KR20100065186A - 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법 - Google Patents

인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100065186A
KR20100065186A KR1020107007755A KR20107007755A KR20100065186A KR 20100065186 A KR20100065186 A KR 20100065186A KR 1020107007755 A KR1020107007755 A KR 1020107007755A KR 20107007755 A KR20107007755 A KR 20107007755A KR 20100065186 A KR20100065186 A KR 20100065186A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
substrate
stock
inductor
pads
Prior art date
Application number
KR1020107007755A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101539125B1 (ko
Inventor
패트릭 스미스
크리스웰 최
바이크람 퍼베이트
제임스 몬터규 클리브스
비벡 수브라마니안
리차드 영
빈스 비비아노
Original Assignee
코비오 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코비오 인코포레이티드 filed Critical 코비오 인코포레이티드
Publication of KR20100065186A publication Critical patent/KR20100065186A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101539125B1 publication Critical patent/KR101539125B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

인쇄 집적 회로소자 및 센서용 부착형 안테나 및/또는 인덕터, EAS(electronic article surveillance), RF 및/또는 RFID 태그 및 장치, 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 태그는 일반적으로 하나의 캐리어 상의 인쇄 집적 회로소자 및 또다른 캐리어 상의 안테나 및/또는 인덕터를 포함하고, 집적 회로소자는 안테나 및/또는 인덕터에 전기적으로 결합된다. 제조 방법은 일반적으로 하나의 캐리어 상에 복수의 제 1 패드를 가지는 집적 회로를 인쇄하는 단계, 기판 상의 복수의 제 2 패드를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계, 및 인쇄 집적 회로의 제 1 패드들중 적어도 2개의 패드를 안테나 및/또는 인덕터의 대응하는 제 2 패드에 부착하는 단계를 포함한다. 본 발명은 유리하게 통상적은 웨이퍼에 모든 능동 전기 장치를 제조하는 통상적은 RFID 태그보다 더 짧은 기간에 제조될 수 있는 MHz 주파수에서 동작할 수 있는 저가의 RFID 태그를 제공한다.

Description

인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법{Wireless devices including printed integrated circuitry and methods for manufacturing and using the same}
본 출원은 2008년 10월 10일에 출원된, 미국 특허 출원 제 12/249,707호, 2007년 10월 10일 및 2007년 10월 17일에 출원된, 미국 가출원 제 60/979,057호 및 제 60/980,581호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 일반적으로는 센서 및 EAS(electronic article surveillance), RF(radio frequency) 및/또는 RFID(RF identification) 태그 및 장치의 분야에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본 발명의 실시예는 부착형 안테나를 가지는 인쇄 집적 회로를 이용하는 태그/장치, 전형적으로는 EAS, RF 및/또는 RFID 태그 및 장치, 및 이의 제조 및/또는 생산 방법에 관한 것이다. 그 결과, 본 발명은 인쇄 집적 회로 및 안테나를 포함하는 RFID(또는 EAS) 태그를 생산하기 위한 저가의 공정을 제공할 수 있다.
원격 전력 공급 전자 장치 및 관련 시스템이 공지되어 있다. 예를 들어, Geiszler 등에 의한, "Proximity Detecting Apparatus"란 명칭의, 미국 특허 제 5,099,227호는 원격 소스로부터 전력을 유도하기 위해 전자기 커플링을 사용하며, 종종 원격 소스와 병치된, 수신기에 저장된 데이터를 전송하기 위해 전자기 및 정전 커플링을 사용하는 원격 전력 공급 장치를 개시하고 있다. 이와 같은 원격 전력 공급 통신 장치는 RFID 태그로서 보통 알려져 있다.
