TW200939326A - Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and protective tape cutting device - Google Patents

Description

200939326 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用以使刀刃沿外周半導體晶圓之外周 ，相對於半導體晶圓，相對地行進’切下黏貼於半導體晶 圓表面之保護帶之半導體晶圓之保護帶切斷方法及保護帶 切斷裝置。 【先前技術】 有關上述保護帶之切斷方法，係使刀刃沿著外周備有 q 定位用凹口之半導體晶圓之外周相對地行進。此時’如次 進行V形凹口部分之帶切斷。在刀刃通過凹口之前半部分 時，旋轉其刀尖，使之朝向晶圓中心。在刀刃通過凹口之 後半部分時，使其刀尖朝向晶圓外周般地轉動（參照曰本 專利特開2006- 1 5453號公報）。 依據上述保護帶之切斷方法，由於保護帶不會露出而 殘留於凹口內部很多，因此，相較於存在有殘留於凹口內 之保護帶之情況，在抑制粉塵的附著上具有功効。然而’ 〇 刀刃一面於凹口之前半部分沿斜邊進行帶之切斷’ 一面到 達其深部，此後，後半部分之帶切斷則使刀刃之刀尖相對 於凹口內緣之切入角度接近直角。因此，會發生刀尖吃入 凹口內緣而損傷半導體晶圓，或刀尖早期損耗的問題。特 別是近年來，在薄化、剛性降低之半導體晶圓中，變得更 容易因刀刃之接觸或吃入而造成凹口形成部位之損傷。 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供半導體晶圓之保護帶切 200939326 斷方法及保護帶切斷裝置’其可於形成凹口之半導體晶圓 之保護帶切斷處理中，抑制半導體晶圓之損傷、刀尖之早 期損耗，進行沿凹口形狀之保護帶之切斷。 爲達成此種目的，本發明採用如次構成。 一種半導體晶圓之保護帶切斷方法，係沿形成有定位 用凹口之半導體晶圓之外周相對移動刀刃，沿晶圓外形切 . 下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶， 於切斷前述半導體晶圓之凹口部分之保護帶之步驟 ❹ 中，刀刃之側面一面自開口端沿面向凹口深部之斜邊，一 面切斷前述保護帶。 依據本發明之半導體晶圓之保護帶切斷方法，由於在 自凹口部分之開口端切斷面向深處之斜邊時，刀刃之側面 沿該斜邊切斷保護帶，因此，刀尖不會相對於斜邊成銳 角。由於不會發生刀尖接觸或吃入斜邊，因此，若薄化之 半導體晶圓不會損傷，刀尖即不會早期損耗。 且於上述方法中，如以下切斷保護帶者較佳。 © 例如，使刀刃一面相對於半導體晶圓之外周，沿一定 方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深部移動； 於前述步驟中，自凹口一次拔出切入之刀刃； 使自凹口一次拔出切入而穿刺並後退至初期位置之 刀刃一面相對於半導體晶圓之外周逆向移動，一面自凹口 之另一開口端向凹口深部移動。 依據此方法，首先，刀刃於晶圓外周之預定位置穿刺 保護帶’成相對於晶圓外周具有小切入角之預定傾斜姿 200939326 勢，相對於晶圓外周正向移動。 刀刃一到達凹口，刀刃即自凹口之一開口端進入凹口 深部，於斜邊沿側面切入保護帶，刀刀一到達凹口之最深 部附近、刀刃即自凹口一次拔出。 自凹口拔出之刀刃將相對於晶圓外周逆向之移動切 換成刀刃相對於晶圓外周具有小切入角之姿勢。於最初切 . 斷開始位置附近，再度穿刺保護帶，一面使刀刃相對於晶 圚外周逆向移動，一面沿晶圓外周繼續切斷保護帶。 