KR20110016452A - 데이터 모듈들을 위한 열 관리 - Google Patents

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Abstract

다른 실시예는 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈이 제공된다. 데이터 모듈은 복수의 회로 컴포넌트들 하나 이상의 센서들 및 열 관리 유닛을 포함한다. 온도 센서들은 대응하는 회로 컴포넌트의 온도를 결정하도록 구성된다. 열 관리 유닛은 상기 온도 결정에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열(thermal) 특성들을 결정하고, 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 대응하는 동작(operating) 특성들을 조정할지 여부를 표시하는 하나 이상의 전력 제어 포인트 신호들을 생성하도록 구성된다.

Description

데이터 모듈들을 위한 열 관리{THERMAL MANAGEMENT FOR DATA MODULES}
특허를 위한 본 출원은 가출원 번호 61/055,871이고, 명칭이 "Methods and Apparatuses for Thermal Management in User Equipment" 이고 2008년 5월 28일 날 출원된 미국 가출원의 우선권을 주장하며, 이는 양수인에게 양수되고 여기에 전체로서 참조된다.
본 명세서는 일반적으로 회로에 관련되며, 더 구체적으로는 데이터 모듈들을 위한 열관리를 위한 기술들, 시스템들, 및 방법들과 관련된다.
데이터 모듈들(예를 들어, 임베디드된 데이터 카드들, USB 동글(dongle)들, 등)은 일반적으로 핸드셋들(예를 들어, 휴대전화기들)보다 작아서, 데이터 모듈들이 핸드셋들과 비교하여 적은 열 질량 및 더 작은 표면 영역을 갖도록 한다. 추가적으로, 상대적으로 높은 데이터 레이트들이 추가적인 프로세싱 파워를 요구하면서 데이터 모듈들에 의해 지원된다. 그 결과, 데이터 모듈 디바이스들은 최대 전력 소모가 일반적으로 디바이스의 폼 팩터에 의해 제한되기 때문에 매우 뜨거워질 수 있다. 즉, 데이터 모듈은 열 요구사항들을 충족시키기 위해 임의의 최소 표면 영역을 가질 필요가 있을 수 있다. 선택적으로, 데이터 모듈은 활성 냉각 메커니즘들(예를 들어, 열 싱크(sink)들, 팬(fan)들, 등)을 요구할 수 있다. 그러나, 활성 냉각 메커니즘들은 추가적인 공간을 소비하며, 디바이스에 가격 및 복잡성을 더한다. 따라서, 활성 냉각 메커니즘들이 존재하지 않는 작은 폼 팩터 데이터 모듈들이 바람직하다.
활성 냉각을 하지 않는 임의의 데이터 모듈들은 이러한 이슈들을 단순히 최대 전송 전력을 제한하여, 디바이스의 전력 클래스를 낮춤으로써 다뤄왔다. 그러나, 이러한 방법은 업링크 데이터 레이트들을 낮출 수 있다. 예를 들어, 초기 EFGE 데이터 모듈들은 디바이스의 다중-슬롯 클래스를 제한하였으며, 이는 최대 전송 슬롯 수를 제한한다. 이러한 방법은 바람직하지 않은 방식으로 업링크 데이터 레이트들을 낮추는 경향이 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 데이터 모듈의 열 관리를 위한 시스템들 및 방법들을 지시하며, 이는 열 조건들을 수용가능한 레벨로 유지하는 것을 도울 수 있다.
다른 실시예는 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈을 지시한다. 데이터 모듈은 복수의 회로 컴포넌트들 하나 이상의 센서들 및 열 관리 유닛을 포함한다. 온도 센서들은 대응하는 회로 컴포넌트의 온도를 결정하도록 구성된다. 열 관리 유닛은 상기 온도 결정에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열(thermal) 특성들을 결정하고, 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 대응하는 동작(operating) 특성들을 조정할지 여부를 표시하는 하나 이상의 전력 제어 포인트 신호들을 생성하도록 구성된다.
다른 실시예는 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법을 지시한다. 방법은 상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하는 단계, 상기 온도 결정에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하는 단계, 및 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 동작(operating) 특성들을 조정하는 단계를 포함한다.
다른 실시예는 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈을 지시한다. 데이터 모듈은 복수의 회로 컴포넌트들, 상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하기 위한 수단, 상기 온도 결정에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하기 위한 수단, 및 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 적어도 하나의 동작(operating) 특성들을 조정하기 위한 수단을 포함한다.
다른 실시예는 프로세서에 의해 실행되는 경우, 상기 프로세서로 하여금 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 그리고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈에 대하여 열 관리 동작들을 수행하도록 하는 컴퓨터 판독가능한 매체를 지시한다. 컴퓨터-판독가능한 매체는 상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하기 위한 코드, 상기 온도 결정에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하기 위한 코드, 및 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 적어도 하나의 동작(operating) 특성들을 조정하기 위한 코드를 포함한다.
첨부된 도면들은 본 발명의 실시예들의 설명을 보조하기 위해 표시되며, 실시예들의 설명을 위해 제공된 것이지 이들의 제한을 위해 제공된 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈을 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 데이터 모듈들의 열 관리를 위한 방법을 도시하는 플로우 다이어그램이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 모뎀의 동작 특성을 조정하는 것을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 전력 증폭기의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라, RF 회로의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 디코더의 동작 특성을 조정하는 것을 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 연관된 범용 프로세서의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다.
본 발명의 양상들은 본 발명의 특정한 실시예들을 지시하는 다음의 설명들 및 관련된 도면들에서 개시된다. 선택적인 실시예들은 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 안출될 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 잘-알려진 엘리먼트들이 상세히 설명되거나 본 발명의 관련 세부내용을 모호하게 하지 않기 위해 생략될 것이다.
또한, "예시적인"이라는 단어는 예로서, 예시로서, 또는 설명을 위해 사용되는 것을 의미한다. 여기에 "예시적인"것으로서 설명되는 임의의 실시예는 다른 실시예에 대하여 더 선호되거나 유리한 것으로 해석될 필요는 없다. 이와 같이 용어 "본 발명의 실시예들"은 본 발명의 모든 실시예들이 개시된 특징들, 이점들 또는 동작 모드들을 포함하는 것을 요구하는 것은 아니다. 여기에 사용되는 데이터 모듈이라는 용어는 무선 네트워크에서 데이터를 전송하거나 수신할 수 있는 임의의 회로 배열(예를 들어, 데이터 카드들)뿐 아니라 이러한 회로 배열이 통합된 임의의 장치(예를 들어, 핸드셋들)을 포함하는 것으로서 널리 해석될 수 있다.
여기에 사용되는 용어는 특정한 실시예들만을 설명하기 위한 목적이며, 본 발명의 실시예들을 제한하고자하는 의도가 아니다. 여기에 사용되는 바와 같이, 단수 형태들 "하나(a)", "한(an)", "그(the)"는 문맥이 명백하게 다르게 표시하지 않는한 복수 형태 또한 포함하는 의도를 지닌다. 용어 "포함하다(comprises)", "포함하는(comprising)", "포함하다(includes)" 및/또는 "포함하는(including)"이라는 용어는, 여기서 사용되는 경우, 언급된 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 엘리먼트들 및/또는 구성요소들의 존재를 특정하나, 하나 이상의 다른 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 엘리먼트들, 구성요소들 및/또는 이들의 그룹들의 존재 또는 추가를 미리 제외하는 것이 아님이 추가적으로 이해될 것이다.
또한, 많은 실시예들이, 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스의 엘리먼트에 의해 수행될 동작들의 시퀀스의 관점에서 설명된다. 여기에 설명된 다양한 동작들은 특정 회로들(예를 들어, 주문형 반도체(ASIC)들)에 의해, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행되는 프로그램 명령들에 의해, 또는 이들 둘 다에 의해 수행될 수 있다. 추가적으로, 여기에 설명된 동작들의 시퀀스는 실행되면 연관된 프로세서로 하여금 여기에 설명된 기능들을 수행하도록 하는 컴퓨터 명령들의 대응하는 세트가 저장된 컴퓨터 판독가능한 제정 매체의 형태 내에 전체적으로 구현되는 것으로 생각될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 양상들은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 이들 모두는 청구된 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주될 수 있다. 또한, 여기에 설명된 실시예들의 각각에 대하여, 임의의 이러한 실시예들의 대응하는 형태는 여기에서, 예를 들어, 개시된 동작을 수행하도록 "구성되는 로직"으로서 설명될 수 있다.
배경기술에서 설명된 바와 같이, 활성 냉각을 사용하지 않는 데이터 모듈들은 고온 및 관련된 문제들에 특히 취약할 수 있다. 따라서, 본 명세서는 데이터 모듈들의 열 특성들을 모니터하고, 수용가능한 레벨들 내로 이러한 열 특징들을 활성적으로 유지하기 위한 기술들을 제공한다. 폐쇄 루프 피드백 메커니즘은 온도를 모니터하고 온도를 계속해서 체크하기 위해 성능을 적절하게 제한하기 위해 사용된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈을 도시한다.
