TW200916199A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Description

200916199 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種對LCD(Liquid-Crystal Display，液晶 顯示器）、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器）等 FPD (Flat Panel Display，平板顯示器）用玻璃基板、光罩用玻 璃基板、半導體基板等基板供給各種處理液並實施處理之 基板處理裝置。 【先前技術】 一直以來，已知一種裝置，其具有複數個處理室，藉由 一面搬送LCD、PDP用玻璃基板等基板一面在各處理室内 對基板供給處理液，從而對基板實施預定之過程處理。例 如，於專利文獻1中記載有一裝置，其係鄰接地設置有藉 由對基板供給剝離液而剝離光阻覆膜之剝離處理室、及對 剝離處理後之基板進行清洗之清洗處理室者。 於該種裝置中，考慮到伴隨處理而充滿於處理室内之霧 狀之處理液會通過基板搬送用的開口部而侵入到鄰接之處 理室（稱作鄰接處理室），從而對該鄰接處理室之基板之處 理帶來各種影響。例如，於上述專利文獻1之裝置中，回 收並再使用（循壤使用）於剝離處理室中已使用之剝離液， C考慮到此時，若清洗液之霧液從清洗處理室侵入到剝離 處理室，則剝離液之液質會劣化。 π因此，—般而言，例如專利文獻2所示，於處理室之間 认置閘門，並僅在基板搬送時才開啟開口 藉此防 液向鄰接處理室侵入。 132063.doc 200916199 [專利文獻1]曰本專利特開2004-146414號公報 [專利文獻2]日本專利特開2000_58501號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而，即使對於在處理室之間設置有閘門之裝置，由於 在基板搬送期間開口部隨意地開啟著，故霧液依然容易穿 Ο

過開口部而侵入到鄰接處理室，從而在防止霧液向鄰接處 理室侵入之方面尚存有改善之餘地。 而且，考慮到在開口部閉止時附著於閘門上之霧液會在 閘門作動時飛散到鄰接處理室内，特別在專利文獻2之構 成中’由於閘Η係繞水平軸轉動而倒人至處理室内側之可 倒式構造’故所附著之霧液等在閘門作動時（特別是開放 時）容易飛散，從而亦需要對此進行改善。 另外，於複數個處理室鄰接之農置中，霧液從…一 2向另—處理室之侵入成為問題，而相反情況大多在 容許。例如，於專利文獻1之裝置中，在防止剝 λ η ^止務心清洗處理室向_處理室侵 入，而相反’亦即剝離液(霧液)向清洗室之 問題。從而，在謀求防止# I並不成 八丨万止務液侵入之對策時， 在考慮上述情況後再討論對策。 ’、、、疋 本發明係馨於上述問題研製而成者， 種更有效地防止霧狀處縣㈣接理料於提供一 理裝置。 疋恩理至钕入之基板處 [解決問題之技術手段j 132063.doc 200916199 ’、”決上㈣題’本發明之基板處理裳置之基本構成 二二：對ί板供給處理液以對基板實施特定之濕式處理 其：二处理至，且經由形成於該濕式處理室之間隔壁上的 基板搬送用的開口部 “式處㈣進行基板之 搬入搬出，該基板處理裝置 八備·閘門機構，其開啟及關 才1上述開口部；以及齑产并^击姚接 上^ 及孔仇形成機構，其包括配置於上述濕 式處理室之室外之喑嘴Λ. _ . 卜之赁嘴構件，在至少上述開口部開口時， 使氣體從上述喷嘴構件喷出，由此形成朝向上述開口部之 氣流。 根據該基板處理裝置，在利關門機構而使開口部開放 之期間，#即’主要在基板通過^ 口部時’從噴嘴構件喷 :氣體，藉此於濕式處理室外形成朝向上述開口部之氣 流’並於其氣壓之作用Τ，防止已穿過上述開口部之處理 液（霧液）從濕式處理室内向室外流出。因此，與僅利用間 門機構來開啟及關閉開口部之先前裝置相t 地防止霧液流出。 了靠 再者，於該基板處理裝置中，較佳的構成為，作為上述 閘門機構，包括第丨閘門機構及第2閘門機構，上述第工閘 門機構具備從上述濕式處理室之室内側開啟及關閉上述開 :部之閘門本體，上述第2閘門機構具備從上述濕式處： 至之室外側開啟及關閉上述開口部之閘門本體，上述氣流 形成機構從上述喷嘴構件對通過上述開口部之基板供給2 體，藉此而於該基板之表面上形成從濕式處理室之室外側 向室内側流動之氣流。 132063.doc 200916199 根據上述構成，由於在濕式處理室内亦配備有閘門機構 (第1閘門機構)’故霧液_著於濕式處理室外之 構（第2閘門機構）之閘門本體上。因此，能夠有效地防止附 者於第2閘門機構上之霧液或者其乾燥物在閘門機構作動 時飛散到濕式處理室之室外側。而且，在基板通過開口部 時二藉：氣流形成機構而於基板表面上形成有朝向濕式處 理至之室内側流動之氣流’從而更可靠地防止霧液從 處理室流出。 、

_作為具體之構成，例如具有鄰接處理室，該鄰接處理室 經由上述開口部而連通於上述濕式處理室，且對基板實施 上述濕式處理的前處理或者後處理，於此情況下，於該鄰 接處理室中，配備有上述第2閘門機構及上述噴嘴構件。 根據上述構成，能夠有效地防止閘門作動時霧液飛散到 鄰接處理室内以及在基板搬送期間霧液穿過上述開口部而 侵入到鄰接處理室内。 再者，於如上所述之基板處理裝置中，進一步具有閘門 控制機構’其在藉由上述閘門本體而閉止上述開口部之閉 止狀態及藉由使上述閘門本體退避到特定之退避位置而開 放上述開口部之開放狀態之間，切換控制上述各閘門機構 之驅動狀態，在基板通過上述開口部時，上述閘門控制機 構在即將將上述第】間門機構從閉止狀態切換為開放狀態 之前，將上述第2閘門機構從閉止狀態切換為開放狀態。 根據上述構成，在基板搬送時，相較於濕式處理室之室 内側之第1閉門機構’室外側之第2閘門機構總是先切換為 132063.doc 200916199 開放狀態，從而有效地防止霧液附著於第2開門 門本體上。 闲 ，於此情形時，較佳的構成為，進—步具有控制上述氣流 形成機構之氣流形成控制機構，該氣流形成控制機構係: 第1問門機構之從閉止狀態向開放狀態切換之動作同步’的 開始供給氣體。 r\ 根據上述構成’由於與開放開口部同時開始供給氣體， 故更有效地防止霧液從濕式處理室内流出。 於士上所述之基板處理裝置中，較佳的構成為，上 述各閉門棧構中之至少第2閑門機構使上述閉門本體沿上 述間隔壁之壁面滑動，藉此來開啟及關閉上述開口部。 如此’根據使閘門本體沿間隔壁之壁面滑動之構成，閘 門本體不會像所謂可倒式開閉構造般大幅搖動，因此，即 使假設在霧液已附著於閘門本體上之情況下，亦難以引起 霧液等飛散。 此外’對於具有鄰接於濕式處理室之鄰接處理室的基板 處理裝置之情況，較佳為，上述鄰接處理室進-步具有：

