CN201667055U - 类记忆体的挡风板 - Google Patents

Abstract

一种类记忆体的挡风板，装设于电子装置内，其包括一板体及至少一遮挡片。板体插设于电子装置的记忆体插槽内，且板体具有至少二容置区域及镂空孔。遮挡片可选择性的装设于至少一容置区域中，并且遮蔽住镂空孔，借以维持电子装置内部的风阻状态。本实用新型的挡风板的遮挡片为可快速装卸的型态，因此本实用新型的挡风板可根据电子装置内部的实际流场设计而对应装卸至少一遮挡片，并且可改变遮挡片的装设位置，借以形成与记忆体相同的流阻，稳定电子装置内部的流场稳定性。

Description

类记忆体的挡风板

技术领域

本实用新型涉及一种挡风板，特别涉及一种类记忆体的挡风板，其是插设于记忆体插槽内并且具有可扩充功能。

背景技术

计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求，以期在最短时间内开启执行各种程序，业界以增加芯片精密度的手段达到提升处理速度及多任务运算的发展目标。在计算机系统处理速度不断提升，且目前电子组件的体积日趋微小的趋势下，接踵而来的便是计算机装置所产生的高发热量问题。

以1U刀锋服务器(Blade Server)为例，早期并无风罩的设计，导致机壳内气流扰流，使得热能无法顺利排出，造成散热效率低落，且对于发热的电子单元，其风量与风速都不足以使发热的电子单元降温至稳定运作的温度。

为了解决此一问题，遂有厂商于机壳内部安装一导风装置，且此一导风装制是罩覆于记忆体(dual inline memory module，DIMM)上方，以集中风量吹送至高热源的电子单元，借由强制对流方式(Forced Convection)，使得发热的电子单元有效降温至稳定的工作温度。

现有1U机壳由于空间关系，风罩与记忆体之间并无空隙，且1U机壳的散热设计为了避免回流以及乱流，是以记忆体插槽全部插满记忆体为设计，来维持系统的风阻状态。但是，为了因应实际的出货情况，制造厂商或是使用者是根据实际使用需求而插设数量不定的记忆体，并不一定会将全部的记忆体插槽完全插满记忆体，因此现有导风罩于导风时于未插设有记忆体的记忆体插槽处会浪费很多风量，致使在记忆体的扩充或减少将影响机壳内部的整体散热效果。

另外，还有一种现有的导风装置是在导风罩上设置导风片，并于导风片上活动设置多个抵压片，当以导风罩罩覆于记忆体插槽时，多个抵压片将垂置于未插设有记忆体的记忆体插槽上，借以阻挡气流的流向，使气流可集中吹向记忆体，而增强记忆体的散热效果。

然而，上述的现有导风装置在组成结构上相当的复杂，相对的使导风装置在个别组成组件的开发及整体的组装作业上，需耗费相当大的生产及制造成本。并且，这种导风装置的导风罩具有一定的体积大小，当导风装置装设于内部空间较小的机壳(如1U规定的服务器机壳)时，将使机壳内部空间更加的紧迫，进而影响机壳内部气流的流场状态，并使散热效率降低。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种类记忆体的挡风板，借以改进现有导风装置的组成结构复杂、不易安装以及生产制造成本过高等问题。

本实用新型揭露类记忆体的挡风板，装设于具有电路板的电子装置内，并且电路板上电性设置有多个记忆体插槽。本实用新型的类记忆体的挡风板包括一板体及至少一遮挡片，其中板体插设于记忆体插槽内，板体具有一镂空孔，且板体区分有至少二容置区域。遮挡片可选择性的装设于至少一容置区域中，并且遮蔽住镂空孔，借以维持电子装置内部的风阻状态。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体具有相对的二侧边，该二侧边分别凸设有一嵌块，该板体以该二嵌块插入该记忆体插槽内。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体对应于各该容置区域的位置还分别具有至少一对卡凸点，该遮挡片嵌设于该对卡凸点之间。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体还具有与该镂空孔相连通的一开口，且该板体对应于各该容置区域的位置分别具有至少一嵌槽，该遮挡片经由该开口而装设于该容置区域中，并且该遮挡片嵌设于该嵌槽内。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该遮挡片还具有至少一加强肋。