도시된 바와 같이, 데이터 모듈(100)은 전력 증폭기(110a), 디코더(110b), 모뎀 디바이스(110c), RF 회로(110d), 모든 구성 컴포넌트들(총체적으로 데이터 모듈 컴포넌트들(110)로서 지칭됨)을 하우징하기 위한 외부 케이스(110e), 대응하는 온도 센서들(120a ― 120e)(총체적으로 온도 센서들(120)로서 지칭됨), 및 열 관리 유닛(TMU)(150)을 포함한다.
일반적으로, 온도 센서들(120)은 대응하는 데이터 모듈 컴포넌트(110)의 온도를 결정한다. TMU(150)는 온도 결정들에 기반하여 데이터 모듈(100)의 열 특성들을 결정한다. TMU(150)는 그리고나서 데이터 모듈(100)의 결정된 열 특성들에 기반하여 각각의 컴포넌트의 동작 특성들을 조정할지 여부를 표시하는 전력 제어 포인트 신호들을 생성한다.
도 1의 특정 회로 컴포넌트들(110)은 설명을 위한 목적으로만 도시된 것이며, 컴포넌트들의 실제 개수 및 컴포넌트들 그 자체는 애플리케이션에 따라 변화할 수 있을 것임을 이해할 것이다. 예를 들어, 다른 회로 컴포넌트들은 마이크로 프로세서, 다양한 메모리들, 버스 컨트롤러들 등을 포함할 수 있다. 도 1의 독립 TMU(150)가 선택적으로 범용 프로세서의 일부로서 사용될 수 있음이 이해될 것이다.
열 특징들
도 1을 다시 참조하면, 하나 이상의 온도 센서들(120)이 데이터 모듈(100)의 실-시간 환경을 게이징(gauge)하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 회로 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있는 일 디바이스는 써미스터(thermistor)이다. 다른 실시예들에서, 시스템에 대한 열 표시자를 검출하거나 측정할 수 있는 다른 센서들이 사용될 수 있다. 다른 예시적인 센서들은, PTAT(Proportional to Absolute Temperature) 센서들 및 링 오실레이터들을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 써미스터들과 같은 직접 온도 센서들에 추가로, 온도 센서들 중 하나 이상은 대응하는 컴포넌트(110)에 의해 소비되는 전류의 함수로써 간접적으로 온도를 측정하기 위해 전류 모니터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기(110a)는 전류 소모에 기반한 잘 알려진 열 특성들을 가질 수 있으며, 따라서, 온도 센서(120a)로서 간접적으로 온도를 측정하는 전류 모니터를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 여기에 설명된 실시예들에서, 써미스터들 및 유사한 디바이스들은 데이터 모듈에 걸친 온도를 규제(regulate)하는 전력 소모의 총체적인(global) 제어를 위해 사용된다. 다음 명세서에서 더 자세하게 설명될 바와 같이, 총체적인 제어는 TMU(150)를 통한 데이터 모듈의 온도 규제를 달성하기 위해 다양한 회로 컴포넌트들(110)(예를 들어, 전력 증폭기, 디코더 모뎀 디바이스, RF 회로, 등)의 모니터링 및 제어의 조합을 포함할 수 있다.
온도 리딩들(reading)(130)(또한, 여기서 온도 결정들로서 지칭됨)은 시스템의 열 특성들을 결정하기 위해 사용된다. 예를 들어, 임의의 실시예들에서 가장 높은 온도 리딩들을 가지는 컴포넌트(110)는 치명적인 시스템 온도로서 취급되고 시스템의 열 특성들을 결정하는데 사용된다. 다른 실시예들에서, 두 개 이상의 컴포넌트(110) 온도 리딩들은 시스템의 열 특성들을 결정하기 위해 수집된다. 예시적인 열 특성들은, 데이터 모듈(100)의 열 상태, 데이터 모듈(100)의 열 곡선(Slope), 및 데이터 모듈(100)의 열 시간 상수를 포함하나 이에 제한되지 않으며 이들 각각은 아래에서 더 상세히 설명될 것이다.
여기세 사용되는 열 상태는 데이터 모듈(100)이 동작할 수 있는 미리결정된 동작 영역들 또는 미리결정된 온도 범위들의 계층구조를 지칭한다. 일 실시예에서, 세 개의 동작 영역들이 정의된다: 노미널(nominal), 레드(red), 및 긴급(emergency). 노미널 동작 영역은 제 1 온도(예를 들어, 약 -20℃) 및 제 2 온도(예를 들어, 약 50℃) 사이의 동작에 대하여 정의된다. 레드 동작 영역은, 제 2 온도(예를 들어, 약 50℃), 및 제 3 온도(예를 들어, 약 70℃) 사이의 동작에 대하여 정의된다. 레드 동작 영역에서, 사용자는 디바이스가 만지기에 너무나 뜨겁다고 느낄 수 있다. 긴급 동작 영역은 제 3 온도 위의 임의의 온도(예를 들어, 약 70℃를 초과함)일 수 있으며, 여기서 디바이스는 온도가 계속해서 올라가는 경우 실패에 취약할 수 있거나 주어진 열 요구사항들을 초과(예를 들어, 제 3 당사자 또는 외부 요구사항들)을 초과할 위험이 있을 수 있다.
여기서 사용되는 열 곡선은 시간에 따른 데이터 모듈(100)의 온도의 변화를 지칭한다. 예를 들어, 열 곡선은 수평 축의 시간의 함수로써 수직 축의 온도의 플롯(plot)으로서 나타낼 수 있다. 열 곡선은 열 경향을 예측하거나 설명하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 다음 수초에서 다음 수분 간의 장래 온도가 외삽(extrapolate)되거나 또는 열 곡선을 이용함으로써 결정될 수 있다.
여기에 사용되는 열 시간 상수는 특정 시간 양에서 디바이스가 어떻게 가열되고 안정적인(steady) 상태에 도달하는지를 지칭한다. 열 시간 상수는 디바이스가 열 그래디언트(gradient)에 얼마나 취약한지의 표시자이다. 일 실시예에서, 열 시간 상수는 공식 exp( (1/Thermal Time Constant) * t)의 공식의 지수 열 모델에서 사용된다. 따라서, 열 시간 상수는 일반적으로 디바이스가 온도 변화에 어떻게 응답하거나 또는 반응하는지의 측정을 표시한다.
임의의 실시예들에서, 열 특성들은 데이터 모듈(100)의 미리결정된 열 모델과 함께 사용된다. 미리결정된 열 모델은 시스템의 열 특성으로부터 도출될 수 있으며, 디바이스 동작 이전에 수행되며, 데이터 모듈(100)이 열 변화에 어떻게 응답하는지를 표시한다. 다른 실시예들에서, 디바이스는 열 리딩 이력(history)에 기반하여 동작 동안 자신의 열 모델 특성들을 결정하거나 또는 적응하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 온도 센서(120)의 이력 데이터는 저장되고 데이터 모듈(100)의 열 곡선 및/또는 열 시간 상수를 도출하기 위해 사용될 수 있다. 다른 경우에, 동적 또는 미리결정된 열 모델이 요구되는 온도 설계 가이드라인들에 따라 열 특성들과 관련되는 임계값, 마진들, 등을 설정하기 위해 사용된다.
시스템의 전체 열 특성들의 많은 게이지들이 사용될 수 있으며, 상기 리스트들은 배타적인 것으로 고려되지 않음이 이해될 것이다.
데이터 모듈 동작 조정들
시스템(예를 들어, 데이터 모듈)의 결정된 열 특성들에 기반하여, TMU(150)는 데이터 모듈(100)을 수용가능한 동작 포인트로 다시 되돌리기위한 동작을 요구하는 (예를 들어, 열 상태에 기반하여) 열 이벤트가 발생하였는지 또는 (예를 들어, 열 곡선 및/또는 열 시간 상수에 기반하여) 발생할 것인지를 검출한다. 열 이벤트가 검출되면, TMU(150)는 수용가능한 레벨로 또는 수용가능한 레벨 이하로 데이터 모듈(100)의 열 특성들을 유지하기 위해 실시간으로 데이터 모듈의 동작을 조정한다. 데이터 모듈(100)의 동작 특성들을 조정하기 위해, TMU(150)는 각각의 컴포넌트(110)의 특정 동작 특성을 조정할지 여부를 표시하는 대응하는 데이터 모듈 컴포넌트들(110)에 대한 전력 제어 포인트 신호들을 생성한다. 컴포넌트들(110)이 시스템의 열 특성들을 결정하는데 기여함에도 불구하고(예를 들어, 외부 케이스(110e), 모든 컴포넌트들(110)이 실제로 전력 제어 신호를 수신하는 것은 아님이 이해될 것이다.