〇 刀刃一到達凹口，刀刃即自凹口之另一開口端進入凹 口深部，於斜邊沿側面切入保護帶。藉由使該切入接續前 - 甲段之帶切入，完成沿凹口形狀之保護帶之切斷。亦即， 可適當實施上述發明方法。 又，另一例子係使雙刃之刀刃一面相對於半導體晶圓 之外周朝一方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深部 移動； 使刀刃自前述凹口深部的前面，沿切斷完成之去路， 〇 後退至切斷開始位置； 使刀刃自前述初期位置變更刀刃之切入角度，相對於 半導體晶圓之外周逆向移動，切斷保護帶，自凹口之另一 開口端向凹口深部移動刀刀。 依據此方法，可於凹口內前半段切入步驟中使用刀刃 之一刀尖，於後半段切入步驟中使用刀刃之另一刀尖。於 此情況下，若刀刃相對於晶圓外周之切入角度例如爲30。， 即可進行自前半段切入步驟轉換至後半段切入步驟之際 200939326 刀刃之姿勢切換角度爲60°之旋轉移動。亦即，藉由60。旋 轉移動’使另一刀尖面向晶圓外周之切線方向。例如，在 使用單刃之刀刃，如同上述，以切入角度30。進行姿勢切 換方面’須使刀刃作120°之角度變更。 又’於雙刃情況下’在刀刃之姿勢切換之際，無須自 . 保護帶完全拔出刀尖。亦即，藉由拔出與開口端相反之外 • 的刀尖，同時旋轉移動姿勢60°，可一面切斷保護帶，一 面切換姿勢。 〇 且於上述方法中，係以在預先取得凹口之位置資訊之 後，進行保護帶之切斷，取得保護帶切斷後之凹口深處的 - 切斷狀態者較佳。更好爲藉取得之資訊，在凹口深處，切 斷部位不相連情況下，再度進行凹口部分之保護帶之切 斷。 依據此方法，可提高凹口部分之保護帶切斷之定位精 度，並可高精度確認凹口最深部有無保護帶之切斷不良， 可避免保護帶之切斷不良。 ® 又，爲達成此目的，本發明採用如次構成。 一種半導體晶圓之保護帶切斷裝置，係使刀刃沿形成 有定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動，沿晶圓外形 切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，前述裝置包含以下 之構成要素： 刀刃移動手段，相對於前述半導體晶圓之外周，正向 及逆向相對移動刀刃； 姿勢切換手段，正逆切換刀刃相對於前述半導體晶圓 200939326 外周之切入姿勢；以及 控制裝置，於切斷前述半導體晶圓之凹口部分之步驟 中，操作前述姿勢切換手段’正逆切換控制切入姿勢’使 刀刃之側面自凹口之開口端沿面向凹口深部之斜邊。 依據本發明之保護帶切斷裝置’可適當地實現上述方 法發明。 . 且於本構成中具備光學手段，其在切斷前述保護帶之 前取得凹口之位置資訊，同時取得於保護帶切斷後之凹口 © 深部之切斷狀態。 / 前述控制裝置係以建構成依據藉光學手段所取得之 - 位置資訊來控制刀刃之移動者爲宜。 【實施方式】 以下，茲參照圖式來說明本發明之實施例。 第1圖係顯示保護帶黏貼裝置之整體構成之立體圖。 此保護帶黏貼裝置具備：晶圓供給/回收部1，裝塡有 收納半導體晶圓（以下簡稱「晶圓」）W之卡匣C;晶圓搬 〇 運機構3，具備機械手臂2;對準台4;吸盤夾台5，載置 並吸附保持晶圓W;帶供給部6，向晶圓W供給表面保護 用保護帶T ;分離器回收部7，從供自帶供給部6之帶有 分離器之保護帶T剝離回收分離器s;黏貼單元8，將保 護帶T黏貼於被載置並吸附保持在吸盤夾台5上的晶圓 W;保護帶切斷裝置9，沿晶圓W之外形切下而切斷黏貼 於晶圓W之保護帶T ;剝離單元10，剝離黏貼於晶圓W 而在切斷處理後之廢料帶Τ’ ；以及帶回收部11等，捲繞 200939326 回收剝離單元10所剝離之廢料帶τ’。