TW200930551A - Manufacturing method of optical film made of thermoplastic resin - Google Patents
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Description
200930551 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法。 【先前技術】 對於液晶顯示裝置(液晶面板)之構成構件的相位差 薄膜和偏光子保護薄膜等之光學薄膜,爲了提高對比度和 Φ 視野角,乃要求高的光學均質性。 此處,相位差薄膜係將無配向的相位差薄膜用原版薄 膜,以分子爲相同方向且以相同程度配向予以延拉則可製 造。即,經由控制配向軸和配向度,則可作成所欲之相位 差爲均勻表現的相位差薄膜。因此,對於延拉前的相位差 薄膜用原版薄膜和通常進行延拉的偏光子保護薄膜,於薄 膜本身要求無所謂的魚眼狀斑瑕和結粒、成型板紋之條紋 等缺陷、高透明、厚度偏差少、無配向。 Q 於是,以往,已知以熔融狀態之環狀烯烴樹脂(熔融 樹脂)之剝離強度爲75N以下的特殊材料,鍍敷τ型板 的吐出口(唇部)’並由該T型板吐出薄膜狀的熔融樹脂 ,以溫度設定爲(環狀烯烴樹脂之玻璃化轉換溫度T g - 3 0 °C )以上且(環狀烯烴樹脂之玻璃化轉換溫度T g + 3 0。(:)以 下的澆鑄輥、與溫度設定爲(澆鑄輥之溫度-50°C )以上 且澆鑄輥之溫度以下的接觸輥予以夾壓下,進行冷卻固化 之環狀烯烴系樹脂薄膜的製造方法(例如,參照專利文獻 1 ) ° -5- 200930551 專利文獻1:特開2000-280315號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題) ’但是,於引用文獻1所記載之方法中,與熔融樹脂之 接觸時間長的澆鑄輥表面溫度,比熔融樹脂之接觸時間極 短的接觸輥表面溫度更加高。因此,特別於使用聚丙烯系 Q 樹脂之情形,具有損害所製造之薄膜透明性的問題。 於是,本發明爲以提供可取得幾乎無配向且透明性高 之薄膜的熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法爲其目的。 (解決課題之手段) 本發明之熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法爲具備將 熱塑性樹脂熔融混練作成熔融樹脂的熔融步驟、和將熔融 樹脂由T型板於180°C以上且3 00 °C以下吐出成形出薄膜 φ 狀的成形步驟、和將成形爲薄膜狀的熔融樹脂,以金屬製 之冷卻輥、與作成筒狀之金屬製帶狀體內部配置一個或數 個橡膠製輥的押壓體予以夾壓下,進行冷卻固化的冷卻步 驟,且於冷卻步驟中,將冷卻輥的表面溫度Tl[°c ]被設定 ^ 成滿足下述式(η所示之條件,押壓體之帶狀體的表面 溫度T2[°C ]被設定成滿足下述式(2)所示之條件。
Tg-30°C ^ T1 ^ Tg + 50°C · ( 1 ) 200930551 (但,Tg[°c ]爲熱塑性樹脂的中間點玻璃化轉換溫度) Tl + 10°c ^ T2^ T1 + 150°C -· ( 2 ) 本發明之熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法中’將成 形爲薄膜狀的溶融樹脂,以金屬製之冷卻輥、與作成筒狀 之金屬製帶狀體內部配置一個或數個橡膠製輥的押壓體予 以夾壓。因此,成形爲薄膜狀的熔融樹脂兩面被冷卻輥( φ 澆鑄輥)及押壓體(接觸輥)所冷卻,故可將熔融樹脂快 速冷卻固化。其結果,即使熱塑性樹脂爲結晶性聚烯烴系 樹脂時,亦可在結晶成長前將熔融樹脂冷卻固化,故可製 造具有高透明性的熱塑性樹脂製光學薄膜。 又,於本發明之熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法中 ,使用金屬製的冷卻輥,以及作成筒狀之金屬製帶狀體的 內部配置一個或數個橡膠製輥的押壓體。因此,將成形爲 薄膜狀的熔融樹脂夾壓時,極難發生樹脂積存(邊坡)。 Q 其結果,可製造難發生配向,相位差小,且,寬度方向上 相位差幾乎無不勻的熱塑性樹脂製光學薄膜。 又,於本發明之熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法中 ,冷卻輥及押壓體的帶狀體爲共同經由金屬所形成。因此 ,可形成表面光澤優良的熱塑性樹脂製光學薄膜。 又,於本發明之熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法中 ,於冷卻步驟中,將金屬製冷卻輥的表面溫度Tl[°c ]設定 成滿足上述式(1)所示之條件,押壓體之金屬帶狀體的 表面溫度T2[°c ]設定成滿足上述式(2)所示之條件。即 200930551 ,將押壓體的金屬帶狀體表面溫度T2,設定成比金屬製 冷卻輥的表面溫度Τ1更高之溫度。因此,成形爲薄膜狀 的熔融樹脂易由押壓體上剝離,於薄膜上不會造成皺摺等 缺陷,可取得鏡面狀之良好薄膜。此處,於Τ1爲小於 Tg-30°C之情形和大於Tg + 50°C之情形中,於薄膜發生橫 皺摺狀的表面不良,薄膜的透明性有易降低之傾向,爲不 佳。又,於T2爲小於T 1 + 1 0 °C之情形和大於T 1 + 1 5 0 °C之 φ 情形中,成形爲薄膜狀的熔融樹脂難由押壓體上剝離,於 薄膜有易造成皺摺等缺陷的傾向,爲不佳。 (發明之效果) 若根據本發明,則可提供可取得幾乎無配向且透明性 高之薄膜的熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法。 【實施方式】 〇 關於本發明之較佳的實施形態,參照圖面予以說明。 另外,於說明中’於同一要素或具有同一機能的要素使用 同一符號,並且省略重複說明。 (製造薄膜系統的構成) 首先,參照圖1,說明關於本實施形態之熱塑性樹脂 製光學薄膜之製造方法所用之製造薄膜系統1的構成。製 造薄膜系統1爲具備壓出機10、T型板12、接觸輥(押 壓體)14、冷卻輥16,18。 -8 - 200930551 壓出機ίο爲將投入的熱塑性樹脂一邊熔融混練一邊 壓出,並將已熔融混練的熱塑性樹脂(熔融樹脂)搬送往 T型板12。 T型板12爲與壓出機1〇接續,於其內部具有將壓出 機10所搬送的熔融樹脂於橫向擴展用的岐管(未予圖示 )。又,於T型板12,於其下方設置與岐管連通同時令 經由岐管橫向擴展的熔融樹脂予以吐出的吐出口 12a。因 〇 此,由T型板12之吐出口 12a所吐出的熔融樹脂,被成 形爲薄膜狀。 T型板12以不會對熔融樹脂流路之壁面造成微小段 差和損傷者爲佳。T型板12之吐出口 12a部分(唇部分 )爲與熔融樹脂(已熔融之熱塑性樹脂)之摩擦係數小的 材料,且,若被硬材料鍍敷、塗敷等(例如,碳化鎢系、 氟系之特殊鍍敷),則可能令吐出口 12a前端部分的曲率 半徑變小(令吐出口 12a的前端部分變成所謂之尖銳邊緣 © 的形狀),故爲佳。 T型板12之吐出口 12a的前端部分,以熔融樹脂之 流路壁面之吐出口 12a的曲率半徑爲0.1mm以下的所謂 尖銳邊緣之形狀者爲佳,且以該曲率半徑〇.〇5mm以下爲 更佳,該曲率半徑爲0.03mm以下爲再更佳。使用此類T 型板12,則可抑制吐出口 12a發生孔垢。同時亦察見抑 制型板紋的效果,可令所製造之熱塑性樹脂製光學薄膜的 外觀均勻性更爲優良。但,若該曲率半徑爲0.01mm以下 ,則雖可提高此些效果,但吐出口 12a前端部分的強度降 -9- 200930551 低,察見吐出口 12a的破損’如此有產生大型板紋等的傾 向。 由T型板12之熔融樹脂吐出口 12a,直到接觸輥14 及冷卻輥1 6將熔融樹脂夾壓爲止之間(所謂之空氣間隙 )的長度Η爲50mm〜250mm左右爲佳,且以50mm〜 18 0mm左右爲更佳。空氣間隙的長度Η若超過250mm, 則於空氣間隙中發生配向,且熱塑性樹脂薄膜F的相位差 © 有變大的傾向。關於空氣間隙的長度Η下限,係依據τ 型板12之尺寸和接觸輥14及冷卻輥16,18之直徑等之 製造薄膜系統1而定,故必然爲5 0m左右。 接觸輥14爲例如與專利第3422798號公報所記載之 成形輥同等。具體而言,接觸輥14爲具有作成筒狀之金 屬製帶狀體(亦稱爲無端帶)14a、和配置於帶狀體14a 內部的橡膠製輥14b (於本實施形態中爲1根)、和塡滿 帶狀體14a與橡膠製輥14b間之空間的液體L、和用以調 © 節液體L溫度的調節溫度手段(未予圖示)。 帶狀體14a爲經由彈簧鋼、不鏽鋼、鎳鋼等之可彈性 變形的金屬薄膜成形爲筒狀,且於其表面不存在接縫孔。 帶狀體1 4a的兩側,係經由未圖示的閉塞構件予以封閉。 帶狀體14a可使用厚度爲ΙΟΟμιη〜1 5 00μιη左右,其直徑 爲200mm〜600mm左右,且表面粗度爲0.5S以下者,較 佳爲表面粗度爲0.2S以下。另外,帶狀體14a的直徑爲 根據熱塑性樹脂薄膜F(詳述於後)的加工速度而設定成 適當大小,帶狀體14a的直徑爲上述範圍之情形中,熱塑 -10- 200930551 性樹脂薄膜F的加工速度可符合數m/min〜 m/min之範圍。 橡膠製輥14b爲呈現圓柱形狀,可於帶狀體 部彈性變形及迴轉。橡膠製輥14b可由硬度爲: 右的EPDM (乙烯—丙烯-二烯橡膠)、氯丁二 氧所形成。又,橡膠製輥14b可使用其直徑爲 250mm左右者。 © 液體L可使用例如水、乙二醇、油。經由未 節溫度手段調節液體L的溫度,則可間接調節帶 的表面溫度。 冷卻輥16爲具有高剛性的金屬外筒16a、 金屬外筒16a內側的流體軸筒16b、和塡滿金屬 與流體軸筒16b間之空間及流體軸筒16b內的液 用以調節液體L溫度的調節溫度手段(未予圖示 輥18爲具有高剛性的金屬外筒18a、和配置於 18a內側的流體軸筒18b、和塡滿金屬外筒18a 筒18b間之空間及流體軸筒18b內的液體L、和 液體L溫度的調節溫度手段(未予圖示)。冷ί 18可使用其直徑爲 200mm〜600mm左右、表 0.2S以下之鏡面者。 於冷卻輥16,18中,同接觸輥14,經由未 節溫度手段調節液體L的溫度,則可間接調節 16a,18a的表面溫度,將接觸輥14以及T型相 出口 1 2a所吐出的薄膜狀熔融樹脂予以冷卻固化 1 00數十 1 4a的內 S0〜90左 烯或聚矽 1 00mm 〜 圖示的調 :狀體14a 和配置於 外筒16a 體L、和 )。冷卻 金屬外筒 與流體軸 用以調節 _ 16, 面粗度爲 圖示的調 金屬外筒 i 12之吐 -11 - 200930551 若經由接觸輥14及冷卻輥16,18令薄膜狀的熔融樹 脂固化’則變成熱塑性樹脂薄膜F。此熱塑性樹脂薄膜爲 就其原樣’或者於其後施以延拉處理等,變成熱塑性樹脂 製光學薄膜。 另外’熱塑性樹脂薄膜F的加工速度爲令熔融樹脂冷 卻固化的速度,即,澆鑄輥之冷卻輥16的直徑愈大則愈 快速。具體而言,冷卻輥16的直徑爲600mm之情形,將 © 熱塑性樹脂薄膜F的加工速度最大設定爲5 Om/min左右, 通常爲30m/min左右。 接觸輥14及冷卻輥16,18爲於T型板12的下方, 一般而言以一列並排排列。特別,接觸輥1 4與冷卻輥1 6 爲以具有指定間隔配置,根據此接觸輥14與冷卻輥16的 間隔、和各輥14,16,18迴轉速度、由T型板12之吐出 口 12a所吐出之熔融樹脂吐出量等,規定結晶性聚烯烴系 樹脂薄膜F的厚度。