임의의 실시예들에서, TMU(150)는 열 이벤트가 감지되는 경우 모뎀(110c)의 동작 특성들을 조정한다.
예를 들어, TMU(150)는 모뎀(110c)의 피크 업링크 데이터 레이트를 감소시킬 수 있으며, 전송 전력이 사용가능한 전송 전력의 전체 범위를 제한하지 않고 낮춰지도록 할 수 있다. 또한, 감소된 업링크 데이터 레이트는 전송을 위해 데이터 패킷들을 만드는(build)데 소모되는 전력을 감소시킨다. 일 실시예에서, 업링크 데이터 레이트는 절반으로 감소되며, 전송 전력이 3dB 감소되도록 하면서 기지국의 업링크 수신기에서 여전히 동일한 신호-대-잡음 비(SNR)을 유지하도록 한다. 다른 실시예에서, 피크 업링크 데이터 레이트는 약 5.6 Mbps 로부터 1.8 Mbps로 추가로 감소될 수 있으며, 약 100 mW 만큼 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
감소된 데이터 레이트에서 동작하는 경우, TMU(150)는 모뎀(110c) 및/또는 다른 트랜시버 프로세싱 회로들(예를 들어, 대응하는 프로세서들, 데이터 버스들, 메모리들, 메모리 컨트롤러들 등)에게 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키도록 주시할 수 있다. 일반적으로 전력 소모 (그리고 따라서, 열 생성)은 전압에 지수적으로 그리고 클록 주파수에 선형적으로 스케일링한다. 따라서, 클록/전압 설정들의 감소는 데이터 모듈(100)의 열 특성들이 수용가능한 레벨로 되돌리는 것을 도울 수 있다. 또한, 감소된 데이터 레이트와 함께 사용되는 경우, 클록/전압 설정들을 감소시키는 것은 성능을 추가로 제한하지 않고 전력 소모를 추가적으로 감소시킬 수 있는데 이는 감소된 데이터 레이트가 원래의 더 높은 데이터 레이트와 동일한 레벨의 처리 전력을 요구하지 않기 때문이다. 주어진 데이터 레이트에 대한 적절한 클록/전압 설정들은 애플리케이션 특정될 수 있으며, 그리고 예를 들어, 룩업 테이블에 저장될 수 있다. TMU(150)는 열 상태가 보통(normal) 영역으로 리턴할때까지 피크 업링크 데이터 레이트 및/도는 대응하는 클록/전압 설정들을 그들의 감소된 레벨로 유지할 수 있다. 예를 들어, TMU(150)는 그들의 절차들이 효과를 발휘하는 미리결정된 시간 기간동안 대기할 수 있으며, 그리고나서 보통 동작이 회복되었는지 여부를 결정하기 위해 열 특성들을 다시 체크할 수 있다. 미리결정된 시간 기간은 디바이스의 계산된 열 시간 상수에 기반할 수 있다.
TMU(150)는 또한 피크 다운링크 데이터 레이트를 감소시킬 수 있다. 단순한 설계에서, 모뎀(110c)은 단순히 주어진 임계치 이상의 데이터 레이트로 수신된 임의의 패킷들을 복조하는 것을 거부한다. 다른 설계에서, 감소된 피크 다운링크 레이트는 기지국과의 협동을 통해 달성된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 핸드셋은 감소된 호출 설정을 이용하여 기지국에 자신을 재-등록한다. 다른 실시예에서, 핸드셋은 활성 호 동안 기지국과 직접적으로 또는 간접적으로 재협상한다. 예를 들어,핸드셋은 더 낮은 신호 품질 수신을 완화하기 위해 신호 품질 피드백 정보(예를 들어, SNR, 채널 품질 표시자(CQI), 데이터 레이트 제어(DRC), 등)을 인위적으로 바이어싱할 수 있다. 기지국에 인위적으로 불량한 신호 조건을 보고함으로써, 기지국은 후속하여 핸드셋에 할당된 데이터 레이트를 감소시켜야하며, 패킷들을 감소된 레이트로 또는 감소된 레이트 이하로 전송하는 것을 시작한다. 일 실시예에서, 피크 다운링크 데이터 레이트는 약 28.8 Mbps에서 약 3.6 Mbps로 이 기술을 이용하여 감소될 수 있으며, 전력 소모를 약 100mW 감소시킨다.
업링크 데이터 레이트 감소와 관련한 전술한 논의와 유사하게, 감소된 다운링크 데이터 레이트에서 동작하는 경우, TMU(150)는 또한 모뎀(110c) 및/또는 다른 트랜시버 프로세싱 회로들(예를 들어, 대응하는 프로세서들, 데이터 버스들, 메모리들, 메모리 컨트롤러들, 등)에게 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키도록 지시한다. 또한, 전력 소모(그리고 따라서, 열 생성)는 전압에 지수적으로 그리고 클록 주파수에 선형적으로 스케일링한다. 따라서, 클록/전압 설정들에서의 감소는 데이터 모듈(100)의 열 특성들을 수용가능한 레벨로 되돌리는 것을 도울 수 있다. 또한, 감소된 데이터 레이트와 함께 사용되는 경우, 클록/전압 설정들을 감소시키는 것은 성능을 추가로 제한하지 않고 전력 소모를 추가적으로 감소시킬 수 있는데 이는 감소된 데이터 레이트가 원래의 더 높은 데이터 레이트와 동일한 레벨의 처리 전력을 요구하지 않기 때문이다. 주어진 데이터 레이트에 대한 적절한 클록/전압 설정들은 애플리케이션 특정될 수 있으며, 그리고 예를 들어, 룩업 테이블에 저장될 수 있다.
TMU(150)는 열 상태가 보통(normal) 영역으로 리턴할때까지 피크 다운링크 데이터 레이트 및/도는 대응하는 클록/전압 설정들을 그들의 감소된 레벨로 유지할 수 있다. 예를 들어, TMU(150)는 그들의 절차들이 효과를 발휘하는 미리결정된 시간 기간동안 대기할 수 있으며, 그리고나서 보통 동작이 회복되었는지 여부를 결정하기 위해 열 특성들을 다시 체크할 수 있다. 미리결정된 시간 기간은 디바이스의 계산된 열 시간 상수에 기반할 수 있다.
임의의 실시예에서, TMU(150)는 열 이벤트가 검출되는 경우 RF 회로(110d)의 동작 포인트를 조정한다.
예를 들어, TMU(150)는 임시적으로 수신 다이버시티를 디스에이블할 수 있다. 일 실시예에서, 수신기 다비어시티 회로/특징은 디스에이블되고 단일 수신기 체인이 사용되며, 약 50mW를 절약한다. 단일 수신기 동작의 시간 기간은 데이터 모듈(100)의 열 특성들의 충분한 개선(예를 들어, 열 상태가 일반 영역으로 리턴할 때 까지)을 표시하는 온도 센서들(120)로부터의 실시간 온도 측정들에 기반할 수 있다. 예를 들어, 시스템의 열 특성들의 측정들 및 계산들은 미리결정된 열 모델에 따라(예를 들어, 열 시간 상수를 이용하여) 주기적으로 수행될 수 있다. 열 특성들이 수용가능한 레벨로 리턴했다고 결정되었으면, 보통 동작이 회복될 수 있다.
임의의 실시예들에서, RF 회로(110d)는 핸드셋이 기지국에 의해 하나 보다 많은 캐리어를 동시에 할당받는 다중-캐리어 동작을 이용할 수 있다. 여기서, TMU(150)는 또한 단일 캐리어 또는 감소된 수의 캐리어들에 대한 동작으로 제한함으로써 다중-캐리어 동작을 임시적으로 디스에이블할 수 있다. 예를 들어, 선택된 캐리어들은 기지국과의 협동을 통해 드롭될 수 있다. 일 실시예에서, 선택된 캐리어들은 가장 불량한 SNR 값들 등을 가진 캐리어들일 수 있다. 이러한 기술은 전술한 다이버시티 감소를 수신하는 것과 유사한 이점들을 제공한다.
TMU(150)는 또한 등화기 또는 간섭 제거 특징들과 같은 프로세싱 집중적인 다른 향상된 수신기 기술들을 임시적으로 디스에이블할 수 있다. 향상된 수신기 기술들을 디스에이블링하는 것은 낮은 열 프로파일 및 동작 환경의 관점의 특정 조건하에서 유리할 수 있다. 일 실시예에서, 등화기 회로(미도시) 또는 간섭 제거 회로(미도시)는 열 상태가 일반 영역으로 리턴할때까지 단순한 레이크(rake) 수신기 동작을 개시함으로써 RF 회로(110d)에서 디스에이블될 수 있다. 열 상태가 일반 영역으로 리턴하는지 여부는 피드백 제어 루프의 일부로서 주기적으로(예를 들어, 미리결정된 열 모델에 기반하여) 측정될 수 있다. 다른 실시예에서, 메커니즘은 향상된 수신기 기술들이 필수적이 아닌 경우에 양호한 서비스 품질을 표시하는, SNR이 미리결정된 임계치 이상인 경우 하나 이상의 향상된 수신기 기술들을 디스에이블하기 위해 제공될 수 있다. 여기서, SNR이 충분하기 때문에, 이러한 향상된 기술들을 디스에이블하는 것으로부터 상대적으로 작은 성능 열화들만이 존재할 수 있다. 향상된 수신기 기술들의 사용을 제거하는 것과 같은 특징의 임시적인 디스에이블링은 전력 세이빙, 요구되는 온도 또는 열특성을 낮추거나 또는 유지하는것 또는 두 가지 목적 모두를 위해 사용될 수 있음이 이해될 것이다.
