TW201017689A - Compositions for forming conductive film, laminate with conductive film and manufacturing method thereof, touch panel, and display means - Google Patents

Description

201017689 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於導電性膜形成用組成物、附導電性膜之 層合物以及該層合物之製造方法、使用該層合物之觸控面 板以及具備該觸控面板之顯示裝置。更詳言之，本發明有 關於以含有具有聚合性基之胺化合物、有機導電性化合物 、聚苯乙烯磺酸或其衍生物以及溶劑爲特徵之導電性膜形 成用組成物；亦關於在降冰片烯系樹脂薄膜表面上塗佈該 ❹ 組成物所得之附導電性膜之層合物以及該層合物之製造方 法、使用該層合物之觸控面板以及具備該觸控面板之顯示 裝置。 【先前技術】 以往，觸控面板等之電子構件中使用之透明電極薄膜 係將ITO等之無機透明導電材料藉由蒸鍍或濺鍍而附著在 薄膜上並形成導電層，但由於此種無機導電層硬且非常脆 ，而有因彎折等變形容易受到破壞而使導電性消失之問題 〇 此外，將ITO附著於薄膜上形成導電層之過程中，有 必要成爲真空狀態故而爲高成本。 又，於安裝於液晶顯示器等之平面型圖像顯示裝置中 之觸控面板或電子紙等之中，於使用透明電及薄膜之情況 下有必要爲透明性優異、雙折射小、爲高強度、高耐熱性 、低吸水性，而產生找出不但可滿足此等特性，且對於變 -5- 201017689 形具有耐受性之導電層之薄膜之必要。 尤其’電阻膜式觸控面板具有將兩片透明導電薄膜作 爲上部電極及下部電極而透過間隔材對向配置之構成（專 利文獻ο ，由於其簡便構造且價廉而廣泛使用作爲透明 開關，尤其廣泛使用於與液晶顯示元件組合之適合個人的 移動用途或汽車導航用途。 然而，使用電阻膜式觸控面板作爲透明開關時，亦有 辨識性及導電性大幅度地受其導電層側之表面形狀左右之 問題。 再者，專利文獻2記載有用以製造具有高透明性之有 機電極之有機電極塗佈用組成物。該組成物爲將奈米粒子 尺寸之聚乙二氧基噻吩（PEDOT )系傳導性高分子水溶液 、多價醇、界面活性劑與由溶劑的1價醇及醯胺系、亞楓 系溶劑或該等之混合溶劑混合時，傳導性高分子水溶液中 之傳導性高分子粒子以奈米規格成微細相分離者。 然而，由於以導電性高分子單體之組成，故有如機械 強度或耐熱性、耐候性等之環境耐久性變差的問題。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]特開2008-027463號公報 [專利文獻2]特表2007-531233號公報 【發明內容】 -6- 201017689 [發明欲解決之問題] 本發明係爲解決上述問題’目的在於提供一種導電性 膜形成用組成物，其在使用於使用時會產生變形之觸控面 板、電子紙等所具備之附導電性膜之層合物時’其辨識性 、導電性、光學特性及環就耐久性優異且對於變形的耐受 性高且爲低成本。又，本發明之目的亦在於提供在降冰片 烯系樹脂薄膜表面上塗佈上述導電性膜形成用組成物所得 之附導電性膜之層合物以及該層合物之製造方法、使用該 ® 層合物之觸控面板以及具備該觸控面板之顯示裝置。 [用以解決問題之手段] 依據本發明，作爲本發明之第一方面，本發明之導電 性膜形成用組成物之特徵爲含有有機導電性化合物、聚苯 '乙烯磺酸或其衍生物、具有聚合性基之胺化合物以及溶劑 〇 又，本發明之導電性膜形成用組成物中，前述有機導 ❹ 電性化合物爲聚噻吩系化合物。 再者，本發明之導電性膜形成用組成物中，上述具有 聚合性基之胺化合物係選自具有乙烯基之胺化合物、具有 (甲基）丙烯醯基之胺化合物、三聚氰胺化合物之衍生物 及具有矽氧基之胺化合物（於申請專利範圍第3項中記載 爲矽氧基）所組成組群之至少一種胺化合物。 又，上述具有聚合性基之胺化合物較好爲以下式（1 )表示之化合物。 -7- 201017689 【化1】

(式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數1〜6之伸 烷基’ R3及R4分別獨立表示氫原子或碳原子數1〜3之烴基 )° 依據本發明，本發明之導電性膜形成用組成物較好進 而含有聚合起始劑。 上述具有聚合性基之胺化合物之含量，於除溶劑以外 之全部成分中所佔之比例較好爲1〜50重量％。 再者，本發明之導電性膜形成用組成物可含有（甲基 )丙烯酸酯化合物（其中上述具有聚合性基之胺化合物除 外）。 又再者，本發明之導電性膜形成用組成物亦可含有環 狀醚化合物。 又，本發明之導電性膜形成用組成物中，上述溶劑較 好爲__甲基亞楓。 作爲上述溶劑，較好進而含有選自多價醇、聚醇、1 價醇及醯胺系溶劑所組成之組群之至少一種溶劑。 關於本發明之第二方面，本發明之附導電性膜之層合 物之製造方法，其特徵爲包含將上述導電性膜形成用組成 物塗佈在熱可塑性樹脂基材上之步驟（A )，及對該組成 物照射放射線或進行加熱而形成導電性膜之步驟（C)。 201017689 上述熱可塑性樹脂基材較好爲降冰片烯系樹脂薄膜， 該降冰片烯系樹脂薄膜較好由含有自包含以下述式（2) 所表示之至少一種化合物之單體所衍生之構造單位之樹脂 所構成。 【化2】

(式（2)中，R5〜R8分SU獨立表示氫原子；鹵素原子；可 具有包含氧原子、氮原子、硫原子或矽原子之連結基之經 取代或未取代之碳原子數1〜15之烴基；或該烴基以外之1 價有機基；R5與R6、或R7與R8亦可相互鍵結形成亞烷基， R5與R6、R7與R8、或R6與R7亦可相互鍵結形成碳環或雜環 ;其中該碳環或該雜環亦可形成爲單環構造或多環構造， ® 可爲芳香族環亦可爲非芳香族環；m表示0或1〜3之整數；η 表示0或1 )。 又，關於本發明之第三方面，本發明之附導電性膜之 層合物其特徵爲藉由上述製造方法所製得，較好以JIS Β0601-1994所規定之表面粗糙度之算術平均粗糙度[Ra]、 最大高度[Ry]及十點平均粗糙度[Rz]分別爲0.1〜0·2μπι、 0.5〜2.5卜111及0.2~2.(^111，更好該表面粗糙度係藉由輥壓花 之熱轉印所賦予。 再者，關於本發明之第四方面，本發明之觸控面板之 -9 - 201017689 特徵爲使用該附導電性膜之層合物。 又，關於本發明之第五方面，本發明之顯示裝置之特 徵爲具備該觸控面板作爲透明開關。 再者，關於本發明之第六方面，本發明之附導電性膜 之層合物之特徵爲具有熱可塑性樹脂基板，以及在該基板 上形成之由含有有機導電性化合物、聚苯乙烯磺酸或其衍 生物、具有聚合性基之胺化合物以及溶劑之導電性膜形成 用組成物所得之導電性膜。 [發明效果] 本發明可提供一種導電性膜形成用組成物，其在使用 於使用時會產生變形之觸控面板、電子紙等所具備之附導 電性膜之層合物時，其辨識性、導電性、光學特性優異且 對於變形的耐受性高且爲低成本。 【實施方式】 以下就本發明具體加以說明。 <導電性膜形成用組成物> 本發明之導電性膜形成用組成物之特徵爲含有有機導 電性化合物、聚苯乙烯磺酸或其衍生物、具有聚合性基之 胺化合物以及溶劑。又該導電性膜形成用組成物較好進而 含有聚合起始劑、（甲基）丙烯酸酯化合物（但該具有聚 合性基之胺化合物除外）及/或環狀醚化合物。 -10- 201017689 [有機導電性化合物] 作爲有機導電性化合物舉例有聚噻吩系化合物、 胺系化合物、聚吡咯系化合物、聚乙炔化合物、聚伸 乙烯化合物’該等中較好爲聚噻吩系化合物，進而更 使用聚乙二氧基噻吩作爲7Γ共轭系導電性高分子，因 明性、電阻値及環境安定性方面而言爲較好。 此等聚乙二氧基噻吩之聚合度較好爲2〜100，更 ❹ w 3〜30。 有機導電性化合物（較好爲聚噻吩系化合物）之 ’於除溶劑以外之全部成分中所佔之比例，較好爲2〜 量％，更好爲3〜40重量％。又，相對於具有聚合性基 化合物100重量份，有機導電性化合物（較好爲聚噻 '化合物）之含量較好爲50〜1，000重量份，更好爲1〇〇 重量份。有機導電性化合物（較好爲聚噻吩系化合物 # 含量若在上述範圍內，則導電性膜之透明性與電阻値 衡變良好故而較佳。 [聚苯乙烯磺酸或其衍生物] 聚苯乙烯磺酸或其衍生物係使用作爲聚噻吩系化 之摻雜物，亦較好爲可使噻吩系化合物溶解於溶劑中 苯乙烯磺酸或其衍生物可舉例爲聚苯乙烯磺酸、聚-基苯乙烯磺酸、聚-對-甲基苯乙烯磺酸。 聚苯乙烯磺酸或其衍生物之聚合度，以單體單位 聚苯 苯伸 好爲 就透 好爲 含量 50重 之胺 吩系 〜500 )之 之平 合物 。聚 α -甲 計， -11 - 201017689 較好爲10〜100,000個之範圍內，由溶解性及導電性之觀點 而言，更好爲1〇〇〜10,000個之範圍內。 聚苯乙烯磺酸或其衍生物於除溶劑以外之全部成分中 所佔之比例，較好爲5〜4 5重量％，更好爲1 〇〜4 0重量％。又 ，相對於具有聚合性基之胺化合物100重量份，聚苯乙烯 磺酸或其衍生物之含量較好爲1〇〇~2,000重量份，更好爲 150〜1,000重量份。聚苯乙烯磺酸或其衍生物之含量若在 上述範圍內，則導電性及對溶劑之溶解性優異故而較適宜 。又，相對於聚噻吩系化合物之單體單位1莫耳，較好爲 0.1~10莫耳，更好爲1〜10莫耳。相對於聚噻吩系化合物之 聚苯乙烯磺酸或其衍生物含量少於0.1莫耳或多於10莫耳 時，有無法獲得充分導電性之導電性膜之情況。 又，作爲市售品，亦較好爲例如於聚苯乙烯磺酸或其 衍生物之水溶液中，使3,4-乙二氧基噻吩氧化聚合所得之 H.C. Starck (股）製之Baytron (註冊商標）系列（PH510 、P HC V4等）等。 [具有聚合性基之胺化合物] 具有聚合性基之胺化合物認爲藉由使有機導電性化合 物（較好爲聚噻吩系化合物）易於溶解而可促進該有機導 電性化合物（較好爲聚噻吩系化合物）之再排列。藉由此 再排列，可形成引起電阻値增大之區域形成受到抑制、於 膜面內及膜厚方面之組成偏頗較少之均一導電性膜。再者 ’藉由該胺化合物所具有之電荷靜電地使該有機導電性化 -12- 201017689 合物（較好爲聚噻吩系化合物）之塡充更密，可更進一步 提高導電性。此外，認爲藉由使該具有聚合性基之胺化合 物硬化，可賦予IPN結構，結果可使導電性膜之物理強度 變高。 至於此等具有聚合性基之胺化合物，較好爲選自具有 乙烯基之胺化合物、具有（甲基）丙烯醯基之胺化合物、 三聚氰胺化合物之衍生物及具有矽氧基之胺化合物所組成 之組群之至少一種胺化合物。 ❹ (具有乙烯基之胺化合物） 至於具有乙烯基之胺化合物，可舉例爲例如N，N-二甲 基胺基乙基乙烯醚、N，N-二甲基胺基丙基乙烯醚、N，N-二 甲基胺基丁基乙烯醚等。該等中，較好爲Ν,Ν-二甲基胺基 乙基乙烯醚。