又,於本實施形態中,於帶狀體14a © 之內部配置橡膠製輥14b構成接觸輥14,經由接觸輥14 與冷卻輥16夾壓熔融樹脂時,橡膠製輥14b爲透過帶狀 體14a及熔融樹脂壓黏至冷卻輥16,故經由橡膠製輥14b 的彈性可令接觸輥14與冷卻輥16之熔融樹脂的夾壓長度 變成3mm以上(例如,3mm〜120mm左右)。 另外,於使用丙烯系樹脂作爲熱塑性樹脂之情形中, 帶狀體14a的厚度爲350μπι〜500μπι左右,橡膠製輥14b 的硬度爲60〜75左右爲佳。此時若帶狀體14a的厚度爲 未達350 μηι,橡膠製輥14b的硬度爲未達60,則作爲接 -12- 200930551 觸輥14的彈性變得過低,於接觸輥14之寬度方向上均勻 夾壓有變爲困難的傾向。又,此時若帶狀體14a的厚度爲 超過500 μιη,橡膠製輥14b的硬度爲超過75,則作爲接 觸輥14的剛性變得過高,柔和夾壓的效果爲變弱的傾向 (熱塑性樹脂) 〇 此處,作爲製造本實施形態中之熱塑性樹脂製光學薄 膜(熱塑性樹脂薄膜F)所用的熱塑性樹脂,可列舉例如 ,乙烯、丙烯、丁烯、己烯、環狀烯烴等之乙烯烴單聚物 或二種以上烯烴的共聚物、及1種以上烯烴和可與此烯烴 聚合之1種以上聚合性單體之共聚物的聚烯烴樹脂、聚丙 烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物 等之丙烯酸系樹脂、丁二烯/苯乙烯共聚物、丙烯腈/苯乙 烯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯共聚物、苯 〇 乙烯/異戊二烯/苯乙烯共聚物、苯乙烯/丙烯酸共聚物等之 苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯等 之氟乙烯系樹脂、6-尼龍、6,6-尼龍、12-尼龍等之醯胺系 樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之飽 和酯系樹脂、聚碳酸酯、聚苯氧、聚縮醛、聚硫苯、聚矽 氧樹脂、熱塑性胺基甲酸酯樹脂、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺 、各種熱塑性彈性體、或其交聯物等。熱塑性樹脂亦可爲 2種以上之不同熱塑性樹脂的摻混物,且亦可適當含有添 加劑。 -13- 200930551 又,由於循環性、耐溶劑性優良,又,即使焚燒亦不 會發生戴奧辛等,故不會令環境惡化等可充分滿足作爲光 學薄膜的用途,因此上述之熱塑性樹脂中特別以使用聚烯 烴系樹脂爲佳,且由耐熱性之觀點而言’於結晶性聚烯烴 系樹脂中亦以使用聚丙烯系樹脂爲更佳。 (聚烯烴系樹脂) © 聚烯烴系樹脂爲乙烯、丙烯、丁烯、己烯、環狀烯烴 等之烯烴單聚物或二種以上烯烴的共聚物、及1種以上烯 烴和可與此烯烴聚合之1種以上聚合性單體的共聚物,聚 合後,亦可進一步改性。聚烯烴系樹脂亦可爲2種以上之 不同聚烯烴系樹脂的摻混物,且亦可適當含有聚嫌烴系樹 脂以外之樹脂和添加劑。 構成聚烯烴系樹脂的烯烴可列舉例如,乙烯、丙烯、 碳數4〜20之烯烴、環狀烯烴等。 Ο 上述之α -烯烴具體而言可列舉1-丁烯、2·甲基-1-丙 嫌、1-戊儲、2 -甲基-1-丁嫌、3 -甲基-1-丁稀、丨_己稀、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、2-甲基-1·戊烯、3_甲 基-1-戊烯、4_甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、卜庚烯 、2-甲基-1-己烯、2,3-二甲基-1-戊烯、2-乙基-丨_戊烯、 2-甲基-3-乙基-1-丁烯、1-辛烯、2-乙基-1-己烯、3,3_二 甲基-1-己烯、2-丙基-卜庚烯、2-甲基-3-乙基-丨_庚烯、 2,3,4-三甲基-1-戊烯、2-丙基-1-戊烯、2,3-二乙基-卜丁烯 、1-壬嫌、1-癸儲、1-~( 碳嫌、1-十二碳稀、1-十三碳 -14- 200930551 烯、1-十四碳烯、1-十五碳烯、1-十六碳烯、1. 、1-十八碳烯、1-十九碳烯等。 上述之環狀烯烴可列舉例如通常被稱爲原冰 環[2.2.1]庚-2-烯和6-烷基二環[2.2.1]庚-2-烯、 基雙環[2.2.1]庚-2-烯、1-烷基雙環[2.2.1]庚-2-基雙環[2.2.1]庚-2-烯般之已導入甲基、乙基、 碳數1〜4個烷基的原冰片烯衍生物、或亦被稱 〇 基八氫化萘之四環[4·4.0·12’5·171()]-3-十二碳烯 基四環[4.4.0.12’5.l7’1G]-3-十二碳烯、8,9-二 j [4 ·4.O.l2’5」7’1 β]-3-十二碳烯之於二亞甲基八氫伯 位及/或第9位導入碳數3個以上之烷基的二亞 化萘衍生物、以及、於1分子內導入1個或數個 冰片烯衍生物、於第8位及/或第9位導入鹵素 基八氫化萘的衍生物等。 可與烯烴聚合之1種以上的聚合性單體,可 © ,芳香族乙烯基化合物、乙烯基環己烷般之脂環 化合物、極性乙烯基化合物、聚烯化合物等。 芳香族乙烯基化合物可列舉苯乙烯及其衍生 乙烯衍生物爲於苯乙烯結合其他取代基的化合物 例如,鄰-甲基苯乙嫌、間-甲基苯乙嫌、對-甲 、2,4-二甲基苯乙烯、鄰-乙基苯乙烯、對-乙基 之烷基苯乙烯、和羥基苯乙烯、第三丁氧基苯乙 基苯甲酸、乙烯基醋酸苄酯、鄰-氯苯乙烯、對· 般之於苯乙烯的苯環導入羥基、烷氧基、羧基、 •十七碳烯 片烯的二 5,6-二烷 烯、7-烷 丁基等之 爲二亞甲 、和8 -烷 完基四環 ;萘的第8 甲基八氫 鹵素的原 的二亞甲 列舉例如 式乙烯基 物等,苯 ,可列舉 基苯乙烯 苯乙烯等 烯、乙烯 氯苯乙烯 醯氧基、 -15- 200930551 鹵素等的經取代苯乙烯,又,4-乙烯基聯苯、4-羥基-4,-乙烯基聯苯般之乙烯基聯苯系化合物、1-乙烯基萘、2_乙 烯基萘般之乙烯基萘系化合物、1-乙烯基蒽、2_乙烯基蒽 般之乙烯基蒽化合物、2 -乙烯基吡啶、3 -乙烯基吡啶般之 乙烯基吡啶化合物、3 -乙烯基咔唑般之乙烯基咔唑化合物 、及苊烯化合物等。 極性乙烯基化合物可列舉例如,丙烯酸甲酯、甲基丙 〇 烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等之丙烯酸系化合物、醋酸乙烯酯 、氯乙烯等。 聚烯化合物可列舉例如,共軛聚烯化合物、非共軛聚 烯化合物等。共軛聚烯化合物可列舉例如,脂肪族共軛聚 烯化合物及脂環式共軛聚烯化合物等,非共軛聚烯化合物 可列舉例如,脂肪於非共軛聚烯化合物、脂環式非共軛聚 烯化合物、芳香族非共軛聚烯化合物等。其亦可經烷氧基 、芳基、芳氧基、芳烷基、芳烷氧基等之取代基所取代。 〇 聚烯烴系樹脂之具體例可列舉低密度聚乙烯、線狀聚 乙烯(乙烯· α-烯烴共聚物)、高密度聚乙烯等之聚乙 烯系樹脂、聚丙烯、丙烯.乙烯共聚物、丙烯· 1-丁烯共 聚物共聚物等之聚丙烯系樹脂、乙烯•環狀烯烴共聚物、 乙烯·乙烯基環己烷共聚物、聚(4-甲基戊烧-1)、聚( 丁烯-1)、乙烯.丙烯酸甲酯共聚物、乙燦•甲基丙烯酸 甲酯共聚物、乙烯.丙烯酸乙酯共聚物、乙嫌•酯酸乙嫌 酯共聚物等。 已改性之聚烯烴系樹脂可列舉例如’經順丁稀二酸酐 -16- 200930551 、順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸二乙酯、丙烯酸、甲基 丙煤酸、四氫酞酸、甲基丙嫌酸縮水甘油醋、甲基丙嫌酸 羥乙酯等之改性用化合物所改性的結晶性聚烯烴系樹脂° (聚丙烯系樹脂) 聚丙烯系樹脂爲丙烯的單聚物、乙烯及碳原子數4〜 20之α-烯烴所組成群中選出1種以上之單體與丙烯的共 © 聚物。又,亦可爲其混合物。就可更加取得本發明效果之 觀點,較佳爲丙烯的單聚物、丙烯•乙烯共聚物、丙烯· 1-丁烯共聚物、丙烯· 1-戊烯共聚物、丙烯· 1·己烯共聚 物、丙烯· 1-辛烯共聚物、丙烯•乙烯· 1-丁烯共聚物、 丙烯•乙烯· 1-己烯共聚物爲佳。又,本發明中之聚丙烯 系樹脂爲乙烯及碳原子數4〜20之α-烯烴所組成群中選 出1種以上之單體與丙烯的共聚物時,可爲無規共聚物, 且亦可爲分段共聚物。 © 聚丙烯系樹脂爲共聚物時,該共聚物中來自共聚單體 之構成單位的含量,由透明性和耐熱性的平衡觀點而言, 以超過3重量%且爲4 0重量%以下爲佳。又,以相同觀點 則以超過5重量%且爲25重量%爲更佳。另外,於2種以 上之共聚單體與丙烯之共聚物之情形中,該共聚物所含之 來自全部共聚單體之構成單位的合計含量爲上述之範圍爲 佳。 聚丙烯系樹脂的製造方法可列舉使用公知之聚合用觸 媒令丙烯單獨聚合的方法、和令乙烯及碳原子數4〜20之 -17- 200930551 α-烯烴所組成群中選出1種以上之單體與丙烯共聚的方 法。公知的聚合觸媒可列舉例如,(1 )以鎂、鈦及鹵素 作爲必須成分之固體觸媒成分等所構成的Ti-Mg系觸媒、 (2)以鎂、鈦及鹵素作爲必須成分之固體觸媒成分中, 組合有機鋁化合物、和視需要之電子供給性化合物等之第 3成分的觸媒系、(3)金屬茂系觸媒等。 製造丙烯系聚合物所用之觸媒系,最一般使用爲其中 〇 ,以鎂、鈦及鹵素作爲必須成分之固體觸媒成分中,組合 有機鋁化合物和電子性供給性化合物的觸媒系。更具體而 言,有機鋁化合物較佳可列舉三乙基鋁、三異丁基鋁、三 乙基鋁與氯化二乙基鋁的混合物及四乙基二鋁u等烷,電子 供給性化合物較佳可列舉環己基乙基二甲氧基砂院、第三 丁基-正丙基一甲氧基砂院、第三丁基乙基二甲氧基砍院 、二環戊基一甲氧基砂院。以錶、鈦及鹵素作爲必須成分 之固體觸媒成分可列舉例如,特開昭61-218606號公報、 Ο 特開昭6 1 -287904號公報、特開平7-216017號公報等所 記載的觸媒系。金屬茂觸媒可列舉例如,專利第25 872 5 1 號、專利第2627669號' 專利第2668732號公報所記載的 觸媒系。 製造聚丙烯系樹脂所用的聚合方法可列舉使用己烷、 庚烷、辛院、癸烷、環己烷、甲基環己烷、苯、甲苯、二 甲苯等之烴類化合物所代表之惰性溶劑的溶劑聚合法、使 用液狀之單體作爲溶劑的塊狀聚合法、於氣體之單體中進 行的氣相聚合法等,較佳爲塊狀聚合法或氣相聚合法。此 -18- 200930551 等聚合法可爲分批式,且亦可爲連續式。 聚丙烯系樹脂的立體規則性可爲等規性、間規性、無 規等形式。聚丙烯系樹脂由耐熱性之觀點而言,以間規性 、或等規性的丙烯系聚合物爲佳。 聚丙烯系樹脂亦可爲分子量和來自丙烯之構成單位的 比例、立體異構性等不同之二種以上聚丙烯系聚合物的摻 混物,且亦可適當含有聚丙烯系聚合物以外的聚合物和添 ❹ 加劑。 (添加劑) 於本實施形態所用之熱塑性樹脂中,在不阻礙本發明 效果的範圍下亦可配合公知的添加劑。 添加劑可列舉例如,抗氧化劑、紫外線吸收材、抗靜 電劑、滑劑、造核劑、防霧劑、防黏劑等,且其中亦可倂 用數種。 〇 上述之抗氧化劑可列舉酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑 、硫系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑(HALS )、和1分 子中例如具有酚系和磷系之抗氧化機構之單元的複合型抗 氧化劑。 上述的紫外線吸收劑可列舉2-羥基二苯酮系、羥基 三唑系等之紫外線吸收劑、和苯甲酸酯系等紫外線阻斷劑 等。 上述的抗靜電劑可列舉聚合物型、低聚物型、單體型 等。 -19- 200930551 上述的滑劑可列舉芥酸醯胺、油酸醯胺等之高級脂肪 酸醯胺、和硬脂酸等之高級脂肪酸、及其金屬鹽等。 上述的造核劑可列舉例如山梨糖醇系造核劑、有機磷 酸鹽系造核劑、聚乙烯基環鏈烷等之高分子系造核劑等。 防黏劑爲球狀、或接近球狀形狀的微粒子,不論無機系、 有機系均可使用。 〇 (分子量) 本實施形態中所用之熱塑性樹脂的熔體流動速率( MFR)爲根據JIS K7210所測定之値(試驗溫度、公稱荷 重爲根據JIS K7210的附屬書B表1),通常爲〇.lg/l〇 分〜50 g/10分左右,以0.5 g/10分〜20 g/10分左右爲佳。 經由使用MFR爲此類範圍的丙烯系樹脂,則可不會對壓 出機10造成大負荷,成形出均勻的薄膜。 © (分子量分佈) 本實施形態中所用之熱塑性樹脂的分子量分佈通常爲 1〜20。分子量分佈爲使用140°C之鄰-二氯苯溶劑,標準 樣品爲使用聚苯乙靖所測定及計算之Μη與Mw的比( = Mw/Mn ) 〇 (熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法) 接著’關於根據上述之製造薄膜系統1製造熱塑性樹 脂製光學薄膜的方法,參照圖1予以說明。 -20- 200930551 首先,由漏斗(未予圖示)於壓出機10中投入 性樹脂(熔融步驟)。此時,爲了抑制樹脂的惡化, 出機10中供給熱塑性樹脂前,於氮氣中以40°c以上 Tm-2 0°C )以下之溫度預乾燥1小時〜10小時左右爲 但,Tm[°C ]爲以JIS K7121所規定之差示掃描熱量測 的熔解波峰溫度)。又,於壓出機10內,亦以20-°C之氮氣、氬氣等之惰性氣體進行氣體更換爲佳。另 © 有雜質、異物等問題之情形,視需要使用葉盤狀濾器 濾器單元亦可。 接著,於加熱至18(TC以上且300°C以下之壓出ί 的汽缸內,若以螺桿將熱塑性樹脂熔融混練,則由Τ 12之吐出口 12a成形出薄膜狀的熔融樹脂爲以18(TC 且3 00 °C以下被吐出(成形步驟)。此熔融樹脂的溫 於T型板1 2之吐出口 1 2a部分使用樹脂溫度計測定。 若熔融樹脂的溫度爲未達1 80 °C,則樹脂的延展 © 夠充分,經由空氣間隙內的不均勻延伸則有發生厚度 的傾向。若熔融樹脂的溫度爲超過3 00 °C,則樹脂惡 並因產生分解氣體等之理由而污染唇部,發生型板紋 發生薄膜外觀不良的傾向。由此些觀點而言,熔融樹 溫度爲220°C以上且280°C以下爲佳。 接著,將此薄膜狀的熔融樹脂以接觸輥14與冷 16予以夾壓,同時以接觸輥14及冷卻輥16,18予 卻固化下,則可取得熱塑性樹脂薄膜F (冷卻步驟) 時,接觸輥14爲以冷卻輥16壓入,並與帶狀體14a 熱塑 於壓 且( 佳( 定中 -120 外, 等之 i ίο 型板 以上 度爲 性不 不勻 化, ,有 脂的 卻輥 以冷 。此 及帶 -21 - 200930551 狀體14a之內部配置的橡膠製輥14b共同變形。此處,冷 卻輥16的表面溫度T1[°C]被設定成滿足下述式(3)所示 之條件,接觸輥14中之帶狀體14a的表面溫度T2[°C]被 設定成滿足下述式(4)所示之條件。
Tg-30°C ^ T1 ^ Tg + 50°C ··· (3) © (但,Tg[°c ]爲熱塑性樹脂的中間點玻璃化轉換溫度) T1 + 10°C ^ T2^ Tl + 150°c ··· (4)。 T1爲小於Tg-30°c時和大於Tg + 50°c時,於薄膜發生 橫皺摺狀的表面不良,薄膜的透明性有易降低之傾向。又 ,T2爲小於T1 + 10°C時和大於T1 + 150°C時,成形爲薄膜 狀的熔融樹脂難由押壓體上剝離,對薄膜有易造成皺摺等 © 缺陷的傾向。另外’冷卻輥16的表面溫度T1[°C ]被設定 成滿足下述式(5)所示之條件’接觸輥14中帶狀體14a 的表面溫度T2[°C]被設定成滿足下述式(6)所示之條件 爲更佳。
Tg-10°C ^ T1 ^ Tg + 30°c ··· ( 5 ) T1 + 10°C ^ T2^ T1 + 120°C - ( 6 ) 此處,Tg爲根據JIS K7121求出’具體而言’使用 -22- 200930551 差示掃描熱量計(DSC )等,將樣品暫時加熱至熔點以上 之後,以指定速度冷卻至-3(TC (PP (聚丙烯)之情形) 左右爲止,其後,一邊以指定速度升溫一邊測定,由所得 之DSC曲線的彎曲點則可求出。 夾壓之壓力(線壓)爲根據接觸輥14壓至冷卻輥16 的壓力而決定,以 Ο.ΙΝ/mm〜20N/mm左右爲佳,且以 0.5N/mm〜ΙΟΝ/mm左右爲更佳。線壓若未達0. lN/mm, 〇 則對於熔融樹脂的線壓有難以均勻控制的傾向。線壓若超 過20N/mm,則熔融樹脂被過度強力夾壓,故熔融樹脂被 積存於夾壓(突邊)部分並成形爲邊坡,有表現出大相位 差的傾向。 控制夾壓壓力(線壓)的方法一般爲(1)於夾壓( 突邊)部分設置所謂之栓梢的三角形楔形的「塡塞物」, 經由調整此栓梢則可調整輥間隔的方法、(2)將接觸輥 14及冷卻輥16兩者,使用油壓、空氣等以指定之壓力壓 ❹ 押直到觸接已調整之栓梢爲止的方法。此外,亦可列舉不 使用栓梢,控制彈簧的迴轉數,並以機械性無階段壓黏至 指定位置爲止的方法、和油壓系使用輔助馬達的方法。 其後’熱塑性樹脂薄膜F爲視需要將耳部切開(切斷 )’並以捲繞機予以捲繞,作成熱塑性樹脂製光學薄膜或 延拉前的光學薄膜用(相位差薄膜用)原版薄膜。另外, 將熱塑性樹脂薄膜F之耳部切開(切斷)前,或切開(切 斷)後,於熱塑性樹脂薄膜F的單面或兩面層合保護薄膜 亦可。 -23- 200930551 熱塑性樹脂製光學薄膜的厚度,由正當良好表現本發 明效果的觀點而言,以20μιη〜500μηι左右爲佳,但並非 特別限定於此範圍。即,熱塑性樹脂製光學薄膜的厚度爲 以各種延拉條件被延拉,且可選擇用以作爲各式各樣用途 之相位差薄膜的必要厚度。延拉方法可列舉縱延拉、橫延 拉、逐次二軸延拉、同時二軸延拉。逐次二軸延拉之情形 ,以先進行縱延拉之後,進行橫延拉的方法,和先進行橫 〇 延拉之後,進行縱延拉之方法的任一種方法進行均可。 經過上述步驟所製造之熱塑性樹脂製光學薄膜爲如上 述經由延拉而控制相位差下,可利用作爲可廣泛使用於電 視、個人電腦用監視器、汽車導航、數碼相機、行動電話 等之大型液晶面板至中小型液晶面板爲止的相位差薄膜。 又,由於無配向、高透明,故亦可使用作爲偏光板保護薄 膜,更且亦可利用於其他各式各樣的液晶構件。 於是,偏光板保護薄膜及相位差薄膜用原版薄膜被要 〇 求爲無配向。此處,所謂無配向,係意指熱塑性樹脂所構 成之材料中的聚合物分子鏈完全無配向,爲無秩序的狀態 。配向的程度爲以求出相位差値即可評價,且相位差値可 使用市售的相位差計進行測定。相位差薄膜用原版薄膜的 相位差値以其厚度爲ΙΟΟμιη時之値爲Onm〜50nm左右爲 佳。相位差薄膜用原版薄膜之相位差値爲此範圍外之情形 中,若將該相位差薄膜用原版薄膜延位作成相位差薄膜, 則因相位差薄膜用原版薄膜自當初具有相位差,故即使調 節延拉條件亦難以控制相位差,結果易產生相位差不句, -24- 200930551 組裝至液晶面板時損害顯示的均勻性’令製品價値下降。 又,偏光子保護薄膜的相位差値爲此範圍外之情形’亦在 組裝至液晶面板時損害顯示的均勻性’令製品價値下降。 於如上述之本實施形態中,將成形爲薄膜狀的熔融樹 脂,以金屬製之冷卻輥16、與作成筒狀之金屬製帶狀體 14a內部配置一個橡膠製輥14b的接觸輥14予以夾壓。 因此,成形爲薄膜狀的熔融樹脂兩面被接觸輥14及冷卻 φ 輥1 6 (澆鑄輥)所冷卻,故可快速冷卻固化熔融樹脂。 其結果,即使熱塑性樹脂爲結晶性聚烯烴系樹脂時,亦可 在結晶成長前令熔融樹脂冷卻固化,故可製造具有高透明 性的熱塑性樹脂製光學薄膜。 又,於本實施形態中,使用金屬製之冷卻輥16及作 成筒狀之金屬製帶狀體14a內部配置一個或數個橡膠製輥 14b的接觸輥14。因此,將成形爲薄膜狀的熔融樹脂夾壓 時,極難發生樹脂積存(邊坡)。其結果,可製造難發生 〇 配向,相位差小,且,於寬度方向幾乎無相位差不勻的熱 塑性樹脂製光學薄膜。因此,特別,結晶性聚烯烴系樹脂 爲比非晶性聚烯烴系樹脂具有1 〇〇倍左右之配向容易度, 且於使用光學均質性易受損的結晶性聚烯烴系樹脂時,大 爲發揮本發明之效果。 又,於本實施形態中,接觸輥14之帶狀體14a及冷 卻輥16爲均由金屬形成。因此,可形成表面光澤優良的 熱塑性樹脂製光學薄膜。 以上,詳細說明本發明之較佳的實施形態,但本發明 -25- 200930551 並非被限定於上述之實施形態。例如,亦可使用圖2所示 之接觸輥20代替接觸輥14。接觸輥20爲與特開平7-0403 7 0號公報所記載之成形帶手段同等。具體而言,接 觸輥20爲具有作成筒狀之金屬製帶狀體(亦稱爲無端帶 )22、和帶狀體22之內部沿著冷卻輥16之外周面並列且 長軸方向爲平行般配置的二根輥24,26、和用以調節帶 狀體22之表面溫度的調節溫度手段(未予圖示),且輥 〇 24爲本發明中之橡膠製輥,輥26爲金屬製輥,經由以調 節溫度手段調節輥26的表面溫度,則可調節帶狀體22的 表面溫度。 帶狀體22爲以彈簧鋼、不鏽鋼、鎳鋼等之可彈性變 形的金屬薄膜成形爲筒狀,其表面不存在接縫孔。帶狀體 22爲掛在橡膠製輥24及金屬製輥26,經由接近或分離輥 24,26的距離則可調節帶狀體22的張力。帶狀體22爲 使用其厚度爲300 μιη〜800 μπι左右、作成圓筒狀時之直徑 © 爲200mm〜600mm左右時,且較佳爲表面粗度爲0.2S以 下。 輥24,26爲呈現圓柱形狀,可於帶狀體22的內部迴 轉。橡膠製輥24可由硬度爲30〜90左右的EPDM (乙 烯-丙烯-二烯橡膠)、氯丁二烯或聚矽氧所形成。又,輥 24,26可使用其直徑爲80mm〜200mm左右者。 此處,使用接觸輥20時,由T型板12之吐出口 12a 所吐出之熔融樹脂爲以帶狀體2 2與冷卻輥1 6最初夾住位 置視爲夾壓的開始點,其後熔融樹脂由帶狀體22與冷卻 -26- 200930551 輥1 6離開位置視爲夾壓的終點。 另外’於使用丙烯系樹脂作爲熱塑性樹脂的情形中, 帶狀體22的厚度爲350 μπι〜600 μηι左右,橡膠製輥24的 硬度爲60〜80左右爲佳。此時帶狀體22的厚度爲未達 3 50μιη ’橡膠製輥24的硬度若未達60,則作爲接觸輥14 的彈性變得過低,於接觸輥14的寬度方向有難以均勻夾 壓的傾向。又,此時若帶狀體22的厚度爲超過600μιη, 〇 且橡膠製輥24的硬度爲超過80,則作爲接觸輥14的剛 性變得過高,均變成形成邊坡且發生相位差的可能性有變 高的傾向。 使用如上述之接觸輥20、和冷卻輥16時,亦將冷卻 輥16的表面溫度T1[°C]設定成滿足上述式(3)所示之條 件,接觸輥20中之帶狀體22的表面溫度T2[°C ]設定成滿 足上述式(4 )所示之條件。 又,例如,使用圖3所示之接觸輥28代替接觸輥14 © ,且使用圖3所示之冷卻單元30代替冷卻輥16亦可。接 觸輥28爲呈現圓柱形狀。接觸輥28爲以硬度爲30〜90 左右之氯丁二烯或聚矽氧所形成的橡膠輥,和以表面硬度 爲0.2S以下之金屬輥形成。又,接觸輥28可使用其直徑 爲200mm〜600mm左右者。 冷卻單元30爲具有作成筒狀的金屬製帶狀體30a、 和帶狀體30a之內部中支持帶狀體3 0a的複數(此處爲3 根)輥30b〜30d、和帶狀體30a之外部中支持帶狀體30a 的輥30d、和用以調節帶狀體30a之表面溫度的調節溫度 -27- 200930551 手段(未予圖示)。 帶狀體30a爲以彈簧鋼、不鏽鋼、鎳鋼等之可彈性變 形的金屬薄膜成形爲筒狀,其表面不存在接縫孔。帶狀體 30a可使用其厚度爲800μιη〜1200μιη左右,作成圓筒狀 時之直徑爲2m〜10m左右,且表面粗度爲0.5S以下者。 輥30b〜30d爲呈現圓柱形狀。又,輥30b〜30d可使 用其直徑爲800mm〜1200mm左右者。 使用如上述之接觸輥28、和如上述之冷卻單元30時 ,亦將冷卻單元30中之帶狀體30a的表面溫度T[°C]設定 成滿足上述式(3)所示之條件,接觸輥28的表面溫度 T2[°C]設定成滿足上述式(4)所示之條件。 實施例 以下,根據實施例1 -1〜1 -2及比較例1 -1及圖1及 圖4更加具體說明本發明,但本發明不被限定於下列之實 © 施例》 (實施例1 · 1 ) 將丙烯系樹脂(丙烯-乙烯無規共聚物、乙烯含量=4 重量 %、MER = 2、Tg = -10°c ),以加熱至 2 5 0°c 的 50mm φ 壓出機 1 〇 (螺桿L/D = 3 2、阻擋型螺桿)予以熔融混練, 並由壓出機10,往壓出機10所接續配置之接合器及T型 板1 2 (全部設定於2 5 (TC )就此順序餵入,並且由T型板 12的吐出口(唇口)12a將作成熔融狀體的丙烯系樹脂薄 -28- 200930551 膜(熔融樹脂)吐出。τ型板12之吐出口 12a部分中的 熔融樹脂溫度爲2481。其次,將該熔融樹脂以圖1所示 之接觸輥 14、與冷卻輥 16以夾壓長度 10mm、線壓 2 0N/mm予以夾壓,同時以接觸輥14及冷卻輥16,18予 以冷卻固化,取得厚度爲13 Ομηι的熱塑性樹脂薄膜F。 此處,接觸輥14的帶狀體14a其直徑爲2 8 0mm、其 厚度爲400μιη、其表面粗度爲0.4S。冷卻輥16,18其直 ❹ 徑爲300mm、其表面粗度爲0 · 1 S,表面爲鏡面者。又, 將接觸輥14的迴轉速度設定爲3 m/min、冷卻輥16,18 的迴轉速度設定爲3 m/min、空氣間隙Η設定爲150mm、 冷卻輥16的表面溫度T1設定爲151、接觸輥14之帶狀 體14a的表面溫度T2設定爲30°C。 (實施例1-2) 除了將接觸輥14之帶狀體14a的表面溫度T2設定成 〇 85 °c以外,同實施例1-1處理取得實施例1-2的熱塑性樹 脂薄膜F。 (比較例1 -1 ) 除了將接觸輥14之帶狀體14a的表面溫度T2設定成 1 5 °C以外,同實施例1 -1處理取得比較例1 -1的熱塑性樹 脂薄膜F。 (評價結果) -29- 200930551 於實施例1-1〜1-2中製造熱塑性樹脂薄膜F 塑性樹脂薄膜F可由接觸輥14上美麗地剝離,且 定性良好。以目視觀察實施例1 -1〜1 - 2所得之熱 脂薄膜F時,於熱塑性樹脂薄膜F的表面不存在皴 面狀態爲良好。又,將實施例1-1〜1-2所得之熱 脂薄膜F切出40mmx40mm,並以王子計測機器服 有限公司製KOBRA-WPR分別測定相位差時,相 〇 1 〇nmm、9nm,爲充分小之値。更且,將實施例ι. 所得之熱塑性樹脂薄膜F切出50mmx50mm,並使, 試驗機股份有限公司製霧度計,根據JIS K7136分 HAZE,均爲8%,透明性優良。另外,HAZE爲表 透明性的指標,値愈小則表示愈透明。由上述, 1 -1〜1 -2所得之熱塑性樹脂薄膜F之品質的評價結 「〇:良好」。 另一方面,製造比較例1 -1中之熱塑性樹脂薄 Φ ,熱塑性樹脂薄膜F由接觸輥14的薄膜剝離性差 形安定性不良。以目視觀察比較例1所得之熱塑性 膜F時,於熱塑性樹脂薄膜F的表面存在皺摺,表 爲不良。將比較例1 -1所得之熱塑性樹脂薄膜 40mm X 40mm ’並以王子計測機器服務股份有限 KOBRA-WPR測定相位差時,相位差爲24nm,比 i — 爲較大値。更且,比較例1-1所得之熱塑 薄膜F的HAZE根據JIS K7136測定,爲1 1%,比 1 -1〜1 - 2之透明性差。由上述,比較例1 -1所得之 時,熱 成形安 塑性樹 摺,表 塑性樹 務股份 位差爲 -1 ~ 1-2 闬 Suga 別測定 示薄膜 實施例 果均爲 膜F時 ,且成 樹脂薄 面狀態 F切出 公司製 實施例 性樹脂 實施例 熱塑性 -30- 200930551 樹脂薄膜F之品質的評價結果均爲「>< :不良」。 實施例2 以下,根據實施例2-1〜2-6及比較例2-1〜2-2及圖 2及圖5更加具體說明本發明,但本發明不被限定於下列 之實施例。 φ (實施例2-1 ) 將丙烯系樹脂(丙烯-乙烯無規共聚物、乙烯含量=4 重量 %、MER = 2、Tg = -1 0°C ),以加熱至 250。(:的 50mm Φ 壓出機10(螺桿L/D = 32、阻擋型螺桿)予以熔融混練, 並由壓出機10,往壓出機10所接續配置之接合器及T型 板12(全部設定於250 °C)就此順序餵入,並且由T型板 12的吐出口(唇口)12a將作成熔融狀體的丙烯系樹脂薄 膜(熔融樹脂)吐出。T型板12之吐出口 12a部分中的 〇 熔融樹脂溫度爲248°c。其次,將該熔融樹脂以圖2所示 之接觸輥 20、與冷卻輥 16以夾壓長度 5mm、線壓 12N/mm予以夾壓,同時以接觸輥20及冷卻輥16,18予 以冷卻固化,取得厚度爲100 μιη的熱塑性樹脂薄膜F。 此處,接觸輥20的帶狀體22作成圓筒狀時之直徑爲 280mm、其厚度爲3 00μιη、其表面粗度爲0.2S。接觸輥 20之輥24爲以聚矽氧所形成,輥26爲金屬輥,其直徑 分別爲160mm、輥24的硬度爲60。冷卻輥16’ 18其直 徑爲3 0 0mm、其表面粗度爲0.1S,表面爲鏡面者。又’ -31 - 200930551 將接觸輥20的迴轉速度設定爲5 m/min、冷卻輥16,18 的迴轉速度設定爲5m/min、空氣間隙η設定爲1 50mm、 冷卻輥16的表面溫度T1設定爲10〇c、接觸輥20之帶狀 體22的表面溫度T2設定爲30。(:。 釦. (實施例2-2) 除了以線壓8N/mm夾壓,並且將接觸輥20之帶狀體 © 22的表面溫度T2設定成85 °C以外,同實施例2-1處理取 得實施例2-2的熱塑性樹脂薄膜F。 (實施例2 - 3 ) 除了將接觸輥20之帶狀體22的表面溫度T2設定成 9 0°C以外,同實施例2-1處理取得實施例2-3的熱塑性樹 脂薄膜F (厚度爲130μπι)。 (實施例2-4) 除了將接觸輥20之帶狀體22的表面溫度Τ2設定成 l〇〇°C以外,同實施例2-1處理取得實施例2-4的熱塑性 樹脂薄膜F。 (實施例2-5) 除了將接觸輥20之帶狀體22的表面溫度T2設定成 140。(:以外,同實施例2-1處理取得實施例2-5的熱塑性 樹脂薄膜F。 -32- 200930551 (實施例2-6) 除了以線壓16N/mm夾住,並且將接觸輥20之帶狀 體22的表面溫度T2設定成85 °C以外,同實施例2-1處 理取得實施例2-6的熱塑性樹脂薄膜F。 (比較例2-1 ) 〇 除了以線壓6N/mm夾住,並且將接觸輥20之帶狀體 22的表面溫度T2設定成105 °C以外,同實施例2-1處理 取得比較例2-1的熱塑性樹脂薄膜F。 (比較例2 - 2 ) 於比較例2-2中,除了將接觸輥20之帶狀體22的表 面溫度T2設定成170 °C以外,同實施例2-1處理。 ® (評價結果) 於實施例2-1〜2-6中製造熱塑性樹脂薄膜F時,熱 塑性樹脂薄膜F可由接觸輥20上美麗地剝離,且成形安 定性良好。以目視觀察實施例2所得之熱塑性樹脂薄膜F 時,於熱塑性樹脂薄膜F的表面不存在皺摺,表面狀態爲 良好。又,將實施例2-1〜2-6所得之熱塑性樹脂薄膜F 切出40rnmx4()mm,並以王子計測機器服務股份有限公司 製KOBRA-WPR分別測定相位差時,相位差爲8nm、lnm 、10nm、15nm、20nm、17nm,均爲充分小至 20nm 以下 -33- 200930551 之値。更且,將實施例2-1〜2-6所得之熱塑性樹脂薄膜F 切出50mmx50mm,並使用Suga試驗機股份有限公司製霧 度計,根據JIS K7136分別測定HAZE時,爲5%、6%、 6%、6%、7%、6%,均爲7%以下,透明性優良。由上述 ,實施例2-1〜2-6所得之熱塑性樹脂薄膜F之品質的評 價結果均爲「〇:良好」。 另一方面,製造比較例2-1中之熱塑性樹脂薄膜F時 © ,熱塑性樹脂薄膜F由接觸輥20的薄膜剝離性差,且成 形安定性不良。以目視觀察比較例2-1所得之熱塑性樹脂 薄膜F時,於熱塑性樹脂薄膜F的表面存在皺摺,表面狀 態爲不良。又,將比較例2-1所得之熱塑性樹脂薄膜F切 出40mmx40mm,並以王子計測機器服務股份有限公司製 KOBRA-WPR測定相位差時,相位差爲20nm,爲充分小 之値。更且,比較例2-1所得之熱塑性樹脂薄膜F的 HAZE根據JIS K7136測定時,爲10%,比實施例2-1〜2-® 6之透明性差。由上述,比較例2-1所得之熱塑性樹脂薄 膜F之品質的評價結果均爲「X:不良」。 又,於比較例2-2中欲製造熱塑性樹脂薄膜F時,於 成形中,熔融樹脂捲附至接觸輥20,無法取得熱塑性樹 脂薄膜F。 【圖式簡單說明】 圖1爲示出本實施形態之薄膜製造系統的槪略方塊圖 -34- 200930551 圖2爲示出本實施形態之薄膜製造系統的其他例的槪 略方塊圖。 圖3爲示出本實施形態之薄膜製造系統的其他例的槪 略方塊圖。 圖4爲示出實施例1-1〜1-2及比較例1之各實施條 件及其評價結果表。 圖5爲示出實施例2-1〜2-6及比較例2-1〜2-2之各 〇 實施條件及其評價結果表。 【主要元件符號說明】 1〇 :壓出機 16a :金屬外筒 16b :流體軸筒 18a :金屬外筒 18b :流體軸筒 © 24 :輥 3〇a :帶狀體 30b :輥 3〇c :輥 30d :輥 1 :薄膜製造系統 12 : T型板 1 2 a :吐出口 14 ’ 20 ’ 28 :接觸輥 -35- 200930551
14a,22 :帶狀體 14b :橡膠製輥 1 6,1 8 :冷卻輥 3 0 :冷卻單元 F :熱塑性樹脂薄膜 -36
Claims (1)
- 200930551 十、申請專利範圍 1·一種熱塑性樹脂製光學薄膜之製造方法,其特徵胃 具備 將熱塑性樹脂熔融混練作成熔融樹脂的熔融步驟、& 將該熔融樹脂由T型板中以180°C以上且300°C以下 吐出成形爲薄膜狀的成形步驟、和 將成形爲薄膜狀的該熔融樹脂,經由金屬製之冷卻輕 〇 、與於作成筒狀之金屬製帶狀體內部配置一個或數個橡膠 製輥的押壓體予以夾壓下,進行冷卻固化的冷卻步驟, 於該冷卻步驟中, 該冷卻輥的表面溫度T1[°C]被設定成滿足下述式(1 )所示之條件, 該押壓體之該帶狀體的表面溫度T2[°c ]被設定成滿足 下述式(2 )所示之條件, ❹ Tg-30°C ^ Tl^ Tg + 50°C ··· ( 1) (但,Tg[°c ]爲該熱塑性樹脂的中間點玻璃化轉換溫度) Tl + 10°c S T2 客 T1 + 150°C ... (2)。 -37-
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