CN102841615B - 一种调节终端温度的方法、装置和终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通信领域技术,尤其涉及一种调节终端温度的方法、装置和终端,该方法包括:检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。使用本发明实施例提供的调节终端温度的方法、装置和终端,通过检测终端内部温度高于阈值后,触发隔膜振动,从而在终端内产生气流,促使终端内热量随气流排出终端,降低终端内的温度。

Description

一种调节终端温度的方法、装置和终端
技术领域
本发明涉及通信领域技术,尤其涉及一种调节终端温度的方法、装置和终端。
背景技术
随着手机、数据卡和笔记本电脑等必备移动终端的大量上市,用户对无线传输速率要求越来越高,对于终端的应用功能要求也越来越多元化。这就带来两方面的矛盾:一方面移动终端的射频传输速率最大可支持到7.2Mbps(兆每秒),移动终端的功能应用越来越强大;另一方面高速率传输使得移动终端工作时温度极高(如数据卡工作时温度可达60℃左右)。
目前,移动终端产品主要通过结构外壳的导热散热设计、或者降低工作电流和减小发射功率来达到散热目的。其中,采用结构外壳的导热散热设计进行散热时,由于其受外壳材质和周围空气介质影响,散热被动且散热量有限,当芯片内部温度很高时,不能及时排出热量,非但不能很快降温,而且高温会对整机电路工作性能造成影响,形成恶性循环;采用降低工作电流和减小发射功率的方式散热时,虽然能够减小产品工作时内部芯片的功耗,从而降低整机温度,但同时也会对手机正常基带射频指标造成不利,产品不能工作在最佳状态,无法满足工作的基本性能要求,造成了舍本逐末的负面作用。
发明内容
本发明实施例提供了一种调节终端温度的方法、装置和终端,可以自动调节终端内的温度,而且结构简单,方便实现。
本发明实施例提供了一种调节终端温度的方法,包括:
检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,通过终端内部的温度传感器或者温敏元件,检测终端内部的当前温度。
较佳的,所述产生周期性变化的温度调节触发信号,包括:
向终端内的基带芯片发送中断请求;
将所述基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;
将所述模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
较佳的,所述温度调节触发信号为周期性变化的电压信号;所述根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动,包括:
将所述周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由所述压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,所述由压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动,包括:所述电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。
相应的,本发明实施例提供了一种调节终端温度的装置,包括:
信号产生模块,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
控制模块,用于根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,所述信号产生模块,具体用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,向终端内的基带芯片发送中断请求;将所述基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;将所述模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
较佳的,所述控制模块,具体用于所述温度调节触发信号为周期性变化的电压信号,将所述周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由所述压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动;所述电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。
相应的,本发明实施例提供了一种终端,所述终端内部包括:
具有至少两个开合方向不同的开关的气流腔体;
位于所述气流腔体外表面的隔膜;
位于终端外壳、所述隔膜振动时排出所述气流腔体内气流的排气孔。
较佳的,还包括:调节终端温度设备;
所述调节终端温度设备,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,还包括:压电传感器,用于根据所述调节终端温度设备的温度调节触发信号控制所述隔膜振动。
本发明实施例提供了一种调节终端温度的方法、装置和终端,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。使用本发明实施例提供的调节终端温度的方法、装置和终端,通过检测终端内部温度高于预定阈值后,触发隔膜振动,从而在终端内产生气流,促使终端内热量随气流排出终端,降低终端内的温度。而且,与现有技术相比,本发明实施例提供的方法更为实现方便,无需改变终端的基带射频性能,也无需使用特殊材料。
附图说明
图1为本发明实施例中终端内部示意图;
图2为本发明实施例中终端排出热气的结构示意图;
图3为本发明另一实施例中调节终端温度的方法流程示意图;
图4为本发明另一实施例中调节终端温度的方法流程示意图;
图5为本发明另一实施例中调节终端温度的装置示意图。
具体实施方式
下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。
为了解决现有技术存在的问题,本发明实施例提供了一种终端,如图1所示,该终端内部包括:
具有至少两个开合方向不同的开关的气流腔体101;
位于气流腔体101外表面的隔膜102;
位于终端外壳103、隔膜102振动时排出气流腔体101内气流的排气孔104。
较佳的,还包括:调节终端温度设备105,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,还包括:压电传感器106,用于根据所述调节终端温度设备的温度调节触发信号控制所述隔膜振动。
具体的,当终端内部温度过高,检测到当前温度超过预定阈值时,调节终端温度设备105向该压电传感器106发送周期性变化的温度调节触发信号,驱动压电传感器106按照电压的周期性变化做往复振动,从而带动隔膜102做往复振动。其中,该温度调节触发信号为电压信号。该压电传感器106可以为压电陶瓷传感器,压电陶瓷在电场作用下可以发生压电逆效应或者电致伸缩效应,即压电陶瓷在电场作用下,内部的正负电荷中心产生相对位移,从而产生形变。如图2所示,压电传感器106向下形变时,带动隔膜102向下运动,偏离原平衡位置x0位移至x1处,此时由于气流腔体101的内体积增大,导致气流腔体101内气压减小,在外气压的作用下,开关S3闭合,S1、S2打开,这样终端内部的热气会涌入气流腔体101内,如图2中虚线箭头所示;压电传感器106向上形变时,带动隔膜102向上运动,偏离平衡位置x0位移至x2处,由于气流腔体101的内体积减小,导致气流腔体101内气压增大,开关S3打开,S1、S2则闭合,气流腔体101内的热气则通过排气孔104排出终端外壳103。
通过上述描述,可以看出,压电传感器106带动隔膜102在控制电压的变化下做往复振动,从而驱动气流腔体101循环吸入终端内部的热气,再通过排气孔104将热起排出终端。而在整个热量散出的过程中,终端也同时将外部气流吸入终端,如图2中实线箭头所示,从而完成外界与终端内部热量的不断交换。上述降温散热的过程循环往复执行,直至终端内部的温度达到阈值以下。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种调节终端温度的方法,如图3所示,包括以下步骤:
步骤301、检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
步骤302、根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
具体的,通过终端内部的温度传感器或者温敏元件,检测终端内部的当前温度,若检测当前温度未达到预定阈值时,继续检测终端内部的温度;若检测当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号。其中,该预定阈值可以根据经验值进行设定。产生周期性变化的温度调节触发信号时,先向终端内的基带芯片发送中断请求,然后将基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;再将模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
较佳的,基带芯片可以通过输入/输出端口驱动单元将周期性变化的中断响应发送到后续处理单元,其中该输入/输出端口驱动单元可以集成到基带芯片中;然后,数模转换单元可以将该周期性变化的中断响应由数字信号形式转换为模拟信号形式,以便后续电路可以识别;升压单元接收到该周期性变化的模拟信号后,对其进行升压操作,输出可以驱动压电传感器的周期性变化的温度调节触发信号。该温度调节触发信号为周期性变化的电压信号,将周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由压电传感器根据周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动,例如,电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。该隔膜的振动情况可以参见图2,通过控制隔膜的振动,使得终端内的空气流通,将热气排出终端,从而达到降低终端温度的效果。
下面通过具体实施例对本发明提供的一种调节终端温度的方法进行详细说明,如图4所示,包括以下步骤:
步骤401、检测终端内部的当前温度;具体的,可以通过终端内部的温度传感器或者温敏元件,检测终端内部的当前温度。
步骤402、将检测的当前温度与预定阈值进行比较;若当前温度小于该预定阈值,则继续执行步骤401;否则,执行步骤403;
步骤403、向终端内的基带芯片发送中断请求;具体的,用于检测终端温度的单元检测到温度过高后,向基带芯片发送中断请求。
步骤404、基带芯片发出的周期性变化的中断响应;
步骤405、将该周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;
步骤406、对模拟信号形式的中断响应进行升压操作,输出可以驱动压电传感器的周期性变化的温度调节触发信号;
步骤407、压电传感器根据该温度调节触发信号,做周期性往复振动;
步骤408、压电传感器带动隔膜做振幅满足产生气流的往复振动。
通过上述描述,可以看出,使用本发明实施例提供的调节终端温度的方法,通过检测终端内部温度高于阈值后,触发隔膜振动,从而在终端内产生气流,促使终端内热量随气流排出终端,降低终端内的温度。而且,与现有技术相比,方便更为实现,无需改变终端的基带射频性能,也无需使用特殊材料。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种调节终端温度的装置,如图5所示,包括:
信号产生模块501,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
控制模块502,用于根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
较佳的,所述信号产生模块501,具体用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,向终端内的基带芯片发送中断请求;将所述基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;将所述模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
较佳的,所述控制模块502,具体用于所述温度调节触发信号为周期性变化的电压信号,将所述周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由所述压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动;所述电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。
通过上述描述,可以看出,使用本发明实施例提供的调节终端温度的方法、装置和终端,通过检测终端内部温度高于阈值后,触发隔膜振动,从而在终端内产生气流,促使终端内热量随气流排出终端,降低终端内的温度。而且,与现有技术相比,方便更为实现,无需改变终端的基带射频性能,也无需使用特殊材料。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种调节终端温度的方法,其特征在于,该方法包括:
检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,通过终端内部的温度传感器件,检测终端内部的当前温度。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述产生周期性变化的温度调节触发信号,包括:
向终端内的基带芯片发送中断请求;
将所述基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;
将所述模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述温度调节触发信号为周期性变化的电压信号;
所述根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动,包括:
将所述周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由所述压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述由压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动,包括:
所述电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。
6.一种调节终端温度的装置,其特征在于,包括:
信号产生模块,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;
控制模块,用于根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述信号产生模块,具体用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,向终端内的基带芯片发送中断请求;将所述基带芯片发出的周期性变化的中断响应由数字信号形式转化为模拟信号形式;将所述模拟信号形式的中断响应转化为周期性变化的温度调节触发信号。
8.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述控制模块,具体用于在所述温度调节触发信号为周期性变化的电压信号时,将所述周期性变化的电压信号施加给一压电传感器,由所述压电传感器根据所述周期性变化的电压信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动;所述电压信号为正电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做正向振动;所述电压信号为负电压时,所述压电传感器控制所述隔膜做反向振动。
9.一种终端,其特征在于,所述终端内部包括:
具有至少两个开合方向不同的开关的气流腔体;
位于所述气流腔体外表面的隔膜;
位于终端外壳、所述隔膜振动时排出所述气流腔体内气流的排气孔。
10.权利要求9所述的终端,其特征在于,还包括:
调节终端温度设备,用于检测终端内部的当前温度达到预定阈值时,产生周期性变化的温度调节触发信号;根据所述周期性变化的温度调节触发信号,控制终端内的隔膜做振幅满足产生气流条件的往复振动。
11.如权利要求10所述的终端,其特征在于,还包括:压电传感器,用于根据所述调节终端温度设备的温度调节触发信号控制所述隔膜振动。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104869786A (zh) * 2014-02-20 2015-08-26 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN105094166A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 西安中兴新软件有限责任公司 一种对移动终端进行温度控制的方法及移动终端
CN104244676B (zh) * 2014-08-19 2017-03-08 深圳三星通信技术研究有限公司 一种远端射频拉远单元结构
JP6529195B2 (ja) * 2014-11-06 2019-06-12 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. 熱制御装置および方法
CN104572396B (zh) * 2015-01-05 2018-05-25 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端温度控制方法
CN106785128B (zh) * 2017-04-06 2023-05-23 华霆(合肥)动力技术有限公司 一种失稳抑制设备和电池
CN110139538B (zh) * 2019-05-17 2020-09-22 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 电子设备及其控制方法
CN110399000B (zh) * 2019-07-02 2021-09-07 维沃移动通信有限公司 一种移动终端及其温控方法
CN110410308B (zh) * 2019-07-03 2020-11-06 广东美的暖通设备有限公司 压缩机控制方法、装置及计算机可读存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0437149A1 (fr) * 1990-01-11 1991-07-17 Gaz De France (Service National) Procédé d'alimentation en énergie électrique d'une résistance, circuit électrique prévu à cet effet et utilisations de ce circuit
CN201259446Y (zh) * 2008-09-24 2009-06-17 深圳华为通信技术有限公司 一种移动终端温升测试装置
CN201266326Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-01 深圳华为通信技术有限公司 一种温度和温变速率控制补偿装置
CN102014201A (zh) * 2010-09-29 2011-04-13 中兴通讯股份有限公司 一种数据卡温度控制方法及装置
CN102027431A (zh) * 2008-05-23 2011-04-20 高通股份有限公司 用于数据模块的热管理

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2532524Y (zh) * 2002-03-04 2003-01-22 方宋玉 微处理器制冷装置
CN101222832A (zh) * 2007-01-11 2008-07-16 乐金电子(昆山)电脑有限公司 电子设备用冷却装置
CN102543915A (zh) * 2007-09-14 2012-07-04 株式会社村田制作所 冷却装置
US7633753B2 (en) * 2007-09-27 2009-12-15 Intel Corporation Piezoelectric air jet augmented cooling for electronic devices

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0437149A1 (fr) * 1990-01-11 1991-07-17 Gaz De France (Service National) Procédé d'alimentation en énergie électrique d'une résistance, circuit électrique prévu à cet effet et utilisations de ce circuit
CN102027431A (zh) * 2008-05-23 2011-04-20 高通股份有限公司 用于数据模块的热管理
CN201266326Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-01 深圳华为通信技术有限公司 一种温度和温变速率控制补偿装置
CN201259446Y (zh) * 2008-09-24 2009-06-17 深圳华为通信技术有限公司 一种移动终端温升测试装置
CN102014201A (zh) * 2010-09-29 2011-04-13 中兴通讯股份有限公司 一种数据卡温度控制方法及装置

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