임의의 실시예에서, TMU(150)는 열 이벤트가 검출되는 경우 디코더(110b)의 동작 포인트를 조정한다.
예를 들어, 디코더(110b)가 터보 디코딩을 이용하는 실시예에서, 터보 디코딩을 위한 반복(iteration)들의 수가 감소되거나, 터보 디코딩이 전체적으로 정지될 수 있다. 예를 들어, 일반적인 터보 디코더는 디코딩을 위해 8번의 반복들을 실행하도록 미리설정되나, 반복들의 수는 약 5번으로 작게 스케일링(scaled back)될 수 있다. 선택적으로, 감소된 수의 반복들은 각각의 반복에 대한 상대 컨버전스를 표시하는 피드백 제어 루프 또는 감지된 SNR에 기반할 수 있다.
임의의 실시예들에서, TMU(150)는 열 이벤트가 검출되면 전력 증폭기(110a)의 동작 포인트를 조정한다.
예를 들어, TMU(150)는 전력 증폭기(110a)에 의해 제공되는 업링크 전송 전력을 직접 제한할 수 있다. 일 실시예에서, 디바이스의 전력 클래스를 임시적으로 낮추는 것은 전력 증폭기(110a)의 최대 출력 전송 전력을 감소시킴으로써 수행된다. 이 기술은 잠재적으로 수 백 mW를 세이브할 수 있다. 일 실시예에서, 전송 전력 제한은 열 특성들이 수용가능한 레벨로 리턴할때까지 또는 미리결정된 기간(예를 들어, 타이머에 의해 설정된 기간)동안 적용된다. 이 기간 이후에, 전력 제한이 리프트되며, 따라서 미리결정된 시간 기간(예를 들어, 수초)의 시간 기간 이후에 풀 전송 전력으로의 리턴을 가능하게 한다.
TMU(150)가 범용 프로세서(예를 들어, 핸드셋 프로세서)에 연결되거나 통합(integrated)되는 경우, 임의의 실시예들에서 TMU(150)는 프로세서의 동작 포인트를 조정한다.
예를 들어, TMU(150)는 디바이스에서 실행되는 다른 애플리케이션들과 같은 다른 프로세싱 활동들을 제한할 수 있다. 이렇나 애플리케이션들은 게이밍 애플리케이션들, 비디오 애플리케이션들 등과 같은 멀티-미디어 애플리케이션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, TMU(150)는 실질적으로 심플렉스(simplex) 모드로 트랜시버 동작을 제한한다. 여기서, 트랜시버 규칙들이 설정되고 이 모드로 진입하도록 강제된다. 예를 들어, 다운링크 애플리케이션(예를 들어, 스트리밍 비디오 애플리케이션)과 동시에 또는 일시에 업링크 애플리케이션(예를 들어, 파일 전달 애플리케이션)의 실행을 허가하지 않는(disallow) 규칙이 강제될 수 있다.
임의의 설계들에서, 하나 이상의 열 특성 임계치들에 임계치 마진을 적용함으로써 열관리 기술들에 대한 히스테리시스의 레벨을 제공하여 데이터 모듈(100)이 일반 및 감소된 동작 사이를 너무 빈번하게 순환하는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 각각의 상한 열 상태 영역(예를 들어, 레드 영역 또는 긴급 영역)은 연관된 임계치 마진을 가질 수 있다. 열 이벤트가 검출되고, 요구되는 열 관리 절차들이 개시되면, 이러한 절차들은 열 상태가 연관된 임계치(예를 들어, 레드 영역 임계치 이하로 리턴할 뿐 아니라, 임계치 마진 이하로 추가로 리턴할 때까지 수행될 수 있다. 일반적으로, 더 큰 열 시간 상수를 가진 데이터 모듈(100)(예를 들어, 더 큰 열 질량을 가지는 것)은 열 이벤트를 재-트리거링(re-trigger)하는데 시간이 더 걸리며 따라서 더 작은 임계치 마진을 할당받는다. 온도가 임계치가 70℃로 설정된 일 실시예에서, 예를 들어, 연관된 마진은 약 8℃로 설정될 수 있다. 따라서, 열 이벤트가 이 실시예에서 트리거링되는 경우, 온도는 일반 동작으로 리턴하기 이전에 적어도 62℃보다 낮게 감소될 필요가 있다. 이는 후속 열 이벤트가 정규 동작으로 리턴한 이후에 즉시 트리거링되지 않도록 보장하며, 이러한 온/오프 성능 사이클들은 퍼지지(pervasive) 않는다. 일 실시예에서, 임계치 마진은 데이터 모듈(100)의 열 시간 상수에 기반하여 결정된다.
극단적인 경우에서, 열 이벤트는 수정하기 위해 더 극적인 동작을 요구하는 열 긴급상황을 야기할 수 있다. 예를 들어, 열 런어웨이(runaway)이벤트에서, TMU(150)는 직접 하나 이상의 특징들의 완전한 셧다운을 지시하거나, 완전하게 전체 디바이스의 셧다운을 지시할 수 있다.
열 관리 기술들의 조합
전술한 열 관리 기술들 중 몇몇은 높은 온도 상황에 응답하여 더욱 큰 효과있는 열 응답을 달성하기 위해 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 다운링크 데이터 레이트를 제한하는 것은 최대 전송 전력을 제한하거나 또는 듀티-사이클링(duty-cycling)하는 것과 함께 사용된다. 다른 실시예에서, 다운링크 데이터 레이트를 제한하는 것은 다른 향상된 수신기 기술들을 디스에이블링하는 것과 함께 사용된다. 다른 실시예에서, 듀얼 수신 다이버시티를 단일 RF 체인으로 제한하는 것은 다운링크 데이터 레이트들을 제한하는 것과 동시에 사용된다. 다른 실시예에서, 듀얼 수신 다이버시티를 제한하는 것은 업링크 송신기 전력 및/또는 데이터 레이트를 제한하는 것과 동시에 사용된다. 다른 실시예에서, 트랜시버 동작을 동시에 단일 업링크 또는 다운링크 애플리케이션으로 제한하는 것은 업링크 송신기 전력을 제한하는 것과 동시에 사용될 수 있다. 여기에 제공된 열 관리 기술들의 다른 조합이 가능하며, 전술한 리스트들은 배타적인 것으로 고려되지 않음을 이해할 것이다. 열 관리 기술들의 특정 조합은 애플리케이션 특정이거나, 어드레스되는 열 이벤트의 엄격함에 추가적으로 따를 수 있다.
구성가능한 파라미터들
여기에 설명된 열 관리 기술들을 통합한 데이터 모듈들은 널리 다양한 사용자 장비 애플리케이션들(예를 들어, 핸드셋들, 스마트폰들, PDA들, 랩탑에 통합된 데이터 카드들, 랩탑 외부의 데이터 카드들, 사용자 장비의 하나 이상의 특정 집적 회로들, 모뎀 칩, 무선 통신 칩, 무선 통신 칩 셋, 다른 집적 회로, 등)에 적용될 수 있다. 따라서, 임의의 실시예들에서, 다양한 열 관리 파라미터들이 사용자, 시스템 설계자, 제조자, 고객 등(이하, 단순성을 위해 "사용자"로서 지칭됨)에 의해 유리하게 구성가능하며, 후속 액세스를 위해 메모리(예를 들어, 비-휘발성 랜덤 액세스 메모리)에 저장된다.
예를 들어, 일 실시예에서 사용자는 애플리케이션의 요구사항들에 부합(suit)하기 위해 열 관리의 각각의 개별 기술을 저장된 파라미터들을 통해 선택적으로 인에이블/디스에이블할 수 있다. 추가적인 실시예에서, 사용자는 요구되는 애플리케이션에 맞추기 위해 각각의 열 관리 기술(예를 들어, 열에 대한 최대 전력 소모 조건들 및 전력 공급 레일 제한들)의 파라미터들을 동조(tune)할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 사용자 제공된 구성은 타이머 값 및 온도 임계치들과 같은 다른 알고리즘적인 파라미터들을 정의하는 미리결정된 열 모델을 설정하기 위해 사용된다. 각각의 애플리케이션에 대해 사용되는 열 모델은 데이터 모듈의 폼 팩터(form factor)의 디멘션들 또는 다른 물리적 특성들과 같은, 다수의 시스템 파라미터들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 업링크 전송 전력을 임시적으로 제한하기 위한 타이머 값은 구성가능한 서비스 품질(QoS) 파라미터들(예를 들어, 데이터 모듈을 핸드셋과 같은 사용자 장비에 통합시키는 사용자에 의해 구성가능한)에 기반한다.
