TW200931183A - Charged-particle beam lithography apparatus and device manufacturing method - Google Patents

Charged-particle beam lithography apparatus and device manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
TW200931183A
TW200931183A TW097131736A TW97131736A TW200931183A TW 200931183 A TW200931183 A TW 200931183A TW 097131736 A TW097131736 A TW 097131736A TW 97131736 A TW97131736 A TW 97131736A TW 200931183 A TW200931183 A TW 200931183A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cylindrical electrode
particle beam
lens
magnetic
charged particle
Prior art date
Application number
TW097131736A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI408508B (zh
Inventor
Susumu Goto
Original Assignee
Canon Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Kk filed Critical Canon Kk
Publication of TW200931183A publication Critical patent/TW200931183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI408508B publication Critical patent/TWI408508B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3175Projection methods, i.e. transfer substantially complete pattern to substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/145Combinations of electrostatic and magnetic lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/047Changing particle velocity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/049Focusing means
    • H01J2237/0492Lens systems
    • H01J2237/04926Lens systems combined
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/153Correcting image defects, e.g. stigmators
    • H01J2237/1538Space charge (Boersch) effect compensation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

t 200931183 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明與荷電粒子束微影設備及裝置製造方法有關。 【先前技術】 電子束微影設備爲荷電粒子束微影設備之類型,慣例 上的發展是以提升產量爲目標。增進產量需要增大曝光射 ® 束流,其所面臨的問題歸因於庫倫效應。庫倫效應的缺點 是由於電子間的斥力使收歛的電子束變模糊,導致解析度 下降。基於此,解析度與產量間具有取捨的關係。 爲增加曝光射束流同時將由於庫倫效應所造成的像差 抑制到相當的程度,可用的方法有將曝光射束流的平均密 度減至某個程度。此方法係藉由照射較大(大約數百平方 微米)的曝光區域(子域)以減少流密度,藉以降低庫倫 效應。 另一方法是將電子束在樣本表面上的收歛角設定爲較 大。此方法係在投影透鏡與樣本間施加一減速電場。藉由 以低速的荷電粒子束照射表面,預期可降低投影透鏡的像 差,並抑制樣本表面阻劑靈敏度的下降以及熱生成與退 化。 提前公開之日本專利第2000-232052號揭示一藉由減 速電場以降低像差的設計。揭示於提前公開之日本專利第 2000-232052號的設計係在電子束曝光設備中之轉移光罩 與投影光學系統之間以及投影光學系統與晶圓之間施加減 -4- 200931183 速電場。 雖然對電子束曝光設備施以降低曝光射束流之平均密 度的方法,但其需要轉移光罩,此需要額外的成本。 在設定電子束之較大收歛角的方法中,幾何像差會隨 著曝光面積(視角)的增加而增加。爲得到高解析度,投 影透鏡的像差性能必須符合嚴格的要求。更糟的是,由於 例如與樣本表面之形狀及配置於台座上之構件相關的因 素,導致與減速電場發生干擾,因此而發生寄生像差與荷 電粒子束的移位。