CN202565650U - 可提升散热效率的散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 2
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 66
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20181—Filters; Louvers
Abstract
一种可提升散热效率的散热模块。该散热模块包括一散热组件、一底座以及一导流件；该散热组件安装于一第一电子组件上，该散热组件用来散逸该第一电子组件所产生的热量；该底座安装于该散热组件的一侧；该导流件连接于该底座，该导流件与该底座用来共同导引流经该散热组件的气流至位于该第一电子组件的一侧的一第二电子组件。本实用新型可提升散热效率且可降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型关于一种散热模块，尤指一种可提升散热效率的散热模块。
背景技术
一般而言，电子产品内设有散热风扇，其用来在电子产品内部产生气流，藉以散逸消费性电子产品内的内部电子组件所产生的热量，如此内部电子组件便能在适当温度下正常运转。然而，现今的电子产品皆朝向轻薄短小的方向发展，因此某些内部电子组件(例如电源稳压器)常因设置于处理芯片背对散热风扇的背风侧而被遮蔽，意即被迫摆置在风流不易到达之处，使得该些内部电子组件所产生的热量无法及时散逸，进而导致散热效率不佳而影响该些内部电子组件运转。
公知的做法是在上述位于背风侧的内部电子组件额外增设一散热鳍片，藉以增加上述位于背风侧的内部电子组件的散热面积，进而增加上述位于背风侧的内部电子组件的散热效率。由于上述的散热鳍片利用其表面积与外界的空气进行热交换以进行散热，故上述的散热鳍片需具有一定的体积，藉以维持散热效率。
然而，就现今电子产品皆朝向轻薄短小的方向发展而言，电子产品内部往往缺乏足够的空间以容置上述的散热鳍片，换言之，公知的做法因电子产品内部空间的不足而限制上述的散热鳍片的体积，以致于降低整体的散热效率。除此之外，额外增设的散热鳍片需要额外的物料费用，进而导致生产成本的提升，从而降低产品在市场上的竞争优势。
因此，需要提供一种可提升散热效率的散热模块以解决上述问题。
实用新型内容
因此，本实用新型提供一种可提升散热效率且可降低生产成本的散热模块，以解决上述问题。
本实用新型公开一种可提升散热效率的散热模块，该散热模块包括一散热组件、一底座以及一导流件；该散热组件安装于一第一电子组件上，该散热组件用来散逸该第一电子组件所产生的热量；该底座安装于该散热组件的一侧；该导流件连接于该底座，该导流件与该底座用来共同导引流经该散热组件的气流至位于该第一电子组件的一侧的一第二电子组件。
综上所述，本实用新型利用导流件与底座以共同导引流经散热组件的气流至位于第一电子组件的一侧(即背风侧)的第二电子组件。换言之，本实用新型的导流件与底座可用来改变流经散热组件的气流的流向，将该气流导引至设置于气流不易到达之处的第二电子组件，藉以提升对第二电子组件的散热效果。
除此之外，由于本实用新型省略公知的散热鳍片的设置，故本实用新型的散热模块有助于改善物料浪费进而降低生产成本，从而提升产品在市场上的竞争优势。关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例散热模块的组件示意图。
图2为本实用新型第一实施例散热模块在另一视角的组件示意图。
图3为本实用新型第一实施例散热模块的组件剖面示意图。
图4为本实用新型第一实施例散热模块在另一实施环境的组件示意图。
图5为本实用新型第二实施例散热模块的组件示意图。
图6为本实用新型第二实施例散热模块的组件分解示意图。
图7为本实用新型第二实施例散热模块的组件剖面示意图。
主要组件符号说明：
30、30′ 散热模块 32 散热组件
34 第一电子组件 36 固定板
38 电路板 40 散热风扇
42 第二电子组件 44 底座
46 导流件 48 第三电子组件
50 遮罩 441 气流调节件
443 本体 445 开孔部
447 滑槽 501 遮罩本体
503 破孔部 505 滑动肋
F、F1、F2 气流 S1 第一侧
S2 第二侧 L 折线
D 流场方向
具体实施方式
请参阅图1以及图2，图1为本实用新型第一实施例一散热模块30的组件示意图，图2为本实用新型第一实施例散热模块30在另一视角的组件示意图。如图1以及图2所示，散热模块30包含有一散热组件32，其可为一散热鳍片。散热组件32设置于一第一电子组件34上，且用来散逸第一电子组件34在运转时所产生的热量，以使第一电子组件34能在适当温度下正常运转。此外，散热模块30还包含有一固定板36，固定板36用来固定散热组件32于第一电子组件34上。在实务上，固定板36可涂布有散热膏(thermalgrease)，其用来加强传导由第一电子组件34在运转时所产生的热量至散热组件32，藉以增加散热模块30的散热效率。