또 다른 실시예에서, 사용자 제공된 구성은 과열과 같은 열 이슈들에 대한 디바이스의 민감성을 평가(assess)하기 위한 열 로드들 하에서(예를 들어, 열 시간 상수) 디바이스의 실제 센서 측정치들과 조합된다. 센서 측정치들의 사용은 예를 들어, 디바이스의 열 행동에 영향을 미칠 수 있는 외부 주변 온도의 변화를 고려하기 위해 진행될 수 있다. 이러한 더욱 실-시간, 애플리케이션 특정 민감성 레이팅에 기반하여, TMU(150)는 여기에 제공된 열 관리 기술들을 더 잘 적용할 수 있다.
이러한 방법으로, 열 분석은 미리선택되고 메모리에 저장된, 사용자 구성 파라미터들과 함께, 다양한 플랫폼들, 애플리케이션들, 디바이스들, 실시간 조건들에 걸친 더 적합한 열 관리를 가능하게 하기 위해 사용될 수 있다.
전술한 열 관리 기술들, 절차들 및 동작들은 데이터 모듈들의 열 관리를 위한 방법에 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 모듈들의 열 관리를 위한 방법을 도시한다. 도시된 바와 같이, 사용자에 의해 또는 다르게 설정된 구성 파라미터들과 같은, 임의의 미리-저장된 구성 파라미터들은 메모리에 최초에 로딩된다(블록 210). 하나 이상의 온도 센서들은 그리고나서 대응하는 회로 컴포넌트(예를 들어 도 1의 컴포넌트들(110)의 온도를 정의하기 위해 사용된다(블록 220). 온도 결정으로부터, 열 관리 유닛(예를 들어, 도 1 의 TMU(150)는 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들(예를 들어, 열 상태, 열 곡선, 열 시간 상수)를 결정한다(블록 230). 열 관리 유닛은 그리고나서 열 이벤트가 추가적인 동작을 요구하도록 발생하였는지 여부를 알기 위해 열 특성들을 체크한다(블록 240). 열 이벤트가 발생하지 않으면, 프로세싱은 다양한 컴포넌트들의 다양한 온도들을 측정하기 위해 (예를 들어, 미리결정된 시간 기간 이후에) 리턴한다(블록 220). 열 이벤트가 실제로 발생하면(예를 들어, 열 상태가 레드 영역임), 열 관리 유닛은 전술한 열 관리 기술들 또는 이러한 기술들의 조합을 이용하여 다양한 회로 컴포넌트들의 하나 이상의 동작 특성들을 조정한다(블록 250). 요구되는 열관리 기술들은 미리결정된 시간 기간 동안(예를 들어, 결정된 열 시간 상수에 기반하여) 적용되며(블록 260), 그리고 프로세싱은 다양한 컴포넌트들의 다양한 온도들을 측정하기 위해 리턴한다(블록 220). 이러한 동작들은 피드백 루프 구성에서 동작하여, 각각의 동작 특성 조정들 이후에 열 이벤트의 발생이 다시체크되도록 한다(블록 240). 임의의 실시예들에서, 열 이벤트에 대해 체크하는 것은 히스테리시스를 제공하는 임계치 마진을 사용하는 것을 포함한다. 열 이벤트가 검출되지 않으면, 일반 동작이 회복되고(블록 270), 그리고, 미리결정된 시간 이후에(예를 들어, 결정된 열 시간 상수에 기반하여)(블록 260), 프로세싱은 다시 다양한 컴포넌트들의 다양한 온도들을 측정하기 위해 리턴한다(블록 220).
다양한 회로 컴포넌트들(블록 250)의 하나 이상의 동작 특성들을 조정하는 것은 여기에 설명된 열 관리 기술들 중 임의의 것을 통해 달성될 수 있다. 도 3-7은 개시된 열 관리 기술들 중 하나 이상에 따라 선택도니 회로 컴포넌트들의 동작 특성들의 조정을 도시하는 예시적인 플로우 다이어그램들이다. 도시된 특정 열 관리 기술들은 설명을 위한 목적만을 위해 선택된 것이며, 배타적이거나 특정 회로 컴포넌트에 대해 요구되는 것으로 고려되지 않음을 이해할 것이다. 회로 컴포넌트들이 개별적으로 도시되었으나, 둘 이상의 회로 컴포넌트들이 함께 조정될 수 있음을 이해할 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 모뎀의 동작 특성을 조정하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 열 이벤트가 발생하면, 모뎀의 하나 이상의 동작 특성들은 데이터 모듈의 열 특성들 및 특정 열 관리 구성들에 기반하여 조정된다(블록 302). 데이터 모듈이 피크 업링크 레이트를 조정하도록 구성되면(블록 304), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 모뎀이 피크 업링크 데이터 레이트를 감소시키도록 지시하기 위해 생성된다(블록 306). 데이터 모듈이 피크 다운링크 레이트를 조정하도록 구성되는 경우(블록 312), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호가 다운링크 데이터 레이트를 감소시키도록 모뎀에 지시하기 위해 생성된다(블록 314). 다운링크 데이터 레이트는 예를 들어 기지국에 대하여 의도된 신호 품질 피드백 정보를 인위적으로 바이어싱함으로써 감소될 수 있다. 데이터 모듈이 전송될 데이터 또는 수신된 데이터의 연관된 프로세싱을 위해 클록/전압 설정들을 조정하도록 추가적으로 구성되는 경우(블록들 308/316), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호가 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키도록 모뎀에 추가적으로 지시하기 위해 생성된다(블록들 310/318).
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 전력 증폭기의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 열 이벤트가 발생하면, 전력 증폭기의 하나 이상의 동작 특성들이 데이터 모듈의 열 특성들 및 특정 열 관리 구성에 기반하여 조정된다(블록 402). 데이터 모듈이 업링크 전송 전력을 제한하거나 감소시키도록 구성되는 경우(블록 404), 적어도 하나의 전력 제어 신호는 업링크 전송 전력을 제한/감소시키도록 전력 증폭기에 지시하기 위해 생성된다(블록 406). 업링크 전송 전력은 데이터 모듈의 전력 클래스를 낮추기에 충분하게 제한될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라, RF 회로의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 열 이벤트가 발생하면, RF 회로의 하나 이상의 동작 특성들이 데이터 모듈의 열 특성들 및 특정 열 관리 구성에 기반하여 조정된다(블록 502). 데이터 모듈이 수신 다이버시티를 조정하도록 구성되는 경우(블록 504), 적어도 하나의 전력 제어 신호가 수신 다이버시티를 임시적으로 디스에이블하도록 RF 회로에 지시하기 위해 생성된다(블록 506). 데이터 모듈이 다중-캐리어 동작을 조정하도록 구성되는 경우(블록 508), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 할당된 캐리어들의 서브셋으로 다중-캐리어 동작을 임시적으로 제한하도록 RF 회로에 지시하기 위해 생성된다(블록 510). 따라서, 하나 이상의 할당된 캐리어들은 기지국과의 조정을 통해 드롭될 수 있다. 보유될 할당된 캐리어들의 서브셋은 예를 들어, 각각의 캐리어의 감지된 신호 품질에 따라 선택될 수 있다. 임의의 설계에서, 다중-캐리어 동작은 함께 임시적으로 디스에이블될 수 있으며, 동작은 단일 캐리어로 제한된다. 데이터 모듈이 다른 향상된 수신기 기능들(예를 들어, 주파수 응답의 등화, 간섭 제거, 등)을 조정하도록 구성되는 경우(블록 512), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호가 향상된 수신기 기능들 중 적어도 하나를 임시적으로 디스에이블하도록 RF 회로에 지시하기 위해 생성된다(블록 514). 임의의 설계들에서, 향상된 수신기 기능들은 양호한 서비스 품질이 달성되는 경우(예를 들어, SNR이 미리결정된 임계치 이상)에만 디스에이블된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 디코더의 동작 특성을 조정하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 열 이벤트가 발생하면, 디코더의 하나 이상의 동작 특성들이 데이터 모듈의 열 특성들 및 특정 열 관리 구성에 기반하여 조정된다(블록 602). 데이터 모듈이 (예를 들어, 터보 디코더를 위한) 디코딩 반복들의 수를 조정하도록 구성되는 경우(블록 604), 적어도 하나의 전력 제어 신호가 디코딩에서 사용되는 반복들의 수를 감소시키도록 디코더에 지시하기 위해 생성된다(블록 606). 감소된 수의 반복들은 예를 들어, 수신된 신호의 감지된 신호 품질 또는 각각의 반복의 컨버전스에 기반할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 연관된 범용 프로세서의 동작 특성들을 조정하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 열 이벤트가 발생하면, 프로세서의 하나 이상의 동작 특성들이 데이터 모듈의 열 특성들 및 특정 열 관리 구성에 기반하여 조정된다(블록 702). 데이터 모듈이 무선 통신 프로세싱 활동들(블록 704)을 조정하도록 구성되는 경우, 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 컴플렉스(complex) 통신 기능들을 제한하도록(예를 들어, 심플렉스 동작으로 듀플렉스 트랜시버 동작을 제한함) 프로세서에 지시하기 위해 생성된다(블록 706). 예를 들어, 다운링크 애플리케이션과 동시에 업링크 애플리케이션의 실행은 허가되지 않을 수 있다. 데이터 모듈이 다른 프로세싱 동작들을 조정하도록 구성되는 경우(예를 들어, 멀티-미디어 애플리케이션들)(블록 708), 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 이러한 프로세싱 활동중 하나 이상의 인터럽트하도록 상기 프로세서에 지시하기 위해 생성된다(블록 710).