揭示於提前公開之日本專利第2000-2 3 2052號的設計,可能由於例如與晶圓表面及其附近之形 狀與配置於台座上之構件相關的因素造成減速電場的干 擾,因此而發生寄生像差,導致解析性能的劣化。 【發明內容】 本發明的目的係提供一能達成高產量,同時抑制由於 庫倫效應所導致之荷電粒子束模糊的荷電粒子束微影設 備。 按照本發明,提供一荷電粒子束微影設備,其包含一 投影系統,該投影系統投射一荷電粒子束’並以所投射的 該荷電粒子束在基板上成像一圖案,其中該投影系統包含 被組構來產生磁場的對稱磁雙合透鏡’以及被組構來產生 疊置於該磁場上之電場的靜電透鏡’且該靜電透鏡包括一 電極,被組構來在至少該對稱磁雙合透鏡之該瞳平面上施 加一電位,以加速進入該對稱磁雙合透鏡的該荷電粒子 -5- 200931183 束。 按照本發明,可提供一能達成高產量,同時抑制由於 庫倫效應所導致之荷電粒子束模糊的荷電粒子束微影設 備。 從以下參考附圖對例示性實施例的描述,將可明瞭本 發明的其它特徵。 【實施方式】 以下將參考附圖描述按照本發明之實施例的荷電粒子 束微影設備。按照本發明的微影設備例如包括成像設備與 曝光設備。圖1係顯示荷電粒子束微影設備的剖面槪視 圖,其經由使用按照本發明實施例之荷電粒子束的投影系 統在基板上成像圖案。荷電粒子束微影設備的投影系統包 含對稱磁雙合透鏡,及以電場疊置於對稱磁雙合透鏡所產 生之磁場上的靜電透鏡。該對稱磁雙合透鏡包括上磁透鏡 12與下磁透鏡15。靜電透鏡係單一電位的靜電透鏡,其 包括依次從物件平面1 0側到影像平面1 1側的三個圓柱形 電極,亦即第一圓柱形電極19、第二圓柱形電極20、及 第三圓柱形電極21。雖然本實施例中的荷電粒子束微影設 備爲電子束微影設備,但此實施例也適用於其它的荷電粒 子束微影設備,諸如離子束微影設備。 第二圓柱形電極20係配置在對稱磁雙合透鏡在垂直 方向中之上磁透鏡12的中央位置14與在垂直方向中之下 磁透鏡15之中央位置17之間。上磁透鏡12與下磁透鏡 200931183 15所形成之磁場的強度,在該兩個中央位置14與17處爲 最大。第二圓柱形電極20的長度界定爲其上端位於比上 磁透鏡12之下端高的位置,且其下端位於比下磁透鏡15 之上端低的位置。第二圓柱形電極20位於對稱磁雙合透 鏡之瞳平面18上及其附近。從圖1可明顯看出,瞳平面 18被設定在因軸上電子束25與離軸電子束24聚合致使電 子束之電荷密度大以致庫倫效應大的位置。 圖3的曲線圖顯示靜電透鏡之第二圓柱形電極20的 電位與由於庫倫效應所導致之荷電粒子束模糊之間的關 係。隨著第二圓柱形電極20的電位上升,由於庫倫效應 所導致的模糊量減少。由於庫倫效應所導致的模糊量δ通 常爲: δ 〇cLcxI/( V 1.5 xa) ...(1) 其中Lc爲物件平面與影像平面之間的距離,I爲荷電粒子 束的射束流,V爲荷電粒子束的加速電位,以及α爲在影 像平面上的收歛半角。 做爲電子產生源的電子槍可藉由高度地加速電子束以 減小模糊δ,但此方法有幾個缺點。在光敏基板上施加被 高度加速(高能量)的電子束,會降低光敏材料的有效敏 感度。經由電子槍的高加速度需要大尺寸的電子光學透 鏡,致使式(1)中的光學路徑長度Lc與模糊δ增加。被 高度加速之電子在光敏基板上的射散擴及一較寬廣的區 200931183 域,致使附近的影響增加。另一方面,當如本發明中之第 二圓柱形電極20的電位上升時,方程式(1)中的加速電 位V項上升。由於庫倫效應所導致的模糊量δ於是降低, 因此沒有上述情況中以電子槍高度加速電子束的問題。 圖2顯示按照本實施例之靜電透鏡之軸上的電位分佈 31。如軸上的電位分佈31中所示,決定對稱磁雙合透鏡 之至少瞳平面18或其附近之電位的第二圓柱形電極20, 其施加一比用來決定進入該對稱磁雙合透鏡之荷電粒子束 之能量之電位高的電位。以此操作,在第二圓柱形電極20 與第三圓柱形電極21之間產生一減速電場。此減速電場 降低了投影透鏡之對稱磁雙合透鏡的像差。設置在物件平 面側的第一圓柱形電極19與設置在影像平面側的第三圓 柱形電極21,都被接地到與基板相同的電位。由於基板與 第一圓柱形電極19及第三圓柱形電極21之間沒有電場, 因此,第二圓柱形電極20施加一高於基板的電位。基於 此,不像使用減速電場的傳統光學系統,由於例如與樣本 表面之形狀及配置於台座上之構件相關等因素所導致之減 速電場的干擾不會發生。此避免了產生寄生像差時的解析 性能劣化。 圖4顯示第二圓柱形電極20之長度與做爲投影透鏡 之對稱磁雙合透鏡之間的關係。如圖4中所示,當第二圓 柱形電極20的長度超過10 0mm時,幾何像差明顯地降 低。此顯示藉由減速電場來降低像差的效果。 在本實施例中,投影透鏡是由對稱磁雙合透鏡所構成 -8- 200931183 的光學系統。在此類型的光學系統中,磁場強度與上磁透 鏡12與下磁透鏡15之磁場分佈之半最大處的全寬間,具 有一預設的比例。由於光學像差的各向異性分量被抵消, 因此,此光學系統適合較大的視角。 Ο
