TW202406741A - 黏著膜以及黏著標籤 - Google Patents

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種木健介
今井徹
堀之内一仁
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種黏著膜及黏著標籤，係於黏著加工時不發生皺褶、捲邊而平面性良好，黏著性優異。 一種黏著膜，包含：至少包含基材層A及表面層B的雙軸配向積層聚丙烯膜；以及黏著層，且雙軸配向積層聚丙烯膜滿足如下1)至6)之要件。 1)基材層A的厚度相對於膜整體的厚度之比率為70%至98%。 2)構成基材層A之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為97.0%至99.9%。 3)構成表面層B之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為80.0%至96.5%。 4)自膜的表面層B側測定的面配向係數為0.0134以下。 5)膜之長度方向之150℃之熱收縮率為6.0%以下。 6)膜之寬度方向之150℃之熱收縮率為5.0%以下。

Description

黏著膜以及黏著標籤
本發明係關於一種剛性及耐熱性優異的黏著膜及黏著標籤。更詳細而言，本發明係關於一種包含雙軸配向聚丙烯膜及黏著層的黏著膜及黏著標籤，即便使膜厚度比從前商品薄，係於黏著加工時的平面性仍良好，且黏著性優異。
由於雙軸配向聚丙烯膜具有防濕性，而且具有必要的剛性、耐熱性，故而用於包裝用途、黏著用、黏著膠帶用等工業用途。近年來，為了顧慮環境，期望藉由提高回收性或厚度薄化等方式將黏著用膜減容化，故不可或缺地必須顯著地提高聚丙烯膜的剛性。作為提高剛性的手段，曾採用：藉由改良聚合聚丙烯樹脂時的觸媒、製程技術，而使聚丙烯樹脂的結晶性、熔點提升；提高製膜過程中的延伸倍率而提高膜的配向度的技術。然而，存在有當提高剛性的同時耐熱性降低的問題。因此，至今皆無兼具充分的剛性及耐熱性的雙軸配向聚丙烯膜。
為了提高雙軸配向聚丙烯膜的耐熱性及剛性，已提案有如下方法：於雙軸配向聚丙烯膜的製程中，沿寬度方向之延伸後，進而沿長度方向進行延伸的方法(參見專利文獻1等)；於雙軸配向聚丙烯膜的製程中，沿寬度方向延伸後，一邊於寬度方向的延伸溫度以下溫度使膜弛豫，一邊進行第一階段熱處理，並於第一階段溫度至寬度方向延伸溫度之間的溫度進行第二階段熱處理的方法(例如參見專利文獻2等)。 然而，根據專利文獻1及專利文獻2所記載之膜，存在有下列問題：若提高膜的剛性，則膜的結晶性變高，而膜與離型層、黏著層等塗佈層之接著性低。
進而有提案具有與雙軸配向PET膜抗衡的150℃之耐熱性的延伸聚丙烯膜(例如參見專利文獻3、專利文獻4等)，然而期望進一步改善層合強度。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-177645號公報。 [專利文獻2]國際公開第2016/182003號。 [專利文獻3]國際公開第2013/111779號。 [專利文獻4]國際公開第2017/169952號。
[發明所欲解決之課題]
本發明的課題在於解決前述問題點。亦即，本發明係關於一種黏著膜以及黏著標籤，係包含兼顧膜的剛性及高達150℃的高溫之耐熱性的雙軸配向積層聚丙烯膜及黏著層。本發明之目的在於提供一種黏著膜以及黏著標籤，係以消除前述先前的問題點，為了減低環境負荷而減少使用後的膜屑使膜厚度比從前商品薄，於黏著加工時不發生皺褶、捲邊而平面性良好，且黏著性優異。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題而進行了潛心研究，結果完成了以下[1]至[9]之發明。 [1]一種黏著膜，包含：至少包含基材層A以及表面層B之雙軸配向積層聚丙烯膜；以及黏著層；雙軸配向積層聚丙烯膜滿足如下1)至6)之要件。 1)基材層A的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體的厚度之比率為70%以上至98%以下。 2)構成基材層A之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為97.0%以上至99.9%以下。 3)構成表面層B之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為80.0%以上至96.5%以下。 4)自雙軸配向積層聚丙烯膜的表面層B側測定的面配向係數為0.0134以下。 5)雙軸配向積層聚丙烯膜於長度方向之150℃之熱收縮率為6.0%以下。 6)雙軸配向積層聚丙烯膜於寬度方向之150℃之熱收縮率為5.0%以下。
[2]如[1]所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜滿足如下7)、8)之要件。 7)雙軸配向積層聚丙烯膜於長度方向伸長5%時之應力(F5)為35MPa以上。 8)雙軸配向積層聚丙烯膜於寬度方向伸長5%時之應力(F5)為95MPa以上。
[3]如[1]或[2]所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B之表面之濕潤張力為38mN/m以上。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜之霧度為5.0%以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜全體之厚度為5μm以上至60μm以下。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之黏著膜，其中前述黏著層包含聚矽氧系橡膠及/或丙烯酸系樹脂。 [7]如[1]至[6]中任一項所記載之黏著膜，係用於黏著標籤。 [8]一種黏著標籤，包含如[1]至[7]中任一項所記載之黏著膜。 [9]如[8]所記載之黏著標籤，其中前述黏著標籤於150℃之熱收縮率在長度方向為10%以下，且在寬度方向為30%以下。 [發明功效]
本發明之黏著膜能夠提供一種黏著膜以及黏著標籤，係雖將雙軸配向積層聚丙烯膜作為基材，然而於150℃具有與雙軸配向PET膜抗衡的低熱收縮率，因此於黏著加工時不發生皺褶、捲邊而平面性良好，並且黏著性優異。
以下，進一步詳細地對本發明之黏著膜加以說明。 本發明之黏著膜係一種黏著膜，包含：至少包含基材層A及表面層B之雙軸配向積層聚丙烯膜；以及黏著層。 [雙軸配向積層聚丙烯膜] 本發明之黏著用雙軸配向積層聚丙烯膜係一種至少包含基材層A及表面層B的雙軸配向積層聚丙烯膜。基材層A及表面層B係由聚丙烯樹脂組成物所構成，且聚丙烯樹脂組成物係以聚丙烯樹脂作為主成分。再者，所謂「主成分」意指聚丙烯樹脂在聚丙烯樹脂組成物中所佔的比率為90質量%以上，更佳為93質量%以上，進而佳為95質量%以上，尤佳為97質量%以上。 以下，對基材層A及表面層B加以說明。
[基材層A] (構成基材層A之聚丙烯樹脂的立體規則性) 本發明中，作為構成基材層A之聚丙烯樹脂的立體規則性指標之內消旋五元組分率([mmmm]%)，較佳為97.0%以上至99.9%以下，更佳為97.5%以上至99.7%以下，又更佳為98.0%以上至99.5%以下，進而更佳為98.5%以上至99.3%以下。於用於基材層A之聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂之混合物之情形時，混合物的內消旋五元組分率亦較佳為與上述同樣的範圍內。 若本發明之構成基材層A之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為97.0%以上，則聚丙烯樹脂的結晶性提升，且膜中的結晶的熔點、結晶度、結晶配向度皆提升，故而容易獲得剛性及高溫之耐熱性。若為99.9%以下，由製膜時的斷裂變少之觀點、以及變得容易壓低聚丙烯樹脂的製造成本之觀點來看較佳。內消旋五元組分率係藉由核磁共振法(所謂NMR(nuclear magnetic resonance)法)所測定。 為使得聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率成為上述範圍內，可較佳採用如下方法：將所得之聚丙烯樹脂粉末以正庚烷等溶媒進行洗淨之方法、適當進行觸媒以及/或者輔觸媒之選定或聚丙烯樹脂組成物之成分選定之方法等。
(用於基材層A之聚丙烯樹脂) 本發明中，可使用聚丙烯同元聚合物、乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的共聚物作為用於基材層A的聚丙烯樹脂。較佳為實質上不含乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的丙烯同元聚合物，即便是包含乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴成分之情況，乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴成分量較佳為1莫耳%以下。乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴成分量的上限較佳為0.5莫耳%，進而較佳為0.3莫耳%，尤佳為0.1莫耳%，最佳為0%。若為前述範圍，則容易提升剛性及耐熱性。作為構成如此共聚物之碳數4以上之α-烯烴成分，例如可舉出：1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、5-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-二十烯等。聚丙烯樹脂可使用兩種以上不同的聚丙烯同元聚合物、乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的共聚物、以及該等混合物。
(構成基材層A之聚丙烯樹脂的熔解溫度) 用於基材層A的聚丙烯樹脂之以DSC(Differential Scanning Calorimeter；示差掃描熱析儀)所測定的熔解溫度(Tm)(以下，簡稱TmA)之下限較佳為160℃，更佳為161℃，又更佳為162℃，進而更佳為163℃。若TmA為160℃以上，則容易獲得剛性與於高溫之耐熱性。 TmA之上限較佳為180℃，更佳為178℃。若TmA為180℃以下，在聚丙烯樹脂製造方面易於抑制成本上升。 於用於基材層A的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂之混合物之情形時，混合物的TmA亦較佳為與前述同樣的範圍內。 所謂Tm係指如下之主波峰溫度：將大約5mg之樣品填入鋁鍋中並裝設於示差掃描熱析儀(DSC)，於氮氛圍下以掃描速度10℃/分鐘進行升溫並以230℃熔解5分鐘，以掃描速度-10℃/分鐘降溫至30℃之後，保持5分鐘，以掃描速度10℃/分鐘進行升溫時所觀察到之伴隨於熔解之吸熱波峰的主波峰溫度。於觀察到複數個波峰之情形時，將低溫側之波峰溫度設為TmA。
(構成基材層A之聚丙烯樹脂的結晶化溫度) 用於基材層A的聚丙烯樹脂以DSC所測定之結晶化溫度(Tc：以下，有時簡稱Tc)之下限為105℃，較佳為108℃，又較佳為110℃，更佳為114℃。若Tc為105℃以上，則容易進行結晶化，且容易獲得剛性及在高溫之耐熱性。 Tc之上限較佳為135℃，更佳為133℃，又更佳為132℃，進而更佳為130℃，尤佳為128℃，最佳為127℃。若Tc為135℃以下，在聚丙烯製造方面易於抑制成本上升，又製膜時變得不易斷裂。 於用於基材層A之聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，混合物的結晶化溫度亦較佳為與前述同樣的範圍內。 所謂Tc係指如下之主波峰溫度：將大約5mg之樣品填入鋁鍋中並裝設於DSC，於氮氛圍下以掃描速度10℃/分鐘進行升溫並以230℃熔解5分鐘，以掃描速度-10℃/分鐘降溫至30℃時所觀察到的放熱波峰之主波峰溫度。於觀察到複數個波峰之情形時，將低溫側的波峰溫度設為Tc。 藉由於前述聚丙烯樹脂調配結晶成核劑，亦可更為提高結晶化溫度。
(用於基材層A之聚丙烯樹脂之熔體流動速率) 用於基材層A的聚丙烯樹脂之熔體流動速率(MFR：以下，有時簡稱MFR)於依據JISK7210(1995)之條件M(230℃、2.16kgf)進行測定之情況下，以6.0g/10分鐘以上至10g/10分鐘以下為佳，以6.2g/10分鐘以上至9.0g/10分鐘以下為更佳，以6.3g/10分鐘以上至8.5g/10分鐘以下為又更佳，以6.4g/10分鐘以上至8.0g/10分鐘以下為尤佳，以6.5g/10分鐘以上至7.5g/10分鐘以下為最佳。 另外，於用於基材層A之聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂之混合物之情形時，混合物的MFR以6.0g/10分鐘以上至10g/10分鐘以下為佳，以6.2g/10分鐘以上至9.0g/10分鐘以下為更佳，以6.3g/10分鐘以上至8.5g/10分鐘以下為又更佳，以6.4g/10分鐘以上至8.0g/10分鐘以下為尤佳，以6.5g/10分鐘以上至7.5g/10分鐘以下為最佳。 若聚丙烯樹脂的MFR為6.0g/10分鐘以上，容易獲得熱收縮低之雙軸配向積層聚丙烯膜。另外，若聚丙烯樹脂的MFR為10g/10分鐘以下，則容易使製膜性獲得改善。 於用於基材層A的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，各聚丙烯樹脂的MFR以2.5g/10分鐘以上至30g/10分鐘以下為佳，以3.5g/10分鐘以上至25g/10分鐘以下為更佳，以4.5g/10分鐘以上至22g/10分鐘以下為又更佳，以5.5g/10分鐘以上至20g/10分鐘以下為尤佳，以6.0g/10分鐘以上至20g/10分鐘以下為最佳。 為使得聚丙烯樹脂之MFR成為前述範圍內，較佳為採用控制聚丙烯樹脂之平均分子量或分子量分布之方法等。
(用於基材層A之抗靜電劑) 於構成基材層A之丙烯樹脂組成物可含有二乙醇胺脂肪酸酯化合物、胺化合物、甘油單脂肪酸酯化合物等抗靜電劑。藉由以特定比率併用這些化合物，可獲得一種雙軸配向積層聚丙烯膜，初始之抗靜電性充分，且可長期持續優異之抗靜電性，且即便暴露於高溫也幾乎沒有初始透明性之降低，亦無黏附情形。 於基材層A所含有的抗靜電劑係可藉由滲出(bleed)移動至表面層B的膜表面而存在。
(用於基材層A的其他添加劑) 此外，只要在不損及本發明之功效的範圍內，構成基材層A之聚丙烯樹脂組成物亦可調配抗靜電劑以外的用以提高品質之各種添加劑，例如，為了提高生產性亦可調配微粒等抗黏連劑、蠟、金屬皂等潤滑劑、塑化劑、加工助劑或通常添加於聚丙烯系膜之公知的熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。
無機質之微粒可舉出：二氧化矽、碳酸鈣、二氧化鈦、滑石、高嶺土、雲母、沸石等，這些粒子之形狀不拘種類可為球狀、橢圓狀、圓錐狀、不定形，粒徑亦可依據膜之用途、使用法來使用調配所希望者。 此外，作為有機質之微粒可使用：丙烯酸系樹脂、丙烯酸甲酯系樹脂、苯乙烯-丁二烯系樹脂等交聯體粒子，關於形狀、大小和無機質微粒同樣地可使用各式各樣之物。此外，亦可於這些無機質或是有機質之微粒表面施以各種表面處理，此外，這些粒子可單獨使用亦可併用兩種以上。
[表面層B] (構成表面層B之聚丙烯樹脂之立體規則性) 作為構成表面層B之聚丙烯樹脂之立體規則性指標的內消旋五元組分率([mmmm]%)以80.0%以上至96.5%以下為佳，以85.0%以上至96.5%以下為更佳，以90.0%以上至96.5%以下為又更佳。 於用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，混合物的立體規則性以與前述同樣的範圍內為佳。 於用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，各聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率以80.0%以上至98.0%以下為佳。 若構成表面層B之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為96.5%以下，則容易提高與黏著層的接著性。此外，構成表面層B之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為80.0%以上，則容易獲得膜的剛性及耐熱性。內消旋五元組分率係以核磁共振法(所謂NMR法)來測定。
(用於表面層B的聚丙烯樹脂) 用於表面層B的聚丙烯樹脂可使用聚丙烯同元聚合物、乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的共聚物。以實質上不含乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的丙烯同元聚合物為佳，即便是乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴成分之情況，乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴成分量的上限較佳為1莫耳%以下，更佳為0.5莫耳%，進而佳為0.3莫耳%，尤佳為0.1莫耳%，最佳為0%。若為前述範圍，則容易提升剛性及耐熱性。作為構成如此共聚物之碳數4以上之α-烯烴成分，例如可舉出：1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、5-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-二十烯等。聚丙烯樹脂可使用兩種以上不同的聚丙烯同元聚合物、乙烯以及/或者碳數4以上之α-烯烴的共聚物、以及該等混合物。
(用於表面層B的聚丙烯樹脂之熔解溫度) 用於表面層B的聚丙烯樹脂以DSC所測定之熔解溫度(Tm)(以下，簡稱TmB)之下限較佳為152℃，又較佳為154℃，更佳為156℃，又更佳為158℃。若TmB為152℃以上，則容易獲得剛性及在高溫之耐熱性。 TmB的上限較佳為170℃，又較佳為169℃，更佳為168℃，又更佳為167℃，尤佳為166℃。若TmB為170℃以下，則於聚丙烯樹脂製造方面可易於抑制成本上升，又製膜時變得不易斷裂。此外，與黏著層間的接著性亦容易變大。於用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，混合物的TmB以與前述同樣的範圍為佳。 所謂Tm係指如下之主波峰溫度：將大約5mg之樣品填入鋁鍋中裝設於示差掃描熱析儀(DSC)，於氮氛圍下以掃描速度10℃/分鐘進行升溫並以230℃熔解5分鐘，以掃描速度-10℃/分鐘降溫至30℃之後，保持5分鐘，以掃描速度10℃/分鐘進行升溫時所觀察到之伴隨於熔解之吸熱波峰的主波峰溫度。於觀察到複數個波峰之情形時，將低溫側的波峰溫度設為TmB。
(用於表面層B的聚丙烯樹脂之結晶化溫度) 用於表面層B的聚丙烯樹脂以DSC所測定之結晶化溫度(Tc)之下限為95℃，較佳為100℃，更佳為105℃。若Tc為95℃以上，容易進行結晶化，容易獲得剛性及在高溫之耐熱性。 Tc之上限較佳為115℃，更佳為113℃。若Tc為115℃以下，則能抑制表面層B的結晶配向化，而相對於黏著層之接著性容易變大。 用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，混合物的Tc亦以與前述範圍同樣為佳。 所謂Tc係指如下之主波峰溫度：將大約5mg之樣品填入鋁鍋中並裝設於DSC，於氮氛圍下以掃描速度10℃/分鐘進行升溫並以230℃熔解5分鐘，以掃描速度-10℃/分鐘降溫至30℃時所觀察到的放熱波峰之主波峰溫度。於觀察到複數個波峰之情形時，將低溫側的波峰溫度設為Tc。
(用於表面層B的聚丙烯樹脂之熔體流動速率) 用於表面層B的聚丙烯樹脂之熔體流動速率(MFR)於依據JISK7210(1995)之條件M(230℃、2.16kgf)進行測定之情況下，以2.8g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為佳，以3.0g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為更佳，以3.0g/10分鐘以上至4.5g/10分鐘以下為又更佳，以3.0g/10分鐘以上至4.0g/10分鐘以下為進而更佳。 此外，用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，聚丙烯樹脂的混合物之MFR以2.8g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為佳，以3.0g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為更佳，以3.0g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為又更佳，以3.0g/10分鐘以上至4.0g/10分鐘以下為進而更佳。 若聚丙烯樹脂之MFR為2.8g/10分鐘以上，容易獲得熱收縮低之雙軸配向積層聚丙烯膜。此外，聚丙烯樹脂之MFR為5.0g/10分鐘以下，則容易使製膜性獲得改善，且於膜的製膜時不易產生缺陷。 用於表面層B的聚丙烯樹脂為複數個聚丙烯樹脂的混合物之情形時，各聚丙烯樹脂之MFR以2.0g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為佳，以2.2g/10分鐘以上至5.0g/10分鐘以下為更佳，以2.3g/10分鐘以上至4.5g/10分鐘以下為又更佳。 由積層膜的厚度均勻性之觀點來看，用於表面層B的聚丙烯樹脂之MFR係較佳為接近用於基材層A的聚丙烯樹脂之MFR。
(用於表面層B的添加劑) 只要在不損及本發明之功效的範圍內，於構成表面層B之聚丙烯樹脂組成物亦可調配用以提高滑動性、抗靜電性等品質之各種添加劑，例如，為了提高生產性亦可調配微粒等抗黏連劑、蠟、金屬皂等潤滑劑、塑化劑、加工助劑或通常添加於聚丙烯系膜之公知的熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、無機質或有機質之微粒等。
無機質之微粒可舉出：二氧化矽、碳酸鈣、二氧化鈦、滑石、高嶺土、雲母、沸石等，這些粒子之形狀不拘種類可為球狀、橢圓狀、圓錐狀、不定形，粒徑亦可依據膜之用途、使用法來使用調配所希望者。 此外，有機質之微粒可使用：丙烯酸、丙烯酸甲酯、苯乙烯-丁二烯等交聯體粒子，關於形狀、大小和無機質微粒同樣地可使用各式各樣之物。此外，亦可於這些無機質或是有機質之微粒表面施以各種表面處理，此外，這些粒子可單獨使用亦可併用兩種以上。
(用於基材層A及表面層B之防霧劑) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜中，藉由將多元醇的脂肪酸酯類、高級脂肪酸的胺類、高級脂肪酸的醯胺類、高級脂肪酸的胺或醯胺的乙烯氧化物加成物等之防霧劑在膜中之存在量添加設為0.2質量%至5質量%的範圍，可作成適用於要求保持蔬菜、果實、花草等之鮮度之蔬果等包裝。防霧劑可添加於基材層A及表面層B中任一層。基材層A所含有之防霧劑可藉由滲出而移動至表面層B的膜表面，而表現防霧性。
[基材層A以及表面層B之厚度構成] 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之整層厚度雖依據用途或使用方法而不同，但由膜強度、節省資源之觀點來看，下限較佳為5μm，更佳為6μm，進而佳為8μm，尤佳為10μm。上限較佳為60μm，更佳為40μm，進而佳為35μm，尤佳為25μm，最佳為19μm。若膜之整層厚度為此範圍內，則可確保強度，並且藉由使膜厚度更薄，而助於節省資源。膜之整層厚度根據用途有時較佳為大於60μm，一般而言，若膜之整層厚度為200μm以下則可使用。
基材層A之厚度之下限雖依據用途或使用方法而不同，但基於膜之剛性或是水蒸氣阻隔性之觀點來看，以5μm為佳。基材層A之厚度之上限，由透明性、對環境所造成之影響之觀點來看，以50μm為佳，以35μm為更佳，以20μm以下為又更佳，以18μm為尤佳。基材層A之厚度根據用途，有時較佳為大於50μm，一般而言，若厚度為200μm以下則可使用。
表面層B之厚度之下限雖依據用途或使用方法而不同，但基於相對於黏著層之接著性、抗靜電性之觀點來看，以0.3μm為佳，以0.5μm為更佳，以0.8μm以上為又更佳。 表面層B之厚度之上限雖依據用途或使用方法而不同，但基於膜之剛性、在高溫之耐熱性之觀點來看，以4μm為佳，以2μm為更佳。此外，若表面層B之厚度大，則容易使面配向係數變小。
由剛性及在高溫之耐熱性之觀點來看，基材層A的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體的厚度之比率之下限較佳為70%，又較佳為75%，進而佳為80%，尤佳為85%。 基材層A的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體的厚度之比率之上限，為了維持前述表面層B之功能，以98%為較佳，以95%為更佳，以92%為又更佳。
表面層B的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體之厚度之比率之下限，由與黏著層之接著性、抗靜電性之觀點來看，較佳為2%，又較佳為3%，更佳為5%，又更佳為8%以上。 基材層B的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體之厚度之比率之上限，由剛性及於高溫之耐熱性之觀點來看，較佳為30%，更佳為23%，又更佳為20%，尤佳為15%。
(層結構) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之層結構可舉出：表面層B/基材層A、表面層B/基材層A/表面層B。基材層A與表面層B較佳為直接接觸，但亦可於基材層A與表面層B之間設有中間層，中間層之原料組成係為了使基材層A與表面層B之層間不易發生剝離，較佳為成為基材層與表面層之中間的原料組成。
[雙軸配向積層聚丙烯膜之製膜方法] 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜較佳為製作出以前述聚丙烯樹脂為主成分之聚丙烯樹脂組成物所構成之未延伸片，再進行雙軸延伸來獲得。作為雙軸延伸之方法，可採用如下中任一方法：吹塑同步雙軸延伸法、拉幅機同步雙軸延伸法、拉幅機逐步雙軸延伸法；但從製膜穩定性、厚度均勻性之觀點來看，以採用拉幅機逐步雙軸延伸法為佳。尤其較佳為於長度方向延伸後，再於寬度方向進行延伸，但亦可採用於寬度方向延伸後再於長度方向延伸之方法。
繼而針對本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之製造方法加以說明，但未必限定於此。 以下，以表面層B/基材層A/表面層B之情況為例，針對採用拉幅機逐步雙軸延伸法之情形來說明。 首先，從T模頭擠出由表面層B/基材層A/表面層B之構成所得之熔融聚丙烯樹脂組成物多層片。 作為方法，例如使用兩台以上之擠出機使得從不同流道送出之聚丙烯樹脂一邊以多層進料塊、靜態混合機、多層多歧管模具等來積層為多層，一邊進行共擠出之方法等。 此外，亦可僅使用一台擠出機，於自擠出機至T模頭的熔線上導入上述多層化裝置。 此外，基於背壓之穩定化以及抑制厚度變動的觀點來看，以於聚合物流道設置齒輪泵之方法為佳。。 使得從T模頭共擠出成片狀的熔融片接觸於金屬製冷卻輥上進行冷卻固化。基於促進固化之目的，較佳為將以冷卻輥所冷卻過之片浸漬於水槽等方式進而冷卻。
然後，將片利用經加熱的兩對延伸輥以後方延伸輥之旋轉速度設定成較大的方式使得片於長度方向上進行延伸，獲得單軸延伸膜。 繼而，將單軸延伸膜預熱後，一邊以拉幅機式延伸機來握持膜端部，一邊以特定溫度在寬度方向進行延伸，獲得雙軸延伸膜。 寬度方向延伸步驟結束後，將雙軸延伸膜以特定溫度進行熱處理。於熱處理步驟中，亦可於寬度方向對膜進行弛豫。 以此方式所獲得之雙軸配向積層聚丙烯膜可根據需要例如於至少單面施以電暈放電處理之後，藉由捲繞器進行捲取來獲得膜輥。
以下針對各步驟更加詳細地說明。 (擠出步驟) 首先，將以聚丙烯樹脂為主成分之聚丙烯樹脂組成物以單軸或雙軸的擠出機於200℃以上至300℃以下之範圍內進行加熱熔融，並且使得自T模頭擠出的片狀的熔融聚丙烯樹脂組成物接觸於金屬製冷卻輥上進行冷卻固化。較佳為將所獲得之未延伸片進而裝入於水槽。 冷卻輥、或是冷卻輥與水槽之溫度較佳為能夠抑制結晶化之溫度，於欲提高膜之透明性之情形時，較佳為以50℃以下之冷卻輥進行冷卻固化。若將冷卻溫度設為50℃以下，則容易提高未延伸片之透明性，較佳為40℃以下。為了增大逐步雙軸延伸後之結晶配向度，亦較佳為將冷卻溫度設為30℃以上。 未延伸片之厚度設定為3500μm以下在冷卻效率上為較佳作法，以設定為3000μm以下為更佳，可因應於逐步雙軸延伸後之膜厚度來適當調整。未延伸片之厚度能以聚丙烯樹脂組成物之擠出速度以及T模頭之模唇寬度等來控制。
(長度方向延伸步驟) 長度方向延伸倍率之下限較佳為3倍，又較佳為3.5倍，尤佳為3.8倍。若為前述範圍，則容易提高強度，厚度不均也變少。 長度方向延伸倍率之上限較佳為4.3倍，又較佳為4.2倍，尤佳為4.1倍。若為前述範圍，則於寬度方向延伸步驟中延伸性良好且可提高生產性。
本發明中，藉由使用立體規則性高的聚丙烯樹脂作為原料以使長度方向延伸倍率降低並抑制長度方向之配向度，而能夠製造出兼具耐熱性及製膜性的膜。
理由推定如下。藉由降低長度方向延伸倍率，以抑制長度方向延伸膜中的聚丙烯分子鏈之配向度，而聚丙烯分子鏈的運動性變得不易被抑制，藉由於屬於下一個步驟的寬度方向延伸步驟中以高倍率進行延伸，以及於屬於再下一步驟的熱處理步驟中以高溫度進行充分時間的熱處理，而最終能獲得具有高結晶度結構的雙軸配向積層聚丙烯膜。結果，能夠獲得楊氏模數高、伸長5%時之應力高，尤其是伸長5%時應力高的雙軸配向積層聚丙烯膜。 從前有於耐熱性(熱收縮性)及剛性中的一方提升時，另一方的特性降低的傾向，但本發明能夠兼顧這些特性。
長度方向延伸溫度之下限較佳係相對於基材層A之熔點(TmA)為TmA-40℃，以TmA-37℃為更佳，以TmA-35℃為又更佳。若為前述範圍，則容易減少熱收縮率，且繼而進行的寬度方向延伸變得容易，厚度不均亦變少。長度方向延伸溫度之上限較佳為TmA-7℃，更佳為TmA-10℃，進而佳為TmA-12℃。若為前述範圍，少因樹脂熔接於延伸輥而變得難以延伸或表面粗糙度變大造成膜品級降低。 此外，長度方向延伸亦可使用三對以上之延伸輥而分為兩階段以上之多階段來進行延伸。
(用於寬度方向延伸之預熱步驟) 於寬度方向延伸步驟之前，必須將在長度方向延伸後之單軸延伸膜以TmA+5℃以上至TmA+20℃以下之範圍進行加熱，使得聚丙烯樹脂組成物軟化。藉由調整為TmA以上，可使得單軸延伸膜進而軟化，於寬度方向之延伸變得容易。藉由調整為TmA+20℃以下，可使得寬度方向延伸時之配向進行，變得容易表現剛性。以TmA+8℃以上至TmA+15℃以下為更佳。此處，將預熱步驟之最高溫度作為預熱溫度。
(寬度方向延伸步驟) 寬度方向延伸步驟中，較佳為以TmA-8℃以上至預熱溫度以下之溫度進行延伸。此時，寬度方向延伸之開始時可為到達預熱溫度之時點，也可為到達預熱溫度後再降低溫度而到達比預熱溫度來得低之溫度的時點。 寬度方向延伸步驟中之溫度之下限更佳為TmA-5℃。若寬度方向延伸溫度在此範圍，則易於降低雙軸配向膜之熱收縮率。 寬度方向延伸步驟中的溫度之上限較佳為TmA+10℃，更佳為TmA+7℃，尤佳為TmA+5℃。若寬度方向延伸溫度在此範圍，則不易發生延伸不均。
寬度方向延伸步驟中的最終寬度方向延伸倍率之下限較佳為9倍，更佳為9.5倍，進而佳為10倍。若為9倍以上，則易於提高剛性，且易於減少厚度不均。寬度方向延伸倍率之上限較佳為20倍，更佳為15倍，進而佳為11倍。若為20倍以下，則易於減少熱收縮率，且延伸時不易斷裂。
(熱處理步驟) 對雙軸延伸的膜進行熱處理。熱處理溫度之下限較佳為TmA+8℃，尤佳為TmA+10℃。若為TmA+8℃以上，則易於緩和非晶部之配向，且易於減少熱收縮率，並且易於提高相對於黏著層之接著性。 熱處理溫度之上限較佳為TmA+20℃，更佳為TmA+15℃，尤佳為TmA+12℃。若設為TmA+20℃以下，則在雙軸延伸步驟生成之高配向結晶不易熔解，且易於提升所獲得之膜的剛性。 此外，膜表面之粗糙度不會變得過大，膜不易白化。 此外，為了進一步減少熱收縮率，亦可於熱處理時於寬度方向在寬度方向使得膜弛豫(緩和)。弛豫率之上限較佳為15%，更佳為10%，進而佳為8%。若超過前述，則有時厚度不均變大。弛豫率之下限較佳為0%，更佳為2%，於進行寬度方向之弛豫之情形時，較容易減少熱收縮率。
較佳為對所獲得之雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B之表面施以電暈處理。此時之瓦特密度較佳為11W/m 2･min，更佳為12W/m 2･min，進而佳為13W/m 2･min。
[膜特性] 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜的特徵在於具有如下特性。 此外，本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜中所謂的「長度方向」意指與膜製造過程中之移動方向相對應之方向，所謂的「寬度方向」意指與前述膜製造過程中之移動方向呈正交之方向。以下，有時將「長度方向」簡稱「MD方向」，將「寬度方向」簡稱「TD方向」。
(面配向係數) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之自表面層B側測定的面配向係數(ΔP)之上限較佳為0.0134，更佳為0.0132。若為0.0134以下，則可使黏著層界面之強度變大。此外，能夠減少於高溫之熱收縮率。面配向係數(ΔP)之下限較佳為0.0112，更佳為0.0116，又更佳為0.0120，進而更佳為0.0122，尤佳為0.0124，最佳為0.0126。若為0.0112以上，膜的厚度不均容易獲得改善。 面配向係數(ΔP) 可藉由調整延伸倍率、弛豫率、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。尤其重要的是將構成表面層B之聚丙烯樹脂之內消旋五元組分率設為96.5%以下，此外，較佳為將雙軸延伸後之熱處理溫度設為TmA+8℃以上。 此外，面配向係數(ΔP) 係使用(式)[(Nx＋Ny)/2]-Nz來計算。
(150℃熱收縮率) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜於150℃在長度方向之熱收縮率之上限為6.0%，較佳為5.0%，更佳為4.8%，尤佳為4.6%以下。 於150℃在寬度方向之熱收縮率之上限為5.0%，較佳為4.5%，又較佳為4.0%，更佳為3.5%，又更佳為3.0%，尤佳為2.7%，最佳為2.1%，最特佳為1.7%。 若於150℃之熱收縮率在長度方向為6.0%以下，且在寬度方向為5.0%以下，則於熱封時不易發生密封部之皺褶。
(伸長5%時之應力) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在長度方向伸長5%時之應力(F5，以下，將伸長5%時之應力簡稱F5)之下限較佳為35MPa，又較佳為36MPa，更佳為38MPa，又更佳為40MPa，尤佳為42MPa。若為35MPa以上，由於剛性高，則於印刷等加工時不易發生膜之變形，故不易發生轉印印刷油墨時之印刷間距偏差。 膜在長度方向之F5之上限較佳為70MPa，更佳為65MPa，進而佳為62MPa，尤佳為61MPa，最佳為60MPa。若為70MPa以下，則現實上容易製造。 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在寬度方向之F5之下限較佳為95MPa，又較佳為100MPa，更佳為105MPa，又更佳為110MPa。若為95MPa以上，由於剛性高，則於印刷等加工時不易發生膜之變形，故不易發生轉印印刷油墨時之印刷間距偏差。 在寬度方向之F5之上限較佳為200MPa，更佳為190MPa，進而佳為180MPa。若為200MPa以下，則現實上容易製造。此外，膜之長度方向與寬度方向之物性平衡容易獲得改善。F5可藉由調整延伸倍率、弛豫率、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。
(楊氏模數) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在長度方向之楊氏模數之下限較佳為1.6GPa，更佳為1.7GPa，進而佳為1.8GPa，尤佳為1.9GPa，最佳為2.0GPa。若為1.6GPa以上，由於剛性高，則於印刷等加工時不易發生膜之變形，故不易發生轉印印刷油墨時之印刷間距偏差。 膜之長度方向之楊氏模數之上限較佳為3.0GPa，更佳為2.9GPa，進而佳為2.8GPa，尤佳為2.7GPa，最佳為2.6GPa。若為3.0GPa以下，則現實上容易製造。 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在寬度方向之楊氏模數之下限較佳為3.5GPa，更佳為3.6GPa，進而佳為3.7GPa，尤佳為3.8GPa。若為3.5GPa以上，由於剛性高，則於印刷等加工時不易發生膜之變形，故不易發生轉印印刷油墨時之印刷間距偏差。 寬度方向之楊氏模數之上限較佳為5.0GPa，又較佳為4.9GPa，更佳為4.8GPa，又更佳為4.5MPa以下。若為5.0GPa以下，則現實上容易製造。此外，膜之長度方向與寬度方向之物性平衡容易獲得改善。 楊氏模數可藉由調整延伸倍率、弛豫率、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。
(拉伸斷裂強度) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在長度方向之拉伸斷裂強度之下限較佳為90MPa，又較佳為95MPa，更佳為100MPa，又更佳為110MPa。若為90MPa以上，耐久性容易變得優異。在長度方向之拉伸斷裂強度越高，基於耐久性等觀點來看越佳，但以製造上之現實上的值而言，上限為300MPa。 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在寬度方向之拉伸斷裂強度之下限較佳為240MPa，又較佳為260MPa，更佳為280MPa，又更佳為300MPa，尤佳為340MPa。若為240MPa以上，則耐久性容易變得優異。在寬度方向之拉伸斷裂強度越高，基於耐久性等觀點來看越佳，但以製造上之現實上的值而言，上限為500MPa。 拉伸斷裂強度可藉由調整延伸倍率、弛豫率、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。
(拉伸斷裂伸長率) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在長度方向之拉伸斷裂伸長率之下限較佳為200%，又較佳為220%，更佳為240%，又更佳為250%，尤佳為280%，最佳為300%。若為200%以上，則膜之斷裂容易變少。在長度方向之拉伸斷裂伸長率之上限以現實上的值而言較佳為350%，更佳為340%。 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜在寬度方向之拉伸斷裂伸長率之下限較佳為25%，又較佳為30%，更佳為35%，又更佳為40%，尤佳為50%。若為25%以上，則膜之斷裂容易變少。在寬度方向之拉伸斷裂伸長率之上限以現實上的值而言，較佳為70%，更佳為65%，進而佳為60%。 拉伸斷裂伸長率可藉由調整延伸倍率、弛豫率、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。
(霧度) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之霧度之上限較佳為5.0%，更佳為4.5%，進而佳為4.0%，尤佳為3.5%，最佳為3.0%。若為5.0%以下，則容易用於要求透明性之用途。霧度之下限以現實上之值而言，較佳為 0.1%，更佳為0.2%，進而佳為0.3%，尤佳為0.4%。若為0.1%以上，則容易製造。霧度可藉由調整冷卻輥(CR)溫度等、製膜時之溫度條件來控制在範圍內。
(濕潤張力) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B之表面之濕潤張力較佳為38mN/m以上，更佳為39mN/m以上，進而佳為40mN/m以上。若濕潤張力為38mN/m以上，則可提高相對於黏著層之接著性。 為了將濕潤張力設為38mN/m以上，則較佳為進行電暈處理、火焰處理等之物理化學性表面處理。例如，在電暈處理中，較佳為將膜使用預熱輥、處理輥進行加熱，在空中進行放電。濕潤張力係與電暈處理的強度的程度有關，但濕潤張力亦與抗靜電劑的滲出量有關，故有效的是分別設為合適的範圍。
[膜之實用特性] 對本發明之具有雙軸配向積層聚丙烯膜之實用特性加以說明。
(具有黏著層之雙軸配向積層聚丙烯膜(黏著膜)) 本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜係積層黏著層而用作為黏著膜。塗佈黏著劑之一側之雙軸配向積層聚丙烯膜之表面之濕潤張力較佳為38mN/m以上。若濕潤張力為38mN/m以上，則可提升相對於黏著層之接著性。為了將濕潤張力設為38mN/m以上，較佳為進行電暈處理、火焰處理、電漿處理等之物理化學性表面處理。例如，在電暈處理中，較佳為使用預熱輥、處理輥，在空中進行放電。濕潤張力較佳為44mN/m以下，更佳為43mN/m以下，進而佳為42mN/m以下。
作為塗佈於本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜之黏著劑，例如可舉出由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、天然橡膠及合成橡膠(異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯系橡膠(SEBS、SBS、SIS等)、聚矽氧系橡膠、腈橡膠)等成分所構成之黏著劑。尤佳為耐熱性優異的聚矽氧系橡膠、丙烯酸系樹脂。
作為黏著劑之聚矽氧系橡膠，耐熱性、耐候性優異，故合適地用於本發明之黏著劑。於聚矽氧系橡膠中可使用鉑族金屬系觸媒作為交聯劑。
作為黏著劑之丙烯酸系樹脂，耐熱性、透明性、耐候性優異，故合適地用於本發明之黏著劑。丙烯酸系樹脂係指具有羥基、三級胺基、羧基、醯胺基、腈基等官能基之丙烯酸系單體之一種或多種與(甲基)丙烯酸烷酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯醚、苯乙烯等單體之共聚物等。作為包含丙烯酸系樹脂之黏著劑，可舉出東洋科美股份有限公司製造之Oribain BPS3156D、BPS3180-3A、BPS3713、BPS4891、BPW5689J、BPW5320等。
本發明之黏著層可含有粒徑為1μm以下之粒子等，但由產生針孔之觀點來看，較佳為不含有如粒子般之形成突起之物。 亦可於本發明之黏著層中，添加接著提升劑、抗靜電劑等添加劑。此外，為了提升相對於基材之接著性，亦較佳為於設置黏著層前於作為基材之雙軸配向積層聚丙烯膜表面進行錨塗、電暈處理、電漿處理、大氣壓電漿處理等預處理。 另一方面，亦可於雙軸配向積層聚丙烯膜中與黏著層相反之表面塗佈有離型劑，使得黏著層與基材層易於離型。塗佈之離型劑則無特別限定，可使用聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、醇酸樹脂、各種蠟、脂肪族烯烴等，亦可單獨使用各樹脂或併用兩種類以上。
本發明之黏著層之厚度可根據使用目的設定即可，並無特別限定，但硬化後之黏著劑塗佈層之厚度範圍係以1μm至40μm為佳。若黏著層之厚度為1μm以上，則可表現出黏著性，故而較佳。此外，若黏著層之厚度為40μm以下，硬化時間不會過長，且能夠獲得黏著力高的黏著膜，故而較佳。
本發明中，黏著層之形成方法則無特別限定，可使用以下方法：藉由將使黏著性之樹脂熔解或分散之塗液於基材之雙軸配向積層聚丙烯膜之一面以塗佈等方式展開，並以乾燥等方式使溶媒等去除後，進行加熱乾燥、熱硬化、或者紫外線硬化之方法。此時，溶媒乾燥、熱硬化時之乾燥溫度係以100℃至170℃為佳。若乾燥溫度超過170℃，則有時於膜上發生熱等所致之皺褶。另一方面，若乾燥溫度低於100℃，則有時黏著層之熱硬化不充分而無法獲得黏著性或需要過度之乾燥時間。由於雙軸配向積層聚丙烯膜相較於雙軸配向聚酯膜而言於高溫之熱尺寸穩定性低，故於塗佈膜之乾燥過程中易發生熱所致之皺褶，但本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜可抑制皺褶之發生。再者，加熱乾燥時間係以10秒鐘至300秒鐘為標準。
作為前述黏著劑塗液之塗佈方法，可適用公知之任意的塗佈方法，例如可利用：逗號式塗佈；凹版塗佈法；反向塗佈法；棒塗佈法；模頭塗佈法；噴霧塗佈法；氣刀塗佈法等從前所知之方法。
(黏著膜之150℃熱收縮率) 本發明之將雙軸配向積層聚丙烯膜作為基材之前述黏著膜係耐熱性良好，可供於高溫之使用。前述黏著膜於150℃在長度方向之熱收縮率之上限為10%，較佳為7.0%，更佳為6.0%，又更佳為5.0%，尤佳為4.0%以下。於150℃在寬度方向之熱收縮率之上限為30%，較佳為20%，更佳為16%，尤佳為15%以下。 若上述黏著膜於150℃在長度方向之熱收縮率為10%以下且寬度方向之熱收縮率為30%以下，即便是將黏著膜於高溫環境下用作為黏著標籤等，亦不易在標籤上發生捲邊、皺褶、剝離等，故而較佳。
(黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性) 本發明之黏著膜係藉由將雙軸配向積層聚丙烯膜之構成表面層B之聚丙烯樹脂中之內消旋五元組分率設為80.0%以上至96.5%以下，維持耐熱性，並且能夠提升黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性。由於本發明之黏著膜係黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性優異，故能夠抑制於使用而作為標籤等時黏著層被捉到被黏著體側。
(黏著膜之黏著性) 前述黏著膜之黏著力可根據所要求之黏著力，選擇黏著劑及黏著層之厚度來設計。於要求強的黏著力之情形時，較佳為依據JISZ0237以剝離角度180度測定之黏著力較佳為400gf/25mm以上，更佳為700gf/25mm以上。於要求特別強的黏著力之情形時，以2000gf/25mm以上為佳。於微黏著用之黏著膜之情形時，以剝離角度180度測定之黏著力較佳為1gf/25mm至100gf/25mm，更佳為3gf/25mm至80gf/25mm。
(黏著膜之捲邊、皺褶) 本發明之黏著膜係由於基材之雙軸配向積層聚丙烯膜之熱尺寸穩定性佳，故於塗佈有黏著層並使之加熱乾燥而捲取成為輥狀時，較少發生皺褶、捲邊，且黏著膜之熱尺寸穩定性佳，故即便是於高溫環境下用作為黏著標籤等，仍在標籤上不易發生捲邊、皺褶、剝離等。
(黏著標籤) 於黏著膜之雙軸配向積層聚丙烯膜之表面上施以印刷之物係用於黏著標籤。將雙軸配向積層聚丙烯膜作為基材之前述黏著膜之印刷層可為位於與黏著層之相反面之情形、位於基材層與黏著層之間之情形、位於基材層之雙面之情形之任一情形。 本發明之對黏著膜之雙軸配向積層聚丙烯膜之表面之印刷可根據用途，藉由凸版印刷、平版印刷、凹版印刷、孔版印刷、轉印印刷方式來進行。
於印刷步驟中的印刷間距偏差被認為是於印刷步驟時對膜施加張力或熱，故使得膜之基材伸縮而產生。基於有效利用資源之觀點而言消除印刷間距偏差所致不良品係重要，且為了提升購買意願而言亦重要。 由於為了減少印刷間距偏差，重要的是於高溫之膜剛性高、以及於高溫之膜之尺寸穩定性優異，故本申請案之黏著膜合適。 此外，使用本申請案之黏著膜之黏著標籤係由於在高溫之膜剛性高且於高溫之膜之尺寸穩定性優異，故能夠合適地用作為暴露於高溫之部位之標籤。 再者，為了使本申請案之黏著標籤提升阻氣性，亦可將鋁、無機氧化物進行蒸鍍加工。蒸鍍方法可採用真空蒸鍍、濺鍍法、離子鍍覆法，但尤佳為將氧化矽、鋁氧、或該等混合物進行真空蒸鍍。
本案係主張基於在2022年6月2日提出申請之日本國專利申請案第2022-90354號之優先權之權利。於2022年6月2日提出申請之日本國專利申請第2022-90354號之說明書之全部內容係援用於本案作為參考。 [實施例]
以下，使用實施例對本發明加以詳細說明。再者，藉由如下之方法測定、評價特性。 (1)熔體流動速率 熔體流動速率(MFR)於依據JISK7210之條件(溫度230℃、荷重2.16kgf)進行測定。
(2)內消旋五元組分率 聚丙烯樹脂之內消旋五元組分率([mmmm]%)係以 13C-NMR來測定。內消旋五元組分率係依照Zambell等人於Macromolecules之第6卷第925頁(1973)所記載之方法算出。 13C-NMR測定係使用BRUKER公司製造之AVANCE500，使得試料200mg在鄰二氯苯與重苯之8：2混合液中以135℃加以熔解，於110℃進行。
(3)結晶化溫度(Tc)、熔解溫度(Tm) 使用PerkinElmer公司製DSC8500示差掃描熱析儀，在氮氛圍下進行熱測定。從聚丙烯樹脂的粒料切出約5mg並封入測定用的鋁鍋。升溫至230℃並保持5分鐘後，以-10℃/分鐘的速度冷卻至30℃，將放熱波峰溫度設為結晶化溫度(Tc)。直接以30℃保持5分鐘，並以10℃/分鐘升溫至230℃，將主要吸熱波峰溫度設為熔解溫度(Tm)。
(4)膜厚度 使用Seiko EM公司製Millitron1202D來計測膜之厚度。 基材層A與表面層B之厚度係由上述方法所測定之積層聚丙烯膜之合計厚度根據基材層A的吐出量與表面層B的吐出量的比率所算出。
(5)霧度 使用日本電色工業股份有限公司製NDH5000，以23℃並根據JISK7105進行測定。
(6)拉伸試驗 依據JISK7127以23℃測定膜之長度方向以及寬度方向之拉伸強度。樣品係切成15mm×200mm的尺寸，以夾頭寬度為100mm裝設於拉伸試驗機(Instron Japan Co. Ltd.公司製Dual Column桌上型試驗機Instron 5965)。以拉伸速度200mm/分鐘進行拉伸試驗。由所獲得之應變-應力曲線，將伸長5%時的應力設為F5。 另外，由初始伸長時之直線部分的斜率求得楊氏模數。拉伸斷裂強度、拉伸斷裂伸長率分別設為在樣品斷裂之時間點之強度與伸長率。
(7)雙軸配向積層聚丙烯膜之150℃熱收縮率 依據JISZ1712並以如下的方法進行測定。將雙軸配向聚丙烯膜以20mm之寬度且200mm之長度分別朝膜之長度方向、寬度方向裁切，懸掛在150℃的熱風烘箱中加熱5分鐘。測定加熱後之長度，以收縮之長度相對於原本的長度之比率來求得熱收縮率。
(8)折射率、面配向係數 自雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B側使用ATAGO股份有限公司製造之阿貝折射計並以波長589.3nm、溫度23℃進行測定。將沿著長度方向、寬度方向之折射率分別設為Nx、Ny，將厚度方向之折射率設為Nz。面配向係數係使用(式)[(Nx+Ny)/2]-Nz來計算。 表面層B位於兩側之情形時，係計算各自的面配向係數的平均值，使之設為面配向係數。
(9)濕潤張力 依據JIS K6768-1999，將雙軸配向積層聚丙烯膜以23℃、相對濕度50%進行24小時老化後，以下述順序測定膜之電暈處理面。 1)測定係以溫度23℃，相對濕度50%的標準試驗室氛圍(參照JIS K7100) 來進行。 2)將試驗片置於手動塗佈機的基板之上，於試驗片之上滴加數滴試驗用混合液並立即牽引線棒將試驗用混合液均勻延展。在使用綿棒或是刷子將試驗用混合液延展之情形時，液體係迅速延展為至少6cm 2以上的面積。液體的量係設為不堆積液體而形成薄層的程度。濕潤張力的判定係將試驗用混合液的液膜在明亮處觀察，以3秒鐘後的液膜之狀態進行。不產生液膜破裂而保持3秒鐘以上被塗佈時之狀態判定為處於濕潤狀態。保持濕潤狀態3秒鐘以上之情形時，進而使用表面張力高一級的混合液，或者反之若在3秒鐘以下液膜破裂之情形時，則使用表面張力低一級的混合液。反覆該操作，選擇可以將試驗片的表面正確地濕潤3秒鐘之混合液。 3)線棒在每次使用係以甲醇進行洗淨並使之乾燥。 4)選擇可將試驗片的表面濕潤3秒鐘之混合液之操作進行至少3次。將如此般所選出之混合液的表面張力設為膜之濕潤張力。
(10)黏著膜之150℃熱收縮率 依據JISZ1712並加以如下的方法進行測定。將黏著膜以20mm之寬度且200mm之長度分別朝膜之長度方向、寬度方向裁切，懸掛在150℃的熱風烘箱中加熱5分鐘。測定加熱後之長度，以收縮之長度相對於原本的長度之比率來求得熱收縮率。
(11)黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性 將黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之界面之接著性以棋盤格子數剝離(使用2mm格子×25個、使用米其邦股份有限公司(NICHIBAN CO.,LTD.)製透明膠帶(註冊商標)18mm寬度、90°剝離法)來評價，依實用性判斷設定下列階級。 ◎：棋盤格子數剝離部分為0個。 〇：棋盤格子數剝離部分為1個至5個。 △：棋盤格子數剝離部分為6個至15個。 ×：棋盤格子數剝離部分為15個以上。
(12)印刷層與雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性 將印刷膜之印刷層相對於雙軸配向積層聚丙烯膜之接著性以棋盤格子數剝離(使用2mm格子×25個、使用米其邦股份有限公司(NICHIBAN CO.,LTD.)製透明膠帶(註冊商標)18mm寬度、90°剝離法)來評價，依實用性判斷設定下列階級。 ◎：棋盤格子數剝離部分為0個。 〇：棋盤格子數剝離部分為1個至5個。 △：棋盤格子數剝離部分為6個至15個。 ×：棋盤格子數剝離部分為15個以上。
(13)黏著膜之黏著性 自積層實施例所記載之黏著層之雙軸配向積層延伸聚丙烯膜(黏著膜)之輥以寬度方向成為長邊之方式將黏著膜切斷成為寬度25mm、長度150mm之尺寸，作為剝離力測定用樣品。使用剝離試驗機(協和界面科學股份有限公司製，VPA-3)，依據JISZ0237，以剝離角度180°進行剝離。貼附於以#280之紙銼刀研磨之不鏽鋼鐵板(SUS304)並放置30分鐘後，於溫度25℃、相對濕度60%之條件下，以剝離速度300mm/分鐘測定180°剝離黏著力。 自所獲得之黏著力之數值依如下基準判定黏著性。 ○：400gf/25mm以上 ×：未達400gf/25mm
(14)黏著膜之捲邊 自積層實施例所記載之黏著層之雙軸配向積層延伸聚丙烯膜(黏著膜)之輥將黏著膜切斷成10cm×10cm之尺寸，並以使黏著面在上之方式將黏著膜樣品置於玻璃板上，測定自玻璃板浮出之部分之高度。將黏著膜中發生的捲邊以如下方法評價。 此時，將自玻璃板以最大的程度浮出的部分之高度作為測定值。以如下基準進行捲邊性之評價。 ○：捲邊為5mm以下。 ×：捲邊大於5mm。
(15)黏著膜輥之皺褶 自積層實施例所記載之黏著層之雙軸配向積層聚丙烯膜之輥捲取塗佈有黏著劑之雙軸延伸聚丙烯膜並以如下方法評價於黏著膜中發生的皺褶。 亦即，於溫度25℃、濕度65%之室內，以膜長度方向成為垂直之方式懸掛60cm寬度之黏著膜，施加10N/m之荷重並靜置30分鐘。將螢光燈以自計數在長度方向連續的波板狀之皺褶之數量之面隔開1m之方式從45°上方投影至膜表面，並自計數皺褶之面隔開0.5m從45°下方以目視計數皺褶之數量而進行評價。皺褶係將相對於進行觀察之面成為膜長度方向之凸狀的皺褶設為一條，並計數在膜寬度方向之皺褶之數量。 ○：皺褶之條數為10條/m以下。 ×：皺褶之條數為11條/m以上。
(實施例1) [基材層A] 作為聚丙烯樹脂，係摻合了MFR＝7.5g/10分鐘、[mmmm]＝98.9%、Tc＝116℃、Tm＝163℃之丙烯同元聚合物PP-1(住友化學(股份有限公司)製，FLX80E4)80質量份與MFR＝3.0g/10分鐘、[mmmm]＝98.4%、Tc＝116℃、Tm＝163℃之丙烯同元聚合物PP-2(住友化學股份有限公司製，FS2012)20質量份。 於這些丙烯同元聚合物之混合物100質量份，調配混合硬脂基二乙醇胺單硬脂酸酯、硬脂基二乙醇胺二硬脂酸酯、硬脂基二乙醇胺混合物(松本油脂股份有限公司製造，KYM-4K)1.4質量份之後、使用具造粒機之擠出機來進行熔融混煉、造粒，獲得聚丙烯組成物之粒料，作為用於基材層A之聚丙烯樹脂組成物。該聚丙烯樹脂組成物之內消旋五元組分率為98.8%，TmA為163℃，且MFR為6.5g/10分鐘。 [表面層B] 作為聚丙烯樹脂，係將摻合了MFR＝2.5g/10分鐘、[mmmm]＝93.8%、Tc＝112℃、Tm＝159℃之丙烯同元聚合物PP-3(股份有限公司Prime Polymer Co., Ltd.製，F-300SP)58質量份、以及MFR＝4.2g/10分鐘、[mmmm]＝97.3%、Tc＝112℃、Tm＝165℃之丙烯同元聚合物PP-4(Japan Polypropylene 股份有限公司製FL4)42質量份，並使用具造粒機之擠出機經熔融混煉、造粒而獲得聚丙烯組成物的粒料，作為用於表面層B的聚丙烯樹脂組成物。該聚丙烯樹脂組成物的內消旋五元組分率為95.3%，TmB為161℃，MFR為3.5g/10分鐘。首先，將分別構成基材層A、表面層B之各聚丙烯樹脂組成物以兩台擠出機以250℃進行加熱熔融，使用多層進料塊，以250℃自T模頭將聚丙烯樹脂組成物以表面層B/基材層A/表面層B的構成一邊積層一邊共擠出成片狀。 使熔融片接觸於37℃的冷卻輥，並直接裝入29℃的水槽而獲得未延伸的片。之後，將未延伸的片在140℃以兩對的輥在長度方向延伸4.0倍，然後將兩端以夾子挾取，引導至熱風烘箱中，以174℃進行預熱後，在寬度方向以160℃延伸10倍，然後，一邊在寬度方向以175℃進行7%緩和一邊進行熱處理。於所獲得之雙軸配向積層聚丙烯膜的單側表面使用春日電機公司製的電暈處理機，在13W/m 2･min的條件下施加電暈處理之後，以捲繞器進行捲取而獲得厚度17μm的雙軸配向積層聚丙烯膜。膜之厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/15μm/1μm。
