KR20090030127A - 칩형 퓨즈 저항기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩형 퓨즈 저항기에 관한 것으로, 특히 본 발명은 케이스 내에 수용되는 퓨즈 저항기 본체에 보호 피막을 도포함으로써 퓨즈 저항기 본체에 과전류가 유입되어 저항 피막이 폭발하더라도 케이스 내부에서의 카본 발생을 최소화할 수 있어 케이스 내부의 카본으로 인해 저항 피막의 단선이 지연되거나 단선 자체가 안되는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 본 발명은 보호 피막이 탄소를 포함하지 않는 무기화합물로 구성될 뿐만 아니라, 용제를 포함하고 있지 않아 보호 피막 자체에서도 카본 발생을 억제할 수 있어 저항 피막이 더욱 균일하고 우수한 용단특성을 가질 수 있으며, 저항 피막을 보다 확실히 단선시킬 수 있다.

Description

칩형 퓨즈 저항기{CHIP TYPE FUSE RESISTOR}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩형 퓨즈 저항기의 단면도이다.
도 2는 도 1의 퓨즈 저항기 본체의 절개사시도이다.
*도면의 주요 기능에 대한 부호의 설명*
10 : 퓨즈 저항기 본체 11 : 저항체
12 : 도전 피막 13 : 저항 피막
14 : 산화방지 피막 15 : 캡
16 : 리드선 20 : 보호 피막
30 : 케이스
본 발명은 칩형 퓨즈 저항기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 과전류의 유입에 의한 전자 회로의 파손을 방지하기 위해 과전류의 인가될 때 단선될 수 있도록 이루어진 칩형 퓨즈 저항기에 관한 것이다.
최근에는 규격 동작시에는 일반적인 저항기와 동등하게 작용하고, 이상 전류가 흐를시에는 저항 피막의 발열에 의하여 신속하게 용단하고 전기회로를 보호하는 퓨즈 저항기가 실용화되고 있다.
이러한 퓨즈 저항기는 일본 공개특허공보 특개평 7-122406호에 기재된 것과 같이, 기판 등의 장착 대상체에 표면 실장 가능하도록 퓨즈 저항기의 각 리드선을 서로 겹치지 않는 범위에서 저항체 측면과 하단을 감싸는 형태의 칩형 퓨즈 저항기가 일반적으로 사용되고 있다.
일본 공개특허공보 특개평 8-88107호에는 퓨즈 저항기 본체를 원통형상의 케이스 내에 수납하고 이 케이스의 양단의 개구를 수지재로 봉지한 퓨즈 저항기가 기재되어 있다. 여기에서 퓨즈 저항기 본체에는 세라믹제의 원주봉의 외주 측면에 저항 피막을 도금한 저항체의 양단에 캡아 각각 설치되어 있고, 각 캡에는 리드선이 각각 전기적으로 접속되어 있다. 상기한 구성을 갖는 퓨즈 저항기는 과전류 인가시 저항 피막이 용단하여 단선된다. 퓨즈 저항기 본체를 케이스 내에 수납한 이유는 퓨즈 저항기 본체를 외기로부터 차단하고 저항기로서의 신뢰성을 향상시키고, 퓨즈 저항기 본체에서 발생하는 열을 외부로 전도시키지 않도록 하기 위함이다.
그렇지만, 종래의 퓨즈 저항기는 다음과 같은 문제점이 있다.