當以靜電透鏡的電場疊置於由對稱磁雙合透鏡所產生 的磁場時,其需要設定靜電透鏡之圓柱形電極之長度與配 置,以便不會降低了對稱磁雙合透鏡的像差特性。第一圓 柱形電極1 9與第二圓柱形電極20間之間隙22的中央位 置,與上磁透鏡12之磁極間之間隙的中央位置14匹配。 此外,第二圓柱形電極20與第三圓柱形電極21間之間隙 23的中央位置,與下磁透鏡1 5之磁極間之間隙的中央位 置1 7匹配。 從第二圓柱形電極20之上端到對稱磁雙合透鏡之瞳 平面18之間的距離L1,與從第二圓柱形電極20之下端 到對稱磁雙合透鏡之瞳平面1 8間之距離L2的比,被設定 成滿足: …(2) L2/L 1 =Μ Μ爲對稱磁雙合透鏡的放大率。 當第二圓柱形電極20被配置成滿足式(2)時,上磁 透鏡12與下磁透鏡15之影像的旋轉角變爲彼此相等。由 於在此狀況下影像不旋轉,因此不會發生各向異性像差。 此避免了對稱磁雙合透鏡之光學特性的劣化。 -9- 200931183 接下來將例示使用上述荷電粒子束微影設備的裝置製 造方法。 裝置(例如半導體積體電路裝置及液晶顯示裝置)係 藉由使用按照上述實施例之荷電粒子束微影設備在基板上 成像圖案之圖案成像步驟,顯影基板上在圖案成像步驟中 所成像之圖案的顯影步驟,以及處理在顯影步驟中所顯影 之基板的其它習知步驟(例如蝕刻、去除光阻、切割、打 線、及封裝等步驟)來製造。 雖然已參考例示性實施例描述了本發明,但須瞭解, 本發明並不限於所揭示的例示性實施例。以下申請專利範 圍的範圍要按照最廣義的解釋,以便包含所有這類的修改 及相等結構與功能。 【圖式簡單說明】 圖1係說明按照本發明之荷電粒子束曝光設備例的剖 面槪視圖; 圖2的曲線圖顯示對稱磁雙合透鏡之軸上的磁場分 佈,與靜電透鏡之軸上的電位分佈; 圖3的曲線圖顯示第二圓柱形電極之電位與由於庫倫 效應所導致之射束模糊間的關係;以及 圖4的曲線圖顯示第二圓柱形電極之長度與由於幾何 透鏡像差所導致之射束模糊間的關係。 【主要元件符號說明】 -10- 200931183 1 2 :上磁透鏡 15 :下磁透鏡 19:第一圓柱形電極 20:第二圓柱形電極 2 1 :第三圓柱形電極 1 〇 :物件平面 1 1 :影像平面 1 4 :上磁透鏡的中央位置 17:下磁透鏡的中央位置 18 :瞳平面 3 1 :電位分佈 25 :軸上電子束 24 :離軸電子束
-11 -

Claims (1)

  1. 200931183 十、申請專利範圍 1. 一種荷電粒子束微影設備’其包含一投影系統,該 投影系統投射一荷電粒子束,並以所投射的該荷電粒子束 在基板上成像一圖案,其中 該投影系統包含被組構來產生磁場的對稱磁雙合透 鏡,以及被組構來產生疊置於該磁場上之電場的靜電透 鏡,以及 〇 該靜電透鏡包括一電極,被組構來在至少該對稱磁雙 合透鏡的瞳平面上施加一電位,以加速進入該對稱磁雙合 透鏡的該荷電粒子束。 2. 如申請專利範圍第1項的設備,其中該靜電透鏡包 含包括有第一至第三圓柱形電極的單一電位靜電透鏡,該 第一圓柱形電極係配置在物件平面(object plane )側,該 第三圓柱形電極係配置在影像平面側,該第二圓柱形電極 係配置於該第一圓柱形電極與該第三圓柱形電極之間,以 〇 及 以實質上等於該基板之電位的電位施加於該第一圓柱 形電極與該第三圓柱形電極,及以高於該基板之電位的電 位施加於該第二圓柱形電極。 3. 如申請專利範圍第2項的設備,其中該第二圓柱形 電極係配置於該對稱磁雙合透鏡在垂直方向之上磁透鏡之 中央與該對稱磁雙合透鏡在垂直方向之下磁透鏡之中央之 間。 4. 如申請專利範圍第2項的設備,其中該第二圓柱形 -12- 200931183 電極被組構,使得該第二圓柱形電極的上端位於比該上磁 透鏡之下端高的位置,且該第二圓柱形電極的下端位於比 該下磁透鏡之上端低的位置。 5. 如申請專利範圍第2項的設備,其中該第二圓柱形 電極被配置,使得從該第二圓柱形電極之上端到該瞳平面 之距離與從該第二圓柱形電極之下端到該瞳平面之距離的 比,實質地等於該對稱磁雙合透鏡的放大倍率。 〇 6. —種製造裝置的方法,該方法包含: 使用如申請專利範圍第1至5項其中一項的荷電粒子 束微影設備在基板上成像一圖案; 顯影其上成像有該圖案的該基板;以及 處理該經顯影的基板以製造該裝置。 -13-
TW097131736A 2007-09-04 2008-08-20 荷電粒子束微影設備及裝置製造方法 TWI408508B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007229454A JP5230148B2 (ja) 2007-09-04 2007-09-04 荷電粒子線描画装置及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200931183A true TW200931183A (en) 2009-07-16
TWI408508B TWI408508B (zh) 2013-09-11

Family

ID=40405919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097131736A TWI408508B (zh) 2007-09-04 2008-08-20 荷電粒子束微影設備及裝置製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7960703B2 (zh)
JP (1) JP5230148B2 (zh)
KR (1) KR100986651B1 (zh)
TW (1) TWI408508B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI502616B (zh) * 2014-08-08 2015-10-01 Nat Univ Tsing Hua 桌上型電子顯微鏡以及其廣域可調式磁透鏡

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5970213B2 (ja) * 2012-03-19 2016-08-17 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP6013089B2 (ja) 2012-08-30 2016-10-25 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
