201030082 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱硬化性樹脂組成物，與使用此之乾膜 及印刷電路板與其製造方法。 【先前技術】 將電子零件裝載於電子機器等所用之印刷電路板時， 一般而言由於以下之目的，對除了已形成回路之基板之接 續孔的領域外，設置樹脂絕緣層例如防焊劑層。即，其目 的係爲了，除防止焊料附著於基板或印刷電路板之不必要 的部分，同時防止設置於基板或印刷電路板之回路之導體 曝露而使該回路因氧化或濕度而腐蝕。 接著，使用熱硬化性樹脂組成物於基板上形成防焊劑 圖型（防焊劑層）之情況，對此防焊劑圖型照射雷射光而 形成裝設用之導通孔（via-hole)。於此，對於要求微細防焊 劑圖型之情況時，作爲雷射光源特別係使用碳酸氣體雷射 、UV-YAG雷射、等分子雷射等。 猶，本說明書中，將形成回路但無形成樹脂絕緣層之 板，單純稱爲「基板」。又，將形成回路及樹脂絕緣層兩 者之板稱爲「印刷電路板」。 藉雷射光形成導通孔時’防焊劑層之成分（以下’稱 爲「鑽污」）並無被分解去除’而產生殘留於導通孔之底 部或内部等（以下’稱爲「導通孔内」）之現象。如此般 ，若於導通孔内殘留鑽污’其後之鍍敷處理中會有產生印 -5- 201030082 刷電路板未鍍敷之部分，對印刷電路板裝設電子零件時引 起不良接合等之不良情況。因此’將此鑽污除去’也就係 所謂的去鑽污處理（Desmear Process)係必要的（以下’ 將進行去鑽污處理之步驟稱爲「去鑽污步驟」）。 去鑽污步驟，一般係使用將鑽污以濃鹼溶液膨潤後’ 將此藉由過錳酸鹽溶液分解除去之濕式法。 但，使用濕式法進行去鑽污處理之情況，若試著將殘 留於導通孔内之鑽污充分分解除去，因濃鹼溶液或過錳鹽 溶液等之藥液而使未形成導通孔之部分的防焊劑層之表面 粗化，而產生此些之防焊劑層由印刷電路板剝離之問題。 另一方面，若試著抑制防焊劑層之粗化現象或剝離現象， 反而會有無法充分去除鑽污（去鑽污性降低）之問題。 作爲解決此問題之先前之技術，提案將2層構造之樹 脂絕緣層形成於基板之手法。而這係，對作爲鑽污殘留之 接觸於基板之防焊劑層（第1層）形成鑽污容易分解除去 之（容易進行去鑽污處理）樹脂組成物所構成之層，對接 觸於第1層之表層（第2層）形成鑽污不易被分解除去（ 難以被去除鑽污）之樹脂組成物所構成之層的手法（例如 參照特許文獻1等）。 然而’該技術中，爲了形成2層構造之樹脂絕緣層， 有著製程成本上昇之問題。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 〔特許文獻1〕特開2004-240233號公報（段落〇〇〇8 -6 - 201030082
【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 由以上可知，使用了熱硬化性樹脂組成物之樹脂絕緣 層，要求有同時倂存容易進行去鑽污處理之性質（以下’ 稱爲「去鑽污性」）與難以進行被去鑽污處理之性質（以 φ 下，稱爲「耐去鑽污性」）一事。 本發明之目的係在於，提供可得到同時倂存去鑽污性 與耐去鑽污性之樹脂絕緣層的熱硬化性樹脂組成物’與使 用此之乾膜、印刷電路板及其製造方法。 〔用以解決課題之手段〕 本發明之熱硬化性樹脂組成物，其特徵爲含有酚樹脂 ，與含有20°C時爲液狀之環氧樹脂與40°C時爲固形之環 0 氧樹脂的混合物，與無機塡充劑，上述酚樹脂之酚性羥基 與上述混合物之環氧基的配合比係爲當量比0.3〜1.0。 如此般，藉由將酚性羥基與環氧基之當量比下之配合 比予以規定，可將去鑽污步驟中導通孔内殘存之鑽污充分 分解除去，且可抑制樹脂組成物層之粗化現象或剝離現象 ，可得到去鑽污性與耐去鑽污性可倂存之樹脂絕緣層。 又，藉由使用含有20°C時爲液狀之環氧樹脂與40°C 時爲固形之環氧樹脂的混合物，可使去鑽污性與耐去鑽污 性同時倂存，且可得到具有良好薄膜特性之樹脂絕緣層。 