RFID 태그 및 관련 시스템은 다양하게 사용된다. 예를 들어, RFID 태그는 주로 보안 건물 또는 지역을 보호하며, 자동화된 문 감시 응용에서 개인별 식별을 위해 주로 사용된다. 이들 태그는 종종 액세스 제어 카드의 형태를 가진다. RFID 태그에 저장된 정보는 보안 건물 또는 지역으로의 접근을 요하는 태그 홀더(tag holder)를 식별한다. 구식의 자동화된 게이트 감시 응용은 일반적으로 건물에 접근하는 사람에게, 카드 또는 태그로부터 정보를 판독하기 위해 시스템을 위한 판독기를 통해 또는 판독기로 자신의 식별 카드 또는 태그를 대거나 또는 삽입하도록 요구한다. 최신식의 RFID 태그 시스템은 태그가 RF 데이터 전송 기술을 사용하여 근거리에서 판독하도록 허용하여, 이에 의해 판독기를 통해 또는 판독기로 식별 카드 또는 태그를 삽입하거나 대는 동작을 없앤다. 가장 전형적으로는, 사용자는 간단히 기지국 가까이에 태그를 유지하거나 또는 위치시키며, 이는 건물 또는 지역을 보안하는 보안 시스템에 결합된다. 기지국은 태그 상에 포함된 회로소자를 작동시켜 태그에 여기 신호(excitation signal)를 전송한다. 여기 신호에 응답하여, 회로소자는 태그로부터 기지국으로 저장된 정보를 전송하며, 기지국은 정보를 수신하고 디코딩한다. 정보는 접근이 적절하다고 결정하도록 보안 시스템에 의해 처리된다. 또한, RFID 태그는 기결정 방식으로 적절히 변조된, 여기 신호에 의해 원격으로 기록될 수 있다(예를 들어, 프로그램되고/되거나 불활성화될 수 있다).
몇 가지의 통상적 RFID 태그 및 시스템은 원격 장치에 원격으로 전력을 공급하기 위해 주로 전자기 커플링을 사용하며 여자기 시스템(exciter system) 및 수신기 시스템에 원격 장치를 결합한다. 여자기 시스템은 장치에 전력을 공급하는 전자기 여기 신호를 발생시키며 장치가 저장된 정보를 포함할 수 있는 신호를 전송하도록 한다. 수신기는 원격 장치에 의해 발생된 신호를 수신한다.
이들 통상적 RFID 태그는 집적 회로소자가 안테나 및/또는 인덕터로부터 개별적으로 제조되도록 만들어져, 2 개의 소자는 물리적으로 그리고 전기적으로 연결된다. 이들 소자는 실리콘 웨이퍼 제조 비용 때문에, 부분적으로는, 개별적으로 제조된다. 실리콘 웨이퍼 상의 2 개의 소자를 제작하는 것이 비용이 너무 많이 든다. 안테나 및/또는 인덕터는 간단한 구조이며 덜 비싼 처리 방법을 사용하여 덜 비싼 기판상에 제조될 수 있으며 이후 제조 단계에서 집적 회로소자에 합쳐진다.
도 1a를 참고하면, 통상적 RFID 태그는 복수의 다이로 통상적 웨이퍼-기반 공정에 의해 제작된 웨이퍼를 다이싱하는(dicing) 것을 포함하는 공정에 의해 형성된다. 다이(die)는 칩-투-안테나(chip-to-antenna) 부착 공정으로 (안테나, 인덕터 코일 또는 다른 도전성 피쳐(feature)를 포함할 수 있는) 안테나 또는 인덕터 캐리어 상으로 위치된다. 대안으로는, 다이는 2 단계 칩-투-스트랩(chip-to-strap)/스트랩-투-안테나(strap-to-antenna) 부착 공정으로 중간 캐리어(또는 인터포저(interposer))에 부착될 수 있다.
2 단계 공정에서, 다이(12)는 인터포저(또는 캐리어)(140)에 부착된다. 다이(120)로부터 안테나의 단부를 부착하기 위해 상대적으로 더 크고/크거나 더 광범위하게 분배된 영역(예를 들어, 134, 136)으로의 전기적 경로(130, 132)는 인터포저(140) 상의 소정의 위치에 존재한다. 이 어셈블리는 인덕터/안테나(152)를 포함하는 지지막(150)에 도 1b에 도시된 바와 같이 부착될 수 있다. (경로(130 132) 및 다이(120)와 함께) 패드(134, 136)가 안테나(152)의 단부를 연결하기 때문에, 인터포저(140) 상의 어셈블리는 때때로 "스트랩"으로 알려져 있다. 이 부착 공정은 와이어 본딩(wire bonding), 이방성 전도 에폭시 본딩, 초음파, 범프-본딩(bump-bonding), 또는 플립-칩 접근을 통해 전기 상호연결(들)을 수립하는 것 뿐만 아니라, 글루(gluing)과 같은, 다양한 물리적 본딩 기술을 포함한다. 또한, 부착 공정은 가열, 시간, 및/또는 UV 노출의 사용을 자주 포함한다. 다이(120)가 보통 다이 당 비용을 감소시키기 위해 가능하다면 작게 ( < 1 mm2 ) 만들어지기 때문에, 다이(120)로의 외부 전기 연결을 위한 패드 소자는 상대적으로 작을 수 있다. 이는 위치결정 동작이 고속의 기계적 동작에 대한 비교적 높은 정확도를 가져야함을 의미한다(예를 들어, 기결정된 위치의 50 미크론 내의 배치를 종종 요구한다).