(具有（甲基）丙烯醯基之胺化合物） 具有（甲基）丙烯醯基之胺化合物較好爲以下述式（ 1 )表示之化合物。 【化3】 R1

…⑴ -13- 201017689 (式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數1〜6之伸 烷基，R3及R4分別獨立表示氫原子或碳原子數1~3之烴基 )° 上述式中，R1較好爲氫原子，R2較好爲伸甲基、碳原 子數2〜5，更好爲碳原子數2~4之伸烷基，R3及R4較好分別 獨立表示甲基。 作爲此等具有（甲基）丙烯醯基之胺化合物舉例爲例 如： (甲基）丙烯酸胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸甲胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二甲基胺基甲酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二甲基胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸3-(二甲胺基）丙酯、 (甲基）丙烯酸2-(二甲胺基）異丙酯、 (甲基）丙烯酸4-(二甲胺基）丁酯、 (甲基）丙烯酸3-(二甲胺基）異丁酯、 (甲基）丙烯酸2-(二甲胺基）第三丁酯、 (甲基）丙烯酸甲基乙基胺基甲酯、 (甲基）丙烯酸甲基乙基胺基乙酯' (甲基）丙烯酸3-(甲基乙胺基）丙酯、 (甲基）丙烯酸2-(甲基乙胺基）異丙酯、 (甲基）丙烯酸4-(甲基乙胺基）丁酯、 (甲基）丙烯酸3-(甲基乙胺基）異丁酯、 (甲基）丙烯酸2-(甲基乙胺基）第三丁酯、 14- 201017689 (甲基）丙烯酸N，N-二乙基胺基甲酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二乙基胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸3-(二乙胺基）丙酯、 (甲基）丙烯酸2-(二乙胺基）異丙酯、 (甲基）丙烯酸4-(二乙胺基）丁酯、 (甲基）丙烯酸3-(二乙胺基）異丁酯、 (甲基）丙烯酸2-(二乙胺基）第三丁酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二丙基胺基甲酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二丙基胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸3-(二丙胺基）丙酯、 (甲基）丙烯酸2-(二丙胺基）異丙酯、 (甲基）丙烯酸4-(二丙胺基）丁酯、 胺基乙醋 作爲市售 烯酸二甲 (甲基）丙烯酸3-(二丙胺基）異丁酯、 (甲基）丙烯酸2-(二丙胺基）第三丁酯等 該等中，較佳爲（甲基）丙烯酸N，N-二甲基 以及（甲基）丙烯酸Ν,Ν-二乙基胺基乙酯。又， 品，亦較好爲例如興人（股）製之DMAEA (丙 胺基乙酯）。 (三聚氰胺化合物之衍生物） 甲基三聚 聚氰胺、 氧基甲基 作爲三聚氰胺化合物之衍生物，舉例有如羥 氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基乙基三 六甲氧基丙基三聚氰胺等。該等中，較好爲六甲 三聚氰胺。 -15- 201017689 (具有矽氧基之胺化合物） 作爲具有矽氧基之胺化合物舉例有例如3-胺基丙基三 甲氧基矽烷、3 -胺基丙基三乙氧基矽烷等。該等中，較好 爲3-胺基丙基三甲氧基矽烷。 該等可單獨使用一種或亦可兩種以上倂用。 具有聚合性基之胺化合物之含量，於除溶劑以外之全 部成分中所佔之比例，較好爲1~50重量％，更好爲5〜40重 量％。具有聚合性基之胺化合物之含量若在上述範圍內， β 則藉由使有機導電性化合物的聚噻吩系化合物更易於溶解 而易於形成導電性均一之導電性膜，進而靜電地使該化合 物之塡充更密而有更提高使導電性變高之效果故而較佳。 [聚合起始劑] 作爲聚合起始劑，可使用藉由放射線照射而產生自由 基者或藉由加熱產生自由基者。 _ 作爲藉由放射線照射而發生自由基者，係使用光聚合 起始劑（或稱爲「光自由基發生劑」），其用以藉由紫外 線之照射，使上述之具有聚合性基之胺化合物及下述（甲 基）丙烯酸酯化合物硬化。 作爲此等光聚合起始劑之具體例，舉例有1-羥基環己 基苯基酮、2，2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、咕噸酮、莽、 荛酮、苯甲醛、蒽酮、三苯基胺、咔唑、3 -甲基苯乙酮、 4-氯二苯甲酮、4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯 16- 201017689 甲酮、米契氏（Michler，s)酮、苯偶因丙醚、苯偶因乙醚 、苄基二甲基縮酮、異丙基苯基）_2_羥基-2_甲基 丙-1-酮、2-羥基_2-甲基-1-苯基丙_1_酮、噻噸酮、二乙基 噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2_氯噻噸酮、2_甲基（甲 硫基）苯基]-2 -嗎啉基丙-^酮、2,4,6 -三甲基苯甲醯基二 苯基膦氧化物、2-苄基-2-二甲胺基-1- ( 4-嗎啉基苯基） 丁 -1-酮、1-[4- (2-羥基乙氧基）苯基]_2_羥基-2-甲基丙-1-酮等。 該等中，較好爲2 -甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2 -嗎啉 基丙-1-酮、2,4,6 -三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、1_羥 基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。 該等光聚合起始劑，可單獨使用一種或可組合兩種以 上使用。 又’該等光聚合起始劑，可使用市售品。例如2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]_2_嗎啉基丙-1-酮係以「IRGACURE 907」（汽巴特用化學品（股）製）獲得，且1-羥基環己 基苯基酮係以「IRGACURE 1 84」（汽巴特用化學品（股 )製）獲得，2 -羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮係以「 IRGACURE 1173」（汽巴特用化學品（股）製）獲得。 導電性膜形成用組成物中光聚合起始劑之含量，只要 是可充分進行硬化反應之量即可而無特別限制，但相對於 具有聚合性基之胺化合物100重量份，通常宜爲0.1〜20重 量份，較好爲0.5~ 10重量份。光聚合起始劑之含量若未達 〇. 1重量份，則無法充分進行具有聚合性基之胺化合物之 -17- 201017689 硬化反應，有無法獲得具有充分硬度之導電性膜之情況。 又，光聚合起始劑之含量若超過20重量份，則有導電性膜 形成用組成物之保存安定性降低之情況。 又，作爲藉由加熱發生自由基者，係使用熱聚合起始 劑（或亦稱爲「熱自由基發生劑」），其係藉由加熱使上 述具有聚合性基之胺化合物硬化。 至於該等熱聚合起始劑，舉例有苯甲醯過氧化物、 2,2-偶氮雙異丁腈等。 該等中，較好爲苯甲醯過氧化物。 該等熱聚合起始劑可單獨使用一種或可組合兩種以上 使用。 導電性膜形成用組成物中熱聚合起始劑之含量，只要 是可充分進行硬化反應之量即可而無特別限制，但相對於 具有聚合性基之胺化合物100重量份，通常宜爲〇.1~20重 量份，較好爲0.5〜10重量份。熱聚合起始劑之含量若未達 0.1重量份，則無法充分進行具有聚合性基之胺化合物之 硬化反應，有無法獲得具有充分硬度之導電性膜之情況。 又，熱聚合起始劑之含量若超過20重量份，則有導電性膜 形成用組成物之保存安定性降低之情況。 [溶劑] 本發明之導電性膜形成用組成物中，較好含有二甲基 亞颯（DMSO )作爲溶劑，進而可含有選自由多價醇、聚 醇、1價醇及醯胺系溶劑所組成之組群之至少一種溶劑以 -18- 201017689 及水。 「二甲基亞碾」（DMSO )係用以使聚噻吩系化合物 溶解，形成均一導電膜，較好相對於導電性膜形成用組成 物總重量以1〜50重量％之量使用。又，相對於具有聚合性 基之胺化合物100重量份，二甲基亞颯較好爲100〜10,000 重量份，更好爲1〇〇~1,000重量份。二甲基亞碾之含量若 在上述範圍內，則可使聚噻吩系化合物之溶解性增高，於 形成導電性膜之際之該導電性膜之平滑性及面內之連續性 良好，表面電阻較小故而較佳。 「水」係使用作爲聚噻吩系化合物及聚苯乙烯磺酸或 其衍生物之分散介質，較好相對於導電性膜形成用組成物 總重量以5〜90重量％之量使用。又，相對於具有聚合性基 之胺化合物100重量份，水較好爲100〜1〇,〇〇〇重量份，更 好爲100〜5,000重量份。水之含量若在上述範圍內，可使 組成物之黏度較低故而較佳。 「多價醇」或「聚醇」係用以調整組成物之黏度，其 具體例可舉例有乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二 乙二醇'三乙二醇、甲基戊二醇、己二醇、三羥甲基丙烷 、丙三醇、乙基己二醇、己三醇、聚乙二醇、聚丙二醇、 聚氧丙二醇、聚丁二醇、山梨糖醇及該等之衍生物。 其中，宜較好爲分子量300以下，更好分子量150以下 之乙二醇、二乙二醇、丙三醇。該等之分子量若超過300 則有組成物之黏度變高之虞。 多價醇或聚醇以未達3重量％之量調配時，難以期待由 -19- 201017689 聚噻吩系化合物引起之導電性提高及膜硬度提高之效果， 若以超過20重量％之量添加時，由於聚噻吩系化合物化合 物之含量相對減少，而有導電性變低之問題點。因此，多 價醇或聚醇相對於導電性膜形成用組成物之總重以3〜20重 量％之量使用較佳。 「1價醇」係用以使導電性膜形成用組成物對於薄膜 面之均一塗佈，若考慮與溶液之親和性，則可使用碳原子 數爲1〜5之1價醇。至於此等1價醇，舉例有異丙醇、乙醇 、甲醇等。 1價醇以未達5重量％之量時，濡濕性變差，以超過1 0 重量％之量添加時，導電性變差，因此較好相對於導電性 膜形成用組成物之總重量以5~10重量％之量使用。 「醯胺系溶劑」由於與有機導電性化合物之聚噻吩系 化合物之摻雜物的聚苯乙烯磺酸或其衍生物之親和性優異 ，故而可提高導電性膜之導電性。作爲此等醯胺系溶劑， 舉例有例如甲醯胺、N -甲基甲醯胺、N，N -二甲基甲醯胺、 乙醯胺、N-甲基乙醯胺、Ν,Ν-二甲基乙醯胺、N-甲基丙醯 胺、2-吡咯啶酮、Ν-甲基吡咯啶酮、己內醯胺、1，1，3,3-四甲基脲等。 醯胺系溶劑以未達5重量％之量調配時，由於所調配之 溶劑效果微弱，故無法製造全光線透過率90%且表面電阻 爲300〜900 Ω/□之導電性膜。又，以超過25重量％之量調 配時，導電性膜形成用組成物中進行膠凝化，成爲形成不 均一之導電性膜。因此，醯胺系溶劑較好相對於導電性膜 -20- 201017689 形成用組成物之總重量以5~25重量％之量使用。 [(甲基）丙烯酸醋化合物] (甲基）丙烯酸化合物（但上述具有聚合性基之胺化 合物除外）只要爲分子內具有至少一個（甲基）丙烯醯基 者就無特別限制。舉例有單官能（甲基）丙烯酸酯化合物 或多官能（甲基）丙烯酸酯化合物。其中，以多官能（甲 基）丙烯酸酯化合物較佳，可提高導電性膜形成用組成物 之反應性。 「單官能（甲基）丙烯酸酯化合物」之具體例，舉例 有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基） 丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁 酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、 (甲基）丙烯酸戊基酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基） 丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚 酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲 基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基） 丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十 一烷酯、（甲基）丙烯酸十二烷酯、（甲基）丙烯酸月桂 酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸異硬脂酯等 之（甲基）丙烯酸烷酯類； (甲基）丙烯酸羥基乙酯、（甲基）丙烯酸羥基丙酯 、（甲基）丙烯酸羥基丁酯等之（甲基）丙烯酸羥基烷酯 類；（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基- -21 - 201017689 3-苯氧基丙酯等之（甲基）丙烯酸苯氧基烷酯類； (甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基 乙酯、（甲基）丙烯酸丙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸丁氧 基乙酯、（甲基）丙烯酸甲氧基丁酯等之（甲基）丙烯酸 烷氧基烷酯類； 聚乙二醇單（甲基.）丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇（甲 基）丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、苯氧 基聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇（甲 基）丙烯酸酯等之聚乙二醇（甲基）丙烯酸紙類； 聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（甲 基）丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇（甲基）丙烯酸酯、壬基 苯氧基聚丙二醇（甲基）丙烯酸酯等之聚丙二醇（甲基） 丙烯酸酯類； (甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸4-丁基環己 酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯酯、（甲基）丙烯酸二環己 烯酯、（甲基）丙烯酸二環物二烯酯、（甲基）丙烯酸冰 片酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基）丙烯酸三環癸 酯等之（甲基）丙烯酸環烷酯類； (甲基）丙烯酸苄酯；（甲基）丙烯酸四氫糠酯等。 該等單官能（甲基）丙烯酸酯化合物可單獨使用一種或可 混合兩種以上使用。 「多官能（甲基）丙烯酸酯化合物」之具體例舉例有 乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基） -22- 201017689 丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、i,6_己二醇 二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯等之 烷二醇二（甲基）丙烯酸酯類； 三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三 羥基乙基三（甲基）丙烯酸酯、二（三羥甲基丙烷）四（ 甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四 醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯 、羥基特戊酸新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯等之多價醇之 聚（甲基）丙烯酸酯類； 異氰尿酸酯三（甲基）丙烯酸酯、三（2-羥基乙基） 異氰尿酸酯二（甲基）丙烯酸酯、三（2-羥基乙基）異氰 尿酸酯三（甲基）丙烯酸酯等之異氰尿酸酯之聚（甲基） 丙烯酸酯類； 三環癸二基二甲基二（甲基）丙烯酸酯等之環烷之聚 (甲基）丙烯酸酯類； 雙酚A之環氧乙烷加成物之二（甲基）丙烯酸酯、雙 酚A之環氧丙烷加成物之二（甲基）丙烯酸酯、雙酚A之 環氧烷加成物之二（甲基）丙烯酸酯、氫化雙酚A之環氧 乙烷加成物之二（甲基）丙烯酸酯、氫化雙酚A之環氧丙 烷加成物之二（甲基）丙烯酸酯、氫化雙酚A之環氧烷加 成物之二（甲基）丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚與（甲 基）丙烯酸所得之（甲基）丙烯酸酯等之雙酚A之（甲基 )丙烯酸酯衍生物類； 3,3,4,4,5,5,6,6-八氟辛烷二（甲基）丙烯酸酯、3-( -23- 201017689 2-全氟己基）乙氧基-1，2-二（甲基）丙烯醯基丙烷、N-正 丙基-N-2,3-二（甲基）丙烯醯基丙基全氟辛烷磺醯胺等之 含氟（甲基）丙烯酸酯類等。 該等中，以二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯 酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等 之1分子內所含之丙烯醯基數較多、可實現交聯密度之提 高、可賦予優異硬度之多官能（甲基）丙烯酸酯化合物較 佳。該等多官能（甲基）丙烯酸酯化合物可單獨使用或混 合兩種以上使用。 上述（甲基）丙烯酸酯化合物硬化之際，較好使用光 聚合起始劑（光自由基發生劑）。 導電性膜形成用組成物中（甲基）丙烯酸酯化合物之 含量，於除溶劑以外之全部成分中所佔之比例，較好爲 5〜3 0重量％，更好爲6~25重量％。又，相對於具有聚合性 基之胺化合物1〇〇重量份，（甲基）丙烯酸酯化合物較好 爲10〜1，000重量份，更好爲50〜500重量份。（甲基）丙烯 酸酯化合物之含量若在上述範圍內，則交聯構造之控制變 容易且環境耐久性變良好故而較適宜。 [含有環狀醚之化合物] 含有環狀醚之化合物只要是分子內具有至少一個環氧 乙烷基或環氧丁烷基者則無特別限制。舉例爲含有環氧乙 烷基之化合物或含有環氧丁烷基之化合物，該等中，較好 爲含有環氧乙烷基之化合物，可提高導電性膜形成用組成 -24- 201017689 物之反應性、所得之硬化膜對於因熱履歷或應力所引起之 變形之耐受性。 「含有環氧乙烷基之化合物」之具體例，可舉例有 1,6-己二醇二縮水甘油醚、3’，4’-環氧基環己烯甲基-3，，4’-環氧基環己烯羧酸酯、乙烯基環己烯單氧化物1,2-環氧基-4 -乙嫌基環己稀、1,2:8,9 -二環氧基蔽二嫌（limonene)。 該等含有環氧乙烷之化合物可單獨使用一種或混合兩種以 上使用。該等中，就反應方面而言，以1，6-己二醇二縮水 ® 甘油醚、3’，4’-環氧基環己烯甲基-3’，4’-環氧基環己烯羧 酸酯較佳。 「含有環氧丁烷基之化合物」之具體例可舉例爲3-乙 基-3-羥基甲基環氧丁烷、2-乙基己基環氧丁烷、二甲苯雙 環氧丁烷、3-乙基-3-{[( 3-乙基環氧丁烷-3-基）甲氧基] 甲基}環氧丁烷。該等含有環氧丁烷基之化合物可單獨使 用一種或可混合兩種以上使用。該等中，就反應性而言， 較好爲二甲苯雙環氧丁烷、3-乙基-3-{[ (3-乙基環氧丁 烷-3-基）甲氧基]甲基}環氧丁烷。 該等環狀醚化合物藉由與具有聚合性基之胺化合物進 行交聯反應，以IPN構造作爲導電性膜，可使塡充變密而 可提高導電性膜之強度及導電性。 導電性膜形成用組成物中之含有環狀醚化合物之含量 ，相對於具有聚合性基之胺化合物1 〇〇重量份，環狀醚化 合物較好爲10-1000重量份，更好爲50~200重量份。環狀 醚化合物之含量若在上述範圍內，可適度地控制交聯密度 -25- 201017689 與胺化合物之相對濃度，結果可提高導電性膜之特性故而 較佳。 [其他成分] 本發明之導電性膜形成用組成物中，亦可調配界面活 性劑、矽烷偶合劑等作爲其他成分。 (界面活性劑） 界面活性劑係用以使導電性膜形成用組成物對薄膜面 均一地塗佈。亦即，認爲藉由降低導電性膜形成用組成物 之表面張力，形成不會收縮之塗佈面，可提高電阻値之面 內均一性。 作爲「界面活性劑」只要具有降低塗料表面張力之效 果者即可而無特別限制，但由其效果而言，較好爲氟系界 面活性劑及/或分子中具有乙炔基之二醇系界面活性劑。 作爲「氟系界面活性劑」具體而言可爲SURFLON S-llln、SURFLON S-113、SURFLON S-121、SURFLON S-131、SURFLON S-132、SURFLON S-141、SURFLON S-145、SURFLON S-381、SURFLON S-3 83、SURFLON S-3 93、SURFLON SC-101 > SURFLON KH-40 ' SURFLON SA-100 (以上爲 AGC Seimi Chemical (股）製）、 MEGAFACK F- 1 1 4 ' MEGAFACK F-4 1 0、MEGAFACK F-493 、 MEGAFACK F-494 、 MEGAFACK F-443 、 MEGAFACK F-444、 MEGAFACK F-445、 MEGAFACK F- 201017689 470 、 MEGAF ACK F-471 、 MEGAF ACK F-472SF 、 MEGAFACK F-474、MEGAFACK F-475、MEGAFACK R-30 、MEGAFACK F-477、MEGAFACK F-478、MEGAFACK F-479 、 MEGAFACK F-480SF 、 MEGAFACK F-482 、 MEGAFACK F-48 3、MEGAFACK F-484、MEGAFACK F-486 、 MEGAFACK F-487 、 MEGAFACK F-172D 、 MEGAFACK F-178K > MEGAFACK F-178RM、MEGAFACK ESM-1、MEGAFACK MCF-3 50SF、MEGAFACK BL-20、 ’ MEGAFACK R-61、MEGAFACK R-90 (以上爲大日本油墨 化學工業（股）製）之市售陰離子系、陽離子系、兩性、 非離子系材料以單獨一種使用或倂用兩種以上。