此外，散热组件32以及第一电子组件34安装于一电路板38上。在此实施例中，第一电子组件34可为电子装置的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，而散热组件32可用来散逸上述中央处理器运作时所产生的热量，且电路板38可为一主机板。在实务上，本实用新型的散热模块30可适用于具有中央处理器的电子装置，例如计算机装置、服务器计算机系统等。进一步地，该电子装置可包含有一散热风扇40，其用来在该电子装置内部产生一流场，以使散热组件32可利用热对流效应以加强散逸第一电子组件34在电路板38上运转时所产生的热量。
在此实施例中，散热风扇40位于对应散热组件32的一第一侧S1处。当散热风扇40启动时，散热风扇40可在该电子装置内部产生该流场，此时该流场所产生的气流便会沿如图1以及图2所示的一流场方向D流过散热模块30，意即该流场所产生的气流由散热组件32的第一侧S1往相对散热组件32的第一侧S1的一第二侧S2的方向流经散热模块30。
请参阅图3，图3为本实用新型第一实施例散热模块30的组件剖面示意图。如图3所示，一第二电子组件42位于第一电子组件34的一侧，且第二电子组件42可为一电源稳压器。当散热风扇40启动时，气流F便会沿流场方向D流经散热模块30，但由于第一电子组件34的止挡，气流F无法直接抵达第二电子组件42。也就是说，第二电子组件42位于第一电子组件34背对散热风扇40的背风侧。
如图1至图3所示，散热模块30还包含有一底座44以及一导流件46。底座44安装于散热组件32的第二侧S2处(即该背风侧)，且导流件46连接于底座44。在此实施例中，导流件46与底座44可一体成型，但不受此限。举例来说，导流件46与底座44亦可为两个独立分开的组件，至于采用上述何者的设计，其视实际需求而定。在实务上，底座44可利用卡钩卡合的方式安装于散热组件32，但不受此限。举例来说，底座44亦可利用螺丝锁固或胶合的方式安装于散热组件32，至于采用上述何者的设计，其视实际需求而定。
除此之外，底座44包含有一气流调节件441，其连接于导流件46。如图3所示，气流调节件441包含有一本体443以及一开孔部445，本体443连接于底座44与导流件46，且开孔部445形成于本体443上。当散热风扇40启动时，由散热风扇40所产生的流场便可将气流F沿流场方向D吹送，如此气流F便可由散热组件32的第一侧S1往散热组件32的第二侧S2的方向(即流场方向D)流经散热组件32。
为了避免气流F无法直接抵达第二电子组件42以散逸第二电子组件42在运转时所产生的热量，进而造成第二电子组件42无法在适当温度下正常运转的问题，当气流F抵达位于散热组件32的第二侧S2的底座44时，底座44的气流调节件441的本体443可用来止挡流经散热组件32的气流F的其中一部分气流F1，此时部分气流F1便因受气流调节件441的本体443的止挡而转向，意即部分气流F1便不再沿流场方向D移动，而是被底座44以及导流件46共同导引至位于第一电子组件34的该侧的第二电子组件42，藉以散逸第二电子组件42在运转时所产生的热量，以使第二电子组件42能在适当温度下正常运转。
综上所述，藉由底座44的气流调节件441的本体443的止挡以及藉由导流件46的导引，流经散热组件32的气流F中的部分气流F1便可被导引至位于背风侧的第二电子组件42，以使位于背风侧的第二电子组件42能利用热对流效应散逸热量。如此一来，本实用新型的散热模块30便能提升散热效率。
值得一提的是，导流件46与底座44间具有一角度，以使导流件46能准确地将气流F1导引至位于背风侧的第二电子组件42，藉以提升散热模块30的散热效率。除此之外，因导流件46与底座44间具有该角度，故导流件46与底座44的气流调节件441的本体443连接处可形成有一折线L(如图1所示)。导流件46与气流调节件441的本体443可为固定式设计，意即导流件46与底座44间的该角度无法调整，但不受此限。换句话说，导流件46与气流调节件441的本体443亦可为活动式设计，意即导流件46可相对底座44调整该角度，藉以更加准确地将气流F1导引至位于背风侧的第二电子组件42，进而提升散热模块30的散热效率。至于采用上述何者的设计，其视实际需求而定。
另一方面，当气流F抵达位于散热组件32的第二侧S2的底座44时，底座44的气流调节件441的开孔部445用来允许流经散热组件32的气流F中的另一部分气流F2通过，此时气流F2便继续沿流场方向D移动而流动至散热模块30外部(如图3所示)。换言之，当气流F抵达底座44时，本实用新型的散热模块30除了利用气流调节件441的本体443迫使气流F的部分气流F1转向外，本实用新型的散热模块30尚可利用气流调节件441的开孔部445使气流F中的另一部分气流F2继续沿流场方向D移动而流动至散热模块30外部。
