板及びこのフィルムを用いて製造され
る半導体装置に関する。
着及び半導体チップ搭載用基板の接着に用いられる絶縁
性を有する接着フィルム、このフィルムを接着した半導
体チップ搭載用基板及びこのフィルムを用いて製造され
る半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波数動作
化の動向に伴い、これに搭載する半導体パッケージは基
板に高密度で実装することが要求され、小型・軽量化が
進むとともに、外部端子がパッケージ下部に格子状に配
置されたマイクロＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣ
ＳＰ(チップサイズパッケージ)と呼ばれる小型のパッケ
ージの開発が進められている。
化の動向に伴い、これに搭載する半導体パッケージは基
板に高密度で実装することが要求され、小型・軽量化が
進むとともに、外部端子がパッケージ下部に格子状に配
置されたマイクロＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣ
ＳＰ(チップサイズパッケージ)と呼ばれる小型のパッケ
ージの開発が進められている。
【０００３】これらのパッケージは、２層配線構造を有
するガラスエポキシ基板や１層配線構造のポリイミド基
板などの有機基板の上に絶縁性接着剤を介してチップを
搭載し、チップ側の端子と配線板側端子とがワイヤボン
ドないしはＴＡＢ（テープオートメーテッドボンディン
グ）のインナーボンディング方式で接続され、接続部と
チップ上面部ないしは端面部とがエポキシ系樹脂封止材
ないしはエポキシ系液体封止材で封止され、配線基板裏
面にはんだボールなど金属端子が格子状に配置された構
造が採用されている。そして、これらのパッケージの複
数個が電子機器の基板にはんだリフロー方式で高密度、
かつ面付け一括実装される方式が採用されつつある。
するガラスエポキシ基板や１層配線構造のポリイミド基
板などの有機基板の上に絶縁性接着剤を介してチップを
搭載し、チップ側の端子と配線板側端子とがワイヤボン
ドないしはＴＡＢ（テープオートメーテッドボンディン
グ）のインナーボンディング方式で接続され、接続部と
チップ上面部ないしは端面部とがエポキシ系樹脂封止材
ないしはエポキシ系液体封止材で封止され、配線基板裏
面にはんだボールなど金属端子が格子状に配置された構
造が採用されている。そして、これらのパッケージの複
数個が電子機器の基板にはんだリフロー方式で高密度、
かつ面付け一括実装される方式が採用されつつある。
【０００４】しかし、これらのパッケージに用いられる
絶縁性接着剤の一例としては、動的粘弾性装置で測定さ
れる２５℃での貯蔵弾性率が３，０００ＭＰａ以上の液
状のエポキシダイボンド材が用いられていて、パッケー
ジを実装した後のはんだボール接続部の接続信頼性が悪
く、耐温度サイクル信頼性に劣っていた。更に、他の事
例ではシリコン系エラストマーを用いることが提案され
ているが、上記した耐温度サイクル性には優れるものの
配線基板表面に対する高温時の接着性に劣り、耐リフロ
ー性に劣るという問題があった。
絶縁性接着剤の一例としては、動的粘弾性装置で測定さ
れる２５℃での貯蔵弾性率が３，０００ＭＰａ以上の液
状のエポキシダイボンド材が用いられていて、パッケー
ジを実装した後のはんだボール接続部の接続信頼性が悪
く、耐温度サイクル信頼性に劣っていた。更に、他の事
例ではシリコン系エラストマーを用いることが提案され
ているが、上記した耐温度サイクル性には優れるものの
配線基板表面に対する高温時の接着性に劣り、耐リフロ
ー性に劣るという問題があった。
【０００５】特に、耐リフロー性については両者の事例
において、液体の絶縁性接着剤を有機基板に塗布する過
程でボイドの巻き込みが起こり、ボイドが起点となっ
て、吸湿リフロー時にクラックが進展したり、有機基板
が膨れたりする不良モードが観察された。そこで、半導
体チップと実装用基板間の熱膨張係数の違いにより発生
する熱応力を緩和させて接続信頼性を高く維持できる接
着フィルムが開発されてきた（特開平８−２６６４６０
号公報）。ＴＡＢテープは、ポリイミドテープの上に配
線が施されているため、配線間に段差があり、絶縁性接
着剤には、それを埋め込む必要があり、圧着時の溶融流
動性が要求されている。特開平８−２６６４６０号公報
に記載の接着フィルムは圧着時の溶融流動性が高く、Ｔ
ＡＢテープの配線間の段差を埋め込むことができる。Ｔ
ＡＢテープのような有機基板に特開平８−２６６４６０
号公報に記載の接着フィルムを貼りつける方法として、
接着フィルムを打ち抜いて基板に貼り付ける方法があ
り、その後、シリコンチップとの貼りつけ、インナーボ
ンディング、そして封止材で封止するといった作業を行
う。しかしこの方法を用いると、接着フィルムを打ち抜
く時にバリ、切り屑等が発生し、インナーボンディング
の作業の弊害を招くといった問題が生じる。
において、液体の絶縁性接着剤を有機基板に塗布する過
程でボイドの巻き込みが起こり、ボイドが起点となっ
て、吸湿リフロー時にクラックが進展したり、有機基板
が膨れたりする不良モードが観察された。そこで、半導
体チップと実装用基板間の熱膨張係数の違いにより発生
する熱応力を緩和させて接続信頼性を高く維持できる接
着フィルムが開発されてきた（特開平８−２６６４６０
号公報）。ＴＡＢテープは、ポリイミドテープの上に配
線が施されているため、配線間に段差があり、絶縁性接
着剤には、それを埋め込む必要があり、圧着時の溶融流
動性が要求されている。特開平８−２６６４６０号公報
に記載の接着フィルムは圧着時の溶融流動性が高く、Ｔ
ＡＢテープの配線間の段差を埋め込むことができる。Ｔ
ＡＢテープのような有機基板に特開平８−２６６４６０
号公報に記載の接着フィルムを貼りつける方法として、
接着フィルムを打ち抜いて基板に貼り付ける方法があ
り、その後、シリコンチップとの貼りつけ、インナーボ
ンディング、そして封止材で封止するといった作業を行
う。しかしこの方法を用いると、接着フィルムを打ち抜
く時にバリ、切り屑等が発生し、インナーボンディング
の作業の弊害を招くといった問題が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記で示し
た打ち抜き時のバリ、切りくず等の問題を解決し、作業
性の優れた接着フィルムを提供するとともに、及びこの
接着フィルムを用いて作製した半導体チップ搭載用半導
体基板及び半導体装置を提供するものである。
た打ち抜き時のバリ、切りくず等の問題を解決し、作業
性の優れた接着フィルムを提供するとともに、及びこの
接着フィルムを用いて作製した半導体チップ搭載用半導
体基板及び半導体装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、フ
ィルムの端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）とフ
ィルムの厚みＴ（μｍ）が次式で示される関係を有する
ポリイミドフィルムの両面に、エポキシ系熱硬化性接着
剤層を設けてなる接着フィルムに関する。 Ｒ≧０．９×Ｔ（Ｔ≦７５の場合） Ｒ＞６８（Ｔ＞７５の場合）
ィルムの端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）とフ
ィルムの厚みＴ（μｍ）が次式で示される関係を有する
ポリイミドフィルムの両面に、エポキシ系熱硬化性接着
剤層を設けてなる接着フィルムに関する。 Ｒ≧０．９×Ｔ（Ｔ≦７５の場合） Ｒ＞６８（Ｔ＞７５の場合）