作爲「於分子中具有乙炔基之二醇系界面活性劑」具 體可爲 SURFLON 104E、SURFLON 104H、SURFLON 1 04A 、SURFLON 104BC 、 SURFLON 104DPM 、 SURFLON 104PA、SURFLON 104PG-50、SURFLON 104S ' SURFLON 420、SURFLON 440、SURFLON 465、SURFLON 48 5、 SURFLON SE 、 SURFLON SE-F 、 SURFLON 504 、 SURFLON 61、SURFLON 2502、SURFLON 82、DAINOL 6 04 (以上爲日信化學工業（股）製）以單獨一種使用或 倂用兩種以上使用。 此外，亦較好倂用「氟系界面活性劑」及「於分子中 具有乙炔基之二醇系界面活性劑」。 導電性膜形成用組成物中界面活性劑之添加量並無特 別限制，以導電性膜形成用組成物之固形分合計作爲1 00 -27- 201017689 重量份時，通常較好爲0.001-1 〇重量份。界面活性劑之添 加量若未達0.001重量份，則有缺乏展現添加效果之傾向 。另一方面，若界面活性劑之添加量若超過10重量份，則 有引起導電性降低之傾向。 (矽烷偶合劑） 矽烷偶合劑係用以提高導電性膜形成用組成物對基材 之密著性。 導電性膜形成用組成物中矽烷偶合劑之添加量並無特 別限制，以導電性膜形成用組成物之固形分合計作爲1 00 重量份時，通常較好爲0.001〜10重量份。矽烷偶合劑之添 加量若在上述範圍，則可兼具維持導電性能及對上述基材 之密著性故而較佳。 [導電性膜形成用組成物之製造方法] 作爲導電性膜形成用組成物之製造方法並無特別限制 ’可使用公知方法。以下雖具體例示其製造方法，但本發 明不限定於此。 首先’於溶劑中，在聚苯乙烯磺酸或其衍生物（聚陰 離子）存在下，使可獲得形成7Γ系共範系導電性高分子之 有機導電性化合物之單體（例如3,4 -乙二氧基噻吩）進行 氧化聚合’形成有機導電性化合物（κ系共轭系導電性高 分子）與聚苯乙烯磺酸或其衍生物（聚陰離子）之複合體 。於此時點，上述複合體成爲在溶劑中微粒子狀分散之狀 -28- 201017689 態。 於其中適當添加DMSO、聚醇、多價醇、醇、胺基系 等之溶劑’使該複合體自上述分散狀態溶解於混合溶劑中 〇 接著’添加交聯成份之含有胺基之（甲基）丙烯酸酯 ’可獲得導電性膜形成用組成物。進而可添加（甲基）丙 烯酸酯化合物、環狀醚化合物、聚合起始劑、界面活性劑 及矽烷偶合劑。 <附導電性膜之層合物之製造方法> 本發明之附導電性膜之層合物之製造方法，其特徵爲 包含將上述導電性膜形成用組成物塗佈在熱可塑性樹脂基 材上之步驟（A )，及對該組成物照射放射線或進行加熱 而形成導電性膜之步驟（C )。 [步驟（A)] 所謂步驟（A )係將±述導電:性膜形成用組成物塗佈 在熱可塑性樹脂基材上之步驟。 作爲上述之「熱可塑性樹脂基材」’降冰片烯系樹脂 由於光學特性優異’最好爲降冰片嫌系樹脂薄膜。 (降冰片烯系樹脂薄膜） 構成降冰片烯系樹脂薄膜之降冰片嫌系樹脂’較好爲 具有由含有以下述式（2)表示之至少一種化合物之單體 -29- 201017689 所衍生之構造單位之樹脂，亦即由使包含至少一種降冰片 烯系化合物之單體組成物聚合而得之樹脂所構成，且依據 需要，更好爲進而經氫化所得者。 至於「單體組成物」中所用之降冰片烯系化合物，可 舉例爲例如以下述式（2)表示之降冰片烯系化合物。 【化4】