以下茲針對上述各 構造部及機構之具體構成作說明。 於晶圓供給/回收部1上並排配置有兩台卡匣C。多片 晶圓W係以配線圖案面（表面）朝上之水平姿勢方式多段 插入而收納於各卡匣C。 晶圓搬運機構3所具備之機械手臂2乃建構成可水平 . 進退移動，並且整體可旋轉及升降。接著，於機械手臂2 之前端具備呈馬蹄形之真空吸附式晶圓保持部2a。此晶圓 φ 保持部2 a插入被多段收納於卡匣C之諸晶圓W間的間隙 . 而自背面吸附保持晶圓W，從卡匣C抽出吸附保持之晶圓 • W，按照對準台4、吸盤夾台5及晶圓供給/回收部1之順 序進行搬運。 對準台4係依形成於晶圓W外周之凹口，對藉晶圓搬 運機構3搬入而載置之晶圓W進行定位。 吸盤夾台5真空吸附自晶圓搬運機構3轉載而成預定 定位姿勢載置之晶圓W。又，爲沿晶圓W之外形旋轉後述 〇 保護帶切斷裝置9所具備之刀刃12,切斷保護帶T，於此 吸盤夾台5之上面形成第6圖所示刀具行進槽13。 帶供給部6乃建構成將自供給捲筒14陸續放出之有 分離器之保護帶T捲繞導至導輥15群，將剝離分離器s 之保護帶T導至黏貼單元8。供給捲筒14乃建構成施加適 當的旋轉阻力而不會有過量的帶陸續被放出的情形。 分離器回收部7乃建構成沿捲繞自保護帶T剝離之分 離器s之回收捲筒16之捲繞方向旋轉驅動。 -10- 200939326 黏貼輥17係正面向前以水平地設在黏貼單元8上’ 建構成藉第8圖所示滑動導引機構18及未圖示之螺送式 驅動機構而進行左右水平往復驅動。 剝離輥19係正面向前以水平地設在剝離單元10上’ 建構成藉滑動導引機構18及未圖示之螺送式驅動機構而 進行左右水平往復驅動。 回到第1圖，帶回收部11乃建構成沿捲繞廢料帶Τ’ 之回收筒管20捲繞之方向旋轉驅動。 0 帶切斷機構9於可驅動升降之可動台21下部並排裝 設一對支撐臂22,其等可繞位於吸盤夾台5之中心上之縱 軸心X旋轉。又，於此支撐臂22之閒置端側具備刀具單 元23。刀尖向下之刀刃12安裝於此刀具單元23。亦即， 建構成藉由支撐臂22以縱軸心X爲中心而旋轉，刀刃12 沿晶圓W之外周移動，切下保護帶Τ。其詳細構造乃顯示 於第2圖〜第6圖中。 可動台21藉由正逆旋轉馬達24,沿縱向軌25螺送升 〇 降。可繞縱軸心X轉動地安裝於此可動台21之閒置端部 之轉動軸26經由兩條皮帶28連結於配置在可動台21上之 馬達27。亦即，配置成藉由馬達27之操作，轉動軸26沿 預定方向轉動。 然後，支撐臂22可沿水平方向滑動調節地貫通支撐 於自此轉動軸26延伸至下方之支撐構件29之下端部。亦 即，藉由支撐臂22之滑動調節，調節與屬於刀刃丨2之旋 轉中心之縱軸心X間的距離。亦即，可對應刀刃12之旋 -11- 200939326 轉半徑而變更調節。 如第3圖及第4圖所示，托架3〇固定於支撐f 閒置端部。刀具單元23安裝支撐於此托架30。刀 23由以下構成：轉動構件31，其在預定範圍內可轉 縱向支點Y支撐於托架30;縱壁狀支撐托架32,連 動構件31之端部下面；刀具支撐構件33，連結於 架32之側面；托架34，支撐於刀具支撐構件33 ; 具夾持具35等，安裝於此托架34。且，刀刃12係 © 換方式螺固於刀具夾持具35之側面。 在此’如第4圖所示，於轉動構件31上方裝 長孔36與突起37辛啣合一體轉動之操作凸緣38。 過汽缸39轉動此操作凸緣38,可變更刀具單元23 對於支撐臂22之縱向支點Y附近之姿勢，在預定 調整刀刃12相對於移動方向之角度（切入角度）。 相對於刀具支撐構件3 3，托架34經由導軌機 可直線滑移地支撐沿支撐臂22之長邊方向（第5圖 ® 表裏方向）。又，遍及刀具支撐構件33及托架34張 42。在此彈簧42之彈性恢復力下，托架34被沿接 心（旋轉中心）X之方向滑動彈壓。 如第6圖所示，形成沿托架34之滑動方向之 汽缸43經由定子41固定安裝於刀具支撐構件33之 心側，此汽缸43之活塞桿43 a配置成可抵接托架 面。 如第2圖所示，汽缸3 9，4 3經由控制閥裝置 f 22之 具單元 動地繞 結於轉 支撐托 以及刀 以可更 設藉由 藉由透 全體相 範圍內 構40， 中紙面 設彈簧 近縱軸 姿勢之 旋轉中 34之端 44連接 -12- 200939326 於加壓空氣供給裝置45，該控制閥裝置44藉由電氣 切換空氣壓力及空氣供給方向。又’控制閥裝置44 於電腦控制之控制裝置46。又，在外周部等距形成 口、透過孔之圓盤47固裝於轉動軸26之上側，電磁 光電式之脈衝感測器48配置成與此圓盤47之外周部癸 亦即，配置成對應圓盤47之轉動之脈衝信號自 感測器48輸出。來自脈衝感測器48之信號輸入至控 置46，藉由脈衝之計數來計算刀刃12之位置。又， G 盤夾台5之側面上方，裝設面向晶圓W端緣之監視攝 50。將來自此監視攝影機50之攝影資訊傳至控制裝置 控希裝置46藉由其畫像解析，取得凹口之位置資訊 取得保護帶切斷後之凹口部分中保護帶之切斷狀態（ 不良等）的資訊。 其次，依據第6圖~第9圖說明使用上述實施例裝 用來將保護帶T黏貼於晶圓W表面之一系列基本動竹 —發出黏貼指令，首先，晶圓搬運機構3中之機 ® 臂2即向卡匣台所載置裝塡之卡匣c移動。機械手臂 晶圓保持部2a插入收容於卡匣c之諸晶圓間之間隙 晶圓保持部2a自背面（下面）吸附保持而搬出晶圓 將取出之晶圓W轉載至對準台4。 載置於對準台4之晶圓W利用形成於晶圓W外 凹口 η定位。定位完之晶圓％再度藉機械手臂2搬出 置於吸盤夾台5。 載置於吸盤夾台5之晶圓W旋轉，在定位成其中 控制 連結 有凹 式或 ί向。 脈衝 制裝 於吸 影機 4 6° ，並 切斷 丨置， ；〇 械手 2將 ，以 W， 周之 丨，載 心位 -13- 200939326 於盤夾台5之中心上的狀態下被吸附保持。於此旋轉步驟 中，形成於晶圓W外周之凹口係利用監視攝影機50攝影。 藉此取得畫像、攝影位置及在旋轉時検出之旋轉角度，取 得凹口之位置資訊。又，在此時，如第8圖所示，黏貼單 元8及剝離單元1 〇乃處在左側之初期位置。又，帶切斷 機構9之刀刃12係待機於上方的初期位置。 其次，如第8圖中之假想線所示，黏貼單元8之黏貼 輥17下降，一面藉此黏貼輥17將保護帶T向下按壓，一 〇 面將晶圓W向前（第8圖中向右方向）轉動。藉此使保護 帶T黏貼於晶圓W之表面整體。 如第9圖所示，黏貼單元8 —到達終端位置，在上方 待機之刀刃12即下降，於吸盤夾台5之刀具行進槽13中， 穿刺保護帶T。 於此情況，如第6圖所示，對汽缸4 3供給高壓空氣， 活塞桿43突出極大，藉此，托架34抵抗彈簧42，滑移至 外部之行程端部爲止。因此，刀刃12在自晶圓W之外周 © 緣朝外離開些許（數mm(毫米））之位置穿刺保護帶T。此 後，汽缸43之空氣壓力減低，使活塞桿43之突出力較彈 簧彈力小。藉此，如第7圖所示’托架34藉彈簧42之壓 緊彈壓力滑移至晶圓中心側’刀刃12之刀尖接觸晶圓W 之外周緣。 於刀刃12之切斷開始位置，刀刃12對晶圓外周緣之 壓緊定位一結束，即如第1〇圖所示’支撐臂22旋轉。隨 此，刀刃12 —面劃接晶圓外周緣’ 一面旋轉移動，沿晶 -14- 200939326 圓外周切斷保護帶τ。 沿晶圓外周之帶一切斷，即如第11圖所示，刀刀12 上升至原待機位置爲止。其次，剝離單元10 一面向前移 動，一面於晶圓W上捲起而剝離切斷後之廢料帶τ’ 。 剝離單元1 0 —到達剝離動作之結束位置，剝離單$ 10與黏貼單元8即逆向移動而回復初期位置。此時，廢料 帶Τ’捲繞於回收捲筒20, 一定量之保護帶Τ自帶供給部 6陸續放出。 Q 帶黏貼動作一結束，吸盤夾台5之吸附即解除，將黏 貼處理完之晶圓W轉送至機械手臂2之晶圓保持部2 a，插 入而回收於晶圓供給/回收部1之卡匣C。 於以上基本的一次帶黏貼處理結束後，依序反覆繼續 進行上述動作。 且，在形成凹口作爲於晶圓W之外周定位用情況下， 於凹口處之帶切斷處理以第13圖之流程圖所示步驟，如 下進行。且，第12圖所示凹口 η例如形成沿周方向之敞 〇 開寬度4〜5 mm、深度3 mm左右之V形切口。晶圓w定位 裝塡於吸盤夾台5,俾此凹口 η位於監視攝影機50之攝影 區域之中心。又，此時，自攝影結果取得凹口 η之位置資 訊。 —發出帶切斷指令，首先，即如第12 U)圖所示，刀 刃12於沿圓周方向略微脫離凹口 η之預定位置穿刺保護 帶Τ (步驟S1)。此時，刀刃12相對於旋轉移動方向’角 度調整成一刀尖el具有預定切入角度 Θ 之切斷作用姿 -15- 200939326 勢。此後’如上述’活塞桿43之突出力減低，托架34藉 彈簧42之壓緊彈壓力滑移，刀刃12接觸晶圓W之外周（步 驟 S2)。 其次’旋轉支撐臂22，隨此，刀刃12 —面劃接晶圓 外周，一面沿既定方向（第12圖中順時鐘方向）移動，沿晶 圓外周切斷保護帶T (步驟S3 )。 刀刃12 —到達凹口’藉彈簧42向縱軸心X滑動彈壓 之刀刃12之側面即一面自凹口 ！！之一開口端沿凹口深部 〇 之斜面進入，—面繼續切入保護帶T (步驟S4)。 在刀刃12之刀尖接觸凹口 η之最深部前不久，活塞 桿43之突出力即增至與彈簧42之壓緊彈壓力平衡爲止而 停止支撐臂22之旋轉（步驟S5 )。 此後，逆轉驅動馬達27，逆時鐘方向驅動旋轉支撐臂 22，刀刃12之刀尖e2通過切斷完之去路穿刺，回到初期 位置（步驟S 6 )。 刀刃12 —到達初期位置，即如第1 2 (b)圖所示，活塞 © 桿43之突出力增大，刀刃12抵抗彈簧42，回到外部行程 端之初期位置，並且藉由汽缸39之操作控制，轉動控制 轉動構件31。亦即，相對於支撐臂22之逆向旋轉，將刀 刃12之另一刀尖e2切換成具有預定切入角度0傾斜之逆 向切斷作用姿勢（步驟S7 )。

其次，活塞桿43之突出力減低，刀刃12 —面藉由彈 簧42之滑動彈壓力壓緊晶圓外周緣，一面逆向（第12圖 中逆時鐘方向）移動，沿晶圓外形繼續逆向切斷保護帶T -16- 200939326 (步驟S8 )。 逆向移動之刀刃12 —到達凹口 n，即如第12(c)圖所 示’刀刀12 —面藉滑動彈壓力自凹口 η之另一開口端側 面沿凹口之斜面，一面繼續切入保護帶Τ (步驟S9)。此 後半段之帶切入部分藉由接續前半段之帶切入部分，完成 凹口內之保護帶切斷（步驟S 10)。此後，以監視攝影機50 拍攝以確認前半段之帶切入部分與後半段之帶切入部分 是否在凹口 η之深部相連，保護帶Τ切斷成晶圓形狀（步驟 © S11 )。若凹口最深部之保護帶Τ之切斷部分相連，即自保 護帶τ拔出刀刃12(步驟S12)。 在以監視攝影機50確認了沿凹口形狀之保護帶切斷 結束時，停止支撐臂22之旋轉移動，並上升刀刃12，回 復至原待機狀態。 如以上，由於在凹口 η之部分中，刀刃12之側面一 面自開口端沿凹口深部之斜面，一面繼續個別切斷保護帶 Τ，因此，若刀刃12之刀尖el，e2之任一者成銳角接觸 ® 凹口斜面，刀尖即不會吃入凹口斜面。因此，可抑制晶圓 W損傷及刀刃12之早期損耗。 又，藉由將保護帶之穿刺部設定在凹口 η附近之圓周 上，可避免在穿刺時刻接觸凹口 η之側緣’使刀刃12之 前端向凹口 η之深部平滑切斷移動。 本發明不限於上述實施形態，可如後述變形實施。 (1)切入凹口 η之順序不限於上述順序，例如，亦可如 次進行。 -17- 200939326 第一，於上述實施例之步驟S5中停止刀刃12之切入 之後，上升可動台21，自凹口 η —次拔出刀刃12’切換刀 刃12之姿勢，自先前穿刺位置再次穿刺刀刃12，逆時鐘 切斷保護帶Τ。 具體而言，刀刃12 —自凹口 η拔出，活塞桿43之突 出力即增大，刀刃12抵抗彈簧42，回到外部行程端之初 期位置。又，藉由汽缸3 9之操作控制，轉動控制轉動構 件31，將支撐臂22之逆向旋轉移動切換成刀刃12之另一 0 刀尖e2以預定切入角度0傾斜之逆向切斷作用姿勢。 然後，於最初切斷開始位置附近，逆向切斷作用姿勢 之刀刃12穿刺保護帶T，活塞桿43之突出力減低，刀刃 12 —面藉彈簧42之滑動彈壓力壓緊晶圓外周緣，一面逆 向（第12圖中之逆時鐘方向）移動，沿晶圓外形繼續逆 向切斷保護帶T。 第二，亦可先自凹口 η附近切斷晶圓外周之大致全 長，自凹口 η之一端側進行保護帶Τ之切入，一次拔出刀 ❹ 刃12,最後，自凹口 η之另一端側進行保護帶Τ之切入（後 半段切入步驟）。 (2) 可藉由控制汽缸39，使朝凹口 η切入步驟中刀刃 12對保護帶Τ之切入角度較晶圓外周中切入角度0大， 更接近凹口形狀進行帶切斷。 (3) 使用單刃之刀刃12，將利用汽缸39所作角度調整 範圍設定成很大，建構成可將刀刃12切換成正逆之切斷 作用姿勢。即，亦可以在凹口 η正向及逆向切入保護帶Τ •18· 200939326 操作之形態實施。 (4) 上述實施例亦可以相對於不旋轉之刀刃12，旋轉 晶圓W，進行保護帶T之切斷之形態實施。 (5) 於上述實施例之步驟S11中，在無法確認於保護帶 T切斷後凹口 n之切斷連接情況下，對凹口 n之部分再度 進行切斷處理。於此情況下，不管是斜面之一或兩者，均 可再度切斷。 本發明可在不悖離其思想或本質之範圍內，以其他具 © 體形式實施，因此，就指出發明範圍者而言，應參照後附 申請專利範圍，而非以上說明。 ，【圖式簡單說明】 雖然爲說明本發明而顯示目前被認爲是較佳之若干 形態’然而，當知本發明並未受限於圖示之構成及方案。 第1圖係顯示保護帶黏貼裝置整體之立體圖； 第2圖係顯示保護帶切斷裝置整體之側視圖； 第3圖係顯示保護帶切斷裝置要部之立體圖； ® 第4圖係刀具單元之上視圖； 第5圖係縱剖刀具單元之一部份的前視圖； 第6圖係顯示刀刃穿刺保護帶時之要部的側視圖； 第7圖係顯示刀刃接觸晶圓外周緣狀態之要部的側視 圖； 第8圖至第11圖係顯示保護帶黏貼步驟之前視圖； 第12圖係顯示凹口中保護帶切斷步驟之要部的上視 圖； -19- 200939326 第13圖係保護帶切斷步驟之流程圖。 【主要元件符號說明】

1 晶圓供給/回收部 2 機械手臂 2a 晶圓保持部 3 晶圓搬運機構 4 對準載台 5 吸盤夾台 6 帶供給部 7 分離器回收部 8 黏貼單元 9 帶切斷機構 10 剝離單元 11 帶回收部 12 刀刃 13 刀具行進槽 14 供給捲筒 15 導輥 16 回收捲筒 17 黏貼輥 18 滑動導引機構 19 剝離輥 20 回收捲筒 21 可動台 -20- 200939326

22 支撐臂 23 刀具單元 24 馬達 25 縱向軌 26 轉動軸 27 縱軸心 28 馬達 29 支撐構件 30 托架 3 1 轉動構件 32 支撐托架 33 刀具支撐構件 34 托架 35 刀具夾持具 36 長孔 37 突起 38 操作凸緣 39 汽缸 40 導軌機構 41 定子 42 彈簧 43 汽缸 4 3a 活塞桿 44 控制閥裝置 -21- 200939326 45 加壓空氣供給裝置 46 控制裝置 47 圓盤 48 脈衝感測器 50 監視攝影機 C 卡匣 e 1, e 2 刀尖 n 凹口 s 分離器 t，r 保護帶 w 晶圓 X 縱軸心 θ 切入角 ❹ -22-

Claims (1)

1. 200939326 十、申請專利範圍： 1. 一種半導體晶圓之保護帶切斷方法’係沿形成有定位用 凹口之半導體晶圓之外周相對移動刀刃’沿晶圓外形切 下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶’該方法包括以下步 驟： 於切斷該半導體晶圓之凹口部分之保護帶之步驟中， 刀刃之側面一面自開口端沿面向凹口深部之斜邊’一面 切斷該保護帶。 0 2.如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保護帶切斷方法 ，該方法更包括以下步驟： 前半段切入步驟’使刀刃一面相對,於半導體晶圓之外 周，沿一定方向移動，一面自凹口之一開口端向凹口深 部移動； 拔出步驟，自凹口 一次拔出於前述步驟中切入之刀刃 y 後半段切入步驟，使自凹口一次拔出而穿刺又後退至 〇 初期位置之刀刃一面相對於半導體晶圓之外周逆向移動 ，一面自凹口之另一開口端向凹口深部移動。 3. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保護帶切斷方法 ，其中該刀刃係雙刃之刀刃。 4. 如申請專利範圍第3項之半導體晶圓之保護帶切斷方法 ，該方法更包括以下步驟： 前半段切入步驟，使雙刃之刀刃一面相對於半導體晶 圓之外周，沿一定方向移動，一面自凹口之一開口端向 凹口深部移動； -23- 200939326 後退步驟，使刀刃自該凹口深部前面沿切斷完之去路 ，後退至切斷開始位置； 後半段切入步驟，自該初期位置變更刀刃之切入角度 ，相對於半導體晶圓之外周逆向移動，切斷保護帶，自 凹口之一開口端向凹口深部移動刀刃。 5. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保護帶切斷方法 ，其中 於預先取得凹口之位置資訊之後，進行保護帶之切斷 ❹ 取得保護帶切斷後之凹口深處之切斷狀態。 6. 如申請專利範圍第5項之半導體晶圓之保護帶切斷方法 ，其中 於取得保護帶切斷後之凹口之深處之切斷狀態中，在 保護帶之切斷部位不連在凹口深部情況下，再度進行凹 口部分之切斷。 7. —種半導體晶圓之保護帶切斷裝置，係使刀刃沿形成有 〇 定位用凹口之半導體晶圓之外周相對移動，沿晶圓外形 切下黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，該裝置包括以下 構成要素： 刀刃移動手段，相對於該半導體晶圓之外周，正向及 逆向相對移動刀刃； 姿勢切換手段，正逆切換刀刃相對於該半導體晶圓之 外周之切入姿勢；以及 控制裝置，於切斷該半導體晶圓之凹口部分之步驟中 -24- 200939326 ，操作該姿勢切換手段，正逆切換控制切入姿勢，使刀 刃之側面沿自凹口之開口端面向凹口深部之斜邊。 8.如申請專利範圍第7項之半導體晶圓之保護帶切斷裝置 ，該裝置更包括以下構成要素： 光學手段，於切斷該保護帶前取得凹口之位置資訊， 並取得保護帶切斷後之凹口深部之切斷狀態； 該控制裝置構成依據藉光學手段取得之位置資訊，控 制刀刃之移動。 φ

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