TW200914198A - Method of treating brittle material - Google Patents

Description

200914198 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關在進行半導體晶圓等之脆質杳 背面研削等加工之際的處理方法。 〇 15材的搬送或施予 【先前技術】 伴隨著近年來；! c卡的普及，製造屬其構成部 用的半導體晶圓之薄型化係進展著 、日曰 _左右的未將吨厚度讚 隨著屬脆質部材的晶圓變薄，在 性變高。因此，在將晶圓研削二搬=之險 ===克力板那樣的硬質板上利用二= 曰曰0進仃固疋、保濩再進行作業者為宜。 然而，以藉雙面黏著片使晶圓和 結束一連㈣步驟後要將兩者法而=，在 廢口·— #層°°所成的豐層物_之際，有必要使薄 層时的任—方、或使兩者料再予以剝離。但是 以將硬質板管曲，所以不得不將 “，、=難 的晶圓上發生翹曲而造成破損。W曲如此一來，在脆弱 在有關解決此種問題的手段方面，接 、 即、儘可能降低晶圓的變形以進行剩方、 種方法，亦 護膜等進行補強晶圓之後再行卿的或對保 :質板的手段方面，使用可控制接著力的黏著劑或=黏=於 在剝離時透過黏·之發泡等的適宜手段使接著力降低後再賴 200914198 離的方法等（專利文獻1〜5)。 在專利文獻6中’例示著一種不使用硬質板而使用了剛性 南的樹脂膜之脆質部材的保護方法。 於專利文獻7 Μ列示著具有〇. 5〜3mm的厚壁、且厚壁的不 均是2卿以内的合成樹脂製之半導體晶圓用的支撐板。而作 =體晶圓的固定手段’例示著透過紫外線照射而產生氣體的黏著 帶0 【專利文獻1】特開2004-153227號公報 【專利文獻2】特開2005-116678號公報 【專利文獻3】特開2003-324142號公報 【專利文獻4】特開2005-277037號公報 【專利文獻5】國際專利公開w〇2〇〇3/〇49i64 【專利文獻6】特開2004-63678號公報 【專利文獻7】特開2005-333100號公報 【發明内容】

’在使用依發泡等方式 黏著帶的情況，亦有接 。在專利文獻6、專利文 形。 a因為疋使_崎職或細旨板侧變形後 故月匕解、’肖所謂在獅步驟中之晶圓破損的問 再從晶圓進行剝離， 可減低接著力所設計的特殊黏著劑或雙面萄 著劑殘留於晶圓而造成污染晶圓的可能性。 獻7所提案的方法中，因為是使_ 200914198 題。但是由於支撐體是由樹脂所構成’形狀保持性未必足夠，而 有在晶圓搬送時發生晶圓破損之虞。又，樹脂膜或樹脂板係耐敎 性低而容易引起熱變形，即便是常溫也會塑性變形，所以無法反 複使用。再者’難簡小厚度的誤差，*會有其厚度誤差對處理 後的晶圓厚度精度造成影響的情況。 本發明係欲解決上述之以往的技術所伴隨的問題者。亦即， 本發明之目的在於，提供-種厚度精度高的脆f部材之處理方 f，其係在進行半導體等之《部材_送或辭背面研削 專加工等之既定處理之際，能敎地保持脆質部材，而且在所要 的處理結权後，能在不舰質部材破損之下予以剝離。 本發明係以解決此種課題為目的，要旨如下。 (1 )、一種脆質部材的處理方法，係包含： 將脆質部材以可再剝離的方式作固定 於可撓性破璃基板上， 的步驟； 對刚述脆質部材進行處理的步驟； 將前述脆質部材侧利用支撐手段固定的步驟，及 使前述可撓性_基板彎曲峨脆質部材繼的步驟。 (2) 、如（1)所記載之處理方法，其中 或比撓性玻璃基板的外徑，係與前述脆質部材的外徑相同 (3) 、如（1)所記載之處理方法，其中 則述可撓性玻璃基板係可彎曲3〇度以上者。 200914198 (4) 、如（1)所記载之處理方法，其中 前述剝離步驟，係把持可撓性玻璃基板的端部，將端部從 脆質《附-邊提南、-邊在可撓性_基板之折返方向移動而剝 離。 (5) 、如（1)所記載之處理方法，其中 —前述剝離步驟，係於脆質部材貼附被張設在第i環框的第丄 黏者片，於可撓性玻璃基板貼附被張設在第2環框的第卩黏著片， 將第1黏著片侧固定於吸附台上， +使第1祕與第2環框之間隔疏離，—邊-曲被貼附於第2 黏著片的可撓性玻璃基板，—邊從脆f部材的表面剝離。、 (6) 、如（1)〜（5)所記载之處理方法，其中 前述脆質部材係半導體晶圓。 (7)、如（6)所記載之處理方法，其中 施予脆質部材的處理係半導體晶圓的背面研削。 1 = _是將定於可挽性破璃基板加以保 ^故能在脆質部材之搬送、保管、加巧，在未使财部材^ 能 /之下加以保持，可施予厚度精度高之脆f部材的處理。又 同於以往所使㈣硬質玻雜，縣發騎使㈣可撓性 板是可彎曲的，所财從脆質部侧離可撓性_基板之際，^ 為可在脆質部材未變形之下使可撓性玻璃基板側 '，、 防止脆質部材之破損。 故 200914198 【實施方式】

Ws Γ μ咬令照圃式一邊作更具體說明。 之處理方种，如第1騎示，在可撓性玻璃基板1 上’脆以材3係透過暫黏接件2以可再娜的方式作固定，形 成保濩脆質部材3的構造體1〇。 在疋健對象的脆質部材3方面，可例舉石夕晶圓、坤化蘇晶 圓^之各種半導體晶圓、光學玻璃、喊板等之被要求精密加工 且是由易壞的材質所構成之被加卫物’但非受此等所限。在此等 當中，特別適於半導體晶圓，具體而言，特別適驗表面形成有 電路的半導體晶圓。再者’本發_處财法可適祕被施以背 面研削而厚度變極薄、強度變極低的半導體晶圓。 可撓性玻璃基板1係於上述脆質部材3之搬送、保管、加工 時’發揮將其支稽並保護的ί力能。X ’在從脆質部材3剝離可撓 性玻璃基板1時，使可撓性玻璃基板丨側變形、彎曲以進行剝離。 因此，可撓性玻璃基板1係以具有適度的彎曲物性者特別理想。 具體而言，可撓性玻璃基板1在彎曲時可以是3〇度以上、4〇 度以上、而彎曲50度以上更好。亦即，在本發明所使用之可撓性 玻璃基板1的最大彎曲角度是30度以上。最大彎曲角度，係由在 保持著可撓性玻璃基板1的一端，而另一端折曲成基板之折返方 向時的破壞前之最大彎曲的切線角度所定義的。在最大彎曲角度 過小的情況’造成可撓性玻璃基板1在彎曲途中就迎接降伏點， 而有招致可撓性玻璃基板1破損或脆質部材3破損之虞。 可撓性玻璃基板1的材質倒未特別限定，在可滿足上述較佳 200914198 的彎曲物性之材料方面，可舉出你丨 載的化恤賴。蝴娜==32431號公報所記 ，量_ i 02、5〜t= f體:言，係將含有62 ，1^2〇、4〜_的心2〇、以及 =