전체로서, 분리된(잘려진) 다이를 골라내고, 본딩되려는 안테나, 인덕터, 캐리어 또는 인터포저 상의 정확한 위치로 다이를 이동시키고, 적절한 위치로 다이를 배치시키며, 물리적 전기적 상호연결을 형성하는 공정들은 비교적 느리게 그리고 비용이 비싼 공정일 수 있다. 중간 인터포저를 사용하는 공정의 경우에, 비용 및 처리량 이점은 인터포저 캐리어의 하나의 롤에 다이를 부착함으로써 달성되고, 이들이 일반적으로 가깝게 이격되고 핀 베드 부착 공정 또는 유체 자가-어셈블리와 같은 다른 새로운 배치 동작이 더 쉽게 행해질 수 있는 경우, 이는 빠르게 그리고 동시에 때때로 행해질 수 있다. 캐리어는 일반적으로 (인덕터 기판으로의 칩 다이의 직접적 통합을 위한 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 및/또는 와이어 본딩 기반과 비교하여, 통상적 스트랩과 다소 기능적으로 유사한) 크림핑(crimping) 또는 도전성 접착제 부착과 같은 고효율의, 낮은 해상(low resolution)의 부착 동작을 허용하기 위해 캐리어 상의 다른 위치에 비교적 더 크고/크거나 더 광범위하게 분배된 영역으로 다이로부터의 전기적 경로를 일반적으로 포함한다. 몇몇 경우에, 스트랩에 적절한 낮은 해상 부착 공정은 상업적으로 이용가능한 장비 및 물질(예를 들어, Muhlbauer TMA 6000 또는 유사 장치)에 기초하여, ＄ 0.003 이하에 가까운 비용으로 수행될 수 있다.
캐리어는 전기 연결이 이와 같은 다른 위치에 형성되도록 인덕터/안테나(152)에 부착된다. 이 캐리어-기반 공정은 또한 플립-칩 또는 범프 본딩 접근에 대한 이점을 가질 수 있으며, 통상적 수단(예를 들어, 와이어 본딩)에 의해 더 큰 인덕터/캐리어 기판(150)상으로 필요한 스터브, 범프 또는 다른 상호연결 소자를 이행하는데 더 비싸거나 또는 불이익할 수 있다.
전술한 바와 같이, 통상적인 RFID 제조 공정은 매우 복잡한 칩-투-안테나 부착 공정 또는 2 단계 칩-투-스트랩/스트랩-투-안테나 부착 공정 중 하나를 사용하는 것을 요구한다. 공정은 칩 부착을 위한 높은 정확도의 픽-앤-플레이스 장비를 요구한다. 높은 정확도의 픽-앤플레이스 장비는 상대적으로 높은 자본 비용을 가지며 일반적으로 낮은 정확도 장비보다 느리다. 그 결과, 통상적 부착 공정은 전체 제조 비용에 대해 비례하여 높은 비용이 든다.
태그의 가격은 RFID 산업 내의 중요한 논점이다. 높은 RFID 태그 가격은 RFID 기술의 광범위한 채택, 특히 물품-레벨 소매(item level retail) 응용 및 다른 낮은-비용의, 높은-부피의 응용에 있어 장애물이었다. 태그 비용을 감소시키는 하나의 방법은 덜 비싼 기판, 안정하며 효율적인 안테나, RF 전단 장치, 및 높은 행상도 패터닝 논리 회로소자를 포함하는(바람직하게는 통합하는) 태그 구조 및 공정을 개발하는 것이다.