【０００８】本発明は、また、上記のエポキシ系熱硬化
性接着剤層が（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００
重量部に対し、（２）グリシジル（メタ）アクリレート
単位２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１
０℃以上でかつ重量平均分子量が８００，０００以上で
あるエポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜３００
重量部並びに（３）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む
樹脂組成物からなる層である接着フィルムに関する。
性接着剤層が（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００
重量部に対し、（２）グリシジル（メタ）アクリレート
単位２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１
０℃以上でかつ重量平均分子量が８００，０００以上で
あるエポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜３００
重量部並びに（３）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む
樹脂組成物からなる層である接着フィルムに関する。
【０００９】本発明は、また、上記のエポキシ系熱硬化
性接着剤層が上記の樹脂組成物１００体積部に対して無
機フィラーを２〜２０体積部含む樹脂組成物からなる層
である接着フィルムに関する。
性接着剤層が上記の樹脂組成物１００体積部に対して無
機フィラーを２〜２０体積部含む樹脂組成物からなる層
である接着フィルムに関する。
【００１０】本発明は、また、上記の接着フィルムの接
着剤層の少なくとも片面が５０μｍ以下のポリエチレン
テレフタレートフィルムで保護されている接着フィルム
に関する。
着剤層の少なくとも片面が５０μｍ以下のポリエチレン
テレフタレートフィルムで保護されている接着フィルム
に関する。
【００１１】本発明は、また、上記の接着フィルムの何
れかを接着してなる半導体チップ搭載用基板に関する。
れかを接着してなる半導体チップ搭載用基板に関する。
【００１２】本発明は、また、上の記接着フィルムの何
れかを用いて製造された半導体装置に関する。
れかを用いて製造された半導体装置に関する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるフィルムの端
裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）とフィルムの厚
みＴ（μｍ）が前記の関係を有するポリイミドフィルム
の厚さは好ましくは２５〜７５μｍである。このような
ポリイミドフィルムは、宇部興産（株）製の商品名ユー
ピレックス２５ＳＧＡ、、東レデュポン（株）製の商品
名カプトン等が市販されている。なお、本発明における
端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）は、幅２０ｍ
ｍ、長さ２００ｍｍの試験片（フィルム）を縦方向、横
方向からそれぞれ全幅にわたって平均するように５枚ず
つとり、このフィルムをＪＩＳ Ｃ２３１８ ６．３．
４項記載の金具に通し、フィルム面が接するように２つ
に折り合わせながら試験機の下部のつかみに挟み、２０
０ｍｍ／分の速度でフィルムを引張り、フィルムが引き
裂けた時の力の平均値を示す。
裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）とフィルムの厚
みＴ（μｍ）が前記の関係を有するポリイミドフィルム
の厚さは好ましくは２５〜７５μｍである。このような
ポリイミドフィルムは、宇部興産（株）製の商品名ユー
ピレックス２５ＳＧＡ、、東レデュポン（株）製の商品
名カプトン等が市販されている。なお、本発明における
端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ／２０ｍｍ）は、幅２０ｍ
ｍ、長さ２００ｍｍの試験片（フィルム）を縦方向、横
方向からそれぞれ全幅にわたって平均するように５枚ず
つとり、このフィルムをＪＩＳ Ｃ２３１８ ６．３．
４項記載の金具に通し、フィルム面が接するように２つ
に折り合わせながら試験機の下部のつかみに挟み、２０
０ｍｍ／分の速度でフィルムを引張り、フィルムが引き
裂けた時の力の平均値を示す。
【００１４】本発明に用いられるエポキシ系熱硬化性接
着剤層に用いられる樹脂組成物中のエポキシ樹脂として
は、硬化して接着作用を呈するものであればよい。二官
能以上で、好ましくは分子量又は重量平均分子量（ポリ
スチレン換算値、以下同様）が５，０００未満、より好
ましくは３，０００未満のエポキシ樹脂が使用される。
特に、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型又はビ
スフェノールＦ型液状樹脂を用いると積層時の流動性を
向上することができて好ましい。分子量が５００以下の
ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型液状樹脂
は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０
７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名
で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社か
らは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さら
に、東都化成株式会社から、ＹＤ１２８、ＹＤＦ１７
０、ＹＤ８１２５という商品名で市販されている。
着剤層に用いられる樹脂組成物中のエポキシ樹脂として
は、硬化して接着作用を呈するものであればよい。二官
能以上で、好ましくは分子量又は重量平均分子量（ポリ
スチレン換算値、以下同様）が５，０００未満、より好
ましくは３，０００未満のエポキシ樹脂が使用される。
特に、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型又はビ
スフェノールＦ型液状樹脂を用いると積層時の流動性を
向上することができて好ましい。分子量が５００以下の
ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型液状樹脂
は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０
７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名
で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社か
らは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さら
に、東都化成株式会社から、ＹＤ１２８、ＹＤＦ１７
０、ＹＤ８１２５という商品名で市販されている。
【００１５】エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ化を目的に
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されてい