Zr〇2’且Na20/Zr〇2的重量比是。5〜2 〇、a = 3 /Z r 02的重量比是(u〜2 5的玻璃（以下，記載為 玻璃」）以含有N a離子及Ακ離子的處理浴進行離 2 並進行化學強化而可獲得。 興题理 在3抑a離子及/或κ離子的處理浴方面，宜使用含有确 酸鈉及/_酸_處理浴，但不限定為硝酸鹽，亦可使用硫酸 鹽、硫酸氫鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽、鹵化物。在處理浴是含 a離子的情況’此N a離子是與玻璃中的L丨離子作離子交換， 又、在處理浴是含有κ離子的情況，此辑子是與_中的N a 離子作離子交換，再者、在處理錢含有N a離子及⑽子的情 況，此等Na離子及K離子係分別與玻璃中的L丨離子及1^3離 子作離子交換。健軒交換’朗表層部的鹼金屬離子係置換 成離子半徑更大金屬離子，而在賴表料形成壓縮應力層 使玻璃被化學強化。原料玻璃因為具有優越的離子交換性能，所 以依離子交換所形成的壓縮應力層深，抗彎強度高，所獲得之化 學強化玻璃具有優越的耐破壞性。壓縮應力層的深度係能獲得適 度抗彎強度的程度，壓縮應力層的深度係透過例如玻璃斷面之偏 光顯微鏡觀察等的手法來測定。 這樣的化學強化玻璃，具有上述之彎曲物性、顯示就算彎曲 亦未受破壞的可撓性。且在彎曲後當應力一除去時，形狀就快速 地復元。 200914198 可撓性玻璃基板1之厚度倒沒有特別限定’ 300〜1500# m左 右是適當的。在可撓性玻璃基板1之厚度太薄的情況，有時無法 獲得用以支撐脆性部材的足夠強度，又、在太厚的情況，會有在 剝離步驟無法彎曲可撓性玻璃基板的情況。 又，可撓性玻璃基板1的直徑係採用與屬保護對象的脆質部 材3之直徑相同或較其大若干者。更具體言之，可撓性玻璃基板i 係具有比屬保護對象的脆質部材3的外徑還大上0.1〜5mm、最 好疋外徑大上0.5〜2mm左右。再者，如同後述，在暫黏接件2 是以使用紫外線硬化型黏著劑來構成的情況’可撓性玻璃基板1 係以具有紫外線透過性者為宜。 若為同一材料’則厚度越小，可撓性玻璃基板1之最大彎曲 角度變越大。 以構造體10而言，係脆質部材3透過暫黏接件2被以可再剝 離方式固定於上述可撓性玻璃基板1上而成。暫黏接件2係具有 可將脆質部材3穩定地保持於可撓性玻璃基板丨上、且能簡便地 剝離，機能。暫黏接件2 x要有這樣喊能，並無特舰定，亦 可為單層的黏著膜’又、亦可為如第1圖所示的雙面黏著帶。例 如暫黏接件2亦可躺弱黏著劑所構狀單層雜軸。又，亦 可為由紫外線硬化型黏著劑所構成的單制。由 黏著，因為紫外線照射而使黏著力消失或激減， 照射别’將脆質部材3穩定地保持於可撓性玻璃基板1上，、在紫 地制離°本發明所使用的可撓性玻璃基板1不 場繼舰，树算是使用紫 200914198 又從處理容易性等之觀點 是由雙面黏著帶所構成者特別好。 如第1圖所不 兩側般’樹爾材21和在其 者州層22、23的構成所成。在此情況，配置於 〜的基材21絲特舰定，例如是由輯苯辭的 膜所，。又’在基材21兩側的面所設置的黏著劑層 =右為可再剝離’則能使用以往公知的黏著劑。例如亦可為通 此基材21兩側的面所設置的黏著劑層22、23可以是相 但兩侧是不同材質者亦可。例如，可以是黏著劑層22、23的任-f由i外線硬化型黏著劑所構成，而另_方由紫外線非硬化性黏 者?所構成。