TW200948572A - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 46
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 1
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
200948572 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電子零件之樹脂密封裝置及樹脂密 封成形方法,其係使用分注器將液狀樹脂供應於下模之模 穴,並藉由壓縮成形將裝設於基板之複數個晶片狀零件予 以樹脂密封。 【先前技術】 ❿ 扭, 將電子零件予以樹脂密封而形成封裝體之樹脂密封裝 置及方法,已開發有各種種類者且經實用化。其中之一係 使用分注器將在常溫為液狀之樹脂亦即液狀樹脂供應於下 模之模穴的方法。利用該方法即可逐次以一定量來供應液 狀樹脂(例如,參照專利文獻1)。 專利文獻1 :日本特開2003 — 165133號(第4頁、第4 圖) 【發明内容】 然而’習知之方法中,因係由作業者進行注入器對分 主器之安裝,而容易產生安裝誤失所造成之樹脂密封裝置 暫時彳τ止的情形,導致運轉率降低。又,由於作業者係根 據入器内之液狀樹脂的量來調節注入器之安裝位置’因 此產生作業變得繁雜之問題點。 、。。本發明之目的在於藉由於裝置裝載將注入器裝設於分 器的自動裝設機構’以謀求運轉率之提升與省力化。 3 200948572 以下說明中之括弧内的符號係以使說明中之用語與圖 式所不之構成7C件易於對照為目的而記述。又,該等符號 等並非意#「限定於圖式所示之構成元件,來解:說明中^ 之用語的意義」。 為了解決上述課題,本發明之樹脂密封裝置係具備上 模、與該上模相對向之下模、及設於該下模之模穴,在上 模與下模為開啟之狀態下,將液狀樹脂(3)供應於模穴,一 邊使裝設於基板之複數個電子零件介於上模與下模之間, 一邊在關閉該上模與該下模之狀態下使液狀樹脂〇)硬化, 藉此將該電子零件予以樹脂密封,其特徵在於,具備:注 入器(2),用以收容液狀樹脂(3);柱塞(6),其接觸收容於注 入器⑺之液狀樹脂(3);分注器⑴,用以連接注入器(2);桿 (5) ’係於分注器之注入器之連接部位,安裝成可進退 自如於m器之方向且於前端連結該柱塞⑹;鎖止機構 (14),用以將到達分注器(1)之該連接部位的注入器(2)固定 於分注器⑴;以及控制部(18),用以控制桿(5)及鎖止機構 (14)之動作;該控制部(18)係藉由使與柱塞(6)連結之桿 往分注器(1)側後退,使與該柱塞一起移動之注入器(2)到達 該分注器之該連接部位,以該狀態使該鎖止機構〇句作動於 該注入器與該分注器。 又,本發明之樹脂密封裝置,係在上述樹脂密封裝置 中’使與柱塞⑹連結時之桿(5) ’突出至到達該柱塞接觸收 谷;入器(2)之量在可吐出之範圍内最少量時之液狀樹脂 的位置。 200948572 .又,本發明之樹脂密封裝置,係在上述樹脂密封裝置 中,具備用以發出顯示注入器(2)已到達分注器(1)之該連接 部位之訊號的感測器(1 7),且根據來自感測器(17)之訊號, 控制部(18)在判斷注入器(2)已到達該連接部位時,使桿 之後退停止,控制部(18)在判斷注入器(2)並未到達該連接部 位時,藉由既定警報手段發出警報。 又,本發明之樹脂密封裝置,係在上述樹脂密封裝置 φ 中,鎖止機構(14)具有將注入器(2)加以保溫之功能。 又本發明之樹腊密封方法,係具備上模、與該上模 相對向之下模、及設於該下模之模穴,在上模與下模為開 啟之狀態下,將液狀樹脂(3)供應於模穴,一邊使裝設於基 板之複數個電子零件介於上模與下模之間,一邊在關閉該 上模與該下模之狀態下使液狀樹脂(3)硬化,藉此將該電子 零件予以樹脂密封,其特徵在於,具備以下步驟:進行注 入器(2)與分注器⑴之對準’以使注人器⑺外筒之開口部與 〇 分注器(1)之注入器(2)之連接部位呈相對向的位置關係;將 在分注器(1)之該連接部位安裝成可進退自如於注入器P)之 方向之桿(5)的前端、與接觸收容於注入器⑺之液狀樹脂⑺ 的柱塞(6)加以連結;藉由使桿(5)後退,使與連結於該桿之 柱塞(6)—起移動的注入器(2),到達分注器(1)之該連接部 位;為了將注入器(2)固定分注器⑴’以鎖止機構(14)固定 分注器(1)與已到達該分注器之該連接部位的注入器(2);以 及藉由使桿(5)前進以使液狀樹脂(3)從注入器(2)吐出,而將 液狀樹脂(3 )供應於模穴。 