る。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住
友化学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−００１、ＥＳＣＮ
−１９５という商品名で、また、前記日本化薬株式会社
から、ＥＯＣＮ１０２０、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ
１０２７という商品名で市販されている。さらに、東都
化成株式会社からＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−５００
という商品名で市販されている。
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されてい
る。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住
友化学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−００１、ＥＳＣＮ
−１９５という商品名で、また、前記日本化薬株式会社
から、ＥＯＣＮ１０２０、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ
１０２７という商品名で市販されている。さらに、東都
化成株式会社からＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−５００
という商品名で市販されている。
【００１６】エポキシ樹脂の硬化剤としては、エポキシ
樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用で
き、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッ
ド、三弗化硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２
個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿
時の耐電食性に優れるためフェノールノボラック樹脂、
ビスフェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラッ
ク樹脂を用いるのが好ましい。このような特に好ましい
とした硬化剤は、大日本インキ化学工業株式会社から、
フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２
２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−
２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶ
Ｈ４１７０という商品名で市販されている。硬化剤はエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは４５〜５
５重量部用いられる。
樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用で
き、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッ
ド、三弗化硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２
個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿
時の耐電食性に優れるためフェノールノボラック樹脂、
ビスフェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラッ
ク樹脂を用いるのが好ましい。このような特に好ましい
とした硬化剤は、大日本インキ化学工業株式会社から、
フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２
２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−
２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶ
Ｈ４１７０という商品名で市販されている。硬化剤はエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは４５〜５
５重量部用いられる。
【００１７】硬化剤とともに硬化促進剤を用いるのが好
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテー
ト等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株
式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓという商品名で市販されている。硬化促進剤はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５重量部用いら
れる。
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテー
ト等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株
式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓという商品名で市販されている。硬化促進剤はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５重量部用いら
れる。
【００１８】グリシジル（メタ）アクリレート単位２〜
６重量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８００，０００以上であるエポキシ基含有アクリル
系共重合体としては、帝国化学産業株式会社から市販さ
れている商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することが
できる。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリ
ル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アク
リレートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス
状態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇によ
る接着力の低下等の問題があるため好ましくない。ま
た、官能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）ア
クリレートの量は、２〜６重量％の共重合体比とする。
接着力を得るため、２重量％以上とし、ゴムのゲル化を
防止するために６重量％以下とされる。残部はエチル
（メタ）アクリレートやブチル（メタ）アクリレート又
は両者の混合物を用いることができるが、混合比率は、
共重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−１０℃未
満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタック性
が大きくなり取扱性が悪化するので、−１０℃以上とさ
