TW200905573A - RFID tag having a transmitter / receiver exposed from an insulator surface and a method for manufacturing the same - Google Patents

Description

200905573 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於射頻識別（RFID)標籤，而更特別的是有 關於以非接觸方式來傳送與接收資訊往返於一 ，寫入裝置之RFID標籤。本發明同樣有關於如此刪〇標 籤之RFID系統及其製法。 【先前技術】 近年來，射頻識別器（亦即RFID標籤）廣泛地不僅 使用來充當商業產品的識別與管理技術，乃至充當用以促 進遍存社會之基本技術。隨著使用與資訊讀取/重新寫入裝 置通訊之電磁感應場或者輻射電磁波，便可建立非接觸之 通訊，其中的裝置則為另一個組成RFID系統之組件。rfid 標籤之種類端視每一種使用目的而有所不同，諸如標記型 式、卡片型式、代幣型A、棒狀型式等等。在這點上，觀 看諸如 H〗r〇m〇ri Arakawa 與 NTT Data Ubiquitous 論壇由

Cut System股份有限公司所發表的，，何謂π標籤？ ”，第 100-101 頁 。 傳統所使用的RFID標籤包含一絕緣基板，電氣傳導 天線電路則是形成於基板之上，在基板上會接合一電路組 件諸如ic(積體電路）裝置或其相似者。此時，考慮其中 使用RFID標籤之環境，如果RFID具有由如此的組件所形 成之突出物，該突出物會具有由於在以手抓取或移動承載 著RFID的產品之觸摸期間中所導致的刮擦或摩擦而強迫 下降’因而其表面合意地形成為平坦的。就此一理由，具 200905573 有接合於其上的IC晶片及其相似物之表面已經塗佈有一 種絕緣體，諸如樹脂或其相似物，或者已經以薄膝形式而 將該表面層合而平滑化。 然而，塗佈樹脂或者以薄膜形式層合藉以製造具有平 ⑺化表面之RFID #籤已經成為__種問題，其導致材料數 量以及製造處理程序增加。再者，當表面以薄膜廣合而為 平滑化之用時，儘管不完全掩蓋組件之下方部分，藉以在 組件與絕緣基板之間產生具有間隙或空隙，致使空隙已經 會具有較低的可靠度之效應。 者同樣也以諸如樹脂或其相似物之絕緣體來覆蓋 路。因此，當RFID使用以9〇〇mHz之高頻或者通 *问的頻率，則由樹脂或其相似物所製作的絕緣體便需 要具有諸如低輻射電阻與電阻損失之良好的電氣特性、以 =配的特定阻抗。再者’當在接合後塗佈其組件時，絕 ==需要具有在空隙中的嵌入特性，亦即良好填充 定材料貝。因此已經需要使用諸如樹鹿或其相似物的特 ’ Μ時吻合這兩個特性’亦即良好的電氣特性與 队入特性，或者良好地填充其空隙。 、 再者，由於傳統的解決方式乃是將該組件 基板上’因此除了致使組件或絕緣基板變得較薄 = 溥形樟Μ夕从 十A丄 寸精U S史S十 ’、羅•之外，不會有任何之權衡。 【發明内容】 系統因之一目的為提供一種歷標籤、-種_ 1造RFID標籤之方法，能夠在以絕緣層覆蓋 200905573 架置與接合在鉋機主體上的組件之後而製作電路。 根據本發明，可以提供薄RFID標籤。更明確地，在 RFID標籤中包含用以儲存資料的記憶體媒體、圍繞著記憶 體媒體的絕緣體以及用來傳送或是接收具有資料的無線電 信號之電路，此電路由絕緣體中的一表面會暴露在外之樣 式而牢固地附著在絕緣體上。 