本实用新型的挡风板的遮挡片为可快速装卸的型态，因此本实用新型的挡风板可根据电子装置内部的实际流场设计而对应装卸至少一遮挡片，并且可改变遮挡片的装设位置，借以形成与记忆体相同的流阻，稳定电子装置内部的流场稳定性。

相对于现有导风装置而言，本实用新型所揭露的挡风板大幅地降低了制造与组装成本，并在使用上可无方向性的限制而直接插设至记忆体插槽上，因此在组装及拆卸的操作上相当的方便。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于电子装置的立体示意图；

图2A为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于记忆体插槽的分解示意图；

图2B为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于记忆体插槽的组合示意图；

图3A为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板的分解示意图；

图3B为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板的立体示意图；

图4A为本实用新型第二实施例的类记忆体的挡风板的分解示意图；

图4B为本实用新型第二实施例的类记忆体的挡风板的立体示意图；以及

图5为本实用新型的具有三个遮挡片的类记忆体的挡风板的立体示意图。

其中，附图标记

100挡风板

110板体

111第一侧边

112第二侧边

113镂空孔

114容置区域

115嵌块

116卡凸点

117开口

118嵌槽

120遮挡片

121加强肋

200电子装置

210电路板

220记忆体插槽

300记忆体

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1至图2B为本实用新型第一实施例的立体示意图。如图所示，本实用新型第一实施例所揭露的类记忆体的挡风板100装设于一电子装置200内，电子装置200内具有一电路板210，并且在电路板210上电性设置有多个记忆体插槽220。在一些记忆体插槽220上插设有记忆体300，类记忆体的挡风板100是插设于其它未插设有记忆体300的记忆体插槽220内。

如图3A及图3B所示，并且同时配合图1至图2B参酌，本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板100包括有一板体110及二遮挡片120。其中，板体110具有二相对的第一侧边111，以及二相对的第二侧边112，而第一侧边111与第二侧边112呈相互垂直的连接关系，借以构成板体110的矩形结构。

另外，板体110具有贯穿的镂空孔113，且板体110区分有相邻的二容置区域114。板体110的二第一侧边111分别凸设有相互对称的嵌块115，板体110是以二嵌块115插入记忆体插槽220内，在使用上可无方向性的限制而直接插设至记忆体插槽220上，因此在组装及拆卸的操作上相当的方便。并且，记忆体插槽220的卡扣件扣合于嵌块115的扣槽，使得板体110被夹制固定于记忆体插槽220上而不致松脱。

板体110的二第二侧边112的内缘亦凸设有至少一对的卡凸点116，其中二卡凸点116是相邻设置，且二卡凸点116之间具有一夹置空间，而一对卡凸点116中的其中一卡凸点116的尺寸较另一卡凸点116为长。

如图3A及图3B所示，遮挡片120可选择性的装设于板体110的容置区域114中，且遮挡片120借由二卡凸点116的限位作用而嵌设于二卡凸点116之间，遮挡片120因而固设于板体110内而不致脱离，并且遮挡片120可遮蔽住镂空孔113。此外，遮挡片120的二相对侧面上亦凸设有至少一加强肋121，借以增加遮挡片120的整体结构强度。

本实用新型的挡风板100可根据电子装置内部的实际流场设计而对应改变遮挡片的装设位置。详细来说，第一实施例的挡风板100可选择性的只将其中一遮挡片120装设于板体110的其中一容置区域114中，而遮蔽住部分的镂空孔113，使气流仍可由未被遮蔽的镂空孔113通过；或者是，将二遮挡片120对应装设于板体110的二容置区域114中，而完全遮蔽住镂空孔113，使气流仅能由记忆体插槽220之间的间隙通过。

本领域技术人员，亦可改变本实用新型的容置区域114与遮挡片120的数量，如图5所示，本实用新型的容置区域114与遮挡片120的数量可设置三个，以更精确的将电子装置内部的流场分布做最佳的规划。

图4A及图4B所示为本实用新型第二实施例的立体示意图，第二实施例的类记忆体的挡风板100包括有一板体110及二遮挡片120。其中，板体110具有贯穿的镂空孔113，且板体110区分有相邻的二容置区域114。板体110的二第一侧边(如图3A所示的组件符号111)分别凸设有一嵌块115，板体110是以二嵌块115插入记忆体插槽(图中未示)内，使得板体110被夹制固定于记忆体插槽上。板体110上方的第二侧边(如图3A所示的组件符号112)开设有一开口117，是与镂空孔113相连通，且板体110在对应于各容置区域114的位置处分别凹设有嵌槽118，而开口117与嵌槽118的尺寸恰好与遮挡片120的厚度相匹配。

如图4A及图4B所示，遮挡片120可选择性的自开口117穿过板体110的第二侧边而装设于板体110的容置区域114中，遮挡片120是嵌设于嵌槽118内并受到嵌槽118的限位作用，使得遮挡片120固设于板体110内而不致脱离，并且遮挡片120可遮蔽住镂空孔113。此外，遮挡片120的二相对侧面上亦凸设有至少一加强肋121，借以增加遮挡片120的整体结构强度。

第二实施例的挡风板100可选择性的只将其中一遮挡片120装设于板体110的其中一容置区域114中，而遮蔽住部分的镂空孔113，使气流仍可由未被遮蔽的镂空孔113通过；或者是，将二遮挡片120对应装设于板体110的二容置区域114中，而完全遮蔽住镂空孔113，使气流仅能由记忆体插槽220之间的间隙通过。

相对于现有导风装置而言，本实用新型的挡风板结构设计大幅地降低了制造与组装成本，并在使用上可无方向性的限制而直接插设至记忆体插槽上，因此在组装及拆卸的操作上相当的方便，亦不会占用电子装置内部的其它空间。

另外，本实用新型的挡风板的遮挡片是设计为可快速装卸的型态，因此本实用新型的挡风板可根据电子装置内部的实际流场设计而对应装卸至少一遮挡片，并且可改变遮挡片的装设位置，借以形成与真实记忆体组件具备的相同流阻，稳定电子装置内部的流场稳定性。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种类记忆体的挡风板，装设于一电子装置内，该电子装置具有一电路板，该电路板上电性设置有至少一记忆体插槽，其特征在于，该类记忆体的挡风板包括有：

一板体，插设于该记忆体插槽内，该板体具有一镂空孔，且该板体区分有至少二容置区域；以及

至少一遮挡片，选择性的装设于至少一该容置区域中，并且遮蔽该镂空孔，以维持该电子装置内部的风阻状态。

2.根据权利要求1所述的类记忆体的挡风板，其特征在于，该板体具有相对的二侧边，该二侧边分别凸设有一嵌块，该板体以该二嵌块插入该记忆体插槽内。

3.根据权利要求1所述的类记忆体的挡风板，其特征在于，该板体对应于各该容置区域的位置还分别具有至少一对卡凸点，该遮挡片嵌设于该对卡凸点之间。

4.根据权利要求1所述的类记忆体的挡风板，其特征在于，该板体还具有与该镂空孔相连通的一开口，且该板体对应于各该容置区域的位置分别具有至少一嵌槽，该遮挡片经由该开口而装设于该容置区域中，并且该遮挡片嵌设于该嵌槽内。

5.根据权利要求1所述的类记忆体的挡风板，其特征在于，该遮挡片还具有至少一加强肋。

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