れる。重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げられ、
これらにより得ることができる。
６重量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８００，０００以上であるエポキシ基含有アクリル
系共重合体としては、帝国化学産業株式会社から市販さ
れている商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することが
できる。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリ
ル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アク
リレートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス
状態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇によ
る接着力の低下等の問題があるため好ましくない。ま
た、官能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）ア
クリレートの量は、２〜６重量％の共重合体比とする。
接着力を得るため、２重量％以上とし、ゴムのゲル化を
防止するために６重量％以下とされる。残部はエチル
（メタ）アクリレートやブチル（メタ）アクリレート又
は両者の混合物を用いることができるが、混合比率は、
共重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−１０℃未
満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタック性
が大きくなり取扱性が悪化するので、−１０℃以上とさ
れる。重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げられ、
これらにより得ることができる。
【００１９】エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量
平均分子量は、８００，０００以上とされ、この範囲で
は、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下やタ
ック性の増大が少ないからである。
平均分子量は、８００，０００以上とされ、この範囲で
は、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下やタ
ック性の増大が少ないからである。
【００２０】前記エポキシ基含有アクリル系共重合体添
加量は、フィルムの強度の低下やタック性が大きくなる
のを防止するため、エポキシ樹脂及びその硬化剤１００
重量部に対して、１００重量部以上とされ、エポキシ基
含有アクリルゴムの添加量が増えると、ゴム成分の相が
多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるため、高温での
取扱い性の低下が起こるため、３００重量部以下とされ
る。
加量は、フィルムの強度の低下やタック性が大きくなる
のを防止するため、エポキシ樹脂及びその硬化剤１００
重量部に対して、１００重量部以上とされ、エポキシ基
含有アクリルゴムの添加量が増えると、ゴム成分の相が
多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるため、高温での
取扱い性の低下が起こるため、３００重量部以下とされ
る。
【００２１】接着剤には、異種材料間の界面結合をよく
するために、カップリング剤を配合することもできる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ま
しい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられる。
するために、カップリング剤を配合することもできる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ま
しい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられる。
【００２２】前記したシランカップリング剤は、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＣＵ Ａ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＣＵ Ａ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＣＵ Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリメトキシシランがＮＣＵ Ａ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＣＵ Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本
ユニカ−株式会社から市販されており、好適に使用する
ことができる。
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＣＵ Ａ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＣＵ Ａ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＣＵ Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリメトキシシランがＮＣＵ Ａ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＣＵ Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本
ユニカ−株式会社から市販されており、好適に使用する
ことができる。
【００２３】カップリング剤の配合量は、添加による効
果や耐熱性およびコストから、樹脂組成物１００重量部
に対し好ましくは５重量部以下、より好ましくは０．５
〜３重量部添加する。
果や耐熱性およびコストから、樹脂組成物１００重量部
に対し好ましくは５重量部以下、より好ましくは０．５
〜３重量部添加する。
【００２４】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、樹脂組成物１００重量部
に対し、５〜１０重量部が好ましい。イオン捕捉剤とし
ては、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害
防止剤として知られる化合物例えば、トリアジンチオー
ル化合物、ビスフェノール系還元剤を配合することもで
きる。ビスフェノール系還元剤としては、２，２′−メ
チレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチルフェノ
ール）、４，４′−チオ−ビス−（３−メチル−６−第
３−ブチルフェノール）等が挙げられる。
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、樹脂組成物１００重量部
に対し、５〜１０重量部が好ましい。イオン捕捉剤とし
ては、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害
防止剤として知られる化合物例えば、トリアジンチオー
ル化合物、ビスフェノール系還元剤を配合することもで
