TW200949886A - Circuit protection device including resistor and fuse element - Google Patents

Description

200949886 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大致關係於電路保護裝置。更明確地說，有關 於提供在單一裝置中之過電流保護及電流限制的電路保護 jj-f» 裝置。 【先前技術】 〇 很多電子裝置，例如電池充電器等，於開機以充電電 容器或其他理由需要大啓始電流。吾人想要提供熔線元件 ，以在元件故障時提供過電流保護。當短路時，如果電流 超過一預定値，過電流熔線將開路。在很多應用中，特別 是電子裝置中，將想要組合在單一裝置中之過電流保護與 電阻，以最小化所需之空間。 【發明內容】 〇 在一實施例中，整合電路保護裝置包含基板，配置於 第一與第二終端間。基板係由電阻性材料構成。第一導電 層係配置在該基板的第一表面上並與該第一終端作電接觸 。第二導電層係配置在該基板的第二表面上。第一電絕緣 層係配置在該第二導電層上並實質覆蓋該第二導電層。該 第一電絕緣層包含一孔徑。熔線元件係配置在該第一電絕 緣層上並與透過該孔徑與該第二導電層電接觸並與該第二 終端電接觸。該熔線元件係電串聯該電阻性材料。該第二 電絕緣層係配置在該熔線元件上。 -5- 200949886 在另一實施例中，電阻性材料係爲負溫度係數（NTC )材料。該電路保護裝置可以在25 °C的溫度提供於5歐姆 至2 00歐姆的電阻，及在150 °C的溫度提供於50毫歐姆至 2歐姆的電阻。電路保護裝置可以在25 t的溫度提供第一 電阻及在1 50 °C的溫度提供第二電阻，其中該第二電阻係 爲該第一電阻的1%至10%之間。 在一實施例中，該NTC材料係由金屬氧化物材料選 出。 ❹ 在一實施例中，該第二電絕緣層包含一孔徑。一電連 接係由該熔線透過該孔徑提供至該第二終端。一第三電絕 緣層可以配置在該基板的相反於該第一絕緣層的部份。 在一實施例中，形成整合電路保護裝置的方法包含提 供一由電阻性材料構成之基板。第一導電層被施加至該基 板的第一面。第二導電層被施加基板的相反於該第一面的 第二面。第一電絕緣層被施加至該第一導電層並實質覆蓋 該第一導電層。第一電絕緣層包含一孔徑。一熔線元件被 © 設於該第一電絕緣層上並與該第一導電層透過該孔徑電接 觸。第二電絕緣層係配置於該熔線元件上。第一與第二終 端係設在該裝置的末端。第一終端與該熔線元件電接觸及 第二終端與該第二導電層電接觸。 在一實施例中，該方法包含在該第二導電層上形成第 三導電絕緣層。 在一實施例中，該方法包含在第二電絕緣層設有一孔 徑，用於在該第一終端與該熔線元件間之電連接。 -6 - 200949886 在另一實施例中，一整合電路保護裝置包含負溫度係 數材料，配置鄰近並與該第一終端電接觸。熔線元件係配 置於該電阻性材料與第二終端之間。熔線元件係與該電阻 性材料電串聯。電絕緣材料係配置在該電阻性材料與第二 終端間之熔線元件旁。 在另一實施例中，整合電路保護裝置提供第一與第二 終端。電阻性材料係配置鄰近並與該第一終端電接觸。包 ® 含第一導電層的第一電極係配置在該電阻性材料鄰近該第 一終端的第一面上。包含第二導電層之第二電極係配置在 該電阻性材料相反於該第一面的第二面上。熔線元件被配 置於電阻性材料與第二終端之間。熔線元件與該電阻性材 料電串聯。電絕緣材料係配置在電阻性材料與第二終端間 之熔線元件旁。 在另一實施例中，該裝置包含第一引線與第一終端電 性相通並由第一終端延伸，及第二引線與第二終端電性相 © 通並由第二終端延伸。