TW200922308A - Solid state imaging element - Google Patents

Solid state imaging element Download PDF

Info

Publication number
TW200922308A
TW200922308A TW097134047A TW97134047A TW200922308A TW 200922308 A TW200922308 A TW 200922308A TW 097134047 A TW097134047 A TW 097134047A TW 97134047 A TW97134047 A TW 97134047A TW 200922308 A TW200922308 A TW 200922308A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel
memory
signal
solid
charge
Prior art date
Application number
TW097134047A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigetoshi Sugawa
Yasushi Kondo
Hideki Tominaga
Original Assignee
Shimadzu Corp
Univ Tohoku
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp, Univ Tohoku filed Critical Shimadzu Corp
Publication of TW200922308A publication Critical patent/TW200922308A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/571Control of the dynamic range involving a non-linear response
    • H04N25/575Control of the dynamic range involving a non-linear response with a response composed of multiple slopes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

200922308 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種固態攝影元件,更詳言之,係關於 一種用來對摧毀、爆炸、及燃燒等高速現象進行攝影而可 高速動作的較佳固態攝影元件。 【先前技術】 習知已開發有高速攝影裝置(高速視訊攝影機),用來以 短時間連續進行例如爆炸、摧毁、燃燒、碰撞、及放電等 南速現象的攝影(參照非專利文獻!等)。此種高速攝影裝置 必須能進行U)G萬張/秒程度以上極高速度的攝影。因此, 不同於習知-般視訊攝影機或數位相機等所使用之攝影元 件,而使用具有特殊構造之可高速動作的固態攝影元件。 此種ϋ態攝影元件’ f知係使用專利文獻丨等所記載 者。此係稱為像素周邊記錄 件概略作βΒΒ 綠孓攝衫几件者。針對該攝影元 件概略作试明。亦即,具備兼作受光部 記錄張數(圖框數)量之傳 先電—極體其 電二極體進行光電轉換之^存\在攝影令將以光 ⑽。接著,攝影”後、1 素^虎依序傳送至儲存用 束後一次讀取儲存於儲存用 錄張數量的像素訊號,以在攝 子用CCD之把 分量影像。在摄旦/ ύ如 牛之外邛重現記錄張數 刀里〜像。在攝影中超過記錄張 之順序廢奪較笋去 的像素訊號則以新舊 記錄張數量的像素訊號。因此,若在攝::持最新之既定 訊號往儲存用CCD之傳送1可獲 2束時_止像素 回溯記錄張數量之時點後又牙a,點起在時間上 于點以谖的最新影像。 200922308 以此方式,像素周邊記錄型攝影元件係與必須在每獲 得1個圖框量之影像訊號即將其取出至外部的一般攝影^ 件不同,具有可非常高速獲得複數張連續影像的特徵1 而,該像素周邊記錄型攝影元件有以下課題。 ’”、 ⑴該像素周邊記錄型攝影元件中,在將訊號電荷傳送 至CCD時,由於必須同時驅動具有大電容性負載之閘極電 極與訊號線,且由於閘極驅動訊號之電壓振幅較大,因此 原本電力消耗就較大。若為了提高攝影速度而提高驅動速 度時,電力消耗會變得更大導致發熱變大,而有會超過散 熱極限之虞。X,由於屬於大電容性負載,因此驅動訊號 之波形純化等波形失真會變大’當欲提高速度時有時電荷 傳送本身亦無法進行。 (2)忒像素周邊記錄型攝影元件中,在半導體晶片上由 於儲存用CCD係設置於相鄰之光電二極體之間,因此當強 先射入光電二極體而產生大量之光電荷時有時其會流入儲 存用CCD。此結果’有時會造成例如影像之劣化,嚴 重時會顯現雙重影像等。 Ο啫存用CCD中’為了訊號讀取而處於待機期間中由 於亦會混入暗電荷所產生之假訊號,因此有影像之S/N劣 化之虞。 ,另方面,CM〇S型攝影元件中,習知已有一種例如專 々抑1 斤°己載者。该攝影元件中,係將複數個記憶用電 谷為設於各傻去咖 ^ ’、内,而可就各圖框使光電二極體所產生之 光電荷連續儲存於不同之記憶用電容器。然而,此種構成 200922308 中雖可對應數個圖框左纟之連續記#,不㉟卻無法進行以 上述南速攝影裝置所欲之多數連續慢速攝影。若為了增加 連續攝影圖框數目而增加記憶用電容器之數目日夺,來自儲 存光電二極體所產生之電荷之檢測節點之訊號線的電容性 負載即增大,而難以提高速度。又,不得不縮+】個像素 内之光電二極體的面積’而使孔徑比變小,乃至無法避免 感度降低。 專利文獻1 :日本特開2001 _ 345441號公報 專利文獻2:日本特表20〇2—5丨2461號公報 非專利文獻1 ·近藤及另5位、「高速視訊攝影機
HyPerVisi〇n HPV—丨之開發」、島津評論、島津評論編輯 部、_年9月30曰發行、第62卷、第1. 2號、p. 79 L發明内容】 本發明係有鑑於上述問題而構成,其主要目的在於提 供-種固態攝影元件,可抑制電力消耗並能進行極高速之 連續攝影。又,本發明之另一目的在於提供一種固態攝影 =件,其係在高速連續攝料提升像素訊號之_或動離 範圍藉此即可提升晝質。 ^ ,山為了解決上述問題,帛1發明之固態攝影元件’其特 城在於,具有.&)像素區域,排列有包含接收光以產生光電 ,之光電轉換元件的複數個像m b)記憶區域,係與 。亥像素區域分離之區域,配置有用以保持對應該像素區域 内之各像素而輸出之訊號的複數個記憶部;從該像素區域 200922308 :之刀別獨立設有延伸至該記憶區域的像素輸出 =數個記憶部係分別連接於該像素輸出線。 _發明之固態攝影元件係屬CM〇s構造,可將 電件設為例如光電二極體,較佳為嵌‘ 二極體。又,為了位杜七上 土元電 設為使用電容器者各像素之輸出訊號,記憶部可 =之固態攝影元件中,係設置成從像素區域内之 ,、刀㈣立⑦有延伸至記憶區域之像素輸出線,而該 複數個記憶部則分別連接於各像素輸出線的構成。因此, 1 =應電荷之訊號通過每個像素各設有丨條之像素輸出 、、泉依序保持於複數個記憶部,其中該電荷係藉由將各像素 之先電_元件所得到之光電荷加以儲存所獲得。 因此,可連續擷取類比訊號並在該擷取結束後,從各
記憶部依序將訊號讀取至外部,料行記憶部之數目分的 處理。 J
亦即’第1發明之固態攝影元件中,雖在元件内具備 對應各像素之複數個記憶部,但無彡貞如使用習知儲存用 CCD之像素周邊記錄型攝影元件般,在保持新的訊號電荷 時同時驅動所有閘極負载。因此,電力消耗較少,在高速 驅動時亦可抑制發熱。X,由於電容性負載較小,因此在 高速驅動時驅動波形之失真亦較小’而可確時進行從各像 素至記憶部的訊號輸出。 又,由於像素區域與記憶區域分離,因此不會對像素 區域内之像素數目、光電轉換元件之受光面的面^、及像 200922308 素區域整體之尺寸等造成影響,而可增加對應1個像素之 記憶部的數目。藉此,即可充分確保以高速可連續攝影之 圖框數。 ' 又,由於像素區域與記憶區域分離,因此即使強光射 入光電轉換兀件’而產生過量之光電荷,亦可防止其到達 T憶部。再者,係設為在記憶料藉由例如雙多晶發構造 ί 造等之電容器來保持訊號的構成,藉此訊號讀取 L而中亦不會產生暗電荷。藉此’可提升訊號之 1β升例如藉由讀取之訊號所重現之影像品質。 上述第1發明之固能摄旦彡 憶部係分別包含至可設成該複數個記 輸出線之間具有間極手段的構成件2記憶元件與該像素 出至像素輸出線之訊號選mu’可使從各像素輸 ,...^ 圮弹性儲存於任意之1個記憶元件。 之各像素1右1發明之固態攝影元件中’可設成像素區域内 傳送元件’用以將在光電轉換元件所產生 緩= = :::號轉換成電壓訊號之檢測節點; 並將訊號二::::Γ像素之像素輸出線之間, 件,用以香, 該像素輪出線;以及重置元 又=置至少光電轉換元件及檢測節點的構成。 其特徵在於:=上?:題’第2發明之固態攝影元件, 傳送至從電荷訊號轉==換:件:產生之光電荷 元件,將輸出^卢H ,之h /則即.