본 발명의 실시예는 부착된 안테나 및/또는 인덕터 및 인쇄 집적 회로소자를 가지는 센서, EAS, RF 및 RFID 태그및 장치, 및 이의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다. 상기 장치는 일반적으로 (a) 제 1 기판상의 인쇄 집적 회로소자; (b) 제 1 기판 및/또는 인쇄 집적 회로소자 상의, 인쇄 집적 회로소자에 전기적으로 결합되어 있는 제 1 및 제 2 패드; 및 (c) 제 1 및 제 2 패드와 각각 전기 통신하는 제 1 및 제 2 단부를 그 위에 가지는 도전성 라인을 포함하는 제 2 기판상의 안테나 및/또는 인덕터를 포함한다. 장치의 제조 방법은 일반적으로 (1) 제 1 기판상에 인쇄 집적 회로소자를 형성하는 단계; (2) 인쇄 집적 회로소자에 전기 결합되어 있는 제 1 및 제 2 패드를 형성하는 단계; (3) 제 2 기판상에 제 1 및 제 2 단부를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (4) 안테나 및/또는 인덕터의 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계를 포함한다. 다수의 장치의 제조 방법은 일반적으로 (i) PIC 스톡을 형성하기 위해 제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (ⅱ) 안테나 스톡을 형성하기 위해 제 2 기판 상에 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (ⅲ) 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계를 포함한다. 사용 방법은 일반적으로 (i) 본 발명의 장치에 충분한 상기 장치에서의 전류가 검출가능한 전자기 신호를 복사하거나, 반사하거나 또는 변조하도록 야기하거나 또는 유도하는 단계; (ⅱ) 상기 검출가능한 전자기 복사를 검출하는 단계; 및 선택적으로는 (ⅲ) 검출가능한 전자기 복사에 의해 전달된 정보를 처리하는 단계를 포함한다. 선택적으로는, 사용 방법은 (ⅳ) 본 발명의 장치(또는 센서)로부터 판독 장치로 다시 정보를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
매우 낮은 비용의 RFID 태그를 생산하는 하나의 잠재적 접근방법은 롤- 또는 시트-공급식(sheet-fed) 공정으로 인쇄 기술을 사용할 수 있다. 물질 활용(예를 들어, 애디티브(additive) 또는 세미-에디티브(semi-additive) 처리)을 증가시키고, 증착 및 패터닝 단계를 결합하며, 장비에 대한 낮은 자본 지출 및 동작 비용을 유지할 수 있기 때문에, 인쇄는 잠재적 비용 이점을 가진다. 또한, 높은 효율의 통상적 인쇄 공정은 많은 응용에서 태그 사용을 개선하고/하거나 확장하는, 연성 기판(예를 들어, 플라스틱 시트, 또는 금속 호일)에 적용될 수 있다. 물질 효율성 및 애디티브 공정은 처리된 캐리어(또는 사용되는 경우, 다이)의 단위 면적당 낮은 비용을 가능하게 하며, 능동 회로소자를 가지는 수동 소자의 집적 및/또는 낮은 비용의 부착 처리를 가능하게 한다. 또한, 인쇄와 같은 무마스크(mask-less) 공정은 RF 장치의 손쉬운 주문제작을 가능하게 하며, 예를 들어 각각의 개별 RF 장치는 판독기 조회와 관련하여 고유 응답 시간 지연 및/또는 고유 식별 코드를 구비한다. 또한, 회로소자가 안테나 및/또는 인덕터로의 인쇄 집적 회로소자의 부착을 용이하게 하도록 인쇄될 수 있다면, 부착 단계의 비용은 상당히 감소될 수 있다.
캐리어 상의 집적 회로소자를 형성하기 위한 인쇄 공정의 사용은 통상적 제조 공정상의 비용을 감소시키는 반면 더 큰 집적 회로소자의 제조를 가능하게 한다. 더 작은 집적 회로를 제조하기 위한 장려책은 약화되며 부착 비용과 관련한 비용 한계는 일반화된다. 이러한 접근은 (더 작은 다이에 대한 부착 비용이 증가함에 따라, 이러한 접근이 직접-부착된 실리콘 RFID 태그에 대한 자기 제어방식으로 될 수 있더라도) 다이 크기를 감소시킴으로써 다이 비용의 감소에 관한 통상적 반도체 웨이퍼 비용 감소 접근에서 벗어난다.
캐리어-기반 공정을 사용함으로써, 몇 개 또는 모든 통상적 박막 디스플레이 및 광전지 재료 처리가 가능하다. 광전지 재료 처리는 호일, 시트 및/또는 다른 연성 기판상의 다른 필름, 유전체 또는 무기 반도체에 대한 충분히 발전된 롤-투-롤 제조 공종을 포함한다. 이와 같은 처리는 (그 자체로, 또는 대안으로, 인쇄 RFID 태그에 대해 개발된 완전한 도구 및 물질 세트를 반드시 가지지 않고 완전한 제조 공정을 가능하게 할 수 있는 인쇄 공정과 함께) 디스플레이 및 광전지 장치를 처리하기 위한 장비를 가지고 RFID 태그를 제작하기 위한 효율적 방식을 제공한다. 궁극적으로는, 그러나, 이와 같은 처리는 스풀-기반(spool-based) 및/또는 롤-투-롤 인쇄 공정을 포함하는 것이 바람직하며, 낮은 자본 장비 비용, 높은 효율(수백 m2/hr), 물질 사용에서의 증가된 효율성 및/또는 감소된 개수의 공정 단계 때문에, 제조 비용은 낮아진다.
본 발명은 유리하게는 부착된 안테나를 가지는 인쇄 집적 회로소자를 활용하는 낮은 비용의 센서, EAS(electronic article surveillance), RF 및/또는 RFID 태그 및 장치를 제공한다. 비싼 및/또는 낮은 효율의 부착 공정의 개수를 감소시키는 것뿐만 아니라, 능동 전자제품을 제작하는 비용을 감소시킴으로써, 저 비용의 태그는 개별 및 잠재적으로 덜 비싼 기판상에 형성된 안테나 및/또는 인덕터에 상대적으로 낮은 정확도로 부착된 상대적으로 싼 기판 상에 회로소자를 다른 방식으로 형성하거나 또는 집적 인쇄함으로써 생산될 수 있다.
본 발명의 이들 이점 및 다른 이점들은 이하 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 더욱 명백하게 될 것이다.
본 발명의 내용에 포함되어 있음.
도 1a-1b는 인터포저(interposer)를 사용하는 안테나에 통상적 반도체 다이의 부착을 포함하는 RFID 태그를 제조하기 위한 통상적 공정에서의 단계들을 나타낸다.
도 2a-2b는 안테나를 위에 포함하는 기판 또는 제 2 캐리어로의 인쇄 집적 회로소자를 위에 가지는 기판 또는 제 1 캐리어의 부착을 포함하는 RFID 태그/장치를 제조하기 위한 예시적인 공정에서의 중요 단계들을 나타낸다.
도 3a-3b는 페이스-다운(face-down) 및 페이스-업(face-up) 방향에서 각각 인쇄 집적 회로소자를 가지는, 안테나 및/또는 인덕터에 부착된, 인쇄 집적 회로 기판을 위에 가지는 캐리어의 단면도를 나타낸다.
도 4a-4b는 예시적인 인쇄 집적 회로 시트 스톡(sheet stock), 또는 PIC 시트 스톡의 전면 및 후면도를 각각 나타낸다.
도 4c는 PIC 시트 스톡의 예시적인 대안의 실시예를 나타낸다.
도 4d-4e는 예시적인 PIC 롤 스톡(roll stock)의 전면 및 후면도를 나타낸다.
도 5는 롤-투-롤(roll-to-roll) 처리를 이용하는 예시적인 제조 공정을 나타낸다.
도 6은 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 처리를 이용하는 예시적 공정을 나타낸다.