於該處理室内以句|f| μ、+、0g A 匕圍上述開口部附近之方式所形成之預備 室；以及對上述預備室内之環境氣體進行排氣之預備室排 氣機構。 根據上述構成，伴隨第2閉門機構對開口部之開放動 作，即使附著於閉門本體上之霧液已飛散或者穿過開口部 而從濕式處理室側已侵入到鄰接處理室側，上述霧液亦會 迅速地從預備室排出到外部。 132063.doc 200916199 严、 再者，於本發明之基板處理裝置中，亦可對上述基本構 成添加如下之構成。即，作為上述濕式處理室，其構成 為，具有在基板搬送方向上排列之第丨處理室以及第2處理 至，並於各處理室中使用相互不同之處理液來對基板依序 實施濕式處理，且上述相互不同之處理液之間的關係要求 為，抑制在進行基板處理時於其中之一處理液中混入有另 一處理液，在上述第丨處理室與上述第2處理室之間設置有 中間室，作為上述開口部，在上述第1處理室與中間室之 間隔壁上設置有第旧口部’並在上述中間室與第2處理室 之間隔壁上設置有第2開口部’進而，作為上述閘門機 構，設置有分別開啟及關閉上述第！、帛2開口部之問門機 構，上述氣流形成機構之構成為，於上述中間室具備上述 喷嘴構件，且藉由使氣體從上述喷嘴構件喷出而形成朝: 對象開口部之氣流，上述對象開口部係指上述^開口部 及第2開口部中之一開口部，將位於使用有上述另一處理 液之處理室與中間室之間的開口部作為該對象開口部，节 基板處理裝置進-步設置有中間室排氣機構，其在上X 流形成機構之上述噴嘴構件與上述對象開口部之間的位置 上具有排氣口，通過該排氣口對上述中間室内進行排氣。 此處，所謂「相互不同之處理 汉」< 概必為，除性質 性沐互不同之處理液以外，還包含性質相 (屬 不同之處理液、以及性質及鍤 、種類 處理液等。 晨度相互不同之 根據該基板處理裝置’在第1處理室與第2處理室之間設 132063.doc 200916199 置有中間室，且使用有上述另一處理液之處理室側之開口 部（上述對象開口部）被開放，此時，從設置於上述中間室 中之噴嘴構件朝向上述對象開口部噴出氣體，其結果 止霧液（另一處理液）從上述對象開口部流出。而且，即使 在上述霧液已有若干流出之情況下，由於利用中間室排 機構對中間室進行排氣，故上述霧液會從中間室向外部排 氣。此時，由於排氣口設置在喷嘴構件與上述對象開 之間的位置上，故已流出之霧液會被迅速地排出。因此， 有效地阻止上述霧液侵入到另一處理室（即，使用有上述 之-處理液之處理室）’從而阻止上述之另一處理液混入 到上述之一處理液中。 ί. 再者，於該基板處理裝置中，較佳為，於上述中 設置有分隔壁，藉此將上述中間室之内部分隔為包含 ;嘴射之喷嘴室、及包含上述對象開口部以及排氣口‘ 排耽至，上述喷嘴構件使氣體穿過設置於上述分隔壁 基板搬送用的開口部而向上述排氣室側喷出。 而！：上：構成’即使在有若干霧液穿過上述對象開口部 另二下，亦能夠利用分隔壁而有效地防止霧液向 到上述另-處理室。 更有效地阻止上述霧液侵入 、又、，較佳為’上述氣流形成機構從上述㈣構 過上述對象開口部基 ^ 主品〜 虱體，藉此形成沿上述其始 表面從上述中間室側向處理室侧流動之氣流。攻基板 根據上述構成，在基板通過上述對㈣口部之_，於 132063.doc 200916199 基板表面上形成有從中間室側向處理室側流動之氣流，從 而有效地防止霧液從處理室沿著基板流出。 另外於上述裝置中，上述相互不同之處理液係漠度不 同之同類之處理液’且高濃度之處理液係於上述第】處理 至中使用纟’上述噴嘴構件被設置為，以上述第2開口部 作為上述對象開口部並向該開口部喷出氣體。 於遺裂置中，在各處理室中實施同種之處理，但具有上 述裝置構成之結果為，有效地防止低濃度之霧液（處理液） 從第2處理室流出並侵人到第1處理室。因此，能夠有效地 防止低濃度之霧液混入到高濃度之處理液中而使該處理液 被稀釋之不良情形。該構成特別對於具備以下機構之裝置 有用·對上述第1處理室内進行排氣之處理室排氣機構、 ^及為了再使用上述排氣中所含之霧液而將其捕集之捕集 機構。亦即’當捕集並再使用於上述排氣中所含之霧液 (高濃度之霧液）時，若採用上述裝置構成，則具有可有效

地防止經捕集、再使用之高濃度處理液被稀釋之優點。 [發明之效果] 根糠本發明之請求項丨〜12之基板處理裝置，在基板通過 開口部等時’從喷嘴構件喷出氣體，並於其氣壓之作用 :二已穿過上述開口部之處理液(霧液)從濕式處理室 Γ 出。與僅利射句機構來開啟及關閉開 口敎先前裝置相比，能夠更可靠地防止霧液流出。 特別是根據請求項2〜7之基板處理裝置，於 内亦配置有間門機構，霧液難以附著於濕式處理室^ 132063.doc •13- 200916199 理==St :因此能夠有效地防止附著於濕式處 散到濕式處理室之室物在在閘⑽動時飛 匕外根據凊求項8〜12之基板處理裝置， 作為濕式處理室之mβ ^ 八冓成為，在 〜 至之第1處理室與第2處理室之間設置有中 ^於上述中間室設置有喷嘴構件並朝向對象開口部嘴出 孔，且藉由排氣機構而對上述中間室進行排氣