點,C)緩衝 出感該檢测節點送出至像素輸出線;d)重 200922308 置兀、肖以重置至少該光電轉換元件及該檢測節點 及二)複數個記憶部,用以保持通過該像素輸出線從同i = 衝兀件所傳送之輸出訊號;以該光電轉換元件/ 件、該緩衝元件、及該重置元件…像素,將; 素以一維陣列狀配置於像素區域内 =一部,一該像素- = 點可明及第2發明之固態攝影元件中,檢測節 ‘、厂株…】如擴散層所產生之浮動區域(浮動擴散)。又,傳 以:f置元件可分別以電晶體構成,而緩衝元件則可 個至複數個電晶體所構成之源極跟隨放大器。 之緩:-2:明之固態攝影元件中’由於藉由就各像素所設 件分開像素輸出線與檢測節點,因此 數而增加連接於同-像素輸出線之記憶; 個像辛^荷儲存動作亦不會受影響。因此,可增加對應】 己憶部數目,而可充分確保可連續攝影圖框數。 ::2發明之固態攝影元件中,係以光電轉換元件、 件、緩衝元件、及重置元件為丨個像素,並 個像素配置於禮丰p a + 個吃,邱田以匯集分別對應各像素之複數 八離隐心因此’可設成將該等記憶部設置於與像素區域 :二之:憶區域内的構成。藉此,與上述第1發明之固態 :Μ同樣地,可獲得將像素區域與記憶區域加以分離 的效果。 又 ’第1發明及第2發明之固態攝影元件中,較佳為 200922308 設成像素區域内之各像辛至,丨、 以具有1個電荷儲存元件,用 轉換= 存之光電荷儲存動作時,儲存從該光電 =ΓΓ送元件溢出或從該檢測節點溢出之光電 何的構成。此處,電荷儲存元件可設為電容琴。 在光電轉換元件所產生之光電荷係以光電轉換元件内 之電容來保持,帑铼# 电得換7C件内 4仏 取時則透過傳送元件以例如浮動沪 測節點轉換成電壓訊號。在提高光電轉…= :::度時’最好浮動擴散之轉換電容為較Γ:= ==之=擴散無法處理較大訊號電荷。又7由於從 -果便舍:之光電荷係遭廢棄而未加利用,因此苴 〜果便會使動㈣圍降低。相對於此,藉 = 通過傳送元件從光用謂存 點溢出之光電荷的電冇儲存:出…何、或從檢測節 所產生之多餘先::!何:存70件’則無須廢棄因強光射入 映於訊號。電何’而可暫時積存於電荷儲存元件以反 件之=由使儲存電晶體介設於檢測節點與電荷館存元 ~部“電::;之訊號讀取時,即可將構成檢測節點之 此,可縮\子70件’於溢流前之訊號讀取時分開。因 容;二小訊號電荷時之檢測節點(浮動擴散)的轉換電 :,::=光電轉換增益。另-方面,在訊號電荷較大 後訊號。=儲ΓΓ與浮動擴散之合成電容來檢測溢流 荷並加以用而、:二頁廢棄強光射入時所產生之大量光電 ^ 用’而可貫現寬廣之動態範圍。 第1發明之固態攝影元件中,在像素區域内該複數個 200922308 像素雖亦可配置成一維,不過可設成特別是二維陣列狀之 構成亦即,可設為在像素區域内將像素排列成 (N、M為2以上之整數)的構成。 入又,由於每個像素分別具有獨立之像素輸出線,因此 :像素可同時執行將訊號移至記憶部之讀取動作。因此, j《月及第2發明之固態攝影元件中,可設為以全像素 素之光電荷儲存動作與通過各像素輸出線讀 制訊號共通化之構成。 像京之控 於可以短日㈣進行將訊號從各像素輸出至記 匕4之動作,因此可以高速反 取動作之循環。又,由於在i 存 讀 並儲存蕤““ * 1自循裱中可相對延長接收光 之提升。 削乍期Μ,因此有利於感度 士又# 1發明及第2發明之固態攝影元件中,亦可< 成以使全像素同時反覆進行各像素之光 。又 過各像素輸出線讀取來自各 —+乍與通 D. Λ _ 冬系之讯唬之動作,且就夂# 破之讀取動作將通過各像素輪出線 :各机 於該複數個記憶部的方式,對各 ^虎依序保持 號的構成。 ” °己隐σ卩供應控制訊 藉此,可將在某時點藉由攝 (像素訊號)同時移至記憶部,以^取得之訊號 即可進行高速連續攝影。 〃下-攝影。藉此, 又第1發明及第2發明之固態攝影元件中,較佳為 12 200922308 來=夸1個像素之複數個記憶部係分別具有可獨立保持 儲存= :::訊號的複數個記憶元件,在1次光電荷 節點重置曰士ΓΓ,係以將各像素内光電轉換元件及檢測 之電4 之雜訊成分、與對應光電荷之儲存所產生 保持於同一記憶部之不同記憶元件的方 對各像素及記憶部供應控制訊號的構成。 -亥構成中’藉由例如在外部(或藉由内建之運 進行從訊號減去雜m &八 手&) 尺宏雜Λ成为之運异,即可減輕源 之固有雜訊的影麴,僅β ώ 曰合裡7L件 訊 ^讀仔純度更高(亦即S/N較高)之像素 Π虎精此,有利於攝影影像之高畫質化。 ;又’第1發明及第2發明之固態攝影元件 设成對應1個像紊$適舍4 土馬 來白m ^ 憶部係分別具有可獨立保持 各像素之輸出訊號的複數個記憶元件,在 儲存動作之循環中,#以趑女你主 ·人尤虿何 τ係以將各像素内光電轉換元件及 節點重置時殘留之雜訊成分 4 該電荷儲存元件前之電=應進…何儲存時溢出 v. 時溢出該電荷儲存元株絲夕带_ 了爾存 之不同纪情_杜认、之電何的訊號保持於同—記憶部 之不问g己隱件的方式, '對各像素及記憶部供應控制訊號 的構成。 根據該構成,不會浪費因強光射入所產生之多 荷而反映於訊號,藓4 At 精此可谋求動態範圍之擴大,且亦 I工源自各種7L件之固有雜訊的影響。藉此,更 影像之高晝質化,而可針你丨‘ A * A ^ ^ 有益之資訊。 對例如兩速現象之物理解析等提供 13 200922308 又,第1發明及第2發明之固態攝影元件中,可設成 就各列或各行匯集來自屬於同一列或行之複數個像素:像 素輸出線,而配置於垂直方向或水平方向的構成。 又,亦可設成將像素區域於垂直方向及/或水平方向區 隔成複數個,在各區隔像素區域中,就各列或各行匯集來 自屬於同-列或行之複數個像素的像素輸出線,而配置於 垂直方向或水平方向的構成。 以此方式,藉自京尤各列或各行匯集酉己置從各像素取出 訊號之像素輸出線,即可在像素區域内不偏移地均衡設置 複數個像素,而容易進行用以重現二維影像之影像處理, 且亦可期待晝質之提升。又,在製造本固態 易進行圖案化。 仵貝!办 又’第1發明及第2發明之固態攝影元件中 =素區域係俯視呈矩形’記憶區域係設置於像素區域:四 傻或複數個外側的構成。X,亦可設成對應該區隔 像素區域以分割記憶區域,並將其分割記: 於像素區域之四邊中不鬥、惠+ m Λ 刀乃h又置 遭中不冋邊之外側的構成。藉此,可金叮 能縮小用以進行像素輸出線配線玄可 進行在例如半導體晶片替& 了有政率地 千寺體曰曰片整體之布局。因此,在相同像㈣ 、相同連續攝影圖框數之條件下,可縮 片' 積而在成本上有利。 守髖曰曰片面 又第1發明及第2發明之固態攝影元件中 成將該複數侔傻夸铨4»給Μ β 亦可設 ⑯数怿像素輪出線設置於該光電轉換元件 成。再者,為了提升聚弁至 的構 以升聚先率,亦可設成以成像於該像素輸 14 200922308 =間之方式’將具有大致球面之—部分或大致圓枉之一 二的複數個晶载微透鏡設置於該複數條像素輸出 '、.、以此方式,藉由將該複數條像素輸出線設置 二:電轉換元件上,並將複數個晶载微透鏡設置成成像 於像素輪出線間,即可#舍 象 p了抑制貫效孔徑比之劣化,以縮小像 - 目此,在多像素化或縮小晶片尺寸之點上有利。 、又帛1發明及第2發明之固態攝影元件中,當然可 成將像素區域與記憶區域設於同—半導體晶片上之同一 的構成’但亦可採用其以外之各種形態。其中 能, 像素之至少光電轉換元件,設置於半㈣基 該背面為光入射面的構:面相反側㈣面,並以 設為』!!方式’藉由將光電轉換元件之設置面與記憶區域 I可提▲!’即可確保各光電轉換元件之寬廣受光面,尤 電荷==效率與孔徑比以提高感度。因此,可縮短光 才而對謀求連續攝影之高速化有利。又,可 點上2像素區域與記憶區域,在提升像素訊號之S/Ν之 ".、占上亦有利。 亦飞又’第1發明及第2發明之固態攝影元件的另-形離, 積體電免Γ具有以絕緣物層分離之複數個半導體層的3維 之半導r所構成,該像素區域與該記憶區域係形成於不同 積體電路2者。、此外另一形態,亦可設成由複數個半導體 之半# ㈣素區域與該記憶區域係形成於不同 導體積體電路元件者。 15 200922308 亦即’第1發明及第2發明之固態攝麥元 β 由單一半導體晶片所構成之元件,亦可^疋 導體晶片並將其排列於横方向 ;"{用稷數個半 積層於半導體晶片之厚声太6 片之延展方向)或 干导體曰曰月之厚度方向的構成。為了 導體晶片間之結線雖亦可使 裝晶片技術則可縮短晶片間之配線,若使用公知之倒 體小型化。 ⑽之配線,且亦有利於將元件整 成你1發明及第2發明之固態攝影元件中,亦可設 成使該s己憶部包含電容器、 之各像音夕私山 ° 來自通過像素輸出線傳送 根據ί ,訊號送入該電容器的開關元件的構成。 力,、肖耗门± ^明及第2發明之固態攝影元件,可抑制電 力輕同時並可達成高速動 萬,以上之高速下可_影之=在:: :::用習知固態攝影元件之情況,可實現攝影::: =而可獲得對高速現象之解析有益之資訊。 化荷或多餘光電荷之流入等所造成之訊號劣 =可改善S/N以謀求高速攝影時晝質之提升。 【貫施方式】 附圖=明針對本發明之一實施例之固態攝影元件,參照 造作2 ’針對本實施例之固態攝影元件的整體構成及構 晶片上之2 1係表示本實施例之固態攝影元件之半導體 元件之要2布局的俯視圖,圖3係本實施例之固態攝影 千之要部的方塊構成圖。 200922308 如圖1所示,該固態攝影元件中,用以接收光以產生 各像素之訊號的像素區域2(2a,2b)與用以保持既定圖框數 之該訊號的記憶區域3a,3b,在半導體基板1上係不混合存 在而完全分離,分別設有完整之區域。