TW201004171A - Thermal management for data modules - Google Patents
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Description
201004171 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本揭不案大體上係關於電路,且更具體而言係關於用於 資料模組之熱管理的技術、系統及方法。 本專利申㈣主張2_年5月23日申請之名為「用於使 用者設備中之熱管理的方法與裝置(Meth〇ds福App她奶 hermal Management in User Equipment)」之臨時申請案第 61/055,871號之優先權’且該案讓與給其受讓人並在此以 引用之方式明確地併入本文中。 【先前技術】 資料模組(例如,嵌入式資料卡、USB硬體鎖(usb dongle)等)通常小於手機(例如,蜂巢式電話),因此資料模 組與手機相比具有較小熱質量及較小表面積。另外,由資 料換組支板相對高之資料速率’從而要求額外處理功率。 。果因為最大功率耗散通常由器件之外形尺寸限制,所 ,資料模組器件可能變得極熱。亦即,資料模組可能需要 >、有某敢小表面積以滿足熱要求。或者,資料模組可能 要求主動冷卻機構(例如,散熱器、風扇等)。然而,主動 、’、卩機構佔據額外空間,並對器件增加成本及複雜性兩 者因此,需要無主動冷卻機構的小外形尺寸資料模組。 無主動冷卻之一些資料模組已藉由簡單地限制最大傳輸 功率或等效地降低器件之功率級來解決此問題。然而,此 可降低上行鏈路資料速率。舉例而言,早期edge資 ; 且限制多時槽級之器件,該多時槽級之器件限制傳輸 140621.doc 201004171 時槽的最大數目。此做法傾向於以不良方式降低上行鍵路 資料速率。 【發明内容】 本發明之例示性實施例係針對用於資料模組之熱管理的 系統及方法,其可幫助將熱條件維持於可接受位準。 :項實施例係針對—種可在—無線通信系統中操作之資 料模組。該資料模組包含:複數個電路組件、一或多個溫 度感測器及一熱管理單元。該等溫度感測器經組態以判定 相應電路組件之溫度。該熱管理單元經組態以基於該等溫 度判定來判定該資料模組之一或多個熱特性且產生指示是 否基於該等所判定之熱特性來調整目標組件的相應操作特 性之一或多個功率控制點信號。 另-實施例係針對一種用於資料模組之熱管理之方法, =料模組包含複數個電路組件且可在一無線通信系統中 方法包含:判定該等電路組件中之一或多者的溫 =,基於該等溫度判定來判定該資料模組 性;及基於該等所判定之轨 ’、,'特 ‘、、行庄术凋整遠稷數個電路組件 之中的:或多個目標組件之至少一個操作特性。 料二植貫::係針對—種可在-無線通信系統中操作之資 枓杈組。該資料模組 貝 等電路植株.複數個電路組件;用於判定該 度判定來判度的構件;用於基於該等溫 =疋^疋该貝料模組之一或多個熱特性的構件;及用 ;土於5亥等所判定之熱特性來碉敕1 的一或多個目標組件之複數個電路組件之中 至y 一個操作特性的構件。 14062】.doc 201004171 另一實施例係針對_種包含 式碼之電腦可讀媒體,該 私式碼在由一處理器執行時 味 ^使°亥處理is執行資料模絚之埶 官理操作,該資料模《白 … 了叶棋組包含複數個電路組件且可 通信系統中操作。該電腦可續 …'踝 电物碩媒體包含.用於判定 路組件中之一或多者 心z寺電 之/皿度的程式碼;用於基於 判定來判定該資料模組之一赤夕皿度 、之或夕個熱特性的程式碼;及用 於基於該等所判定之熱特 竹旺术凋整该稷數個電路组件之中 的一或多個目標組件之至,丨,σ ^ 〈至夕一個刼作特性的程式碼。 【實施方式】 隨附圖式經呈現以輔助少 稠助描述本發明之貫施例,且僅 說明该等實施例而非限制 市J该等貫施例的目的而提供。 本發明之態樣揭示於以下少+βi丄 、 下彳田遠及針對本發明之特定f摊 例的相關圖式中。在;^推Μ丄、 貝他 在不偏離本發明之範疇的情況下,可 計出替代實施例。另外,本發明之熟知元件將不加以詳細 “述或將加以省略以便不使本發明之相關細節混淆。 、本文中使用。g r例示性」以意謂「充當實例、例項或 =」。本文中被描述為「例示性」之任一實施例未必解 釋為較其他實施例 J。马杈佳或有利的。同樣,術語「本 發明之實施例」並不盈ψ 不要求本發明之所有實施例包括所論述 之立徵、優點或操作模式。如本文中所使用之術語資料模 ”且〜欲廣泛地解釋為包括能夠在無線網路令傳輸或接收資 料之任何電路S? W r _ "(例如’資料卡)以及併有此電路配置的 任何器件(例如,手機)。 本文中所使用之術語僅出於描述特定實施例之目的,且 140621.doc 201004171 並非意欲限制本發明之實施例。如本文中所使用除非上 下文清楚地另外指示,否則單 砂^』早數开ν式一」及「該」亦意 欲包括複數形式。應進一步 厂 艾理解,術语「包含」及/或 〇括」在用於本文中時指定所陳述之特徵、整數、步 驟、操作、元件及/或組件之存在,但不排除—或多個其 他特徵、整數、步驟、摔作 錁作70件、組件、及/或其群組 的存在或添加。 —另外,許多實施例係、關於待由(例如)計算器件之元件執 行之動作序列來描述。應認識到,本文甲所描述之各種動 作可由特定電路(例如,特殊應用積體電路(Asi〇卜由正 由-或多個處理器執行之程式指令、或由兩者的組合執 行。另外,本文中所描述之此等動作序列可被視為完全具 體化於任何形式之電腦可讀儲存媒體内,該電腦可讀儲存 媒體在其中儲存在執行之後將使相關聯處理器執行本文中 所描述之功能性的一組相應電腦指令。因此,本發明之各 個態樣可以許多不同形式具體化,已預期到該等不同形式 白在所主張標的物之範嗜内。另外,對於本文中所描述之 實施例中之每一者而言,任何此等實施例之相應形式可在 本文中描述為(例如)「經組態以執行所描述動作的邏輯」。 如[先前技術]中所論述’無主動冷卻之資料模組可能尤 其易受高溫及相關問題影響。因此,本揭示案提供監測資 料模組之熱特性且將此等熱特性主動地維持於可接受位準 内的技術。閉合迴路反饋機制用以監測溫度並適度地限制 效能以約束溫度。 140621 .doc 201004171 圖1說明根據本發明之一實施例的可在一無線通信系統 中操作的資料模組。 如圖所示,該資料模組100包括:一功率放大器i 1〇a、 一解碼器11 Ob、一數據機器件丨i 0c、RF電路11 〇d、一收納 所有構成組件(被統稱為資料模組組件丨丨〇)之外部機殼 ll〇e、相應溫度感測器12〇3至12〇e(被統稱為溫度感測器 120)及一熱管理單元(TMu) 150。
一般而言,溫度感測器120判定相應資料模組組件n〇的 溫度。TMU 150基於該等溫度判定來判定資料模組1〇〇之 熱特性。TMU 150接著產生指示是否基於資料模組1〇〇之 所判定熱特性而調整每一組件的操作特性的功率控制點信 號。 應瞭解,圖1之特定電路組件丄1〇僅出於說明性目的而展 不,且組件之實際數目或該等組件自身可視應用而改變。 舉例而言’其他電路組件可包括:一微處理器、各種記憶 體、匯流排控制器等。亦應瞭解,圖i之獨立TMU150可 或者用作通用處理器之一部分。 熱特性 .α,看圖1 或多個溫度感測器12 0可用以精確計量 貝料核組100之即時環境。舉例而纟,能夠量㈣電路組件 之溫度:一偏器件為熱敏電阻。在其他實施例中,使用可 :測或里測系統之熱指示符的其他感測器。其他實例感測 ™包括(但不限於)與絕對溫度成正比(ρτΑτ)感%器及環形 振盈器。除諸如埶Μ φ …、電卩之直接溫度感測器外’溫度感測 140621.doc 201004171 器i 2 0中之-或多者可包括—電流監測器以依據由相應组 件110消耗之電流來間接量測溫度。舉例而言,功率放大 器110a可具有基於電流消耗之熟知熱特性’且其因此可能 需要使用間接量測溫度之電流監測器作為溫度感測器 12〇a。在本文中所揭示之實施例中,熱敏電阻或類似器件 在遍及資料模組調節溫度的過程中用於功率消耗之總體控 制。如《下揭示内容中更言羊細描述,總體控制可包括各種 電路組件110(例如,功率放大器、解碼器數據機器件、Μ 電路等)之監測及控制的組合以經由侧15〇來達成資料模 組100的溫度調節。 溫度讀數13 0 (本文令亦被稱為溫度判定)用以判定系統 的熱特性。舉例而言’在一些實施例中,將具有最高溫度 讀數之組件m視為關鍵系統溫度且用於判定系統之孰特 性的過程中。在其他實施例中,在判定系統之熱特性的過 程中對兩個或兩個以上組件110之溫度讀數進行合計。實 例熱特性包括(但不限於)資料模組刚之熱狀態、資料模: 100之熱斜率及資料模組100的熱時間常數,下文將更詳細 描述其中之每一者。 , 如本文中所使用之熱狀態指預定操作區的階層架構或資 料模組100可藉以操作之預定溫度範圍。在-項實施例 中如下定義三個操作區··標稱操作區、紅色操作區及緊 急操作區1稱操作區係針對第一溫度(例如’約鐵)斑 ::溫度(例如’約和之間的操作而定義。紅色操作區 ,、對第二溫度(例如,約50。〇與第三溫度(例如,約 H0621.doc 201004171 70 C )之間的操作而疋義。在紅色操作區中,使用者可感 覺到器件在觸碰時為熱的。緊急操作區可為高於第三溫度 之任何溫度(例如,超出约70。〇,其中該器件可能在溫度 繼續上升情況下易受故障影響或可能處於超出給定熱要求 (例如,第三方或外部要求)的危險。 如本文中所使用之熱斜率指隨時間之資料模組【〇〇之溫 度的改變。舉例而言,熱斜率可表示為依據橫軸上之時間 的豎軸上之溫度的曲線。熱斜率可用以預測或描述熱趨 勢。舉例而言,可藉由使用熱斜率來外推或另外判定接下 來若干秒至接下來若干分鐘中之未來溫度。 如本文中所使用之熱時間常數指器件如何在特定時間量 内加熱亚達到穩定狀態。熱時間常數為器件如何易受熱梯 度影響的指示符。在-項實施例中,熱時間常數用於形式 為exp ((1/熱時間常數)*t)之指數熱模型中。因此,熱時間 常數通常指示器件如何對溫度改變回應或反應的量度。 在一些實施例中,結合資料模組1〇〇之預定熱模型來使 用熱特性。預定熱模型可自系統之熱特性化導出,其係在 斋件操作之則執行,從而指示資料模組丨〇〇如何回應於溫 度缓化。在其他實施例中,1亥器件可經組態以基於溫度讀 止史而在操作期間判定或調適其熱模型特性。舉例而 言,每—溫度感測器U0之歷史資料可經儲存且用以導出 資料杈組100之熱斜率及/或熱時間常數。在任一狀況下, 動悲或預疋熱模型用以根據所要溫度設計方針設定與熱特 性相關聯的臨限值、邊限等。 … 140621.doc 201004171 應瞭解,可使用系統之滷 清單不會被視為詳盡的/。‘、、、特〜生的許多度量,且以上 資料模組操作調整 ==例如’資料模組)之所敎熱特性,tmui5〇 1已1生熱事件(例如,基於熱狀態0還是將發生熱事件 組1 〇〇恢復至可接受楹 侧i 5 〇即時調整資料Γ /作。若制到熱事件,則 Μ ^ '枓杈、,且之操作以將資料模組100之熱 r’/ 可接受位準或低於可接受位準。為了調整資料 :r之操作特性,_-產生用於相應資料模組組 ==制點信號,該等信號指示是否調整每-組 、'疋私作特性。應瞭解,並非所有組件⑽可實際 :收到功率控制k號,即使該等組件促成判定系統的熱 寸,'亦係如此(例如,外部機殼ll〇e)。 在-些實施例中’在_到熱事件時,侧15〇調整數 據機11 0c的操作特性。 /例而言,TMU 150可減小數據機110c之锋值上行鏈路 貪料速率’從而能夠在不限制可用傳輸功率之全範圍的情 兄下降低傳輸功率。又,減小之上行鏈路資料速率降低在 =置用於傳輸之資料封包之過程中所消耗的功率。在—項 實施例中,將上行鏈路資料速率減小一半,從而允許傳輪 功铸低3 dB同時在基地台之上行鏈路接收器處仍維持相 Μ雜比(SNR)。在另—實施例中,峰值上行鏈路資料速 率進-步自約5.6 Mbps減小至約以Mbps,從而將功率消 14062l.d〇( -10- 201004171 耗降低約100 mW。 當以降低之資料速率操作時,TMU 15〇亦可指導數據機 11 〇c及/或其他收發器處理電路(例如,相應處理器、資料 匯流排、記憶體、記憶'體控制器等)降低相關聯時脈頻率 及電壓設定。-般而言’功率消耗(且因此熱產生)與電壓 成指數關係地縮放且與時脈頻率成線性關係地縮放。因 此,時脈/電壓設定之降低可幫助冑資料模組1〇〇之熱特性 恢復至可接受位準。此外,當結合降低之f料速率使用 時,降低時脈/電壓設定在不$一步限㈣能的情況下進 一步減少功率消耗,此係因為降低之資料速率並不要求與 原始較高資料速率相同的處理功率位準。舉例而言,給定 資料速率之適當時脈/電壓設定可為應用特定的,且可儲 存於查找表中。TMU 15G可將峰值上行鏈路f料速率及/或 相應時脈/電壓設^維料其降低之位準,直至熱狀態返 回至正常區為止。舉例而言’ TMU 15()可等待其程序預定 時段以生效’且接著重新檢查熱特性以判定是否可恢復正 常操作。預定時段可係、基於器件之所計算熱時間常數。 TMU 150亦可減小峰值下行鏈路資料速率。在簡單設計 中’數據機110c簡單地拒絕解調變以高於給定臨限值之資 料速率接收到的任何封包。在其他設計中,經由與基地台 之協調而達成減小之峰值下行鏈路速率。舉例而言,在一 項實施例中’手機使用降低之呼叫設定而向基地台重新註 自身在另實;^例中,手機在作用中呼叫期間直接或 間接地與基地台重新協商。舉例而言,手機可人為地偏倚 140621 .doc 201004171 (bias)信號品質反饋資訊(例如,snr、頻道品質指示符 (CQI)、資料速率控制(DRC)等)以模仿信號接收之較低品 質。藉由向基地台報告人為低劣信號條件,基地台應隨後 降低配置給手機之資料速率,且開始以降低之速率或低於 降低之速率的速率傳輸封包。在一項實施例中,峰值下行 鏈路資料速率可使用此技術而自約28 8厘叶5減小至約3 6 Mbps,從而將功率消耗降低約丨1〇 。 類似於上文關於上行鏈路資料速率降低的論述,當以降 低之下行鏈路資料速率操作時,TMu 15〇亦可指導數據機 c及/或其他收發器處理電路(例如,相應處理器、資料 匯μ排δ己憶體、記憶體控制器等)降低相關聯時脈頻率 及電遂設定。又’功率消耗(且因此熱產生)通常與電壓成 指數關係地縮放且與時脈頻率成線性關係地縮放。因此, 時脈/電壓設定之降低可幫助將資料模組1〇〇之熱特性恢復 降低之資料速率使用時,降 至可接受位準。此外 低時脈/電壓設定在不進一步限制效能的情況下進一步減 V功率消耗’此係因為降低之資料速率並不要求與原始較 高資料速率相同的處理功率位準。舉例而言,、給定資料速 率之適當時脈/電壓設定可為應用特定的,且可儲存於查 找表中。 TMU 150可將蜂值下行鏈路資料速率及/或時脈/電壓設 ^維㈣其降低之位準,直至熱狀態返回至正常區為止。 牛η而。TMU 1 5G可等待其程序預定時段以生效,且接 著重新檢查熱特性以判定是否可恢復正常操作。預定時段 140621.doc •12- 201004171 可係基於器件之所計算熱時間常數β 在一些貫施例中,在偵測到熱事件時,TMU 1 5 0調整RF 電路110d的操作點。 舉例而言,TMU 150可臨時停用接收分集。在一項實施 例中’停用接收分集電路/特徵,且使用單一接收鏈,從 而節省約50 mW。單一接收器操作之時段可係基於指示資 料杈組100之熱特性之足夠改良的來自溫度感測器之即 Γ日夺溫度量測(例如’直至熱狀態返回至正常區為止)。舉例 而口可根據預定熱模型(例如,使用熱時間常數)而週期 性執行系統之熱特性之量測及計算。一旦已判定熱特性返 回至可接受位準,便可恢復正常操作。 在一些實施例中,RF電路110d可利用藉由基地台而向手 機同時指派—個以上載波的多載波操作。此處,TMU 150 藉由將操作限制至單一載波或降低之數目之載波而臨 時停用多载波操作。皇你丨& t ^舉例而έ,可經由與基地台之協調而 ί; ㈣所選擇載波。在—項實施例中,所選擇載波為具有最 低劣㈣值或其類似者的載波。此技術給予類似於上文所 論述之接收分集減少之優點的優點。 則150亦可臨時停用需要大量處理之其他進階接收器 技術,诸如,等化器或干擾消除特徵。停用進階接收考技 :在:於較低熱分布及操作環境之特定條件下可為有利 藉由起始簡早耙式接收器操作而於 好電路110越停用等化器電路 而於 圖示),直至埶妝能s 干擾核電路(未 …狀態返回至正常區為止。可(例如,基於預 I4062l.doc -13- 201004171 疋熱杈型)il #錄量測熱狀態是 ㈣迴路的-部分。在另一實施例中,至提;=反 1預定臨限值時(從而指示良好服務品質,目而: :益技術並非為必要的)停用-或多個進階接收器技術 機制。此處’因為SNR為足夠的,;^、 此等進階牿料π A 此僅存在因停用 之臨時停用(諸广:對較小的效能降級。應瞭解,特徵 τ用(4如,移除進階接收器技術之 :印省、降低或維持所要溫度或熱特性或用於該兩個: 在一些實施例中,在㈣到熱事件時,TMU 150調整解 碼器110b的操作點。 解 …舉例而5 ’纟解碼器nob利用渦輪解碼之實施例中,可 減Μ輪解碼之反覆次數’或可整個暫停涡輪解碼。舉例 在、"'預以執仃解碼之人次反覆的典型滿輪解碼器 ,反覆次數可調整回至約五次。或者,減少之反覆次數 可係基於所感知SNR或指示每—反覆之相對收傲的反饋控 制迴路。 在一些實施射,在谓測到熱事件af,TMU150調整功 率放大器110a的操作點。 舉例而S,TMU 150可直接限制由功率放大器論提供 之上行鏈路傳輸功率。在—項實施例中,藉由降低功率放 大器ll〇a之最大輸出傳輸功率來執行臨時降低器件之功率 級。此技術可潛在節省數百mW。在一項實施例中,應用 傳輸功率限制’直至熱特性返回至可接受位準或歷時預定 140621.doc -14- 201004171 持續時間(例如,由斗太 由叶時益设定之持續時間)為止。在此 續時間之後提升功率限制,藉此實現在降低之上行鏈路效 能的預定量之時間(例如,若干秒)之後返回至全傳 率。 在TMU 150耦接至通用處理器(例如,手機處理器)或與 通用處理器(例如,手機處理器)整合的情況下,在一些實 施例中,TMUl50調整處理器的操作點。 — 舉例而言,丁MU 150可限制其他處理活動,諸如在哭件 上執行的其他應用程式。此等應用程式可包括諸如遊戲康 用程式、視訊應用程式等之多媒體應用程式。在一項實施 例中,TMU 15G將收發器操作限制至大體上單工之模式。 此處,收發器規則經建立且實行以進入此模式。舉例而 ^可實行禁止與下行鏈路應』程式(例如,串流視訊應 用程式)並行或同時執行上行鏈路應用程式(例如,權 送應用程式)的規則。 μ ’ 1.... 在-些設計中’需要藉由向—或多個熱特性臨限值應用 臨限值邊限而向熱管理技術提供某_程度之滞後,以使得 資料模組⑽被防止在正常操作與降低之操作之間過於頻 繁地循環。舉例而言,每一上部熱狀態區(例如,紅色區 及緊急區)可具有相關聯臨限值邊限。一旦偵測到轨事件 且起始所要熱管理程序,便進行此等程序直至熱狀態不僅 返回至低於相關聯臨限值(例如,紅色區臨限值)而且 步低於臨限值邊限為止。—般 , ^ 奴而5 具有較大熱時間常數 之資料模組Η)0(例如,具有較大熱質量之資料模組)花費較 I40621.doc -15- 201004171 長時間以重新觸發熱事件,且因此被指派較小臨限值邊 限。舉例而言’在溫度臨限值設定為7〇°C之一項實施例 中,相關聯邊限可設定為約8。(:。因此,一旦在此實施例 中觸發熱事件’溫度便需要在返回至正常操作之前降低至 小於62°C。此情形幫助確保:後續熱事件並非在返回至正 常操作之後立即被觸發,且此接通/關斷效能循環並非為 普遍的。在一項實施例中,臨限值邊限係基於資料模組 1〇〇之熱時間常數來判定。 在極纟而狀况下,熱事 熱緊急事件。舉例而言 TMU 150可指導一或多 體關閉。 件可導致要求更激烈動作來校正的 ’若熱失控(thermal runaway),則 個特徵之完全關閉或整個器件之整 …、口 一工仪,LJ々組方 上文所描述之敎營理姑彡& 技射的^者可—起使用以達成 …4形之更強有力的熱回應。舉例而言,在一項實施 =制=制最Μ輸功率或對最大傳輸功率作工作循 結:停2 下行鍵路資料速率。在另一實施例中, 率 〃 技術來使隸制下行鏈路資料速 制下行=::二:雙接收分集限制至單,鏈與限 接收分集Μ制t 使用。在另—實施財,限制雙 使用。在另鏈路傳輸11功率及/或資料速率同時 行鏈路或下彳^中’將收發11操作-次㈣m單-上 並行使用。應瞭_應用程式可與_上行鏈路傳輸器功率 — 本文中所提供之熱管理技術之其他組 140621.doc 16 201004171 熱管理技 之熱事件 口亦為可此的,且以上清單並非被視為詳盡的。 術^特定組合為應用特定的,且進一步視正解決 的嚴重性而定。 可組態之參數 . 併有本文中所描述之熱管理技術之資料模組可應用至廣 &各種使用者設備應用(例如,手機、智慧型電話:、 職、整合於膝上型電腦中之資料卡、在膝上型電腦外 (、部、使用者設備中之—❹個特殊積體電路外部的資料 卡、數據機芯片、無線通信芯片、無線通信芯片組、其他 積體電路等)。因此’在_些實施例中,各種熱管理失數 有利地為可由使用者、系統設計者、製造商、消費者等 (下文中為簡單起見而稱為「使用者」)組態,且儲存於兒 憶體(例如,非揮發性隨機存取記憶體)中以供後續存取。。 舉例而言,在一項實施例中,使用者能夠經由所儲存之 參數而選擇性地啟用’停用每一個別熱管理技術以適合應 ί)肖的要求。在又—實施例中,使用者能夠調错每-熱管理 技術之參數以與所要應用相配(例如,針對熱及電源幹線 限制之最大功率消耗條件)。 在再一實施例中,使用者提供之組態用以設定預定熱模 型,該預定熱模型定義其他演算法參數(諸如,計時器值 及溫度臨限值)。用於每一應用之熱模型可包括多個系統 參數,諸如,資料模組之外形尺寸的尺寸及其他實體特 性。在一項實例中,用於臨時限制上行鏈路傳輸功率之計 時器值係基於可組態之服務品質(Q〇S)參數(例如,可由正 140621.doc •17· 201004171 將資料模έ日蚊人 u 、、、ι &至諸如手機之使用者設備中的使用者組 態)。 、 ——苑例中,使用者提供之組態與器件在熱負載下 :感測器里測組合,以評定器件對諸如過熱之熱問題 的又影響性(例如,熱時間常數)。感測器量測之使用可 正在:行以考量外部周圍溫度的改變,舉例而纟,該外部 ° 度可衫響器件之熱行為。基於此較即時之應用特定 易受影響性等級,TMU 150較好地能夠應用本文中所提供 之熱管理技術。 、 a、 弋可結合經預選且儲存於記憶體中之使用者組 …而使用熱分析’以跨越各種平台、應用、器件、即 時條件等啟用更適當的熱管理。 =述熱管理技術、程序及操作可進—步具體化於一種用 於負料模組之执營王甲的古、、也由 淑, …、S理的方法中。舉例而言,圖2為根據說 明本發明之一實施例的用於資料模組之熱管理之方法的流 程圖。如圖所示’最初自記憶體載人任何預儲存之可组能 參數(諸如’由使用者設定之參數或其他參數)(區塊210)。 -或多個溫度感測器接著用以判定相應電路組件(例如, 圖1之組件110)之溫度(區塊220)。自溫度判定,熱管理單 兀(例如,圖βΤΜυ 150)判定資料模組之—或多個献特性 (例如,熱狀態、熱斜率、熱時間常數)(區塊23G)。熱管理 單元接著檢查熱特性以瞭解是否已發生熱事件從而要求里 他動作(區塊240)。若尚未發生熱事件,則處理(例如,在 預定時段之後)返回至量測各種組件之各種溫度(區塊 I40621.doc -18- 201004171 220)若事貝上已發生熱事件(例如,熱狀態係處於紅色區 中),則&管理單元使用i χ所描述之熱管理技術或此等 技術之組合來調整各種電路組件的一或多個操作特性(區 塊250)應用所要熱管理技術歷時預定時段(例如,基於所 判定之熱時間常數)(區塊26〇),且處理返回至量測各種組 件之各種溫度(區塊22〇)。此等操作以反饋迴路組態工作, 以使得在每-操作特性調整之後,重新檢查熱事件之發生 (區塊240)。在-些實施例中,檢查熱事件包括使用臨限值 邊限來提供滯後。若未偵測龍事件,則恢復正常操作 (區塊270),且在預定時段之後(例如,基於所判定熱時間 常數)(區塊260),處理又返回至量測各種組件之各種溫度 (區塊220)。 又 可經由本文中所描述《熱管理技術中的任一者來達成調 整各種電路組件之該—或多個操作特性(區塊25q)。圖^至 圖7展示說明根據所揭示熱管理技術中之一或多者來調整 所選擇電路組件之操作特性的實例流程圖。應瞭解,所; 示之特定熱管理技術僅出於說明目的而選擇,且既不視為' 詳盡的亦非任何特定電路組件所要求。亦應瞭解,雖然個 別地說明電路組件,但可共同調整兩個或兩個以上電路电 件。 、 圖3說明根據本發明之—實施例而調整數據機的操作特 性。如圖所示,當發生熱事件時,基於資料模組之特定熱 管理組態及熱特性來調整該數據機的一或多個操作特: (區塊302)。㈣資料模組經組態以調整峰值上行鏈路速率 140621.doc 19 201004171 (區塊304),則至少一個功率控制點信號經產生以指導該數 據機減小峰值上行鏈路速率(區塊306p若該資料模組經組 態以調整峰值下行鏈路速率(區塊312),則至少一個功率控 制點彳3號經產生以指導該數據機減小下行鏈路逮率(區塊 314)。舉例而言,下行鏈路資料速率可藉由人為地偏倚意 欲用於基地台之信號品質反饋資訊而降低。若該資料模組 經進一步組態以調整用於所接收之資料或待傳輸之資料的 相關聯處理之時脈/電壓設定(區塊3〇8/316),則至少一個 功率控制點信號經產生以進—步料該數據機降低此等相 關聯時脈頻率及電壓設定(區塊31〇/318)。 固斗祝明根據本發 -π ^上,"干狄人器的操 :特:。如圖所示,當發生熱事件時,基於資料模組之特 定熱管理組態及熱特性來調整該功率放大器的一或多個操 作特性(區塊402)。若該資料模域㈣錄制或降低上行 Γ傳輸功率(區塊綱,則至少—個功率控制點信號經產 生以指導該功率放大器限制/降低上行鏈路傳輸 4〇6)。該上行鏈路傳輸 ^ f询刀平j絰充分限制以降低該資料模 組的功率級。 、 圖5說明根據本發明一會 ^只允例而調整RF電路的操作特 性。如圖所不’當發生熱事件 瞢if έ日能s μ # 暴於貝科杈組之特定熱 塊50 ^ Γ、、性來調整1^電路的一或多個操作特性(區 至,、一:右貧料模組經組態以調整接收分集(區塊5〇4),則 至^ 一個功率控制點信號經 唁接收八隹,r 庋生以^ ^^亥RF電路臨時停用 刀本(品塊506)。若該資料模組經組態以調整多載波 140621.doc -20- 201004171 刼作(區塊508),則至少一個功率控 該RF電路將多载波 二·、。旒經產生以指導 (區塊 π 制至所指派载波的-子隹 因此’可經由與基地台之協 所指派载波。舉例而言,可根據每一載波之所::或多個 質來選擇待保留之所沪 斤感知信號品 完全臨時停用多载皮^ 集。在—些設計中,可 行悴用夕載波刼作,且將操作限制 該資料模組經組離以咧敕甘从a 載波。右 率回應之㈣ 階接收器功能(例如,頻 心等化、干擾消除等)(區塊512),則至 控制點信號經產生以指導 個功率 哭功能中^, 電路臨時停用該等進階接收 ▲中的至少—者(區塊。在一些設計中, 成良好服務品質(例如,高於預定臨限值之⑽)時二達 進階接收器功能。 7吋万拎用 圖兄月根據本發明之—實施例而調整解碼器的操作特 ”如圖所不,虽發生熱事件時,基於資料模組之特定熱 '理組,4及熱特性來調整該解碼器的—或多個操作特性 (區塊602)。若該㈣模組經組態以調整解碼反覆次數(例 如,針對渦輪解碼器)(區塊604),則至少-個功率控制點 L 5虎經產生以指導該解碼器降低在解碼過程中所使用之反 覆人數(區塊606)。舉例而言,降低的反覆次數可係基於所 接收信號之所感知信號品質或每一反覆之收斂。 圖°兒月根據本發明之一實施例而調整相關聯通用處理 為的操作特性。如圖所示,當發生熱事件時,基於資料模 、'且之特定熱官理組態及熱特性來調整該處理器的一或多個 操作特性(區塊702)。若該資料模組經組態以調整無線通信 14062l.doc -21 · 201004171 處理活動(區塊704),則至少一個 ^ 干^制點仏遽經產生以 “導該處理器限制複雜之通信功能(例如,將雙工… #作限制至單工操作)(區塊鴻)。舉例而言彳禁止上一 鏈路應用程式與下行鏈路應m料執行資料二 組經組態以調整其他處理活動(例如,多媒體應用程式)(區 塊708),則至少一個功率控制點信號經產生以指導該處理 器中斷此等處理活動中的一或多者(區塊71〇)。 本文中所描述之技術提供諸如(但不限於)以下各者中之 一或多者的優點:熱趨勢之增加之可預測性、對組件之實 體損害的W止、肖熱要求之提高的相符性、降低的升高I 觸碰溫度或其他使用者特定關注事項及要求。 熟習此項技術者應瞭解,可使用各種不同技藝及技術中 之任一者來表示資訊及信號。舉例而言,可由電壓、電 流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子、或其任一組 合來表示可遍及以上描述而參考之資料、指令、命令、資 訊、信號、位元、符號及碼片。 另外,熟習此項技術者應瞭解,結合本文中所揭示之實 施例而描述的各種說明性邏輯區塊、模組、電路及演算法 步驟可實施為電子硬體、電腦軟體或兩者之組合。為了清 楚地說明硬體與軟體之此可互換性,上文已大致在功能性 方面描述了各種說明性組件、區塊、模組、電路及步驟。 此功能性係實施為硬體還是軟體視特定應用及強加於總體 系統之設計約束而定。熟習此項技術者可對於每一特定應 用以變化之方式實施所描述之功能性’但此等實施決策不 140621.doc •22- 201004171 應被解釋為引起偏離本發明之範疇。 在一或多項例示性實施例中 々廿, 了以硬體、軟體、韌體、 或其任何組合來實施所描述之 — ^ Λ ^ 力此。右以軟體實施,則可 將功迠作為一或多個指令或程式 飞馬錯存或傳輸於電腦可讀 ^體上。電腦可讀媒體包括電腦铸存媒體及通信媒體兩 者,通㈣體包括促進將電腦程式自—處傳送至另一處之 任何媒體。儲存媒體可為可由電 田电細存取的任何可用媒體。 “列而言且並非限制’此電腦可讀媒體可包含讀、 ROM、EEPROM、CD-ROM 或 J:他朵遮妙 + 兄/、他先碟儲存器、磁碟儲存 器或其他磁性儲存器件、或可用以載運或儲存呈指令或資 料結構之形式之所要程式碼並可由電腦存取的任何其他媒 體。又,任何連接被適當地稱為電腦可讀媒體。舉例而 言,若使關軸錢、光纖I線、雙絞線、數位用戶線 (DSL)、或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術而自網 站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體,則同轴電繞、光纖纔 線、雙絞線、DSL、或諸如紅外線、無線電及微波之益線 技術包括於媒體之定義中。如本文甲所使用,磁碟及光碟 包括緊密光碟(CD)、雷射光碟、光學光碟、數位化通用光 碟(DVD)、軟磁碟及藍光光碟,其中磁碟通常以磁性方式 再生資料,而光碟藉由雷射光學地再生資料。上述諸者之 組合亦應包括在電腦可讀媒體之範疇内。 因此,本發明之一實施例可包括具體化用於資料模組之 熱管理之方法的電腦可讀媒體。因此,本發明不限於所說 明之貫例,且用於執行本文中所描述之功能性之任何構件 140621.doc -23- 201004171 包括於本發明之實施例中。 雖然前述揭示内定昆-+ ^ 展不本發明之說明性實施例,但應注 意,在不偏離如由隨附之[申料利範圍]界定的本發明之 範嚀之情況下,可對本發明之說明性實施例進行各種改變 及修改。無需以任何特定次序執行根據本文中所描述之本 發明之實施例的方法項之功能、步驟及/或動作。另外, 雖然可能以單數形式描述或主張本發明之元件,但除非明 確陳述限於單數形式,否則亦預期到複數形式。 【圖式簡單說明】 圖1說明根據本發明之一實施例的可在一無線通信系統 中操作的資料模組; 圖2為說明根據本發明之一實施例的用於資料模組之埶 管理之方法的流程圖; 圖3說明根據本發明之一實施例而调整數據機的操作特 性; 圖4說明根據本發明之一實施例而調整功率放大器的操 作特性; 圖5說明根據本發明之一實施例而調整RF電路的操作特 性; 圖6說明根據本發明之一實施例而調整解碼器的操作特 性;及 圖7說明根據本發明之一實施例而調整相關聯通用處理 器的操作特性。 【主要元件符號說明】 140621.doc -24- 201004171 100 育料極:組 110a 功率放大器 110b 解碼器 110c 數據機器件 llOd RF電路 llOe 外部機殼 120a〜120e 溫度感測器 130 溫度讀數 150 熱管理單元(TMU) i. 140621.doc -25-
Claims (1)
- 201004171 七、申請專利範園: 1 - 一種可在一無線通信系統中操作之資料模組,該資料模 組包含: 複數個電路組件; 一或多個溫度感測器’其經组態以判定一相應電路組 件之溫度;及 一熱官理單元’其經組態以基於該等溫度判定來判定 該資料模組之一或多個熱特性且產生一或多個功率控制 點#號,該一或多個功率控制點信號指示是否基於該等 所判疋之熱特性來调整來自該複數個電路組件之一或多 個目標組件的相應操作特性。 2· 士响求項丨之資料模組,其中至少一個溫度感測器為以 下各者中之一者: 一熱敏電阻,其直接量測溫度;及 電机監測器,其基於一操作電流而間接判定溫度。如請求们之資料模組,其中該一或多個所判定之熱特 性包括以下各者中之至少一者: ’、’、狀態,其指示在一預定溫度範圍中之該資料模組 之操作; ‘”、斜率’其指示隨時間之該資料模組之溫度的改 變;及 、、時間$數,其與回應於溫度之一改變而達成熱平 衡相關聯。 ,項1之資料模組,其中該熱管理單元經組態以調 140621.doc 201004171 2自該複數個電路組件之—目標組件的相應操作特性 乍為-反饋控制迴路之—部分,以將該等所判定之教特 2持於-所要臨録料或低於該所要臨限值位準。 I : = 料模組,其中至少一個熱特性具有向該 ^饋控制迴路提供滞後的聯臨限值心,該反饋 控制迴路在該所判定特性達 _ ^ 茭出忒所要臨限值時使 ^彳疋熱特性返回至低於該臨限值邊限。 6.如請求項】之資料模組, 於$心A 數個電路組件包括用 於調變並解調變資訊之一數攄 双像機,且至少一個功率控 點信號指示該數據機減小一峰 嗶值上仃鏈路資料速率或峰 值下行鏈路資料速率。 7_ :請:項6之資料模組’其中至少一個功率控制點信號 脈:=:Γ據機降低用於處理通信資料之相關聯時 胍頻年及電壓設定。 8. 如请求項6之資料模組,並中兮 ,、Τ °亥下订鏈路資料速率係藉 由人為地偏倚意欲用於—基地a 降低。 聽口之“虎品質反饋資訊而 9. t請求項1之資料模組,其中該複數個電路組件包括- ^放大益’且至少—個功率控制點信號指示該功率放 大益限制或降低上行鏈路傳輸功率。 1〇.:請求項1之資料模組,其中該複數個電路組件包括射 :收發器電路’且至少—個功率控制點信號指示該射頻 收發器電路執行以下操作中之至少一者. 臨時停用接收分集; 140621.doc 201004171 將多載波操作臨時限制至所指派载波之 臨時停用至少-個進階接收器功能。 〃及 11. 如請求項H)之資料模組,其中一或多 由與-基地台之協調而切斷。 曰4載波係經 12. 如請求項10之資料模組,其中所指派載波之料集係根 據每—載波之一所感知信號品質來選擇。 、’、 13. 如請求項1〇之資料 ^^ 八干该至一 一個進階接收器功 月b包括以下各者中之至少一者: 3亥收發器電路頻率回應之等化;及 干擾消除。 定臨限值從而指示一良好 14.如请求項1 〇之資料模組, 忐係僅在一信雜比係高於 服務品質時方停用。 15·如請求们之資料模組,其中該複數個電路組件包括一 渦,解碼器’且至少一個功率控制點信號指示該渦輪解 碼盗降低在解碼過程中使用之反覆次數。 16·如叫求項15之資料模組其中該熱管理單元基於以下各 者中之至少一者來判定該減少之反覆次數: 所接收信號之一所感知信號品質;及 每一反覆之一收斂。 17, 如請求们之資料模組,其令該熱管理單元耦接至_通 用處理器或與一通用處理器整合,該熱管理單元經進— 步組態以限制該處理器的—或多個處理活動。 18. 如請求項17之資料模組,其中限制該一或多個處理活動 I40621.doc 201004171 包括以下各者中之至少—者: 中斷一多媒體應用程式之執行; 將雙工收發器操作限制至單工 禁止一上行鏈路應用裎式盥_ 執行。 ,、下仃鏈路應用程式同時 19·如請求項1之資料模組,其中該熱管理單元產生至少兩 個功率控制點信號以並行 v兩 作特性。 α貝料模組的至少兩個操 20.如請求項19之資料模組,其 特性包括以下組合中的至少—者兩固經調整之操作 料sr據機處限制—上行鏈路資料速率或下行鏈路資 枓:率與在-功率放大器處限制—最大傳輸功率;、 =^機處_-上行鏈路資料速率或下行鍵路資 枓速率與停用相關聯射頻 收器功能; 包峪之至J 一個進階接 料據機處限制—上行鏈路資料速率或下行鏈路資 k ”將接收分集限制至相關聯射頻 早一接收器;及 :相關聯射頻收發器操作一次限制 應用程式或下行鏈路瘅用浐十也 仃鏈路 率。 應用耘式與限制上行鏈路傳輸功 如凊求項】之資料模組, 件之目標組件的操作特性進I::自'複數個電路組 之熱管理表叙、. 步係基於儲存於記憶體中 -’以選擇性啟用—相應操作特性之調整, 14062],doc 201004171 所選擇熱管理參數係可由該資料模組之_使用者組態。 22.如請求項21之資料模組,其中該等所選择熱管理參數中 之至少-者設定該複數個電路組件中之—者的最 消耗。 23. 如請求们之資料模組中判定該資料模組之熱特性 係由熱管理參數來定義’該等熱f理參數儲存於記憶體 中且特性化與該資料模組之該一或多個熱特性相關聯之 熱換型’該等熱官理參數係可由該資料模組之一使用 者組態。 24. 如请求項23之資料模組,其中該等所選擇熱管理參數中 之一或多者定義以下各者中之至少一者: 在該熱模型中使用之該資料模組之外形尺寸的實體 性; 丑、 一預定時段’其用於調整該資料模組之—相應操作特 性;及 一溫度臨限值與調整該資料I组之—相應操作特 性相關聯。 25·-種用於—資料模組之熱管理之方法,該資料模組包含 硬數個電路细件且可在—無線通信系統中操作,該方法 包含: 判定該等電路組件中之一或多者的一溫度; 基於該等溫度判定來判定該資料模組之一或多個熱特 性;及 ' 基於》亥等所判定之熱特性來調整該複數個電路組件之 I40621.doc 201004171 中的一或多個目標組件之至小 . 主夕—個操作特性。 26.如請求項25之方法,其中兮 ^ ^一或多個所判定之熱特性包 括以下各者中之至少一者: i 一熱狀態’其指示在~ Μ金、w ώ: # 皿度較圍中之該資料模組 之梯作: —熱斜率,其指示隨時 错.Β η之s亥育料模組之溫度的改 變,及 —熱時間常數’其與回應 衡相關聯。 ‘於-度之-改變而達成熱平 々厂求項25之方法’其中調整—或多個目標組件之該至 個操作特性係經執行 Ί卜马反饋控制迴路之— 为’以將該等所判定之埶特 ,,. ,'、、寸性維持於一所要臨限值位準 或低於該所要臨限值位準。 28. 如請求項27之方法,其 批在丨、h 、中至少一個熱特性具有向該反饋 k制迴路提供滯後的—相 關耳“。限值邊P艮’該反饋控制 、路在该所判定熱特性 J次超出该所要臨限值時使該 1疋熱特性返回至低於該臨限值邊限。 29. 如請求項25之方法,直 ,、中°周整一或多個目標組件之該至 數播嫵^ Μ⑽:降低用於調變並解調變資訊之― =機的—峰值上行鏈路f料速率或峰值下行鏈路資料 少-個二Μ之方法其中調整一或多個目標組件之該至 個知作特性進一步包括·•降低用 相關聯時脈頻率及電壓設定。 U貝科之 140621.doc 201004171 31. 如請求項29之方法,其中降低該資料速率包括:人為地 偏倚意欲用於一基地台的信號品質反饋資訊。 32. 如叫求項25之方法,其中調整一或多個目標組件之該至 少-個操作特性包括”艮制或降低由一功率放大器提供 的上行鍵路傳輸功率。 33. 如„月求項25之方法,其中調整—或多個目標組件之該至 少一個操作特性包括以下各者中之至少一者: 臨時停用相關聯射頻收發器電路之接收分集;及 將相關聯射頻收發器電路之多載波操作臨時限制至所 指派載波的一子集。 34. 如請求項33之方法,其谁—丰6人地认> 、 、 V匕3根據母一载波之一所 感知信號品質來選擇所指派載波的該子集。 35. 如印求項25之方法,其中調整一或 少一個操作特性包括臨時停用選自 進階接收器功能: 多個目標組件之該至 以下各者之至少一個 收發器電路頻率回應之等化;及 干擾消除。 36.如明求項35之方法,其中該停用係僅在—信雜比係高於 一預疋臨限值從而指示-良好服務品質時方執行。 求項25之方法,其中調整—或多個目標組件之該至 =個操作特性包括··降低在解碼—所接收信號過程中 使用之渦輪解碼器反覆次數。 所心j 37之方法’其進—步包含基於所接收信號的一 所感知k號品質或每— 反覆之一收斂來判定該減少的反 140621.doc 201004171 覆次數。 39_如請求項25之方法,其 少一価ρ > μ t 疋—或夕個目標組件之該至 個彳呆作特性包括:限制與該 該資料y * DX貝料板組整合或執接至 40如+主J? s 的或夕個處理活動。 40. 如4未項39之方法,i 者勺杠 ,、中限制邊等處理活動中之—戍多 者包括以下各者中之至少—者: '夕 中斷—多媒體應用程式之執行; 2雙工收發器操作限制至單工操作;及 禁止一上行鏈路應用程 執行。 /、下仃鏈路應用程式同時 41. 如請求項25之方法,i 、节凋正至少兩個操作特性。 42. 如呀求項4丨之方法,其中嗲 包括以八± '"至/兩個經調整之操作特性 已括以下組合中的至少—者. 限制一數據機之一上行鏈 速率|料羊或下订鏈路資料 制功率放大器之-最大傳輸功率; 限制一數據機之—下行欠 頻收發哭電路… 速率與停用相關聯射 毛电路之至少一個進階接收器功能; ::-數據機之—上行鏈路資料速率或下行鏈路資料 速率與將接收分集限制至相關聯射頻收發器電路之 一接收器;及 f 將射頻收發器操作一 -p去 πα 斗、斗、 久限制至一早一上行鏈路應用程 式或下行鏈路應用程式與限制上行鏈路傳輸功率。 43.如請求項25之方法,甘免 ... ,、進—步包3選擇該等熱特性以根 據熱管理參數來進行禰敕 _ ^ ^ Λ 延仃凋整’该寺熱官理參數儲存於記憶 14062 丨.doc 201004171 :者一::型’該等熱管理參數可係由該資料模組 體中且特性化與該資料模組 之該一或多個熱特性相關聯 之—使 44.如請求項43之方法,其中 模組之-相應操作特性的至少一個預定時段 45_ —種可在一無線通信系統中 : 知占a . +乍之貝枓模組,該資料模 該熱模型定義用於調整該資料 組包含: 複數個電路組件; 用於判定該等電路組件中之一或多者的—件; 用於基於該等溫度判定來判定 熱特性的構件;及 ]“叫組之-或多個 用:基於該等所判定之熱特性來調整該複數個電路組 之中的-或多個目標組件之至少—個操作特性的構 >皿度的構 件。 46.如請求項45之資料模組,其中該一或多 性包括以下各者中之至少一者: —熱狀態,其指示在一預定溫度 之操作; 個所判定之熱特 範圍中之該資料模組 —熱斜率,其指示隨時間之該資 J <次貝料杈組之溫度的改 變;及 —熱時間常數’其與回應於溫度 衡相關聯。 如明求項4 5之資料模組,其中用於調整 之一改變而達成熱平 一或多個目標組 140621.doc 201004171 少-個操作特性的該構件形成—反饋控制迴路 二二X將該等所判定之熱特性維持於-所要臨限 值位準或低於該所要臨限值位準。 48·如請求項47之資料模組盆 反饋控制迴路提”後的二—個熱特性具有向該 控制迴路在該所判定熱特 <邊❿4反饋 # ^ ^ ^ ^ 或超出该所要臨限值時 斤判疋熱特性返回至低於該臨限值邊限。 49_如請求項45之資料模組,盆 件之心,7 〃中用於5周·^一或多個目標組 件之该至少-個操作純的該構件包㈣: 調變並解調變資訊之一 、-用於 率或峰值η,數據機的—峰值上行鏈路資料速 半-飞峰值下订鏈路資料速率的構件。 5〇_如請求項49之資料模 1 件之兮5… 八中用於調整-或多個目標組 邊至少一個操作特性的該 低用於處理通偉資料w⑶步包括·用於降 件。 ,相關聯時脈頻率及電壓設定的構 51·如請求項49之資料模組, 構件包括:用於人為地偏丹〜 貝科速率的該 質反饋資訊的構件。 也口之仏虎品 52.如請求項45之資料模組,其令用 钵夕4 、調·ίΕ•或多個目標組 件之该至少-個操作特性的該構件 、,· 低由-功率放大器提供的上 、、制或降 -如請求項45之資料模…=路傳輸功率的構件。 件之礒至少一個操作 铩、、且 少一者. 構件包括以下各·者中之至 140621.doc •10· 201004171 用於臨時停用相關聯射頻收發器電路之接收分集的 件;及 卞 用於將相關聯射頻收發器電路之多載波操作臨時限制 至所指派載波的一子集的構件。 54·如叫求項53之貧料模组,其進一步包含用於根據每—載 波之—所感知信號品質來選擇所指派載波的該子集的構 件0 55.如請求項45之資料模組’其中用於調整一或多個目標組 件之該至少一個操作特性的該構件包括:用於臨時:用 選自以下各者之至少-個進階接收器功能的構件: 收發器電路頻率回應之等化;及 干擾消除。 从如請求項55之資料模組,其中該停料僅在—信雜比係 心—預定臨限值從而指示一良好服務品質時方執行 57:=項45之資料模組’其中用於調整-或多個目標組 〜至少-個操作特性的該構件包括:用於降低在解 ^所接收信號過料㈣之㈣解碼器反覆次數的構 5 8.如請求項5 7之資料, 、 其進一步包含用於基於所接收 ^ 所感知信號品質或每-反覆之-收敛來判定該 減ν的反覆次數的構件。 請求項45之資料模組,其中用於調整—或多 I:::::::作特性的該構件包括1於限_ 、、-正《或耦接至該資料模組之一通用處理器的一 I40621.doc 201004171 或多個處理活動的構件。 6〇·如請求項59之資料模組, 之-或多者的該構件包括:下中:者, r谷者中之至少— 用於中斷一多媒體應用程式之執行的構件·. 用於將雙工收發器操作限制 L L 早工刼作的構件;及 用於不止一上行鏈路應用程式與— 同時執行的構件》 丁 應用程式 A如請求項45之資料模組,其 rn K ^ 1 J兩個操作牲Μ 62.如睛求項61之資料模組,其中 ?特性。 古歹福彼A 、。周正°亥4操作特性的 忒構件包括以下組合中的至少_者· 号注的 用於限制-數據機之-上行鍵路資 資料速率的構件與用於限制 /下仃鍵路 功率的構件; 力丰放大益之一最大傳輸 用於限制一數據機·之一-C A± J数據機之下仃鍵路資料速率的 於知用相關聯射頻收發器電路 〃、用 能的構件; 之至卜個進階接收器功 用於限制一數據機之一上行 資斜、Φ女 叇路貝枓速率或下行鏈路 貝科速率的構件與用於將接收 發琴電跋夕. 刀集限制至相關聯射頻收 ^包路之一單一接收器的構件;及 用於將射頻收發器操作一次 用程哏制至一早一上行鏈路應 二式或下行鏈路應用程式的構件與用 傳輪功率的構件。 上仃鏈路 63·如Μ求項45之資料模組,其進— 特村,、;拓上 步包含用於選擇該等熱 根據儲存於記憶體中之執管矢 ‘、'、 、S理麥數來進行調整的 140621.doc •12· 201004171 構件,β亥等熱管理參數特性化與該資料模組之該一或多 個熱特性相關聯之—熱模型,該等熱管理參數係可由該 資料模組之一使用者組態。 .2求項63之資料模組’其中該熱模型定義用於調整該 貝料模組之-相應操作特性的至少一個預定時段。 65· 一種包含程式碼之電腦可讀媒體,該程式碼在由-處理 盗執行時使該處理器執行—資料模組之熱管理操作1 ㈣❹包含複數個電路組件且可在—無線通信系統中 刼作,該電腦可讀媒體包含: 用於判定該等電路組件中之一或多者的一溫度的程式 碼; 用於基於該等溫度判定來判定該資料模組之一或多個 熱特性的程式碼;及 用於基於該等所判定之熱特性來調整該複數個電路組 &之中的-或多個目標組件之至少—個操作特性的程式 碼。 66.如請求項65之電腦可讀媒體,其中該一或多個所判定之 熱特性包括以下各者中之至少一者: —熱狀態,其指示在—預定溫度範圍中之該資料模組 之操作; —熱斜率’其指示隨時間之該資料模組之溫度的改 變;及 一熱時間常數,其與回應於溫度之—改變而達成熱平 衡相關聯。 140621.doc -13- 201004171 67. 如請求項65之電腦可讀媒體’其中用於調整一或多個目 標組件之該至少—個操作特性的該程式碼形成—反饋控 制迴路之-部分,以將該等所料之熱特性維持於一所 要fe限值位準或低於該所要臨限值位準。 68. 如請求項67之電腦可讀媒體,其中至少一個熱特性具有 向。玄反饋控制迴路提供滯後的—相關聯臨限值邊限,該 反饋控制迴路在該所敎熱特性達到或超出該所要㈣ 值時使忒所判定熱特性返回至低於該臨限值邊限。 69. :請求項65之電腦可讀媒體,其中用於調整一或多個目 心組件之該至少—個操作特性的該程式碼包括:用於降 :用於調變並解調變資訊之一數據機的一峰值上行鏈路 資料速率或峰值下行鏈路資料速率的程式碼。 70·如請求項69之電腦可讀媒體’其中用於調整一或多個目 榇、’且件之邊至少一個操作特性的該程式碼進一步包括: ;降低用於處理通彳§資料之相關聯時脈頻率及電壓設 定的程式碼。 71.如請求項69之電腦可讀媒體,其中用於降低該資料速率 的該程式碼包括:用於人為地偏倚意欲用於一基地台之 信號品質反饋資訊的程式碼。 72·如印求項65之電腦可讀媒體,其中用於調整一或多個目 標組件之該至少一個操作特性的該程式碼包括:用於限 制或降低由一功率放大器提供的上行鏈路傳輸功率的程 式碼。 73.如請求項65之電腦可讀媒體,其中用於調整一或多個目 140621.doc -14- 201004171 標組件之該至少—個操作特性的該程式碼包括以下各者 中之至少一者: 言 用於臨時停用相關聯射頻收發器電路之接收分集的程 式碼,及 用於將相關聯射頻收發器電路之多載波操作臨時限制 至所指派載波的一子集的程式碼。 74. 如請求項73之電腦可讀媒體’其進—步包含用於根據每 —载波之-所感知信號品質來選擇所指派載波的 的程式碼。 果 75. 如請求項65之電腦可讀媒體,其中用於調整一或多個目 標組件之該至少-個操作特性的該程式碼包括用於臨時 停用選自以下各者之至少一個進階接收器功能的程式 碼: 收發器電路頻率回應之等化;及 干擾消除。 76.如請求項75之電腦可讀媒體,其中該停用係僅在一信雜 比係高於一預定臨限值從而指示一良好服務品質時方執 行。 77·如請求項65之電腦可讀媒體,其中用於調整一或多個目 標組件之該至少-個操作特性的該程式碼包括:用於降 低在解碼一所接收信號過程中使用之渦輪解碼器反覆次 數的程式碼。 78·如請求項77之電腦可讀媒體,其進一步包含用於基於所 接收信號的一所感知信號品質或每一反覆之一收斂來判 140621.doc -15- 201004171 定該減少的反覆次數的程式碼。 79_如請求項65之電腦可讀媒 . 體其中用於調整一或多個日 铩組件之該至少一個 及夕個目 制愈#一 ’乍特性的該程式碼包括:用於PP 制…亥-貧料模組整合或耦 用於限 器的1多個卢m 之一通用處理 次夕個處理活動的程式碼。 8〇·如請求項79之電腦可讀媒體 動中之—哎多去 、用於限制該4處理活 者: 1匕祜以下各者中之至少一 用於中斷-多媒體應用程式 用於將雙工•秣哭π > w叼枉式碼, 予雙工收發益刼作限制 用於秽,1· 一 U ^ Α 钿作的転式碼,·及 ^ 上仃鏈路應用程式與一 同時執行的程式碼。 仃鏈路應用程式 81.如請求項65之電腦可讀媒體, 性。 /、甲調整至少兩個操作特 82·如請求項81之電腦可讀媒體,其中用 ^ 性的該程A Μ ;調ι 6亥等操作特 式碼包括以下組合中的至少一者: 用於限制—數據機之—上行鍵路資 資料速率的妒4·- * fa m 、速率或下行鏈路 攻革的私式碼與用於限制—功率放大器之 輸功率的程式碼; D 瑕大傳 用於限制—數據機之—下行鏈路 用於体田4 Ba 貝卞寸迷羊的程式碼盘 、T用相關聯射頻收發器電路 /、 功能的程式碼; *路之至個進階接收器 用於限制—數據機之一上行鏈路 資料砝、玄· AA 、1叶迷率或下行鏈路 、抖逮率的程式碼與用於將接 刀集限制至相關聯射頻 140621.doc 16 201004171 收發盗電路之一單一接收器的程式石馬;及 用於將射頻收發器操作一次限制至— m ,, 上行鍵路應 式或下行鏈路應用程式的程式顯 路傳輸功率的程式碼。 制上仃鏈 83. 如請求項65之電腦可讀媒體,其進一步包含用於選㈣ 專熱特性以根據儲存於記㈣中之熱管理參數來進行調 整的程式碼,該等熱管理參數龍化與該資料模組之該 一或多個熱特性相關聯之一熱模型,該等熱管理參數係 可由該資料模組之一使用者組態。 84. 如請求項83之電腦可讀媒體,其中該熱模型定義用於調 整該資料模組之一相應操作特性的至少一個預定時段。 140621.doc 17-
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KR20120038672A (ko) * | 2010-10-14 | 2012-04-24 | 삼성전자주식회사 | Usb 동글 및 그 usb 동글에서 전력 제어 방법 |
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US20120176922A1 (en) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | Qualcomm Incorporated | Downlink flow control by adding noise to a receiver to reduce physical layer throughput |
US8866428B2 (en) | 2011-06-02 | 2014-10-21 | GM Global Technology Operations LLC | Method and apparatus for thermally monitoring a permanent magnet electric motor |
US9207730B2 (en) | 2011-06-02 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Multi-level thermal management in an electronic device |
US20120329410A1 (en) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Qualcomm Incorporated | Thermal-based flow control |
CN102841615B (zh) * | 2011-06-24 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调节终端温度的方法、装置和终端 |
US9019880B2 (en) | 2011-08-11 | 2015-04-28 | Qualcomm Incorporated | Methods and apparatus for overload mitigation using uplink transmit power backoff |
US8452323B2 (en) * | 2011-09-22 | 2013-05-28 | Qualcomm Incorporated | Method and system for selecting a thermally optimal uplink for a portable computing device |
US9201477B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-12-01 | Apple Inc. | Power management with thermal credits |
US9618988B2 (en) | 2012-07-03 | 2017-04-11 | Nxp Usa, Inc. | Method and apparatus for managing a thermal budget of at least a part of a processing system |
US10085140B2 (en) * | 2012-07-13 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Preventing mobile communication device data loss |
US9323296B2 (en) * | 2013-01-16 | 2016-04-26 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation in dual SIM dual active devices |
US9037882B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-05-19 | Qualcomm Incorporated | System and method for thermal management in a portable computing device using thermal resistance values to predict optimum power levels |
US9055470B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-06-09 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for utilizing the smart blanking feature of thermal mitigation |
US9529397B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-12-27 | Qualcomm Incorporated | Thermal management of an electronic device based on sensation model |
US20140274011A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for controlling operation of a user equipment based on physical layer parameters |
US9720467B2 (en) * | 2013-08-09 | 2017-08-01 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation adaptation for a mobile electronic device |
US9432033B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-08-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | System and method for enabling maximum performance operation within an extended ambient temperature range |
US9279597B1 (en) | 2013-11-11 | 2016-03-08 | Brocade Communications Systems, Inc. | Selection of environmental profile based on system configuration |
CN103593032B (zh) * | 2013-11-20 | 2019-07-05 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种电子设备及其控制方法 |
JP5820001B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-11-24 | ファナック株式会社 | Cpuの異常検出機能を備えた制御装置 |
US9823673B2 (en) | 2014-04-08 | 2017-11-21 | Qualcomm Incorporated | Energy efficiency aware thermal management in a multi-processor system on a chip based on monitored processing component current draw |
US9521246B2 (en) * | 2014-06-03 | 2016-12-13 | Mediatek Inc. | Thermal control method and thermal control system |
US9280188B2 (en) * | 2014-06-03 | 2016-03-08 | Mediatek Inc. | Thermal control method and thermal control system |
US9549381B2 (en) * | 2014-08-12 | 2017-01-17 | Qualcomm Incorporated | Controlling power consumption in a power amplifier in a communication device |
CN104317375A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-01-28 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 一种用于无散热器硬件的移动终端的散热方法 |
KR102313588B1 (ko) * | 2015-02-27 | 2021-10-19 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체 |
US9985582B2 (en) * | 2015-07-27 | 2018-05-29 | Sunpower Corporation | Thermal management of systems with electric components |
US20170068261A1 (en) * | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Mediatek Inc. | Adaptive Thermal Slope Control |
US9817454B2 (en) * | 2015-10-15 | 2017-11-14 | Mediatek Inc. | Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit |
CN105620228B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-05-04 | 北京长城华冠汽车科技股份有限公司 | 一种计算电动汽车综合热管理参数的方法和装置 |
CN105609897B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-12-11 | 北京长城华冠汽车科技股份有限公司 | 一种计算车载可充电储能系统的热管理参数的方法和装置 |
US20170248995A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | GM Global Technology Operations LLC | Methods and systems for configurable temperature control of controller processors |
US10334520B2 (en) * | 2016-09-14 | 2019-06-25 | Google Llc | Small cell thermal control |
US10059215B1 (en) | 2017-03-08 | 2018-08-28 | A3 Labs, Llc | Energy source supply systems, energy source supply devices, and related methods |
US9936456B1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-04-03 | Arris Enterprises Llc | Power consumption management based on enabling and disabling wireless chains |
US10783303B2 (en) * | 2017-06-06 | 2020-09-22 | Mentor Graphics Corporation | Thermal model obfuscation |
SG11202000595PA (en) * | 2017-08-09 | 2020-02-27 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd | Overheating protection method and device of user equipment, user equipment and base station |
US11073880B2 (en) * | 2017-09-28 | 2021-07-27 | Qualcomm Incorporated | Modem thermal management |
JP6933097B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-09-08 | オムロン株式会社 | 電源システム、電源装置の動作状態表示法、およびプログラム |
CN107807693A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-16 | 普联技术有限公司 | 射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质 |
US11240685B2 (en) | 2018-01-29 | 2022-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Devices and methods of selecting signal processing algorithm based on parameters |
US10868471B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-12-15 | T-Mobile Usa, Inc. | Adaptive voltage modification (AVM) controller for mitigating power interruptions at radio frequency (RF) antennas |
US11102665B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-08-24 | T-Mobile Usa, Inc. | Supplemental voltage controller for radio frequency (RF) antennas |
US10470120B2 (en) * | 2018-03-14 | 2019-11-05 | T-Mobile Usa, Inc. | Power compensator for cellular communication base station |
WO2020005294A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Oner Orhan | Spatial thermal density reduction for mmwave antenna arrays |
KR20200050852A (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치의 과열을 처리하기 위한 방법 및 장치 |
DE102020101282A1 (de) | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verfahren und Vorrichtung für ein Wärmemanagement in einer drahtlosen Kommunikation |
KR20200120462A (ko) * | 2019-04-12 | 2020-10-21 | 삼성전자주식회사 | 무선 통신에서 열 관리를 위한 방법 및 장치 |
US11256232B2 (en) * | 2019-07-16 | 2022-02-22 | Motorola Solutions, Inc. | Thermal mitigation within a converged radio device |
WO2021177474A1 (ko) * | 2020-03-02 | 2021-09-10 | 엘지전자 주식회사 | 전자기기 및 발열 완화를 위한 그 전자기기의 제어 방법 |
CN113747739B (zh) * | 2020-05-29 | 2023-09-22 | 技嘉科技股份有限公司 | 多热源的温度管理方法以及多热源无线通信装置 |
TWI732573B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-07-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 多熱源的溫度管理方法以及多熱源無線通訊裝置 |
CN113759998A (zh) * | 2020-06-04 | 2021-12-07 | 宇瞻科技股份有限公司 | 适用于存储装置的温度调节方法及系统 |
EP3930201A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-29 | Hirschmann Car Communication GmbH | Operating method for a receiver unit |
US11442531B2 (en) | 2020-11-23 | 2022-09-13 | Micron Technology, Inc. | Independent thermal throttling temperature control for memory sub-systems |
CN113342864B (zh) * | 2021-06-02 | 2023-03-24 | 上海蓝色帛缔智能工程有限公司 | 一种电子设备发热量的监控方法、系统及装置 |
KR20230037757A (ko) * | 2021-09-09 | 2023-03-17 | 삼성전자주식회사 | 주파수 클램핑 및 아이들 인젝션을 이용한 동적 발열 제어를 위한 장치 및 방법 |
WO2024076053A1 (ko) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 삼성전자 주식회사 | 온도에 기반하여 전자 장치를 제어하는 방법 및 그 전자 장치 |
CN116501581B (zh) * | 2023-06-26 | 2023-08-25 | 宜宾邦华智慧科技有限公司 | 一种手机温度监测预警方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL117831A0 (en) | 1995-04-21 | 1996-08-04 | Qualcomm Inc | Temperature compensated automatic gain control |
US6928559B1 (en) | 1997-06-27 | 2005-08-09 | Broadcom Corporation | Battery powered device with dynamic power and performance management |
US6760311B1 (en) | 1998-11-20 | 2004-07-06 | Ericsson Inc. | Thermal transmission control of wireless data modem |
US6836849B2 (en) * | 2001-04-05 | 2004-12-28 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for controlling power and performance in a multiprocessing system according to customer level operational requirements |
GB0211764D0 (en) | 2002-05-22 | 2002-07-03 | 3Com Corp | Automatic power saving facility for network devices |
GB2395625B (en) | 2002-11-20 | 2005-01-12 | Toshiba Res Europ Ltd | Reduced power consumption signal processing methods and apparatus |
UA80735C2 (en) | 2003-01-31 | 2007-10-25 | Nokia Corp | Operation mode of mobile station in time division multiple access network (tdma) and a mobile station itself |
US7068985B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-06-27 | Sony Ericsson Mobile Communication Ab | Radio transmitters with temperature compensated power control profiles and methods of operating same |
US7411576B2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-08-12 | Sensable Technologies, Inc. | Force reflecting haptic interface |
US7412614B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-08-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Power management using a pre-determined thermal characteristic of a memory module |
JP3915007B2 (ja) | 2004-05-28 | 2007-05-16 | ノキア コーポレイション | ネットワークシステム |
US7878016B2 (en) * | 2004-12-30 | 2011-02-01 | Intel Corporation | Device and method for on-die temperature measurement |
JP2006270910A (ja) | 2005-02-22 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | ソフトウェア無線携帯電話通信システム及びソフトウェア無線携帯電話端末 |
JP2006279815A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | ダイバーシティ無線装置 |
JP4845574B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 極座標変調回路、集積回路および無線装置 |
JP2006309533A (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 分散処理プログラム |
US7555661B2 (en) | 2005-05-03 | 2009-06-30 | Sirf Technology, Inc. | Power management in digital receivers that adjusts at least one a of clock rate and a bit width based on received signal |
JP2006331307A (ja) | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 分散システム |
US8780944B2 (en) | 2005-08-26 | 2014-07-15 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for reliable signaling in wireless communication |
JP4633592B2 (ja) | 2005-09-28 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | 無線通信端末 |
JP4563291B2 (ja) | 2005-09-29 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 無線通信端末 |
JP2007148572A (ja) | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 電子機器、温度制御装置および温度制御方法 |
JP2007282097A (ja) | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Canon Inc | デジタルカメラおよびその制御方法 |
TWI310128B (en) * | 2006-06-12 | 2009-05-21 | Asustek Comp Inc | Wireless communication apparatus and temperature compensation method and apparatus thereof |
US20080059658A1 (en) | 2006-06-29 | 2008-03-06 | Nokia Corporation | Controlling the feeding of data from a feed buffer |
JP2008131319A (ja) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sii Ido Tsushin Kk | 小型無線通信端末装置及び温度制御方法 |
JP4842183B2 (ja) | 2007-03-20 | 2011-12-21 | Kddi株式会社 | ソフトウェア無線端末および端末管理装置 |
US8086229B2 (en) * | 2008-02-25 | 2011-12-27 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Alleviating mobile device overload conditions in a mobile communication system |
US20090238086A1 (en) | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Rank Dependent CQI Back-Off |
US8169764B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Temperature compensation in integrated circuit |
US8498328B2 (en) | 2009-10-13 | 2013-07-30 | Qualcomm Incorporated | Energy management for wireless devices |
-
2009
- 2009-05-21 US US12/470,354 patent/US8620235B2/en active Active
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---|---|
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