CN104572396B - 一种终端温度控制方法 - Google Patents
一种终端温度控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104572396B CN104572396B CN201510006017.2A CN201510006017A CN104572396B CN 104572396 B CN104572396 B CN 104572396B CN 201510006017 A CN201510006017 A CN 201510006017A CN 104572396 B CN104572396 B CN 104572396B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- target
- local terminal
- temperature value
- target temperature
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种终端温度控制方法。其中，该方法包括：获取用户输入的目标温度值；获取目标温度值对应的目标参数配置集；设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集指示的目标参数值；将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值。实施本发明实施例，可以有效的控制终端的温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种终端温度控制方法。
背景技术
目前，智能手机、平板电脑等终端日渐成为人们工作生活中不可缺少的配置，如何通过这些终端改善人们工作生活质量是技术发展的主要驱动力。在实践中发现，这些终端在低温环境里比较冰冷，而不适于用户使用，尤其是现有的终端多数是金属外壳，在低温环境显得更加冰冷。为了解决该问题，可以在终端中增加发热器件来改善终端在低温环境下的温度，然而，该方法成本较高，温度不易控制。
发明内容
本发明实施例提供了一种终端温度控制方法，能够有效控制终端的温度。
本发明实施例提供了一种终端温度控制方法，包括：
获取用户输入的目标温度值；
获取所述目标温度值对应的目标参数配置集；
设置本端各器件的工作参数为所述目标参数配置集指示的目标参数值；
将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值。
本发明实施例可以在获取用户输入的目标温度值时，继续获取目标温度值对应的目标参数配置集，然后，设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集所指示的目标参数值，使本端各器件以设置的工作参数运行，从而使得本端的温度达到目标温度值，本发明实施例可以有效的控制终端的温度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种终端温度控制方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种终端温度控制方法，能够有效地控制终端的温度。以下分别进行详细说明。
请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。如图1所示，该终端温度控制方法可以包括以下步骤。
S101、终端获取用户输入的目标温度值。
本发明实施例中，终端可以为智能手机、平板电脑或其他便携式设备等。
S102、终端获取该目标温度值对应的目标参数配置集。
本发明实施例中，目标参数配置集可以包括中央处理器CPU的工作频率、显示屏的分辨率、图像处理器GPU的工作频率以及终端内其他控制器的工作负荷等。
S103、终端设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集指示的目标参数值。
S104、终端使本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值。
作为一种可选的实施方式，步骤S102中，终端获取该目标温度值对应的目标参数配置集可以具体为根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到该目标温度值所在温度范围的目标参数配置集；基于目标参数配置集中各器件允许选择的参数值级别，计算达到该目标温度值所需的目标升温时长。相应地，步骤S104，终端将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值可以具体为终端将本端各器件以设置的工作参数运行目标升温时长，以使本端的温度达到目标温度值。
本发明实施例中，终端根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到该目标温度值所在温度范围的目标参数配置集中，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比，本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。举例来说，显示屏的控制器距离终端表面为3mm，中央处理器CPU距离终端表面为3.5mm，显示屏的控制器可选的工作频率选项WO1为66MHZ、100MHZ或133MHZ，中央处理器CPU可选的工作频率WO2为433MHZ、466MHZ或533MHZ，目标温度值为30摄氏度，通过针对不同型号终端的测试，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比的反比例系统为L，本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比V，则可通过该公式：目标温度值＝{(L/3，V*WO1),(L/3.5,V*WO2)}，确定达到该目标温度值所需的目标参数配置集中显示屏的工作频率WO1以及中央处理器CPU的工作频率WO2。
作为另一种可选的实施方式，步骤S103，终端获取目标温度值对应的目标参数配置集还可以包括以下步骤：
11)终端获取用户输入的目标升温时长；
12)终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集。
本发明实施例中，步骤11)中，终端获取用户输入的目标升温时长可以包括以下步骤：
21)查询并输出预设映射表中目标温度值所在温度范围对应的允许选择的升温时长选项，其中，预设映射表用于存储多个温度范围，以及每个温度范围对应的允许选择的升温时长选项；
22)获取用户从升温时长选项中选择的目标升温时长。