在剝離時，若選擇像是被黏貼在脆f部材3之侧的 黏^劑層22的獅力是變得比起設置在可撓性玻璃基板1之側的 黏著劑層23的剝離力還小那樣的構成，則將可撓性玻璃基板工從 脆質部材3麵之際，由於雙面黏著帶2殘留於可撓性玻璃基板i 側而未留於脆質部材3側地被_，所以成為猶要所謂從脆質 部材3將雙φ黏著帶2再賴離的步驟。另—方面，若選擇像是 被黏貼在可撓性破縣板i之_黏著歸22 _離力是變得比 起設置在脆詩材3之綱黏著歸23 _離力還小那樣的構 ，，則將可撓性破璃絲i從脆質部材3剩離之際，由於雙面黏 者帶2殘留於脆質部材3的表面而未留於可撓性玻璃基板！側地 被剝離，所以能作為脆質部材3的保護膜來使用。 在構造體10中’亦可於脆質部材3上再貼合保護帶等物以補 12 200914198 強脆質部材3。 上述構造體10的實現手段並未受特別限定，亦可 反的可驗m基板1上無3，亦可鱼此相 =1材3是表面形成有電路的半導體晶圓之情= 路面側貼合於暫黏接件2以進行電路面的保護。 使電 ，，對脆質部材3進行任意的處 材3的用途而有各式各樣，亦包含種種加工處 tΓ ，係對晶圓背面之_處理、拋光處理、濺鑛處理、 二搬u的if况，在廷樣的處理之前，亦可於脆質部材^上 δ保護帶等物以補強跪質部材3。 、 離步爾生玻璃基板1從脆質部材3剝離。而在剝 :步驟之别’如弟1圖所示，為防止脆質部材3的變形，俜將脆 I：: "11 ° 限定，例如為吸附 於脆質部材的健，可以是電磁石等之磁 第支ΐ手段u將脆質部材3—翻定、—邊如第3圖， 基板1側剝離。此結果為，由於脆質部 材3的變形文到防止，故減低脆質部材3之破損。 而在==支樓脆質部材3，係使用可撓性玻璃基板1，因 性玻璃基板1 _之際，能使可撓性玻 璃基板1彎曲而進行剝離。 13 200914198 在要使可撓性玻璃基板1彎曲並予以剝離時，例如、把持可 撓性玻璃基板1的端部，將端部從脆質部材3 —邊提高，一邊在 可撓性玻璃基板的折返方向移動。用以保持可撓性玻璃基板1的 端部之手段可為任意者，但例如第2圖（A)的斜視圖、第2圖 (B )的側視圖所示’可好好地運用由藉汽缸31等物以保持可上 下動的上部可動板32、和下部插入板33、以及用以將此等作支撐 的軸34所構成的剝離治具3〇。在使用此剝離治具30的情況，如 第3圖所示，將下部插入板33插入脆質部材3與暫黏接件2之間， 將上部可動板32降下，利用下部插入板33和上部可動板32來把 持可撓性玻璃基板1的端部。之後，如第3圖所示，將端部從脆 質部材3 -邊提高、-邊在可撓性玻璃基板丨的折返方向移動， 使可撓性玻璃基板1 一邊彎曲一邊剝離。依據此方法，由於暫黏 接件2係連同可徺性玻璃基板丨一起被剝離，所以成為不需要 謂的從脆質部材3將暫黏接件2再度剝離的步驟。又，亦能將下 部插入板插人可撓性玻璃基板丨和暫黏接件2之間以進行^性 玻璃基板1的剝離。在此情況，暫黏接件2雖然殘留於跪二 上，但由於暫黏接件是錄的，所以容紐脆質部材3剝離。 可撓性玻璃基板1剝離後，透過解除支撐手段u的保 回收無破損或污染的脆質部材。此外’欲解除支撐手段11的而 力時，例如在支撐手段是吸附台的情況，解除則力即可，、=持 在是黏著帶的情況，將其剝離即可。而是磁性材料的情況後 使用電磁料物’並麵要的步縣錢透 主、 段的保持力被解除。 1-电便支撐手 為支撐手段1卜透過-邊將半導體晶關定在切割片上、^ 圓ΐ情況’也可使用切割片作 邊剝 200914198 上。