(施以印刷之雙軸延伸聚丙烯膜之製造) 於輥狀之雙軸延伸聚丙烯膜中進行電暈處理之表面上，將水性油墨(大日本油墨化學工業公司製：商品名ECOFINE 709白色)以塗佈量成為2g/m 2之方式進行凹版塗佈後，引導至乾燥區以80℃進行乾燥後獲得印刷膜輥。
(塗佈有黏著劑之雙軸延伸聚丙烯膜之製造) 使用前述印刷膜輥，於與印刷層相反一面之經電暈處理之表面上，將丙烯酸系黏著劑塗佈液(東洋科美股份有限公司製造之丙烯酸系黏著劑Oribain BPS3156D：100質量份、硬化劑BHS8515：3質量份)以乾燥後之厚度成為25μm之方式使用塗佈機進行塗佈，並使用下方及上方之空氣流吐出口之間隔為38cm之空氣浮上輸送式乾燥裝置，以輸送張力2000kPa、乾燥溫度150℃將黏著層進行乾燥20秒鐘而獲得黏著膜。乾燥後，使用50℃之冷卻輥以20℃/秒鐘之速度使膜冷卻之後捲取成輥狀，而獲得黏著膜輥。
表1顯示所使用之聚丙烯樹脂原料的特性，表2顯示各層的原料組成與製膜條件，表3顯示膜特性。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜
(實施例2) 如表2所示，除了變更厚度構成、熱處理時弛豫率以外係以與實施例1同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜。
(實施例3) 如表2所示，除了變更預熱溫度、寬度方向延伸溫度、熱處理溫度以外係以與實施例2同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜。
(實施例4) 如表2所示，除了變更厚度構成、預熱溫度以外係以與實施例3同樣的方式進行而獲得膜厚度16μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/14μm/1μm。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜。
(實施例5) 如表2所示，除了變更厚度構成、熱處理溫度以外係以與實施例4同樣的方式進行而獲得膜厚度17μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/15μm/1μm。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜。
(實施例6) 如表2所示，除了變更膜之厚度為19μm、厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝2μm/15μm/2μm以外係與實施例2同樣的方式進行。如表3所示，剛性高且施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層與膜之接著性優異，黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜。
(比較例1) 如表2所示，除了使用與基材層A相同之內消旋五元組分率高的原料作為表面層B的原料以外係以與實施例2同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，剛性高且塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著性優異，黏著膜為無皺褶、無捲邊之平滑的膜，但施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著層與膜之接著性差。
(比較例2) 如表2所示，除了變更長度方向之延伸倍率以外係以與實施例2同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，剛性高且塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著性優異，但施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層係與膜之接著性差，為於黏著膜上觀察到皺褶、捲邊之膜。
(比較例3) 如表2所示，除了變更熱處理溫度以外係以與實施例2同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，剛性高且塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著性優異，但施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層係與膜之接著性差，為於黏著膜上觀察到皺褶、捲邊之膜。
(比較例4) 如表2所示，除了變更長度方向之延伸倍率與熱處理溫度以外係以與實施例1同樣的方式進行而獲得膜厚度17μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/15μm/1μm。如表3所示，剛性高且塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著性優異，但施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜之黏著層係與膜之接著性差，為於黏著膜上觀察到皺褶、捲邊之膜。
(比較例5) 作為聚丙烯樹脂，係摻合了MFR＝7.5g/10分鐘、[mmmm]＝98.9%、Tc＝116℃、Tm＝163℃之丙烯同元聚合物PP-1(住友化學股份有限公司製，FLX80E4)50質量份、以及MFR＝2.5g/10分鐘、[mmmm]＝93.8%、Tc＝112℃、Tm＝159℃之丙烯同元聚合物PP-3(股份有限公司Prime Polymer Co., Ltd.製，F-300SP)50質量份。 於這些丙烯同元聚合物之混合物100質量份中調配混合硬脂基二乙醇胺單硬脂酸酯、硬脂基二乙醇胺二硬脂酸酯、硬脂基二乙醇胺混合物(松本油脂股份有限公司製，KYM-4K)1.4質量份之後、使用具造粒機之擠出機經熔融混煉、造粒而獲得聚丙烯組成物的粒料，作為用於基材層A的聚丙烯樹脂組成物。該聚丙烯樹脂組成物的內消旋五元組分率為96.4%，TmA為161℃，MFR為5.3g/10分鐘。 如表2所示，除了於基材層A中使用前述聚丙烯樹脂組成物以外係以與實施例2同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝1μm/17μm/1μm。如表3所示，施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著層係與膜之接著性優異、黏著膜係黏著性優異，但剛性低，為於黏著膜上觀察到皺褶、捲邊之膜。
(比較例6) 如表2所示，除了變更膜之厚度為19μm、厚度構成為表面層B/基材層A/表面層B＝3μm/13μm/3μm以外係以與實施例1同樣的方式進行。如表3所示，施以印刷的印刷膜之印刷層、以及塗佈有黏著劑之黏著膜的黏著層係與膜之接著性優異、黏著膜係黏著性優異，但剛性低，為於黏著膜上觀察到皺褶、捲邊之膜。
(比較例7) 作為聚丙烯樹脂，係摻合了MFR＝7.5g/10分鐘、[mmmm]＝98.9%、Tc＝116℃、Tm＝163℃之丙烯同元聚合物PP-1(住友化學股份有限公司製，FLX80E4) 58質量份、以及MFR＝4.2g/10分鐘、[mmmm]＝97.3%、Tc＝112℃、Tm＝165℃之丙烯同元聚合物PP-4(Japan Polypropylene 股份有限公司製FL4)42質量份並使用具造粒機之擠出機經熔融混煉、造粒而獲得聚丙烯組成物的粒料，作為用於表面層B的聚丙烯樹脂組成物。該聚丙烯樹脂組成物的內消旋五元組分率為98.2%，TmB為164℃，MFR為6.1g/10分鐘。 如表2所示，除了使用前述聚丙烯樹脂組成物作為表面層B的原料以外係以與比較例1同樣的方式進行而獲得膜厚度19μm的膜。如表3所示，剛性高、積層黏著層的黏著膜係黏著性優異，且為無皺褶、無捲邊之平滑的膜，但施以印刷的印刷膜之印刷層、以及黏著層係與膜之接著性差。
[表1]
　 PP-1 PP-2 PP-3 PP-4
丙烯以外之成分 共聚量(莫耳%） 0 0 0 0
MFR (g/10分) 7.5 3.0 2.5 4.2
[mmmm] (%) 98.9 98.4 93.8 97.3
Tc (℃) 116 116 112 112
Tm (℃) 163 163 159 165
[表2]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7
基材層A PP-1 質量% 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 78.9 49.3 78.9 78.9
PP-2 質量% 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 19.7 - 19.7 19.7
PP-3 質量% - - - - - - - - - - 49.3 - －
KYM-4K 質量% 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4
mmmm % 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 98.8 96.4 98.8 98.8
Tm ℃ 163 163 163 163 163 163 163 163 163 163 161 163 163
MFR g/10分鐘 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 5.3 6.5 6.5
表面層B PP-1 質量% - - - - - - 80 - - - - - 58
PP-2 質量% - - - - - - 20 - - - - - －
PP-3 質量% 58 58 58 58 58 58 - 58 58 58 58 58 －
PP-4 質量% 42 42 42 42 42 42 - 42 42 42 42 42 42
mmmm % 95.3 95.3 95.3 95.3 95.3 95.3 98.8 95.3 95.3 95.3 95.3 95.3 98.2
Tm ℃ 161 161 161 161 161 161 163 161 161 161 161 161 164
MFR g/10分鐘 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 6.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 6.1
擠出溫度 基材層 ℃ 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250
表面層 ℃ 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250
冷卻輥溫度 ℃ 37 37 37 37 37 37 37 37 37 37 37 37 37
水槽溫度 ℃ 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29
長度方向延伸溫度 ℃ 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140
長度方向延伸倍率 - 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.5 4.0 4.5 4.0 4.0 4.0
預熱溫度 ℃ 174 174 172 170 170 174 174 174 174 174 174 174 174
寬度方向延伸溫度 ℃ 160 160 158 158 158 160 160 160 160 160 160 160 160
寬度方向延伸倍率 - 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
熱處理溫度 ℃ 175 175 173 173 172 175 175 175 170 170 175 175 175
熱處理時弛豫率 % 7.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 7.0 6.0 7.0 6.0
電暈處理 W/m 2・min 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13
膜厚度 μm 17 19 19 16 17 19 19 19 19 17 19 19 19
表面層B/基材層A /表面層B之厚度 μm 1/15/1 1/17/1 1/17/1 1/14/1 1/15/1 2/15/2 1/17/1 1/17/1 1/17/1 1/15/1 1/17/1 3/13/3 1/17/1
基材層A 之厚度比率 % 88 89 89 88 88 79 89 89 89 89 89 68 89
[表3]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7
霧度 % 2.3 1.8 1.8 1.6 1.6 2.1 2.0 1.9 1.6 1.4 1.6 2.0 1.8
F5 長度方向 MPa 45 42 42 44 42 39 45 46 43 44 33 34 45
寬度方向 MPa 104 97 101 108 114 99 105 103 116 117 92 94 104
楊氏模數 長度方向 GPa 2.0 2.1 1.9 2.0 1.9 1.8 2.3 2.3 2.0 2.1 2.0 1.5 2.1
寬度方向 GPa 3.5 3.9 3.6 3.7 4.0 3.6 4.0 3.9 4.3 4.2 3.4 3.5 4.2
拉伸斷裂強度 長度方向 MPa 110 118 115 122 122 105 121 126 120 125 140 100 119
寬度方向 MPa 310 315 351 349 362 306 326 297 305 368 350 298 325
拉伸斷裂伸長率 長度方向 % 320 314 291 277 287 327 304 280 278 266 250 335 308
寬度方向 % 57 45 54 44 44 59 42 59 43 41 50 62 41
150℃熱收縮率 長度方向 % 4.6 4.8 4.4 4.8 5.1 5.2 4.6 6.5 5.9 6.2 6.2 6.4 4.8
寬度方向 % 0.8 2.1 2.4 4.0 4.8 3.6 1.5 3.4 5.5 5.6 5.9 5.5 1.6
折射率 Nx - 1.505 1.505 1.504 1.504 1.504 1.504 1.506 1.507 1.504 1.505 1.503 1.504 1.504
Ny - 1.525 1.524 1.525 1.525 1.525 1.523 1.526 1.525 1.526 1.525 1.523 1.523 1.526
Nz - 1.502 1.501 1.501 1.501 1.501 1.502 1.501 1.502 1.501 1.500 1.500 1.502 1.501
面配向係數 ΔP - 0.0131 0.0130 0.0133 0.0133 0.0134 0.0115 0.0146 0.0145 0.0144 0.0146 0.0131 0.0111 0.0144
濕潤張力 處理面 mN/m 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
黏著膜之 150℃熱收縮率 長度方向 % 4.5 4.7 4.3 4.7 5.0 5.1 4.5 6.3 5.7 6.0 6.0 6.2 4.5
寬度方向 % 0.8 2.1 2.4 3.9 4.7 3.5 1.4 3.3 5.3 5.4 5.7 5.3 1.6
黏著層與雙軸配向積層聚丙烯膜之密接性 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × × × ○ ○ ×
印刷層與雙軸配向積層聚丙烯膜之密接性 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × × × ○ ○ ×
黏著膜之黏著性 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
黏著膜之捲邊 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × × × × 〇
黏著膜之皺褶 - 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × × × × 〇
[產業可利用性]
本發明之黏著膜係剛性高，且於高溫具有低收縮率，故本發明之黏著膜、以及黏著標籤係即便將膜薄膜化，亦易於自分離片剝離，且不易發生皺褶，無黏著層之脫落，較少發生捲邊，故亦可於高溫氛圍下使用。

Claims (9)

  1. 一種黏著膜，包含： 至少包含基材層A及表面層B之雙軸配向積層聚丙烯膜；以及黏著層； 前述雙軸配向積層聚丙烯膜滿足如下1)至6)之要件： 1)基材層A的厚度相對於雙軸配向積層聚丙烯膜整體的厚度的比率為70%以上至98%以下； 2)構成基材層A之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為97.0%至99.9%以下； 3)構成表面層B之聚丙烯樹脂的內消旋五元組分率為80.0%至96.5%以下； 4)自雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B側測定的面配向係數為0.0134以下； 5)雙軸配向積層聚丙烯膜於長度方向之150℃之熱收縮率為6.0%以下；以及 6)雙軸配向積層聚丙烯膜於寬度方向之150℃之熱收縮率為5.0%以下。
  2. 如請求項1所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜滿足如下7)及8)之要件： 7)雙軸配向積層聚丙烯膜於長度方向伸長5%時之應力(F5)為35MPa以上；以及 8)雙軸配向積層聚丙烯膜於寬度方向伸長5%時之應力(F5)為95MPa以上。
  3. 如請求項1或2所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜之表面層B的表面的濕潤張力為38mN/m以上。
  4. 如請求項1或2所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜的霧度為5.0%以下。
  5. 如請求項1或2所記載之黏著膜，其中前述雙軸配向積層聚丙烯膜整體的厚度為5μm以上至60μm以下。
  6. 如請求項1或2所記載之黏著膜，其中前述黏著層包含聚矽氧系橡膠及/或丙烯酸系樹脂。
  7. 如請求項1所記載之黏著膜，係用於黏著標籤。
  8. 一種黏著標籤，係包含如請求項1所記載之黏著膜。
  9. 如請求項8所記載之黏著標籤，其中前述黏著標籤於150℃之熱收縮率在長度方向為10%以下，且在寬度方向為30%以下。
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