(式（2 )中，R5〜R8分SU獨立表示氫原子；鹵素原子；可 具有包含氧原子、氮原子、硫原子或矽原子之連結基之經 取代或未取代之碳原子數1〜15之烴基；或該烴基以外之1 價有機基；R5與R6、或R7與R8亦可相互鍵結形成亞烷基， R5與R6、R7與R8、或R6與R7亦可相互鍵結形成碳環或雜環 ;其中該碳環或該雜環亦可形成爲單環構造或多環構造， ⑩ 可爲芳香族環亦可爲非芳香族環； m表示〇或1〜3之整數；n表示〇或1)。 以上述式（2)表示之降冰片烯系化合物之具體例， 舉例爲以下所示之化合物，但並不限定於該等所例示者。 雙環[2.2.1]庚-2-烯（降冰片烯）、 5-甲基-雙環[2·2丨]庚-2_烯、 5-乙基-雙環[2·2丨]庚-2·烯、 環己基·雙環[2.2.1]庚-2-烯、 -30- 201017689 5-苯基·雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5- ( 4-聯苯基）-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-甲氧羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-苯氧羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-苯氧乙基羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-苯基羰氧基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-甲基-5-甲氧羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-甲基-5-苯氧羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-甲基-5-苯氧基乙基羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-亞乙基·雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5.5- 二甲基-雙環[2.2.1]庚-2_烯、 5.6- 二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-氟-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-氯-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-溴-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5.6- 二氟-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5.6- 二氯-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5.6- 二溴-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-羥基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5-羥基乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、 5_氰基-雙環[2.2.1]庚_2·烯、 5_胺基-雙環[2·2·1]庚_2·烯、 三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯、 -31 - 201017689 三環[4.4.0.12’5]癸-3-烯、 7-甲基-三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯、 7-乙基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-環己基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-苯基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7- (4-聯苯基）-三環[4.3.0.I25]癸·3-烯、 7.8- 二甲基-三環[4·3,0·12’5]癸-3-烯、 8- 甲基-三環[4.4.0.I2’5]癸-3-烯、 8-苯基-三環[4.4.0.12’5]癸-3-烯、 7-氟-三環[4.3.0. I2’5]癸-3-烯、 7-氯-三環[4.3.0. I2’5]癸-3-烯、 7-溴-三環[4.3.0.I2,5]癸-3-烯、 7.8- 二氯-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-氯甲基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-二氯甲基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-三氯甲基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 7-羥基-三環[4.3.0.I2’5]癸-3-烯、 7-氰基-三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯' 7- 胺基-三環[4.3.0.12’5]癸-3-烯、 四環[4.4.0.12’5.17’1°]十二烷-3-烯、 五環[7.4.0.13’6.11()’13.02’7]十五烷-4-烯、以及 六環[8·4·0·12’9·14’7·1"’14·03,8]十七烷-5-嫌、 8- 甲基-四環[4.4.0.I2’5.I7’10]十二烷-3-烯、 8-乙基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 201017689 8-環己基-四環[4.4.0.12’5.17’1g]十二烷-3-烯、 8-苯基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-(4-聯苯基）-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-甲氧羰基-四環[4·4·0.12’5·Γ’1()]十二烷-3-烯、 8-苯氧羰基-四環[4.4.0·12’5.I7’10]十二烷-3-烯、 8-苯氧基乙羰基-四環[4.4.0.12’5.17’1Q]十二烷-3-烯、 8-苯基羰氧基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-甲基-8-甲氧羰基-四環[4·4.0.12’5·Γ’1()]十二烷-3-烯 、 8-甲基-8-苯氧羰基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯 、 8-甲基-8-苯氧基乙羰基-四環[4.4.0·l2’5.l7’1()]十二烷-3-烯、 8-乙烯基-四環[4·4·0·12’5·Γ，1()]十二烷-3-烯、 8-亞乙基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 A 8,8-二甲基-四環[4.4.0.12,5.17’1()]十二烷-3-烯、 φ 8,9-二甲基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-氟-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-氯-四環[4·4·0·12,5.17’1()]十二烷-3-烯、 8 -溴-四環[4.4.0.12’5.17，1()]十二烷-3-烯、 8.8- 二氯-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8.9- 二氯-四環[4·4·0·12’5·Γ，1()]十二烷-3-烯、 8.8.9.9- 四氯-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-羥基-四環[4.4.0.12,5.17’1()]十二烷-3-烯、 -33- 201017689 8-羥基乙基-四環[4.4.0.1 M.l7’1。]十二烷-3_稀、 8-甲基-8-羥基乙基-四環[4.4.0.12’5_17’1()]十二院_3_嫌 8-氰基-四環[4.4.0.12’5.17’1()]十二烷-3-烯、 8-胺基-四環[4.4.0.12’5.Γ’1()]十二烷-3-烯。 又該等降冰片烯系化合物可單獨使用一種亦可兩種以 上併用。降冰片烯系化合物之重類及量可依據所得樹脂所 要求之特性而適當選擇。 該等降冰片嫌系化合物中，若使用具有其分子內含有 選自氧原子、氮原子、硫原子或砂原子之至少一種原子之 構造（以下稱爲「極性構造」）之降冰.片烯系化合物，由 於與其他材料之接著性或密著性優異故而較佳。尤其，上 述式（2 )中，R5及R7表示氫原子或碳原子數1〜3之烴基， 較好表示氫原子或甲基、R6及R8之任一者表示具有極性構 造之基，另一者表示氫原子或碳原子數1〜3之烴基之降冰 片烯系化合物可使樹脂之吸水（濕）性降低而較佳。再者 ，具有極性構造之基係以下述式（3)表示之基之降冰片 烯系化合物，易使所得樹脂之耐熱性及吸水（濕）性取得 平衡而較適宜。 -(CH2)z-COOR ··· (3) (式中，R表示經取代或未取代之碳原子數5之烴基，z 表示0或1~10之整數）。 201017689 上述式（3 )中，若z表示0或較小的整數，則所得之 氫化物之玻璃轉移溫度變高且耐熱性優異，故ζ較好爲0或 1~3之整數，進而ζ爲0之單體由於其合成容易故而較佳。 又，上述式（3)中，R若爲碳原子數較多則有所得聚合物 之氫化物吸水（濕）性降低之傾向，或亦有玻璃轉移溫度 降低之傾向，故由保持耐熱性之觀點而言，較好爲碳原子 數1~10之烴基，最好爲碳原子數1~6之烴基。 又，上述式（2)之降冰片烯系化合物中，鍵結有上 ® 述式（3)表示之基之碳原子上若鍵結有碳原子數1〜3之烷 基，尤其是甲基時，由耐熱性及吸水（濕）性之平衡方面 而言較佳。