200948572 又,本發明之樹脂密封方法,係在上述樹脂密封方法 中,具備在連結桿(5)與柱塞(6)之步驟前,使該桿突出至 達該柱塞接觸收容於注入器(2)之量在可吐出之範圍内最少 量時之液狀樹脂之位置的步驟, ^ 又,本發明之樹脂密封方法,係在上述樹脂密封方法 中,具備:在從感測器(17)發出顯示注入器(2)已到達分注器 (1)之該連接部位的訊號時,使桿(5)之後退停止的步驟;以 及在注人H⑺並未到達纽器⑴之該連接部位時,藉由既 定警報手段發出警報的步驟。 又,本發明之樹脂密封方法,係在上述樹脂密封方法 中,鎖止機構(14)具有將注入器(2)加以保溫之功能。 根據本發明,由於藉由控制部(18)使與柱塞(6)連結之桿 (5)往分注器(1)側後退,使注入器(2)與柱塞(6)_起移動至= 注器(1)為止,並以鎖止機構(14)固定注入器(2)與分注= ⑴’因此可將注入器⑺自動裝設於分注器⑴。藉由有效運 用該自動裝設之機構’亦可自動更換注入器⑺。此外,若 將在既定連接部位安裝有注入器(2)之分注器⑴自動裝設: 裝置,則亦能將一連串之安裝步驟全部予以自動化。藉此, :防止因作業者所造成之安裝誤失,而可提升裝置之運轉 率’且可謀求因自動化帶來之省力化。 又,藉由預先使與柱塞(6)連結時之桿(5)突出至到達柱 塞(接觸收容於注入器⑺之量在可吐出之範圍内最少量時 之液狀樹脂)的位置,即可不受收容於注入器 脂⑺之量的影響,而將分注器⑺自動裝設於二之:f 200948572 【實施方式】 刀注器(1),具有.疴狀部(8)、鎖止機構連接部(11)、 及前端為螺栓部⑺且可進退/旋轉自如之桿(5)。於筒狀部(8) 之外壁設有開口 (9) ’料吸引路徑⑽連接往吸引機構 (16)。樹脂密封裝置’具有:設於吸引路徑⑽之麼力感測 器(17)、及用以控制壓力感測器(17)或桿(5)等之動作的控制 P (18) /主入器(2)具有噴嘴(4)、及接觸於收容在注入器(2) 内之液狀樹脂(3)的柱塞(6)’於柱塞⑻之注入器開口端側的 中央部分具備螺孔(13)。藉由桿(5)前端之螺栓部(7)與柱塞 (6)中央部分之螺孔(13)來連結桿(5)與柱塞(6)。接著,依控 制部(1 8)之指示使桿(5)後退,藉此注入器(2)即與柱塞(6)一 起移動至分注器侧,注入器即嵌入筒狀部(8卜並藉由注入 器⑺之内壁封閉開口 (9)。藉此’壓力感測器(17)即感測到 氣壓之變化,控制部(18)便使桿(5)之後退停止,藉此注入器 (2)即連接於分注器⑴上之既定部位。此外,連接於既定部 位之注入器(2)係以鎖止機構〇 4)固定。 【實施例1】 參照圖1〜圖3說明本發明之樹脂密封裝置及樹脂密封 方法之實施例1。實施例i係關於一種將注入器自動裝設於 分注器之技術。圖i⑴〜(3)係分別在最多量之液狀樹脂收 谷於注入器之狀態下,表示分別安裝於既定位置之分注器 與注入器的載面圖(圖1(1))、表示桿與板塞連結之狀態的載 面圖(圖U 2 ))、表示桿後退而注入器到達分注器之既定連接 200948572 部位之狀態的截面圖(圖1(3))。圖 _ (3)係分別在最少量 之液狀树脂收容於注入器之狀態下’表示分別安裝於既定 位置之分注器與注人器的截面圖(圖2(1))、表示桿與柱塞連 2(2^'表示桿“而注入器到達分注 器之既定連接部位之狀態的截面圖(圖2(3))。圖3d)係鎖止 機構之截面圖、圖3⑺則表示在注人器到達分注器之既定 連接部位後,將鎖止機構裝設於注入器與分注器之狀態的 截面圖。 分注器1係預先安裝於初期位置(未圖示)。於本實施例 之樹脂密封裝置,設有^將分注器1從初期位置搬送至 既定部位之搬送機構(未圖示)。在該既定部位,注入器2係 安裝於分注器i。如圖1(1)所示’於注入器2收容有最多量 之液狀樹脂3。接荖,於详λ λ ^ 筏者於,支入盗2之前端安裝喷嘴4,以從 喷嘴4之前端吐出液狀樹脂3。 如圖1(1)所示’於位在分注_ 1前端之注入器2的連 接部位’ # 5係安裝成可進退自如於注人器2之方向且可 旋轉自如。桿5係安裝於包含馬達等之驅動機構(未圖示), 並依控制部之指示而動作。帛5之端面係與設於注入器2 内之柱塞6相對向’於該桿5之前端設有公螺紋狀之螺栓 。才干5係突出至在收容於注入器2之液狀樹脂之量為可 吐出之範圍内最少量時’亦即注入器2内之柱塞6之位置 為最接近噴嘴4時(後述)為了到達柱塞所須且足夠的位 在圖1之情況下’柱塞6係位於在注入器2内最接近 分注器1之側。於分注器i之前端側設有從分注器丄突 200948572 • 出之筒狀部8。於筒狀部8之外壁設有開口 9。 透過吸引路徑10連通於吸引機構(未 汗口 9係 、击技 (禾圖不)。吸引路徑10仫 ,接於用以感測氣壓之壓力感測器(未圖示)。又於分主二 之前端側,設有從分注器1突出之鎖止機構連接部u" 鎖止機構連接部η具有圓筒狀之形狀,並圍繞 。 又’於鎖止機構連接部11之内壁,設有心固定U所; 之鎖止機構14的凸部12。凸部12 σ | θ τ •…外周面之固定槽15的形㈣f鎖止機 €>旋凸狀者。 ㈣狀者即可,例如銷狀或螺 圖U1)中,注入器2係安裝於既定位置,亦即注 部。於本實施例之樹脂密封裝置,從注入器收容部至 、主入」^觸杯5之位置’設有朝向分注器1之前端侧搬送 /主入窃2的注入器搬送機構(未圖示)。 曰圖1(1)所不,於注人器2内收容有液狀樹脂3,於對 應:置之位置’以在注入器2内接觸液狀樹脂3之方式預 ❹先-又有柱塞6。於柱塞6之注入器開口端側的中央部分則設 有螺孔1 3。 如圖1(2)、(3)所示,注入器2係設置成在分注器】前 端側之既定遠接ar # 、 連接°卩位,使分注器1之筒狀部8嵌入注入器2 之=側此時’如圖1 (2)所示,在注入器2搬送至柱塞6 與才干之接觸位置之處,藉由旋轉中之桿5前端的螺检部7 與柱塞6之螺孔13來連結桿5與柱塞6。桿5與柱塞6之 連、‘亦可使用氣動夹頭或磁性夾頭。 如圖1(2)所示’在連結桿5與柱塞6之後,桿5即後 9 200948572 退。藉此,注入器2便與柱塞ό 一起移動,而到達分注器 之既定連接部位(參照圖1(3))。 如圖2所示’在注入器2内之液狀樹脂3之量為可吐 出之範圍内最少量之情況下,柱塞6係位於最接近噴嘴4 之部分。此時,注入器2係在最接近分注器丨之位置固定 桿5與柱塞6(參照圖2(2))。接著,藉由桿5後退較短之距 離,注入器2便與柱塞6 —起移動,而到達分注器丨之既 定連接部位(參照圖2(3))。 當注入器2到達分注器i之既定連接部位後,藉由控 制部18所控制之鎖止機構搬送機構(未圖示),用以固定2 入器2之鎖止機構14即裝設於注入器2與分注器“參昭圖 3⑴、⑺)。鎖止機構14具有用以覆蓋注入器2之 筒部。於鎖止機構14之外周面, / 之m定仞罢& °又有用以決疋鎖止機構14 固疋位置的固定槽15。固定槽15只要是適於注入器2之 鎖止的形狀即可,可号署点 太…, 狀或L字狀等各種形狀。 本實施例之固定槽丨5禆开彡士、 之中心軸呈㈣ 絲成為使2條槽相對鎖止機構14 螺旋形狀鎖/而可在鎖止機構M之周圍半旋轉的局部 接部η内壁之凸部二裝:二藉:將配設在鎖止機構連 定…端部,再將::機:二止機:1:外周… 連接部II側來進行。又入®疋於鎖止機構 注入器2加以保溫之功能具體機而構言Μ Γ構成為具有將 隔熱材使用於鎖止機構14之材 ”要將填布電木等 止來自外部之熱的影響 ’卜。根據此構成,可防 以將〉主入器2内之液狀樹腊3的 200948572 溫度保持於一定。 以下,參照圖1說明當注入器2連接於分注器1時之 動作。圖2之情況的動作亦相同。首先,如圖1(1)所示, 藉由注入器搬送機構,使注入器2從注入器收容部至柱塞6 接觸桿5之位置為止,朝向分注器1之前端側移動。此時, 係將分注器1與注入器2予以對準後再使注入器2移動, 以使桿5之前端接觸安裝於注入器2内部之柱塞6的中央。 ❹
其次,如圖1 (2)所示,一邊使桿5旋轉一邊使桿5之 前端接觸柱塞6,以將桿5之螺栓部7插入位於柱塞6中央 部分之螺孔13。藉此,連結桿5與柱塞6。藉由至此為止 之步驟,不論收容於注入器2内之液狀樹脂3之量的多寡, 注入器2内之柱塞6與分注器1之桿5即連結。 其次,使桿5之旋轉停止後,便使桿5後退。藉此, 桿5與注入器2即一體後退。此步驟中,如圖1(3)所示, 使桿5後退直至設於筒狀部8外壁之開口 9被注入器2之 内壁封閉為止。 3又%樹脂岔封裝置之壓力感測 藉由開口 9受到封 器(未圖示),即感測到氣壓之變化,並發出顯示注入器2已 到達既定部位之訊號。接收到該訊號後之控制部(未圖示), 便使桿5之後退停止。藉此,到達分注器丨之既定連接部 位的注入器2即停止。因此,即可將注入器2連接於既定 連接部位。 其次,將注入# 2 it接於既定連接部位後,藉由鎖止 機構搬送機構(未圖示)’將鎖止機構14裝—Λ Μ 衣6又y;注入器2與 11 200948572 分注器1(參照圖3(2))。在鎖止機構14之材料使用有隔熱材 的情況下,即可防止來自外部之熱的影響,以將注入器2 内之液狀樹脂3的溫度保持於一定。 藉由至此為止之步驟,不論收容於注入器2内之液狀 樹脂3之量的多寡,皆可自動進行將注入器2裝設固定於 刀/主器1之動作。又,藉由反向進行上述各步驟,即可自 動進行從分注器丨將注入器2拆卸搬出之動作。 此外,注入器2與分注器丨不僅可沿水平方向配置, 亦可A垂直方向配置。 ❹ 【實施例2】 參照圖4說明本發明之樹脂密封裝置及樹脂密封方法 之實施例2。實施例2係關於一種用以檢測注入器是否到達 分注器之既定連接位置的技術。圖4〇)係表示安裝於初期 位置之狀態之分注器與安裝於注入器收容部之狀態之注入 器的截面圖、4(2)係表示注人器到達分注器之既定連接 部位,而壓力感測器感測到氣壓之變化之狀態的截面圖。 針對與實施例丨共通之構成元件及動作,適當省略說 〇 明。注人H 2係連接於分注器丨前端側之既定連接部位。 如圖4(1)所示,於筒狀部8之外壁設有開口 9。該開口 9係 透過吸引路徑10連通於吸引機構16。吸引路徑1〇係連接 於用以感測氣壓之壓力感測器17。又,有關於注入器2是 否到達既定連接部位之訊號係從壓力感測器17接收,根$ 該訊號控制部(18)即藉由既定警報手段發出警報。警報=段 只要是可將異常通知於作業者者即可,可使用蜂鳴器或= 12 200948572 管等。 如圖4(2)所示,使注人哭1 α名 使左入器2移動直至分注器i前端側 之既定連接部位為止,以使分注器1之筒狀部8嵌入注入 器2之内側。此時’設於筒狀部8外壁之開 入器2之内壁封閉。藉此,連接於吸引路徑1〇之壓力感測 益17,即感測到氣壓之變化而檢測出注入器2已 連接部位。接著,控制部18根據從壓力感測器17接收到 ©之訊號’而判斷注人器2已到達既定連接部位。另—方面, 當注入器2未到達分注器1前端側之既定連接部位時,吸 於筒狀部8外壁之開〇 Q A ^ ° ㈣之開口 9即未藉由注入器内壁封閉。因此, 連接於吸引路徑1 〇之壓力咸 感測益17即無法感測到氣壓之 。在既疋條件下產生此狀態時,例如在從桿5之後退 開始起已持續經過既定時間之情況下,控制部、: 入器2並未到達既定連接部位而藉由警報手段發心 ”要作業者接收到警報並修正注入器2之位置 φ 開始樹脂密封裝置之動作。 室新 此外’對注入器2是否到達既定連接部位之檢 了壓力感測器17以外,亦可利光學感 …示 π用尤子A刈益或開關機構。 又’本發明並不限於上述各實施例,在 之意旨的範圍内,視須要 @ 發明 選擇採用。m可任意且^予以組合、變更或 【圖式簡單說明】 注入器 圖1⑴〜(3)係分別在最多量之液狀樹脂收容於 13 200948572 之狀態下,表示分別安裝於 衣歹、既疋位置之分注器盥 截面圖(圖1(1))、表示桿與柱 入器的 塞連、、、口之狀態的截面圖厂 1(2))、表示桿後退而注入 (圖 55巧運刀/主态之既定連接邱 狀態的截面圖(圖1(3))。 P位之 之狀^):(3)係分別在最少量之液狀樹脂收容於注入器 之狀。下’表示分別安裝於既定位置之分注器 截面圖(圖2(1))、表示桿斑知玄$ # 器的 表丁 #與柱塞連結之狀態的截面圖(圖
聊、表示桿後退而注入器到達分注器之既定連接部位之 狀態的截面圖(圖2(3))。 、圖3(1)係鎖止機構之截面圖、圖3(2)係表示在注入器到 達分注器之既定連接部位後,將鎖止機構裝設於注入器 分注器之狀態的截面圖。 、 圖4(1)係表示安裝於初期位置之狀態之分注器與安裝 於注入器收容部之注入器的截面圖、圖4(2)係表示注入器 到達分注n之既定連接部位,壓力感測器感測到氣壓之變 化之狀態的載面圖。
【主要元件符號說明】 分注器 1 注入器 1 液狀樹脂 喷嘴 ; 桿 $ 柱塞 14 200948572 7 螺栓部 8 筒狀部 9 開口 10 吸引路徑 11 鎖止機構連接部 12 凸部 13 螺孔 14 鎖止機構 15 固定槽 16 吸引機構 17 壓力感測器(感測器) 18 控制部