第一終端係配置於該裝置的第一端 及第二終端係配置在該裝置的相反於第一終端的第二端 在一實施例中，電路保護裝置具有由第一終端延伸至 第二終端的長度。該熔線元件具有該電路保護裝置長度的 至少50%的長度。 在一實施例中，該裝置大致爲圓柱形狀及熔線元件係 大致沿著在該電阻性材料與該第二終端間之裝置之軸配置 在另一實施例中，一整合電路保護裝置包含配置於第 200949886 一與第二終端間之大致扁平基板。該基板係由電絕緣材料 構成。電阻性材料層係配置於該基板上並與該第一終端電 接觸。熔線元件層係配置於在該電阻性材料層與該第二終 端間之基板上。該熔線元件層係與在第一與第二終端間之 電阻性材料電串聯。 在另一實施例中，整合電路保護裝置包含一熔線元件 ，配置於第一與第二端蓋間並與它們電接觸。絕緣外殼係 配置在該熔線元件旁並延伸於該第一與第二端蓋間。一中 央«^配置在該第一與第二端蓋間之絕緣外殻上。電阻 性材料層係配置於該第一端蓋與該中央終端間之絕緣外殼 上並與該第一端蓋與該中心終端電接觸。 在另一實施例中，一絕緣層係配置在該電阻性材料層 上。該電阻性材料層延伸於該絕緣表面的外表面附近，以 提供較第一端蓋與第二端蓋間之長度爲長的電阻性材料長 度。 在另一實施例中，整合電路保護裝置包含配置於第一 與第二終端間之電絕緣基板。熔線元件係配置於該基板上 並與第一終端電接觸並與該第二終端電絕緣。電阻性材料 係配置於該熔線元件的一部份上並與該第二終端電絕緣。 電極係配置於該基板上並與電阻性材料與該第二終端電性 相通，但與第一終端電絕緣。電絕緣層係配置於電極、熔 線元件及電阻性材料的部份上。 在一實施例中，熔線元件被提供爲配置在基板表面上 的薄層。電阻性材料係被提供爲配置在熔線元件與基板的 -8- 200949886 一部份上之薄層。電極係被提供爲薄層配置在該電阻性材 料的一部份，使得電阻性材料實質配置於該電極與該熔線 元件之間。 其他特性與優點係於此加以描述，並由以下之詳細說 明與圖式加以了解。 【實施方式】 Ο 本案揭示提供一種整合電路保護裝置，以一電阻與熔 線元件電串聯於單一裝置中。於此所揭示之該電路保護裝 置提供替代方案，以分開串聯連接之熔線與阻與可熔電阻 。將溶線與電阻或熱敏電阻整合提供一具有小足跡、低成 本及較分開元件有更佳協調性的裝置。在電源與馬達應用 中，電阻限制在裝置開機時的啓始衝入電流，及熔線元件 在元件故障時提供過電流保護。尤其，使用負溫度係數（ NTC )熱敏器時，開始對限對衝入電流提供顯著電阻，但 © 在自加熱後，電阻下降，允許負載的正常操作，而浪費較 少電能。負溫度係數材料具有電阻率，其隨著溫度上升而 降低。 於此所揭示之電路保護裝置提供在過載故障時的加強 效能。現行可熔電阻提供由高溫熔化材料，例如克鉻美（ Cromel)作成之電阻元件，這造成於延伸過載電流上的過 量溫度上升。這變成有必要將可熔電阻與該電路板與鄰近 元件作實體絕緣。藉由使用本案之裝置，例如NTC或低 溫係數電阻元件與一標準溶線元件串聯，此整合裝置執行 -9 - 200949886 衝入電流限制功能’並在過載或短路電路狀態之過熱前開 路。 於此所揭示之裝置可以用於各種應用中’例如充電裝 置（包含手機充電器）、消費電子裝置（例如電腦、監視 器、電視等等）、電信設備及小型螢光燈。 圖1顯示電路保護裝置10。裝置10包含一基板12及 終端14、16在基板的各個端。終端14、16完成在被保護 的設備中，裝置1〇至電路板（或藉由表面安裝）或熔線 固持器的連接。基板12係由電阻性材料構成。導電層18 被配置在基板12的表面20上。導電層18係較佳不與終 端14、16直接接觸。另一導電層22可以配置在基板12 的相反面22上。導電層22較佳與第一終端14電接觸但 不與第二終端16直接接觸。導電層18、22作爲基板12 的電極。裝置10的典型整個尺寸範圍由1.6x0.8x0.2mm 至3 2x16x5mm。