再者，上述式（2)之降冰片烯系化合物中，m 爲0或1、η爲0之化合物，其反應性高，可以高收率獲得聚 合物，且可獲得耐熱性高之聚合物氫化物，再者易於自工 業上獲得故而較適宜。 在獲得降冰片烯系樹脂時，在不損及本發明效果之範 ©圍內可於單體組成物中含有可與上述降冰片烯系化合物共 聚合之單體並共聚合。 關於上述單體組成物中之「聚合方法」，只要可使單 體組成物聚合及可而無特別限制，例如可藉由開環（共） 聚合反應或加成（共）聚合反應予以聚合。 藉由開環（共）聚合製造聚合物可對降冰片烯系化合 物藉由公知之開環（共）聚合反應而進行，可使上述單體 組成物，利用聚合觸媒、聚合反應用溶劑以及因應必要之 分子量調節劑藉由開環聚合而製造。 -35- 201017689 藉由加成（共）聚合反應製造聚合物，可對降冰片稀 系化合物藉由公知之加成（共）聚合反應而進行，可使包 含降冰片烯系化合物之單體組成物，利用聚合觸媒、因應 必要之聚合反應用溶劑以及因應必要之分子量調節劑藉由 加成聚合而製造。 由上述開環（共）聚合反應所得之聚合物於其分子中 具有烯烴性不飽和鍵。又，上述加成（共）聚合反應中， 亦有聚合物爲其分子中具有烯烴性不飽和鍵之情況。如此 ，聚合物分子中若存在有烯烴性不飽和鍵，則由於該烯烴 性不飽和鍵有成爲經時著色或膠凝化等劣化之原因，故較 好進行使該烯烴性不飽和鍵轉變成飽和鍵之「氫化反應」 〇 氫化反應可藉由通常之反應方法進行，亦即，於含有 烯烴性不飽和鍵之聚合物之溶液中添加習知氫化觸媒，對 其與常壓~3 00大氣壓，較好於3〜200大氣壓之氫氣在 0〜200°C，較好在20〜180°C下作用而進行。 氫化聚合物之氫化率以500MHz、1H-NMR測定之値通 常爲50%以上，較好爲70%以上，更好爲90%以上，特別好 爲98%以上，最好爲99%以上。氫化率越高，成爲對熱或 光之安定性優異者，可獲得使用作爲成形體時於長期內安 定之特性，故而較佳。 在不損及本發明目的之範圍內，可進而於該降冰片稀 系樹脂中添加抗氧化劑、紫外線吸收劑等之添加劑。 作爲「抗氧化劑」舉例有例如2,6-二-第三丁基-4-甲 -36- 201017689 基酣、2,2’-二氧基_3,3’_二-第三丁基-5,5，_二甲基二苯基 甲院、肆[伸甲基_3-(3,5_二-第三丁基_4_羥基苯基）丙酸 酯]甲醇等。 作爲「紫外線吸收劑」舉例有例如2,4-二羥基二苯甲 酮、2-羥基·4 -甲氧基二苯甲酮等。 又’上述之降冰片烯系樹脂薄膜藉由後述之溶液澆鑄 法製造時’藉由添加勻化劑或消泡劑，可使其製造成爲容 易 〇 (降冰片烯系樹脂之物性） 降冰片烯系樹脂較好爲於濃度5g/L之氯苯溶液中在 3〇°C之固有黏度[rj]inh較好爲〇.2~2.0dL/g，更好爲0.35〜1.0 dL/g ’尤其佳爲0.4〜0.85 dL/g，以凝膠滲透層析（GPC ) 測定之換算爲聚苯乙烯之數平均分子量[Μη]較好爲5,000 〜100萬，更好爲1萬〜50萬，最好爲1.5萬〜25萬，重量平均 φ 分子量[Mw]爲1萬~200萬，更好爲2萬〜100萬，最好爲3萬 〜50萬者。固有黏度[n]inh、數平均分子量[Μη]及重量平均 分子量[Mw]若在上述範圍內，則降冰片烯系樹脂薄膜成爲 機械強度優異者。 降冰片烯系樹脂之玻璃轉移溫度[Tg]通常爲12(TC以上 ’較好爲130°C以上，更好爲150°C以上。Tg若在上述範圍 內，對於電阻膜式觸控面板製造時所經歷之熱履歷，該樹 脂薄膜之變形極度較小故而較適宜。 -37- 201017689 (降冰片烯系樹脂薄膜之製造方法） 降冰片烯系樹脂薄膜可藉由將降冰片烯系樹脂直接熔 融成形，或藉由溶解於溶劑中並澆鑄（澆鑄成形）之方法 而較好地成形。 (a )熔融成形 本發明中所用之降冰片烯系樹脂薄膜，可藉由使降冰 片烯系樹脂或含有降冰片烯系樹脂與上述添加劑之樹脂組 成物熔融成形而製造。至於熔融成形方法，可舉例有例如 射出成形、熔融擠出成形或吹塑成形等。 (b )澆鑄（澆鑄成形） 降冰片烯系樹脂薄膜可藉由將降冰片烯系樹脂溶解於 溶劑中之液狀樹脂組成物澆鑄在適當基材上並除去溶劑而 製造。例如，在鋼帶、鋼桶或聚酯薄膜等之基材上，塗佈 該液狀樹脂組成物並使溶劑乾燥，隨後自基材剝離塗膜， 藉此獲得降冰片烯系樹脂薄膜。 以上述方法所得之降冰片烯系樹脂薄膜中之殘留溶劑 量儘可能少較佳，通常爲3重量％以下，更好爲1重量％以 下，又更好爲〇·5重量％以下。殘留溶劑量超過3重量％時， 有無法發揮隨經時薄膜變形而變化特性之所需機能之情況 〇 降冰片烯系樹脂薄膜，其厚度並無特別限制，但通常 宜爲5~50 0μιη，較好爲1〇~150μηι，更好爲20~100μιη左右。 201017689 若薄膜厚度太薄，則有強度不足之情況，且若太厚’則有 雙折射性變高、透明性、外觀性降低之情況。 降冰片烯系樹脂薄膜之光透過性通常宜爲80%以上， 較好爲85%以上，更好爲90%以上。 (降冰片烯系樹脂薄膜之延伸處理方法） 降冰片烯系樹脂薄膜亦可爲經施以延伸處理之相位差 薄膜。至於延伸處理方法，係使用使該薄膜單軸延伸處理 或雙軸延伸處理之方法。 「雙軸延伸處理」時，可利用同時進行兩方向之延伸 處理之方法，於單軸延伸處理後於與單軸延伸處理中之延 伸方向不同之方向進行延伸處理之方法。 「延伸處理溫度」雖未限定於特定者，但以所用之降 冰片烯系樹脂之玻璃轉移溫度[Tg]作爲基準，在Tg±30°C ，較好在Tg±15°C，更好在Tg — 5〜Tg+15°C之範圍。藉由將 延伸處理溫度設定在上述範圍內，可抑制所得延伸薄膜發 生相位差不均，且折射率橢圓體之控制變容易故而較佳。 施以如上述之延伸處理之薄膜，由延伸處理使分子配 向之結果，雖變成賦予對透過光之相位差，但此相位差可 藉由延伸倍率、延伸溫度或薄膜厚度等加以控制。 使用作爲相位差薄膜之降冰片烯系樹脂薄膜之厚度並 無特別限制，但通常宜爲5〜500μιη，較好爲1 0〜300μιη，更 好爲20〜200μηι左右。 又，相位差薄膜亦可施以如上述之表面處理。 -39 - 201017689 此等降冰片烯系樹脂薄膜，可爲市售者，例如ARTON (註冊商標）薄膜G(JSR (股）製，膜厚188μιη )、 ARTON (註冊商標）薄膜r50 ( JSR (股）製，膜厚Ι50μηι )等可適用。 (對降冰片烯系樹脂薄膜表面賦予粗糙度之方法） 作爲對降冰片烯系樹脂薄膜表面賦予粗糙度之方法， 可舉例有壓花處理、薄膜擠出時之模具轉印、含有粒子之 硬塗層塗佈、於壓花輥與薄膜間挾入無溶劑之光硬化性樹 脂，自樹脂側照射活性能量線，於薄膜上設有轉印有壓花 表面之光硬化性樹脂之方法等。尤其，以壓花處理賦予表 面粗糙度之再現性比較佳，而可安定地賦予表面粗糙度。 舉例爲具有於〗IS Β0601 -1994所規定之算術平均粗糙度 [Ra]、最大高度[Ry]及十點平均粗糙度[Rz]分別爲ο.^ 0·2μιη、0.5 〜2.5μπι 及 0.2 〜2.0μιη，較好分別爲 0·12~0·18 μπι 、0.7〜1·5μϊη及0·3~1.5μιη之表面粗糙度之鍍鉻板模具，於 溫度 150〜280°C，較好 190~2 40°C，壓力 1 〜100 kgf/cm2，較 好2〜50kgf/cm2下，壓抵於降冰片烯系樹脂薄膜表面上維 持0.1〜10秒，較好〇.5~3秒後，自該鍍鉻板模具剝離降冰片 烯系樹脂薄膜之方法。 藉由將施以如此壓花處理所得之降冰片烯樹脂薄膜表 面形狀限制在0.1SRa$0.2pm且〇.2$1^€2.(^111之範圍內， 可確保降冰片烯樹脂薄膜之透明性且可將霧値調節在適當 値。藉此，將附導電性膜之層合物配置在黑色背景圖像之 •40- 201017689 表面上時，可有效防止所謂之脫白、浮黑等之於黑色背景 圖像中產生模糊之帶白色之部分，而可鮮明地映出背景圖 像。 此外，藉由使十點平均粗糙度[Rz]成爲0.5SRyS 2.5 μιη，於電阻膜式觸控面板中，可有效非接觸時之誤動 作。 藉由將降冰片烯樹脂薄膜表面形狀限制在0.1 S Ra S 0·2μιη、且 0.5SRy$2.5pm、且 0_2SRzS2_0pm之範圍內， 可確保降冰片烯樹脂薄膜之透明性同時將該等數値適當最 適化，可有效防止牛頓環，且可將亂反射抑制在最小限度 。特別是較好成爲 〇.12SRaS0.18pm、且 0.7SRyS2.(^m 、0.3SRZS1.5pm。藉由賦與該等表面形狀，可更有效地 防止在使用於觸控面板等之顯示裝置時易於發生之所謂牛 頓環，同時於圖像顯示之際，可維持高的精細度。 (降冰片烯系樹脂薄膜之表面處理方法） 降冰片烯系樹脂薄膜爲提高與導電性膜之接著性，較 好爲施以表面處理者。至於此等表面處理，舉例有電漿處 理、電暈處理、鹼處理、塗佈處理等，但該等中，較好爲 電漿處理、電暈處理及塗佈處理。 表面處理條件雖隨著所使用之降冰片烯系樹脂薄膜之 特性而異，但較好爲使該薄膜表面之水接觸角成爲70°以 下，較好爲60°以下，更好爲40°以下之方式使其親水化。 又，關於電暈處理條件，作爲用以獲得滿足上述數値 -41 - 201017689 範圍之接觸角之電暈放電電子照射量較好爲10~1，000 W/m2/min，更好爲 50-500 W/m2/min。照射量低於 1〇 W/m2/min時，有無法獲得充分之表面處理效果。又照射量 高於1,000 W/m2/min時，有損傷成爲基材之降冰片烯系樹 脂薄膜之虞。此外，在氦、氬等惰性氣體或二氧化碳等氛 圍之下進行電暈處理，更可獲得親水化效果。 (導電性膜形成用組成物之塗佈方法） 作爲導電性膜形成用組成物之塗佈方法並未特別限制 ，但可舉例爲例如旋轉塗佈、金屬線塗佈、棒塗佈、輥塗 佈、刮刀塗佈、簾式塗佈、網版印刷等。 [步驟（B)] 作爲本發明之導電性膜形成方法，較好包含使在上述 步驟（A)所塗佈之上述導電性膜形成用組成物乾燥之步 驟。 至於使導電性膜形成用組成物乾燥之際之加熱溫度並 無特別限制，但可爲例如6 0〜1 5 (TC。乾燥可使用加熱板、 熱風式乾燥機、強制攪拌式乾燥機等之任意者。 導電性膜形成用組成物中殘留溶劑量儘可能越少越好 ’通常爲3重量％以下，較好爲1重量％以下，更好爲〇. 5重 量％以下。 [步驟（C )] 201017689 所謂步驟（c )係對經乾燥之上述導電性膜形成用組 成物照射活性能量線或加熱而使導電性膜硬化並形成之步 驟。 作爲對經乾燥之上述導電性膜形成用組成物照射活性 能量線而使導電性膜硬化之方法，於紫外線照射時，宜使 用金屬鹵素燈等，較好以0.05〜3J/cm2，更好〇.1~1 J/cm2之 照射量之紫外線於大氣中或於氮氣下照射。