由于流经散热组件32的气流F的流量为被导引至第二电子组件42的部分气流F1与通过开孔部445的另一部分气流F2的流量总和，故气流调节件441便可用来调节被导引至位于背风侧的第二电子组件42的气流F1的流量。意即当开孔部445的开口率较大时，通过开孔部445的气流F2较多，且被导引至第二电子组件42的气流F1较少；而当开孔部445的开口率较小时，通过开孔部445的气流F2较少，且被导引至第二电子组件42的气流F1较多，藉此可改变电子装置内部的流场，使散热模块30具有较佳的应用弹性，故可因应不同电子装置间的流场需求。
举例来说，请参阅图4，图4为本实用新型第一实施例散热模块30在另一实施环境的组件示意图。如图4所示，一第三电子组件48设置于电路板38位于相对散热风扇40的另一侧上，且散热模块30及其他电子组件设置于散热风扇40与第三电子组件48之间。为了避免散热风扇40所产生的气流F因受散热模块30及其他电子组件的阻挡，而使得气流F无法顺利到达第三电子组件48的问题，底座44的气流调节件441的开孔部445可允许气流F中的另一部分气流F2通过，故另一部分气流F2便可抵达第三电子组件48，藉以散逸第三电子组件48在运转时所产生的热量，以使第三电子组件48能在适当温度下正常运转。
在此实施例中，气流调节件441的开孔部445可包含有多个开孔，且该多个开孔可呈方形。在实务上，气流调节件441可藉由开孔的数量调节通过开孔部445的气流F2的流量。换言之，开孔部445的开孔的数量及形状可不局限于此实施例中所述，其根据实际气流F2的流量需求而定。
请参阅图5至图7，图5为本实用新型第二实施例一散热模块30′的组件示意图，图6为本实用新型第二实施例散热模块30′的组件分解示意图，图7为本实用新型第二实施例散热模块30′的组件剖面示意图。如图5至图7所示，散热模块30′与上述的散热模块30的主要不同之处在于，散热模块30′还包含有一遮罩50，其用来遮盖至少部分气流调节件441的开孔部445，藉以调节被导引至第二电子组件42的气流的流量。
进一步地，散热模块30′的遮罩50包含有一遮罩本体501以及一破孔部503，破孔部503形成于遮罩本体501上，在此实施例中，破孔部503包含有多个破孔。此外，遮罩本体501是以可滑动的方式设置于气流调节件441的本体443上。在此实施例中，遮罩本体501可具有两个滑动肋505，且气流调节件441的本体443上可形成有对应滑动肋505的滑槽447。藉由滑动肋505与滑槽447的配合，遮罩本体501便可相对气流调节件441的本体443滑动。
当遮罩本体501相对本体443滑动至如图5以及图7所示的一遮蔽位置时，遮罩本体501遮蔽该多个开孔的其中一部分，且该多个破孔对齐气流调节件441的该多个开孔的其中另一部分。此时，通过气流调节件441的开孔部445的气流F2有一部分被遮罩本体501阻挡而无法流至散热模块30′的外部。换言之，仅有气流F2的其中一部分能同时通过气流调节件441的开孔部445以及遮罩50的破孔部503而流动至散热模块30′的外部。如此一来，散热模块30′的遮罩50便可进一步调节被导引至第二电子组件42的气流的流量，藉以更加提升散热模块30′的散热效率。需注意的是，第一实施例与第二实施例中具有相同组件标号的组件，表示其具有相同的结构设计及功能，为求简洁，故在此不再赘述。
相比较于先前技术，本实用新型利用导流件与底座以共同导引流经散热组件的气流至位于第一电子组件的一侧(即背风侧)的第二电子组件。换言之，本实用新型的导流件与底座可用来改变流经散热组件的气流的流向，将该气流导引至设置于气流不易到达之处的第二电子组件，藉以提升对第二电子组件的散热效果。也就是说，第二电子组件便可利用该气流以热对流的方式散逸第二电子组件在运转时所产生的热量，取代公知利用散热鳍片散逸第二电子组件在运转时所产生的热量。因此，本实用新型的散热模块无需利用具有一定体积以维持散热效率的散热鳍片来进行散热且机构简单，故本实用新型的散热模块可改善因受限于机构空间而影响散热效率的问题，进而提升散热效率。除此之外，由于本实用新型省略公知的散热鳍片的设置，故本实用新型的散热模块有助于改善物料浪费进而降低生产成本，从而提升产品在市场上的竞争优势。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡是根据本实用新型权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种可提升散热效率的散热模块，其特征在于，该散热模块包括：
一散热组件，该散热组件安装于一第一电子组件上，该散热组件用来散逸该第一电子组件所产生的热量；
一底座，该底座安装于该散热组件的一侧；以及
一导流件，该导流件连接于该底座，该导流件与该底座用来共同导引流经该散热组件的气流至位于该第一电子组件的一侧的一第二电子组件。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导流件与该底座连接处形成有一折线，以使该导流件可相对该底座弯折，藉以调整流至该第二电子组件的气流的角度。
3.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，该底座包括：
一气流调节件，该气流调节件连接于该导流件，该气流调节件用来调节被导引至该第二电子组件的气流的流量。
4.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该气流调节件包括：
一本体，该本体连接于该底座与该导流件，该本体用来止挡流经该散热组件的部分气流，以使流经该散热组件的部分气流经由该导流件被导引至该第二电子组件；以及
一开孔部，该开孔部形成于该本体上，该开孔部用来允许流经该散热组件的另一部分气流通过。
5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括一遮罩，该遮罩用来遮盖至少部分的该开孔部，藉以调节被导引至该第二电子组件的气流的流量，且该遮罩包括：
一遮罩本体，该遮罩本体以可滑动的方式设置于该本体上，该遮罩本体用来遮盖至少部分的该开孔部；以及
一破孔部，该破孔部形成于该遮罩本体上且允许流经该开孔部的气流通过。
6.如权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该开孔部包括多个开孔，该破孔部包括多个破孔，当该遮罩本体相对该本体滑动至一遮蔽位置时，该遮罩本体遮蔽该多个开孔的其中一部分，且该多个破孔对齐该多个开孔的其中另一部分。
7.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，该导流件与该底座是一体成型的导流件与底座。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101205168 | 2012-03-22 | ||
| TW101205168U TWM435645U (en) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202565650U true CN202565650U (zh) | 2012-11-28 |
Family
ID=47048141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012201494378U Expired - Lifetime CN202565650U (zh) | 2012-03-22 | 2012-04-10 | 可提升散热效率的散热模块 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9235242B2 (zh) |
| CN (1) | CN202565650U (zh) |
| TW (1) | TWM435645U (zh) |
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-
2012
- 2012-03-22 TW TW101205168U patent/TWM435645U/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-04-10 CN CN2012201494378U patent/CN202565650U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2012-08-20 US US13/590,136 patent/US9235242B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI568342B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-01-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 散熱鰭片組 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9235242B2 (en) | 2016-01-12 |
| US20130250517A1 (en) | 2013-09-26 |
| TWM435645U (en) | 2012-08-11 |
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