きる。ビスフェノール系還元剤としては、２，２′−メ
チレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチルフェノ
ール）、４，４′−チオ−ビス−（３−メチル−６−第
３−ブチルフェノール）等が挙げられる。
【００２５】トリアジンチオール化合物を成分とする銅
害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢと
いう商品名で市販されている。またビスフェノール系還
元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社か
ら、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されている。
害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢと
いう商品名で市販されている。またビスフェノール系還
元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社か
ら、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されている。
【００２６】さらに、接着剤の取扱い性や熱伝導性をよ
くすること、難燃性を与えること、溶融粘度を調整する
こと、チクソトロピック性を付与すること、表面硬度の
向上などを目的として、無機フィラーを樹脂組成物１０
０体積部に対して２０体積部以下として配合することも
できる。配合の効果の点から、配合量が２０体積部を超
えると、接着剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボ
イド残存による電気特性の低下等の問題を起こすので２
０体積部以下、例えば２〜２０体積部とされる。無機フ
ィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、ほ
う酸アルミウイスカ、窒化ホウ素粉末、結晶性シリカ、
非晶性シリカなどが挙げられる。
くすること、難燃性を与えること、溶融粘度を調整する
こと、チクソトロピック性を付与すること、表面硬度の
向上などを目的として、無機フィラーを樹脂組成物１０
０体積部に対して２０体積部以下として配合することも
できる。配合の効果の点から、配合量が２０体積部を超
えると、接着剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボ
イド残存による電気特性の低下等の問題を起こすので２
０体積部以下、例えば２〜２０体積部とされる。無機フ
ィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、ほ
う酸アルミウイスカ、窒化ホウ素粉末、結晶性シリカ、
非晶性シリカなどが挙げられる。
【００２７】熱伝導性をよくするためには、アルミナ、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性
シリカ等が好ましい。この内、アルミナは、放熱性が良
く、耐熱性、絶縁性が良好な点で好適である。また、結
晶性シリカ又は非晶性シリカは、放熱性の点ではアルミ
ナより劣るが、イオン性不純物が少ないため、ＰＣＴ処
理時の絶縁性が高く、銅箔、アルミ線、アルミ板等の腐
食が少ない点で好適である。
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性
シリカ等が好ましい。この内、アルミナは、放熱性が良
く、耐熱性、絶縁性が良好な点で好適である。また、結
晶性シリカ又は非晶性シリカは、放熱性の点ではアルミ
ナより劣るが、イオン性不純物が少ないため、ＰＣＴ処
理時の絶縁性が高く、銅箔、アルミ線、アルミ板等の腐
食が少ない点で好適である。
【００２８】難燃性を与えるためには、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム等が好ましい。
ウム、水酸化マグネシウム等が好ましい。
【００２９】溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付
与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が
好ましい。表面硬度の向上に関しては、短繊維アルミ
ナ、ほう酸アルミウイスカ等が好ましい。
与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が
好ましい。表面硬度の向上に関しては、短繊維アルミ
ナ、ほう酸アルミウイスカ等が好ましい。
【００３０】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げら
れる。
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げら
れる。
【００３１】ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考
慮した場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミ
ル等により、またこれらを組み合わせて行なうことがで
きる。フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、
高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を
短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真
空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好まし
い。
慮した場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミ
ル等により、またこれらを組み合わせて行なうことがで
きる。フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、
高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を
短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真
空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好まし
い。
【００３２】本発明では、フィラーを添加することによ
り、溶融粘度が大きくでき、さらにチクソトロピック性
を発現できるために、前記効果をさらに大きくすること
が可能となる。さらに、前記の効果に加えて、接着剤の
放熱性向上、接着剤に難燃性を付与、接着時の温度にお
いて適正な粘度をもたせること、表面硬度の向上等の特
性も付与できる。
り、溶融粘度が大きくでき、さらにチクソトロピック性
を発現できるために、前記効果をさらに大きくすること
が可能となる。さらに、前記の効果に加えて、接着剤の
放熱性向上、接着剤に難燃性を付与、接着時の温度にお
いて適正な粘度をもたせること、表面硬度の向上等の特
性も付与できる。
【００３３】本発明でコア材の表面に形成される接着剤
は、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニス
とし、カバーフィルムとなる、着色したＰＥＴフィルム
上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層と