絕緣及非絕緣層的範圍由5至200微米》 電絕緣層26係被配置於導電層18上並實質覆蓋導電 層18。電絕緣層26包含孔徑28，以完成導電路徑或導孔 。熔線元件32配置於電絕緣層26上並與導電層18透過 孔徑28加以電接觸。熔線元件32可以爲薄材料帶並被架 構以當到達預定溫度時使電路（因爲藉由熔化而）開路。 熔線元件32係與基板12的電阻性材料電串聯。第二電絕 緣層34係配置於熔線元件32上。孔徑或導孔38係設於 絕緣層3 4中，以在熔線元件3 2與終端1 6間提供電連接 。第三電絕緣層36係配置於導電層22上。 -10- 200949886 電阻性材料可以爲熱敏材料。尤其，可以爲負溫度係 數（NTC)材料之電阻性材料。使用NTC材料，電路保護 裝置的電阻隨著溫度上升而降低。適當NTC材料包含金 屬氧化物的各種組合’例如鐘、鎳、銘及銅。當裝置導通 時’ NTC材料在室溫可以提供5至200歐姆的電阻値。於 操作時’電路保護裝置可以加熱至約15(TC的溫度，及電 阻値大小可以降低1至2數量級（order)。因此，在一實 © 施例中’於40°C溫度時，電路保護裝置提供於5至200歐 姆電阻値及於150°C溫度時，提供於50毫歐姆至2歐姆的 電阻値。NTC材料在開始時可以有1〇歐姆的電阻及於操 作狀態有150毫歐姆的電阻。電路保護裝置可以被設計以 在正常操作中明確導通幾安培並在範圍典型2至1000倍 正常電流的異常電流狀態時，開路以中斷該電路。 用於本發明之適當絕緣材料包含陶瓷、FR-4環氧樹 月旨、玻璃及三聚氫胺。通常，電極可以由任意導電金屬， ® 例如銀、銅、鋅、鎳、金、及其合金所形成，並可以經由 例如網印、旋塗、氣相沈積、濺鍍、電鍍等之傳統沈積方 法被沈積在基板上。 圖1的裝置10的製造方法係如圖2至6所示。如由 圖2、2A及2B所示，基板12被提供及塗覆在頂導電層 18及底導電層22上。導電層18、22較佳覆蓋頂面20及 底面24，除了各個表面20、24的週邊37。如圖3、3A及 3B所示，電絕緣層26、36被施加至導電層18、22上° 開口 28係被留在頂絕緣層26上，以提供於導電層18與 -11 - 200949886 熔線元件32間之連接。 再者’如圖4、4A及4B所示，熔線元件32係被施加 至絕緣層26的表面。熔線元件可以包含延伸部31及端部 份33、35。如圖5、5A及5B所示，絕緣層34被施加於 熔線元件32上，同時’留下孔徑38於端部份35上。最 後，如圖6、6A及6B所示，端蓋或終端14、16被施加至 裝置10的末端及孔徑38係被塡入以導電材料，以電連接 熔線兀件32至端蓋16。在一實施例中，層係在印刷及燃 ❹ 燒操作中被施加。可以在單一材料片中完成多數裝置（例 如幾百）。個別件係由該片材切開及末終端被施加至個別 元件上。 電路保護裝置的個別其他實施例將加以揭示。圖7顯 不電路保護裝置50的另一實施例。裝置50包含一基板52 及終端54、56在基板52的每一端。基板52係由電阻性 材料構成。導電層58係被沈積在基板52的表面60的一 部份上。導電層58並未與終端54、56直接接觸。另一導 ❹ 電層62係被沈積在基板52的相反面64上。導電層62係 與第一終端54電接觸但並未與第二終端56直接接觸。導 電層58、62作爲基板52的電極。電絕緣層66係沈積在 導電層58上並實質覆蓋導電層58的表面。電絕緣層66 包含一孔徑，以完成導電路徑或導孔。電絕緣層65、67 可以施加於基板52與終端54、56之間。 熔線元件72被沈積在電絕緣層66上並與導電層58 透過孔徑6 8加以電接觸。熔線元件72可以爲一薄材料帶 -12- 200949886 並架構以當到達一預定溫度時（藉由熔化）使該電路開路 。熔線元件72與終端56電接觸並被架構與基板52的電 阻性材料電串聯。第二電絕緣層74係沈積於終端54、56 間之熔線元件32上。裝置可以包含額外絕緣層（未示出 )於導電層62上。 圖8顯示電路保護裝置80的另一實施例。裝置80係 被架構爲徑向引線裝置。該裝置80包含具有圓形剖面之 〇 基板基板82與連接至基板82的相反面的引線84、86。基 板82係由電阻性材料構成。導電層或金屬部份88係設在 基板82的表面上。導電層88並未直接接觸終端84、86。 另一導電層90係配置在基板82的相反面上。導電層90 係電連接至第一終端84，但未與第二終端86直接接觸。 導電層88、90係作爲用於基板82的電極。熔線元件92 係沈積在導電層88上。熔線元件92係與終端86電接觸 並架構以與基板82的電阻性材料電串聯。除了引線84、 ® 86的末端，裝置80的整個外表面可以被塗覆以電絕緣層 (未示出）。熔線元件92可以如上述由絕緣及非絕緣材 料構成，以與電阻裝置串聯地形成一熔線元件。或者，熔 線元件90可以爲分立熔線組件，例如Littlefuse Pico溶 線，或其元件’藉由軟焊、硬焊、或其他適當方法電附接 至導電層88。或者，熔線元件90可以如於美國專利6, 636，403號案所述之熱靈敏元件，其係實體及電附接至導 電層88。 電路保護裝置的另一實施例係如圖9所示。裝置1〇〇 -13- 200949886 係被提供大致圓柱架構，具有終端102、104。完成在被保 護設備中之電路保護裝置至印刷電路板的連接之終端或端 蓋102、104係位在裝置100的各個末端。電阻性材料1〇6 係配置鄰近於終端104並與之電接觸。熔線元件108係配 置於電阻性材料106與終端104之間。熔線元件108與電 阻性材料106電串聯。電阻性材料包含被塗覆有金屬層或 電極118、120的端面。電極118係與終端104電性相通 ，及兩者可以以焊錫或金屬化黏結在一起。電絕緣材料 U 110可以爲中空圓柱形狀，以一固定距離於繞著熔線元件 108。裝置100可以更包含引線114、116分別與終端102 、104電性相通並由終端102、104延伸。焊錫或金屬化 118、120可以施加以電及機械連接熔線元件108的末端至 終端102與電阻性材料106。 電路保護裝置1〇〇具有由終端102延伸至終端104的 長度122。熔線元件108較佳具有延伸爲電路保護裝置 1〇〇的長度122的至少50%的長度。在一實施例中，整合 〇 電路保護裝置100大致爲圓柱形及熔線元件108大致沿著 電阻性材料106與終端102之間的整合電路保護裝置100 的軸配置。 如圖10所示，電路保護裝置130的另一實施例包含 配置於終端134、136間之大致扁平基板132。基板132包 含電絕緣材料。電阻性材料層138係配置於基板132上並 與終端1 36電接觸。熔線元件層1 40係配置在電阻性材料 層138與終端134間之基板132上。熔線元件層140係與 -14- 200949886 電阻性材料138電串聯於終端134、136之間。電阻性材 料層138可以爲任意適用於電阻性元件的材料，例如碳或 金屬膜。爲了增加材料的電阻率，它們可以包含氧化物或 例如玻璃或陶瓷的絕緣材料。或者，電阻性材料層138可 以爲展現NTC特性的材料，例如，各種組合金屬氧化物 ，例如錳、鎳、鈷及銅所構成者。 雖然圖10顯示熔線元件140與終端134、136配置在 Ο 基板132的單側上，其他實施例也可以包含熔線元件在基 板132的兩側，及終端配置在基板132的任一側及於其任 意部份上，不只是鄰近一緣處。 電路保護裝置150的另一實施例係如圖11所示。電 路保護裝置150係特別適用於電信應用。熔線元件158係 配置在端蓋154、156之間並與之電接觸。