根據本發明另一個觀點，RFID標籤包含一用以儲存資 汎之δ己憶媒體，一圍繞著記憶媒體之絕緣體、一用以傳送 或接收攜帶該資訊的無線電信號之電路、以及一接合於絕 、’彖體表面之上的電氣傳導主體，其中該記憶媒體固定地附 著於電路與電氣傳導主體之間。 再者，根據本發明，一種用以製造RFID標籤之方法 允許製造處理過程之簡化。更特別較，其製造方法包含 將儲存資訊的記憶媒體接合於金屬片狀主體之一表面上、 以圍繞記憶媒體之方式將絕緣體固定附著於金屬片狀主體 之—表面上、以及將傳送或接收攜帶資訊的無線電信號之 電路形成於金屬片狀主體另—不同表面上之步驟。 根據本發明，隨著絕緣體已經以圍繞著架置與接合在 金屬片狀主體上的記憶媒體之方式而固定附著之後形成_ 電路，可使RFH)標籤變得更薄。此外，此類RFm標藏的 製造程序可以加以簡化。 【實施方式】 經由考量以下結合附圖的細節說明，本發明之目的與 特性將更明顯。 200905573 以下’將參照附圖詳細說明根據本發明實現Rfid托 籤之較佳實施例。將根據較佳實施例之RFID標籤1〇製作 成資訊通訊媒體之型式’其具有根據特定使用目的所選擇 的形狀之外觀，諸如標記形狀、卡片形狀、或其相似者。 就較佳了解本發明之目的而言，將參照圖6來說明

RFID標籤及其製法之習知技術範例。在此圖示中，RFiD 標籤30具有一固定附著在金屬薄板32之上的基板絕緣層 34。例如，在基板絕緣層34之上，會形成有電氣傳導天 線電路36，諸如1C晶片或其相似物而具有儲存於其中的 身訊之電路組件38則接合於該電路36之上。實際上，圖 6顯不習知技術的標籤30中的天線電路30之某些剖面。 為了避免因組件38存在所致的突出物，將組件3s所接合 於其上的表面塗佈一絕緣層42，諸如樹脂或其相似物， 以平垣化其表面。 、兄明氣造RFID標籤3〇之共同方法。在所備有的金

板3 2上，會固定附著一基板絕緣層3 4，而其上則开j 「電氣傳導天線電路36。例如以焊料Μ、二者藉由 :/ 將諸如IC(半導體積體電路）晶片或其相似物的電 路、、且件38架置並接合 接合的電路3… 者，為了使所 模期門由 之表面平滑化或者使之平坦，藉以應付觸 S所致的刮擦，而將具有接合於其上的組件38之 之層42’諸如樹脂或其相似者，藉以在接合 此日”將說明根據本發明實施例$ RFID標籤之建構。 8 200905573 圖1顯示從前方所觀視的垂直方向所切割之剖面圖，例如 假设根據實施例之RFID標籤為類似於卡片的平坦鉋機形 狀。以電氣傳導材料所形成的天線電路12 ( 一種使用於傳 輸或接收攜帶資訊的無線電信號之天線電路），透過沈積 於例如電路12與晶片14之間的焊料16，接合成為一 IC 晶片，此晶片則具有諸如儲存於其中的識別碼或其相似物 之預定資訊。實際上，圖1顯示實施例中天線電路丨2之 某些剖面。除了接合至電路12之部分外，用以充當絕緣 層的熱塑性樹脂18是圍繞晶片14。建構RFID標籤丨〇内 部之絕緣層1 8必須僅為熱塑性之樹脂。 此外，可以使用電氣傳導黏膠替代焊料丨6。就電氣傳 導黏膠而言’可以使用銀、_、以銀f所塗佈的銅粒子、 或者其他物質，只要具有電氣傳導性即可。 天線電路12固定附著於熱塑性樹脂18，其為且 炫化特性之絕緣體，特収以壓力所接合者。