本发明实施例中，步骤12)中，终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集具体可以为：终端根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算在该目标升温时长内达到该目标温度值所需的目标参数配置集，该目标参数配置集包括所需的器件集合和该器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值。举例来说，终端根据各器件距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，确定需要调整工作参数的器件集合为图像处理器GPU和中央处理器CPU，以及这两种器件的工作频率，并通过步骤S103，终端设置这两种器件的工作参数为确定的工作频率，通过步骤S104，终端以设置的工作参数运行该目标升温时长，从而达到目标温度值。
本发明实施例中，步骤12)中，终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集可以具体从预设映射表中查询获得，即查询本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集，其中，预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长，以及在一个升温时长内达到一个温度值所对应的目标参数配置集。该预设映射表可以针对不同型号的终端进行测试获得。
在图1所描述的方法中，终端可以在获取用户输入的目标温度值以及该目标温度值对应的目标参数配置集后，将本端各器件的工作参数设置为目标参数配置集所指示的目标参数值，并将本端各器件以设置的工作参数运行，使得本端的温度达到目标温度值。可见，本发明实施例可以根据用户输入的目标温度值有效的控制终端达到该目标温度值，方便用户在低温环境下进行暖手或避免终端温度过低而进入待机状态。
请参见图2，图2是本发明实施例提供的另一种终端温度控制方法的流程示意图。如图2所示，该终端温度控制方法可以包括以下步骤：
S201、终端判断温度控制功能是否启用，若判断出启用，则执行步骤S202，否则，结束本流程。
本发明实施例中，终端可以在检测到本端的温度低于预设阈值时，执行步骤S201判断温度控制功能是否启用，若启用，可以直接执行步骤S203，其中目标温度值即为预设温度阈值，通过后续的步骤S204至S206可以达到该预设温度阈值。
S202、终端获取用户输入的目标温度值。
S203、终端获取用户输入的目标升温时长。
本发明实施例中，终端可以直接由用户输入目标升温时长，也可以根据步骤21)和步骤22)确定目标升温时长。
S204、终端获取本端的温度在该目标升温时长内达到该目标温度值的目标参数配置集。
本发明实施例中，终端确定在该目标升温时长内达到该目标温度值的目标参数配置集可以根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到该目标温度值所在温度范围的目标参数配置集中，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比，本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。
本发明实施例中，终端确定在该目标升温时长内达到该目标温度值的目标参数配置集也可以从预设映射表中查询获得，即查询本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集，其中，预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长，以及在一个升温时长内达到一个温度值所对应的目标参数配置集。该预设映射表可以针对不同型号的终端进行测试获得。
S205、终端设置本端各器件的工作参数为该目标参数配置集指示的目标参数值。
S206、终端将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到该目标温度值。
本发明实施例中，终端可以将本端各器件以设置的工作参数运行步骤S203获取的目标升温时长，以使本端的温度达到该目标温度值。
S207、终端获取维持该目标温度值的持续时长参数。
S208、终端将本端各器件以设置的工作参数运行该持续时长参数指示的时长。
本发明实施例中，终端可以获取维持该目标温度值的持续时长参数，该持续时长参数所指示的时长可以为用户预先设定的，例如，在低温户外，用户可以设置该持续时长参数所指示的时长为半小时，则终端可以维持终端的温度为该目标温度值半小时，从而使得用户在户外的半小时通过终端暖手，改善了用户体验。
在图2所描述的方法中，终端可以在判断出温度控制功能启用时，获取用户输入的目标温度值和目标升温时长；然后，获取本端的温度在该目标升温时长内达到该目标温度值的目标参数配置集；并设置本端各器件的工作参数为该目标参数配置集指示的目标参数值；其次，将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到该目标温度值；进一步地，终端还可以获取维持该目标温度值的持续时长参数，将本端各器件以设置的工作参数运行该持续时长参数指示的时长，使得终端不仅可以对终端的温度进行有效控制，还可以在一定时长内维持终端的温度为目标温度值，从而改善了用户的使用体验。
请参见图3，图3是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图。如图3所示，该终端可以包括以下单元：
第一获取单元301，用于获取用户输入的目标温度值。
第二获取单元302，用于获取第一获取单元301获取的目标温度值对应的目标参数配置集。
设置单元303，用于设置本端各器件的工作参数为第二获取单元302获取的目标参数配置集指示的目标参数值。
运行单元304，用于将本端各器件以设置单元303设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值。
本发明实施例中，该终端可以为智能手机、平板电脑或其他便携式设备等；该目标参数配置集可以包括所需的器件集合和该器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值；本端各器件包括中央处理器CPU、图像处理器GPU、显示屏和控制器中的任一种或多种。
请一并参见图4，图4是本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图。图4所示的终端是在图3所示的终端的基础上进行优化获得的，与图3所示的终端相比较，图4所示的终端还可以包括以下单元：