본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 참고하며, 이의 예들은 수반하는 도면에 설명되어 있다. 본 발명이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되는 동안, 이들 실시예가 본 발명을 제한하는 것으로 의도되는 것이 아님을 이해할 수 있다. 반대로, 본 발명은 첨부한 청구항들에 의해 정의된 바와 같이, 본 발명의 범위 및 기술사상 내에 포함될 수 있는 대안물, 변경물 및 등가물을 포함하도록 의도되어 있다. 또한, 본 발명의 다음의 상세한 설명에서, 본 발명을 완전히 이해하기 위해 다양한 구체적 설명이 제공되어 있다. 그러나, 본 발명이 이들 구체적 설명 없이 실행될 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우에, 공지된 방법, 절차, 구성소자 및 회로는 본 발명의 태양들을 불필요하며 모호하게 하지 않도록 상세히 설명되어 있지 않다.
편의 및 간결함을 위하여, "결합된(coulped to)", "연결된(connected to)" 및 "~와 통신하여(in communication with)"란 용어는 문맥이 달리 나타내지 않는 한, 직접적 또는 간접적 결합, 연결 또는 통신을 의미한다. 이들 용어는 일반적으로 본 발명에서 서로 변경가능하도록 사용되지만, 일반적으로는 당해 기술에서 인정된 의미가 제공된다. 또한, 편의 및 간결함을 위하여, "RF", "RFID" 및 "식별"은 장치 및/또는 태그의 의도된 사용 및/또는 기능과 관련하여 서로 변경가능하게 사용될 수 있고, "태그" 또는 "장치"란 용어는 본 발명에서 임의 RF 및/또는 RFID 센서, 태그 및/또는 장치를 언급하는데 사용될 수 있다. 또한, "집적 회로소자" 및 "인쇄 집적 회로소자"는 복수의 컨덕터, 반도체 및 절연체 박막으로부터 형성된 복수의 전기적 능동 장치를 포함하는 단일 구조를 언급하지만, 그러나 일반적으로 (다이(die), 와이어 본드(wire bond) 및 리드(lead), 캐리어, 또는 안테나 및/또는 인덕터 소자와 같은) 개별적, 기계적으로 부착된 구성소자, 또는 부착 기능을 주로 가지는 물질을 포함하지 않는다. "안테나"란 용어는 안테나, 인덕터 또는 안테나와 인덕터를 언급하는데 일반적 문맥에서 사용될 수 있다. 또한, "인터포저", "캐리어" 및/또는 "기판"이란 용어는 인쇄 집적 회로소자 및/또는 안테나 및/또는 인덕터를 포함하는 추가 구조를 위한 지지부로서 사용될 수 있는 구조를 말한다. 또한, "아이템(item)", "대상물(object)" 및 "물품(article)"이란 용어는 서로 변경가능하게 사용되고, 하나의 이와 같은 용어가 사용될 때마다, 다른 용어들을 또한 포함한다. 본 내용에서, 피처 또는 구조의 "주 표면"은 구조 또는 피처의 가장 긴 축에 의해 적어도 부분적으로 정의된 표면이다(예를 들어, 구조가 원형이고 두께보다 더 큰 반경을 가진다면, 반경 표면(radial surface)(들)은 구조의 주요 표면이다).
본 발명은 전형적으로 센서, EAS, RF 및/또는 RFID 태그 및 장치를 포함하는, 인쇄 집적 회로소자 및 부착식 안테나 및/또는 인덕터를 가지는 장치에 관한 것으로, (a) 제 1 기판상의 인쇄 집적 회로소자; (b) 제 1 기판 및/또는 인쇄 집적 회로소자 상의, 인쇄 집적 회로소지에 전기 결합되어 있는 제 1 및 제 2 패드; 및 (c) 제 1 및 제 2 단부를 위에 가지는 도전성 라인을 포함하는 제 2 기판상의 안테나 및/또는 인덕터를 포함하고, 제 1 및 제 2 단부는 각각, 제 1 및 제 2 패드와 전기 통신한다. 다양한 실시예에서, 인쇄 집적 회로용 기판 및/또는 안테나 및/또는 인덕터는 유리, 폴리이미드, 유리/폴리머 라미네이트, 고온의 폴리머 또는 금속 호일을 포함할 수 있다.
또다른 태양에서, 본 발명은 (1) 제 1 기판상에 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (2) 인쇄 집적 회로소자에 전기 결합된 제 1 및 제 2 패드를 형성하는 단계; (3) 제 2 기판 상에 제 1 및 제 2 단부를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (4) 안테나 및/또는 인덕터의 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부칙하는 단계를 포함하는 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 다양한 실시예에서, 집적 회로의 패드를 안테나 상의 대응하는 패드에 부착하는 데 사용되는 공정은 글루(gluing), 범프 본딩(bump bonding), 초음파 본딩(ultrasonic bonding), 용접(welding), 솔더링(soldering) 및/또는 크림핑(crimping)을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 태양은 (A) PIC 스톡을 형성하기 위해 제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (B) 안테나 스톡을 형성하기 위해 제 2 기판 스톡 상에 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; (C) 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계를 포함하는, RFID 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 다양한 실시예에서, 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 데 사용된 공정은 시트-투-시트(sheet-to-sheet) 공정, 롤-투-롤 공정, 픽-앤-플레이스 공정 및/또는 테이프-앤-릴(tape-and-reel) 공정을 포함한다.
본 발명의 또다른 태양은 RFID 장치의 사용 방법에 관한 것으로, (ⅰ) 상기 장치에 충분한 전류가 검출가능한 전자기 신호를 복사, 반사 또는 변조하도록 야기 또는 유도하는 단계; (ⅱ) 검출가능한 전자기 복사를 검출하는 단계; 및 선택적으로, (ⅲ) 검출가능한 전자기 복사에 의해 전달된 정보를 처리하는 단계를 포함한다. 선택적으로는, 사용 방법은 (ⅳ) 상기 장치(또는 센서)로부터 판독 장치로 다시 정보를 전송하거나 또는 송신하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은, 다양한 태양으로, 예시적인 실시예와 관련하여 이하 더욱 상세히 설명될 것이다.
예시적인 태그 및/또는 장치
본 발명의 일 태양은 (a) 제 1 기판상의 인쇄 집적 회로소자; (b) 인쇄 집적 회로에 전기 결합되어 있으며, 제 1 기판 및/또는 인쇄 집적 회로소자 상의 제 1 및 제 2 패드; 및 (c) 제 1 및 제 2 단부를 가지는 제 2 기판상의 안테나 및/또는 인덕터를 포함하는 RFID 또는 다른 무선 장치에 관한 것으로, 제 1 및 제 2 단부는 각각, 제 1 및 제 2 패드와 전기 통신한다. 그 결과, 본 발명은 최신 무선 또는 RFID 표준에 따라 완전히 동작할 수 있는 기판(예를 들어, 캐리어), 인덕터/안테나, 및 RF 전단(또는 논리 회로 및 RF 전단부의 서브세트(subset))를 포함하는 (또한 센서, 소정의 외부 환경 변화의 결과에 따라 일반적으로 변하는 신호 변조 활동[예를 들어, 센서가 부착되어 있는 표면 또는 구조의 도전성, 온도], 및 능동 RF 또는 무선 회로 및/또는 장치; 예를 들어, 보드(board) 상에 배터리를 가지는 태그를 포함할 수 있는) 저가의 RFID(또는 EAS) 태그를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 장치가 도 3a에 도시되어 있다. 장치(300)는 함께 부착된 인쇄 집적 회로 캐리어(또는 PIC 캐리어) 및 안테나 및/또는 인덕터 캐리어(또는 안테나 캐리어)를 포함한다. PIC 캐리어는 제 1 기판(304) 상에 형성된 인쇄 집적 회로(302)를 포함한다. 기판은 인쇄 집적 회로(302)와 전기 통신하는 전기적 경로/패드(306, 307)를 가진다. 이 실시예에서, 전기적 경로(306/307)는 기판(304) 상에 적어도 부분적으로 형성되고 인쇄 직접 회로(302) 상에 놓인다. 대안으로는, 전기적 경로/패드(306/307)는 인쇄 집적 회로(302) 상에 단독으로, 또는 인쇄 집적 회로(302)와 기판(304) 상에 형성될 수 있다. 안테나 캐리어는 기판(310) 및 인덕터(320)를 포함한다. 이 실시예에서, 안테나 및/또는 안테나 및/또는 시드층(312) 상에 벌크 도전층(318)을 포함한다. 대안으로, 그리고 바람직하게는, 안테나 및/또는 인덕터(320)는 기판(310) 상에 인쇄될 수 있다. 도 3a에 도시된 실시예에서, PIC 캐리어의 상부(PIC 면)은 안테나 캐리어의 상부(안테나 측면)와 접촉하고 있으며 제 1 및 제 2 전기 경로/패드(306/307)는 제 1 및 제 2 안테나 및/또는 인덕터 단부(314/316)와 각각 접촉하고 있다. 접착제(adhesive)(308)는 제 1 및 제 2 안테나 및/또는 인덕터 단부(314/316)로 전기 경로/패드(306/307)를 부착하는데 사용된다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또다른 실시예에서, PIC 캐리어의 하부(기판 면)는 안테나 캐리어의 상부와 접촉하고 있다. 이 실시예에서, 전기 경로/패드(326/327)는 기판(324)의 구멍을 통해 안테나 및/또는 인덕터(340)와 접촉하고 있다.