即使假設在霧液從對象—部已流出之情況下 該霧液從中間室向外邻讯、““ta4 ““勺將 靈…， P迅速地排出，從而能夠有效地防止 之二、第2處理室中之一處理室向另一處理室侵入。 【貫施方式】 利用附圖對本發明之較佳實施形態進行說明。 <第1實施形態> 圖1表示本發明之基板處理裝置之一例。該圖中所示之 基板處理裝置係一邊搬送基板8一邊以預定之順序對基板s 實施特定之處理的過程處理裝置，該圖概略地表示其中之 一部分。 如該圖所示，基板處理裝置具備：對基板8供給藥液（處 理液）並實施特定之藥液處理之濕式處理部2、以及對基板 S實施乾式清洗等處理以作為其前處理之前處理部丨。各處 理部1、2分別具有箱形之密閉的處理室1〇、2〇。該等處理 室1〇、2〇共有間隔壁u並鄰接，且穿過形成於該間隔壁u 上之基板搬送用的開口部11 a而相互連通。開口部1丨a係於 寬度方向（與基板S之搬送方向正交之方向，該圖中為垂直 132063.doc •14· 200916199 於、氏面之方向）上呈細長之長方形的形狀，並且形成為使 基板1通過時的充分且必要之大小。再者，於以下說明 中，§提及「上游侧」、「下游側」時，係指基於基板s之 搬送方向之側。 於各處理室10、20之内部之構成為，以特定間隔配備有 複數個搬送輥5，於該等搬送輥5之驅動下，將基板8以水 平姿勢搬送。 如該圖所示，於前處理部丨之處理室1〇(相當於本發明之 郇接處理至）之内部，劃分形成有包圍開口部Ua之預備室 12。藉此，將處理室1〇内包含開口部iia之一部分空間與 除此以外之空間隔離開。 在預備室12中與上述間隔壁！〗對向之壁面上成為如下構 成.形成有基板S之通過口 12a，基板s穿過該通過口 12a而 通過預備室12。而且，於該預備室12中，其頂棚部分上連 通連接有排氣通路12b。該排氣通路12b向處理室1〇之外部 導出並且連接於負壓泵13等，由此構成為預備室12内之環 境氣體總是被排氣。再者，於本實施形態中，該排氣通路 12b及負壓泵13等相當於本發明之預備室排氣機構。 於預備室12内，配備有開啟及關閉上述開口部ua之閘 門裝置14(相當於本發明之第2閘門機構）。 該閘門裝置係由以下部分構成：用以從前處理部㈣ 開啟及關閉開口部⑴之閘門本體15、以及驅動該閘門本 體15之驅動機構。 閘門本體15具有在寬度方向上細長之平板形狀，且整體 132063.doc •15- 200916199 係由具有对化學性之材料所構成。驅動機構係以使該閘門 她5沿間隔壁u之壁面上下移動之方式而構成。具體而 口，如圖2所不，其構成為具有：沿間隔壁j】引導間門本 體15之引導件16 ;設置於該引導件16上之齒條16a、16b . 具備分別喷合於該等齒條16a、⑹之小齒輪⑺、m之驅 動軸17，以及驅動該驅動軸17之馬達18等；因應上述驅動 軸17之正反旋轉驅動，使閘門本體15在閉止上述開口部 山之位置（圖i中實線所示之位置）及退避到相較開口部… 更下方而開放該開口部Ua之位置（圖i中二點鎖線所示之 位置）之間移動。另外，於以下說明巾，將藉由閑門本體 U而閉止開口部lla之狀態稱作閘門裝置14之「閉止狀 態」，將閘門本體15退避到開口部"a之下方並開放該開口 部1U之狀態稱作閘門裝置14之「開放狀態」。 在處理室1〇内’於預備室12之緊隨上游側之位置上配備 有上下對之空氣喷嘴19a、19b(相當於本發明之噴嘴禮 件)。該等空氣喷嘴—，之構成為，其係由二 度方向上連續或者斷續延伸之狹縫狀之開口的所謂狹縫噴 嘴所構成’並且相對於搬送期間的基板S之上下各面，分 別從上游側向下游側(亦即，朝向濕式處理部2側)在傾斜方 向上呈帶狀地喷出氣體。於本實施形態中’將清潔度及溫 濕度已調整為特定水準之所謂叫a :清潔乾 _空氣’以下’簡稱為「空氣」）喷出。 該等空乳噴嘴19a' }处之構成為，經由具有電磁閥等之 空氣供給管19而連接於圖外之空氣供給源’並因應於上述 132063.doc 200916199 電磁閥等之控制而進行來自各空氣噴嘴19a、19b之空氣的 賀出：停止之切換以及空氣喷出量之調整。另夕卜，於本實 把开7 ^'、中’空氣喷嘴19a、19b、空氣供給管19以及空氣供 給源等相當於本發明之氣流形成機構。 ’、 、另方面，於濕式處理部2之處理室2〇(相當於本發明之 :式處理室)内部’配備有用以對基板S供給藥液之複數個 :液喷嘴22。該等藥液噴嘴22係由將藥液以霧狀噴出之所 :喷霧嘴所構成，並以特定之排列配置於搬送輥5之上 ^ °亥等篆液噴嘴22之構成為，經由具有電磁閥等之藥液 供給官23而連接於圖外之空氣供給源，並因應於上述電磁 閥等之控制而進行來自各藥液喷嘴22之藥液的喷霧與停止 之切換以及藥液噴出量之調整。 此外，於處理室2〇内，與上述閘門裝置14分開而配備有 另一用以從濕式處理部2側開啟及關閉上述開口部丨“之閘 門裝置24(相當於本發明之第i閘門機構）。

該閘門裝置24之構成係與前處理部1之閘門裝置14之構 成共通。即，其係由用以開啟及關閉開口部丨h之閘門本 體25、及驅動該閘門本體乃之驅動機構所構成，並且構成 為，於藉由閘門本體25而堵塞開口部i la之「閉止狀態」、 及使閘門本體15退避到開口部lla之下方而開放該開口部

Ha之「開放狀態」之間可切換（圖j中實線及二點鎖線所 示之狀態）。 再者，上述基板處理裝置具有將CPU等作為構成要素之 控制器6(參照圖2)，設置於排氣通路12b、各供給管19、 i32063.doc 17 200916199 等上之各電磁閥、閘門裳置14、24之馬達18等全部連接於 該控制器6 ’從而藉由該控制器6總括地進行控制。特別： 在從前處理㈣料處理糧職㈣，在控制^ 控制下’由閑門裝置14、24引起的開口部 ： 閉等動作以圖3所示之順庠而、隹―^ l 又及關 之順序而進仃，由此防止霧狀之 從濕式處理部2向前處理部i侵入。以下，將對此進行說 明。另外，於本實施形態中，該控制器6相當於本發明之 閘門控制機構以及氣流形成控制機構。 〇裝置中，於基板S之處理期間，如圖i之實線所示，各 處理部1、2之閘門裝置14、24被駆動控制為閉止狀態。由 b各處理至1〇、20成為非連通狀態，從而防止於基板s ，處理期間在濕式處理部2側產生的霧狀之藥液（以下，僅 稱為「霧液」）向前處理部1側侵入。 當各處理部1、2中基板S之處理結束時，濕式處理部2中

之基板s被搬出至下一步驟，並且前處理…之基板s被搬 送至濕式處理部2。 此時，在將基板S從前處理部丨向濕式處理部2搬送時， 以圖3所示之順序進行開口部以之開啟及關閉等動作。 首先，在藉由圖外之感測器檢測到連續搬送而來之基板 S二已到達較空氣喷嘴19a、19b更上游側之特定位置時，將 前處理部!之間門裝置14切換為開放狀態。然[當該問 門裝置14成為完全的開放狀態時，將濕式處理部2之問門 裝置24切換為開放狀態，且開始從空氣喷嘴丨％、丄外喷出 空氣。 、 132063.doc 18- 200916199 由此，基板S—方面通過預備室12,一方面穿過開口部 11a而從前處理部！（處理部10)搬入至濕式處理部2(處理部 20)。 。 r\ \ 再者，當如此使開口部lla開放後，有時霧液會從濕式 處理部2側經由開口部lla而侵入到前處理部丨側，但如上 所述對預備室内之環境氣體進行吸引排氣之結果為，該 ，液穿過排氣通路12b而導出。又，當基板8正在通過預備 室12之時’利用從空氣噴嘴―⑽排出之空氣而形成沿 基板S之上下兩面從上游側朝向下游側之氣流，其結果 為，防止霧液穿過開口部Ua而向處理室1〇内侵入以及霧 ㈣過通過口 12a而向上游侧流動。目此，霧液不會從預 2室12向上游側侵人，由此防止霧液的向前處理部上内實 繼續搬送基板S，當基板s被完全搬入至濕式處理部以 處理至20内時’以與上述相反之順序閉止開口部1 h。 即，將濕式處理部2之閘門裝置24切換為閉止狀態， 此同時停止從空氣噴嘴w、m噴㈣氣，其後，將前處 理部1之閉門農置14切換為閉止狀態。藉此，以下於各處 理部1 ' 2中分別開始進行基板S之處理。 、 根據以上之基板處理裝置’其構成為，於 内部’以包圍開口部lia之方式劃分形成有2 ^2’並心預備室12之環境氣體進行吸引 為，於該預備室D1構成 ⑽2之緊匕上游側配備有S氣噴嘴19a、 ；QfUla開放之期間，利用從空氣噴嘴I9a、19b 132063.doc -19- 200916199 喷出之空氣而形成沿基板s之上下兩面之氣流。 因此，有效地防止霧液穿過開口部lla而向處理室1〇内 焱入(抓出)或者霧;^穿過通過口 12a而向上游側流出，而 且即使在務液穿過開口部11 a並已侵入到預備室丨2内之 情況下，該霧液亦會迅速地穿過排氣通路12b而排出到外 部。因此，有效地防止霧液從濕式處理部2向前處理部1實 質性的侵入。 此外，該基板處理裝置之構成為，不僅於前處理部1之 處理至1 0内，且於濕式處理部2内均設置有閘門裝置24， 利用閘門本體25從濕式處理部2側亦開啟及關閉開口部 1 la，由此而有效地防止霧液附著於前處理部丨側之閘門本 體5上亦即，有效地防止在開口部11 a閉止期間霧液附 著於前處理部1側之閘門本體15上。 特別於該裝置中，如圖3所示，在要開放開口部丨la時， 首先將前處理部1側之閘門裝置14切換為開放狀態，然後 將濕式處理部2側之閘門裝置24切換為開放狀態，另一方 面在要閉止開口部11 a時，首先將濕式處理部2側之閘門 裝置2 4切換為閉止狀態，然後將前處理部1側之閘門裝置 14切換為閉止狀態，故不存在前處理部丨側之閘門本體15 單獨堵塞開口部Ha之狀態。因此，有效地防止霧液附著 於前處理部1側之閘門本體15上。 而且，如上所述，各閘門裝置14、24之構成為，藉由使 閘門本體1 5、25沿間隔壁11上下滑動而開啟及關閉開口部 Ua，故閘門本體不會像可倒式閘門裝置般大幅搖動，因 132063.doc •20- 200916199 此’即使在霧液已附著於閘門本體15、25上之情況下，亦 難以引起霧液伴隨開啟及關閉動作而飛散。 從而，在開放開口部lla時已附著於閘門本體15上之霧 液飛散到前處理部1之處理室10内之情況得以減輕，其結 果有效地防止霧液從濕式處理部2向前處理部1侵入。 再者，關於上述的基板處理裝置，亦可採用如下之構成 作為其具體之構成。

例如，於本實施形態中，針對為防止霧液從濕式處理部 2向前處理部丨侵入而應用本發明之例進行了說明，但本發 明亦可應用於濕式處理部2與上述後處理部之間的關^ 中。例如，圖4表示其一例。 該裝置之構成為，在濕式處理部2之處理室2〇與後處理 部3之處理室30之間的間隔壁n，(邊界壁)上形成有基板搬 送用的開口部llai，並且將基板s穿過該開口部ua，從濕式 處理部2側向後處理部3側搬送。如該圖所示，在渴式處理 部2之處理室2()内配備有閘門機構24，（相當於本發明之糾 閘門機構），並在後處理部3之處理室3()内配備有閘門裝置 H，(相當於本發明之第2閘門機構）。該等閘門裝置in 之構成與上述實施形態之閘門震置14、24相同。而且，於 後處理部3之處理室30内之構成為，以包圍開口部⑴，之方 式設置有預備室12，，並且穿過排氣通路咖來對該預備室 12内進行吸引排氣。此外，於預備室12,(通過口以）之緊 =下：]配備有空氣喷嘴19a,，，在基板S之搬送期 由從空氣喷嘴19a,、19b,嘴出之空氣而形成沿著基 132063.doc -21 · 200916199 板s之上下各面並朝向濕式處 閘門裝置！4，、24,等之馳松如/机動之氣流。再者， ^ π π ^ ψ 工制係以將圖3中的前處理部i ==14之動作替換為後處理部 ‘ 作後之順序而進行。 ^ 心動 ==所示之基板處理裝置之構成，可有效地防止 式處理部2側向後處理部3側侵入，從而能夠發揮 一上述實施形態相同之作用效果。