熔線元件158 可以由線繞著一絕緣層，例如鏟錫之銅線繞著陶瓷線加以 構成。絕緣外殼152係配置於熔線元件158旁並延伸於端 ® 蓋154、156之間。絕緣外殼152可以爲中空結構。絕緣 外殻152包含一導電墊159，配置於接近外殻152的中心 並導電終端161、163配置於外殻的末端。端蓋154、156 係架構以放置在外殼152的端部份上（與導電終端161、 163接觸）並附接於其上。雖然外殻152與端蓋154、156 被顯示爲正方形剖面，但其他形狀（例如圓形、三角形等 等）也可能。中心終端160被配置於絕緣外殼152的一部 份在端蓋154、156間之導電墊159上。 電阻性材料層162係配置於端蓋154與中心終端160 -15- 200949886 間之絕緣外殼152上並與之電接觸。電阻性材料層162的 形狀與架構可以被控制以在裝置1 70中提供想要電阻値。 電阻性材料可以藉由適當方法，例如印刷加以施加。如於 圖1 1所示，層162延伸於導電墊159 (與中心終端160 ) 與終端163(及端蓋154)間之外殻152的外部附件。尤 其，在中心終端160與端蓋154間之電阻性材料層162的 長度或路徑可能長於絕緣外殻152的長度。絕緣層164可 以配置於裝置150的外表面上，包含在電阻性材料層162 #| ，但不在導電墊159及終端161、163之上。 圖12顯示在很多態樣類似於圖11的裝置150的裝置 170的另一實施例。裝置170包含電阻層172，其係只有 施加至鄰近中心終端160之遠端的線171與鄰近端蓋153 的線1 73間之裝置的一端。電阻層1 72可以藉由例如浸塗 外殻152入想要電阻性材料中，以施加一層。電阻層162 係配置在絕緣外殼152上，在端蓋154與中心終端160之 間並與它們電接觸。雷射修整線1 74可以用以移除部份的 〇 電阻層1 72，以控制電阻層1 72的架構與電阻特性。一絕 緣層164可以配置於裝置150的外表面，包含電阻性材料 層 162。 圖13顯示另一實施例之電路保護裝置180。該裝置包 含電絕緣基板182，配置於終端184、186之間。一熔線元 件188係配置於基板182上並與終端184電接觸並與終端 186電絕緣。電極192係配置在基板182上並與終端186 電性相通，但與終端1 84電絕緣。電阻性材料1 90可以配 -16- 200949886 置於熔線元件1 8 8與電極1 92之間並與它們電接觸。電絕 緣層194係配置於電極192、熔線元件188、及電阻性材 料1 9 0的部份上。 熔線元件188可以設置爲配置在基板182表面上之薄 層。電阻性材料190可以設置爲配置在熔線元件188與基 板1 82 —部份上的薄層。電阻性材料1 90的架構（例如厚 度與長度）可以被調整，以控制裝置的電阻特性。電極 ❹ 192可以設置爲配置在電阻性材料190 —部份上的薄層， 使得電阻性材料190係實質配置於電極192與熔線元件 188之間。裝置的典型整體尺寸範圍由1.6x0.8x0.2mm至 32x16x5mm。絕緣及非絕緣層的厚度可以範圍由5至200 微米。 另一實施例之電路保護電路200係如圖14所示。裝 置200包含一由電阻性材料作成之管或中空圓柱202。配 置於管2 02的外表面的是外電極2 04及配置於內表面的是 © 內電極206。電極204、206可以爲任意適當導電材料。終 端20 8、210係配置在裝置200的相反端。端插頭212、 214將終端208、210連接至管202。端插頭212、214較 佳係由絕緣材料作成。熔線元件216係配置於內電極206 與終端210之間並與它們電接觸。熔線元件216經由端插 頭214加以配置。絕緣塗層218可以配置在元件上，以提 供絕緣的外表面》 應了解的是，對於此所描述之較佳實施例的各變化與 修改係爲熟習於本技藝者所知。