なるフィルムを作製することができ、その後ラミネーシ
ョン装置によりポリイミドフィルムに張り合わせ、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離することにより、ポリイミドフィルム
を挟んだ三層又は四層構造の接着フィルムを作製でき
る。ＰＥＴフィルムの厚さは５０μｍ以下が好ましく、
２５〜５０μｍがより好ましい。塗工方法は特に限定す
るものではないが、例えば、ロールコート、リバースロ
ールコート、グラビアコート、バーコート等が挙げられ
る。得られる接着剤層の厚さは２５〜７５μｍであるこ
とが好ましい。
は、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニス
とし、カバーフィルムとなる、着色したＰＥＴフィルム
上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層と
なるフィルムを作製することができ、その後ラミネーシ
ョン装置によりポリイミドフィルムに張り合わせ、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離することにより、ポリイミドフィルム
を挟んだ三層又は四層構造の接着フィルムを作製でき
る。ＰＥＴフィルムの厚さは５０μｍ以下が好ましく、
２５〜５０μｍがより好ましい。塗工方法は特に限定す
るものではないが、例えば、ロールコート、リバースロ
ールコート、グラビアコート、バーコート等が挙げられ
る。得られる接着剤層の厚さは２５〜７５μｍであるこ
とが好ましい。
【００３４】本発明は、エポキシ基含有アクリル共重合
体とエポキシ樹脂よりなる複合材料を接着フィルムとし
て用いることにより、被着体の熱膨張係数違いにより発
生する応力を接着層で緩和する働きがある。
体とエポキシ樹脂よりなる複合材料を接着フィルムとし
て用いることにより、被着体の熱膨張係数違いにより発
生する応力を接着層で緩和する働きがある。
【００３５】本発明になる三層及び四層構造の接着フィ
ルムを接着した半導体チップ搭載用基板にシリコンチッ
プを圧着後、封止材を注入しし、このフィルム及び封止
材を硬化させて半導体装置とされる。
ルムを接着した半導体チップ搭載用基板にシリコンチッ
プを圧着後、封止材を注入しし、このフィルム及び封止
材を硬化させて半導体装置とされる。
【００３６】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３７】実施例１ 厚さ５０μｍの離型処理を施したポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルム、帝人（株）製ピューレック
スＡ６３の離型処理面に、エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、東都化
成（株）製のＹＤ−８１２５を使用）１５重量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２
０、東都化成（株）製のＹＤＣＮ−７０３を使用）１０
重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラ
ック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のプライオー
フェンＬＦ２８８２を使用）２５重量部、エポキシ基含
有アクリル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（分子量１，０００，０００、帝国化学産業（株）製
のＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）１００重量部、硬化促
進剤として、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ール（四国化成（株）製の２ＰＺ−ＣＮ）０．５重量
部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵＣ
Ａ−１８９を使用）０．５重量部、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵ
Ｃ Ａ−１１６０を使用）０．５重量部からなる樹脂組
成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱
気して得られたワニスを塗布し、１５０℃で５分間加熱
乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の接着剤を
２枚作製した。更に端裂抵抗の平均値Ｒが３８ｋｇｆ／
２０ｍｍで、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（宇部
興産（株）製のユーピレックス２５ＳＧＡ）を用い、８
０℃の熱ラミネーションにより、図１のような五層構造
の接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム剥がし、図２
のような、端列抵抗の平均値が３８ｋｇ／２０ｍｍのポ
リイミドフィルムを含む三層構造の接着フィルムを作製
した。
レート（ＰＥＴ）フィルム、帝人（株）製ピューレック
スＡ６３の離型処理面に、エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、東都化
成（株）製のＹＤ−８１２５を使用）１５重量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２
０、東都化成（株）製のＹＤＣＮ−７０３を使用）１０
重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラ
ック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のプライオー
フェンＬＦ２８８２を使用）２５重量部、エポキシ基含
有アクリル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（分子量１，０００，０００、帝国化学産業（株）製
のＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）１００重量部、硬化促
進剤として、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ール（四国化成（株）製の２ＰＺ−ＣＮ）０．５重量
部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵＣ
Ａ−１８９を使用）０．５重量部、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵ
Ｃ Ａ−１１６０を使用）０．５重量部からなる樹脂組
成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱
気して得られたワニスを塗布し、１５０℃で５分間加熱
乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の接着剤を
２枚作製した。更に端裂抵抗の平均値Ｒが３８ｋｇｆ／
２０ｍｍで、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（宇部
興産（株）製のユーピレックス２５ＳＧＡ）を用い、８
０℃の熱ラミネーションにより、図１のような五層構造