第三获取单元305，用于通过运行单元304使得本端的温度达到目标温度值时，获取维持该目标温度值的持续时长参数；
运行单元304，还用于将本端各器件以设置的工作参数运行第三获取单元305获取的持续时长参数指示的时长。
本发明实施例中，第三获取单元305可以获取维持该目标温度值的持续时长参数，该持续时长参数所指示的时长可以为用户预先设定的，例如，在低温户外，用户可以设置该持续时长参数所指示的时长为半小时，则运行单元304可以维持终端的温度为该目标温度值半小时，从而使得用户在户外的半小时通过终端暖手，改善了用户体验。
本发明实施例中，图4所示的终端还可以包括：
判断单元306，用于判断温度控制功能是否启用，并在判断出温度控制功能被启用时，触发第一获取单元301执行所述的获取用户输入的目标温度值的操作。
本发明实施例中，终端可以在检测到本端的温度低于预设阈值时，触发判断单元306判断温度控制功能是否启用，若启用，触发第一获取单元301执行所述的获取用户输入的目标温度值的操作，其中预设温度阈值即为目标温度值。
作为一种可选的实施方式，在图4所示的终端中，第二获取单元302可以包括：
第一计算单元3021，根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到第一获取单元301获取的目标温度值所在温度范围的目标参数配置集；
第二计算单元3022，用于基于第一计算单元3021计算的目标参数配置集中各器件允许选择的参数值级别，计算达到目标温度值所需的目标升温时长；
该运行单元304，具体用于将本端各器件以设置单元304设置的工作参数运行第二计算单元3022计算的目标升温时长，以使本端的温度达到目标温度值。
本发明实施例中，第一计算单元3021计算目标参数配置集时，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比，所述本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。举例来说，显示屏的控制器距离终端表面为3mm，中央处理器CPU距离终端表面为3.5mm，显示屏的控制器可选的工作频率选项WO1为66MHZ、100MHZ或133MHZ，中央处理器CPU可选的工作频率WO2为433MHZ、466MHZ或533MHZ，目标温度值为30摄氏度，通过针对不同型号终端的测试，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比的反比例系统为L，本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比V，则可通过该公式：目标温度值＝{(L/3，V*WO1),(L/3.5,V*WO2)}，确定达到该目标温度值所需的目标参数配置集中显示屏的工作频率WO1以及中央处理器CPU的工作频率WO2。
作为另一种可选的实施方式，在图4所示的终端中，第二获取单元302还可以包括：
第四获取单元3023，用于获取用户输入的目标升温时长；
第五获取单元3024，用于获取本端的温度在第四获取单元3023获取的目标升温时长内达到第一获取单元301获取的目标温度值的目标参数配置集。
本发明实施例中，第四获取单元3023获取用户输入的目标升温时长可以具体包括以下单元：
查询单元，用于查询并输出预设映射表中目标温度值所在温度范围对应的允许选择的升温时长选项，其中，预设映射表用于存储多个温度范围，以及每个所述温度范围对应的允许选择的升温时长选项；
第六获取单元，用于获取用户从查询单元输出的升温时长选项中选择的目标升温时长。
相应地，第五获取单元3024可以获取本端的温度在第六获取单元选择的目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集。
本发明实施例中，第五获取单元3024可以具体用于根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算在目标升温时长内达到目标温度值所需的目标参数配置集。
本发明实施例中，第二获取单元302可以同时包括一实施方式中的第一计算单元3021和第二计算单元3022，以及另一实施方式中的第四获取单元3023和第五获取单元3024，也可以以择一方式只包括其中一个实施方式。
本发明实施例中，第五获取单元还可以通过查询预设映射表获取目标参数配置集，即查询本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集，其中，预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长，以及在一个升温时长内达到一个温度值所对应的目标参数配置集。该预设映射表可以针对不同型号的终端进行测试获得。
在图3和图4所描述的终端中，第一获取单元和第二获取单元可以分别在获取用户输入的目标温度值以及该目标温度值对应的目标参数配置集后，由设置单元将本端各器件的工作参数设置为目标参数配置集所指示的目标参数值，并由运行单元将本端各器件以设置的工作参数运行，使得本端的温度达到目标温度值。可见，本发明实施例可以根据用户输入的目标温度值有效的控制终端达到该目标温度值，可以方便用户在低温环境下进行暖手或避免终端温度过低而进入待机状态。在图4所描述的终端中，第三获取单元在运行单元使得本端的温度达到目标温度值时，获取维持该目标温度值的持续时长参数，由运行单元继续将本端各器件以设置的工作参数运行持续时长参数指示的时长，进一步地改善了用户的使用体验。
请参见图5，图5为本发明实施例公开的又一种终端的结构示意图，如图5所示，该终端可以包括：至少一个处理器401，例如CPU，输入装置402，存储器403，至少一个通信总线404和输出装置405。其中，通信总线440用于实现这些组件之间的通信连接。其中，输出装置405可以包括至少两个显示屏，可选的输入装置402或输出装置405还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器403可以是高速RAM存储器，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器403可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器401的存储装置。其中，处理器401可以结合图3和图4所描述的终端，存储器403中存储一组程序代码，且处理器401调用存储器403中存储的程序代码，用于执行以下操作：
通过输入装置402获取用户输入的目标温度值；
获取目标温度值对应的目标参数配置集；
设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集指示的目标参数值；