這些變化與修改可以在不 -17- 200949886 脫離本發明之精神與範圍並不減損其優點下加以完成。因 此’本案想要這些變化與修改均在隨附之申請專利範圍所 涵蓋。 【圖式簡單說明】 圖1爲電路保護裝置實施例之剖面圖。 圖2至6爲圖1之電路保護裝置的生產之連續階段俯 視圖。 ❹ 圖2A至6A係分別爲圖2至6的沿著線2A-2A至6A-6A的剖面圖。 圖2B至6B係分別爲圖2至6的沿著線2B-2B至6B- 6B的剖面圖。 圖7係爲電路保護裝置的另一實施例剖面圖。 圖8爲電路保護裝置的另一實施例之透視圖。 圖9爲電路保護裝置的另一實施例之剖面圖。 圖1〇爲電路保護裝置的另一實施例之俯視圖。 圖11爲電路保護裝置的另一實施例之部份分解立體 圖。 圖12爲電路保護裝置的另一實施例之部份分解立體 圖。 圖13爲電路保護裝置的另一實施例之剖面圖。 圖14爲電路保護裝置的另一實施例之剖面圖。 【主要元件符號說明】 -18- 200949886 10 ： 12 ： 14 ： 16 ： 18: 2 0 ： 22 ： 〇 24 ： 26 ： 28 ： 3 1 ： 32 ： 33 ： 34 ： 35 ：

38 ： 50 ： 52 ： 54 ： 56 ： 58 ： 60 ： 62 ： 電路保護裝置 基板 終端 終端 導電層 面 導電層 相反面 電絕緣層 孔徑 延伸部份 熔線元件 端部份 電絕緣層 端部份 電絕緣層 孔徑 電路保護裝置 基板 終端 終端 導電層 面 導電層 -19 200949886 64 :相反面 65 :電絕緣層 66 :電絕緣層 6 7 :電絕緣層 6 8 :孔徑 72 :熔線元件 74 :電絕緣層 80 :裝置 82 :基板 84 :終端 8 6 :終端 88 :導電層 90 :熔線元件 92 :熔線元件 100 :裝置 1 0 2 :終端 104 :終端 1 0 6 :電阻性材料 1 0 8 :熔線元件 1 1 0 :電絕緣層 1 14 :引線 1 16 :引線 1 1 8 :電極 1 20 :電極 -20- 200949886 :長度 •長度 :電路保護裝置 :扁平基板 :終端 :終端 Ο :電阻性材料層 :熔線元件 :電路保護裝置 :端蓋 :端蓋 :熔線元件 :導電墊 :中心終端 :導電終端 :電阻材料層 :導電終端 :絕緣層 =裝置 ••線 :線 :雷射修整線 :電路保護裝置 :基板 -21 - 200949886 1 8 4 :終端 1 8 6 :終端 1 8 8 :熔線元件 190 :電阻性材料 1 92 :電極 1 94 :電絕緣層 200 :電路保護裝置 202 ：管 204 :電極 2 0 6 :電極 208 :終端 2 1 0 :終端 212 :端插頭 214 :端插頭 2 1 6 :熔線元件 21 8 :絕緣層 -22

Claims (1)

1. 200949886 七、申請專利範圍： 1· 一種整合電路保護裝置，包含： 第一終端； 第一終端； 基板’配置於該第一與第二終端之間，該基板包含電 阻性材料； 第一導電層，配置在該基板的第一面並與該第一終端 〇 電接觸； 第二導電層，配置在該基板的第二面； 第一電絕緣層，配置在該第二導電層上並實質覆蓋該 第二導電層，該第一電絕緣層包含一孔徑； 熔線元件，配置在該第一電絕緣層上並與該第二導電 層透過該孔徑電接觸並與該第二終端電接觸，其中該熔線 元件與該電阻性材料電串聯；及 第二電絕緣層，配置在該熔線元件上。 β 2.如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該電阻性 材料爲負溫度係數材料。 