因 ί可基板1，使得半導體晶圓係被轉貼於切割片 ;背面研肖彳步驟之後的切割步驟係容易進行。 置40之方法為宜 將料體晶關贴於切則上情況，係以採用以下 1 Λί"：補、二片剝__著肢作摘料段的轉貼裝 的：===?，⑽所構成 I3之疊層體。以下，將半導體晶圓3側的固 1而將f y 11疋治具、構成此治具的環框稱為第1環框R F 側的第1黏著片A S 1。同樣地，可撓性玻璃基板1 為第2固定治具，構成此治具的環框稱為第2環 框RF2、而黏著片稱為第2黏著片a S2。 轉貼裝置40乃如第4 ®所示，係由旋轉軸4卜和安裝於該旋 軸的對薄板狀臂42、以及作為將被處理物暫咖定的支撐手 所構成。把上述二組固定治具所挾持的可撓性玻璃 土板，、枓體晶圓3之疊層體裝設於上述轉貼裝 將=固定治具側固定在吸附台43上。接著，將薄板狀臂犯插 衣夫1 RF2之間。第5眶示第4圖中的Α-Α線斷面 圖’又、第6醜示第4圖的側視圖。 四之後使連、、Ό著薄板狀臂42的旋轉軸ο旋轉，使環框r ρ 1 之^絲（第7 ® )。此結果為，可撓性玻璃基板 係伴Ik者第2固定治具之移動而變形，—邊彎曲 圓3的表面被剝離。 曰 之後’在暫黏接件2前於半導體晶圓3表面的情況，將其 200914198 剝離除去，半導體晶圓3被轉貼於第！黏著片A s i上。 被轉貼在張設於環框RF1的黏著上。 3，係收納於晶圓匿(未圖示)， ==圓 等。在此情況，黏著片A S1可維持=步驟的切割步驟 -方面，第2固定治具所保持的可==割;來使用。另 A s 2被獅_峨行洗淨'軸斜 此外’有關本發明所涉及的脆質部材 3適子所作的說明，但是本發明之構= 部材。 可翻於_、陶料之各種脆質 1 為是將脆質部材収於可撓性玻璃基板加以保 護，故此在脆貝部材之搬送、保管、加工時，未使脆質部材變形 之下加以保持。且，不同於以往的硬f玻璃，在本發明所使用的 可撓性玻縣板是可彎曲的，所以在從脆質騎_可挽性玻璃 基板之際，能在不使脆質部機狀下使可繞性_基板侧變形 並剝離，而防止脆質部材之破損。 (實施例） 以下’本發明藉實施例來作說明，本發明並非受此等實施例 所限定者。 此外’可撓性玻璃基板1之最大彎曲角度係如同以下那樣進 行測定。 第8圖係顯示可撓性玻璃基板之彎曲角度的測定方法之圖。 在第8圖（a )中，厚度25mmx寬度200mmx深度250mm的木 200914198 板或鐵板等的硬質板61A之上，貼附了厚度3mmx寬度2〇〇mmx 深度250mm的橡膠片或乙烯樹脂等的軟質薄片62A。準備貼附 著相同大小的軟質薄片62B之相同大小的硬質板61B，將28mm x250mm的面彼此對合。將抵接面的上端設為a地點，且以能以 A地點為基點折曲作動的方式在a地點附近安裝合葉(hinge)。帶 有孝人質薄片62A的硬質板61A係固定成不動，帶有軟質薄片62 B的硬質板61B係可在A地點折曲。 接著，厚度25mmx寬度150mmx深度250mm的半圓柱狀硬 質板65係最後加工成深度250mm的半徑12. 5mm之半圓柱。在 此半圓柱硬質板65上貼附著如第8圖所示厚度3mmx寬度29〇m mx深度250mm的第2軟質薄片66。 在測定可撓性玻璃基板的彎曲角度之際，係配置成A地點與 可撓性玻璃基板的圓中心線呈一致。