将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值。
本发明实施例中，处理器401调用存储器中存储的程序代码，将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值之后，还可以执行以下操作：
通过输入装置402获取维持目标温度值的持续时长参数；
将本端各器件以设置的工作参数运行该持续时长参数指示的时长。
本发明实施例中，处理器401调用存储器中存储的程序代码，获取用户输入的目标温度值之前，还可以执行以下操作：
判断温度控制功能是否启用；
若判断出所述温度控制功能被启用，则执行所述的获取用户输入的目标温度值的操作。
本发明实施例中，处理器401调用存储器中存储的程序代码，获取目标温度值对应的目标参数配置集，可以具体执行以下操作：
根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到目标温度值所在温度范围的目标参数配置集；
基于目标参数配置集中各器件允许选择的参数值级别，计算达到目标温度值所需的目标升温时长；
相应地，处理器401调用存储器中存储的程序代码，将本端各器件以所述设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值，可以具体为：
将本端各器件以设置的工作参数运行目标升温时长，以使本端的温度达到目标温度值。
本发明实施例中，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比，所述本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。举例来说，显示屏的控制器距离终端表面为3mm，中央处理器CPU距离终端表面为3.5mm，显示屏的控制器可选的工作频率选项WO1为66MHZ、100MHZ或133MHZ，中央处理器CPU可选的工作频率WO2为433MHZ、466MHZ或533MHZ，目标温度值为30摄氏度，通过针对不同型号终端的测试，本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比的反比例系统为L，本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比V，则可通过该公式：目标温度值＝{(L/3，V*WO1),(L/3.5,V*WO2)}，确定达到该目标温度值所需的目标参数配置集中显示屏的工作频率WO1以及中央处理器CPU的工作频率WO2。
本发明实施例中，处理器401调用存储器中存储的程序代码，获取目标温度值对应的目标参数配置集，可以具体执行以下操作：
获取用户输入的目标升温时长；
获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集。
其中，处理器401调用存储器403中的程序代码，获取用户输入的目标升温时长，可以具体执行以下操作：
查询并输出预设映射表中所述目标温度值所在温度范围对应的允许选择的升温时长选项，其中，预设映射表用于存储多个温度范围，以及每个温度范围对应的允许选择的升温时长选项；
获取用户从升温时长选项中选择的目标升温时长。
其中，处理器401调用存储器403中的程序代码，获取本端的温度在所述目标升温时长内达到所述目标温度值的目标参数配置集，可以具体执行以下操作：
根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算在目标升温时长内达到所述目标温度值所需的目标参数配置集，
其中，目标参数配置集包括所需的器件集合和所述器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值。
其中，处理器401调用存储器403中的程序代码，获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集，包括：
查询本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集，其中，预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长，以及在一个升温时长内达到一个温度值所对应的目标参数配置集。该预设映射表可以针对不同型号的终端进行测试获得。
本发明实施例中，该终端可以为智能手机、平板电脑或其他便携式设备等；该目标参数配置集可以包括所需的器件集合和该器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值；本端各器件包括中央处理器CPU、图像处理器GPU、显示屏和控制器中的任一种或多种。
具体的，本实施例中介绍的终端可以实施本发明结合图1或图2介绍的终端温度控制方法实施例中的部分或全部流程。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本发明实施例终端或设备中的单元或子单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取器(RandomAccess Memory，RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本发明实施例提供了一种终端温度控制方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种终端温度控制方法，其特征在于，包括：
获取用户输入的目标温度值；
获取所述目标温度值对应的目标参数配置集；
设置本端各器件的工作参数为所述目标参数配置集指示的目标参数值；
将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值；
所述获取所述目标温度值对应的目标参数配置集，包括：
根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算达到所述目标温度值所在温度范围的目标参数配置集；
基于所述目标参数配置集中各器件允许选择的参数值级别，计算达到所述目标温度值所需的目标升温时长；
所述将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值，包括：
将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行所述目标升温时长，以使本端的温度达到所述目标温度值。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值之后，所述方法还包括：
获取维持所述目标温度值的持续时长参数；
将所述本端各器件以所述设置的工作参数运行所述持续时长参数指示的时长。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取用户输入的目标温度值之前，所述方法还包括：
判断温度控制功能是否启用；
若判断出所述温度控制功能被启用，则执行所述的获取用户输入的目标温度值的步骤。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比，所述本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。
5.如权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标温度值对应的目标参数配置集，包括：
获取用户输入的目标升温时长；
获取本端的温度在所述目标升温时长内达到所述目标温度值的目标参数配置集。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取用户输入的目标升温时长，包括：
查询并输出预设映射表中所述目标温度值所在温度范围对应的允许选择的升温时长选项，其中，所述预设映射表用于存储多个温度范围，以及每个所述温度范围对应的允许选择的升温时长选项；
获取用户从所述升温时长选项中选择的目标升温时长。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取本端的温度在所述目标升温时长内达到所述目标温度值的目标参数配置集，包括：
根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项，计算在所述目标升温时长内达到所述目标温度值所需的目标参数配置集，
其中，所述目标参数配置集包括所需的器件集合和所述器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值。
8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取本端的温度在所述目标升温时长内达到所述目标温度值的目标参数配置集，包括：
查询所述本端的温度在所述目标升温时长内达到所述目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集，其中，所述预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长，以及在一个升温时长内达到一个温度值所对应的目标参数配置集。
9.如权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述本端各器件包括中央处理器CPU、图像处理器GPU、显示屏和控制器中的任一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510006017.2A CN104572396B (zh) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | 一种终端温度控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510006017.2A CN104572396B (zh) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | 一种终端温度控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104572396A CN104572396A (zh) | 2015-04-29 |
| CN104572396B true CN104572396B (zh) | 2018-05-25 |
Family
ID=53088530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510006017.2A Active CN104572396B (zh) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | 一种终端温度控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104572396B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105871760A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 交换机的温度控制方法及装置 |
| CN108415549B (zh) * | 2018-03-28 | 2022-05-13 | 贵州伊尔软件有限公司 | 提高移动终端续航能力的方法、移动终端及可读存储介质 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102609062A (zh) * | 2012-02-10 | 2012-07-25 | 杭州再灵电子科技有限公司 | 平板电脑的温度控制方法 |
| CN102761666A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-31 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种手机及其温度的控制方法 |
| CN102841615A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调节终端温度的方法、装置和终端 |
| CN102968139A (zh) * | 2011-07-29 | 2013-03-13 | 三星电子株式会社 | 用于控制终端的温度的方法及支持该方法的终端 |
| CN103162377A (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-19 | 基信康信息技术（上海）有限公司 | 移动终端及温度调节方法 |
| CN104143813A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-11-12 | Tcl通讯（宁波）有限公司 | 一种移动终端的温度控制方法及系统 |
| CN104199765A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-10 | 北京金山安全软件有限公司 | 获取终端器件温度正常数值范围的方法、装置及终端 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9069361B2 (en) * | 2011-07-08 | 2015-06-30 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Thermostat with set point range feedback |