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此外，增施形態之閉門裝置“中，應用由齒條 小齒輪所形成之驅動機構而使閘門本體15、25以沿間隔 ㈣滑動^式構成’料門本體心以驅動機構亦可 為除此以外之其他構成。例如，亦可發揮如下構成之作 用’即’向閘門本體15、25中螺合插入有在上下方向上延 伸之螺;k軸’伴該螺旋軸之旋轉而使閘門本體1 $、25在 上下方向上移動。 而且’閘門裝置14、24並非係限於上述實施形態之閘門 本體1 5 25 /σ間隔壁i i滑動者’亦可係例如圖$⑷所示 者°亥圖所不之閘門裝置14(24)具有在一部分上具備與開 口部11a大致同等大小之開口 15a(25a)的閘門本體15⑼。 該閘門本體15被經由平行連桿32、32而分別固定於間隔壁 11上之支架31所支持。於平行連桿32、32中之一者上一體 地固定有驅動用連桿34，於該連桿34之前端連結有氣缸％ 之桿36a。並且構成為，在氣缸36之桿為突出驅動狀態 下，如該圖所示，在開口部lla與開口 15a上下偏移之狀態 下’間門本體15密接於間隔壁η，由此，開口部Ua在閘 132063.doc -22- 200916199 門本體::之作用下閉止，另一方面，在氣缸36之桿為撤回 驅動狀恶τ ’如圖5(b)所示’閘門本體。向遠離間隔壁I】 之方向平行移動’由此而開放開口部⑴'㈣，在開口 部⑽此開放之狀態下，構成為’閘門本體15之開口… 與上述開口部ila在基板搬送方向上並排著列，由此從而 可&夠通穿過開口 15a而搬送基板s。根據上述這種閉門裝 置14、24之結構成’以在保持閘門本體"、25之姿態之狀 ，下進行開口部lla之開啟及_，因此故與上述實施形 悲之閘門裝置14等相同，在動作動期間中霧液很難以發生 飛散’從而可因此，能夠有效地防止霧液伴隨該飛散而霧 液侵入向前處理部1内侵入。 再者，本發明中，作為閘門裝置14、24之具體構成，並 非係排除先前之可倒式者，但與使間門本體滑動或者平行 移動之構造相，可倒式之閘門構造會使霧液易飛散，因 此，從防止於閘門作動時霧液飛散之角度而言，較理想的 是採用如上述實施形態等使閘門本體15、25滑動或者平行 移動之構成。 此外於上述實施形‘癌及圖4之例中，在前處理部丨及後 處理部3中設置有預備室12、12ι，但此係用以向外部迅速 地排出從開口部Ua、lla，所侵入的霧液而設計，但例如在 濕式處理部2内產生之霧液量少，從而霧液比較難以向前 處理部1及後處理部3内侵入時，亦可省略預備室12、12•以 及排氣通路12b、i2b，等構成，在開口部Ua、Ua,之緊隨 附近配置空氣喷嘴19a、19b、19a1、19b·。 I32063.doc •23. 200916199 :且，於上述實施形態及圖4中’針對將本發明應用於 使前處理部i或後處理部3鄰接於濕式處理部2之基板處理 裝置之例進行了說明，但本發明亦可應用於未鄰接有前處 理部】或後處理部3之裝置。即，本發明亦可應用於具有如 下構成之基板處理裝置：在濕式處理部之上游側及下游側 僅。又置有搬送輥，一邊搬送基板8一邊於濕式處理部中進 ' #處理’且僅於其前後搬送基板S ;或者在濕式處理部之 ^ 帛隔壁上設置有基板搬入搬出兼用之單-的開口部，在搬 v 送輥之驅動下，-邊搬送基板S-邊將基板S從上述開口部 搬二至濕式處理部内，並進行特定之處理，然後反轉驅動 搬送輥，將基板s從上述開口部搬出。此外，以上使前處 理部或後處理部鄰接於濕式處理部，但對於以下所構成之 基板處理裝置，即，根據基板之種類而在前處理部及後處 理部不進行基板處理而僅使其通過之基板處理裝置，當然 亦可應用本發明。 <第2實施形態> 圖ό表示第2實施形態之基板處理裝置。 該圖所示之基板處理裝置概略地表示一邊搬送基板3一 邊以預定之順序對基板S實施特定之處理的過程處理裝置 之一部分，具體而言，概略地表示將形成於基板s上之光 阻膜剝離之步驟之構成。 如該圖所示，基板處理裝置具備：對基板s供給剝離液 (處理液）並實施剝離處理之第丨剝離處理室51(相當於本發 明之第i處理室）及第2剥離處理室53(相當於本發明之第2處 132063.doc -24· 200916199 理室）、以及介設於該等處理室5l、53之間的中間室& 第1剝離處理室51與中間室52共有間隔壁61並鄰接，又， 中間至52與第2剝離處理室53共有間隔壁63並鄰接，且穿 過形成於該間隔壁61、63上之基板搬送用的開口部61a、 …（分別相當於本發明之第㈣口部、第㈣口部）而相互連 通。各開口部61a、63a係於寬度方向（與基板8正交之方 向，該圖中為垂直於紙面之方向）上呈細長之長方形的形 Γ" 狀，並且形成為使基板8通過時的充分且必要之大小。 於各處理室51、53以及中間室52之内部之構成為，以特 疋間隔配備有複數個搬送輕5,於該等搬送親5之驅動下， 將基板3沿著由純5所構成之搬送路徑以水平姿態向圖中 箭頭方向搬送。 ;各處理至51、53之内部’分別設置有用以對基板s供 屬液之複數個剝離液喷嘴7〇、8〇。各剝離液喷嘴7〇、 8〇係由將剝離液以霧狀喷出之所謂喷霧嘴所構成，並且均 以特定之排列配置於搬送輥5之上方位置。 /1剝離處理室51之剝離液噴嘴70經由第】液供給管71而 連接於第！液罐73,並且在介設於第1;夜供給管？！上之栗η ^驅動以及圖外的電磁間等之控制下，接收從上述第】液 罐73供給之剝離液並且對基板&可供給剝離液。另一方 二第2剝離處理室53之剝離液喷嘴經由第2液供給管81 而連接於第2液罐83,並且在介設於第2液供給管以上之果 ::驅動以及圖外的電磁間等之控制τ，接收從上述第2 供給之剝離液並且對基板S上可供給剝離液。即， 132063.doc -25- 200916199 於各液體罐73、83中，分別收容有濃度不同之同種剝離 液，具體而言，於第〗液罐73中收容有高濃度之剝離液， 由此，在各處理室5 1、53中，分別使用濃度不同之剝離液 進行基板S之剝離處理。 在第1剥離處理室51中上述間隔壁61之附近，配置有用 以伴隨基板s之搬出而去除剝離液之上下一對氣刀74、 74。各氣刀74、74係由具有於上述搬送路徑之寬度方向上 、’’田長且長度方向上連續延伸之細長的喷出口之狹縫喷嘴所 構成，且配置於上述搬送路徑之上下兩側，以使各個噴出 口位於上述搬送路徑側且稍朝向上游側。各氣刀74、74經 由空氣供給管76而連接於圖外之空氣供給源，於圖外之電 磁閥等之操作下，接收從上述空氣供給源供給之特定流量 之空氣並且對基板S可喷出該空氣。 再者，於第1剝離處理室51中設置有開啟及關閉上述開 口部61a之閘門裝置75，於第2剝離處理室53中設置有開啟 及關閉上述開口部63a之閘門裝置85。該等閘門裝置乃、 85分別具有閘門本體75a、85a及驅動機構，其中，上述門 門本體75a、85a整體係由具有耐化學性之材料所構成， 形成為在寬度方向上細長之平板形狀，上述驅動 二 別驅動閘Η本體75a、85a，並以馬達作為驅動源，藉由二 駆動機構而使閘門本體75a、85a分別沿間隔辟 人 J Μ』61、63之壁 面上下移動，從而可開啟及關閉上述開口 、63a。另 卜，作為驅動機構，其圖示省略，例如使用 TT^ it 〆、弟1實施 化態之上述閘門裝置14、24相同之機構。 132063.doc -26 · 200916199 如：圖:斤示，上述中間室52藉由具有基板搬送用 » a之分隔壁62而被分隔為上游側之-口 之排氣室52b。 與下游側 在噴嘴室52a中，設有上下一對氣刀％、％(噴 該等氣刀86、86夾隔上述搬送路徑而配置。各 件）， 經由空氣供給管87而連接於上述空氣供給源，並外： f kj ，，操作下，接收從上述空氣供給源供給的 里之空乳並且對基板s上可噴出該空氣。各氣刀= 由與配置在第1剝離處理室51中之狹縫噴嘴大致相同之 缝喷嘴所構成，分別配置成使噴出口位於上述搬送路徨側 且稍朝向下游側。根據該構成，從氣刀86、86噴出之2氣 穿過上述開口部62a而向第2剝離處理室53側、亦即向開口 部63a側噴出，在基板s之搬送期間，沿該基板§之上下兩 面形成有向第2剝離處理室53側流動之氣流。另外，於本 實施形態中，該等氣刀86與86、空氣供給管87以及空氣供 給源等相當於本發明之氣流形成機構。 另-方面，於排氣室52b中，其頂棚部上連接有排氣管 91 °該排氡管91經由圖外之過濾器及電磁閥等而連接於負 壓果92 ’由此，經由形成於排氣室52b之頂棚面上之排氣 口 90而對中間室52内之環境氣體可排氣。另外，於本實施 形態中，該排氣口 90、排氣管91以及負壓泵92等相當於本 發明之中間室排氣機構。 於排氣室52b中，進而設置有從中間室52側來開啟及關 閉上述開口部63a之閘門裝置88。該閘門裝置88之構成係 132063.doc -27· 200916199 與上述閘門裝置75、85大致相同，藉由閘門本體_沿間 隔壁63在中間室52側之壁面上下移動而從中間㈣側可開 啟及關閉上述開口部63a。再者，於本實施形態中，該等 閘門裝置75、85、88相當於本發明之閘門機構。 j置於上述液供給管71、81、空氣供給㈣、87以及排 氣g 91上之各電磁閥以及上述閘門裝置、μ、μ之各驅 動機構之馬達等’全部電性連接於作為驅動控制裝置之控 制α 6藉由e亥控制器6總括地進行控制。並且，於基板搬 迟時在上述控制器6之控制下，由上述閘門裝置75、 85 88引起的上述開口部61a、63a之開啟及關閉、空氣之 噴出等以圖7所不之順序而實施，由此防止霧狀剝離液（以 下，簡％為「霧液」）從第2剝離處理室53向第i剝離處理 室51侵入。以下，將對此進行說明。 X裒置中祆基板S之處理期間，如圖6之實線所示，於 士閘門裝置75、85、88之作用下，開口部…、…閉止， 精此，第1剝離處理室51、中間室52及第2剝離處理室53成 為非連通狀態’從而防止於各處理部5!、53中產生之霧液 向外部擴散。另外’中間室52(排氣室52b)通過上述排氣口 9 0總是排氣。 田各處理至5 1、53中基板S之處理結束時，將第2剝離處 理室53之基板S搬出至τ—步驟，並且龍處理室“之 基板s-邊通過中間室52—邊被搬送至第2剝離處理室^。 在將基板S從該第1剝離處理室51向第2剝離處理室53搬送 時，以目7所示之順序進行開口部―、―之開啟及關閉 132063.doc •28- 200916199 等。 首先，在第1剝離處理室51中基板s被搬送至特定之位 置、且藉由圖外之感測器檢測到基板8之前端時，氣刀 74、74開始噴出空氣，並且間門裝置75作動而開放開口部 61a由此，基板s穿過開口部6U而從第1剝離處理室η被 搬出，並且伴隨該搬出，藉由從氣刀74、74噴出之空氣而 去除基板S上之剝離液等。 iT\ \ ,· ij 接著，再於中間室52(喷嘴室52a)中，氣刀％、％開始喷 出空氣，其後，中間室52側之閘門裝置88與第2剝離處理 室洲之問門裝置85依序動作，從而開放上述開口部 63a，藉此，基板s一邊通過中間㈣一邊被搬入至第⑽ 離處理室53。此時，若從氣刀86、％開始喷出空氣，則該 空氣會穿過形成於分隔壁62上之開口部.而被吹向開口 部63a’由此抑制霧液從第2剝離處理室53流出。，然後，如 圖8所不，在基板S穿過開口部&而被搬送至第⑽離處理 室53内之期間，藉由從氣刀％、％噴出之空氣而形成沿基 板S之上下兩面並向下游側流動之氣流（圖中之實線箭 頭）’該氣流穿過開口部63a而流入到第2剝離處理室53 内’從而防止霧液從第2剝離處理室53流出。再者，於開 卩被開放之期間’玟慮到有若幹霧液會從第2剝離處 理室53向中間室52流出，但該霧液在排氣室52b内之排氣 的作用下，會穿過排氣口 90而向外部排出（參照㈣中之虚 線箭頭)’由此防止霧液從中間室52流出，亦即防止霧液 向第1剝離處理室5 1侵入。 132063.doc -29- 200916199 如此繼續搬送基板s，當基板S從第1剝離處理室51被搬 出時’停止從氣刀74、74噴^氣，並且間門裝置75作 動1 口部止。然後，進一步搬送基板s，當基板§ 向第2剝離處理室53中之搬入結束時，亦即，當藉由配置 :第2剝離處理室53内之圖外的感測器而檢測到田基…之後 端時，在第2剝離處理室53側之閘門裝置以之作動下，開 口部63a閉止’其後’中間室52側之閘門裝置肫作動並安 裂於閉止位置’並^停止從上述氣刀86、86噴出空氣。由 此，於各處理室51、Μ中分別開始基板8之處理。 如上所述，在第2實施形態之基板處理裝置中，在第丄剝 離處理室51與第2剝離處理室53之間設置有中間室52，於 開口部63a被開放之期間’藉由設置於中間室52之氣刀 86而向上述開口部63a喷出空氣，故有效地防止霧液 從第2剝離處理室53流出’而且，即使假設在霧液從第：剝 離處理室53穿過開口部63a已流出到中間室52之情況下， 該霧液亦會從中間室52被向外部排氣， 剝離處理室5丨侵入。因此，能夠防止如下不良二第第2 $離處理室53中產生的低濃度之霧液侵入到第丨剝離處理 室51，由此將第1剝離處理室51之高濃度之剝離液稀釋， 從而可影響第1剝離處理室51之處理。 特別疋4基板处_理裝置之構成為，於中間室5 2内設置有 隔土 62藉此將中間室52内分隔為上游側之喷嘴室52a 與下游側之排氣室52b，一邊使空氣從喷嘴室52a側穿過開 口部62a而喷出，一邊對排氣室52b内進行排氣，因此，在 132063.doc -30- 200916199 分隔壁02之作用下，更有效地阻止從第2剝離處理室53流 出之霧液向上游側擴散’其結果為，高度防止霧液向第1 剝離處理室5 1侵入。 <第3實施形態> 圖9表示第3實施形態之基板處理裝置之一例。 第3實知形悲之基板處理裝置係上述第2實施形態之變形 例，其係應用於如下情況者：在第2剝離處理室53中，使 f.'

用有較第1剝離處理室51更高濃度之剝離液。另外，該基 板處理裝置之基本構成係與第2實施形態之基板處理裝置 共通，故對於與第2實施形態共通之部分附以相同之符號 並省略其說明，以下說明中，對與第2實施形態之不同點 進行說明。 如該圖所示，該處理槽裝置之構成為，在中間室U之上 :側設置有排氣室52b，另一方面，在下游側設置有噴嘴 至52a 1氣刀86、86配置成使各個喷出口位於上述搬送 路徑側且稍朝向上游側…於排氣室似中設置有閘門 裝置89，該閉門裝置89從中間室52側開啟及關閉間隔壁61 之上返開口部6U。該閘門裝置89之構成係與上述閑門褒 置75、85大致相同，使閘門本體咖沿間隔壁“之' =之壁面上下移動’藉此從中間室”側可開啟 =部I再者，於該裝置中，未設置從中間室52側 汗及關閉間隔壁63之開口部63a的上述閘門裝置⑽。 搬送=置中’在從第1剝離處理室51向第2剝離處理室53 、土叫，根據上述控制器6之控制，以圖1〇所示之順 132063.doc -31- 200916199 料行開口部61a、63a之開啟及關閉等動作。 首先，在第1剝離處理室51中，當基板s被搬送至特定位 置時’…、74開始噴出空氣，並且中間室52側之閑門 裝置89作動，將該問門她安裝於可開放開口部心 位置⑼此時刻’開q61a被閘門裝置75閉止）。接著 刀86、86開始喷出空氣，然後，在閉門裝置75之作動下’，、 開口部61a開放’進而在閘 開放。由此，基板s穿過開”61:二動下，開，a 而從第1剝離處理室51 被搬出，並且伴隨該搬出，藉由從氣刀74、74喷出… :去除基板S上之剝離液等。此時，若氣㈣ ：： 出空氣，則該空氣會穿過形成於 ]口喷 刀隔壁62上之開口部62a φ開口。，由此抑制霧液從第!剝離處理室51流 。並且’在基板8穿過開口部…而從第晴 :搬出之期間，藉由從氣⑽，喷出之空氣而形二 1 部6二1兩面並向上游側流動之氣流，該氣流穿過開。 ;=而理二到第1剝離處理室51内，從而防止霧液從約 到離處理至5 1流出。另外钕虑 期Η，合女— 玫慮到於開口部6U被開放之 有右干霧液從第1剝離處理室51向中間 出’但上述霧液在排氣室52b内之排氣的作用下，:二 外部排出，由此防止霧液從中間室Μ: P '方止務液向第2剝離處理室53侵入。 搬繼：搬送基板S’當基板8從第1剥離處理室sm 開口桃閉止，並且停止從氣刀…喷出：:動:而 132063.doc 32· 200916199 中間室52側之閘門裝置89作動而安裝於閉止位置。然後， 進一步搬送基板s，當基板s向第2剝離處理室53中之搬入 結束時’閘Η裝置85作動，％ 口部63a閉止，並且停止從 氣刀86、86噴出空氣。 根據如此之第3實施形態之基板處理裝置，藉由設置於 中間至52中之氣刀％、86而朝向開口部61a噴出空氣，故 有效地防止霧液從第丨剝離處理室51流出，並且，即使假 設在霧液從第1剝離處理室51穿過開口部―已流出到中間 至52之情況下’該霧液亦會從中間室52被向外部排氣，從 而防止其向第2剝離處理室53侵入。因此，根據該裝置， 能夠防患以下情形於未然：第i剝離處理室51中產生的低 濃度之霧液侵入到第2剝離處理室53並稀釋該第2剝離處理 室53之剝離液，由此影響在第2剝離處理室53中之剝離處 理。 再者，作為上述第2、第3實施形態之基板處理裝置之具 體構成，亦可採用如下之構成。 例如，在第2、第3各實施形態中，於中間室52内設置有 刀隔壁62 ’藉此將其内部分隔為喷嘴室52a和排氣室， ^-亦可為省略分隔壁62之構成。但對於設置有分隔壁以之 構2，如上所述，即使在低濃度霧液已流出到中間室52内 1月况下，亦此夠有效地阻止該霧液向使用有高濃度之剝 離液的處理室側擴散。因此，從能夠更可靠地防止低濃度 之霧液向高濃度側之剝離處理室侵入之角度而言，較理想 的是設置分隔壁62。 132063.doc •33· 200916199 又’第2實施形態之基板處理裝置亦可為如下構成例 如進一步具備：對第1剝離處理室51進行排氣之排氣裝置 (相當於本發明之處理室排氣機構）、以及捕集於該排氣裝 置之排氣中所含之霧液（高濃度霧液）的捕集裝置（相當於本 發明之捕集機構），並且將已捕集到的霧液回收到液罐73 中、再使肖#即’在捕集、再使用霧液時，考慮到若低 濃度之霧液侵入到第1剝離處理室51，，則由於低濃度之 霧液亦被捕集裝置所捕集，故剝離液容易稀釋。於此方 面，若採用圖6所示之裝置構成，則能夠有效防止低濃度 之霧液向第i剝離處理室51侵人，因&，特別適合於將高 濃度之霧液捕集、再使用之上述裝置。另夕卜此情形在如 下情況時亦相同，即，於第3實施形態之基板處理裝置 中’在第2剝離處理室53中捕集、再使用高激度之霧液。 此外’於第2、第3各實施形態中’針對分別使用濃度不 同之同種處理液在各處理室51、53中實施剝離處理之基板 處理裝置進行了說明’但本發明並非限定於此。例如，亦 可應用於分別使用濃度不同之蝕刻液在各處理室對基板實 施蝕刻處理之基板處理裝置。而且’除如此於各處理室中 使用濃度相互不同之同種類之處理液以外，當然，發明亦 可應用於：使用有性質（屬性，總之為作為對象之處理）相 互共通而種類不同之處理液的裝f ;以及使用有性質(屬 性）相互不同之處理液的裝置’例如於上游側之處理室中 使用剝離液進行剝離處理，而於下游侧之處理室中使用純 水進行清洗處 理之裝置。 132063.doc •34· 200916199 再者，於上述第i〜第3各實施形態中’針對—邊將 以水：姿勢搬送-邊對該基板8實施處理之情況進^了說 明’當然，本發明亦可應用於一邊將基板8以傾斜姿勢⑽ 如，在與基板之搬送方向正交之方向i，從其一側向另一 側傾斜之姿態）搬送一邊對該基板s實施處理之裝置。 【圖式簡單說明】 、 圖1係表示本發明之基板處理裝置（第1實施形態）之一例 的概略構成圖。