另n 由於RFID標籤1G較佳為能夠進行資訊通訊之可適合金屬 型式的，因此即使是當將之膠料金屬之上，同樣也會將 電亂傳導平垣金屬片狀之金落2〇以壓力接合在平行於、 亦即相反於具有以壓力接合於其上的電路12 <表面上。 所以，將晶片u固定附㈣電路12與電氣傳導金荡 之間。可應用於電氣傳導金帛2G的是具有良好傳導性之 金屬，例如mi或其相似者。’然而，如果不需要使rfid 標箴為可適合金屬型式的，電氣傳導金箱 不必要的。 、』J此疋 9 200905573 以如此的方式，由龙v 1高 :將天線電路12配置暴露於熱塑性 樹脂18的表面之外，因.士终上私# 因此诸如熱塑性樹脂18之材料並不 需要吻合良好的嵌入特性 W f生以及良好電氣特性（其可導致 理容易與減低成本）兩去，功# & & & 乂I」兩者，致使根據每一製造者之情況而 擴大絕緣材料的選擇範圍。 备在則面與後面之間必須從事電氣傳導時，①桿藏 1〇可適當地設有洞孔，亦即是在具料載於其上的電路12 之一面側邊上、以及具有設置於其上的電氣傳導金箱20 之另-面側邊上，或者當RFm標籤1〇必須設定於另一公 用物件上之時，諸如所要識別的物件。 其後，將參照圖5說明使用RFm標籤1〇的rfid系 統100中之資訊讀取操作。讀取機1〇2，用以讀出晶片14 所儲存的資訊之裝置，連接至諸如電腦104之上層處理系 統，用以控制讀取及其相似者之操作。 、 當上層系統將讀取資訊之命令傳送至讀取機102時， 讀取機！02便會產生無線電信號1〇6，諸如磁場或電磁波。 在RFID標蕺1G中’天線電路12會接收由讀取機所產生 的無線電信號，藉此感應電流。再者，RFID標籤ι〇會接 收用以讀取由無線電信號1〇6所輸送的資訊之命令。藉由 1C晶片14中的電路來詮釋所接收到的命令，並且透過電 路12，藉由無線電信號108來傳送所儲存的資訊。在讀取 機1〇2中接收RFID標籤1〇所傳送的資訊，而之後讀取機 102則會進一步送出資訊給予上層系統。諸如電腦1〇4或 其相似物之上層系統會校對所接收到的資訊與並資料庫 200905573 (未顯示）或其相似物’藉以致使晶片14中所儲存的胃 訊能夠讀取與通訊。 到目前為止已經說明了晶片14中所儲存的資訊之讀 取，同時根據相似的原理，同樣也會執行資訊之重新寫入。 因此’讀取機102能夠是一種讀取機/重新寫入機。再者， 在此實施例中，已經說明了 RFID標籤10為一種被動標鐵， 而其上並無載有電池。然而，儘管在其他方面，操作的基 本流程可能是相似的，然即使在主動標籤（具有電池於建 立其中）之狀況下’仍會有所差異’其中藉由其本身傳送 資訊，而不依照讀取資訊之命令。 在上述的操作下，隨著適用於傳送與接收資訊之天線 電路U暴露於RFID#ft 1()之外，其尚可能流暢地傳送 與接收無線電信號，而不論熱塑性樹月旨18之電氣特性如 何建構RFID標籤之本質。 〜其後，將參照圖2、3與4詳細說明用以製造Μ⑴標 m。就金屬片狀主體22而言，由於會輔助天線 t:之：成二因此較佳的是使用由電氣傳導性材料所 、“孔傳V金泊，例如鋼箔。當金屬 氣傳導性材料時，金屬月狀主體 體2 形成RFID標籤10之電 更此夠在末端 性材料所製的金屬片狀主體：圖示。當由電氣傳導 隨選並不要緊，例如，12微力時，則厚度是否為 微米、105微米或者更夫/'(㈣、18微米、35微米、70 電路12即可。 ^要能夠作用於最後所形成的 200905573 再者’當使用特別薄的銅箔來充當金屬片狀主體22 % ’例如具有！0μπι或更小厚度者，使用如此設有载體的 銅羯不會有任何問題。當使用具有載體的銅箔時，則由於 具有樹脂1 8的銅箔以及傳導性金箔2〇經由處理已變得充 分厚之後，載體部分便能夠去除，因此能夠消除因金屬片 狀主體22要極端薄形所致的標籤1〇製造之困難， 此將於後說明之。所以’即使當製造進行異常薄化的RFID 標籤1 0時，仍可能容易地繼續製造之工作。 再者，金屬片狀主體22較佳地是在其中一側具有由平 滑表面所形成的磨光面、以及在另一側上具有稍微不平的 表面所形成之粗糙面。此理由為藉由一種大概是因粗糙面 存在所帶來的固著效應而加強在金屬片狀主體22與熱塑 性樹脂18彼此已經以壓力接合之後的黏著’此將於後說 將金屬片狀主體22黏著於一承載夾具會輔助其後工作 操作之執行，ϋ因而在大量生產之順應性方面為合適的。 ^載爽具較佳為金屬所製，只要可能是-種除了對焊料高 溫的重熔溫度抗熱之外的材料所製之產品。 將焊料16施加於金屬片狀主體22之一側。當主體u 之一側為磨光表面而另一側為粗糙表面時，則將焊料Μ 粗糖表…至於所要施加㈣16，同樣也可 使用八有不同混合物之焊料，諸如㈣合金 料或其相似者，乃至錫膏。如同-種施加方法，通二 網版印刷方法，㈣當訪以使用其他的方法以為施加之 12 200905573 用。當使用網版印刷時，則可以使用對於重熔溫度有熱阻 作用之承载夾具，或者當在金屬片狀主體22中已經使用 了具有載體的銅箔’即可以施加焊料於金屬片狀主體32， 而不用任何之承載夹具。 再者，將晶片14架置於金屬片狀主體22上某一個已 經施加焊料16的位置上，目前所說明的製造步驟顯示於 圖2。由於會輔助準確的架置’因此當架置晶片14時，較 佳的是使用一架置該晶片的安裝機，同時當然其並不受限 於使用安裝機之架置。 此後’將具有架置於其上的晶片14之金屬片狀主體22 加熱並且熔化於焊料重熔爐中。溫度變量曲線隨著因金屬 片狀主體22尺寸以及承載夾具熱容量而有所變化，該變 置曲線乃為隨選設定的。在重熔方法所致的溫升以及隨後 的溫降之後，金屬片狀主體22與晶片14便會透過焊料Η 而彼此接合。 此外，已經說明的是，同樣也可以使用電氣傳導性黏 膠來替代焊料16，在此狀況下，同樣也藉由網版印刷方法 或其相似者將黏膠施加於金屬片狀主體22，並且之後進一 架置晶片14。諸如將金屬片狀主體22與晶片Μ彼此相= 合所需的《氣傳導性黏膠硬化時間之硬化條件隨所使 電氣傳導性黏膠而產生。除了上述之外，彳能使用各種不 同的接合手段，例如超音波接合技術及其他之技術。 ^之後，將參照圖3說明將熱塑性樹脂18與電氣傳導 羯20層合、以及以壓力接合於具有架置 金 /、丄球J曰日片 14 13 200905573 之金屬片狀主體22上的步驟。在具有架置於其上的晶片μ 之金屬片狀主體22側面上，將熱塑性樹脂丨8層合，並且 進-步在熱塑性樹脂18之表面上，將電氣傳導金；2〇層 合。換言之，以諸如將熱塑性樹脂18插入於金屬片狀主 體22與電氣傳導性金猪2〇之間的方式來形成其位置關 係。此日夺’接觸著熱塑性樹脂18的電氣傳導金箱之外 的表面較佳地為-種粗經表面。其理由為藉由一種大概是 因粗糙面存在所帶來的固著效應而增強在電氣傳導金羯20 與熱塑性樹脂18已經以壓力彼此接合之後的黏著。 在熱塑性樹脂18已經透過加熱而再次硬化之後，其便 會：有體積，特別是厚度，充分地圍繞著至少該晶片14。 