US9799484B2 (en) * 2014-12-09 2017-10-24 Hermes Microvision, Inc. Charged particle source
JP6480534B1 (ja) * 2017-09-26 2019-03-13 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム照射装置及び基板の帯電低減方法
JP2019212766A (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
EP4095882A1 (en) 2021-05-25 2022-11-30 IMS Nanofabrication GmbH Pattern data processing for programmable direct-write apparatus
US20230015805A1 (en) * 2021-07-14 2023-01-19 Ims Nanofabrication Gmbh Electromagnetic Lens

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60201626A (ja) * 1984-03-27 1985-10-12 Canon Inc 位置合わせ装置
JPS61190839A (ja) * 1985-02-19 1986-08-25 Canon Inc 荷電粒子線装置
US4675524A (en) * 1985-03-11 1987-06-23 Siemens Aktiengesellschaft Scanning particle microscope with diminished boersch effect
JPS62183118A (ja) * 1986-02-06 1987-08-11 Canon Inc アライメント装置及び方法
US5146090A (en) * 1990-06-11 1992-09-08 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam apparatus having an immersion lens arranged in an intermediate image of the beam
JP3247700B2 (ja) * 1991-03-29 2002-01-21 株式会社日立製作所 走査形投影電子線描画装置および方法
US5770863A (en) * 1995-10-24 1998-06-23 Nikon Corporation Charged particle beam projection apparatus
JPH09129543A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Nikon Corp 荷電粒子線転写装置
US5929454A (en) * 1996-06-12 1999-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Position detection apparatus, electron beam exposure apparatus, and methods associated with them
JP3927620B2 (ja) * 1996-06-12 2007-06-13 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
US5912469A (en) * 1996-07-11 1999-06-15 Nikon Corporation Charged-particle-beam microlithography apparatus
US6069363A (en) * 1998-02-26 2000-05-30 International Business Machines Corporation Magnetic-electrostatic symmetric doublet projection lens
JP2000003847A (ja) * 1998-06-15 2000-01-07 Canon Inc 荷電粒子線縮小転写装置及びデバイス製造方法
JP2000173889A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Canon Inc 電子線露光装置、電子レンズ、ならびにデバイス製造方法
JP2000232052A (ja) 1999-02-09 2000-08-22 Nikon Corp 荷電粒子線転写露光装置
US6465783B1 (en) * 1999-06-24 2002-10-15 Nikon Corporation High-throughput specimen-inspection apparatus and methods utilizing multiple parallel charged particle beams and an array of multiple secondary-electron-detectors
JP2002343295A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Canon Inc 電子線露光装置、縮小投影系及びデバイス製造方法
TW579536B (en) 2001-07-02 2004-03-11 Zeiss Carl Semiconductor Mfg Examining system for the particle-optical imaging of an object, deflector for charged particles as well as method for the operation of the same
JP4468753B2 (ja) * 2004-06-30 2010-05-26 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP2006221870A (ja) 2005-02-08 2006-08-24 Ebara Corp 電子線装置
WO2006101116A1 (ja) * 2005-03-22 2006-09-28 Ebara Corporation 電子線装置
JP4679978B2 (ja) * 2005-06-28 2011-05-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム応用装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI502616B (zh) * 2014-08-08 2015-10-01 Nat Univ Tsing Hua 桌上型電子顯微鏡以及其廣域可調式磁透鏡
US9305741B2 (en) 2014-08-08 2016-04-05 National Tsing Hua University Desktop electron microscope and wide range tunable magnetic lens thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TWI408508B (zh) 2013-09-11
JP5230148B2 (ja) 2013-07-10
KR20090024622A (ko) 2009-03-09
JP2009064841A (ja) 2009-03-26
KR100986651B1 (ko) 2010-10-11
US20090057571A1 (en) 2009-03-05
US7960703B2 (en) 2011-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408508B (zh) 荷電粒子束微影設備及裝置製造方法
JP4756776B2 (ja) 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法およびデバイス製造方法
JP2023517626A (ja) マルチビーム発生ユニットおよびマルチビーム偏向ユニットの特定の改善
TW201248674A (en) Drawing apparatus and method of manufacturing article
TWI459430B (zh) 使用一電磁(ExB)分離器之反射電子束投影微影
US6429441B1 (en) Charged-particle-beam microlithography apparatus and methods exhibiting variable beam velocity, and device-manufacturing methods using same
US6452193B1 (en) Electron beam exposure apparatus, electron lens, and device manufacturing method
JP2010282799A (ja) 荷電粒子線描画装置およびデバイス製造方法
JP5373329B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置
JPH08124834A (ja) 荷電粒子線転写装置
JP2000012454A (ja) 電子線露光装置
JP2001007021A (ja) ビーム形状を可変にできる荷電粒子線投影リソグラフィ
JPH11297610A (ja) 荷電粒子線露光装置
JP4356064B2 (ja) 荷電粒子線露光装置および該装置を用いたデバイス製造方法
JP2000243337A (ja) 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP4494734B2 (ja) 荷電粒子線描画方法、荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
JP4192561B2 (ja) 荷電粒子線装置用高性能粒子源
TW202405855A (zh) 成像多電子束之方法及系統
JP4913521B2 (ja) 荷電粒子線装置及びデバイス製造方法
JP2002313712A (ja) 荷電粒子線露光装置
JP2007019192A (ja) 荷電ビームレンズ、及び荷電ビーム露光装置
JP2000067792A (ja) 荷電粒子線露光装置
JP2000100691A (ja) 電子線露光装置
JP2002343295A (ja) 電子線露光装置、縮小投影系及びデバイス製造方法
JP2004266129A (ja) 荷電粒子線露光装置、露光方法及び半導体デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees