CN101835361B - 电子装置的导流散热组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置的导流散热组件，其是于一电子装置中沿气流方向设有电子元件的一板材上，于其中二电子元件设置处的旁侧，且对应位于该二电子元件之间设有至少一导流部，借此设计，当该气流流动时，会先沿该位于气流上游处的电子元件流动，并带走其周围的废热，接着沿该导流部流入该二电子元件的邻接处，再顺着该位于气流下游处的电子元件流动，进而带走其周围的废热，因此可避免气流于两电子元件之间形成回流，从而有效达到降低该电子元件的温度的目的。

Description

电子装置的导流散热组件

技术领域

本发明涉及一种导流散热组件，特别是涉及一种设于一电子装置中，可导引进入该电子装置内的气流方向，以有效排散废热的导流散热组件。

背景技术

一般的电子元件，例如变压器、电感器、电阻器等，在运作的过程中会因为铜损、磁滞损等现象造成能量损失从而产生大量废热，故需要散热片、散热膏等散热构件来协助该电子元件散热，除此之外，排散出来的废热还须进一步借气流排散，以防废热聚积该电子元件周围，而造成该电子元件过热故障，借此有效达到散热的功效，其中，前述气流是如电子装置内所设的风扇运转所产生的气流，或是电子装置的机壳上散热孔间气体对流所形成的气流。

参见图13所示，为一现有技术所使用的电子装置50，该电子装置50具有一中空的壳体53，其内部设有电子元件52A、52B，壳体53上在相对于电子元件52A、52B设置处形成有多个散热孔531，散热孔531可供外部空气进入以形成可供电子元件52A、52B散热用的气流，图中的实施例，为一电子装置50的壳体53内部且位于沿气流51流动方向排列设置有二电子元件52A、52B(以变压器为例)，该气流51可排散该二电子元件52A、52B位于其周围的废热，而根据气流51的流向，位于气流51下游处的电子元件52B的温度会比位于气流51上游处的电子元件52A的温度高；

此外，配合参见图14所示，当气流51依序流经该二电子元件52A、52B时，会有部份气流51在该二电子元件52A、52B之间间隔处的凹部形成流速比周围气流51慢很多的回流，造成气流51无法顺畅的朝向下游流动，使得位于气流51上游处的电子元件52A所产生的废热聚积于该二电子元件52A、52B之间的凹部位置，无法有效排散，如此一来，除了无法有效降低该电子元件52A、52B的温度外，位于气流51下游处的电子元件52B的温度更会居高不下，导致因温度过高而损坏。

进一步参见图15所示，为克服上述因回流问题而造成废热聚积于两相邻电子元件52A、52B之间的缺点，在现有技术的解决方法中，有人提出将该二电子元件52A、52B以错位方式设置，使该气流51得以分别排散各电子元件52A、52B周围的废热，以达到降温的效果；

但此种以错位方式设置的方法，将使该电子元件52A、52B占据该电子装置50内部较大的空间，在现今各式电子装置50无不力求轻、薄、短、小的情况下，很容易就因内部空间不足而难以实施。

如上所述，现有技术的电子装置50内的散热设计实有其待进一步改进之处。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导流散热组件，借此设计解决目前现有技术的电子装置中，气流会在两相邻电子元件之间形成回流，因而造成废热聚积于该二电子元件之间的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置的导流散热组件，在一电子装置中沿气流方向设有电子元件的一板材上，于其中二电子元件设置处的旁侧，且对应位于该二电子元件之间设有至少一导流部。

上述导流部可包含有一穿设固定于板材上的枢轴，以及一可转动地套设于该枢轴上的导流板。

上述导流部也可为一柱体，而于其环壁面上对应气流的方向形成有至少一导流面。

本发明的优点在于，当该气流流动时，会先沿该位于气流上游处的电子元件流动，并带走该电子元件周围的废热，接着沿该导流部流入该二电子元件的邻接处，再顺着该位于气流下游处的电子元件流动，进而带走该电子元件周围的废热，因此可避免气流于两电子元件之间形成回流，从而有效达到降低该电子元件的温度的目的。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的立体外观图；