至於其他活性 能量線種類’舉例有可見光、紅外線、X射線、α射線、β 射線、γ射線等之光能量線，以及電子線。至於藉由加熱 硬化之方法’可舉例有使用熱風乾燥爐、強制攪拌式乾燥 爐等之方法。 導電性膜之厚度並無特別限制，但通常爲0.0 1〜5μιη， 較好爲0·〇2〜4μηι，更好爲0.05〜3μιη左右。導電性膜厚度若 太薄，則有無法獲得特定膜強度之情況，且太厚時，有損 及附導電性膜之層合物之光透過性之情況。 <附導電性膜之層合物> 本發明之附導電性膜之層合物之特徵爲具有熱可塑性 樹脂基板以及在該基板上形成之由含有有機導電性化合物 、聚苯乙烯磺酸或其衍生物、含有胺基之丙烯酸酯系化合 物、溶劑之導電性膜形成用組成物所構成之導電性膜，較 好由上述附導電性膜之層合物之製造方法所獲得。 作爲該等附導電性膜之層合物較好具有以下特性。 -43- 201017689 (全光線透過率及霧濁度） 附導電性膜之層合物之全光線透過率（％)及霧濁度 (% )於依據後述方法測定時，全光線透過率較好爲80~ 95%，霧濁度較好爲0〜50%。 關於全光線透過率及霧濁度，宜配合與附導電性膜之 層合物組合之顯示裝置之特性，較好於上述範圍內加以控 制，此時，作爲具體之控制處理，通常使用抗反射處理及 /或抗眩處理。 (表面電阻率） 附導電性膜之層合物之表面電阻率（Ω/匚！）依據後 述方法測定時，較好爲150〜4,000，更好爲200〜2,000，特 別是 300~900 ° 表面電阻率若在上述範圍內，使用附導電性膜之層合 物做爲觸控面板用電極時，可較安定地檢測出觸控位置， 且亦可將讀取觸控位置所必要之電壓抑制在較低，而可有 效地抑制導電膜劣化及消耗電量故而較佳。 (電阻値之面內均一性） 附導電性膜之層合物之電阻値之面內均一性（％ )依 據後述實施例所記載之方法測定時，較好爲4%以下，更好 爲2%以下，特佳爲1 %以下。. 電阻値之面內均一性若在上述範圍內，成爲可正確地 檢測出觸控位置，可防止作爲觸控面板時之誤動作故而較 -44 - 201017689 佳。 (彎曲時之表面電阻） 附導電性膜之層合物彎曲時之表面電阻（Ω)依據後 述實施例記載之方法測定時，較好爲0.1〜5，更好爲0.5〜3 ，特佳爲1〜2。 彎曲時之表面電阻若在上述範圍內，則於對觸控面板 重複輸入時，可抑制導電性膜之破裂等故而較佳。 (環境耐久性） 附導電性膜之層合物之環境耐久性依據後述實施例所 記載之方法測定時，較好爲0.8〜1.5，更好爲0.9〜1.3，特 佳爲0.9〜1.2。 環境耐久性若在上述範圍內，則於長期可安定地進行 輸入動作故而較佳。 ❹ (表面粗糙度[Ra]、[Ry]及[Rz]) 於附導電性膜之層合物之表面上賦予抗牛頓環時，表 面粗糙度[Ra]、[Ry]及[Rz]依據後述實施例所記載之方法 測定時，較好[Ra]爲 0.1 〜0.2μηι' [Ry]爲 0.5 〜2.5μηι 及[Rz] 爲 0.2~2·0μιη。 表面粗糙度若在上述範圍內，則可獲得充分抗牛頓環 性能同時於高精細顯示裝置中亦可充分抑制亂反射故而較 佳。 -45- 201017689 <觸控面板> 本發明之觸控面板之特徵爲使用上述附導電性膜之層 合物所成者。觸控面板較好具有以下特性。 (電阻値之面內均一性） 觸控面板之電阻値之面內均一性（％)依據後述實施 例所記載之方法測定時，較好爲4以下，更好爲2以下，最 好爲〇.1~1。 電阻値之面內均一性若在上述範圍內，則可正確檢測 出觸控位置，而可防止作爲觸控面板時之誤動作故而較佳 〇 (環境耐久性） 觸控面板之試驗片之環境耐久性依據後述實施例記載 之方法測定時，較好爲0.8〜1.6，更好爲0.9〜1.4，最好爲 0_9~1 .3。 環境耐久性若在上述範圍內，可長時間安定地進行輸 入動作故而較佳。 <顯示裝置> 本發明之顯示裝置之特徵爲具備上述觸控面板作爲透 明開關。 所謂「透明開關」，係於背景設置顯示裝置，於辨識 -46- 201017689 該顯示裝置上之顯示內容後，於配置在其前面之該透明開 關上藉由手指、觸控筆等接觸，作爲包含對應於該接觸之 位置之座標位置之開關輸入而感知者。 本發明之顯示裝置，於顯示黑色之際之辨識性依據後 述實施例記載之方法測定時，較好爲雖亦可觀察到僅因反 射光引起之脫白，但仍爲觀察到黑單色之畫面，更好爲觀 察到明顯的黑單色畫面。 又，本發明之顯示裝置，於顯示綠色之際之辨識性依 據後述實施例記載之方法測定時，較好爲雖亦可觀察到僅 因亂反射引起之RGB，但仍爲觀察到綠單色之畫面，更好 爲觀察到明顯的綠單色畫面。 本發明之顯示裝置，作爲抗牛頓環性，在3波長之螢 光燈下’將玻璃板安放在黑色襯紙上，藉目視觀察以手指 壓靠牛頓環面時之牛頓環（干涉斑紋）進行評價時，較好 爲未見到牛頓環。 [實施例] 以下基於本發明之具體實施例加以說明，但本發明並 非限定於該等實施例者。又，以下之「份」，若無特別限 定，則意指「重量份」。 依據下述項目，對附導電性膜之層合物、觸控面板以 及具備觸控面板之顯示裝置進行各物性測定及評價。 (1)全光線透過率及霧濁度 -47- 201017689 全光線透過率（％)及霧濁度（％)係使用村上色材 技術硏究所（股）製之濁度計「HM-150型」，於D65光源 中測定。 (2 )表面電阻率 附導電性膜之層合物之表面電阻率（Ω/匚））係使用三 菱化學（股）製的低電阻率計「LORESTA-GP」予以測定 (3 )電阻値之面內均一性 依據下述測定附導電性膜之層合物及觸控面板之電阻 値之面內均一性（％)。 首先，於調製成對角線7吋尺寸之試驗片之短邊相對 向之兩邊上塗佈導電性糊膏（太陽油墨製造公司製之 ECM-100)，於120°C乾燥30分鐘形成平行的一對電極。 以對該一對電極施加一定電壓之狀態，於試驗片表面 上縱橫10x10點之格子狀測定電壓。由下式求得假定表面 電阻率爲面內均一時之電位計算値及實測値之差距。 電位差距（％)=[(電位實測値）-(電位計算値）]/(電位計 算値）χ100 於測定1 0 X 1 0點中求得上述電位之差距，以其絕對値 之最大値作爲「電阻値之面內均一性」。 -48- 201017689 (4)彎曲時之表面電阻 依據下述測定附導電性膜之層合物之表面電阻（Ώ ) 〇 將調製爲長度ll〇mmx寬度10mm之試驗片，以曲率半 徑3mm之圓柱狀絕緣體以導電層作爲外側，對該圓柱體梅 繞半圈，由薄膜兩端分別爲5mm之點施加一定電壓，測$ 此時之電流値。 由下式求得彎曲時之表面電阻。 彎曲時之表面電阻（Ω) =施加電壓（V)/所測定之電流fj| (A) (5 )環境耐久性 附導電性膜之層合物及觸控面板之環境耐久性依 述分別測定》 試驗片在溫度85°C、相對溼度85%之環境下保持3〇〇小 時前後之表面電阻率以及電路電阻分別設爲R〇及R，以 R/R〇所算出之電阻率變化作爲「環境耐久性」。 (6)表面粗糙度[Ra]、[Ry]及[RZ] 使用觸針式表面形狀測定機（FORM TALYSURF系列2 ’ Taylor Hobsons公司製），於試驗片表面之測定長度 5mm測定附導電性膜之層合物之表面粗糙度[Ra]、[Ry]及 -49- 201017689 [Rz]。又，[Ra]、[Ry]及[Rz]分別表示依據 jis B0601-1994 所規定之算術平均粗糙度'最大高度及十點平均粗糙度。 (7)黑色顯示之辨識性評價 具備觸控面板之顯示裝置之顯示黑色之際之辨識性依 據下述加以評價。 首先，以附導電性膜之層合物作爲上部電極，由濺鍍 在玻璃基板上（厚度1mm)製作ITO (摻雜錫之氧化銦） 膜所得之透明電極作爲下部電極，使用導電性糊膏於上下 ® 分別形成電極，製作對角線7吋大小之4線式電阻膜方式之 觸控面板。 此觸控面板以配置於對角線7吋大小之液晶顯示裝置 (QUIXUN (股）製）之前面之方式，使用感壓式接著劑 予以貼合。 打開具備此等觸控面板之顯示裝置之液晶畫面之電源 ，將顯示黑色之際之顯示狀態正對於觸控面板面，目視觀 察畫面顯示，進行以下評價。 ◎:觀察到明顯黑單色畫面。 〇：雖觀察到黑單色畫面，但亦觀察到僅由反射光引 起之脫白。 (8)綠色顯示之辨識性評價 具備觸控面板之顯示裝置之顯示綠色之際之辨識性依 據下述加以評價。 -50- 201017689 打開與上述（7)同樣製造之具備觸控面板之顯示裝 置之液晶畫面之電源，將顯示綠色之際之顯示狀態正對於 觸控面板面，目視觀察畫面顯示’進行以下評價。 ◎:觀察到明顯綠單色畫面。 〇：雖觀察到綠單色畫面，但亦觀察到僅因亂反射引 起之RGB。 (9 )抗牛頓環性 依據下述對附導電性膜之層合物及具備觸控面板之顯 示裝置之抗牛頓環性進行評價。 於附導電性膜之層合物之情況，在3波長之螢光燈下 ，將玻璃板安放在黑色襯紙上，藉目視觀察以手指壓靠牛 頓環面時之牛頓環（干涉斑紋），進行下述評價。 另一方面，於具備觸控面板之顯示裝置之情況，藉目 視觀察以手指壓靠觸控面板面時之牛頓環（干涉斑紋）， 進行下述評價。 〇：未看到牛頓環。 X :看到牛頓環。 [製作例1] 將由環狀烯烴系樹脂所構成之透明薄膜的ARTON (註 冊商標）薄膜（JSR (股）製。膜厚188 μπχ)在拉幅機內 ，加熱至177°C ’以延伸速度300%/分鐘，於薄膜縱方向延 伸1.2倍後，在147°C氛圍下保持約1分鐘之狀態邊冷卻，進 -51 - 201017689 而冷卻至室溫，自拉幅機內取出’藉此獲得相位差薄膜。 在波長550nm測定所得相位差薄膜（以下稱爲「SF-lj ) 之面內相位差後，爲140nm。 [製作例2] 使ARTON (註冊商標）薄膜（JSR (股）製。膜厚 1 8 8 μιη ;以下稱爲「F -1」）及製作例1所獲得之相位差薄 膜（SF-1 )各對其單面，以溫度230°C及l〇〇kgf/cm2抵靠於 表面粗糙度爲[Ra] = 0· 1 1 μπι、[Ry] = 0.44pm 及[Rz] = 0.2 1 μιη 之鍍鉻板模具上，保持1秒鐘，分別剝離17_1及SF·1。分別 獲得「EF-1」及「ESF-1」作爲單面具有表面凹凸之壓花 薄膜。 測定所得壓花薄膜之表面形狀及相位差後，於（EF- 1 )：[Ra] = 0.1 1 μιη、[Ry] = 0.46pm 及[Rz] = 0.20pm ;波長 550nm之相位差爲 8nm，於（ESF-1) : [Ra] = 0.12pm、 [Ry] = 0.46pm 及[Rz ] =0 · 2 1 μιη ;波長 5 5 Onm 之相位差爲 1 3 8 nm。 [實施例1] (導電性膜形成用組成物之調製）