有鑑於操作之方便’在層合時間上接觸著電氣傳導 垮泊20的熱塑性樹脂j 8之外的表面會因諸如鑽孔、雷射 处理或其相似者之隨選方法而提前㈣，藉以契合因晶片 ^架置行為所致的金屬片狀主體22突出部分。更特別的 疋’較佳地本著增加晶片14與金屬片狀主體22之間所產 生的空隙(縫隙)於晶"4的厚度而得到的高度，乃至本著 以諸如熱塑性樹脂18在層合於具有架置於其上的晶片14 :主體22上之時，齧合主體22之方式所致的突出部分之 =與寬度，來實現該凹陷行為。其理由為穩定熱塑性樹 9 8層合之位置，此輔助其後的製造工作。 a已經在金屬片狀主體22之上，將熱塑性樹脂Μ與電 :傳導金H 20層合，並且之後實行加熱與加壓。熱塑性 4 18開始因加熱而溶化，並且進一步將具有架置於其 200905573 上的晶片14之金屬μ & 合，同時樹脂18盘電氣：：22與樹脂18以壓力彼此接 -、電乳傳導金箔2〇亦京 的處理，當熱塑性樹脂18再 從事之。藉由以上 受樹脂18圍繞之方式〜’晶片14最後便會以 bs _ 疋。此步驟中的RFID襌# 1 η 顯不於圖4。此外，為 1〇 金屬片狀主體22之 曰、於已架置的晶片14與 t ^ Λ r H形成的縫隙之中，較佳地在直空 r貫現加熱與壓力接合。 二 以此種方式，隨著 18 I繞rn ^於必須僅以熱塑性樹脂 者…： 件的高度將…4薄化。再 者，不需要將具有架置於1 丹 …、上的日日片14之金屬片狀主體22 表面平滑化之步驟。

同樣也可藉由％ γ I*、+，+、X 性樹月m、 方法之外的已知方法’將熱塑 树月曰18黏者於具有举署私甘 有木置於其上的晶片14之金屬片狀主 體22 ’再者’如果rfid許翁〗n _ 標織10並不需要是可適合金屬之 型式，則可以藉由传用1s 八# 八他的金屬片狀主體替代電氣傳導 以"0、或者不使用其他的金屬片狀主體 樹脂18至具有架f於苴μ沾a u ”置於，、上的日曰片14之金屬片狀主體22 之附著。 夕田用以傳導或者設定之洞孔必須在RFID標籤1〇中進 行鑽孔，則在加熱與壓力接合完成之後實行鑽孔行為。在 此的狀况下’藉由適當的方法來鑽穿其洞孔，諸如鑽孔 2者雷射處理。當想使洞孔應用於前後侧之間的電氣傳導 打，則在已經施加了非電解電鍍至洞孔侧面之後，額外地 實仃電解電鍍。較佳的是，在非電解電鍍中利用一種濕式 15 200905573 法’用以沈積電鍍於洞孔之側面，同時當然可以利用一種 乾式法，諸如真空沈積、濺鍍、離子電鍍或其相似者。此 外’在濕式法中’最佳的是使用具有良好液態穩定度、延 長祠服竒命、以及在成本方面較佳之p d催化溶齊丨，同時 當然可以使用其他的催化溶劑。 其後’將天線電路12形成在金屬片狀主體22相對於 熱塑性樹脂1 8已經以壓力接合於其上的側邊之另一側。 就電路之形成而言，較佳的是，端視將乾式薄膜抗蝕劑於 金屬片狀主體22表面上層合的處理而定，其為諸如銅箔 之電氣傳導金箔，藉以實現暴露與產物，再者，由於此為 最容易與最不昂貴的方式，因此蝕刻之後所留下的未移除 金屬片狀主體22之部分則會形成電路12。以上述的方法， 經由金屬片狀主體22之部分，已經形成圖i的天線電路 12。然而，即使金屬片狀主體22為一種絕緣體，仍可以 :由其他已知的處理來形成電路12，諸如一種藉由電鍍將 電路形成於金屬片狀主體22上之額外方法、一種印刷電 氣傳導黏膠及其相似者之方法。 如以上所說明的，藉由使用將天線電路配置暴露於孰 塑性樹脂18外部之製造方沐r甘…且走 八、… 外。