TW200915943A - Method to form opening on solder mask layer with high precision of alignment - Google Patents

Description

200915943 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種防焊層開口方法，尤指高對準度的防焊声 開口方法。 【先别技術】 覆晶（Flip Chip)封裝的型式可分為FCIP(Flip chip in Package)與 FC0B(Flip Chip on B〇ard)二種。這其中，Fap 需搭 配如BGA、CSP等封裝型式’且利用覆晶作為晶粒與基板的接合技 術，藉著覆晶技術具有更高I/O密度的特性，將可滿足未來高階 產品在高⑽數的f求。讎則可直接H粒接合於_電路板 (Printed Circuit Board ; PCB)上，為一種直接晶片接合(Direct Chip Attachment ; DCA)的技術，主要使用於較低1/〇的應用產品 上。若覆晶技術應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被 稱為 C0G(Chip on Glass>。 未來的SMT趨勢中，麵（Flip Chip on Board)料及_ 成本、縮短電路傳輸路徑，達更高、更密、更小、更全的電子產 品需求成為開發方向。祕PGB需制應直接封裝絲故在焊藝 間距及尺寸上需因應I/G增加而縮小形成pcB傳統製作技術尚需 突破之瓶頸。 200915943 而你=ΒΓs ’隨著浑塾間距縮小’導致阻焊細口縮小，進 -般t =需求提高，這將直接影響到PCB設計及製程能力。 皆已達到切x作能力在間距0·25晒時，防焊對位及阻烊劑開口 或 __ SMD(s°ldeFmask de㈣ 生產良率需求。A 法來提升對減力，以達成技術或 細間距需，本發要是在提⑽焊製程巾應用於微 '求下所麵精密對位製作方式。 【發明内容】 主二要目的在提供一種高對準度的防烊層開口方法， 生^ 行高對準度開嘴，以避免後續上錫球時產 間距對準度的防焊層開口方法，針對複數個焊塾之間的 ;〇.25mm的防焊層開口需求，主要利 兩 射，在防焊層上形成相對的防谭開口， 月破父局1 光顯影技術。複數個痒墊已被形成在 :姻了曝 塾與基板上已完成防焊製程，而覆蓋有防焊芦複數個焊 式：=r精神可以藉由，明一 200915943 【實施方式】 請參閱第1A〜ID圖，第1A〜ID圖為本發明高對準度的防焊層 開口方法之示意圖。如第1A〜1D圖所示，左側為電路板剖面圖， 而右側為電路板俯視圖。 如第1A圖所示，按照一般線路製作方法，圖案化在基板1〇 上的-層金屬層，而形成複數個焊塾12a〜12b、14a〜14b(pad)。這 八中，知墊12a〜12b之間的間距小於〇. 25麵，而焊塾之 間的間距則大於〇. 25mm。須特別注意的是，烊墊J2a〜i 2b、j如〜j奶 的形成方法不盡然必翻案化-層金屬層，亦可彻選擇性電錢 來形成。 為了保護焊墊12a〜12b、14a〜14b ’綠烊塾12a〜12b、⑷〜地 進行防焊製程，亦即先在印刷電路板上的複數個焊塾 14a〜14b之上，覆蓋有防焊層16，如第1β圖所示。此時，焊墊 12a〜12b、14a〜14b已暫時完全被防焊層16遮蔽住。 為了焊墊12a〜12b、14a〜14b能與其他電子元件或電路板有電 性連接關係’谭墊12a〜12b、14a〜14b的正面至少必紐曝露出來。 由於焊塾14a〜14b之間的間距則大於〇. 25咖，可輕易地利用現有 曝光顯影技術來形成防嬋開口 18a，如第ic圖所示。 對於焊塾12a〜12b之間的間距小於〇.烈咖，則對著複數個焊 塾12a〜12b，利用雷射在神層16上形成相對的防焊開口伽， 如第ID圖所示。 7 200915943 如此來，當需要電性連接其他電子元件或電路板時，在填 入錫球至防焊開口 18b時，就能順利地接觸到谭墊12a〜12b的表 面’而避免上錫球時產生問題。 、 須特別注意的是，如第1C圖所示之製程步驟，可 圖所示之製程步驟之後才實行。 藉由以上祕具體實關之詳述，鱗望缺加 發明之特徵與精神，而麟以上賴揭露的錄賤 忠 本發明之範•以限制。相反地，其目的是希望能、對 及具相等㈣雜於本發賴欲申請之專·_鱗=改變 【圖式簡單說明】 第1A〜1D圖為本發明高對準度的防焊屌 ^ 方法之示意圖。 【主要元件符號說明】 10基板 12a〜12b、14a〜14b 焊塾 16防焊層 18a、18b防焊開口

Claims (1)

1. 200915943 十、申請專利範園：

   一種高對準度的防焊層開口方法 包 含： 提供已完成防焊製程之一印刷電路板，該印刷電 路板上的複數個焊墊（pad)已被一防焊層所 覆蓋’且複數個焊墊之間的間距小於 〇· 25mm ;以及 對著複數個焊墊，利用雷射在該防焊層上形成相 對的一防焊開口。 如申請專利範圍第1項所述之高對準度 的防焊層開口方法’其中該印刷電路板上的複： 個焊塾（pad) t間的間距大於g.25_，且利用曝 光顯影覆蓋在.複數個焊墊上的一防 , 坪層，而形成 相對的一防焊開口。