於摻雜聚苯乙烯磺酸或其衍生物之聚噻吩分散液之 Baytron (註冊商標）PH510 ( H.C. Starck (股）製）100 克中，添加作爲溶劑的二甲基亞颯20.1克、水34.1克、作 爲界面活性劑之 SURFLON S-111N ( AGC SEIMI -52- 201017689 CHEMICAL (股）製）之0.1%甲醇溶液2_6克，攪拌30分鐘 〇 攪拌後，添加作爲具有聚合性基之胺化合物的 DMΑΕΑ (興人（股）製）0.51克、作爲（甲基）丙烯酸酯 化合物之季戊四醇三丙烯酸酯之1〇%甲醇溶液3.8克、作爲 光聚合起始劑之DALOCURE 1173 (汽巴特用化學品（股 )製）之1%甲醇溶液9.6克，攪拌30分鐘，獲得導電性膜 形成用組成物（Ο 。 (附導電性塗膜之層合物之製造） 於F-1之任意單面上，在大氣下以放電量80W/m2/min 施以電暈處理。於F-1之施以電暈之面上，使用5號棒塗佈 器塗佈導電性膜形成用組成物（1)，於強制攪拌式乾燥 機中於110 °C放置3分鐘，使溶劑乾燥後，使用金屬鹵素燈 以照射量〇.5J/Cm2在大氣下照射紫外線，獲得附導電性膜 之層合物（1 )。 (觸控面板之製造） 以附導電性膜之層合物（1)作爲上部電極，由濺鍍 在玻璃基板上（厚度1mm )製作ITO (摻雜錫之氧化銦） 膜所得之透明電極作爲下部電極，進而塗佈導電性糊膏， 在120 °C乾燥30分鐘，分別於上下電極各形成一對電極， 製作對角線7吋大小之4線式電阻膜方式之觸控面板。 -53- 201017689 (具備觸控面板之顯示裝置之製造） 於上述觸控面板之下部電極側’貼合附有離型薄膜之 感壓性接著劑，將感壓性接著劑之離型薄膜剝離後貼合於 對角線7吋大小的液晶顯示器（QUIXUN (股）製）之畫面 上，製作具備觸控面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [實施例2] (導電性膜形成用組成物之調製） 於實施例1中，替代水34.1克’而使用乙二醇20.1克、 異丙醇10.8克及N-甲基甲醯胺3.2克以外，與實施例1同樣 地調製導電性膜形成用組成物（2)。 (附導電性膜之層合物之製造） 對於F-l、SF-1、EF-1及ESF-1，關於壓花處理薄膜係 在壓花處理面，關於未施以壓花處理之薄膜則在任意單面 上，在大氣下以放電量80W· m2/min施以電暈處理。 隨後，使用5號棒塗佈器分別塗佈導電性膜形成用組 成物（2)，於強制攪拌式乾燥機中於110°C放置3分鐘， 使溶劑乾燥後，使用金屬鹵素燈以照射量0.5J/cm2在大氣 下照射紫外線，獲得附導電性膜之層合物（A)〜（D)。 (觸控面板之製造） -54- 201017689 於實施例1中，除分別使用附導電性膜之層合物（A) 〜（D)代替附導電性膜之層合物（1)以外，與實施例1同 樣製造觸控面板。 (具備觸控面板之顯示裝置之製造） 使用感壓接著劑將上述觸控面板貼合於對角線7吋大 小之液晶顯示器（QUIXUN (股）製）上，製作具備觸控 面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [實施例3] 於實施例2中，除替代DMAEA而使用丙烯酸N，N-二乙 基胺基乙酯以外，與實施例2同樣地調製導電性膜形成用 組成物（3 )。 φ 於實施例1中，除替代導電性膜形成用組成物（1)而 使用導電性膜形成用組成物（3 )以外，與實施例1同樣地 製造附導電性膜之層合物（3)及觸控面板，進而使用該 觸控面板與實施例1同樣地製造具備觸控面板之顯示裝置 〇 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [實施例4] -55- 201017689 於實施例2中，除替代DMAEA而使用作爲硬化成分之 Ν,Ν-二甲基胺基乙基乙烯醚以外，與實施例2同樣地調製 導電性膜形成用組成物（4)。 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（4)替 代導電性膜形成用組成物（1)以外，與實施例1同樣地製 造附導電性膜之層合物（4)及觸控面板，進而使用該觸 控面板與實施例1同樣地製造具備觸控面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [實施例5] 於實施例2中，除替代DMΑΕΑ而使用作爲硬化成分之 六甲氧基甲基三聚氰胺0.34克及1，6-己二醇二縮水甘油醚 0.1 7克以外，與實施例2同樣地調製導電性膜形成用組成 物（5 )。 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（5 )替 代導電性膜形成用組成物（1 )以外，與實施例1同樣地製 造附導電性膜之層合物（5)及觸控面板，進而使用該觸 控面板與實施例1同樣地製造具備觸控面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [實施例6] 於實施例2中，除替代DMAEA而使用作爲硬化成分之 201017689 3 -胺基丙基三甲氧基矽烷0.34克及1，6-己二醇二縮水甘油 醚0.1 7克以外，與實施例2同樣地調製導電性膜形成用組 成物（6 )。 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（6)替 代導電性膜形成用組成物（1 )以外，與實施例1同樣地製 造附導電性膜之層合物（6)及觸控面板，進而使用該觸 控面板與實施例1同樣地製造具備觸控面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 ® 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [比較例1 ] (導電性膜形成用組成物之調製） 於實施例1中，除不添加二甲基亞颯2 0.1克，而代之 添加水20.1克以使固形份濃度與實施例1相同以外，與實 施例1同樣地調製導電性膜形成用組成物（7)。 ❹ (附導電性膜之層合物之製造） 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（7)代 替導電性膜形成用組成物（1)以外，與實施例1同樣製造 附導電性膜之層合物（7 )。 (觸控面板之製造） 於實施例1中，除分別使用附導電性膜之層合物（7 ) 代替附導電性膜之層合物（1 )以外，與實施例1同樣製造 -57- 201017689 觸控面板。 (具備觸控面板之顯示裝置之製造） 使用感壓接著劑將上述觸控面板貼合於對角線7吋大 小之液晶顯示器（QUIXUN (股）製）上，製作具備觸控 面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [比較例2] (導電性膜形成用組成物之調製） 於實施例2中，除代替作爲具有聚合性基之胺化合物 之DMAEA 0.51克，而改使用季戊四醇三丙烯酸酯0.51克以 外，與實施例2同樣地調製導電性膜形成用組成物（8)。 (附導電性膜之層合物之製造） 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（8)代 替導電性膜形成用組成物（1)以外，與實施例1同樣製造 附導電性膜之層合物（8)。 (觸控面板之製造） 於實施例1中，除分別使用附導電性膜之層合物（8 ) 代替附導電性膜之層合物（η以外，與實施例1同樣製造 觸控面板。 -58- 201017689 (具備觸控面板之顯示裝置之製造） 使用感壓接著劑將上述觸控面板貼合於對角線7吋大 小之液晶顯示器（QUIXUN (股）製）上，製作具備觸控 面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。 [比較例3] (導電性膜形成用組成物之調製） 於實施例2中，除代替作爲具有聚合性基之胺化合物 之DMAEA 0.51克，而改使用作爲丙烯醯胺化合物之N，N-二甲基丙烯醯胺0.51克以外，與實施例2同樣地調製導電 性膜形成用組成物（9 )。 (附導電性膜之層合物之製造） 於實施例1中，除使用導電性膜形成用組成物（9)代 替導電性膜形成用組成物（1 )以外，與實施例1同樣製造 附導電性膜之層合物（9)。 (觸控面板之製造） 於實施例1中，除分別使用附導電性膜之層合物（9) 代替附導電性膜之層合物（1)以外，與實施例1同樣製造 觸控面板。 -59- 201017689 (具備觸控面板之顯示裝置之製造） 使用感壓接著劑將上述觸控面板貼合於對角線7吋大 小之液晶顯示器（QUIXUN (股）製）上，製作具備觸控 面板之顯示裝置。 對附導電性膜之層合物、觸控面板以及具備觸控面板 之顯示裝置進行各物性測定及評價且結果示於表1。

