TW201032698A - Current-conduction and heat-dissipation component of electronic device - Google Patents

Description

201032698 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種導流散熱組件，尤指一種設於一電 子裝置中，可導引進入該電子裝置内之氣流方向，以有效 排散廢熱的導流散熱組件。 【先前技術】 一般的電子元件，例如變壓器、電感器、電阻器等， 在運作的過程中會因為銅損、磁滯損等現象造成能量損失 © 從而產生大量廢熱，故需要散熱片、散熱膏等散熱構件來 協助該電子元件散熱，除此之外，排散出來的廢熱還須進 一步藉氣流排散，以防廢熱聚積該電子元件周圍，而造成 該電子元件過熱故障，藉此有效達到散熱之功效，其中， 前述氣流係如電子裝置内所設之風扇運轉所產生的氣流， 或是電子裝置之機殼上散熱孔間氣體對流所形成的氣流。 參見第十三圖所示，為一現有技術所使用的電子裝置 (50) ，該電子裝置（50)具有一中空的殼體（53)，其内部設有 Ο 電子元件（52A)(52B)，殼體（53)上在相對於電子元件 (52A)(52B)設置處形成有數個散熱孔（531)，散熱孔（531) 可供外部空氣進入以形成可供電子元件（52A)(52B)散熱用 的氣流，圖中的實施例，為一電子裝置（50)的殼體（53)内 部且位於沿氣流（51)流動方向排列設置有二電子元件 (52A)(52B)(以變壓器為例），該氣流（51)可排散該二電子元 件（52A)(52B)位於其周圍的廢熱，而根據氣流（51)之流向， 位於氣流（51)下游處之電子元件（52B)的溫度會較位於氣流 (51) 上游處之電子元件（52A)的溫度高； 201032698 此外，配合參見第十四圖所示，當氣流（51)依序流經 該二電子元件（52A)(52B)時，會有部份氣流（51)在該二電 子元件（52A)(52B)之間間隔處的凹部形成流速較周圍氣流 (51)慢很多的迴流，造成氣流（51)無法順暢的朝向下游流 動，使得位於氣流（51)上游處之電子元件（52A)所產生之廢 熱聚積於該二電子元件（52A)(52B)之間的凹部位置，無法 有效排散，如此一來，除了無法有效降低該電子元件 (52A)(52B)的溫度外，位於氣流（51)下游處之電子元件（52B) 0 的溫度更會居高不下，導致因溫度過高而損壞。 進一步參見第十五圖所示，為解決上述因迴流問題而 造成廢熱聚積於兩相鄰電子元件（52A)(52B)之間的缺點， 在現有技術的解決方法中，有人提出將該二電子元件 (52A)(52B)以錯位方式設置，使該氣流（51)得以分別排散 各電子元件（52A)(52B)周圍的廢熱，以達到降溫的效果； 惟此種以錯位方式設置的方法，將使該電子元件 (52A)(52B)佔據該電子裝置（50)内部較大的空間，在現今 φ 各式電子裝置（50)無不力求輕、薄、短、小的情況下，很 容易就因内部空間不足而難以實施。 如上所述，現有技術之電子裝置（50)内的散熱設計實 有其待進一步改進之處。 【發明内容】 有鑑於前述現有技術的不足，本發明提供一種導流散 熱組件，希藉此設計解決目前現有技術之電子裝置中，氣 流會在兩相鄰電子元件之間形成迴流，因而造成廢熱聚積 於該二電子元件之間的缺點。 4 201032698 為了達到上述的發明目的，本發明所利用的技術手段 係於一電子裝置中故氣流方向設有電子元件的一板材上， 於其中二電子元件設置處的旁侧，且對應位於該二電子元 件之間設有至少一導流部。 上述導流部可包含有一穿設固定於板材上的枢軸，以 及一可轉動地套設於該樞轴上的導流板。 上述導流部亦可為一柱體，而於其環壁面上對應氣流 之方向形成有至少一導流面。 〇 本發明的優點在於’當該氣流流動時，會先沿該位於 氣流上游處之電子元件流動，並帶走該電子元件周圍的廢 熱’接著沿該導流部流入該二電子元件之鄰接處，再順著 該位於氣流下游處之電子元件流動，進而帶走該電子元件 周圍的廢熱，因此可避免氣流於兩電子元件之間形成迴 流’從而有效達到降低該電子元件之溫度的目的。 