JPH0985147A - 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置 - Google Patents

粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置

Info

Publication number
JPH0985147A
JPH0985147A JP24807395A JP24807395A JPH0985147A JP H0985147 A JPH0985147 A JP H0985147A JP 24807395 A JP24807395 A JP 24807395A JP 24807395 A JP24807395 A JP 24807395A JP H0985147 A JPH0985147 A JP H0985147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
viscous
discharge head
axis direction
stage
viscous body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24807395A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Haniyu
秀則 羽生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24807395A priority Critical patent/JPH0985147A/ja
Publication of JPH0985147A publication Critical patent/JPH0985147A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工体の所定位置に精度よく所要量の粘性
体を吐出でき、生産性および歩留まり良好な加工ができ
る粘性体吐出装置の提供。 【解決手段】 被加工体10載置面が傾斜しているステー
ジ9と、前記ステージ9の載置面に対向して配置された
粘性体吐出ヘッド11と、前記粘性体吐出ヘッド11を振り
子形動作可能に軸支する支持体12と、前記粘性体吐出ヘ
ッド11に一端が接し振り子形動作を制御する伸縮体13
と、前記ステージ9および粘性体吐出ヘッド11を相対的
にX軸方向,Z軸方向に移動制御する駆動機構14,15と
を有することを特徴とする粘性体吐出装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は粘性体もしくは粘性
樹脂の吐出装置に係り、さらに詳しくはスリットで区切
られ列状に配置された被吐出部に対して、連続的かつ高
精度に所要の粘性体もしくは粘性樹脂を吐出することを
可能とした吐出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体チップ両主面に、リード
フレーム片をそれぞれ接続・配置する一方、リードフレ
ーム片で挟着された半導体チップ周辺部を樹脂封止した
構成の半導体装置が知られている。そして、この種の半
導体装置は、図5 (a)に要部の構成を断面的に、また、
図5 (b)に要部の構成を平面的に示すごとく、半導体チ
ップを所定のリードフレームに装着し、このリードフレ
ームを被加工体として、図6に要部の構成を斜視的に示
すような粘性(溶融)樹脂吐出装置で、選択的な吐出封
止を行っている。
【0003】図5 (b), (b)において、1は半導体チッ
プ、2は前記半導体チップ1を挟着する一方のリードフ
レーム、3は同じく半導体チップ1を挟着する他方のリ
ードフレームである。そして、各リードフレーム2,3
はスリット2a,3aによって分離されるリードフレーム片
2b,3bを有し、これらリードフレーム片2b,3bを対とし
て、半導体チップ1の主面を挟着する構成を採ってい
る。
【0004】また、図6において、4は被加工体5、た
とえば半導体チップ1を装着したリードフレームを載置
する面が傾斜しているステージ、6は前記ステージ4の
載置面に対向して配置された粘性樹脂吐出ヘッドであ
る。ここで、粘性樹脂吐出ヘッド6は、粘性樹脂吐出ノ
ズル部(吐出針)6aおよび粘性樹脂を押圧・供給するシ
リンジ部6bで構成されており、また、支持体7に固定さ
れている。さらに、8は前記粘性樹脂吐出ヘッド6を固
定支持した支持体7をX軸方向,Z軸方向に移動制御す
る駆動機構である。ここで、駆動機構8は、X軸方向に
進退する送りネジ方式など利用した機構8aと、ガイド軸
8b1 によってガイドされながらZ軸方向に進退する送り
ネジ方式などを同様に利用した機構8bとで形成されてい
る。
【0005】なお、上記粘性樹脂吐出装置は、次のよう
に動作する。たとえば半導体チップ1を装着した被加工
体としてのリードフレーム5を、先ず、ステージ4の載
置面にセットする。次いで、Z軸方向に進退する機構8b
を動作させ、粘性樹脂吐出ヘッド6をリードフレーム5
側に下降・位置決めする一方、シリンジ6b内に押圧をか
けて、リードフレーム5の所定位置(領域)に、吐出ノ
ズル部6aから粘性樹脂を吐出・供給を開始する。この粘
性樹脂の吐出が終了してから、前記Z軸方向に進退する
機構8bを再び動作させ、粘性樹脂吐出ヘッド6を逃げ位
置まで上昇させる。その後、X軸方向に進退する機構8a
を動作させ、リードフレーム5面の次ぎの所定位置(領
域)に粘性樹脂吐出ヘッド6を移動・位置決めし、上記
の粘性樹脂吐出操作,粘性樹脂吐出ヘッド6の位置移動
などを順次繰り返して、リードフレーム5面の所要位置
全体に亘って、粘性樹脂の選択的な吐出・被着が行われ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記粘
性樹脂吐出装置の場合は、次ぎのような不具合な問題が
ある。すなわち、被加工体5に対する粘性樹脂の吐出位
置(箇所)が、一定の配列状態などの場合でも、上記粘
性樹脂吐出装置場合、吐出ヘッド6は吐出位置ごとに、
Z軸方向−X軸方向−Z軸方向に動作するため、いわゆ
るインデックスが遅く、生産性が劣るという問題が挙げ
られる。また、前記インデックスの遅さに追随して、吐
出ヘッド6がZ軸方向−X軸方向−Z軸方向に移動して
いる間に、吐出ノズル部(先端部)に付着・残存してい
るため、粘性樹脂の吐出が定常的に行われない場合も発
生し、所要の粘性樹脂を確実に、もしくは精度よく吐出
できないという問題が挙げられる。つまり、従来の粘性
樹脂吐出装置は、生産性や加工製品の品質などにおいて
実用上問題があり、その効果的な解決策が望まれている
状況にある。
【0007】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、被加工体の所定位置に精度よく所要量の粘性体を
吐出でき、生産性および歩留まり良好な加工ができる粘
性体吐出装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被加
工体載置面が傾斜しているステージと、前記ステージ載
置面に対向して配置された粘性体吐出ヘッドと、前記粘
性体吐出ヘッドを振り子形動作可能に軸支する支持体
と、前記粘性体吐出ヘッドに一端が接し振り子形動作を
制御する伸縮体と、前記ステージおよび粘性体吐出ヘッ
ドを相対的にX軸方向,Z軸方向に移動制御する駆動機
構とを有することを特徴とする粘性体吐出装置である。
【0009】請求項2の発明は、被加工体載置面が傾斜
しているステージと、前記ステージ載置面に対向して配
置された粘性体吐出ヘッドと、前記粘性体吐出ヘッドを
振り子形動作可能に軸支する支持体と、前記粘性体吐出
ヘッドに一端が,支持体に他端がそれぞれ接し粘性体吐
出ヘッドの振り子形動作を制御する伸縮体と、前記支持
体および粘性体吐出ヘッドをX軸方向,Z軸方向に移動
制御する駆動機構とを有することを特徴とする粘性体吐
出装置である。
【0010】請求項3の発明は、被加工体載置面が傾斜
しているステージと、前記ステージ載置面に対向して配
置された粘性樹脂吐出ヘッドと、前記粘性樹脂吐出ヘッ
ドを振り子形動作可能に軸支する支持体と、前記粘性樹
脂吐出ヘッドに一端が,支持体に他端がそれぞれ接し粘
性樹脂吐出ヘッドの振り子形動作を制御する伸縮体と、
前記支持体および粘性樹脂吐出ヘッドをX軸方向,Z軸
方向に移動制御する駆動機構とを有することを特徴とす
る粘性樹脂吐出装置である。
【0011】すなわち、本発明は所定のピッチで列状も
しくは線上に、粘性体の被吐出部を有する被加工体に対
して、所要の粘性体を吐出し被覆加工などを施すのに適
した装置である。換言すると、粘性体吐出ヘッドの1回
のZ軸方向−X軸方向−Z軸方向への移動操作(被加工
体都の間では相対的な)で、列状もしくは線上の所定ピ
ッチで設定されている被粘性体吐出部に、連続的に所要
の粘性体を選択的、かつ高精度に粘性体の吐出を行うこ
とを骨子としたものである。
【0012】本発明においては、連続的に所要の粘性体
を選択的、かつ高精度に粘性体の吐出を行うため、吐出
ノズル部を備えた粘性体吐出ヘッドを、振り子形動作可
能に支持体で軸支するとともに、前記粘性体吐出ヘッド
に一端を、また、他端を支持体もしくは支持体以外の他
の構造部材に接続、固定した伸縮体により粘性体吐出ヘ
ッドの振り子形動作を制御する構成に特徴づけられる。
ここで、振り子形動作可能な粘性体吐出ヘッドの支持体
による軸支は、図1に要部構成例を断面的に示すごと
く、吐出ノズル部 11aおよび収容した粘性体を押圧・吐
出するシリジン部11bを有する粘性体吐出ヘッド11の枠
体 11cに突設した支軸 11dを支持体12に回動可能に装着
した構成などで行われる。また、粘性体吐出ヘッドの振
り子形動作の制御、換言するとスリットなどの存在によ
る吐出ノズルの階段的な変動・変位を緩和もしくは防止
してスムースな移動を保持させ機能をする伸縮体は、一
般的にスプリングバネであるが、伸縮性を有する合成樹
脂類やゴム類であってもよい。 本発明において、被加
工体を載置するステージおよび粘性体吐出ヘッドは、X
軸方向,Z軸方向の移動制御が相対的であり、ステージ
もしくは粘性体吐出ヘッドがX軸方向,Z軸方向に移動
制御される構成であればよい。つまり、被加工体面に対
する吐出ヘッドの位置関係は、1回のインデックスにお
いて、所要のZ軸方向−X軸方向−Z軸方向が確保され
るならば、少なくともいずれか一方が駆動される構成と
しておけばよいことになる。そして、これらX軸方向,
Z軸方向k駆動手段としては、たとえばエアーシリンダ
ー方式,オイルシリンダー方式,送りネジ方式などが挙
げられる。
【0013】上記粘性体吐出装置で吐出する粘性体は、
たとえば封止用樹脂,表示用ペイント,接着剤などが挙
げられる。そして、一般的には、室温で 1〜50ポアーズ
程度の粘性を有することが好ましいが、たとえば数10℃
程度と、温度を上昇させた状態で吐出する場合は、その
吐出温度で所要の吐出が行われる粘性のものも対象とな
る。
【0014】上記本発明では、傾斜しているステージ面
に載置される被加工体面に対し、対向配置された粘性体
吐出ヘッドが、相対的にX軸方向,Z軸方向に移動制御
されて、一定の線上では間欠的な粘性体の吐出を行う。
しかも、前記粘性体吐出ヘッドは振り子形の動作(揺
動)が可能に支持体に軸支されているとともに、前記振
り子形の動作が伸縮体の伸縮性によって制御される。こ
のため、粘性体吐出ヘッドのX軸方向,Z軸方向への移
動・動作もスムースに行われ、吐出ノズル先端部が摺動
する面に、たとえばスリットなどによる段差など存在し
ても、その段差に基づく変動を容易に吸収・緩和して、
一定ピッチのスリットを介して線上もしくは列状に配置
されている各被吐出部に、精度よく所要の吐出を行うこ
とができる。つまり、大幅にインデックスを向上・改善
し、かつ吐出(塗着)精度の高い、安定した機能を呈す
る粘性体吐出装置が提供されることになる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下図2,図3 (a)〜 (c)および
図4を参照して本発明の実施例を説明する。図2は一実
施例の要部構成を斜視的に示したもので、9は被加工
体、たとえば半導体チップを列状に、一定ピッチのフレ
ーム片間に挟着したフレーム10を載置する面が傾斜して
いるステージであり、このステージ9は回動させること
によって、前記傾斜面の傾斜方向や傾斜角度を適宜選択
・設定できるように構成してある。11は前記ステージ9
の被加工体10を載置する面に対向して配置された粘性体
吐出ヘッドである。ここで、被加工体10は、前記図5
(a), (b)に例示した場合と同様の構成を成しており、
また、前記粘性体吐出ヘッド11は、吐出ノズル部(たと
えば注射針) 11aおよび収容した粘性体を押圧・吐出す
るシリジン部 11bを有し、かつ前記図1に図示したよう
な形で、振り子形の動作が可能に支持体12に軸支されて
いる。さらに、13は前記粘性体吐出ヘッド11に一端が,
支持体12に他端がそれぞれ接し粘性体吐出ヘッド11の振
り子形動作を制御するスプリングバネである。さらにま
た、14は前記粘性体吐出ヘッド11を支持した支持体12を
X軸方向に移動制御する駆動機構(たとえばスピードコ
ントロールモーターを駆動源とした摺動系)、15は前記
粘性体吐出ヘッド11をしじした支持体12をZ軸方向に移
動制御する駆動機構(たとえばシリンダー)である。
【0016】この駆動機構14,15について詳述すると、
スピードコントロールモーター 14aの作動で、第1の摺
動体 14bがX軸方向に進退する構成となっており、第1
の摺動体 14bにシリンダー 15aを駆動源として動作する
第2の摺動体 15bがZ軸方向に進退する構成となってい
る。つまり、スピードコントロールモーター 14a,シリ
ンダー 15aを駆動源として、X軸方向,Z軸方向へ同時
もしくは別々進退移動させることができる構成となって
いる。
【0017】次に、図3 (a), (b), (c)および図4を
参照して、上記粘性体吐出装置の動作・使用例を説明す
る。
【0018】先ず、被加工体10として、図3 (a)に要部
構成を透視的に示すような、半導体チップを一定のピッ
チで列状に装着したフレーム10を用意した。図3 (a)に
おいて、 10aは半導体チップ、 10bは前記半導体チップ
10aを挟着する一方のリードフレーム、 10cは同じく半
導体チップ 10aを挟着する他方のリードフレームであ
る。そして、各リードフレーム 10b, 10cはスリット 1
0dによって分離されるリードフレーム片 10b′, 10c′
を有し、これらリードフレーム片 10b′, 10c′,を対
として、半導体チップ 10aの主面を挟着する構成を採っ
ている。
【0019】次に、図3 (b)に断面的に示すごとく、上
記被加工体10を予め設定したステージ9の傾斜面にセッ
トした。その後、シリンダー 15aを動作させ、粘性体吐
出ヘッド11の吐出ノズル部 11aを下降させて(矢印)、
図3 (c)に拡大して断面的に示すごとく、前記被加工体
10の一端側の半導体チップ 10a挟着に位置決めする。な
お、この段階では、粘性体吐出ヘッド11のシリジン部 1
1b内に収容された液状樹脂(粘性体)に所要の圧力を予
め加えておき、前記吐出ノズル部 11aから液状樹脂の吐
出を開始する。
【0020】前記液状樹脂の吐出を開始とともに、スピ
ードコントロールモーター 14aを動作させて、前記液状
樹脂を吐出している粘性体吐出ヘッド11をX軸方向に移
動させる。つまり、図3 (a)で矢印で示すごとく、粘性
体吐出ヘッド11をZ軸方向−X軸方向−Z軸方向へと移
動し、線上の吐出位置(半導体チップ挟着部)に対し
て、連続的に液状樹脂の吐出が行われる。なお、前記液
状樹脂の吐出に当たっては、液状樹脂の粘性,1か所で
の吐出量,吐出位置のピッチなどによって、粘性体吐出
ヘッド11のX軸方向への移動速度を適宜設定する。
【0021】図4は、前記連続的な液状樹脂の吐出態様
を模式的に示したもので、粘性体吐出ヘッド11が、液状
樹脂を連続的に吐出しながらX軸方向に移動する段階
で、粘性体吐出ヘッド11自体は揺動的で、かつ伸縮体13
の緩衝的な作用によって、フレーム片 10b′間もしくは
フレーム片 10c′間のスリットを通過するときもスムー
スに(階段的な衝撃など受けずに)移動する。そして、
吐出された液状樹脂16は各フレーム片 10b′, 10c′間
に挟着されている半導体チップ 10aの周辺部に、いわゆ
る毛細管現象によって容易に浸透・被着する。つまり、
フレーム片 10b′, 10c′間で、液状樹脂16は毛細管現
象を受けて容易に分離し、挟着・配置されている半導体
チップ 10aの周辺部に精度よく、また確実かつ外観も良
好に浸透・被着する。なお、この実施例の場合は、被加
工体の線上に配置されている被吐出部が2列の対称型と
なっているため、一列側の吐出を終了した時点で、ステ
ージ9を反転させ、被加工体10の方向を変えることで、
所要の液状樹脂吐出を続行できる。
【0022】上記では、半導体チップを装着したフレー
ムを被加工体とした場合に付いて例示したが、本発明は
この例示に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱し
ない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえ
ば、前記では、粘性体吐出ヘッド側をX軸方向およびZ
軸方向移動型としたが、ステージ側をX軸方向およびZ
軸方向移動型としてもよいし、両者の組み合わせでもよ
い。
【0023】
【発明の効果】本発明に係る粘性体吐出装置によれば、
傾斜しているステージ面に載置される被加工体面に対
し、対向配置された粘性体吐出ヘッドが、相対的にX軸
方向,Z軸方向に移動制御されて、一定の線上では、高
精度に連続的な粘性体の吐出ができる。すなわち、粘性
体吐出ヘッドは振り子形の動作(揺動)が可能で、かつ
振り子形の動作もしくは揺動は、伸縮体の伸縮性によっ
て制御されスムースな移動が容易に確保される。さらに
詳述すると、ステージや粘性体吐出ヘッドのX軸方向へ
の移動・動作がスムースに行われ、吐出ノズル先端部が
摺動する面に、たとえばスリットなどによる段差などが
存在しても、その段差に基づく変動が容易に吸収・緩和
されるので、一定の線上に位置する所定の領域に対し
て、精度よく所要の粘性体を吐出できる。したがって、
大幅なインデックスの向上も図られるので、前記精度の
高い吐出(塗着)、安定性などから量産性に適する粘性
体吐出装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る粘性体吐出装置の主要部構成例を
示す断面図。
【図2】本発明に係る粘性体吐出装置の要部構成例を示
す斜視図。
【図3】本発明に係る粘性体吐出装置の動作例の説明図
であって、 (a)は被加工体の主要部構成を示す透視的な
平面図、 (b)はステージ面に被加工体を載置した状態を
示す側面的な断面図、 (c)は粘性体吐出ヘッドをZ軸方
向に下降移動させた状態を示す側面的な断面図。
【図4】本発明に係る粘性体吐出装置の動作例の説明図
であって、吐出された粘性体の浸透・移動状態の模式
図。
【図5】半導体ツプを線上に挟着したフレームの要部構
成例を示すもので、 (a)は断面図、 (b)は平面図。
【図6】従来の粘性体吐出装置の要部構成を示す斜視
図。
【符号の説明】
1, 10a……半導体チップ 2, 10b……一方のリードフレーム 3, 10c……他方のリードフレーム 2a,3a, 10d……スリット 2b,3b, 10b′, 10c′……リードフレーム片 4,9……ステージ 5,10……被加工体 6,11……粘性体吐出ヘッド 6a, 11a……吐出ノズル部 6b, 11b……シリンジ部 11c……枠体 11d……支軸(粘性体吐出ヘッド揺動用) 7,12……支持体 8a,14……X軸方向に進退する駆動機構 8b,15……Z軸方向に進退する駆動機構 13……伸縮体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工体載置面が傾斜しているステージ
    と、前記ステージ載置面に対向して配置された粘性体吐
    出ヘッドと、前記粘性体吐出ヘッドを振り子形動作可能
    に軸支する支持体と、前記粘性体吐出ヘッドに一端が接
    し振り子形動作を制御する伸縮体と、前記ステージおよ
    び粘性体吐出ヘッドを相対的にX軸方向,Z軸方向に移
    動制御する駆動機構とを有することを特徴とする粘性体
    吐出装置。
  2. 【請求項2】 被加工体載置面が傾斜しているステージ
    と、前記ステージ載置面に対向して配置された粘性体吐
    出ヘッドと、前記粘性体吐出ヘッドを振り子形動作可能
    に軸支する支持体と、前記粘性体吐出ヘッドに一端が,
    支持体に他端がそれぞれ接し粘性体吐出ヘッドの振り子
    形動作を制御する伸縮体と、前記支持体および粘性体吐
    出ヘッドをX軸方向,Z軸方向に移動制御する駆動機構
    とを有することを特徴とする粘性体吐出装置。
  3. 【請求項3】 被加工体載置面が傾斜しているステージ
    と、前記ステージ載置面に対向して配置された粘性樹脂
    吐出ヘッドと、前記粘性樹脂吐出ヘッドを振り子形動作
    可能に軸支する支持体と、前記粘性樹脂吐出ヘッドに一
    端が,支持体に他端がそれぞれ接し粘性樹脂吐出ヘッド
    の振り子形動作を制御する伸縮体と、前記支持体および
    粘性樹脂吐出ヘッドをX軸方向,Z軸方向に移動制御す
    る駆動機構とを有することを特徴とする粘性樹脂吐出装
    置。
JP24807395A 1995-09-26 1995-09-26 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置 Pending JPH0985147A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24807395A JPH0985147A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24807395A JPH0985147A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0985147A true JPH0985147A (ja) 1997-03-31

Family

ID=17172811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24807395A Pending JPH0985147A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0985147A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007283262A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Honda Motor Co Ltd ノズル装置
WO2009144910A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007283262A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Honda Motor Co Ltd ノズル装置
JP4675271B2 (ja) * 2006-04-19 2011-04-20 本田技研工業株式会社 ノズル装置
WO2009144910A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2009285858A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Towa Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4685180A (en) Contour shaping apparatus
KR20040086287A (ko) 재료 도포 장치
US3938722A (en) Ultrasonic thermal compression beam lead, flip chip bonder
JPH0985147A (ja) 粘性体吐出装置および粘性樹脂吐出装置
JP3426132B2 (ja) 非軸対称非球面の加工方法
JP2506958B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3806408B2 (ja) ホーニング盤およびホーニング加工方法
US20220275866A1 (en) Liquid agent application method, liquid agent application machine, and liquid gasket
CN100419981C (zh) 在板状物上形成的电极的加工方法
CN112453595A (zh) 一种数控加工用内螺纹磨床及其调整方法
JP2611144B2 (ja) 細溝平面用ホーニングツールおよびホーニング盤
JPH07241766A (ja) 研磨ヘッド
JPH0425301A (ja) 切削装置
JPH06315659A (ja) 粘性流体塗布装置
JP2002178248A (ja) 研磨装置
JPS56103429A (en) Die bonder
JPH10209632A (ja) 部品実装システムにおけるディスペンサ
JP3881987B2 (ja) ホーニングツール、ホーニング盤およびホーニング加工方法
JP2631475B2 (ja) ペレットボンディング用ペースト塗布装置
JP2002110709A (ja) ダイボンダ
JP2002178254A (ja) 研磨装置
JPS63123670A (ja) 液体加工方法
JPH08148887A (ja) 作業ヘッド移動装置
JP2005305609A (ja) ラップ盤
JPH02284857A (ja) 曲面研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030729