接著，以可撓性玻璃 動的方式使帶有上述第2黏著片66的半圓柱硬質板65被^· 可撓性玻璃基板上。半圓柱硬質板65按壓可撓性玻璃基板的位 置’係第2軟質薄片66的半圓柱最外部與可谢生玻璃基板的圓中 心線呈一致的位置。 其次，如第8圖（b)所示，帶有軟質薄片_的硬質板以 B係在箭頭67的方向’以A地點為支點慢慢地旋轉。可挽性玻璃 基板係沿著帶有第2軟質薄片66的半圓柱硬質板65之下部半圓 柱的圓弧彎曲。在箭頭67之方向旋轉的角度，係進行每秒約彎曲 1°的角度。所謂的彎曲角度’係、以軟質薄片62A的上面與軟 片62B的上面所成的角度69來表示。接著，所謂最大彎曲角户， 係指可撓性玻絲板朝_ 67的方向概漸上推而喊可挽^玻 17 200914198 璃基板破損時的角度。軟質薄片⑽ 面所成的_，係利用分度器以1。為單=作=片_上 又，支撐性、剝離性的評估係按如下進行。 (J)支撐性 呈一致的方式置放已研削過的矽晶 ==璃基板的緣部為止的距離，若是 的糾斷為良好，而若是其以外者關斷為不良。 公司所製D F G〜840)將rl使用M圓背面研削機(disco 接可撓性玻璃基板侧在下而晶圓的中= (2)剝離性 使用第3圖或第7 _示的_手段進行了可撓性 之剝離。能在未使半導體晶圓側破損 板 而未能剝料_κ、__、㈣ (實施例1) (雙面黏著帶的製造） 作為黏著劑A及B，係準備了以下的黏著劑。 黏著劑A :摻合由—丙烯酸2一乙基乙醋85重量份、丙稀酸 2-經基乙g旨15重量份所成的重量平均分子量侧，_之共聚物 1〇〇重量份、和由伸曱苯二異氫酸酯和三經曱基丙烧的加成物所成 200914198 的交聯劑9. 4重量份之黏著劑。 黏著劑B :摻合由丙烯酸丁酯80重量份、甲基丙烯酸甲脂1〇 重量份、丙烯酸2 —羟基乙酯5重量份所成的重量平均分子量 500，000之共聚物1〇〇重量份、和由伸曱笨二異氫酸酯和三羥甲 基丙烷的加成物所成的交聯劑〇. 9重量份之黏著劑。 使用滾筒塗布器將黏著劑A以乾燥厚度為20am的方式塗布 於厚度50//m的聚對苯二甲酸乙烯酯（p e T )膜上並使其乾燥， 之後與剝離膜層合。接著’將黏著劑B以乾燥厚度為2〇vm的方 式塗布於另外的剝離膜上並使其乾燥，之後與塗布著pE丁的黏 著劑A之面的相反面層合而獲得雙面黏著片。 (可撓性玻璃基板的製造） 將63重量％的8 i〇2、14重量％的A 1 2〇3、6重量％的 L i 20、1〇重量％的Na20、7重量％的冗r〇2之組成比所構 成的原料玻璃混合物，以1500〜1600°C經5小時加熱溶融後，流 出於鐵板上並加壓而獲得玻璃板。其次加工、研磨成所期望的大 小而獲得外徑201mm、厚度0.5mm的圓形玻璃板。接著，將玻 璃板次〉貝於360 C的K N 03.60%，N a N 〇3 : 40%的混鹽溶融 液3小時，進行玻璃板表面部的離子交換，而獲得壓縮應力層既 被化學強化100 y m的可撓性玻璃基板A。此玻璃的最大彎曲角度 約為40度。 (構造體之形成） 藉由雙面的剝離膜已剝下的雙面黏著片，將可撓性玻璃基板 A和厚度720 # m的8吋矽晶圓於真空狀態下予以疊層。之後，使 19 200914198 進行•直 。進行此=== (汁怙支撐性、剝離性都良好。 (實施例2) 手段進行可撓性玻璃基板的剝離 同樣的操作。