【實施方式】 參見第一圖所示之本發明之導流散熱組件，其係設於 〇 一電子裝置内部’該電子裝置内藉所設之風扇運轉或是機 殼上散熱孔間氣體之對流，而形成有朝特定方向流動之氣 流（41)，其中，該導流散熱組件包括有一板材（10)、至少 一導流部（20)及至少一限位部（30): 配合參見第二圖所示，板材（10)可為一電路板，其上 沿該電子裝置内氣流（41)之方向排列設置有二電子元件 (42A)(42B)(以變壓器為例），該板材（1〇)上貫穿設有至少一 通孔（11)，該通孔（11)係設於該電子元件（42A)(42B)設置 處的旁側，且對應位於該二電子元件（42A)(42B)之間； 201032698 導流部（20)設於板材（ίο)上之通孔（彳彳）處，每一導流部 (20) 包含有一枢軸（21)及一導流板（22); 一 該樞軸（21)穿設固定於板材（10)之通孔（11)十，其包含 有一定位座（21 1)' —固接部（21 2)及一桿體（213)，該固接 部（21 2)與桿體（21 3)分別由定位座（211)的兩相對側軸向延 伸成型’該定位座（211)抵靠於板材（1〇)之一頂面上，該固 接部（212)貫穿板材（1〇)之通孔（11)而突伸至板材（1〇)之另 一底面處’並與該板材（1〇)相互固接； ❹ 進一步參見第四圖所示，該固接部（21 2)之環壁面上可 成型有螺紋，再套設固定一螺帽（214)，使該螺帽（214)抵 頂於板材（10)底面；進一步參見第五圖所示，為本發明之 樞抽（21)與板材（1〇)固接方法的另一實施方式，該固接部 (212A)與板材（1〇)底面間亦可直接以焊接方式相互固定； 進一步參見第六圖所示，為本發明之樞軸（21)與板材（1〇) 固接方法的再一實施方式，該固接部（212B)還可成型為複 數個倒鉤而扣接於板材（1〇)之通孔（11)處；俾藉該定位座 ® (211)與該固接部（212)(212A)(212B)之配合，以將該樞轴 (21) 夾設定位於板材（1〇)上特定位置之通孔（彳彳）處； 該導流板（22)係可轉動地套設於該樞軸（21)之桿體 (213)上’該導流板（22)包含有一片體（221)及至少一套接 部（223)，配合參見第七圖所示，該片體（221)上可間隔貫 穿成型有複數個穿孔（222)，藉以降低該片體（22”所承受 之風阻’該套接部（223)突伸成型於該片體（221)之一側邊， 並套设於該樞軸（21)之桿體（213)上，使該導流板（22)可相 對該樞軸（21)轉動’於本發明之較佳實施方式中，該套接 201032698 部（223)可為一斷面呈弧形之片體而套設於該樞轴（21)之桿 —體（21 3)上； 一 限位部（30)與該導流部（20)配合設置，以限制該導流 部（20)之導流板（22)可轉動的角度，使其可保持對應位於 該二電子元件（42A)(42B)之間，於本發明之較佳實施方式 中，該限位部（30)可為一弧形長凸塊，其係成型於導流部（20) 之樞軸（21)的定位座（21 1)上，而環繞該樞轴（21)之桿體 (213)設置，並將該導流部（20)之導流板（22)限位於該限位 φ 部（30)的兩端之間進行有角度限制之枢轉； 進一步參見第八圖所示，為本發明之限位部（30A)的另 一實施方式，該限位部（30A)包含有至少一限位柱（31A)， 該限位柱（31A)固設於該板材（10)上，其係設於相對應之導 流部（20)的樞軸（21)旁側，並位於該導流部（20)之導流板（22) 的轉動路徑上，藉以限制該導流板（22)可轉動之角度； 進一步參見第九圖所示，為本發明之限位部（30B)的再 一實施方式，該限位部（30B)包含有一弧形導軌（32B)及一 φ 凸桿（33B)，該導執（32B)成形於板材（10)上，並位於該導 流部（20)之枢軸（21)的旁側，該凸桿（33B)由該導流部（20) 之導流板（22)的底邊突伸成型，並穿設於該導軌（32B)之 中，使該導流板（22)僅能沿該導軌（32B)進行有角度限制的 樞轉。 進一步參見第十圖所示，為本發明之又一實施方式， 其中該板材（1 〇)上亦可無需設有該通孔（11 )，而係將該樞 軸（21 C)之桿體（21 3C)以表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT)之方式，利用板材（10)上所設之焊墊（圖 201032698 中未示），以錫膏將該桿體（21 3C)固設於該板材（10)之頂面 上，並於該桿體（21 3C)與板材（10)之間間隔環設有複數個 加強肋（21 5C)，使該桿體（21 3C)可穩定地立於該板材（10) 上，又，其中兩相鄰之加強肋（21 5C)還可作為限制該導流 板（22)可轉動之角度之用，同時達到導流板（22)限位以及 增加桿體（21 3C)穩定性的目的； 配合參見第三圖所示，前述板材（10)上之電子元件 (42A)(42B)係沿該電子裝置内氣流（41)之方向排列設置， Q 其中，該氣流（41)會先沿該位於氣流（4彳）上游處之電子元 件（42A)流動，並帶走該電子元件（42A)周圍的廢熱，接著， 當該氣流（41)遇到導流板（22)時，該導流板（22)會導引氣流 (41)之流向，迫使氣流（41)流入該二電子元件（42A)(42B) 之鄰接處，再沿該位於氣流（41)下游處之電子元件（42B)流 動，進而帶走該電子元件（42B)周圍的廢熱；是以，藉該導 流部（20)之設置，可避免氣流（41)於兩電子元件（42A)(42B) 之間形成迴流，從而有效達到降低該電子元件（42A)(42B) ❹ 之溫度的目的。 參見第十一圖所示，為本發明之導流部（20 A)的另一實 施方式，該導流部（20A)係設於該電子元件（42A)(42B)設置 處的旁側，且對應位於.該二電子元件（42A)(42B)之間，該 導流部（20A)為一斷面呈三角形之柱體，其可利用SMT方 式固設於該板材（10)上，並於至少一旁側面上形成有一導 流面（23A)，該導流面（23A)可呈一凹面，且對應於氣流（41) 之方向’以進·一步導引該氣流（41)之流向。 參見第十二圖所示，為本發明之導流部（20B)的再一實 8 201032698 施方式，該導流部（20B)亦可為一斷面呈圓形之柱體，且同 樣可利用SM_T方式固設_於該板材（1〇)上，圖中的實施例為 斷面呈橢圓形的柱體，而於其環壁面上形成有呈凸面狀的 導流面（23B)，使該氣流（41)可沿該導流面（23B)移動藉 此導引氣流（41)之流向。 以上所述僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本 發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施方式 揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的 © 技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍内，當可利用 上述揭示的技術内容作出些許更動或修飾為等同變化的等 效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案的内容，依據 本發明的技術實質對以上實施方式所作的任何簡單修改、 等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明較佳實施方式之立體外觀圖。 第二圖為本發明較佳實施方式之立體分解圖。 0 第二圖為本發明較佳實施方式之俯視圖。 第四圖為本發明較佳實施方式之側視剖面圖β 第五圖為本發明之樞軸與板材固接方法的另一實施方 式。 第六圖為本發明之樞軸與板材固接方法的再一實施方 式。 第七圖為本發明較佳實施方式之立體外觀圖，其中該 導流板上成型有穿孔。 第八圖為本發明之限位部另一實施方式之立體外觀 9 201032698 圖。 第九圖為本發明之限位部再一實施方式之立體分解 圖。 第十圖為本發明又一實施方式之立體分解圖。 第十一圖為本發明之導流部另一實施方式之立體外觀 圖。 第十二圖為本發明之導流部再一實施方式之立體外觀 圖。 0 第十三圖為現有技術之立體外觀圖。 第十四圖為現有技術之俯視圖。 第十五圖為另一現有技術之立體外觀圖。 【主要元件符號說明】 (10)板材 （11)通孔 (20)(20A)(20B)導流部（21)(21C)樞軸 (211)定位座 （212)(212A)(212B)固接部 (213)(213C)桿體 （214)螺帽 〇 (215C)加強肋 （22)導流板 (221)片體 (223)套接部 (222)穿孔 (23A)(23B)導流面 (30)(30A)(30B)限位部（31A)限位柱 (32B)導執 (41)氣流 (50)電子裝置 (33B)凸桿 (42A)(42B)電子元件 (51)氣流 (52A)(52B)電子元件 （53)殼體 (531)散熱孔

Claims (1)

1. 201032698 七、申請專利範圍： 1. 一種電子裝置之導流散熱組件，其包含有一板材及 至少一導流部，其中，該板材上設有間隔排列設置的二電 子元件，該導流部設於板材上該電子元件設置處的旁侧， 且對應位於該二電子元件之間。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之導流散熱 組件，其中’前述導流部包含有一樞軸及一導流板，該樞 軸設於該板材上，該導流板係可轉動地套設於該樞軸上。 © 3·如申請專利範圍第2項所述之電子裝置之導流散熱 組件’其中’前述導流部之樞轴包含有一桿體，其係設於 該板材之一頂面上，並於該桿體與板材之間間隔環設有複 數個加強肋。 4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置之導流散熱 組件’其中，前述板材上貫穿設有至少一通孔，該導流部 之樞軸包含有一定位座、一固接部及一桿體，該固接部與 桿體分別由疋位座的兩相對側轴向延伸成型，該定位座抵 © 靠於板材之一頂面上，該固接部貫穿板材之通孔而突伸至 板材之另一底面處，並與該板材相互固接。 5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置之導流散熱 組件，其中，該導流部之樞軸的固接部中，其環壁面上成 型有螺紋，一螺帽套設固定於該固接部上，並抵頂於板材 底面。 6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置之導流散熱 組件，其中該導流部之樞軸的固接部與板材底面間以焊接 方式相互固定。 11 201032698 7.如申請專利範 組件’其中該導流部 扣接於板材底面。 圍第4項所述之電子裝置之導流散熱 之拖轴的固接部成型為複數個倒鉤而 之導=?專利範圍第…項任-項所述之電子裝置 及至：一：、且件I中，該導流部之導流板包含有-片體 二接部’該套接部突伸成型於該片逋之-侧邊， 並套設於該樞軸之桿體上。

   9·如申吻專利範圍第8項所述之電子裝置之導流散熱 、{其中該導流部之導流板的套接部為-斷面呈孤形之 片體而套設於該樞軸之桿體上。 1〇·如申請專利範圍第8項所述之電子裝置之導流散熱 卫件，其中该導流部之導流板的片體上間隔貫穿成型有複 數個穿孔。 11. 如申請專利範圍第4至7項任一項所述之電子裝 置之導流散熱組件，其進一步包含有至少一限位部，該限 位部與該導流部配合設置，以限制該導流部之導流板可轉 ® 動的角度。 12. 如申請專利範圍第扪項所述之電子裝置之導流散 熱組件，其中該限位部為一弧形長凸塊，其係成型於導流 部之樞軸的定位座上，而環繞該樞軸之桿體設置，前述導 流部之導流板位於該限位部之兩端間。 13·如申請專利範圍第彳彳項所述之電子裝置之導流散 熱組件，其中該限位部包含有至少一限位柱，該限位柱固 設於該板材上，其係設於相對應之導流部的樞軸旁侧，並 位於該導流部之導流板的轉動路徑上。 12 201032698 14. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置之導流散 熱組件’其中該限位部包含有一孤形導軌及一凸桿，該導 轨成形於板材上’並位於該導流部之樞軸的旁側，該凸桿 由該導流部之導流板的底邊突伸成型，並穿設於該導軌之 中。 15. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之導流散熱 組件’其中前述導流部分別為一斷面成三角形之柱體，而 於至少一旁側面上形成有一導流面。 〇 1 6.如申請專利範圍第15項所述之電子裝置之導流散 熱組件，其中’該導流部之導流面呈一凹面。 17. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之導流散熱 組件’其中剷述導流部為一斷面呈圓形之柱體，而於其環 壁面上形成有呈凸面狀的導流面。 18. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置之導流散熱 組件’其中則述導流部之樞軸的桿體以表面黏著技術 (Surface Mount Technology，SMT)之方式固設於該板材 〇 上。 19. 如申請專利範圍第15或17項所述之電子裝置之 導流散熱組件，其中前述導流部以表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT)之方式固設於該板材上。 八、圖式：（如次頁) 13