の接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム剥がし、図２
のような、端列抵抗の平均値が３８ｋｇ／２０ｍｍのポ
リイミドフィルムを含む三層構造の接着フィルムを作製
した。
【００３８】打ち抜き金型を用いて短冊状に打ち抜いた
三層接着フィルムをその下方に位置させられたＴＡＢテ
ープに押しつけ、接着フィルム付ＴＡＢテープを作製し
た。その打ち抜かれた接着フィルムの端部を顕微鏡で観
察したところ、バリはなかった。
三層接着フィルムをその下方に位置させられたＴＡＢテ
ープに押しつけ、接着フィルム付ＴＡＢテープを作製し
た。その打ち抜かれた接着フィルムの端部を顕微鏡で観
察したところ、バリはなかった。
【００３９】実施例２ 実施例１記載の接着フィルムから、ＰＥＴフィルム１枚
剥がすことで、図３のような接着フィルムを作製した。
剥がすことで、図３のような接着フィルムを作製した。
【００４０】実施例１と同様に、打ち抜き金型を用いて
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であ
った。
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であ
った。
【００４１】実施例３ 実施例１で用いたワニスに、シリカフィラー（電気化学
工業（株）製のＦＢ３４）を樹脂組成物１００体積部に
対して５体積部添加し、三本ロールで分散混合したワニ
スを使って実施例１と同様に、膜厚７５μｍのＢステー
ジ状態の接着剤を２枚作製し、端裂抵抗の平均値Ｒが６
５ｋｇｆ／２０ｍｍで、厚み５０μｍのポリイミドフィ
ルムをコア材として、８０℃のラミネーションにより図
１のような接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム剥が
すことで、図２のような、端列抵抗の平均値が６５ｋｇ
ｆ／２０ｍｍのポリイミドフィルムを含む三層構造の接
着フィルムを作製した。
工業（株）製のＦＢ３４）を樹脂組成物１００体積部に
対して５体積部添加し、三本ロールで分散混合したワニ
スを使って実施例１と同様に、膜厚７５μｍのＢステー
ジ状態の接着剤を２枚作製し、端裂抵抗の平均値Ｒが６
５ｋｇｆ／２０ｍｍで、厚み５０μｍのポリイミドフィ
ルムをコア材として、８０℃のラミネーションにより図
１のような接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム剥が
すことで、図２のような、端列抵抗の平均値が６５ｋｇ
ｆ／２０ｍｍのポリイミドフィルムを含む三層構造の接
着フィルムを作製した。
【００４２】実施例１と同様に、打ち抜き金型を用いて
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であ
った。
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であ
った。
【００４３】比較例１ 実施例１に用いたポリイミドフィルム（膜厚２５μｍ、
端裂抵抗の平均値Ｒが３８ｋｇｆ／２０ｍｍ）を、端裂
抵抗の平均値Ｒが２２ｋｇｆ／２０ｍｍのポリイミドフ
ィルムに変更した他、実施例１と同様に２５μｍのポリ
イミドフィルムをコア材とした、図２のような接着フィ
ルムを作製した。 実施例１と同様に、上記接着フィル
ムを用いて打ち抜きバリ性とインナーボンディング性を
調べた。
端裂抵抗の平均値Ｒが３８ｋｇｆ／２０ｍｍ）を、端裂
抵抗の平均値Ｒが２２ｋｇｆ／２０ｍｍのポリイミドフ
ィルムに変更した他、実施例１と同様に２５μｍのポリ
イミドフィルムをコア材とした、図２のような接着フィ
ルムを作製した。 実施例１と同様に、上記接着フィル
ムを用いて打ち抜きバリ性とインナーボンディング性を
調べた。
【００４４】実施例１と同様に、打ち抜き金型を用いて
短冊状に打ち抜いた三層構造の接着フィルムをその下方
に位置させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィル
ム付ＴＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フ
ィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じて
いた。
短冊状に打ち抜いた三層構造の接着フィルムをその下方
に位置させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィル
ム付ＴＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フ
ィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じて
いた。
【００４５】比較例２ 実施例２に用いたＰＥＴの厚みを７５μｍ、実施例２に
用いたポリイミドフィルムの端裂抵抗値を２２ｋｇｆ／
２０ｍｍに変更した他、実施例２と同様に図３のような
接着フィルムを作製した。
用いたポリイミドフィルムの端裂抵抗値を２２ｋｇｆ／
２０ｍｍに変更した他、実施例２と同様に図３のような
接着フィルムを作製した。
【００４６】実施例１と同様に、打ち抜き金型を用いて
短冊状に打ち抜いた三層構造の接着フィルムをその下方
に位置させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィル
ム付ＴＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フ
ィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じて
いた。
短冊状に打ち抜いた三層構造の接着フィルムをその下方
に位置させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィル
ム付ＴＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フ
ィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じて
いた。
【００４７】比較例３ 実施例３に用いたポリイミドフィルム（膜厚５０μｍ、
端裂抵抗の平均値Ｒが６５ｋｇｆ／２０ｍｍ）を、端裂
抵抗の平均値Ｒが４４ｋｇｆ／２０ｍｍポリイミドフィ
ルムに変更した他、実施例２と同様に三層構造の接着フ
ィルムを作製した。
端裂抵抗の平均値Ｒが６５ｋｇｆ／２０ｍｍ）を、端裂
抵抗の平均値Ｒが４４ｋｇｆ／２０ｍｍポリイミドフィ
ルムに変更した他、実施例２と同様に三層構造の接着フ
ィルムを作製した。
【００４８】実施例１と同様に、打ち抜き金型を用いて
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じていた。
短冊状に打ち抜いた三層接着フィルムをその下方に位置
させられたＴＡＢテープに押しつけ、接着フィルム付Ｔ
ＡＢテープを作製した。その打ち抜かれた接着フィルム
の端部を顕微鏡で観察したところ、バリが生じていた。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着フィ
ルムは、打ち抜き時のバリや切り屑等がなくＴＡＢテー
プに貼り付けることができ、更に５０μｍ以下のＰＥＴ
フィルムで保護された接着フィルムは、打ち抜き時のバ
リや切り屑等がなくＴＡＢテープに貼り付けることがで
きる。そのため、インナーボンディング時の不具合が生
じず、リフロー時のクラックの発生が認められず、耐熱
性に優れた接着材料を提供することができる。
ルムは、打ち抜き時のバリや切り屑等がなくＴＡＢテー
プに貼り付けることができ、更に５０μｍ以下のＰＥＴ
フィルムで保護された接着フィルムは、打ち抜き時のバ
リや切り屑等がなくＴＡＢテープに貼り付けることがで
きる。そのため、インナーボンディング時の不具合が生
じず、リフロー時のクラックの発生が認められず、耐熱
性に優れた接着材料を提供することができる。
【図１】本発明の接着フィルムの製造過程で得られる五
層構造の接着フィルムの断面図。
層構造の接着フィルムの断面図。
【図２】本発明の三層構造の接着フィルムの断面図。
【図３】本発明のＰＥＴフィルムで保護された接着フィ
ルムの断面図。
ルムの断面図。
１ ポリエチレンテレフタレートフィルム ２ エポキシ系熱硬化性接着剤層 ３ ポリイミドフィルム
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 (72)発明者 細川 羊一 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化成 工業株式会社五井事業所内 (72)発明者 野村 好弘 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化成 工業株式会社五井事業所内 Ｆターム(参考） 4F100 AA01B AA01C AA01H AK25B AK25C AK33 AK41D AK41E AK49A AK53B AK53C AL05B AL05C AN02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA10B BA10C BA10D BA10E CA02 CC00B CC00C GB41 JA05B JA05C JA07B JA07C JB13B JB13C JL01 JL05 YY00B YY00C 4J004 AA13 AA18 AB05 CA06 DB02 EA05 FA05 4J036 AD08 AF06 AF08 AK11 DB05 DB15 DC02 DC21 DC40 DD01 DD09 FB07 JA07 JA08 4J040 EC001 JA09 JB02 KA42 NA20 5F047 AA17 BA34 BB03 BB05
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルムの端裂抵抗の平均値Ｒ（ｋｇｆ
／２０ｍｍ）とフィルムの厚みＴ（μｍ）が次式で示さ
れる関係を有するポリイミドフィルムの両面に、エポキ
シ系熱硬化性接着剤層を設けてなる接着フィルム。 Ｒ≧０．９×Ｔ（Ｔ≦７５の場合） Ｒ＞６８（Ｔ＞７５の場合） - 【請求項２】 エポキシ系熱硬化性接着剤層が（１）エ
ポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に対し、（２）
グリシジル（メタ）アクリレート単位２〜６重量％を含
むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平
均分子量が８００，０００以上であるエポキシ基含有ア
クリル系共重合体１００〜３００重量部並びに（３）硬
化促進剤０．１〜５重量部を含む樹脂組成物からなる層
である請求項１記載の接着フィルム。 - 【請求項３】 エポキシ系熱硬化性接着剤層が、請求項
２記載の樹脂組成物１００体積部に対して無機フィラー
を２〜２０体積部含む樹脂組成物からなる層である請求
項１記載の接着フィルム。 - 【請求項４】 請求項１〜３何れかに記載の接着フィル
ムの接着剤層の少なくとも片面が５０μｍ以下のポリエ
チレンテレフタレートフィルムで保護されている接着フ
ィルム。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れかに記載の接着フィ
ルムを接着してなる半導体チップ搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項１〜４の何れかに記載の接着フィ
ルムを用いて製造された半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020694A JP2002222819A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | 接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020694A JP2002222819A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | 接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002222819A true JP2002222819A (ja) | 2002-08-09 |
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ID=18886365
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| JP2006342334A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板 |
| JP2010077378A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール |
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-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001020694A patent/JP2002222819A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2004109786A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2006-07-20 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
| US7875500B2 (en) | 2003-06-06 | 2011-01-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Bonding semiconductor wafer stuck on dicing tape laminated adhesive sheet onto mounting support |
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| US7968194B2 (en) | 2003-06-06 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Dicing tape laminated with adhesive sheet of polymer, thermosetting resin and filler |
| JP5017861B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2012-09-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート |
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