於大致矩形之像素 區域2内,N行、Μ列合計為NxM個像素1〇係設置成二維 陣列狀’該像素區域2係分割成2個分別設置有(觀)視個 像素1〇之第Η象素㈣2a、及第2像素區$孔。該第【 像素區域2a、及第2像素區域2b係分別相當於本發明之區 隔像素區域。 .......qw償 < 乐1冤流源 區域6a設置有第"己憶區域3a,於第2像素區域孔之上 側i同樣地隔著小面積之第2電流源區域讣設置有第2記 憶區域3卜該第1記憶區域3a、及第2記憶區域3b係分別 相當於本發明之分割記憶區域。於第1及第2記憶區域3a, 外二刀別設有第1及第2垂直掃描電路區域4a,4b、及第! 及第2水平掃描電路區域5a,5b,其中該第i及第2垂直掃 描』電路區域4a’4b、及第1及第2水平掃描電路區域 :::用以控制讀取來自記憶區域3a,讪之訊號的移位暫 =解碼器等電路。亦即’係以將像素區域2區隔為上 平線為邊界,而呈上下對稱之構造。由於該上 構造或動作相 乍相冋,因此以下說明係以下方之第j 2a、第! #播「1 1豕京&域 。己L、區域3a、第1垂直掃描電路區域4a、及笛 水平掃描雷政Ρ α 弟1 區域5 a之構造及動作為中心進行敘述。 像素數目亦即上述N、M之值可分別任意決定,若提 17 200922308 高該等之值則影像之解像度雖會提升,但其反面整體晶片 面積會變大或每1個像素之晶片面積會變小。此處,作為 以高速攝影為目的之固態攝影元件’係設為N== 264、M = 32〇。因此,如圖3中所記載,分別設置於第i、第2像素 區域2a,2b之像素數目係132x320。 圖2係表示像素區域2(2a,2b)*丨個像素1〇之概略布 局的俯視圖。1個像素1〇所占有之區域大致為正方形其 内部係大分為3個區域亦即光電轉換區域丨丨、像素電路區 域12、及配線區域13。於配線區域l3,(n/2)+ “條像素 輪出線μ係配置成延伸於縱方向。此處,α亦可為〇,在 該情形下,本例中配線條數則為132條H —般而言, =以此方式形成多數條平行延伸t配線(例% αι I金屬。配 線)時,由於兩端之配線的寬度或寄生電容容易不同,因此 :於兩端各設1條虛設配線。於該情形下’ & 2而配線總 數則為1 3 4篠。 (;所-圖4係圖2所示之1個像素10的電路構成圖。如圖4 t像素1〇係包含以下而構成,亦即:光電二極體(相 二本發明之光電轉換元件)31,用以接收光以產生光電 承專送電晶體(相當於本發明之傳送元件)32,接近設置於 先电二極體3 1用以傳送光電荇.、Λ 明之檢測節點m,t 散叩(相當於本發 3!,暫時儲疒 過傳送電晶體32連接於光電二極體 儲存轉換成電屡訊號;儲存電晶體34及 存動作時用目田於本發明之電荷儲存元件)36,在光電荷儲 子動作時用以儲存從光電二極體31透過傳送電晶體”所 18 200922308 溢出之電荷:重置電晶體(相當於本發明之重置元件)35,用 以將館存於浮動擴散3 3月付ί六办 w… 存電容器36之電荷排出,·以 =極㈣放大器(相當於本發明之緩衝元件)43,用以輸出 館存於浮動擴散3 3之雷γ — 六抑 〜 何或儲存於浮動擴散33及儲存電 兩者之電何作為電麼訊號,且 PMOS型電晶許Qv Z 1β| ^ ,、同樣地為主從連接之2個NMOS型 电晶體40,41的2段構成。 此外’圖4中,雖將用以將電流供應至源極跟隨放大 =之奸之2個電晶體37, 38的電流源%記述為在像 ’但實際上並非在各像素iq内而錢置在第^ 电流源區域6a或第2電流源區域讣。 於傳送電晶體32、儲存電晶體34、重置電晶體h、及 源極跟隨放大器43之選擇電晶體38,41的間極端子,分別 =有用以供應“ T、0C、0R、及„所構成之控制訊 人^駆動線15。如圖3所示’該等驅動線係所有像素(亦包 3苐2像素區域2b内之像素)共通。 源極跟隨放大器43之第2段電晶體41的輸出&係 接於設置在上述配線區域13之132條像素輸出線Μ中 之1條(圖4中係以符號141所示之像素 f出線⑷係每—像㈣分別各設以条,因此於2 素輸出、線141僅連接1個像素1〇(亦即源極跟隨放大器 源極跟隨放大器43具有用來以高速驅動像素輪出線 之電流緩衝器的功能。如圖3所示,由於各像素輪出線 200922308 ⑷係從像素區域2 a延伸至記憶區域3 a,因此係某種程度 杈大之電容性負載,為了以高速加以驅動因此必須有可使 大電流流動之較大尺寸電晶體。然、而,為了提升檢測感度 而提局光電轉換增益,利以將光電荷轉換成電壓之浮動 擴散33的電容係盡可能愈小愈好。由於連接於浮動擴散33 之電晶體之閘極端子的寄生電容實效上係、使浮動擴散^之 :容增加,因此根據上述理由該電晶體最好為閘極輸入電 合車乂 J之J型電曰曰體。目此,為了滿足在輸出側之大電流 供應與在輸入侧之低電容,便將源極跟隨放大器Μ設為二 段構成,而將初段之電晶體37設為小型電晶體,藉此抑制 輸入閘極電容’後段之電晶體4G,41則使用較大之電晶體 而可確保較大輸出電流。 又,源極跟隨放大器43中,即使無初段之電晶體38 雖亦無妨礙,不過在後段之選擇電晶體41為斷開⑴FF)狀 :時同時選擇電晶冑38亦斷開,#此阻止電流從電流源W 机至電晶體3 7,而可抑制該部分之電流消耗。 圖5係表示丨個像素1〇之光電轉換區域η之概略布 局的俯視圖,圖6係從箭頭方向觀看圖5中之α—α,線縱截 面的概略電位圖。具有大致矩形之受光面的光電二極體31 係肷入光電二極體構造。由於以高速攝影時曝光時間極 紐,因此為了確保適切之露出必須盡可能擴大各像素之光 電二極體的受光面面積,以盡可能增加射入(受光)之光量。 然而,一般而言’若擴大光電二極體之受光面的面積時, 特別是在其周邊側所產生之光電荷移動至檢測節點之浮動 20 200922308 擴散所須時間舍吝+日日 環期門中益土 導致在高逮攝影之較短1個循 等乂/,、#送之電荷的浪費’或成為造成殘影之原因 荨。因此,太音 本“例之固態攝影元件中,係藉由採用以下 &殊構謀求電荷傳送之速度提升。 :常’浮動擴散雖設置於光電二極體之側邊,但本固 〜和兀件中,如圖5所示,係於光電二極體31之大致中 央部形成小面積之浮動擴散331,且傳送電晶體”之間極 係以圍繞該浮動擴冑331之方式設置成環狀。藉此,盡可 广從光電二極體31之周邊部至浮動擴散331之 的移動距離。 /m 在形成光電二極體3 1時,藉由使用複數個光罩, =光電二極體31之周邊部朝向中央(亦即浮動擴散3川設 有雜質摻雜量或雜質植人深度的梯度。紅 電壓施加於光電二極體31之州接合的狀態下,如圖叫 斤丁即形成從外側朝向内側下傾之電位梯度。藉由該製 =之電位梯度亦即藉由製程上所形成之電位梯度以光之 、:產生之光電荷’其愈靠周邊部產生者所受之加速愈 '亍進至中央侧。因此,若傳送電晶體32為斷開狀態時, 如圖6(a)所不,光電荷即聚集於傳送電晶體32之環狀閘極 的周圍’料送電晶體32為導通狀態時,如圖抑)所示, ,電㈣經過傳送電晶们2而落入浮動擴散331。總之, Y以咼準確率且迅速地將光電二極體31所產生之光電荷傳 送至浮動擴散3 3 1。 藉由將浮動擴散331設於光電二極體31之中央部,雖 21 200922308 具有上述重大之優點,但儲存溢流之光電荷之儲存 36等若接近設置於浮動擴散州_,則會產生孔徑比降低 之問題。因此,另特像素電路區幻2t形成與上動 擴散(以下,稱為第】浮動擴散)331不同之第2浮動擴散^ 作為擴散層,並以名X m 擴气如鱼笛 屬配線333來連接第1浮動 一第2浮動擴散说之間,藉此成為同電 即’第1浮動擴散331及第2浮動擴散阳為—體,而且 ===電荷訊號轉換成電壓訊號之檢她 细作^,::苐1及第2記憶區域%儿内之構成的詳 I :圖3所示,於第1及第2記憶區域3a,3b内, 沿相對於排列在垂直方向之i 内 1 Ί 9u 彳冢常1 0所分別連接之 !32條像素輸出線M的延 ^ m °祌列有儲存圖框數L·個 刀之0己部早兀20。該例中,儲存 圖框數係叫固,於垂直方⑸圖框數L亦即連續攝影 此外此言於k工、 排列有104個記憶部單元20, 此外此亦於水平方向排列有32〇個 域3a係排列有1〇4χ32〇個記憶部單元2 μ 己憶區 讪亦排列有相同數目之記憶部單元2〇。;第§己憶區域 圖7係表示1個記憶部單元 於1個記憶部單元2",咬置有广構成的概略圖。 向12個人呼袖 °有水平方向11個、垂直方 不同之各己憶部22,各記憶部22則分別連接於 憶…::ΓΓ141。透過像素輪出線⑷,各記 内之12個;;一/應像素1〇,於1個記憶部單元 …22,係分別保持像素區域以内垂直方 22 200922308 向之1 3 2個像素丨〇的 之320個記"單_ 因此,於排列在水平方向 … 己隐…20(圖3中以符號21所表示之記憶部 早疋订),即保持由32 32们像素所構成之1個圖框的像 素訊號’藉由將此排列 冬 P, ,r ^ . 個於垂直方向即可保持1 04個 圖框里的像素訊號。 /各°己隐邛單720中,132個記憶部22之所有訊费
輸出線係被連接而成' 炎,^ JU 成為1條訊號輸出線23,如圖3所示, 排列於水平方向之記憔
個為i、組,每一組心 „並進一步以相鄰之每W 5己憶部早疋20之輸出線係被連接 而成為1條訊號輸出蝮21,千* +1 ΛΛ ®踝23,垂直方向之104個記憶部單元 20的訊號輸出線23亦祯违搵 m , ^ 丌被連接。因此,訊號輸出線23之數 目總共係上述組之數目亦g 致目亦即32條,此係平行輸出。又, 於從第2記憶區域31)亦取出相同數目之訊號輸出 可通過總共64條輸出訊號線平行進行訊號讀取。 圖8係表示1個記憶部22的電路構成圖’《9係表示 1個記憶部22之概略布局的 出蝮々㈣視®。由連接於1條像素輸 ^線⑷之取樣電晶體26(26a〜⑽)、透過取樣電晶體% 連接於像^出線141之電容器25(〜〜叫及用以讀取 保持於電容③25之類比電壓訊號的讀取電晶體2〜 27d)構成最小記憶單位之記憶㈣〜⑽) 部22係以4個記憶元件24a〜 24d為1組所構成。因此,於 J個記憶部22可保持從同一像音 、 像素所傳送之4個不同類比電 屢丑5虎。由於通過4個讀取雷θι|* 買取冤曰曰體27a〜27d之訊號輸出線 23a,23b,23c,23d係如圖8、圖9所干八 口 y所不刀別獨立設置,因此 23 200922308 圖7所示之訊號輸出線23實際上係存在*條(訊號輸出線 23a, 23b, 23c, 23d) 〇 此係為了進行後述之動態範圍擴大處理,用以獨立保 持對應溢流前之電荷的訊號、對應溢流後之電荷的訊號、 對應溢流前之電荷的訊號所含之雜訊訊號、及對應溢流後 之電荷的號所3之雜訊訊號的4個類比電壓訊號。然而, 並無須拘泥於上述目的,亦可,、,甘仙& " 心曰的,亦可以其他動作形態來使用各記 憶元件24a〜24d。例如,若不使用各像* 1()之儲存電容器 36 ’則無須考量溢流後之訊號或溢流後之訊號所含的雜訊 ί虎,5亥部分可使用却,陰;1 / — 用η己憶兀件Μ用以增加連續攝影之圖框 數。藉此,即可進行2 /f立夕ο π e Λη si 1 丁仏之208個圖框的連續攝影。又, 若亦=進行雜訊除去時則可進—步進行2倍之416個圖框 的連續攝影。 與各像素1〇内之儲存電容器36同樣地,電容器25a 〜25d亦可精由雙多晶㈣極構造或堆疊構造來形成。進行 使'C^D構以之電何保持時,雖有源自熱激發等之暗電荷 的假訊號會加入光1销·夕pq es ,, β 元汛號之問題,但由於雙多晶矽閘極構造 或堆璧構造之電容器25a〜25d 5d不會產生該種暗電荷,因此 假訊號不會加入,而7提古
而了頃取至外部之訊號的s/NO 此外’由於最好電容器25 甘0口 也令益Oa〜25d其早位面積之容量為 較大’因此可使用高介電係數 T数之絕緣膜。藉此,可抑制記 憶區域3 a,3 b之面接,介-γ』^ 亦可抑制該固態攝影元件之晶片面 積 & 了更擴大單位面積之容量,亦可將電容器25a 〜25d之絕緣膜設μ溝槽構造等之非平面構造。 24 200922308 圖1 〇係表示用以通過如上述之訊號輸出線23來讀取 保持於記憶區域3a内之各記憶部之訊號之概略構成的方塊 圖。設置成2維陣列狀之記憶部單元2〇(2〇__ 〇i〜2〇— 之垂直方向的每1列,各設置有水平移位暫存器hsri〜 說320,於水平方向的每,各設置有垂直移"Μ VSR1〜VSR104。當進行逐次讀取時,係根據水平移位暫存 器HSR1〜HSR320與垂直移位暫存器VSR1〜Vsri〇4之組 合來選擇記憶部單元20,並在所選擇之記憶部單元2”依 序選擇記憶部22以讀取像素訊號。 按者,針對使 十只犯列〜叫艰僻彩兀仵進行高速連 :攝影時之動作作說明。首先,針對各像素iq之光 動作與將藉此所產生$ 1# 、 /r座生之5fl#u儲存於!個記憶部22為止之 作’藉由圖1 1〜圖14作說明。 本實施例之固離摄影;丛Λ 私^ 士 〜、攝件中,可選擇光電荷儲存時間 乂豆吋與光電荷儲存時間相對 式。前者之指桿係”… 時的2個不同動作模 L 為先電荷儲存時間在10" S程度以下而 可忽略在浮動擴散所產生之暗電 ::下而 萬個圖框/秒以上之高速 r況纟進仃_ ^ 僻如吁以採用此動作模式較佳。 ⑷光電荷儲存時間較短時之動作模式 圖11係光電荷儲存時間 圖,圖12係該動作中各時之動作模式的驅動時序 圖12(後述之…柏同二:的概略電位圖。此外, 光電二極體31、浮動 。D、CFD、ccs係分別表示 而CFD+Ccs則去-” 、及儲存電容器30之電容, 不浮動擴散33與館存電容器36之合成電 25 200922308 容。 在此種情況下,使供應至各傻 0 χ A 像素10之共通控制訊號的 4 = Λΐ以將祕跟隨放大器43内之選擇電晶體从 同樣白地#Γ導通(⑽)狀態。接著,在進行光電荷儲存前, 问樣地使共通控制訊號wT、0C、0R為高位準,以將 傳送電晶體32、儲在雪曰於' 儲存電曰曰體34、及重置電晶體35皆導通(時 )。藉此’㈣擴散33及儲存電容器36即被重置(初始 化)又’此時光電二極體3 i係處於完全空乏化 時之電位狀態係圖12(a)。 〜、 其次’若使^ R為低位準以斷開重置電晶體35時,於 =動擴散33即產生等價包含在該浮動擴散33與儲存電容 益36所產生之隨機雜訊、及因源極跟隨放大器U之電晶 體37之閾值電壓之偏差所造成之固定圖案雜訊的雜訊訊號 N2(參照圖12(b)),對應該雜訊訊號N2之輸出電流即流至 像素輸出、線141。因此’藉由在該時點(時刻u)賦予記憶部 22取樣脈衝0N2以導通取樣電晶體26d,即可將通過像素 輸出線141輸出之雜訊訊號N2保持於電容器。 其次,若使0C為低位準以斷開儲存電晶體34時,在 該時點儲存於浮動擴散33及儲存電容器%的訊號電荷, 即依浮動擴散33與儲存電容器36之各電容Cfd、Ccs的比 例分配(參照圖l2(c))。此時,於浮動擴散33即產生等價包 含斷開0 C時所產生之隨機雜訊與因源極跟隨放大器μ之 電晶體37之閾值„之偏差所造成之固㈣案雜訊的雜訊 訊號N1,對應該雜訊訊號N1之輸出電流即流至像素輸出 26 200922308 線141。因此,藉由在該時點(時 了 d t2)賦予記憶部22取樣 脈衝0N1以導通取樣電晶體26c, , 即可將通過像素輸出線 輸出之雜s孔訊號N1保持於電容琴 由於傳送電晶體32係維持於壤 幵於導通狀態,因此藉由射入 先电一極體3 1所產生之光電荷即通 一 了丨通過傳达電晶體32(圖6(b) 所不之狀態)流入浮動擴散33, ΧΤ1、,μ 一 叩更邊於先刖之雜訊訊號 N1亚儲存在浮動擴散33(時刻t )在射入強光而於光電二 極體31產生大量光電荷導致 亍勒彍散33飽和時,溢流之 電何即透過儲存電晶體34而 ^ 阳储存於儲存電容器36(參照圖 12(d))。精由預先將儲存電晶體 日腹之閾值電壓適度設定於 乂— 3即可^良好效率將電荷從浮動擴散33傳送至健存 ^ 猎此,即使浮動擴㈣之電容Cfd較小,可儲 存之表大飽和電荷量較少,介7 ^ '、了 ”,、須廢棄飽和之電荷以作 有效利用。以此方式,在浮動 s ^ ^ 動擴散33之電荷飽和(溢流)前 及包何飽和(溢流)後所產生 # 電何白可利用作為輸出訊號。 右經過既定光電荷儲在拉1 子^間後’在斷開儲存電晶體34 =恶下,藉由賦予記憶部22取樣脈衝㈣以導通取樣電 即可在該時點(時刻⑷通過像素輸出、線⑷輸 出對應儲存於浮動擴散3 3 ^ ^ (各 微散33之電荷的訊號以保持於電容器
Ma(參照圖12(e))。此 .m ^ 由於储存於洋動擴散Μ之訊號 :對應溢流前之電荷的訊…疊於雜訊訊號m的訊 ^因此保持於電容器〜者係未反映儲存於儲存電容器 36之電荷量的S1 + N1。 然後,若立即使d ρ _ . 為南位準以導通儲存電晶體34 27 200922308 ^,在該時點保持於㈣擴散33之電荷與保持於儲存電容 器%之電荷即被混合(參照圖12(f))。在該狀態下藉由賦^ _”2取樣脈衝0S2以導通取樣電晶體⑽(時, 以將對應料於浮動擴散33及儲存電容器%之電荷的訊 5虎’亦即將溢流後之訊號S2重疊於雜訊訊號N2的訊號, 通過像素輸出線141輸出以保持於電容器⑽。因此 於電容器25b者係反映儲存於儲存電容器% + N2。 •至 以上述方式,將訊號81 +川、82谓、別、及犯分 別保持於I個記憶部22所含 & 3之4個電容器25a,25b,25c, Γ後’即以此結束1個循環之影像訊號的讀取。以上述方 含隨機雜訊或固定圖案雜訊之雜訊訊號^及Ν2 :包t該等雜訊訊號之訊號分別另外求出。因此,藉由 :各^號從電容器25a,25b,以⑽讀取後進行減 :可獲得除去雜訊訊號m、及N2之影響的高隨影 =用又,由於從浮動擴散33溢流之電荷亦可不廢棄而 反映該光之訊號,而可確佯==成飽和’並可獲得 針對可擴大此種動態範圍=;:=圍。此外’由: 特開20〇6·245522赛八舶哲、D月,已記載於例如日本 ( …A等文獻,因此此處省略其說明。 2光電荷儲存時間相對較長時之動作模式 明。圖二:二2儲存時間相對較長時之動作作說 Μ係該動作t各^子2相對較長時之驅動時序圖,圖 谷像素内的概略電位圖。 28 200922308 與光電荷儲存時間較短時之 電荷錯存時間〜開傳送電晶體32,以;光 產生之光電荷儲存於空乏層: 送電晶體32,·以电仃储存時間中斷開傳 訊號-之取樣荷儲存期間之最後進行雜訊 電荷)不含於動擴散33所產生之暗電荷(及光 、 唬等。斷開傳送電晶體32 1原因# / & 使其閘極正下方切— 狀_'、; 洞充滿矽表面來防,“ 成為&積狀態’並以電 電何從矽—絕緣膜界面侵入。再 者又由於光電荷儲存時間較長,因此為: :將源極跟隨放大…選擇電晶…二= 進行光電荷儲存前,係使必丁、K、0R為高位準 以將傳送電晶體32、儲存 储存電日日體34、及重置電晶體35皆 ¥通(時刻tlO)。藉此孚動 汙勒擴政33及儲存電容器36即被 重置(初始化)。又’此時光雷_ 亍尤% 一極體31係處於完全空乏化 之狀態。此時之電位狀態係圖14(a)。 。其次’若使0 R為低位準以斷開重置電晶體35時,於 =動擴政33’即產生等價包含在該浮動擴散33與儲存電容 器3 6所產生之隨機雜訊、及因源極跟隨放大器a之電晶 體 37之閾值電壓之偏差所造成之固定圖案雜訊的雜訊訊號 N2(參照圖 像素輸出線 14(b)),對應該雜訊訊號N2之輸出電流即流至 141。因此,藉由在該時點(時刻tu)賦予記憶 部22取樣脈衝0 N2以導通取樣電晶體26d,即可將通過像 素輸出線141輸出之雜訊訊號N2保持於電容器25d。至此 29 200922308 為止之動作係與光電荷儲存時間較短日夺之 其次,若蚀/r1 / 動作模式相同。 右使0 c為低位準以斷開儲存 該時點儲存於淬叙嬸盘u α从士 日日體34時’在 仔於+動擴散33及儲存電容器% 即依浮動擴散33與儲存電容器36之各電 ^電何, 例分配。再者,使0Τ為低位準以斷開:體=的: 使《為低位準以斷開源極跟隨放大器43之;;二= 體38,叫時刻U2)。藉此,於光電二極 =擇電日日 之門gR π > $ 1與夺動擴散33 曰^成電位障壁,而在光電二極體μ $ & 荷之狀態(參照圖14⑷)。 ㈣31成為可儲存光電 二:光電二極體31之光所產生之光電荷雖儲 -極體3】之電容CpD ’但若光電二極體31產生飽和時,立 =上之多餘電荷即透過傳送電晶冑Μ,重疊於如上述般依 电谷比分配之雜訊訊號,而儲存於浮動㈣Μ。當更強之 光射入而造成淨動擴散33飽和時,則電荷即透過儲存電晶 體34儲存於儲存電容器36(參照圖14(d))。 稭由預先將儲存電晶體34之閾值電壓設定成適度低於 •:電晶體32之閾值電壓,即可使在浮動擴散33飽和之 :仃不會返回光電二極體3 i側’而可以良好效率傳送至儲 口子電容器36。藉此,即使浮動擴散33之電容Cfd較小,而 I儲存之電荷量較少,亦可無須廢棄溢流之電荷以作有效 J :以此方式,在浮動擴散33溢流前及溢流後所產生之 電荷皆可利用作為輪出訊號。 、右紐過既定光電荷儲存時間後,以使0 X為高位準以導 、選擇電晶體3 8, 4 1之後,藉由賦予記憶部22取樣脈衝必 30 200922308 N1以導通取樣電晶體26c,藉此在該時點(時刻us)即口 I過像素輸出線141輸出對應儲存於浮動擴散33之訊° :的雜訊訊號N1以保持於電容器…。於此時之雜訊訊: 1,係包含因源極跟隨放大器43之電晶體37之閾 : 之偏差所造成的固定圖案雜訊。 ^次,使為高位準以㈣傳送電晶體U,將儲存 ^電二極體31之光電荷完全傳送至浮動擴散33(參昭圖 6))。然後,立即(時刻叫藉由賦予記憶部22取樣脈 以導通取樣電晶體26a,即可通過像素輸出線i4i 刖出對應儲存於浮動擴散33之電荷的訊號以保持於電容器 :此時之訊號由於係儲存於光電二極體31之電荷的; 二二即溢流前之電荷的訊號S1重疊於先前雜訊訊號Μ 的況唬,因此為SI + N1。 時點為高位準以導通儲存電晶體34時,在該 + 、於β動擴散33之電荷與保持於儲存電容器%之 皮混合(參照圖刚)。在該狀態(時刻u5)下藉由賦 取樣脈衝0S2以導通取樣電晶體⑽,即可通 器别出、線141輸出對應儲存於浮動擴散33及儲存電容 為以之^荷的訊號,以保持於電容器心。此時之訊號則 別伴梏上述方式’將訊號Sl + Nl、S2 + N2、N1、及N2分 25^,V;S"^P 22^^^t^25a, 25b, 25c, 设 即以此結束1個姑 儲存時間鲈Η 循衣之衫像訊號的讀取。與光電荷 又丑、之動作模式同樣地’由於包含隨機雜訊或 31 200922308 固疋圖案雜訊之雜訊訊號N1、及N2係與包含該等雜訊訊 …號分別另外求出,因此藉由將各訊號從電容器2玩 25b,25e,25d讀取後進行減法處理,即可獲得除去雜訊訊號 二…影響的高S/N像素訊號。又,由於從浮動擴散 之電何亦可不廢棄而加以利用,因此在強光射入時 亦不易造成飽和,並可獲得 廣之動態範圍。“反映該先之而可確保寬 如以上所述’由於供應於各像素1G之控制訊號 、R、及Μ係共通,因此所有像素1()可同時進行上 述光電荷儲存動作及訊號從各像素1Q至記憶部Μ的傳送 。亦即’以上述1個循環1個圖框量之影像訊號即可 二:於:列在圖3中記憶區域3a之水平方向之32。個記憶 #早兀内的記憶部22。藉由反覆進行該動作ι〇4次,即 可將像素訊號保持於所有記憶部單元2〇内之記憶部^。第 ^次以後則以再次將像素訊號寫人最上方之記憶部翠元 Μ的方式,《地執行保持動作。直至從外部賦予攝影停 止^訊號為止-直反覆進行。當賦予攝影停丘指示訊號 而中止攝影時,在該時點最新之1〇4 即保持於記龍域3a,3b。 之像素訊號 種二所述,各記憶部22中當欲於已保持有某 之電…保持新的訊號時,必須執行重 ^以别之訊號。因此,雖未圖示不過於各像素輪出線^ 環接有重置用電晶體,在重置某記憶部 時,係導㈣記憶部22之取樣電晶體26並導通連接於所 32 200922308 對應之像素輸出線141的重置用電晶體,儲存於電容器25 之訊號即通過取樣電晶體26、及像素輪出線⑷㈣重置。 在執行此種重置後,新的訊號即可保持於電容器25。 保持於各記憶部22之電容器25的訊號,係藉由依序 導通連接於同-訊號輸出線23之讀取電晶體27而讀取。 由於同一記憶部22之4個讀取電晶體27a〜27d係分別連接 於不同之訊號輸出線23a〜23d’因此分別保持於同一記憶 :22内之4個電容器25a〜25d的訊號可同時讀取。此外, 藉由以未圖示之減法電路進行(S1 + N1)—m、(s2+N2) — N2之減法處理,即可分別取出除去隨機雜訊或固定圖案雜 訊的S!訊號、S2訊號。此外,究竟採用si、以何者來 作為像素訊號’係以81之飽和訊號量以下之適當訊號位準 2基準(閾值)’以高於該值或低於該值來分別選擇s卜s2。 藉由在低於飽和訊號量實施此種㈣,即可避免訊號Μ之 飽和偏差的影響。 其次,針對逐次讀取來自記憶區域3a,3b之動作藉由 圖15〜圖17作說明。圖15係逐次讀取來自記憶區域3a,3b 之属5虎時的動作時序圖,圖丨6係水平移位暫存器hsr之要 部的動作時序圖,圖17係垂直移位暫存器VSR之要部的動 作時序圖。 作為一例,說明在圖1〇所示之第i個圖框之32〇個記 隐邛單元20中,左端侧之記憶部單元方塊5〇的讀取順序。 百先,左端之記憶部單元2〇_〇1中,從左向右依序讀取圖7 所示之水平方向之第1行之記憶部22之η個像素分的像 33 200922308 '素訊號。該記憶部單元20-0 1,係藉由使水平移位暫存器 HSR1與垂直移位暫存器VSR1能動化以進行選擇,根據水 平方向之讀取時脈H-CLK,逐一導通記憶部22之讀取電晶 體27的脈衝訊號即從水平方向之左向右移動。該脈衝訊號 之一例為圖16所示之yl, y2,及y3。以此方式,完成i行分 之讀取後,即賦予用習知垂直方向進行讀取之時脈 V-CLK,藉此移至下一行之第2行的記憶部22,同樣地, 從左向右讀取11個像素分。藉由該反覆動作,直至第12 行結束為止進行像素訊號之讀取。使該垂直方向各行之讀 取電晶體27能動化之訊號之一例,係圖17所示之vi, 及v3。 然後,接著藉由使水平移位暫存器HSR2與垂直移位暫 存器VSR1能動化,以選擇右鄰之記憶部單元2〇_〇2,如圖 16所示,讀取對象便移至該記憶部單元2〇-〇2。接著,與先 前同樣地,依行—列之順序藉由導通每1像素分之各記憶 f 部22的讀取電晶體27來讀取訊號。以此方式,依序進^ v 記憶部單元20之選擇直至記憶部單元2〇_1〇為止,當結束 "亥圯fe °卩單兀20-10之第12行之記憶部22的讀取後,即完 成:個圖框量之讀取。在其他記憶部單元方塊5〇亦與上述 同時執行來自所對應之記憶部單元之記憶部之訊號的讀 取0 /以上^方^,在f Η固圖框之所有像素訊號的讀取結 束後接著第2個圖框之像素訊號的讀取即開始。亦即, 士圖所不,由於藉由使水平移位暫存器HSR1與垂直移 34 200922308 位暫存器VSR2能動化,以選擇圖1〇所示之第2行之纪憶 部單元中之左端者,因此以與第1個圖框相同之順序執= 讀取’藉由反覆此動作來完成至1〇4個圖框為止之讀取。丁 然而,讀取之程序並非僅限於此種方式,而可適當^變 更。 上述實施例之固態攝影元件中,亦可設成將像素輸出 線14設置於光電轉換區域^上之構成。再者,為了提升 聚光率,亦可將具有大致球面之一部分或大致圓柱之—部 分之形狀的複數個晶載微透鏡設置於像素輸出線η之上, 以成像於像素輸出線14間。 上述實施例之固態攝影元件中,雖將像素區域2(2a,2匕) 與記憶區域3a,3b分別設為獨立之區域,並分離設置於半 導體基板1上之同一面上,但亦可設為背面光入射型之構 造。亦即’亦可例如將光入射面設於與形成電晶體等之圖 案面的相反側,藉此分離像素區域2(〜,叫與記憶區域、 3b’其中該光人射面係將光電二極體31設置成二維陣列狀。 ,又,亦可設成不將像素區域2(2a, 2b)與記憶區域仏,扑 形成於同一半導體晶片上,而分別形成於另—半導體晶片 上,並以已知之方法來連接兩者的構成。具體而言,亦可 設成將不同之半導體晶片裝載於不同之基板上,再藉由打 線進行兩者間訊號之交換的構成。又,亦可不排列於水平 方向,而藉由倒裝晶片構裝積層成可進行複數個半導體晶 片間之訊號的交換。 又,亦可不將像素區域2(2a, 2b)與記憶區域3a,31?設 35 200922308 於不同半導體晶片上,而將二維陣列狀之光電二極體η形 成於1個半導體晶片,並將光電二極體3 1以外之像素區域 2(2a,2b)與記憶區域3a,3b形成於另一半導體晶片上,且藉 由打線或倒裝晶片構裝將該等加以連接。 3 又,上述實施例係本發明之固態攝影元件之一例,在 本發明之意旨之範圍内即使適當進行變形、修正、追加, 當然亦包含於本案之申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 圖1係表不本發明之一實施例之固態攝影元件之半導 體晶片上之概略布局的俯視圖。 圖2係表示本實施例之固態攝影元件中像素區域内之 之1個像素之概略布局的俯視圖。 圖3係本實施例之固態攝影元件之要部$方塊構成圖。 圖4係本實施例之固態攝影元件之η固像素的電路構 成圖。 圖5係表示本實施例之固態攝影元件中丨個像素之光 電轉換部之概略布局的俯視圖。 圖6(a),(b)係從箭頭方向觀看圖5中之A—A,線縱截面 之概略電位圖。 圖7係本實施例之固態攝影元件中對應排列於垂直方 向之132個像素之1個記憶部單元的概略構成圖。 圖8係本實施例之固態攝影元件之丨個記憶部的電路 構成圖。 圖9係表示本實施例之固態攝影元件之丨個記憶元件 36 200922308 部之概略布局的俯視圖。 圖1 〇係表不逐次讀取本實施例之固態攝影元件中保持 於各記憶部之訊號之概略構成的方塊圖。 圖U係本實施例之固態攝影元件中光電荷儲存時間較 短時之動作模式的時序圖。 圖12(a)〜(f)係圖n之動作中各像素内的概略電位圖。 二3係本實施例之固態攝影元件中光電荷儲存時間相 對較長時之動作模式的時序圖。 =“⑷〜⑴係圖13之動作中各像素内的概略電位圖。 回15係料絲本實施心目 時的動作時相。 圖16係本實施例之固態攝影元件 要部的動作時序圖。 -件之水+移位暫存器之 之固態攝影元件之垂直移位暫存器之 \ 圖1 7係本實施例 要部的動作時序圖。 【主要元件符號說明】 :半導體基板 2’ 2a,2b :像素區域 3a, 3b: έ己憶區域 4a, 4b : 垂直掃描電路區域 5a, 5b : 水平掃描電路區域 6a, 6b : 電流源區域 10 :像素 11 •光' t轉換區域 37 200922308 12 :像素電路區域 1 3 :配線區域 14, 141 :像素輸出線 1 5 :驅動線 20 :記憶部單元 22 :記憶部 23, 23a〜23d :訊號輸出線 24, 24a〜24d :記憶元件 25, 25a〜25d :電容器 26, 26a〜26d :取樣電晶體 27, 27a〜27d :讀取電晶體 3 1 :光電二極體 32 :傳送電晶體 33, 33 1,332 :浮動擴散 3 3 3 :金屬配線 34 :儲存電晶體 35 :重置電晶體 36 :儲存電容器 37, 40 :電晶體 38, 41 :選擇電晶體 3 9 :電流源 43 :源極跟隨放大器 50 :記憶部單元方塊 VSR1〜104:垂直移位暫存器 38 200922308 HSRl HSR320 :水平移位暫存器 /
39

Claims (1)

  1. 200922308 十、申請專利範圓: 1種固轉f彡元件,其特徵在於,具有: a)像素區域,排列古— _ /iL 巧有包含接收光以產生光電荷之光電轉 換7L件的複數個像素;以及 )隱區4係與該像素區域分離之區域,g己置有用以 . ’、°°域内之各像素而輸出之訊號的複數個記 1¾部, /像素區域内之各像素分別獨立設有延伸至該記情 Z域的像素輸出線,該複數個記憶部係分別連接於該像; 輸出線。 、 + 2、如申請專利範圍第i項之固態攝影元件,其中,該 複數個記憶部# & Ah A s , , VA ’、 已3至y 1個記憶元件,各記憶元件 /、該像素輸出線之間具有閘極手段。 3、如申請專利範圍第1項之固態攝影元件,其中,該 像素區域内之各像素具有:傳送元件,用以將在該光電轉 換凡件所產生之光電荷傳送至從電荷訊號轉換成電塵訊號 之檢測節點;緩衝元件,介設於該檢測節點與各像素之像 素輸出線之間’並將訊號從該檢測節點送出至該像素輸出 線;以及重置元件’用以重置至少該光電轉換元件及該檢 測節點。 4、一種固態攝影元件,其特徵在於,具有: a)光電轉換元件,接收光以產生光電荷; ,b)傳送元件,將在該光電轉換元件所產生之光電荷傳 送至從電荷訊號轉換成電壓訊號之檢測節點; 200922308 c) 緩衝元件,將輸出訊號從嗲 出線; 攸及檢观郎點达出至像素輸 d) 重置7L件,用以重置至 節點;以及 °亥先®轉換兀件及該檢測 e) 被數個記格加 緩衝元件所傳二V用以保持通過該像素輸出線從同- 吁运之輪出訊號; 以該光電轉換 分& 、、, 重置元件為"固像::运7"件、該緩衝元件、及該 像素區域内,並個像素以二維陣列狀配置於 以西己… 集U對應各像素之該複數個記憶部, 以配置於與該像素區域分離之記憶區域内。 ★ I專利範圍第3或4項之固態攝影元件,, 該像素區域内之久德丰 Ύ m二像素至少具有1個電荷館存元件,用以 =兒何儲存之光電荷儲存動作時,儲存從該光電轉 換兀件通過該傳m益出或從該檢測節點溢出之光電 荷。 6、 如申請專利範圍第4項之固態攝影元件,其係以使 全像素同時執行各像素之光電荷儲存動作與通過各像素輸 出線讀取來自各像素之訊號之動作的方式,將供應至各像 素之控制訊號共通化。 7、 如申請專利範圍第4項之固態攝影元件,其係以使 全像素同時反覆進行各像素之光電荷儲存動作與通過各像 素輸出線讀取來自各像素之訊號之動作,且就各訊號之讀 取動作將通過各像素輸出線所傳送之訊號依序保持於該複 數個5己憶部的方式,對各像素及記憶部供應控制訊號。 200922308 掛雍'如中凊專利範圍第3或4項之固態攝影元件,其中, 各I去個像素之腹數個記憶部係分別具有可獨立保持來自 動作之:輪出訊號的複數個記憶元件,在1次光電荷儲存 :環中’係以將各像素内光電轉換^件及檢測節點 ^ /殘留之雜訊成分、與對應光電荷之儲存所產生之電 'u保持於同-記憶部之不同記憶元件的方式,對 各像素及記憶部供應控制訊號。 9、如中請專利範圍第4項之固態攝影元件,其中,對 應1個像素之複數個記憶部係分別具有可獨立保持來自各 ::::::讯號的複數個記憶元件,在1次光電荷儲存動 衣中,係以將各像素内光電轉換元件及檢測節點重 置時殘留之雜訊成分、對應進行光電荷儲存時溢出該電荷 儲2件則之電荷的訊號、及對應進行光電荷儲存時溢出 :“何儲存元件後之電荷的訊號保持於同一記憶部之不同 σ己隐兀件的方式,對各像素及記憶部供應控制訊號。 10、如申請專利範圍帛4項之固態攝影元件,其係就 各列或各订匯集來自屬於同一列或行之複數個像素的像素 輸出線,而配置於垂直方向或水平方向。 、 丨1、如申請專利範圍帛4項之固態攝影元件,其係將 該像素區域於垂直方向及/或水平方向區隔成複數個,在各 區隔像素區域中,就各列或各行匯集來自屬於同-列或Γ 複數個像素的像素輸出線,而配置於垂直方向或水平 向0 12、如申請專利範圍第3 4 4項之固態攝影元件,其 42 200922308 中’該像素區域係俯視呈矩形,該記憶區域係設置於該像 素區域之四邊中之1或複數個外側。 13、 如申請專利範圍第1丨項之固態攝影元件,其係對 應該區隔像素區域以分割該記憶區域,並將其分割記憶區 域分別設置於該像素區域之四邊中不同邊之外側。 14、 如申請專利範圍第3或4項之固態攝影元件,其 係將該複數條像素輸出線設置於該光電轉換元件上並以
    成像於該像素輸出線間之方式,將具有大致球面之一部分 或大致圓柱之一部分之形狀的複數個晶載微透鏡設置於該 複數條像素輪出線上。 1 5、如申請專利範圍第3或4項之固態攝影元件其 二:各像素之至j s亥光電轉換元件設置於該半導體基板 ,與形成有該記憶區域之元件形成面相反側的背面,並以 5亥背面為光入射面。 係以右如申請專利範圍第3或4項之固態攝影元件,其 路所構Γ絕緣物層分離之複數個半導體層的3維積體電 體層。錢素區域與該記憶區域係形成於不同之半導 、如申請專利範圍第3或4項之 係由複數個半導體積體電路元件’其 區域係形成於不同之半導體積體電路::素區域與該記憶 18、如申請專利範圍帛3 該記憶部包含電容器、及將來自、通之:::影元件,其 之各像素之輪出 w 。像素輸出線傳送 出讯旎运入该電容器的開關元件。 43
TW097134047A 2007-09-05 2008-09-05 Solid state imaging element TW200922308A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007230178 2007-09-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200922308A true TW200922308A (en) 2009-05-16

Family

ID=40428625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097134047A TW200922308A (en) 2007-09-05 2008-09-05 Solid state imaging element

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8988571B2 (zh)
EP (1) EP2190185B1 (zh)
JP (1) JP4931160B2 (zh)
KR (1) KR101126322B1 (zh)
CN (1) CN101796822A (zh)
TW (1) TW200922308A (zh)
WO (1) WO2009031301A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101796643B (zh) * 2007-09-05 2013-04-10 国立大学法人东北大学 固体摄像元件及其制造方法
TWI444040B (zh) 2008-06-10 2014-07-01 Univ Tohoku Solid-state imaging element
WO2011004708A1 (ja) 2009-07-10 2011-01-13 株式会社島津製作所 固体撮像素子
JP2011233949A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Olympus Corp 撮像装置
JP5709404B2 (ja) * 2010-05-10 2015-04-30 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP4657379B1 (ja) * 2010-09-01 2011-03-23 株式会社ナックイメージテクノロジー 高速度ビデオカメラ
WO2012107995A1 (ja) 2011-02-08 2012-08-16 国立大学法人東北大学 固体撮像素子及びその駆動方法
KR101251744B1 (ko) * 2011-04-13 2013-04-05 엘지이노텍 주식회사 Wdr 픽셀 어레이, 이를 포함하는 wdr 이미징 장치 및 그 구동방법
JP2013015357A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Shimadzu Corp フローサイトメータ
US8836626B2 (en) 2011-07-15 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
JP5959187B2 (ja) * 2011-12-02 2016-08-02 オリンパス株式会社 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
US9007504B2 (en) * 2012-04-06 2015-04-14 Omnivision Technologies, Inc. Method, apparatus and system for reducing pixel cell noise
JP6042636B2 (ja) * 2012-05-28 2016-12-14 オリンパス株式会社 固体撮像素子および固体撮像装置
EP2890117B1 (en) 2013-12-26 2020-11-18 IMEC vzw Improvements in or relating to imaging sensors
TWI648986B (zh) * 2014-04-15 2019-01-21 日商新力股份有限公司 攝像元件、電子機器
JP6218799B2 (ja) 2015-01-05 2017-10-25 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
US10070088B2 (en) * 2015-01-05 2018-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and image capturing apparatus for simultaneously performing focus detection and image generation
JP6512291B2 (ja) * 2015-07-06 2019-05-15 株式会社島津製作所 固体撮像素子の信号処理方法及び駆動方法
GB2544333B (en) * 2015-11-13 2018-02-21 Advanced Risc Mach Ltd Display controller
JP6842240B2 (ja) 2016-03-07 2021-03-17 株式会社リコー 画素ユニット、及び撮像素子
CN113225497A (zh) * 2016-03-24 2021-08-06 株式会社尼康 摄像元件和摄像装置
JP6789678B2 (ja) * 2016-06-06 2020-11-25 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
DE102016212765A1 (de) * 2016-07-13 2018-01-18 Robert Bosch Gmbh Pixeleinheit für einen Bildsensor, Bildsensor, Verfahren zum Sensieren eines Lichtsignals, Verfahren zum Ansteuern einer Pixeleinheit und Verfahren zum Generieren eines Bildes unter Verwendung einer Pixeleinheit
TWI754696B (zh) * 2016-12-14 2022-02-11 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像元件及電子機器
KR102427832B1 (ko) 2017-04-12 2022-08-02 삼성전자주식회사 이미지 센서
WO2019149619A1 (de) 2018-02-05 2019-08-08 pmdtechnologies ag Pixelarray für eine kamera, kamera und lichtlaufzeitkamerasystem mit einer derartigen kamera
US11871134B2 (en) * 2019-03-29 2024-01-09 Toppan Inc. Solid-state imaging device, imaging system, and imaging method
DE102019113597B3 (de) 2019-05-22 2020-08-06 pmdtechnologies ag Pixelarray für eine Kamera, Kamera und Lichtlaufzeitkamerasystem mit einer derartigen Kamera
KR20210059469A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 삼성전자주식회사 픽셀 어레이 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP7330124B2 (ja) * 2020-03-19 2023-08-21 株式会社東芝 固体撮像装置
JP7030929B2 (ja) * 2020-11-04 2022-03-07 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174356A (ja) 1987-01-14 1988-07-18 Agency Of Ind Science & Technol 画像処理用半導体装置
JP3351503B2 (ja) * 1996-10-09 2002-11-25 シャープ株式会社 固体撮像装置
US6787749B1 (en) * 1996-11-12 2004-09-07 California Institute Of Technology Integrated sensor with frame memory and programmable resolution for light adaptive imaging
US5872484A (en) * 1997-07-11 1999-02-16 Texas Instruments Incorporated High performance current output amplifier for CCD image sensors
US6078037A (en) * 1998-04-16 2000-06-20 Intel Corporation Active pixel CMOS sensor with multiple storage capacitors
US7139025B1 (en) * 1998-10-29 2006-11-21 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor with mixed analog and digital signal integration
US6429036B1 (en) * 1999-01-14 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Backside illumination of CMOS image sensor
US6307243B1 (en) * 1999-07-19 2001-10-23 Micron Technology, Inc. Microlens array with improved fill factor
JP3704052B2 (ja) 2000-03-28 2005-10-05 リンク・リサーチ株式会社 高速撮像素子及び高速撮影装置
US6985181B2 (en) * 2000-05-09 2006-01-10 Pixim, Inc. CMOS sensor array with a memory interface
US7027092B2 (en) * 2001-09-17 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image capture and storage device
JP4466612B2 (ja) 2001-09-20 2010-05-26 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその制御方法
JP3846572B2 (ja) * 2001-09-20 2006-11-15 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7071982B2 (en) * 2001-10-24 2006-07-04 Texas Instruments Incorporated Adaptive relative and absolute address coding CMOS imager technique and system architecture
US20030206236A1 (en) * 2002-05-06 2003-11-06 Agfa Corporation CMOS digital image sensor system and method
JP4601897B2 (ja) * 2002-11-13 2010-12-22 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
US20040125093A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 Serge Rutman Micro-controller with integrated light modulator
JP2005303621A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Link Research Kk 高速撮像装置
JP2006101479A (ja) * 2004-09-02 2006-04-13 Canon Inc 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ
US7817193B2 (en) 2004-11-25 2010-10-19 Sony Corporation Image pickup apparatus and image pickup method to display or record images picked up at high rate in real time
JP5066704B2 (ja) 2005-02-04 2012-11-07 国立大学法人東北大学 固体撮像装置、および固体撮像装置の動作方法
JP4561439B2 (ja) * 2005-03-30 2010-10-13 株式会社デンソー 撮像装置
KR100682829B1 (ko) 2005-05-18 2007-02-15 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서의 단위 픽셀, 픽셀 어레이 및 이를포함한 씨모스 이미지 센서
JP2007166581A (ja) 2005-11-16 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高速撮影用固体撮像装置
JP4745876B2 (ja) * 2006-03-29 2011-08-10 キヤノン株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
JP4293210B2 (ja) * 2006-08-18 2009-07-08 ソニー株式会社 物理量検出装置、物理量検出装置の駆動方法、固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100038446A (ko) 2010-04-14
EP2190185A1 (en) 2010-05-26
WO2009031301A1 (ja) 2009-03-12
US20100208115A1 (en) 2010-08-19
JPWO2009031301A1 (ja) 2010-12-09
EP2190185A4 (en) 2010-08-18
EP2190185B1 (en) 2013-11-06
KR101126322B1 (ko) 2012-07-12
JP4931160B2 (ja) 2012-05-16
US8988571B2 (en) 2015-03-24
CN101796822A (zh) 2010-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200922308A (en) Solid state imaging element
US10586822B2 (en) Semiconductor module, MOS type solid-state image pickup device, camera and manufacturing method of camera
JP5115937B2 (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
JP5326751B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および電子機器
JP3728260B2 (ja) 光電変換装置及び撮像装置
KR101213451B1 (ko) 고체촬상소자
TWI237503B (en) Solid-state imaging apparatus
TWI333368B (en) System and method for reducing read-out noise in a pixel array
JP3554224B2 (ja) 光電変換装置
JP2013005397A (ja) 電子機器、電子機器の駆動方法
TW201004334A (en) Solid-state imaging device and driving method for same
JP2006245522A (ja) 光センサ、固体撮像装置、および固体撮像装置の動作方法
JPWO2011058684A1 (ja) 固体撮像装置
JP2010213140A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
TW200404367A (en) Solid-state imaging device and manufacturing method for the same
Fife et al. A Multi-Aperture Image Sensor With 0.7$\mu {\hbox {m}} $ Pixels in 0.11$\mu {\hbox {m}} $ CMOS Technology
JP2016072389A (ja) 光電変換装置、及び撮像システム
JP2015213274A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
Kondo et al. A 3D stacked 16Mpixel global-shutter CMOS image sensor using 4 million interconnections
JP2018085709A (ja) 読出し制御回路、固体撮像素子、および撮像素子の駆動方法
JP2018049855A (ja) 固体撮像装置及び電子機器
US20130176471A1 (en) Ccd accumulating charges outside the image frame
JP2005303621A (ja) 高速撮像装置
JP2011097625A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
CN206332027U (zh) 图像传感器