케이스로는 통상 플라스틱이 사용되는데, 과전류에 의해 저항 피막이 폭발할 때 발생하는 열 및 불꽃에 의해 플라스틱이 탄화하고, 탄화된 카본(carbon)성분의 찌꺼기가 저항 피막에 부착될 수 있다. 이러한 경우 저항 피막은 탄화된 카본성분의 찌꺼기에 의해 정해진 용단시간 내에 단선되지 않고 늦게 단선되거나, 심한 경우에는 단선되지 않고 그 도통 상태가 계속 지속될 우려가 있다. 이는 제조불량 또는 기타 다른 원인에 의해 케이스 내면이 저항 피막에 근접하거나 밀착된 경우에는 더욱 심할 수 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 저항 피막의 용단특성이 균일하고 우수하며 저항 피막이 확실히 단선될 수 있는 칩형 퓨즈 저항기를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩형 퓨즈 저항기는 절연성의 저항체와, 상기 저항체의 외주면에 도포되는 저항 피막과, 상기 저항체의 양단에서 상기 저항 피막과 접속하는 한 쌍의 단자부를 포함하는 퓨즈 저항기 본체와, 상기 퓨즈 저항기 본체에 도포되는 보호 피막과, 상기 보호 피막이 도포된 퓨즈 저항기 본체를 내부에 수용하는 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보호 피막은 탄소를 포함하지 않는 무기화합물로 구성된 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보호 피막은 무용제 실리콘인 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 무용제 실리콘은 실리콘 고무인 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 저항 피막은 온도 계수가 2,000 ppm/℃ 내지 4,000 ppm/℃ 이고, 고유 비저항값이 1ㅧ10-8 내지 50ㅧ10-8 Ωㅇm인 물질인 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 저항 피막에는 과전류가 흐를 때 다른 부분보다 전류밀도가 높아짐으로 인해 급격하게 발열하여 단선되도록 형성된 트리밍 홈이 형성된 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩형 퓨즈 저항기의 측단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 칩형 퓨즈 저항기는 퓨즈 저항기 본체(10)의 표면에는 보호 피막(20)이 도포되어 있으며, 보호 피막(20)이 도포된 퓨즈 저항기 본체(10)를 케이스 내에 수납한 구성을 갖는다.
퓨즈 저항기 본체(10)는 자세한 구성은 한국특허공개공보 제2005년 34648호에 개시되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 퓨즈 저항기 본체(10)는 세라믹제의 원주봉으로 이루어진 저항체(11)에 도전 피막(12)이 도포되고, 이 도전 피막(12)의 외주면에 퓨징 특성을 가진 저항 피막(13)이 도포되며, 마지막으로 저항 피막(13)의 산화를 방지하기 위해 산화방지 피막(14)이 도포된다. 또한, 퓨즈 저항기 본체(10)는 이 산화방지 피막(14)의 양단에 단자부(15,16)를 설치한 구성을 갖는다. 이 단자부(15,16)는 산화방지 피막(14)의 양단에 설치된 캡(15)과, 이 캡(15)의 단면에 용접 설치되는 리드선(16)을 포함한다.
도전 피막(12)은 저항 피막(13)이 저항체(11)에 증착되는 것을 돕기 위한 것으로, 니켈-크롬 등의 도전성 재료가 사용된다. 이러한 도전 피막(12)은 일예로 무전해 도금방법을 통해 저항체(11)의 표면에 적층된다.
저항 피막(13)은 규격 전력이 인가될 때에는 일반적인 저항기와 동등하게 작 용하고, 이상 전력(규격 정력의 수 배 내지 수십 배의 전력)이 인가될 때에는 그 자체의 발열에 의하여 신속하게 용단할 수 있는 재질 및 두께를 갖는다. 저항 피막(13)의 재료로는 순수 구리(Cu) 또는 구리를 포함하는 물질을 사용할 수 있다. 구리는 온도 계수가 높고 비저항치가 낮을 뿐만 아니라 용융점도 낮으므로, 전기적으로 우수한 퓨즈로서 작용할 수 있다. 구리 이외에도 온도 계수가 대략 2,000 ppm/℃ 내지 4,000 ppm/℃의 물질로서 고유 비저항값이 대략 1ㅧ10-8 내지 50ㅧ10-8 Ωㅇm(ohm-meter)인 물질이면 어떠한 재료도 가능하다. 저항 피막(13)은 주로 전해 도금 방법을 통해 도전 피막(12)의 표면에 증착한다. 이외에 스퍼터링 방법을 사용하는 경우에는 도전 피막(12) 없이도 저항체(11)에 직접 증착할 수 있다. 이러한 경우, 도전 피막(12)을 생략할 수 있다. 저항 피막(13)의 중앙부근에는 레이저 트리밍(trimming)에 의해 전류경로를 차단하는 방향으로 트리밍 홈(13')이 형성된다. 이 트리밍 홈(13')에 의해 퓨즈 저항기의 저항치가 설정된다. 리드선(16) 사이에 과전류가 흐르면, 전류밀도가 높은 트리밍 홈(13') 부분에서 급격하게 발열하여 단선된다.
산화방지 피막(14)은 저항 피막(13)이 공기 중에서 산화되는 방지하기 위한 것으로, 저항 피막(13)이 공기 중에서 산화되는 것을 방지하도록 저항 피막(13)의 표면에 증착된다. 산화방지 피막(14)의 재료로는 은 페이스트(Ag paste)가 사용되며, 스프레이(spay) 기법을 이용하여 저항 피막(13)에 증착한다. 이 산화방지 피막(14)은 생략가능하다.
케이스(30)는 알루미나 등의 세라믹을 원통형상으로 형성한 것으로, 보호 피막(20)이 도포된 퓨즈 저항기 본체(10)를 내부에 수용한다.
보호 피막(20)은 퓨즈 저항기 본체(10) 전체를 도포한다. 이외에도 저항 피막(13)에 대응하는 위치 부분에만 부분 도포할 수 있다. 부분 도포의 경우, 저항 피막(13)의 트리밍 홈(13')에만 부분 도포하는 것도 가능하다. 이 보호 피막(20)은 과전류로 인해 저항 피막(13)의 트리밍 홈(13') 부근이 폭발할 때 폭발충격을 완화시켜 케이스(30) 내면이 타서 카본이 생기지 않도록 하는 역할과 이 폭발에 의해서도 보호 피막(20) 자체에서도 카본을 생성하지 않도록 하는 역할을 한다. 이를 위해 보호 피막(20)은 탄소(C)를 포함하지 않는 무기화합물로 구성된다. 이 보호 피막(20)은 무용제 실리콘(solventless silicone)이다. 통상 용제는 어떤 물질을 녹일 수 있는 액체상태의 유기화학물질으로 휘발성이 강한 것이 특징이다. 용제의 종류로는 탄화수소계, 할로겐화 탄화수소계, 알코올류, 알데히드류, 에테르류, 에스테르류 등등 대부분 탄소를 포함하는 물질로 이루어진다. 따라서, 무용제 실리콘을 사용함으로써 저항 피막(13)의 용단시에도 카본 발생을 억제할 수 있다. 일예로, 무용제 실리콘은 실리콘 고무(silicone rubber)이다.
상술한 바와 같이, 종래에는 퓨즈 저항기 본체(10)의 리드선(16) 사이에 과전류가 공급되면, 과전류로 인해 저항 피막(13)이 폭발하고, 저항 피막(13)의 폭발시 순간적으로 발생하는 열과 불꽃에 의해 퓨즈 저항기 본체(10)를 수용하는 케이스(30) 내면이 연소하면서 카본이 생긴다. 이는 케이스(30)의 재료가 통상 탄소(C)가 다른 원소와 공유 결합을 하여 이룬 탄소화합물을 포함하고 있기 때문에 저항 피막(13)의 폭발시 발생하는 열과 불꽃에 의해 탄소화합물이 연소하는 과정에서 카본이 생기기 때문이다. 이 카본은 저항 피막(13)으로 낙하하여 저항 피막(13)이 단선되는 것을 지연시키거나 아예 단선되는 것 자체를 방해할 수 있다.
하지만, 본 발명에서는 보호 피막(20)에 의해 저항 피막(13)의 트리밍 홈(13') 부근이 폭발할 때 열과 불꽃이 케이스(30) 내면에 전달되는 것을 완화시킴으로서 케이스(30) 내면이 타면서 생기는 카본의 발생을 억제한다. 또한, 보호 피막(20)이 탄소를 포함하지 않는 무기화합물로 이루어지고, 나아서 무용제 실리콘으로 구성되기 때문에 탄소 및 용제를 거의 포함하고 있지 않아 보호 피막(20) 자체에서도 카본 전혀 생성되지 않거나 생긴다 하더라도 극히 미미한 수준이다. 따라서, 저항 피막(13)의 용단특성이 균일하고 우수하며 저항 피막(13)을 확실히 단선시킬 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 케이스 내에 수용되는 퓨즈 저항기 본체에 보호 피막을 도포함으로써 퓨즈 저항기 본체에 과전류가 유입되어 저항 피막이 폭발하더라도 케이스 내부에서의 카본 발생을 최소화할 수 있어 케이스 내부의 카본으로 인해 저항 피막의 단선이 지연되거나 단선 자체가 안되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 보호 피막이 탄소를 포함하지 않는 무기화합물로 구성될 뿐만 아니라, 용제를 포함하고 있지 않아 보호 피막 자체에서도 카본 발생을 억제할 수 있어 저항 피막이 더욱 균일하고 우수한 용단특성을 가질 수 있으며, 저항 피막을 보다 확실히 단선시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 절연성의 저항체와, 상기 저항체의 외주면에 도포되는 저항 피막과, 상기 저항체의 양단에서 상기 저항 피막과 접속하는 한 쌍의 단자부를 포함하는 퓨즈 저항기 본체와,
    상기 퓨즈 저항기 본체에 도포되는 보호 피막과,
    상기 보호 피막이 도포된 퓨즈 저항기 본체를 내부에 수용하는 케이스를 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보호 피막은 탄소를 포함하지 않는 무기화합물로 구성된 것을 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 보호 피막은 무용제 실리콘인 것을 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
  4. 제3항에 있어서, 상기 무용제 실리콘은 실리콘 고무인 것을 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 저항 피막은 온도 계수가 2,000 ppm/℃ 내지 4,000 ppm/℃ 이고, 고유 비저항값이 1ㅧ10-8 내지 50ㅧ10-8 Ωㅇm인 물질인 것을 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
  6. 제5항에 있어서, 상기 저항 피막에는 과전류가 흐를 때 다른 부분보다 전류밀도가 높아짐으로 인해 급격하게 발열하여 단선되도록 형성된 트리밍 홈이 형성된 것을 포함하는 칩형 퓨즈 저항기.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365385B1 (ko) * 2012-11-09 2014-02-20 스마트전자 주식회사 퓨즈 저항기 및 그 제조방법
WO2014073883A1 (ko) * 2012-11-09 2014-05-15 스마트전자 주식회사 저항기 및 그 제조방법
KR101407759B1 (ko) * 2014-01-07 2014-06-16 스마트전자 주식회사 퓨즈 저항기
KR101432699B1 (ko) * 2013-08-26 2014-08-25 서병인 복합 온도 퓨즈의 제조방법 및 그로부터 수득되는 복합 온도 퓨즈
KR101877420B1 (ko) * 2017-09-27 2018-07-12 주식회사 진영정밀 세라믹단락수단이 구비된 전류단락휴즈

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365385B1 (ko) * 2012-11-09 2014-02-20 스마트전자 주식회사 퓨즈 저항기 및 그 제조방법
WO2014073883A1 (ko) * 2012-11-09 2014-05-15 스마트전자 주식회사 저항기 및 그 제조방법
WO2014073861A1 (ko) * 2012-11-09 2014-05-15 스마트전자 주식회사 퓨즈 저항기 및 그 제조방법
US9589711B2 (en) 2012-11-09 2017-03-07 Smart Electronics Inc. Resistor and manufacturing method thereof
KR101432699B1 (ko) * 2013-08-26 2014-08-25 서병인 복합 온도 퓨즈의 제조방법 및 그로부터 수득되는 복합 온도 퓨즈
KR101407759B1 (ko) * 2014-01-07 2014-06-16 스마트전자 주식회사 퓨즈 저항기
KR101877420B1 (ko) * 2017-09-27 2018-07-12 주식회사 진영정밀 세라믹단락수단이 구비된 전류단락휴즈

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