3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該電路保 護裝置在25 °C的溫度提供有於5歐姆至200歐姆間之電阻 及在150 °C的溫度提供有於50毫歐姆至2歐姆間之電阻。 4. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該電路保 護裝置在25 °C的溫度提供有第一電阻及在15CTC的溫度提 供有第二電阻’其中該第二電阻係於該第—電阻的ι%及 10%之間。 -23- 200949886 5. 如申請專利範圍第1項所述之裝置’其中該NTC材 料係由金屬氧化物材料選出。 6. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該第二電 絕緣層包含一孔徑，更包含透過該孔徑由該熔線至該第二 終端的電連接。 7. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，更包含一第三 電絕緣層配置在該基板相反於該第一絕緣層的一部份上。 8·~種形成整合電路保護裝置的方法，包含： φ 提供一包含電阻性材料的基板； 施加第一導電層至該基板的第一面； 施加第二導電層至該基板的與該第一面相反的第二面 i 施加第一電絕緣層於該第一導電層上並實質覆蓋該第 —導電層，該第一電絕緣層包含一孔徑； 在該第一電絕緣層上設置一熔線元件並與該第一導電 層透過該孔徑作電接觸； 〇 施加第二電絕緣層配置於該熔線元件上；及 在該裝置的末端，設置第—與第二終端，其中該第一 終端與該熔線元件電接觸及該第二終端與該第二導電層電 接觸。 9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該電阻性 材料爲負溫度係數材料。 10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，更包含在該 第二導電層上，形成第三電絕緣層。 -24- 200949886 U.如申請專利範圍第8項所述之方法，更包含在該 第二電絕緣層中設置一孔徑，以作該第一終端與該熔線元 件間之電連接。 12·—種整合電路保護裝置，包含： 第一終端； 第二終端； 負溫度係數材料，配置鄰近該第一終端並與其電接觸 * 溶線元件’配置在該電阻性材料與該第二終端間，其 中該熔線元件係與該電阻性材料電串聯；及 電:絕緣材料’配置於該電阻性材料與該第二終端間之 該溶線元件旁。 13. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中該電路 保護裝置在25 X：的溫度提供於5歐姆至200歐姆間之電阻 及於150 °C的溫度時，提供於5〇毫歐姆至2歐姆間之電阻 〇 14. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中該溶線 元件包含熱靈敏元彳牛。 15. —種整合電路保護裝置，包含： 第一終端； 第二終端； 電阻性材料，配置鄰近該第一終端並與之電接觸； 第一電極，包含第一導電層配置於該鄰近該第一終端 之電阻性材料的第一面； -25- 200949886 第二電極，包含第二導電層配置於該電阻性材料的第 二面相反於該第一面； 熔線元件，配置於該電阻性材料與該第二終端間，其 中該熔線元件與該電阻性材料電串聯；及 電絕緣材料，配置於該電阻性材料與該第二終端之間 的熔線元件旁。 16. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，更包含第一 引線由該第一終端延伸並與之電性相通，及第二引線由該 第二終端延伸並與之電性相通。 17. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該第— 終SW係配置於該裝置的第一端及該第二終端係配置於該裝 置的相反於該第一終端的第二端。 18. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該電路 保護裝置具有由該第一終端延伸至該第二終端的長度，其 中該熔線元件具有該電路保護裝置的長度的至少5〇%延伸 的長度。 19. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該整合 電路保護裝置係大致爲圓柱形狀及該熔線元件大致沿著該 整合電路保護裝置的軸配置於該電阻性材料與該第二終端 之間。 20·如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該電阻 性材料爲負溫度係數材料。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之裝置，其中該電路 保護裝置在25 °C的溫度提供於5歐姆至200歐姆間之電阻 200949886 ’及在150°C的溫度提供於50毫歐姆至2歐姆間之電阻。 22. 如申請專利範圔第20項所述之裝置’其中該電路 保護裝置在25 °C的溫度提供第一電阻及在150 °C的溫度提 供第二電阻，其中該第二電阻係於該第一電阻的1 %及 1 0%之間。 23. 如申請專利範圍第15項所述之裝置’其中該第一 與第二終端係設置爲圓柱端蓋。 〇 24.—種整合電路保護電路，包含： 第一終端； 第二終端； 大致扁平基板，配置於該第一與第二終端之間，其中 該基板包含電絕緣材料； 電阻性材料層，配置於該基板上並與該第一終端電接 觸； 熔線元件層，配置於該電阻性材料層與該第二終端間 β 之該基板上，其中該熔線元件層係與該電阻性材料電串聯 於該第一與第二終端之間。 25. —種整合電路保護裝置，包含： 第一端蓋 ； 第二端蓋； 熔線元件，配置於該第~與第二端蓋之間並與它們電 接觸； 絕緣外殼’配置於該熔線元件旁並延伸於該第一與第 二端蓋間； -27- 200949886 中心終端，配置於該絕緣外殼上，在該第一與第二端 蓋之間； 電阻性材料層，配置於該第一端蓋與該中心終端之間 的該絕緣外殻上並與該第一端蓋與該中心終端電接觸。 26.如申請專利範圍第25項所述之裝置，更包含一絕 緣層配置於該電阻性材料層上。 27·如申請專利範圍第25項所述之裝置，其中該電阻 性材料層延伸於該絕緣外殼的外表面旁，以提供較該第一 端蓋與該第二端蓋間之長度爲大的電阻性材料長度。 28. —種整合電路保護裝置，包含： 第一終端； 第二終端； 基板，配置於該第一與第二終端之間，該基板包含電 絕緣材料； 熔線元件，配置於該基板上並與第一終端電接觸並與 該第二終端電絕緣； 電極，配置於該基板上並與該第二終端電性相通，但 與該第一終端電絕緣； 電阻性材料，配置於該熔線元件與該電極之間並與它 們電接觸；及 電絕緣層，配置於該電極、該熔線元件及該電阻性材 料之部份上。 29·如申請專利範圍第28項所述之裝置，其中該熔線 元件係被設置爲配置在該基板表面上的薄層。 -28 - 200949886 3 0 .如申請專利範圍第2 8項所 性材料係被設置爲配置在該熔線元 薄層。 3 1 ·如申請專利範圍第2 8項所 被設置爲配置在該電阻性材料之一 電阻性材料係實質配置於該電極與丨 3 2 .如申請專利範圍第2 8項所 Ο 性材料爲負溫度係數材料。 3 3 ·如申請專利範圍第2 8項所 保護裝置在25 °C的溫度提供於5歐 ’及在150 °C的溫度提供於50毫歐 參 述之裝置，其中該電阻 件與基板的一部份上的 述之裝置，其中該電極 部份上的薄層，使得該 該熔線元件之間。 述之裝置，其中該電阻 述之裝置，其中該電路 姆至2 0 0歐姆間之電阻 姆至2歐姆間之電阻。 -29-