여기에 설명된 기술들은, 다음 중 하나 이상의 이점들을 제공하나, 이에 제한되지 않는다: 열 경향의 증가된 예측 가능성, 컴포넌트에 대한 물리적 손상의 예방, 열 요구사항들에 대한 높아진 컴플라이언스(compliance), 높아진 접촉 온도의 감소 또는 다른 사용자 특성 고려사항 및 요구조건들.
당업자는 정보 및 신호들이 다양한 타입의 상이한 기술들을 사용하여 표현될 수 있음을 잘 이해할 것이다. 예를 들어, 본 명세서상에 제시된 데이터, 지령, 명령, 정보, 신호, 비트, 심벌, 및 칩은 전압, 전류, 전자기파, 자기장 또는 입자, 광 필드 또는 입자, 또는 이들의 임의의 조합으로 표현될 수 있다.
또한, 당업자는 상술한 다양한 예시적인 논리블록, 모듈, 회로, 및 알고리즘 단계들이 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로서 구현될 수 있음을 잘 이해할 것이다. 하드웨어 및 소프트웨어의 상호 호환성을 명확히 하기 위해, 다양한 예시적인 소자들, 블록, 모듈, 회로, 및 단계들이 그들의 기능적 관점에서 기술되었다. 이러한 기능이 하드웨어로 구현되는지, 또는 소프트웨어로 구현되는지는 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 대해 부가된 설계 제한들에 의존한다. 당업자는 이러한 기능들을 각각의 특정 애플리케이션에 대해 다양한 방식으로 구현할 수 있지만, 이러한 구현 결정이 본 발명의 영역을 벗어나는 것은 아니다.
하나 이상의 예시적인 구현에서, 여기서 제시된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 조합을 통해 구현될 수 있다. 소프트웨어로 구현되는 경우, 상기 기능들은 컴퓨터 판독가능한 매체 상에 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 저장되거나, 또는 이들을 통해 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독가능한 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 일 장소에서 다른 장소로 컴퓨터 프로그램의 이전을 용이하게 하기 위한 임의의 매체를 포함하는 통신 매체를 포함한다. 저장 매체는 범용 컴퓨터 또는 특별한 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용한 매체일 수 있다. 예를 들어, 이러한 컴퓨터 판독가능한 매체는 RAM,ROM,EEPROM,CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장 매체, 자기 디스크 저장 매체 또는 다른 자기 저장 장치들, 또는 명령 또는 데이터 구조의 형태로 요구되는 프로그램 코드 수단을 저장하는데 사용될 수 있고, 범용 컴퓨터, 특별한 컴퓨터, 범용 프로세서, 또는 특별한 프로세서에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다. 또한, 임의의 연결 수단이 컴퓨터 판독가능한 매체로 간주될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어가 웹사이트, 서버, 또는 다른 원격 소스로부터 동축 케이블, 광섬유 케이블, 연선, 디지털 가입자 라인(DSL), 또는 적외선 라디오, 및 마이크로웨이브와 같은 무선 기술들을 통해 전송되는 경우, 이러한 동축 케이블, 광섬유 케이블, 연선, DSL, 또는 적외선 라디오, 및 마이크로웨이브와 같은 무선 기술들이 이러한 매체의 정의 내에 포함될 수 있다. 여기서 사용되는 disk 및 disc은 컴팩트 disc(CD), 레이저 disc , 광 disc, DVD, 플로피 disk, 및 블루-레이 disc를 포함하며, 여기서 disk는 데이터를 자기적으로 재생하지만, disc은 레이저를 통해 광학적으로 데이터를 재생한다. 상기 조합들 역시 컴퓨터 판독가능한 매체의 범위 내에 포함될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법을 실현하는 컴퓨터 판독가능한 매체를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명은 도시된 예들로서 제한되는 것이 아니며, 여기에 설명된 기능들을 수행하기 위한 임의의 수단은 본 발명의 실시예들에 포함된다.
전술한 명세서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 도시하나, 다양한 변경들 및 수정들이 첨부된 청구상들에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 수행될 수 있음을 알아야한다. 여기세 설명된 본 발명의 일 실시예들에 따른 방법 청구항들의 기능들, 단계들, 및/또는 동작들은 임의의 특정 순서로 실행될 필요가 없다. 또한, 본 발명의 엘리먼트들은 단수로서 설명되고 주장되었으나, 단수로서 명확하게 언급되지 않는 한 복수가 고려될 수 있다.

Claims (84)

  1. 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈로서,
    복수의 회로 컴포넌트들;
    대응하는 회로 컴포넌트의 온도를 결정하도록 구성되는 하나 이상의 온도 센서들; 및
    상기 온도 결정들에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열(thermal) 특성들을 결정하고, 상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 대응하는 동작(operating) 특성들을 조정할지 여부를 표시하는 하나 이상의 전력 제어 포인트 신호들을 생성하도록 구성되는 열 관리 유닛을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 하나의 온도 센서는:
    직접 온도를 측정하는 써미스터(thermistor); 및
    동작 전류에 기반하여 간접적으로 온도를 결정하는 전류 모니터 중 하나인, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 결정된 열 특성들은:
    미리결정된 온도 범위에서 상기 데이터 모듈의 동작을 표시하는 열 상태;
    시간에 걸쳐 상기 데이터 모듈의 온도의 변화를 표시하는 열 곡선; 및
    온도의 변화에 응답하여 열 평형을 달성하는 것과 연관되는 열 시간 상수 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 열 관리 유닛은 의도된 임계치 레벨로 또는 의도된 임계치 레벨 아래로 상기 결정된 열 특성들을 유지하기 위한 피드백 제어 루프의 일부로서 상기 복수의 회로 컴포넌트들로부터 타깃 컴포넌트의 대응하는 동작 특성들을 조정하도록 구성되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서, 적어도 하나의 열 특성은 상기 피드백 제어 루프에 히스테리시스(hysteresis)를 제공하는 연관된 임계치 마진(margin)을 가지고, 상기 피드백 제어 루프는 상기 결정된 특성이 상기 의도되는 임계값에 도달하거나 또는 초과하는 경우 상기 임계치 마진 이하로 상기 결정된 열 특성을 리턴하는(return), 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 회로 컴포넌트들은 정보를 변조 및 복조하기 위한 모뎀을 포함하며, 그리고 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 상기 모뎀으로 하여금 피크(peak) 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 감소시키도록 명령하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 상기 모뎀으로 하여금 통신 데이터를 처리하기 위해 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키도록 명령하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 다운링크 데이터 레이트는 기지국을 위해 의도된 신호 품질 피드백 정보를 인위적으로 바이어싱함으로써 감소되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 회로 컴포넌트들은 전력 증폭기를 포함하고, 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 상기 전력 증폭기로 하여금 업링크 전송 전력을 제한하거나 감소시키도록 명령하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 회로 컴포넌트들은 무선 주파수 트랜시버 회로를 포함하고, 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 상기 무선 주파수 트랜시버 회로로 하여금:
    수신 다이버시티를 임시적으로(temporarily) 디스에이블링하는 것;
    할당된 캐리어들의 서브셋에 다중-캐리어 동작을 임시적으로 제한하는 것; 및
    적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 임시적으로 디스에이블링하는 것 중 적어도 하나를 수행하도록 명령하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 하나 이상의 할당된 캐리어들은 기지국과의 조정을 통해 드롭(drop)되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 할당된 캐리어들의 서브셋은 각각의 캐리어의 감지된(perceived) 신호 품질에 따라 선택되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 향상된 수신기 기능은:
    상기 트랜시버 회로 주파수 응답의 등화; 및
    간섭 제거 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 향상된 수신기 기능은 신호-대-잡음 비가 양호한 서비스 품질을 표시하는 미리결정된 임계값 이상인 경우에만 디스에이블되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 회로 컴포넌트들은 터보 디코더를 포함하고, 적어도 하나의 전력 제어 포인트 신호는 상기 터보 디코더로 하여금 디코딩에 사용되는 반복(iteration)들의 수를 감소시키도록 명령하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 열 관리 유닛은
    수신된 신호들의 감지된 신호 품질; 및
    각각의 반복의 컨버전스 중 적어도 하나에 기반하여 감소된 수의 반복들을 결정하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 열 관리 유닛은 범용 프로세서에 연결되거나 또는 통합되고, 상기 열 관리 유닛은 상기 프로세서의 하나 이상의 처리 활동들을 제한하도록 추가적으로 구성되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 하나 이상의 처리 활동들을 제한하는 것은:
    멀티-미디어 애플리케이션의 실행을 인터럽트하는 것;
    듀플렉스(duplex) 트랜시버 동작을 심플렉스(simplex) 동작으로 제한하는 것; 그리고
    다운링크 애플리케이션과 동시에 업링크 애플리케이션의 실행을 허가하지 않는(disallow) 것 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 열 관리 유닛은 상기 데이터 모듈의 적어도 두 개의 동작 특성들을 동시에 조정(adjust)하기 위해 적어도 두 개의 전력 제어 포인트 신호들을 생성하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 조정된 동작 특성들은 다음 조합들:
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 전력 증폭기에서 최대 전송 전력을 제한하는 것;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 디스에이블링하는 것;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 수신 다이버시티를 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 단일 수신기로 제한하는 것;
    일 시간에서 연관된 무선 주파수 트랜시버 동작을 단일 업링크 또는 다운링크 애플리케이션으로 제한하고 그리고 업링크 전송 전력을 제한하는 것 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  21. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 타깃 컴포넌트들의 동작 특성을 조정하는 것은 대응하는 동작 특성의 조정을 선택적으로 인에이블하기 위해 메모리에 저장된 열 관리 파라미터들에 추가적으로 기반하고, 선택 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 사용자에 의해 구성가능한, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 선택 열 관리 파라미터들 중 적어도 하나는 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중 하나의 최대 전력 소비를 설정하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  23. 제 1 항에 있어서, 상기 데이터 모듈의 열 특성들을 결정하는 것은 메모리에 저장된 열 관리 파라미터들 및 상기 데이터 모듈의 상기 하나 이상의 열 특성들과 연관된 열 모델을 특정하는 것에 의해 정의되고, 상기 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 사용자에 의해 구성가능한, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 선택 열 관리 파라미터들 중 하나 이상은:
    상기 열 모델에서 사용되는 상기 데이터 모듈의 상기 폼 팩터의 물리적 특성들;
    상기 데이터 모듈의 대응하는 동작 특성을 조정하기 위한 미리결정된 시간 기간; 및
    상기 데이터 모듈의 대응하는 동작 특성을 조정하는 것과 연관되는 온도 임계값 중 적어도 하나를 정의하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  25. 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법으로서,
    상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하는 단계;
    상기 온도 결정들에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 적어도 하나의 동작(operating) 특성들을 조정하는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 결정된 열 특성들은:
    미리결정된 온도 범위에서 상기 데이터 모듈의 동작을 표시하는 열 상태;
    시간에 걸쳐 상기 데이터 모듈의 온도의 변화를 표시하는 열 곡선; 및
    온도의 변화에 응답하여 열 평형을 달성하는 것과 연관되는 열 시간 상수 중 적어도 하나를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 의도된 임계치 레벨로 또는 의도된 임계치 레벨 아래로 상기 결정된 열 특성들을 유지하기 위한 피드백 제어 루프의 일부로서 수행되는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  28. 제 27 항에 있어서, 적어도 하나의 열 특성은 상기 피드백 제어 루프에 히스테리시스를 제공하는 연관된 임계치 마진을 가지고, 상기 피드백 제어 루프는 상기 결정된 특성이 상기 의도되는 임계값에 도달하거나 또는 초과하는 경우 상기 임계치 마진 이하로 상기 결정된 열 특성을 리턴하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  29. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 정보를 변조 및 복조하기 위한 모뎀의 피크 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 감소시키는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  30. 제 29 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 통신 데이터를 처리하기 위해 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키는 단계를 더 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  31. 제 29 항에 있어서, 상기 데이터 레이트를 감소시키는 단계는 기지국을 위해 의도된 신호 품질 피드백 정보를 인위적으로 바이어싱하는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  32. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 전력 증폭기에 의해 제공되는 업링크 전송 전력을 제한하거나 감소시키는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  33. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는:
    연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 수신 다이버시티를 임시적으로(temporarily) 디스에이블링하는 단계; 및
    할당된 캐리어들의 서브셋에 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 다중-캐리어 동작을 임시적으로 제한하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  34. 제 33 항에 있어서, 각각의 캐리어의 감지된 신호 품질에 따라 상기 할당된 캐리어들의 서브셋을 선택하는 단계를 더 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  35. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는:
    상기 트랜시버 회로 주파수 응답의 등화; 및
    간섭 제거로부터 선택된 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 임시적으로 디스에이블링하는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 디스에이블링하는 단계는 신호-대-잡음 비가 양호한 서비스 품질을 표시하는 미리결정된 임계값 이상인 경우에만 수행되는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  37. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 수신된 신호의 디코딩에 사용되는 터보 디코더 반복들의 수를 감소시키는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  38. 제 37 항에 있어서, 수신된 신호들의 감지된 신호 품질 또는 각각의 반복의 컨버전스에 기반하여 감소된 수의 반복들을 결정하는 단계를 더 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  39. 제 25 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하는 단계는 상기 데이터 모듈에 연결되거나 또는 통합된 범용 프로세서의 하나 이상의 프로세싱 활동들을 제한하는 단계를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  40. 제 39 항에 있어서, 상기 처리 활동들 중 하나 이상을 제한하는 단계는:
    멀티-미디어 애플리케이션의 실행을 인터럽트하는 단계;
    듀플렉스(duplex) 트랜시버 동작을 심플렉스(simplex) 동작으로 제한하는 단계; 및
    다운링크 애플리케이션과 동시에 업링크 애플리케이션의 실행을 허가하지 않는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  41. 제 25 항에 있어서, 적어도 두 개의 동작 특성들이 조정되는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  42. 제 41 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 조정된 동작 특성들은 다음 조합들:
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 전력 증폭기에서 최대 전송 전력을 제한하는 단계;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 디스에이블링하는 단계;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 수신 다이버시티를 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 단일 수신기로 제한하는 단계;
    일 시간에서 연관된 무선 주파수 트랜시버 동작을 단일 업링크 또는 다운링크 애플리케이션으로 제한하고 그리고 업링크 전송 전력을 제한하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  43. 제 25 항에 있어서,
    메모리에 저장된 열 관리 파라미터들에 따라 조정하기 위해 상기 열 특성들을 선택하고 그리고 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들과 연관된 열 모델을 특정하는 단계를 더 포함하고, 상기 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 사용자에 의해 구성가능한, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  44. 제 43 항에 있어서, 상기 열 모델은 상기 데이터 모듈의 대응하는 동작 특성을 조정하기 위한 적어도 하나의 미리결정된 시간 기간을 정의하는, 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈의 열 관리를 위한 방법.
  45. 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈로서,
    복수의 회로 컴포넌트들;
    상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하기 위한 수단;
    상기 온도 결정들에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하기 위한 수단; 및
    상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 적어도 하나의 동작(operating) 특성들을 조정하기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 결정된 열 특성들은:
    미리결정된 온도 범위에서 상기 데이터 모듈의 동작을 표시하는 열 상태;
    시간에 걸쳐 상기 데이터 모듈의 온도의 변화를 표시하는 열 곡선; 및
    온도의 변화에 응답하여 열 평형을 달성하는 것과 연관되는 열 시간 상수 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  47. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 의도된 임계치 레벨로 또는 의도된 임계치 레벨 아래로 상기 결정된 열 특성들을 유지하기 위한 피드백 제어 루프의 일부를 형성하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  48. 제 47 항에 있어서, 적어도 하나의 열 특성은 상기 피드백 제어 루프에 히스테리시스를 제공하는 연관된 임계치 마진을 가지고, 상기 피드백 제어 루프는 상기 결정된 특성이 상기 의도되는 임계값에 도달하거나 또는 초과하는 경우 상기 임계치 마진 이하로 상기 결정된 열 특성을 리턴하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  49. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 정보를 변조 및 복조하기 위한 모뎀의 피크 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 감소시키기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  50. 제 49 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 통신 데이터를 처리하기 위해 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키기 위한 수단을 더 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  51. 제 49 항에 있어서, 상기 데이터 레이트를 감소시키기 위한 수단은 기지국을 위해 의도된 신호 품질 피드백 정보를 인위적으로 바이어싱하기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  52. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 전력 증폭기에 의해 제공되는 업링크 전송 전력을 제한하거나 감소시키기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  53. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은:
    연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 수신 다이버시티를 임시적으로(temporarily) 디스에이블링하기 위한 수단; 및
    할당된 캐리어들의 서브셋에 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 다중-캐리어 동작을 임시적으로 제한하기 위한 수단 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  54. 제 53 항에 있어서, 각각의 캐리어의 감지된 신호 품질에 따라 상기 할당된 캐리어들의 서브셋을 선택하기 위한 수단을 더 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  55. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은:
    상기 트랜시버 회로 주파수 응답의 등화; 및
    간섭 제거 중에서 선택된 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 임시적으로 디스에이블링하기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  56. 제 55 항에 있어서, 상기 디스에이블링하기 위한 수단은 신호-대-잡음 비가 양호한 서비스 품질을 표시하는 미리결정된 임계값 이상인 경우에만 수행되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  57. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 수신된 신호의 디코딩에 사용되는 터보 디코더 반복들의 수를 감소시키기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  58. 제 57 항에 있어서, 수신된 신호들의 감지된 신호 품질 또는 각각의 반복의 컨버전스에 기반하여 감소된 수의 반복들을 결정하기 위한 수단을 더 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  59. 제 45 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 수단은 상기 데이터 모듈에 연결되거나 또는 통합된 범용 프로세서의 하나 이상의 프로세싱 활동들을 제한하기 위한 수단을 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  60. 제 59 항에 있어서, 상기 처리 활동들 중 하나 이상을 제한하기 위한 수단은:
    멀티-미디어 애플리케이션의 실행을 인터럽트하기 위한 수단;
    듀플렉스(duplex) 트랜시버 동작을 심플렉스(simplex) 동작으로 제한하기 위한 수단; 및
    다운링크 애플리케이션과 동시에 업링크 애플리케이션의 실행을 허가하지 않는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  61. 제 45 항에 있어서, 적어도 두 개의 동작 특성들이 조정되는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  62. 제 61 항에 있어서, 상기 동작 특성들을 조정하기 위한 수단은 다음 조합들:
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 전력 증폭기에서 최대 전송 전력을 제한하기 위한 수단;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 디스에이블링하기 위한 수단;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 수신 다이버시티를 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 단일 수신기로 제한하기 위한 수단;
    일 시간에서 연관된 무선 주파수 트랜시버 동작을 단일 업링크 또는 다운링크 애플리케이션으로 제한하고 그리고 업링크 전송 전력을 제한하기 위한 수단 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  63. 제 45 항에 있어서, 메모리에 저장된 열 관리 파라미터들에 따라 조정하기 위해 상기 열 특성들을 선택하기 위한 수단을 더 포함하고, 상기 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 상기 하나 이상의 열 특성들과 연관된 열 모델을 특정하고, 상기 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 사용자에 의해 구성가능한, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  64. 제 63 항에 있어서,상기 열 모델은 상기 데이터 모듈의 대응하는 동작 특성을 조정하기 위한 적어도 하나의 미리결정된 시간 기간을 정의하는, 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈.
  65. 프로세서에 의해 실행되는 경우, 상기 프로세서로 하여금 복수의 회로 컴포넌트들을 포함하고 그리고 무선 통신 시스템에서 동작가능한 데이터 모듈에 대하여 열 관리 동작들을 수행하도록 하는 컴퓨터 판독가능한 매체로서, 상기 컴퓨터-판독가능한 매체는:
    상기 회로 컴포넌트들 중 하나 이상의 온도를 결정하기 위한 코드;
    상기 온도 결정들에 기반하여 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들을 결정하기 위한 코드; 및
    상기 결정된 열 특성들에 기반하여 상기 복수의 회로 컴포넌트들 중에서 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 적어도 하나의 동작(operating) 특성들을 조정하기 위한 코드를 포함하는,
    컴퓨터-판독가능한 매체.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 결정된 열 특성들은:
    미리결정된 온도 범위에서 상기 데이터 모듈의 동작을 표시하는 열 상태;
    시간에 걸쳐 상기 데이터 모듈의 온도의 변화를 표시하는 열 곡선; 및
    온도의 변화에 응답하여 열 평형을 달성하는 것과 연관되는 열 시간 상수 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  67. 제 65 항에 있어서,
    하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 의도된 임계치 레벨로 또는 의도된 임계치 레벨 아래로 상기 결정된 열 특성들을 유지하기 위한 피드백 제어 루프의 일부를 형성하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  68. 제 67 항에 있어서, 적어도 하나의 열 특성은 상기 피드백 제어 루프에 히스테리시스를 제공하는 연관된 임계치 마진을 가지고, 상기 피드백 제어 루프는 상기 결정된 특성이 상기 의도되는 임계값에 도달하거나 또는 초과하는 경우 상기 임계치 마진 이하로 상기 결정된 열 특성을 리턴하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  69. 제 65 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 정보를 변조 및 복조하기 위한 모뎀의 피크 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 감소시키기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  70. 제 69 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 통신 데이터를 처리하기 위해 연관된 클록 주파수 및 전압 설정들을 감소시키기 위한 코드를 더 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  71. 제 69 항에 있어서, 상기 데이터 레이트를 감소시키기 위한 코드는 기지국을 위해 의도된 신호 품질 피드백 정보를 인위적으로 바이어싱하기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  72. 제 65 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 전력 증폭기에 의해 제공되는 업링크 전송 전력을 제한하거나 감소시키기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  73. 제 65 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는:
    연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 수신 다이버시티를 임시적으로(temporarily) 디스에이블링하기 위한 코드; 및
    할당된 캐리어들의 서브셋에 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 다중-캐리어 동작을 임시적으로 제한하기 위한 코드 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  74. 제 73 항에 있어서, 각각의 캐리어의 감지된 신호 품질에 따라 상기 할당된 캐리어들의 서브셋을 선택하기 위한 코드를 더 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  75. 제 65 항에 있어서,
    상기 트랜시버 회로 주파수 응답의 등화; 및
    간섭 제거로부터 선택된 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 임시적으로 디스에이블링하기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  76. 제 75 항에 있어서, 상기 디스에이블링하기 위한 코드는 신호-대-잡음 비가 양호한 서비스 품질을 표시하는 미리결정된 임계값 이상인 경우에만 수행되는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  77. 제 65 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 수신된 신호의 디코딩에 사용되는 터보 디코더 반복들의 수를 감소시키기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  78. 제 77 항에 있어서, 수신된 신호들의 감지된 신호 품질 또는 각각의 반복의 컨버전스에 기반하여 감소된 수의 반복들을 결정하기 위한 코드를 더 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  79. 제 65 항에 있어서, 하나 이상의 타깃 컴포넌트들의 상기 적어도 하나의 동작 특성을 조정하기 위한 코드는 상기 데이터 모듈에 연결되거나 또는 통합된 범용 프로세서의 하나 이상의 프로세싱 활동들을 제한하기 위한 코드를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  80. 제 79 항에 있어서, 상기 처리 활동들 중 하나 이상을 제한하기 위한 코드는:
    멀티-미디어 애플리케이션의 실행을 인터럽트하기 위한 코드;
    듀플렉스(duplex) 트랜시버 동작을 심플렉스(simplex) 동작으로 제한하기 위한 코드; 및
    다운링크 애플리케이션과 동시에 업링크 애플리케이션의 실행을 허가하지 않는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  81. 제 65 항에 있어서, 적어도 두 개의 동작 특성들이 조정되는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  82. 제 81 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 조정된 동작 특성들은 다음 조합들:
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 전력 증폭기에서 최대 전송 전력을 제한하기 위한 코드;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 적어도 하나의 향상된 수신기 기능을 디스에이블링하기 위한 코드;
    모뎀에서 업링크 또는 다운링크 데이터 레이트를 제한하고 그리고 수신 다이버시티를 연관된 무선 주파수 트랜시버 회로의 단일 수신기로 제한하기 위한 코드;
    일 시간에서 연관된 무선 주파수 트랜시버 동작을 단일 업링크 또는 다운링크 애플리케이션으로 제한하고 그리고 업링크 전송 전력을 제한하기 위한 코드 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  83. 제 65 항에 있어서, 메모리에 저장된 열 관리 파라미터들에 따라 조정하기 위해 상기 열 특성들을 선택하기 위한 코드를 더 포함하고, 상기 열 관리 파라미터들은 그리고 상기 데이터 모듈의 하나 이상의 열 특성들과 연관된 열 모델을 특정하고, 상기 열 관리 파라미터들은 상기 데이터 모듈의 사용자에 의해 구성가능한, 컴퓨터-판독가능한 매체.
  84. 제 83 항에 있어서, 상기 열 모델은 상기 데이터 모듈의 대응하는 동작 특성을 조정하기 위한 적어도 하나의 미리결정된 시간 기간을 정의하는, 컴퓨터-판독가능한 매체.
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