-
2015
- 2015-01-05 CN CN201510006017.2A patent/CN104572396B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102841615A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调节终端温度的方法、装置和终端 |
| CN102968139A (zh) * | 2011-07-29 | 2013-03-13 | 三星电子株式会社 | 用于控制终端的温度的方法及支持该方法的终端 |
| CN103162377A (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-19 | 基信康信息技术（上海）有限公司 | 移动终端及温度调节方法 |
| CN102609062A (zh) * | 2012-02-10 | 2012-07-25 | 杭州再灵电子科技有限公司 | 平板电脑的温度控制方法 |
| CN102761666A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-31 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种手机及其温度的控制方法 |
| CN104143813A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-11-12 | Tcl通讯（宁波）有限公司 | 一种移动终端的温度控制方法及系统 |
| CN104199765A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-10 | 北京金山安全软件有限公司 | 获取终端器件温度正常数值范围的方法、装置及终端 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 一种基于自动参数优化的温度控制系统;刘小伟 等;《电子测量技术》;20090228;第32卷(第2期);第40-42页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104572396A (zh) | 2015-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108919663B (zh) | 一种智能家居设备的管理方法及电子设备 | |
| CN109087239A (zh) | 一种人脸图像处理方法、装置及存储介质 | |
| CN103795931B (zh) | 一种信息处理方法及电子设备 | |
| CN104883498B (zh) | 一种基于旋转摄像头的拍摄方法及终端 | |
| CN112516583B (zh) | 游戏中的数据处理方法、装置以及电子终端 | |
| RU2016100971A (ru) | Интеллектуальный выбор sim, поддерживающий богатый контекст входных факторов | |
| CN104394675B (zh) | 一种终端 | |
| CN110231871A (zh) | 页面阅读方法、装置、存储介质及电子设备 | |
| CN104917967A (zh) | 一种拍照方法及终端 | |
| CN104572396B (zh) | 一种终端温度控制方法 | |
| US20190105565A1 (en) | Non-transitory computer readable medium, method of controlling a game, and information processing system | |
| CN104571188B (zh) | 一种终端 | |
| CN113069057A (zh) | 洗碗机洗涤控制方法、装置、洗碗机和存储介质 | |
| CN110889573A (zh) | 一种设备选型方法及其装置 | |
| CN110798824A (zh) | 一种电子桌牌控制方法、智能终端及系统 | |
| CN104598096A (zh) | 多图标选择方法与终端 | |
| CN109376745A (zh) | 农事活动推送方法、装置、服务器及存储介质 | |
| CN105912312A (zh) | 一种控件滑动控制方法及其装置 | |
| JP2016143255A5 (zh) | ||
| CN108198272A (zh) | 一种数据处理方法及其设备 | |
| CN112229027B (zh) | 空调器的控制方法、终端及计算机可读存储介质 | |
| CN106774783B (zh) | 节能控制方法和服务器 | |
| JP2009070412A5 (zh) | ||
| CN108668292A (zh) | 一种移动终端功耗的确定方法及装置 | |
| CN104777765B (zh) | 智能管理方法、设备以及智能系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210713 Address after: 518057 Desai Science and Technology Building, 9789 Shennan Avenue, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province, 17th Floor (15th Floor of Natural Floor) 1702-1703 Patentee after: Shenzhen Microphone Holdings Co.,Ltd. Address before: 518040 21 floor, east block, Times Technology Building, 7028 Shennan Road, Futian District, Shenzhen, Guangdong. Patentee before: DONGGUAN GOLDEX COMMUNICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |