JPH05138689A - Ｂｍｃ用の成形ノズル - Google Patents
Ｂｍｃ用の成形ノズルInfo
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- JPH05138689A JPH05138689A JP30610591A JP30610591A JPH05138689A JP H05138689 A JPH05138689 A JP H05138689A JP 30610591 A JP30610591 A JP 30610591A JP 30610591 A JP30610591 A JP 30610591A JP H05138689 A JPH05138689 A JP H05138689A
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- Japan
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
- B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低圧成形用のＢＭＣの成形に際して、ノズル
から直接金型のキャビティにＢＭＣを安定して注入、成
形でき、更に外観良好にゲートカットできる成形ノズル
を得る。 【構成】 ＢＭＣ用の成形ノズルはノズル１内にノズル
先端の開口部２を開閉できる直径１mm以上、１０mm以下
の端面で円柱状のゲートシャットピン４を有し、ノズル
先端近傍に断熱部８とノズル１の外郭層６に温調部７を
有する。
から直接金型のキャビティにＢＭＣを安定して注入、成
形でき、更に外観良好にゲートカットできる成形ノズル
を得る。 【構成】 ＢＭＣ用の成形ノズルはノズル１内にノズル
先端の開口部２を開閉できる直径１mm以上、１０mm以下
の端面で円柱状のゲートシャットピン４を有し、ノズル
先端近傍に断熱部８とノズル１の外郭層６に温調部７を
有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＭＣ用の成形ノズル
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱硬化性樹脂の中でもフェノ−ル
樹脂成形材料の射出成形において、成形品の後仕上げ工
程簡略化の一手段としてゲートカットが行われている。
フェノ−ル樹脂成形材料は成形圧力１５０〜１５００ｋ
ｇ／ｃｍ2の高圧成形が行われるので小さなゲート断面
積でも成形でき、ゲート断面積が小さいため簡単にゲー
トカットでき、そのカット箇所の外観も成形品外観を損
なうことがない。しかし、最近、内部に配線や電子部
品、半導体チップなどを有するものを損傷、破損するこ
となく保護封止する目的で成形圧力１０〜１５０ｋｇ／
ｃｍ2 の低圧成形ができるＢＭＣ（乾式不飽和ポリエス
テル樹脂成形材料）による成形が行われている。この場
合、ゲート断面積を小さくすると、低圧成形が行い難く
なるばかりか成形品に未充填を生じる問題を有してい
た。ゲート断面積を大きくすると、低圧成形はできるが
ゲートのカットが困難な上、カット跡も一様でなく成形
品外観を損なうためゲート仕上げ加工が必要などの問題
を有していた。
樹脂成形材料の射出成形において、成形品の後仕上げ工
程簡略化の一手段としてゲートカットが行われている。
フェノ−ル樹脂成形材料は成形圧力１５０〜１５００ｋ
ｇ／ｃｍ2の高圧成形が行われるので小さなゲート断面
積でも成形でき、ゲート断面積が小さいため簡単にゲー
トカットでき、そのカット箇所の外観も成形品外観を損
なうことがない。しかし、最近、内部に配線や電子部
品、半導体チップなどを有するものを損傷、破損するこ
となく保護封止する目的で成形圧力１０〜１５０ｋｇ／
ｃｍ2 の低圧成形ができるＢＭＣ（乾式不飽和ポリエス
テル樹脂成形材料）による成形が行われている。この場
合、ゲート断面積を小さくすると、低圧成形が行い難く
なるばかりか成形品に未充填を生じる問題を有してい
た。ゲート断面積を大きくすると、低圧成形はできるが
ゲートのカットが困難な上、カット跡も一様でなく成形
品外観を損なうためゲート仕上げ加工が必要などの問題
を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、低圧
成形用のＢＭＣの成形に際して、ノズルから直接金型の
キャビティにＢＭＣを安定して注入、成形でき、外観良
好にゲートカットできるＢＭＣ用の成形形ノズルを提供
することにある。
成形用のＢＭＣの成形に際して、ノズルから直接金型の
キャビティにＢＭＣを安定して注入、成形でき、外観良
好にゲートカットできるＢＭＣ用の成形形ノズルを提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものであり、その特徴は、ノズル内にノズ
ル先端の開口部を開閉できる直径１mm以上、１０mm以下
の円形端面で円柱状のゲートシャットピンを有するＢＭ
Ｃ用の成形ノズルにある。
鑑みなされたものであり、その特徴は、ノズル内にノズ
ル先端の開口部を開閉できる直径１mm以上、１０mm以下
の円形端面で円柱状のゲートシャットピンを有するＢＭ
Ｃ用の成形ノズルにある。
【０００５】
【作用】溶融させたＢＭＣをノズルから直接、移送又は
射出で金型のキャビティ内に注入した後、直径１mm以
上、１０mm以下の円形端面で円柱状のゲートシャットピ
ンをノズル先端の開口部に嵌挿することによって、ノズ
ル開口部を閉じると同時に金型の開口部分であるゲート
を閉鎖でき、ゲートカットできる。ゲート部が金型と同
様金属でなるゲートシャットピンで閉鎖されているた
め、ゲート部の外観も成形品の他の部分と同様な外観を
呈し後仕上げが全く不要になる。なお、ゲートからキャ
ビティに注入したＢＭＣに十分な圧力と温度をかけて成
形することができるので、十分に充填した成形品を、ス
プルー、ランナー無しで得ることができる。
射出で金型のキャビティ内に注入した後、直径１mm以
上、１０mm以下の円形端面で円柱状のゲートシャットピ
ンをノズル先端の開口部に嵌挿することによって、ノズ
ル開口部を閉じると同時に金型の開口部分であるゲート
を閉鎖でき、ゲートカットできる。ゲート部が金型と同
様金属でなるゲートシャットピンで閉鎖されているた
め、ゲート部の外観も成形品の他の部分と同様な外観を
呈し後仕上げが全く不要になる。なお、ゲートからキャ
ビティに注入したＢＭＣに十分な圧力と温度をかけて成
形することができるので、十分に充填した成形品を、ス
プルー、ランナー無しで得ることができる。
【０００６】また、ノズル先端の断熱部やシリンダーの
外郭層に配設された温調部によって、溶融した低粘度の
ＢＭＣが更に反応して粘度上昇するのを阻止できるので
常に安定して成形を続けることができる。なお、ゲート
シャットピンによって溶融した低粘度のＢＭＣがノズル
開口部付近から漏れるのを阻止することもできる。
外郭層に配設された温調部によって、溶融した低粘度の
ＢＭＣが更に反応して粘度上昇するのを阻止できるので
常に安定して成形を続けることができる。なお、ゲート
シャットピンによって溶融した低粘度のＢＭＣがノズル
開口部付近から漏れるのを阻止することもできる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。な
お、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
お、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０００８】図１は本発明の一実施例のＢＭＣ用の成形
ノズルの断面図である。メインノズルから分岐したサブ
ノズル（以下ノズルと記載する）、このノズル１の先端
の開口部２は金型ゲート３に直接当接している。したが
って、ノズル１の先端の開口部２と金型ゲート３はほぼ
同じ大きさでほぼ約直径１mm以上、１０mm以下の円形を
していることになる。ノズル１内の中央にはノズル１先
端の前記開口部２を開閉できる円形先端面が直径１mm以
上、１０mm以下、好ましくは直径２mm以上、６mm以下の
円柱状の円柱状のゲートシャットピン４が配設される。
ゲートシャットピン４の周りは溶融したＢＭＣの流路兼
滞留場所となる空間が円柱状のシリンダー５によってに
よって確保されており、ノズル１の外郭層６内または表
面には温調部７が配設されている。また、ノズル１先端
近傍には、加熱された金型９の熱をノズル１に伝えない
ために断熱部８が形成されており、さらに加熱された金
型９の熱がノズル１に伝わるのを最小限に止めるため
に、ノズル１と金型９の当接する面をできるだけ少なく
なるようにノズル１先端近傍の断熱部８からノズル１外
郭層表面とノズルが挿入される金型凹部１０表面の勾配
の一致する部分を極わずかの部分に押さえている。した
がって、シリンダー５内に溶融滞留するＢＭＣ１１の硬
化反応の進行が抑制され、安定した注入、成形に寄与す
る。
ノズルの断面図である。メインノズルから分岐したサブ
ノズル（以下ノズルと記載する）、このノズル１の先端
の開口部２は金型ゲート３に直接当接している。したが
って、ノズル１の先端の開口部２と金型ゲート３はほぼ
同じ大きさでほぼ約直径１mm以上、１０mm以下の円形を
していることになる。ノズル１内の中央にはノズル１先
端の前記開口部２を開閉できる円形先端面が直径１mm以
上、１０mm以下、好ましくは直径２mm以上、６mm以下の
円柱状の円柱状のゲートシャットピン４が配設される。
ゲートシャットピン４の周りは溶融したＢＭＣの流路兼
滞留場所となる空間が円柱状のシリンダー５によってに
よって確保されており、ノズル１の外郭層６内または表
面には温調部７が配設されている。また、ノズル１先端
近傍には、加熱された金型９の熱をノズル１に伝えない
ために断熱部８が形成されており、さらに加熱された金
型９の熱がノズル１に伝わるのを最小限に止めるため
に、ノズル１と金型９の当接する面をできるだけ少なく
なるようにノズル１先端近傍の断熱部８からノズル１外
郭層表面とノズルが挿入される金型凹部１０表面の勾配
の一致する部分を極わずかの部分に押さえている。した
がって、シリンダー５内に溶融滞留するＢＭＣ１１の硬
化反応の進行が抑制され、安定した注入、成形に寄与す
る。
【０００９】図２ａ、図２ｂ、図２ｃは本発明の一実施
例のＢＭＣ用の成形ノズルを用いて通常の成形品を得る
ＢＭＣ成形の製造工程を示した断面図である。図２ａは
金型９に形成されたノズル１進入用の凹部１０に本発明
の成形用ノズル１を挿入しノズル先端開口部２を金型９
のゲート３に当接し、ゲートシャットピン４を金型９か
ら後退させ、シリンダー５内に溶融滞留していたＢＭＣ
１１を注入する直前を示す。図２ｂはシリンダー５に溶
融滞留していたＢＭＣ１１をノズル開口部２、金型のゲ
ート３からキャビティ１４に圧力15〜150 ｋｇ／ｃ
ｍ2 、好ましくは15〜60ｋｇ／ｃｍ2 で注入した後、ゲ
ートシャットピン４をノズル１先端の開口部２に嵌挿
し、開口部２を閉じると同時に金型ゲート３も閉じる。
その後、所定時間加熱加圧して成形する。図２ｃは成形
後、ゲートシャットピン４でノズル１先端の開口部２を
閉じたままノズル１を金型９から後退させる。該工程に
よって、ゲートカットされた図２ｄの断面図の成形品が
得られる。次にノズル１を再び金型９に当接した後、ゲ
ートシャットピン４をノズル１先端から後退させ、シリ
ンダー５内に溶融滞留したＢＭＣ１１を金型１に注入す
る流路を確保する。以下この繰り返しで連続的に成形で
きる。なお、得られた前記成形品の斜視図が図２ｅであ
る。
例のＢＭＣ用の成形ノズルを用いて通常の成形品を得る
ＢＭＣ成形の製造工程を示した断面図である。図２ａは
金型９に形成されたノズル１進入用の凹部１０に本発明
の成形用ノズル１を挿入しノズル先端開口部２を金型９
のゲート３に当接し、ゲートシャットピン４を金型９か
ら後退させ、シリンダー５内に溶融滞留していたＢＭＣ
１１を注入する直前を示す。図２ｂはシリンダー５に溶
融滞留していたＢＭＣ１１をノズル開口部２、金型のゲ
ート３からキャビティ１４に圧力15〜150 ｋｇ／ｃ
ｍ2 、好ましくは15〜60ｋｇ／ｃｍ2 で注入した後、ゲ
ートシャットピン４をノズル１先端の開口部２に嵌挿
し、開口部２を閉じると同時に金型ゲート３も閉じる。
その後、所定時間加熱加圧して成形する。図２ｃは成形
後、ゲートシャットピン４でノズル１先端の開口部２を
閉じたままノズル１を金型９から後退させる。該工程に
よって、ゲートカットされた図２ｄの断面図の成形品が
得られる。次にノズル１を再び金型９に当接した後、ゲ
ートシャットピン４をノズル１先端から後退させ、シリ
ンダー５内に溶融滞留したＢＭＣ１１を金型１に注入す
る流路を確保する。以下この繰り返しで連続的に成形で
きる。なお、得られた前記成形品の斜視図が図２ｅであ
る。
【００１０】また、図３ａ、図３ｂ、図３ｃは本発明の
一実施例のＢＭＣノズルを用い、貫通穴を有するＢＭＣ
の成形品を得る製造工程を示した断面図である。貫通穴
を有する成形品の貫通穴部分にゲートを設けて成形する
もので、図３ａは金型９に形成されたノズル受入れの凹
部１０に本発明の成形用ノズル１を挿入しノズル先円形
端面を金型９のゲート３に当接し、ゲートシャットピン
４を金型９から後退させ、シリンダー５内に溶融滞留し
ていたＢＭＣ１１を注入する直前を示す。図３ｂはシリ
ンダー５に溶融滞留していたＢＭＣ１１をノズル開口部
２、金型のゲート３からキャビティ１４に圧力15〜150
ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは15〜60ｋｇ／ｃｍ2 で注入し
た後、ゲートシャットピン４をノズル１先端の開口部２
に嵌挿し、開口部２を閉じると同時にノズル１と対向し
て配設された貫通穴１２を形成する突起ピン１３を押上
げ、ノズル1 と当接させる。その後、所定時間加熱加圧
して成形する。図２ｃは成形後、ゲートシャットピン４
でノズル１先端の開口部２を閉じたままノズル１を金型
９から後退させる。該工程によって、ゲートカットされ
た貫通穴１２を有する図３ｄの断面図の成形品が得られ
る。次にノズル１を再び金型９に当接した後、ゲートシ
ャットピン４をノズル１先端から後退させ、同時に突起
ピン１３も後退させＢＭＣ１１が金型９のキャビティ１
４に注入する流路を確保する。上記工程の繰り返しで連
続的に成形できる。なお、得られた前記成形品の斜視図
が図３ｅである。
一実施例のＢＭＣノズルを用い、貫通穴を有するＢＭＣ
の成形品を得る製造工程を示した断面図である。貫通穴
を有する成形品の貫通穴部分にゲートを設けて成形する
もので、図３ａは金型９に形成されたノズル受入れの凹
部１０に本発明の成形用ノズル１を挿入しノズル先円形
端面を金型９のゲート３に当接し、ゲートシャットピン
４を金型９から後退させ、シリンダー５内に溶融滞留し
ていたＢＭＣ１１を注入する直前を示す。図３ｂはシリ
ンダー５に溶融滞留していたＢＭＣ１１をノズル開口部
２、金型のゲート３からキャビティ１４に圧力15〜150
ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは15〜60ｋｇ／ｃｍ2 で注入し
た後、ゲートシャットピン４をノズル１先端の開口部２
に嵌挿し、開口部２を閉じると同時にノズル１と対向し
て配設された貫通穴１２を形成する突起ピン１３を押上
げ、ノズル1 と当接させる。その後、所定時間加熱加圧
して成形する。図２ｃは成形後、ゲートシャットピン４
でノズル１先端の開口部２を閉じたままノズル１を金型
９から後退させる。該工程によって、ゲートカットされ
た貫通穴１２を有する図３ｄの断面図の成形品が得られ
る。次にノズル１を再び金型９に当接した後、ゲートシ
ャットピン４をノズル１先端から後退させ、同時に突起
ピン１３も後退させＢＭＣ１１が金型９のキャビティ１
４に注入する流路を確保する。上記工程の繰り返しで連
続的に成形できる。なお、得られた前記成形品の斜視図
が図３ｅである。
【００１１】ノズル、ゲートシャットピン、突起ピンは
特に限定するものではなく、通常ノズルやピンに使用さ
れるものをそのまま用いることができる。
特に限定するものではなく、通常ノズルやピンに使用さ
れるものをそのまま用いることができる。
【００１２】ノズルの外郭層や内部のシリンダー壁面の
材質についても特に限定するものではなく、通常これら
に使用されるものをそのまま用いることができる。
材質についても特に限定するものではなく、通常これら
に使用されるものをそのまま用いることができる。
【００１３】断熱部は、断熱板などに通常用いられる無
機質からなる材料、気泡を有する材料、シリコーンなど
樹脂材料などで形成されたものを用いることができる。
機質からなる材料、気泡を有する材料、シリコーンなど
樹脂材料などで形成されたものを用いることができる。
【００１４】温調部は管状で水、油、有機溶媒などの熱
媒体の流路となる部分である。
媒体の流路となる部分である。
【００１５】
【発明の効果】本発明によって、低圧成形用のＢＭＣの
成形に際して、ノズルから直接金型のキャビティにＢＭ
Ｃを注入でき、ゲートカットできるので、ゲート部の後
加工を省略することができる。また、ノズルから直接金
型のキャビティに注入できるので、ＢＭＣとして無駄に
なるスプルーやランナー無しで成形できる。さらに、ノ
ズル先端の断熱部やシリンダーの外郭層に配設された温
調部によって、溶融した低粘度のＢＭＣが更に反応して
粘度上昇するのを阻止できるので常に安定して成形を続
けることができる。しかも、ゲートシャットピンによっ
て溶融した低粘度のＢＭＣがノズル開口部付近から漏れ
るのを阻止することもできる。
成形に際して、ノズルから直接金型のキャビティにＢＭ
Ｃを注入でき、ゲートカットできるので、ゲート部の後
加工を省略することができる。また、ノズルから直接金
型のキャビティに注入できるので、ＢＭＣとして無駄に
なるスプルーやランナー無しで成形できる。さらに、ノ
ズル先端の断熱部やシリンダーの外郭層に配設された温
調部によって、溶融した低粘度のＢＭＣが更に反応して
粘度上昇するのを阻止できるので常に安定して成形を続
けることができる。しかも、ゲートシャットピンによっ
て溶融した低粘度のＢＭＣがノズル開口部付近から漏れ
るのを阻止することもできる。
【図１】本発明の一実施例のＢＭＣ用の成形ノズルを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】ａ、ｂ、ｃは本発明の一実施例のＢＭＣ用の成
形ノズルを用い、通常の成形品を得るＢＭＣ成形の製造
工程を示した断面図であり、ｄ、ｅは得られた成形品の
断面図及び斜視図である。
形ノズルを用い、通常の成形品を得るＢＭＣ成形の製造
工程を示した断面図であり、ｄ、ｅは得られた成形品の
断面図及び斜視図である。
【図３】ａ、ｂ、ｃ、は本発明の他の実施例のＢＭＣ用
の成形ノズルを用い、貫通穴を有するＢＭＣの成形品を
得る製造工程を示した断面図であり、ｄ、ｅは得られた
成形品の断面図及び斜視図である。
の成形ノズルを用い、貫通穴を有するＢＭＣの成形品を
得る製造工程を示した断面図であり、ｄ、ｅは得られた
成形品の断面図及び斜視図である。
１ ノズル ２ 開口部 ３ ゲート ４ ゲートシャットピン ５ シリンダー ６ 外郭層 ７ 温調部 ８ 断熱部 ９ 金型 １０ 凹部 １１ ＢＭＣ １２ 貫通穴 １３ 突起ピン １４ キャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】 ノズル内にノズル先端の開口部を開閉で
きる直径１mm以上、１０mm以下の円形端面で円柱状のゲ
ートシャットピンを有することを特徴とするＢＭＣ用の
成形ノズル。 - 【請求項２】 請求項１記載のＢＭＣ用の成形ノズルの
ノズル先端近傍に断熱部を、更にノズルの外郭層に温調
部を有することを特徴とするＢＭＣ用の成形ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30610591A JPH05138689A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | Ｂｍｃ用の成形ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30610591A JPH05138689A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | Ｂｍｃ用の成形ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138689A true JPH05138689A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17953100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30610591A Pending JPH05138689A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | Ｂｍｃ用の成形ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138689A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008246742A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 射出成形用型ノズル構造 |
| JP2010064317A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Komatsulite Mfg Co Ltd | 熱硬化性樹脂用の射出成形装置 |
| JP2010064489A (ja) * | 2009-09-30 | 2010-03-25 | Komatsulite Mfg Co Ltd | 熱硬化性樹脂用の射出成形装置 |
| JP2011245873A (ja) * | 2011-08-19 | 2011-12-08 | Komatsulite Mfg Co Ltd | 熱硬化性樹脂用の射出成形装置 |
| JP5417549B1 (ja) * | 2013-06-11 | 2014-02-19 | センチュリーイノヴェーション株式会社 | 樹脂接合装置 |
| JP5527704B1 (ja) * | 2013-11-18 | 2014-06-25 | センチュリーイノヴェーション株式会社 | 樹脂接合装置 |
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1991
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