圖2係表示前處理部及濕式處理部之各閘門裝置之構成 的立體圖。 圖3係表示在從前處理部向濕式處理部搬送基板時的問 門裝置等之動作順序之示圖。 圖4係表示本發明之基板處理裝置之其他例的概略構成 圖。 圖5(a)、圖5(b)係表示前處理部及濕式處理部之各閘門 裝置之其他構成的側視圖。 圖6係表示本發明之基板處理裝置（第2實施形態）之概略 構成圖。 圖7係對從第丨剝離處理室向第2剝離處理室搬送基板時 的閘門等之動作順序進行說明之示圖。 圖8係表示將基板從第丨剝離處理室向第2剝離處理室搬 送之狀態之示圖。 圖9係表示本發明之基板處理裝置（第3實施形態）之概略 構成圖。 132063.doc -35- 200916199 圖10係對從第1剝離處理室向第2剝離處理室搬送基板時 的閘門等之動作順序進行說明之示圖。 【主要元件符號說明】 1 前處理部 2 濕式處理部 10 ' 20 處理室 . 11a 開口部 14、24 閘門裝置 广'' 、' 15 ' 25 閘門本體 19a、19b 空氣喷嘴 S 基板 132063.doc -36-

Claims (1)

1. Lj 200916199 十、申請專利範圍·· l 一種基板處理裝置，其係具有 板實渝牲6 ’土板供'，，口處理液而對美 板實鼽特定之濕式處理之對基 、+、上 爽里至且經由形诸於I· 述濕式處理室之間隔壁上 、上 於上述渴式處理室進1 送用的開口部而相對 U處理至進仃基板之搬 置之特徵在於包括： 搬出絲板處理農 閘門機構’其開啟及關閉上述開口部；以及 氣流形成機構，其包括配備於上述濕式處理室之室外 的噴嘴構件，至少在汁„ A 之至外 主V在上述開口部開口時，使 喷嘴構件喷出，藉此开彡点朝A L 〃 上返 貝®稭此形成朝向上述開口部之氣流。 2·如請求項1之基板處理裝置，其中 作為上述閉門機構，包括第1問門機構及第2問門機 構，上述第1閑門機構具備從上述濕式處理室之室内側 開啟及關閉上述開口部之閘門本體，上述第2間門機構 具備從上述濕式處理室之室外側開啟及關閉上述開 之閘門本體， 上述氣流形成機構從上述噴嘴構件對通過上述開口部 之基板供給氣體’藉此而於該基板之表面上形成自濕式 處理室之室外側向室内側流動的氣流。 3.如請求項2之基板處理裝置，其中 具有鄰接處理室’該鄰接處理室經由上述開口部而連 通於上述濕式處理室並且對基板實施上述濕式處理的前 處理或者後處理，且該鄰接處理室配備有上述第2閘門 機構及上述喷嘴構件。 132063.doc 200916199 4. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中 進一步具有閑門控制機構，該閑門控制機構在藉由上 述閘門本體而閉止上述開1 = 問門本體退避到特定之退避位置而開放上述開口部之: 放狀態之間’切換控制上述各問門機構之驅動狀離， 在基板通過上述開口部時，上述間門 將上述第1閘門機構從閉止狀態切換為開放狀態之：將 將上述第2閘門機構從閉止狀態切換為開放狀態。 5.如請求項4之基板處理裝置，其中 進：步具有控制上述氣流形成機構之氣流形 構，且“流形成控制機構係同步於第1間門機構之自 閉止狀態朝開放狀態的切換動作而開始供給氣體。 6·如請求項2或3之基板處理裝置，其中 上述各問門機構中之$〉笛, 他 之至/ 42閑門機構係構成為藉由 使上述閘門本體沿上述間 上述開口部。 土面，月動來開啟及關閉 7 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述鄰接處理室進一步且有. 有.於5亥處理室内以包圍上 相口。m近之方式所形成的預備室；以及將 至内之環境氣體進行排氣的預備室排氣機構。預備 8.如請求項1之基板處理裝置，其中 作為上述濕式處理室，直構点 ,...,★ 八成為具有在基板搬送方向 歹I之第1處理室以及第2處理室’並於各處理室 為不同的處理液來對基板依序實施特定的濕式處 132063.doc 200916199 理，且上述互為不同的處理液之間的關係要 在進行基板處理時於一方側之處理液中 I p制 之處理液， Λ M —方側 广 在上述第！處理室與上述第2處理室之間設置 室，作為上述開口部，在上述第1處理室盥中門h a 隔壁上設置有第1開口部，並在上述中間室與第二= :間隔壁上設置有第2開口部，且作為上述閉， 设置有分別開啟及關閉上述第〗、第 構， 4弟1帛2開口部之問門機 上述氣流形成機構之構成為，於上述中間室 喷嘴構件，且藉由使氣體從上述喷嘴構件喷出;;形2 向對象開Π部之氣流’上述對象開口部係指上述第 口部及第2開口部令之一方側的開口部，將位於使用： 上述另-方側之處理液的處理室與中間室之間的 作為該對象開口部，該基板處理裝置 進-步設置有中間室排氣機構，該中間室排氣農置在 上迷氣流形成機構之上述噴嘴構件與上述對象開口 間的位置上具有排氣口，並通過該排氣口對上述— 内進行排氣。 B至 9·如請求項8之基板處理裝置，其中 於上述中間室設置有分隔壁，藉此將上述中間室之内 部分隔為包含上述喷嘴構件之嘴嘴室、及包含上述 開口部以及排氣π之排氣室’且上述噴嘴構件係使氣體 通過設置於上述分隔壁上之基板搬送用的開口部而向上 132063.doc 200916199 述排氣室側喷出。 10.如請求項8或9之基板處理裝置，其中 上述氣流形成機構從上述喷嘴構件來對通過上述對象 開口部的基板供給氣體，藉此形成沿上述基板表面自上 述中間至側朝處理室側流動的氣流。 11.如請求項8或9之基板處理裝置，其中 上述互為不同的處理液係濃度不同之同類的處理液， :高濃度之處理液係於上述第1處理室中被使用，上述 =構:係以上述第2開口部作為上述對象開口部二 該開口部噴出氣體。 12.如請求項基板處理裝置，其中 匕括.對上述第1處理室 構；以及為了 内進仃排乳之處理室排氣機 以捕集之捕集機構。 "“有之霧液而將其加

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