201030082 由以上，本發明之熱硬化性樹脂組成物，可適合用於 乾膜抗鈾劑（Dry film resist)之用途。 又，本發明之乾膜，其特徵爲具有該熱硬化性樹脂組 成物之乾燥塗膜。 藉由此般之構成，本發明之熱硬化性樹脂組成物及乾 膜，將可同時倂存去鑽污性與耐去鑽污性之樹脂絕緣層， 可簡易形成於基板上。 又，本發明之印刷電路板，其特徵爲具有，形成回路 _ 之基板、設置於此基板之由上述熱硬化性樹脂組成物之硬 化物所構成之樹脂絕緣層，與穿孔設置於此樹脂絕緣層之 導通孔部。 又，本發明之印刷電路板，其特徵爲具有，形成回路 之基板、設置於此基板之上述乾膜之乾燥塗膜之硬化物所 構成之樹脂絕緣層，與穿孔設置於此樹脂絕緣層之導通孔 部。 藉由此般之構成，本發明之印刷電路板，除同時抑制 φ 去鑽污步驟中樹脂絕緣層之表面的粗化，電子零件之接續 部分中可得到充分之導通孔，且可安定地簡易得到高信賴 性之印刷電路板。 又，本發明之印刷電路板之製造方法，其特徵爲，對 已形成回路之基板塗佈上述之熱硬化性樹脂組成物，將此 塗佈了熱硬化性樹脂組成物乾燥，使此乾燥後之熱硬化性 樹脂組成物硬化且設置樹脂絕緣層，對此樹脂絕緣層照射 雷射照射而穿孔設置導通孔部，將此導通孔部之鑽污除去 -8 - 201030082 又，本發明之印刷電路板之製造方法，其特徵爲，對 已回路形成之基板壓著上述之乾膜之乾燥塗膜，使此壓著 後之乾燥塗膜硬化且設置樹脂絕緣層，對此樹脂絕緣層照 射雷射穿孔設置導通孔部，將此導通孔部之鑽污除去。 藉由此般之構成，依據本發明之印刷電路板之製造方 法，去鑽污步驟中，除同時抑制樹脂絕緣層之表面的粗化 ，電子零件之接續部分中可得到充分之導通孔，且可安定 地簡易製造高信賴性的印刷電路板安定。 〔發明之效果〕 藉由使用本發明之熱硬化性樹脂組成物及乾膜，可得 到同時倂存去鑽污性與耐去鑽污性之樹脂絕緣層。 又，本發明之印刷電路板，除抑制去鑽污步驟中樹脂 絕緣層之表面的粗化，電子零件之接續部分中可得到充分 Φ 之導通孔，可安定地得到高信賴性的印刷電路板。 更且，依據本發明之印刷電路板之製造方法，除抑制 去鑽污步驟中樹脂絕緣層之表面之粗化，同時電子零件之 接續部分中可得到充分之導通孔，且可安定地製造高信賴 性之印刷電路板。 【實施方式】 以下，說明關於本發明之實施形態之一例，但本發明 並非受此限制者。 -9- 201030082 本發明之熱硬化性樹脂組成物，含有酚樹脂、與含有 2 0°C時爲液狀之環氧樹脂與40°C時爲固形之環氧樹脂之混 合物、與無機塡充劑，上述酚樹脂之酚性羥基與上述混合 物之環氧基之配合比係以當量比爲0.3 ~ 1.0。 又，關於含有20°C時爲液狀之環氧樹脂與4(TC時爲 固形之環氧樹脂之混合物，相對於包含於當該混合物之20 °C時爲液狀之環氧樹脂的環氧樹脂總量，係爲以20〜80質 量％ ’更佳爲40〜60質量％之比例配合。20 °C時爲液狀之 環氧樹脂之配合量，相對於包含於當該混合物之環氧樹脂 總量若不滿20質量％，熱硬化性樹脂組成物之薄膜化則變 爲困難，故不理想。又，20 °C時爲液狀之環氧樹脂之配合 量’相對於包含於當該混合物之環氧樹脂總量，若超過80 質量％，由於使用熱硬化性樹脂組成物所形成之絕緣層之 表面則容易被粗化，故不理想。 在此，說明關於本說明書中所指之「液狀」之判定方 法。 液狀之判定，係依據關於危險物之試驗及性質狀態之 省令（平成元年自治省令第1號）之別紙第2之「液狀之 確認方法」所進行。 (1 )裝置 恆溫水槽··使用具備有攪拌機、加熱器、溫度計、自 動溫度調節器（可控制在±0.1。(：者）者且深度150mm以上 者0 -10- 201030082 猶，本實施形態及實施例中，作爲進行判定環氧樹脂 之「液狀」之裝置，使用了低溫恆溫水槽（型式BU3 00 : 大和科學（股）製，以下相同）與投入式恆溫裝置 Therm ornate (型式BF500:大和科學（股）製，以下相同 )之組合，但只要係與此些之同樣的可調整之裝置者即可 使用。 本實施例中，將自來水約22公升放入低溫恆溫水槽 φ ，將組裝於此之Thermomate的電源開啓，設定成設定溫 度（20 °C或40 °C )。然後，以Thermomate微調整了低溫 恆溫水槽之水溫使設定溫度成爲±0. 1 °C。 試驗管： 作爲試驗管，如圖1所示般，使用液狀判定用試驗管 l〇a與溫度測定用試驗管l〇b。 液狀判定用試驗管 l〇a，係爲内徑 30mm、高度 120mm之平底圓筒型之透明玻璃製之試驗管，由管底起 55mm之高度處附上標線11(以下，稱爲「A線」），由 管底起85mm之高度處附上標線12(以下，稱爲「B線」 )，試驗管之口係以橡膠栓13a所密閉。 又，溫度測定用試驗管l〇b係與液狀判定用試驗管 1 〇a相同尺寸，在此相同的位置上附有A線與B線。然後 ，溫度測定用試驗管中，使用在中央開有用以插入· 支撐溫度計·支持之孔的橡膠栓13b密閉試驗管之口’在 此橡膠栓13b插入溫度計14。 -11 - 201030082 作爲溫度計14，使用依JIS B7410 ( 1982) 「石油類 試驗用玻璃製溫度計」所規定之凝固點測定用者（SOP-58 刻度範圍20〜50t )，但只要係可測定0〜50。(：之溫度範圍 者即可作爲溫度計14使用。 (2)試驗之實施程序 將試料之環氧樹脂放置於溫度20±5°C之大氣壓下24 小時以上。其後，對各自之如圖1 ( a )所示之液狀判定用 試驗管l〇a與如圖1(b)所示之溫度測定用試驗管10b， 將此試料放入至A線爲止。然後，將試驗管10a及10b放 入裝有自來水之低溫恆溫水槽的水面下至各自之B線，使 其直立於低溫恆溫水槽中且靜置。又，將溫度計14插入 橡膠栓13b使其下端成爲比A線還低30mm。 試料之溫度達到設定溫度±0.1 °C後，就以那樣之狀態 保持10分鐘。其後，將液狀判定用試驗管l〇a由低溫恆 溫水槽中取出，同時馬上平倒於水平之試驗台上。接著， 試驗管l〇a内之試料之液面之前端（試驗管之開口側）， 以碼錶測定由A線移動至B線爲止之時間且記錄。將此測 定時間爲90秒以内之試料判定爲「液狀」，將測定時間 爲超過90秒之試料判定爲「固體狀（固形）」。 (20°C時爲液狀之環氧樹脂） 作爲20°C時爲液狀之環氧樹脂，可舉出82 8 (Japan Epoxy Resin (股）製）、YD-128 (東都化成（股）製） 201030082 、840、850 (以上’ DIC (股）製）等之雙酚A型環氧樹 脂、806、807(以上 ’ Japan Epoxy Resin (股）製）、 YDF-170 (東都化成（股）製）、830、835、N-730A (以 上，DIC (股）製）等之雙酚F型環氧樹脂、ZX· 1059 ( 東都化成（股）製）等之雙酚A與雙酚F之混合物、YX-8000、803 4 (以上 ’ Japan Epoxy Resin (股）製）ST-30001： 東都化成 （股） 製） 等之加 氫雙酚 A 型環氧樹脂等 ❹ (40°C時爲固形之環氧樹脂） 作爲40°C時爲固形之環氧樹脂，可舉出Epicron 1050 、同 3 050 (以上 ’ DIC (股）製）、EpikotelOOl、同 1 002、同 1 003 (以上 ’ Japan Epoxy Resin (股）製）、 Epotohto YD-011、同YD-012(以上，東都化成（股）製 )等之雙酚A型環氧樹脂、Epotohto YDF-2001、同2004 (以上，東都化成（股）製）等之雙酚F型環氧樹脂、 YDB-400 (東都化成（股）製）、EPICL〇N 152、153 ( DIC (股）製）等之溴化雙酚A型環氧樹脂、EX Α· 1514 ( DIC (股）製）等之雙酚S型環氧樹脂、Ν-770,775 (以上 ’ DIC (股）製）、EPPN-201Η、RE-306 (以上，日本化 藥（股）製）、1 5 2、1 5 4 (以上，japan Ερ 〇xy Res in (股 )製）等之苯酚酚醛型環氧樹脂、EOCN-102S、103S、 104S (以上，日本化藥（股）製）、ydcN-701、702、 703、704 (以上’東都化成（股）製）、n-660、670、 -13- 201030082 680 (以上，DIC (股）製）等之甲酚醛型環氧樹脂、 1 57S70 ( Japan Epoxy Resin (股）製）、N-865 ( DIC (股 )製）等之雙酚 A酚醛型環氧樹脂、YX-4000 ( Japan Epoxy Resin (股）製）、NC-3000(日本化藥（股）製） 等之聯苯型環氧樹脂、NC-7000L (日本化藥（股）製）等 之萘型環氧樹脂、HP-7200(DIC (股）製）、XD-1000 ( 曰本化藥（股）製）等之二環戊烯型環氧樹脂、EPPN-501H、502H(以上，日本化藥（股）製）、l〇31S( Japan Epoxy Resin (股）製）等之三苯甲烷型環氧樹脂等。 (酚樹脂） 作爲本發明中之酚樹脂，具體可舉出Phenolite TD-2090、同 213 1、Besmol CZ-256-A (以上，DIC (股）製 )、Shonol BRG-555、同 BRG-556 (以上，昭和高分子( 股）製）、Mirex XLC-4L、同 XLC-LL (以上，三井化學 (股）製）、PP-700、同 1 000、DPP-Μ、同 3H、DPA-145 、同155(以上，新日本石油化學（股）製）、SK-RESIN HE100C、SK-RESIN HE510、同 900 (以上，AIR · WATER (股）製）等。而且，此些酚樹月旨可單獨或將複數 之種類組合使用。 此般之酚樹脂，酚樹脂之酚性羥基，有與含有2 0 °C時 爲液狀之環氧樹脂與40 °C時爲固形之環氧樹脂之混合物之 環氧基以當量比爲0.3〜1·0之比例下配合之必要。此配合 比若在此範圍外，去鑽污步驟中樹脂絕緣層之表面則會被 -14- 201030082 粗化。 (無機塡充劑） 作爲本發明中之無機塡充劑，可使用硫酸鋇、硫酸鈣 、氧化矽、白土、滑石、氫氧化鋁等。此些，依FT-IR之 紅外線吸收光譜中，於碳酸氣體雷射之波長帶之波數 900〜1 300CHT1之範圍内具有吸收峰，由於在雷射加工時昇 φ 華或分解，可抑制雷射加工後之殘渣。 此些無機塡充劑之中，特別係在上述之雷射波長帶之 範圍内（波數900〜1 300CKT1 )具有強吸收峰，作爲導通孔 形成時可抑制無機塡充劑之殘渣者，可舉出硫酸鋇或硫酸 鈣。其中，由抑制殘渣抑制之觀點，以硫酸鋇爲更佳。其 他，也可使用雲母、氧化鋁、氧化鈦或其之他金屬酸化物 、氫氧化鋁等之金屬氫氧化物等。且，此些之無機塡充劑 可單獨或將複數之種類組合使用。 φ 無機塡充劑之平均粒子徑以5/zm以下爲佳。又，其 配合量相對於熱硬化性樹脂組成物之固形分（環氧樹脂（ 含有具有20°C爲液狀之環氧樹脂及40°C爲固形之環氧樹 脂之混合物）與酚樹脂），係以20~100質量％爲佳。無機 塡充劑之配合量，相對於熱硬化性樹脂組成物之固形分若 不滿20質量％ ’使用當該樹脂組成物所作成之樹脂絕緣層 之硬度等之塗膜性能爲不充分，又雷射加工性也不良。 另一方面’無機塡充劑之配合量，相對於熱硬化性樹 脂組成物之固形分若超過100質量％，無機塡充劑與樹脂 -15- 201030082 之間產生界面剝離，而有成爲招來裂紋原因之虞。又此種 情況，熱硬化性樹脂組成物之調平性等之塗佈性劣化，雷 射加工後之去鑽污步驟中，由導通孔之側面或周圍脫落無 機塡充劑，而使導通孔之形狀變得不安定。無機塡充劑之 較佳配合量，相對於熱硬化性樹脂組成物之固形分，係爲 3 0 ~ 5 0 質量 ％ 〇 本實施形態之熱硬化性樹脂組成物亦可含有苯氧樹脂 、硬化觸媒、添加劑、溶劑等。 _ (苯氧樹脂） 可配合苯氧樹脂用以改善熱硬化性樹脂組成物之造膜 性。作爲苯氧樹脂，可舉出 1256、4250、4275、 YX8100BH30、YX695 4BH30 (以上，Japan Epoxy Resin ( 股）製）、YP50、YP50S、YP55U、YP70、ZX- 1 3 5 6-2、 FX-316 、 YPB-43C 、 ERF-001 M30 、 YPS-007A30、 FX- 293AM40 (以上，東都化成（股）製）等。此些之苯氧樹 · 脂可單獨或將複數種類組合使用。 (硬化觸媒） 作爲硬化觸媒，可使用二氰胺、芳香族胺、咪唑類、 酸酐等。具體可舉出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基）-2-乙基-4-甲基咪唑等之咪唑 衍生物；二氰胺、苄基二甲基胺、4-(二甲基胺基）- -16- 201030082 N，N-二甲基苄基胺、4 -甲氧基-N，N-二甲基苄基 基-Ν,Ν-二甲基苄基胺等之胺化合物、己二酸二 二酸二醯肼等之肼化合物；三苯基膦等之磷化合 作爲市販者，四國化成工業（股）製之2ΜΖ-A 、2PHZ、2P4MHZ (皆爲咪唑系化合物之商品名 Apro (股）製之 U-CAT3 503N、U-CAT3 502T (皆 胺之封閉型異氰酸酯化合物之商品名）、DBU、 φ CATSA102、U-CAT5002 (皆爲二環式眯化合物 等。此些硬化觸媒可單獨或將複數種類組合使用 (密著性賦予劑） 本發明之熱硬化性樹脂組成物也可配合胍胺 、苯胍胺、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯 基-S-三嗪、2-乙烯-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯 基-S-三嗪·異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6- # 醯氧基乙基-S-三嗪•異三聚氰酸加成物等之S-物。此些之也可作爲密著性賦予劑運作之化合物 硬化觸媒併用爲佳。 (添加劑） 作爲添加劑，可使用酞花青藍、酞花青綠、 偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等之著色 、染料、色素之任一皆可）、消泡劑、流變調整: 胺、4-甲 醯肼、癸 物等，又 ，2MZ-OK )、San- 爲二甲基 DBN、U- 及其鹽） 、乙胍胺 醯氧基乙 -4,6-二胺 甲基丙烯 三嗪衍生 ’以與熱 碘綠、雙 劑（顏料 利等。 -17- 201030082 (溶劑） 作爲溶劑，可使用酮類、芳香族烴類、乙二醇醚類、 乙二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑 等。更具體而言，可舉出甲基乙基酮、環己酮等之酮類； 甲苯、茬、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖 劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇 '丙 二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、 三乙二醇單乙基醚等之乙二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯 @ 、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇 乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙 酯、乳酸丁酯等之酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等 之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴；石油醚、石油腦、加 氫石油腦、溶劑油等之石油系溶劑等。此些溶劑可單獨或 將複數種類組合使用。
又，溶劑可作爲適合於熱硬化性樹脂組成物之印刷性 或薄膜形成性之配合量。 G 本實施形態之熱硬化性樹脂組成物，可作爲塗佈於載 體薄膜上，使其乾燥作爲薄膜而捲取之乾膜。 接著，說明關於本實施形態之熱硬化性樹脂組成物或 使用乾膜之印刷電路板之製造方法。 首先，對已形成回路之基板進行脫脂、軟鈾刻等之前 置處理後，對當該基板’以溶劑調整使熱硬化性樹脂組成 物成爲適合塗佈方法之黏度’使乾燥膜厚成爲1〇〜5 0#m 進行塗佈。接著，藉由對當該基板（塗佈塗膜）施以 -18- 201030082 40~100°C之溫度使包含於塗膜之溶劑揮發乾燥（假乾燥） ，形成無黏（tack-free)之塗膜（樹脂層）。 作爲塗佈方法，可使用浸塗法、流塗法、輥塗法、棒 塗法、網板印染法、簾塗法等之方法。 作爲溶劑之揮發乾燥方法，使用具備熱風循環式乾燥 爐、IR爐、熱板、對流供箱等之藉蒸氣所成之空氣加熱方 式之熱源者，可使用將乾燥機内之熱風對基板（塗佈塗膜 φ )逆流接觸方法、及將乾燥機内之熱風藉噴嘴對基板（塗 佈塗膜）吹送之方法。 此步驟中’藉由將使用本發明之熱硬化性樹脂組成物 所作成之乾膜在基板上進行層合，也可形成塗膜（樹脂層 )° 其次’將形成了塗膜（樹脂層）之基板在15 0〜180 °C 下加熱3 0〜120分鐘，使塗膜（樹脂層）熱硬化而形成樹 脂絕緣層。 • 接著，對當該樹脂絕緣層之預予所定之位置（對應使 印刷電路板之回路曝露之部分的位置）照射雷射形成導通 孔，使印刷電路板之回路曝露。此時，導通孔内內存在有 無法完全去除而殘留之成分（鑽污）。 然後，將此鑽污使用過錳酸鹽溶液等之去鑽污處理之 藥液分解除去進行去鑽污處理，製造使用了本發明之實施 形態之熱硬化性樹脂組成物或乾膜的印刷電路板。 猶，本實施形態使用僅單面有回路之基板（單面基板 )形成印刷電路板，對於兩面基板、多層基板，也可同樣 -19- 201030082 使用熱硬化性樹脂組成物形成樹脂絕緣層’藉由雷射形成 導通孔後，進行去鑽污處理。 如此般所製造之印刷電路板’對回路施加鍍金’或進 行護銅（Preflux)處理。其後’實際裝載有半導體晶片等 之電子零件，藉由金隆起或焊料隆起（solder bumP )而接 合搭載於印刷電路板。 〔實施例〕 Λ 以下，藉由實施例具體說明本發明。 (熱硬化性樹脂組成物之調製） 配合如表1所示之各成分，在攪拌機中預備混合後， 使用3支輥磨進行混練，調製了實施例1〜5、比較例1〜7 之熱硬化性樹脂組成物。 ❹ -20- 201030082 〔表1〕 實施例 比較例 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 6 7 828 (環氧當量:184)” 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 0 ΕΡΡΝ-501Η 清漆 (環氧當量:162)*2 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 62.5 125 ΥΧ-8100Η30 *3 67 67 67 67 67 67 67 67 67 67 67 67 氧化矽 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 硫麵 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 1Β2ΡΖ *4 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 丙二醇單甲基醚乙 酸酯 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 HF-1M 清漆 *5 (羥基當量:106) 個形分） 92 (60) 77 (50) 62 (40) 46 (30) 31 (20) 154 (100) 138 (90) 123 (80) 108 (70) 15 (1〇) 0 (〇) 62 (40) 羥*/¾氧基 1.0 0.8 0.7 0.5 0.3 1.6 1.5 1.3 1.1 0.2 0 0.6 薄膜性試驗 〇 〇 〇 〇 〇 X X X Δ 〇 〇 X 耐去鑽污性試驗 〇 〇 〇 〇 〇 X X X Δ △ X 〇
*1 :雙酚A型環氧樹脂：20°C時爲液狀之環氧樹脂（Japan Epoxy Resin (股） 製） *2:使三羥基苯甲烷型環氧樹脂（40t時爲固形之環氧樹脂）成爲不揮發分 80%之以丙二醇單甲基醚乙酸酯所溶解之清漆（日本化藥（股）製） *3 :苯氧樹脂（Japan Epoxy Resin (股）製） *4 : 1-苄基-2-苯基咪唑：硬化觸媒（四國化成工業（股）製） *5:使苯酚酚醛清漆樹脂（酚樹脂）成爲不揮發分65%之以二乙二醇單乙基醚 所溶解之清漆（明和化成（股）製） (評價用樣品之作製） 將如此般所調製之實施例1〜5、比較例1 ~ 7之熱硬化 性樹脂組成物，使用塗抹器，各自塗佈於厚度爲3 8 μιη之 聚對酞酸乙二酯薄膜上，使其成爲乾燥後之膜厚爲3 Ομιη -21 - 201030082 。然後，將當該各薄膜（塗佈塗膜）在40〜100 °C下使其乾 燥，製成實施例1 ~5、比較例1〜7之評價用乾膜。 然後，將製成之各試驗用乾膜使用真空層合機（（股 )名機製作所製 MVLP-500)，在 0_8MPa、110°C、1 分、 133.3Pa之條件下，於形成回路且化學硏磨處理後之FR-4 基板上加熱層合。其後，將當該基板在17〇°C中加熱1小 時，藉由將塗佈塗膜硬化而形成樹脂絕緣層，製成實施例 1~5、比較例1〜7之評價用配線板。 (性能評價） (薄膜性試驗） 對於實施例1〜5、比較例1~7之評價用乾膜，進行90 度之彎曲，將薄膜之可繞性藉以下之基準進行評價。 〇：於無樹脂部完全無裂紋等之異常 △:發生若干之裂紋 X:於樹脂部發生裂紋 其評價結果如表1所示。由表1所示之結果明白顯示 ，關於實施例1〜5，於樹脂部無發現裂紋等之異常，比較 例1〜4、比較例7中則發生裂紋。 (耐去鑽污性試驗） 將實施例1~5、比較例1~7之評價用配線板在 Circuposit MLB Conditioner 211 (Rohm and Hass 公司製 、含添加劑之有機溶劑）及Circuposit Z(Rohm and Hass 201030082 公司製，以氫氧化鈉作爲主成分之溶液）與蒸餾水 液中，60~80°C中浸漬3〜10分鐘。更進一步，將當 價用配線板在 Circuposit MLB promoter 213A and Hass公司製、以過錳酸鈉作爲主成分之溶 Circuposit MLBpromotor 213B ( Rohm and Hass 公 以氫氧化鈉作爲主成分之溶液）與蒸餾水之混合 65〜8 5 °C中浸漬3〜15分鐘，將各評價用配線板之膨 φ 污進行分解、去除。 更且，將上述各評價用配線板在 Circupos Neutralizer 216-2 ( Rohm and Hass 公司製，以硫酸 成分之溶液）與蒸留水之混合液中，43〜51 °C中浸 分鐘，進行中和處理。 於此些之處理後，對各評價用配線板之硬化塗 脂絕緣層）之表面狀態藉由目視及SEM (掃描型電 鏡）進行觀察，依據以下之基準進行評價。 Φ 〇：無發現變化 △:發現些許變化 X :塗膜粗化乃至剝離 將評價結果顯示於表1。由表1所示之結果可 知，實施例1〜5中完全無發現變化，比較例4、5 現些許變化，比較例1 ~3、6中，塗膜粗化乃至於 事。 但，本發明並非係受限於上述之實施例者。 之混合 該各評 (Rohm 液）及 司製， 液中， 潤後鑽 it MLB 作爲主 漬 5〜7 膜（樹 子顯微 明顯得 中僅發 剝離一 -23- 201030082 【圖式簡單說明】 〔圖1〕表示判定環氧樹脂之液狀所用之2支試驗管 的槪略側面圖。 【主要元件符號說明】 l〇a :液狀判定用試驗管 l〇b :溫度測定用試驗管 1 1 :標線（A線） 12 :標線（B線） 1 3a，1 3b :橡膠栓 1 4 :溫度計 -24-