丨二表k方法（其容易處理且成本不貴）， 而並不需要吻合良好嵌人與電氣特性之需求，導致根據每 個製造者的情況而選擇材料之廣泛範圍。㈣，隨著晶片 14已經先架置於金屬片狀主體 .α ⑤幻狀主體22上、並且接著已經將熱 塑性樹脂18以壓力接合於士触L ^ π 、 茌Q於主體22上之後，將天線電路12 成’則在晶片14架置於ρ 4·' ΛΑ dp* 1 卞直於已形成的電路12上之後，並不 16 200905573 此致使能夠有效地製造RFID標 需要傳統的平坦化處理 籤10。 敢後將RFID標籤i 〇處理成為所需的形狀，並且形 成在形成處理中’能夠㈣適#的處理技術，諸如一 種刳创、壓榨、雷射、切塊、或其相似者。一起使用因而 斤v成的RFID ^籤以及已知的讀取/重新寫入裝置，此裝 ，為一種用以讀取與重新寫人晶4 14中所儲存的資訊之 、置藉此可執行資sfl之非接觸通訊，並因此MID標籤} 〇 建構一部份的RFID系統。 範例1 如同一金屬片狀主體22,使用由Furukawa電路猪有 限A司所製作具有！ 8冑米厚度的銅箔。充當金屬片狀主 ^ 22之銅具有一光滑表面以及一粗糙表面，並且該銅 4是塗有抗氧化物之未使用產品。 成為金屬片狀主體22的銅箔之光滑面侧黏著於一承載 夹具，同時於其上藉由網版印刷而以焊料丨6塗佈其粗糙 面側。此時所使用的焊料！ 6為Senju金屬工業有限公司所 製造的無錯焊料]^705-：2350：-21。 以安裝機將一 1C晶片14架置於已塗佈後的焊料16 上，並且將之加熱熔化於一焊接重熔爐之中。此時，在攝 氏180度下以餘熱來執行重熔的變量曲線12〇秒，並且在 攝氏240度的最大溫度下執行秒。 如同絕緣層之熱塑性樹脂18，使用由Nipp〇n 〇n and Fats有限公司所製作之ER14〇。熱塑性樹脂〗8之其中一面 17 200905573 以鑽孔使之凹陷，藉以吻合金屬片狀主體22因曰片w 置所致的突出部分形狀。再者，以鑽孔所凹陷：部分與主' 體22突出部分彼此齧合之方式’在金屬片狀主體u上 將熱塑性樹脂18層合，並且以諸如將粗趟表面接觸樹脂 之方式，在熱塑性樹脂I8 i ’進一步將具有粗糖表面的 銅猪層合充當電氣傳導金2G。此後，在真空下，執行加 熱與壓力接合。 σ 在壓力接合完成後，為了形成傳導路徑，在金屬片狀 主體22側邊以及熱塑性樹脂18插入其間的電氣傳導金箔 20兩者上之銅络皆以雷射、使用pd催化溶劑的非電解電 路鑽孔、以及使用另外的電解電鍍進行鑽孔。 在電鍍完成之後，除了天線電路12所要形成於其上的 一部份之外，金屬片狀主體22侧邊上一部份的銅箱表面 以AsahiKaseiEMD公司所製造的乾式薄膜抗蝕劑aq_2558 層合。此後，藉由執行曝光、顯影以及銅質的蝕刻，具有 未層合的乾式薄膜抗蝕劑之銅箔部分保持與熱塑性樹脂】8 壓力接合之狀態’藉以形成電路1 2。 範例2 接著’此時將說明根據本發明另一實施例的rFid標 籤。基本的製造方法相似於之前的範例，除了將IC晶片14 架置於充當金屬片狀主體22的銅箔上之處理，其使用由 Tatsuta系統電子有限公司所製作的電氣傳導銅質黏膠 AE3030來充當焊料16替代Senju金屬工業有限公司所製 的無錯焊料M705-235C-2 1而藉由網版印刷來塗佈金屬片 18 200905573 ==2柳灿_電路时限公司所製造i8微米厚的銅 透過上述處理所製造的RFID標籤1〇中 w 1 u T < RFID 讀取 機，類㈣使用無錯焊料的前—範例所製造的，同樣也处 夠苇態地識別1C晶片14中所儲存的資訊。 ’ 宣告於中請日2007年7月25日的日本專利 脈193戰之整體揭露事項，包含說明書， 第 範圍、附圖與摘要在此整體合併參考之。 胃' 儘管已經參照特殊闡述實施例說 β ;本發明，然並非 由貫施例來限制之。所要察知的是’熟知該項技術 改變或者修改實施例，而不違反本發明之範疇與精神。b 【圖式簡單說明】 ^ 圖1為根據本發明實施例的RFID標籤 '、3¾ I剖面圖，以 從其前面所看到的垂直方向所切割；

圖2、3與4以剖面圖範例地顯示製造如 RFID標籤之步驟； J 圖5為包含…的朦標籤之娜系統概要圖示. 以及 ’ 圖6為習知技術RFID標籤之剖面圖 口 以從其前面所 看到的垂直方向所切割。 【主要元件符號說明】 10 射頻識別標籤 12 電路 14 晶片 19 200905573 16 焊料 18 熱塑性樹脂 20 電氣傳導金箔 22 金屬片狀主體 30 射頻識別標籤 3 2 金屬薄板 34 基板絕緣層 36 電路 38 電路組件 40 焊料 42 絕緣層 100 射頻識別系統 102 讀取機 104 電腦 106 無線電信號 108 無線電信號

Claims (1)

1. 200905573 十、申請專利範固： 1· 一種射頻識別（RFID)標籤（10)，包含： 一用以儲存資訊之記憶媒體（14); 一圍繞著該記憶媒體之絕緣體（i 8);以及 一電路（12) ’其用以傳送或接收攜帶該資訊的無線電 信號’其中的特徵為 以實質暴露於該絕緣體之一表面之外的方式，將該電 路（12)固定地附著於該絕緣體（丨8)之上。 2·如申請專利範圍第1項所宣告之RFID標籤，其特 徵為包含一接合於該絕緣體（18)之一表面上的電氣傳導主 體（20) ’該記憶媒體（14)固定地附著於該電路〇2)與該電氣 傳導主體（20)之間。 3.如申請專利範圍第1或2項所宣告之RFID標籤， 其中的特徵為該絕緣體（18)乃是該rFID標籤内部中的唯一 絕緣體。 4·如申凊專利範圍第卜2或3項所宣告之rfid標簸， 其中的特徵為該絕緣體（1 8)為一種熱塑性樹脂。 5· 一種射頻識別（RFID)系統，包含··如申請專利範圍 第1至4任何一項所宣告之RFID標籤；以及一讀取機/重 新寫入機’用以至少執行該記憶媒體（14)中所儲存的資訊 之讀取與重新寫入。 6_—種用以製造射頻識別（RFID)標籤之方法其特徵為 包含以下的步驟： 將用以儲存資訊的記憶媒體（14)接合於金屬片狀主體 21 200905573 (22)之一表面上； 以圍繞記憶媒體（14)之方式，將一絶緣體（IS)固定附著 於金屬片狀主體（22)之—表面上；以及 將用以傳送或捿收攜帶資訊的無線電信號之電路（12) 形成於金屬片狀主體（22)另—不同表面上之步驟。 、7.如申凊專利範圍帛6項所宣告之方法，其中的特徵 屬片狀主體（22)之材料為—種電氣傳導主豸，而 片狀主體之部分則形成為電路（12)。 特二如申請專利範圍第“戈7項所宣告之方法，其中的 '仏為絕緣體（1S)為一種熱塑性樹脂。 八 9.如申請專利範圍第6、7 一戍 的特徵為該固定附著絕緣體⑽之步：包;…，其中 剪絕==體^ 家體（18)其中一側邊之子步驟；以及 水觀 在金屬片狀主體⑼一面之上，將絕緣體〇8)層合。 十一、圖式： 如次頁。 22