图2为本发明较佳实施方式的立体分解图；

图3为本发明较佳实施方式的俯视图；

图4为本发明较佳实施方式的侧视剖面图；

图5为本发明的枢轴与板材固接方法的另一实施方式；

图6为本发明的枢轴与板材固接方法的再一实施方式；

图7为本发明较佳实施方式的立体外观图，其中该导流板上成型有穿孔；

图8为本发明的限位部另一实施方式的立体外观图；

图9为本发明的限位部再一实施方式的立体分解图；

图10为本发明又一实施方式的立体分解图；

图11为本发明的导流部另一实施方式的立体外观图；

图12为本发明的导流部再一实施方式的立体外观图；

图13为现有技术的立体外观图；

图14为现有技术的俯视图；

图15为另一现有技术的立体外观图。

主要元件标号说明：

10板材                11通孔

20、20A、20B导流部    21、21C枢轴

211定位座             212、212A、212B固接部

213、213C杆体         214螺帽

215C加强肋            22导流板

221片体               222穿孔

223套接部             23A、23B导流面

30、30A、30B限位部    31A限位柱

32B导轨               33B凸杆

41气流                42A、42B电子元件

50电子装置            51气流

52A、52B电子元件      53壳体

531散热孔

具体实施方式

参见图1所示的本发明的导流散热组件，其设于一电子装置内部，该电子装置内借所设的风扇运转或是机壳上散热孔间气体的对流，而形成有朝特定方向流动的气流41，其中，该导流散热组件包括有一板材10、至少一导流部20及至少一限位部30：

配合参见图2所示，板材10可为一电路板，其上沿该电子装置内气流41的方向排列设置有二电子元件42A、42B(以变压器为例)，该板材10上贯穿设有至少一通孔11，该通孔11设于该电子元件42A、42B设置处的旁侧，且对应位于该二电子元件42A、42B之间；

导流部20设于板材10上的通孔11处，每一导流部20包含有一枢轴21及一导流板22；

该枢轴21穿设固定于板材10的通孔11中，其包含有一定位座211、一固接部212及一杆体213，该固接部212与杆体213分别由定位座211的两相对侧轴向延伸成型，该定位座211抵靠于板材10的顶面上，该固接部212贯穿板材10的通孔11而突伸至板材10的另一底面处，并与该板材10相互固接；

进一步参见图4所示，该固接部212的环壁面上可成型有螺纹，再套设固定一螺帽214，使该螺帽214抵顶于板材10底面；进一步参见图5所示，为本发明的枢轴21与板材10固接方法的另一实施方式，该固接部212A与板材10底面间也可直接以焊接方式相互固定；进一步参见图6所示，为本发明的枢轴21与板材10固接方法的再一实施方式，该固接部212B还可成型为多个倒钩而扣接于板材10的通孔11处；并借该定位座211与该固接部212、212A、212B的配合，以将该枢轴21夹设定位于板材10上特定位置的通孔11处；

该导流板22可转动地套设于该枢轴21的杆体213上，该导流板22包含有一片体221及至少一套接部223，配合参见图7所示，该片体221上可间隔贯穿成型有多个穿孔222，借以降低该片体221所承受的风阻，该套接部223突伸成型于该片体221的一侧边，并套设于该枢轴21的杆体213上，使该导流板22可相对该枢轴21转动，于本发明的较佳实施方式中，该套接部223可为一断面呈弧形的片体而套设于该枢轴21的杆体213上；

限位部30与该导流部20配合设置，以限制该导流部20的导流板22可转动的角度，使其可保持对应位于该二电子元件42A、42B之间，在本发明的较佳实施方式中，该限位部30可为一弧形长凸块，其成型于导流部20的枢轴21的定位座211上，而环绕该枢轴21的杆体213设置，并将该导流部20的导流板22限位于该限位部30的两端之间进行有角度限制的枢转；

进一步参见图8所示，为本发明的限位部30A的另一实施方式，该限位部30A包含有至少一限位柱31A，该限位柱31A固设于该板材10上，其设于相对应的导流部20的枢轴21旁侧，并位于该导流部20的导流板22的转动路径上，借以限制该导流板22可转动的角度；

进一步参见图9所示，为本发明的限位部30B的再一实施方式，该限位部30B包含有一弧形导轨32B及一凸杆33B，该导轨32B成形于板材10上，并位于该导流部20的枢轴21的旁侧，该凸杆33B由该导流部20的导流板22的底边突伸成型，并穿设于该导轨32B之中，使该导流板22仅能沿该导轨32B进行有角度限制的枢转。

进一步参见图10所示，为本发明的又一实施方式，其中该板材10上也可无需设有该通孔11，而是将该枢轴21C的杆体213C以表面粘着技术(SurfaceMount Technology，SMT)的方式，利用板材10上所设的焊垫图中未示，以锡膏将该杆体213C固设于该板材10的顶面上，并于该杆体213C的环侧面与板材10的顶面之间间隔环设有多个加强肋215C，使该杆体213C可稳定地立于该板材10上，再有，其中两相邻的加强肋215C还可作为限制该导流板22可转动的角度之用，同时达到导流板22限位以及增加杆体213C稳定性的目的；

配合参见图3所示，前述板材10上的电子元件42A、42B是沿该电子装置内气流41的方向排列设置，其中，该气流41会先沿该位于气流41上游处的电子元件42A流动，并带走该电子元件42A周围的废热，接着，当该气流41遇到导流板22时，该导流板22会导引气流41的流向，迫使气流41流入该二电子元件42A、42B的邻接处，再沿该位于气流41下游处的电子元件42B流动，进而带走该电子元件42B周围的废热；所以，借该导流部20的设置，可避免气流41于两电子元件42A、42B之间形成回流，从而有效达到降低该电子元件42A、42B的温度的目的。

参见图11所示，为本发明的导流部20A的另一实施方式，该导流部20A设于该电子元件42A、42B设置处的旁侧，且对应位于该二电子元件42A、42B之间，该导流部20A为一断面呈三角形的柱体，其可利用SMT方式固设于该板材10上，并于至少一旁侧面上形成有一导流面23A，该导流面23A可呈一凹面，且对应于气流41的方向，以进一步导引该气流41的流向。

参见图12所示，为本发明的导流部20B的再一实施方式，该导流部20B也可为一断面呈圆形的柱体，且同样可利用SMT方式固设于该板材10上，图中的实施例为断面呈椭圆形的柱体，而于其环壁面上形成有呈凸面状的导流面23B，使该气流41可沿该导流面23B移动，借此导引气流41的流向。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施方式公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，可利用上述公开的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种电子装置的导流散热组件，其特征在于，所述电子装置的导流散热组件包含有一板材及至少一导流部，其中，该板材上设有间隔排列设置的二电子元件，该导流部设于板材上该电子元件设置处的旁侧，且对应位于该二电子元件之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，前述导流部包含有一枢轴及一导流板，该枢轴设于该板材上，该导流板可转动地套设于该枢轴上。

3.根据权利要求2所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，前述导流部的枢轴包含有一杆体，其设于该板材的顶面上，并于该杆体的环侧面与板材的顶面之间间隔环设有多个加强肋。

4.根据权利要求2所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，前述板材上贯穿设有至少一通孔，该导流部的枢轴包含有一定位座、一固接部及一杆体，该固接部与杆体分别由定位座的两相对侧轴向延伸成型，该定位座抵靠于板材的顶面上，该固接部贯穿板材的通孔而突伸至板材的另一底面处，并与该板材相互固接。

5.根据权利要求3或4所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该导流部的导流板包含有一片体及至少一套接部，该套接部突伸成型于该片体的一侧边，并套设于该枢轴的杆体上。

6.根据权利要求5所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该导流部的导流板的套接部为一断面呈弧形的片体而套设于该枢轴的杆体上。

7.根据权利要求5所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该导流部的导流板的片体上间隔贯穿成型有多个穿孔。

8.根据权利要求4所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，进一步包含有至少一限位部，该限位部与该导流部配合设置，以限制该导流部的导流板可转动的角度。

9.根据权利要求8所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该限位部为一弧形长凸块，其成型于导流部的枢轴的定位座上，而环绕该枢轴的杆体设置，前述导流部的导流板位于该限位部的两端间。

10.根据权利要求8所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该限位部包含有至少一限位柱，该限位柱固设于该板材上，其设于相对应的导流部的枢轴旁侧，并位于该导流部的导流板的转动路径上。

11.根据权利要求8所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该限位部包含有一弧形导轨及一凸杆，该导轨成形于板材上，并位于该导流部的枢轴的旁侧，该凸杆由该导流部的导流板的底边突伸成型，并穿设于该导轨之中。

12.根据权利要求1所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，前述导流部分别为一断面成三角形的柱体，而于至少一旁侧面上形成有一导流面。

13.根据权利要求12所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，该导流部的导流面呈一凹面。

14.根据权利要求1所述的电子装置的导流散热组件，其特征在于，前述导流部为一断面呈圆形的柱体，而于其环壁面上形成有呈凸面状的导流面。

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