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Claims (1)
- 200948572 七、申請專利範圍: 1、-種樹脂密封裝置’其具備上模、與該上模相對向 之下模、及設於該下模之模穴,在該上模與該下模為開啟 之狀態下,將液狀樹脂供應至該模穴,一邊使裝設於基板 之複數個電子零件介於該上模與該下模之間,一邊在關閉 該上模與該下模之狀態下使液狀樹脂硬化,藉此將該電子 零件予以樹脂密封,其特徵在於,具備: 注入器’用以收容液狀樹脂; ❹ 柱塞,其接觸收容於該注入器之液狀樹脂; 分注器’用以連接該注入器; 桿’係於該分注器之該注入器之連接部位,安裝成可 進退自如於該注人器之方向且於前端連結該柱塞; 鎖止機構,用以將到達該分注器之該連接部位的該注 入裔固定於該分注器;以及 控制部,用以控制該桿及該鎖止機構之動作; 該控制部係藉由使與該柱塞連結之該桿往該分注器側 =使與該柱塞—起移動之該注入器到達該分注器之該 =指’以該狀態使該鎖止機構作動於該注入器與該分 2、如巾請專·圍第丨項之樹脂密封裝置 该柱塞連結時之該桿’係突 ' T ,,A θ 係大出至到達該柱塞接觸收容於該 晋。…在可吐出之範圍内最少量時之液狀樹脂的位 、如申請專利範圍第…項之樹脂密封裝置其具 16 200948572 備用以發出顯示該注入器已到達該分注器之該連接部位之 訊號的感測器,且根據來自該感測器之訊號,該控制部2 判斷該注入器已到達該連接部位時,使該桿之後退停止 該控制部在判斷該注入器並未到達該連接部位時,挪 定警報手段發出警報。 % 4、 如申請專利範圍第i或2項之樹脂密封裝置,其中, 該鎖止機構具有將該注入器加以保溫之功能。 、, Ο Ο 5、 -種樹脂密封方法’其具備上模、與該上模相對向 之下模、及設於該下模之模穴’在該上模與該下模為開啟 之狀態下,將液狀樹脂供應於該模穴,一邊使裝設 之複數個電子零件介於$ 兮…… 模之間’一邊在關閉 模與該下棋之狀態下使液狀樹脂硬化,藉此將該電子 零件予以樹脂密封,其特徵在於,具備以下步驟: 進行該注入器與該分注器之對準,以使注入器外筒之 開口部與分注器之該注入 係. 之連接°卩位呈相對向的位置關 將在該分注器之該連接 文丨13L女裝成可進退自如於該注 入器之方向之桿的前端、鱼垃 , 收容於該注人器之液狀樹 舳的柱塞加以連結; 藉由使該桿後退,蚀彻、由u ._ 使與連結於該桿之該柱塞一起移動 的該注入器,到達該分 、秒勒 忑刀,主15之該連接部位; 為了將該注入器固定噹八 ^ ^ 疋該刀主器,以鎖止機構固定該分 主1§與已到達該分 〜人η ^ 益之該連接部位的該注入器;以及 11由使該桿前進以使液狀樹脂從該注入器吐出,而將 17 200948572 液狀樹脂供應於該模穴。 ό、如申請專利範圍第5項之樹脂密封方法,其具備在 連結該桿與該柱塞之步驟前,使該桿突出至到達該柱塞接 觸收容於該注入器之量在可吐出之範圍内最少量時之液狀 樹脂之位置的步驟。 7、 如申睛專利範圍第5或6項之樹脂密封方法,其具 備:在從感測器發出顯示 ”、 ^ . /主入器已到達該分庄器之該連 换。卩位的訊號時,使咭 ❹ 入器並未到達該分Mif退停止的步驟;以及在該注 段發出警報的步驟。連接部位時,藉由既定警報手 8、 如申§青專利範圍第$ ϋ 或< 6項之樹脂漆4 > . ^ 该鎖止機構具有將該注 在封方法,其中, 入盗加以保溫之功能。 八、圖式: (如次頁)18
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008137752A JP5004872B2 (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200948572A true TW200948572A (en) | 2009-12-01 |
Family
ID=41376800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW98117581A TW200948572A (en) | 2008-05-27 | 2009-05-27 | Resin sealing device and resin sealing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5004872B2 (zh) |
TW (1) | TW200948572A (zh) |
WO (1) | WO2009144910A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5541797B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2014-07-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形装置 |
JP5814421B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-17 | アピックヤマダ株式会社 | 液状樹脂供給装置および樹脂成形装置 |
JP6549478B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-07-24 | Towa株式会社 | 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法 |
CN112754453B (zh) * | 2021-01-25 | 2024-03-08 | 武汉中针智能科技有限公司 | 智能注射针头结构的、模具及制备方法 |
CN114986887A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-09-02 | 南京焕型智剂医药科技有限公司 | 定量挤出给料头 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06246211A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Kaijo Corp | 超音波ディスペンサ及び高粘度流動体の吐出方法 |
JPH0985147A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Toshiba Corp | 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置 |
JP3282988B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2002-05-20 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
JP3984824B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2007-10-03 | アピックヤマダ株式会社 | 液材吐出装置及び樹脂封止装置 |
JP2008062137A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Athlete Fa Kk | ポッティング装置 |
JP4858966B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2012-01-18 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置 |
-
2008
- 2008-05-27 JP JP2008137752A patent/JP5004872B2/ja active Active
-
2009
- 2009-05-25 WO PCT/JP2009/002295 patent/WO2009144910A1/ja active Application Filing
- 2009-05-27 TW TW98117581A patent/TW200948572A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009144910A1 (ja) | 2009-12-03 |
JP2009285858A (ja) | 2009-12-10 |
JP5004872B2 (ja) | 2012-08-22 |
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