支樓性、剝離性都 除了使用第7 ®所示的剝離 以外，其餘為進行了與實施例i 良好。 (實施例3) (可撓性玻璃基板的製造） 由與實加例1相同組成比所構成的原料玻璃混合物，以侧 〜1600C加熱5小時而溶融播，、味山认 狗础曼’机出於鐵板上並加壓而獲得玻璃 板。其:人加工，磨成所期望的大小，獲得外徑2〇1_、厚度工 mm的圓形玻璃板。接著，將玻璃板浸潰於·。^kn〇3 : 6〇 % ’ N a NQ3 : 4G%的混鹽溶融液中3小時，進行玻璃板表面部 的離子交換，獲得壓縮應力層既被化學強化1〇〇_的可挽性破璃 基板B。此玻璃的最大彎曲肢約為32度。除了是使用第7 示的剝離手段進行可撓性玻璃基板B的剝離以外，其餘係進行了 與實施例2同樣的操作。支撐性、剝離性都良好。 200914198 【圖式簡單說明】 第1圖顯示本發明的脆質部材之處理方法的一個步驟。 第2圖顯示剝離手段的一個態樣。 第3圖顯示使用剝離手段剝離可撓性玻璃基板的步驟。 第4圖顯示使用其他態樣所涉及之剝離手段剝離可撓性玻璃基 板的步驟。 第5圖顯不第4圖的A — A線斷面圖。 第6圖顯示第4圖的侧視圖。 第7圖顯示使用其他態樣所涉及之剝離手段剝離可撓性玻璃基 板的步驟。 第8圖顯示可撓性玻璃基板之彎曲角度的測定方法。 21 200914198 【主要元件符號說明】 1:可撓性玻璃基板； 2 :雙面黏著帶（暫黏接件）； 21 :基材； 22，23 :黏著劑層； 3:脆質部材； 10 :構造體； 11 :支撐手段； 30 :剝離手段； 31 :汽缸； 32 :上部可動板； 33 :下部插入板； 34 :軸； 40 :轉貼裝置（其他剝離手段）； 41 :旋轉軸； 42 :薄板狀臂； 43 :吸附台； 61A，61B :硬質板； 62A，62B :軟質薄片； 65 :半圓柱硬質板； 66 :第2軟質薄片；以及 69 :角度。 22

Claims (1)

1. 200914198 十、申請專利範圍： 1、一種脆質部材的處理方法，係包含： 離的方式作固定 於可撓性玻璃基板上，將脆質部材以可再剝 的步驟； 對前述脆質部材進行處理的步驟； 將前述脆質部材側利用支撐手段固定的步驟，及 使前述可撓性玻絲板彎曲脆_材_的步驟。 2、 如申請專利範圍第1項之脆質部材的處理方法，其中： 前述可撓性玻璃基板的外徑，係與_脆質部材的外徑相同 或比其還大。 3、 如申請專利範圍第1項之脆質部材的處理方法，其中： 前述可撓性玻璃基板係可彎曲3〇度以上者。 4、 如申凊專利範圍第1項之脆質部材的處理方法，其中： 前述剥離步驟，係把持可撓性玻璃基板的端部，將端部從脆 質部材-邊提高、-邊在可撓性玻璃基板之折返方向移動而 剝離。 5、 如申請專利範圍第1項之脆質部材的處理方法，其中包含： 前述剝離步驟於脆質部材貼附被張設在第1環框的第1黏著 片’於可撓性玻璃基板貼附被張設在第2環框的第2黏著片； 將第1黏著片侧固定於吸附台上；以及 使第1環棍與第2環框之間隔疏離，一邊彎曲被貼附於第2 23 200914198 黏著片的可撓性玻璃基板，一邊從脆質部材的表面剝離。 6、 如申請專概圍第1至5項任—項之脆質部材的處理方法，其 中前述脆質部材係半導體晶圓。 一 7、 如申請專利範圍第6項之脆質部材的處理方法，其中 施予脆質部材喊轉半導體晶圓的背面研削。 24