❹ -60- 201017689

m §： PH X X 00 00 ΓΜ 〇 420 <Ν Ο 00 1-H cn 〇 〇 f-H d ο ο X 寸 ο 寸 ◎ ◎ X CN 00 00 rs ο 410 m 0 O) 寸 〇 c5 1—H d ο ο X Ό ο ◎ ◎ X J-X 00 00 c5 lxlO6 4100 Ο 0 c> d ο ο X cn 0 04 ◎ ◎ X 實施例 Ό g Ρ-Η X X 00 00 卜 L430I cn 〇 Ό) <N 1-H 0 0 d ο ο X CO 0 1Τ·Η ◎ ◎ X S 1-Η (¾ X X 00 00 卜 k〇J ro c5 O) 0 d c5 ο ο X Γ〇 ο ◎ ◎ X 寸 r-H Ρη X X 00 00 卜 430 CO 0 O) <N 0 0 f-H d ο ο X m 0 T*H « ^ ◎ ◎ X m δ uL X X 00 〇〇 卜 440 m 〇 r·^ 0 0 T_ 一 d ο ο X ΓΟ ο ◎ ◎ X CN ESF-ll 〇 〇 00 〇〇 卜 420 0 QO r·^ 0.15 \q 1—H Ον Ο 〇 寸 ο τ-Η 〇 〇 〇 EF-1 X 〇 00 00 卜 410 m 0 CO 0.15 •o Os Ο 〇 m 0 Τ*·Η 〇 〇 〇 SF-1 〇 X 〇〇 00 (N 〇 400 CN 〇 OO 〇 d r—^ c5 Ο Ο X m Ο r*H ◎ ◎ X 丄 X X 〇〇 00 〇 1 400 1 cn 〇 00 〇 〇 0 Ο c> X CO 0 r—Η ◎ ◎ X Τ-Η /—S Τ-Η 1—^ X X 〇〇 00 〇 500 d 00 T-^ 〇 d 0 0 0 X m Ο ◎ ◎ X 駿 ^τ\ t1wt1 w Μ 旺 m 111 基材種類 延伸處理之有無 壓花處理之有無 全光線透過率(％) 霧濁度(％) 表面電阻率(Ω/Ο) 電阻値之面內均一性(％) 彎曲時之表面電阻(Ω) 環境耐久性 Pi 1— π 抗牛頓環性 電阻値之面內均一性(％) 環境耐久性 黑色顯示之辨識性評價 綠色顯示之辨識性評價1 抗牛頓環性 表面粗糙度 ("m) /-Ν S s ^JN W rn s—✓ ίη g m |ί » 附導電性膜 之層合物 ^ #1 #i -Μ «Μα 藍_ 觸控面板之物性 •Ν #1 m -N 驥缆 _长 喊驟 -61 - 201017689 由表1可知，實施例1 ~6所得之附導電性膜之層合物以 及觸控面板，於「（3)電阻値之面內均一性」及「（5) 環境耐久性」中，相較於比較例1~3可得良好之結果。再 者，可了解比較例1所得之附導電性膜之塑膠基板之「（2 )表面電阻率」與其他相較亦大幅提高。 又，可確認具備實施例2所得之觸控面板之顯示裝置 中，使用於降冰片烯系樹脂薄膜表面上施以壓花處理之 EF-1及ESF-1者，可有效地抑制牛頓環之發生。

-62-

Claims (1)

1. 201017689 七、申請專利範面： 1. 一種導電性膜形成用組成物，其特徵爲含有有機導 電性化合物、聚苯乙烯磺酸或其衍生物、具有聚合性基之 胺化合物以及溶劑。 2·如申請專利範圍第1項之導電性膜形成用組成物， 其中前述有機導電性化合物爲聚噻吩系化合物。 3 .如申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成物 ，其中上述具有聚合性基之胺化合物爲選自具有乙烯基之 V 胺化合物、具有（甲基）丙烯醢基之胺化合物、三聚氰胺 化合物之衍生物以及具有矽氧基之胺化合物所組成之組群 之至少一種具有聚合性基之胺化合物。 4.如申請專利範圍第3項之導電性膜形成用組成物， 其中上述具有聚合性基之胺化合物爲以下述式（1)表示 之化合物： 【化1】

   …（1) (式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示伸甲基、碳原子數 2~6之伸烷基’ R3及R·4分別獨立表示氫原子或碳原子數1〜3 之烴基）。 -63- 201017689 5. 如申請專利範圍第〗或2項之導電性膜形成用組成物 ，其中進而含有聚合起始劑。 6. 如申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成物 ’其中上述具有聚合性基之胺化合物之含量，於除了溶劑 以外之所有成分中所佔之比例爲卜5 0重量％。 7. 如申請專利範圍第〗或2項之導電性膜形成用組成物 ’其中進而含有（甲基）丙烯酸酯化合物（但上述具有聚 合性基之胺化合物除外）。 8. 如申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成物 ，其中進而含有環狀醚化合物。 9. 如申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成物 ，其中上述溶劑含有二甲基亞碾。 10. 如申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成 物，其中進而含有選自由多價醇、聚醇、1價醇及醯胺系 溶劑所組成之組群之至少一種溶劑作爲上述溶劑。 11. 一種附導電性膜之層合物之製造方法，其特徵爲 包含將申請專利範圍第1或2項之導電性膜形成用組成物塗 佈在熱可塑性樹脂基材上之步驟（A)，及對該組成物照 射放射線或進行加熱而形成導電性膜之步驟（C )。 12. 如申請專利範圍第11項之附導電性膜之層合物之 製造方法，其中上述熱可塑性樹脂基材爲降冰片烯系樹脂 薄膜。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之附導電性膜之層合物之 製造方法，其中上述降冰片烯系樹脂薄膜係由具有自含有 -64- 201017689 單體所衍生之構 以下述式（2)表示之至少一種化合物之 造單位之樹脂所構成： 【化2】 R5

   © (式（2 )中，R5〜R8分別獨立表示氫原子 具有包含氧原子、氮原子、硫原子或矽原 取代或未取代之碳原子數1~15之烴基；或 價有機基； R5與R0、或R7與R8亦可相互鍵結形成 、R7與R8、或R6與R7亦可相互鍵結形成碳 該碳環或該雜環亦可形成爲單環構造或多 香族環亦可爲非芳香族環； m表示0或1〜3之整數；η表示0或1 )。 14.一種附導電性膜之層合物，其特: 範圍第11至13項中任一項之附導電性膜之 法所製得。 1 5 .如申請專利範圍第！ 4項之附導電‘ 其以JIS Β0601 - 1994所規定之表面粗糙度 度[Ra]、最大高度[Ry]及十點平均粗糙度 〇.2μηι、0·5~2·5μιη及 〇.2~2·0μιη。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之附導電< -65- :鹵素原子；可 子之連結基之經 S該烴基以外之1 亞烷基，R5與R6 環或雜環；其中 環構造，可爲芳 徵爲由申請專利 層合物之製造方 性膜之層合物， 之算術平均粗糙 [R ζ ]分別爲0.1〜 丨生膜之層合物， 201017689 其中上述表面粗糙度係藉由輥壓花之熱轉印所賦予。 17. —種觸控面板，其特徵爲使用申請專利範圍第14 項之附導電性膜之層合物所成者。 18. —種顯示裝置，其特徵爲具備申請專利範圍第17 項之觸控面板作爲透明開關。 19. 一種附導電性膜之層合物，其特徵爲具有熱可塑 性樹脂基板，以及在該基板上形成之由含有有機導電性化 合物、聚苯乙烯磺酸或其衍生物、具有聚合性基之胺化合 物以及含有溶劑之導電性膜形成用組成物所得之導電性膜 〇 20·如申請專利範圍第19項之附導電性膜之層合物， 其中前述有機導電性化合物爲聚噻吩系化合物；。 201017689 四、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明：無

   201017689 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無