이 방향을 가지는 몇 개의 다른 실시예들은 PIC 캐리어의 하부가 전기 경로(326,327) 및 기판(324)의 대응하는 구멍 대신에 사용되는 실시예를 포함한다. 이들 다른 실시예에서, 기판(324)은 서로 절연되어 있는 도전성 구조 또는 패드를 형성하기 위해 선택적으로 제거된 금속을 포함한다. 이들 다른 실시예들은 전형적으로 PIC 캐리어의 상부 상의 패시베이션(passivation) 층 또는 최상부 캡을 가진다. 패드는 금속 기판으로부터 안테나 및/또는 인덕터를 형성하기 위해 사용된 것과 유사한 공정을 사용하여 기판(324)으로부터 형성될 수 있다(예를 들어, 2006년 6월 12일에 출원된, 미국 특허 출원 제 11/452,108호를 참고한다).
인쇄 집적 회로(302) 용 기판(304)은 (i) 형성 동안 기판 위에 형성되는 집적 회로소자의 물리적 지지 및 부착하는 동안 이에 부착된 안테나 및/또는 인덕터 소자를 위한 물리적 지지를 제공하고, (ⅱ) 그 위에 형성된 (바람직하게는 인쇄된) 집적 회로소자를 가지며, 그리고 (ⅲ) 전기 연결이 이를 통해 형성될 수 있도록 하는 (즉, 신호가 하나의 기판상에 형성된 직접 회로소자와 다른 기판상에 형성된 안테나 및/또는 인덕터 사이에 전송될 수 있도록) 임의 기판을 포함할 수 있다. 기판은 연성(flexible), 강성(inflexible) 또는 단단할 수 있다. 기판은 도전성(전기적으로 활성) 또는 비도전성(전기적으로 불활성)일 수 있고, 전기적 활성은 기판의 특성과 관련이 있으며 기판과 인쇄 집적 회로 사이의 상호작용이 반드시 아니다.
기판은 일반적으로는 저가의 RF 회로를 생산하기 위해, 통상적 박막 공정 및/또는 최신의 또는 최첨단 인쇄 공정을 사용하여 비용면에서 효율적으로 처리될 수 있는 크기를 가진다. 집적 회로소자는 폴리이미드, 유리/폴리머 라미네이트, 고온의 폴리머, 또는 금속 호일과 같은 연성 기판 상에 형성될 수 있고, 이들 모두는 하나 이상의 차단 코트(barrier coat)를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 기판으로부터 제조된 캐리어는 일반적으로 비슷한 크기의 통상적 실리콘 다이보다 대략 덜 비싸다. (그러나, 통상적 RFID 인터포저는, 면적이 대략 0.01cm2 이하일 수 있는, 통상적 실리콘 RFID 다이와 비교하여, 면적에 있어 약 1cm2의 크기를 가진다.)
기판으로 양극산화 Al(anodized-Al), Al/Cu, Cu, 스테인레스 강 또는 유사 금속 호일을 사용하는 것이 유리할 수 있다. 이와 같은 물질은 대용량 저장 또는 IC 공진 커패시터, 인덕터에 대한 유전체, 상호연결 및/또는 전극으로서, 및/또는 다이오드, MOS-소자 또는 FET에 대한 전극으로서, 또는 WORM(write once read many), OTP(one-time programmable), 불활성화 또는 다른 메모리 저장 소자로서 이용된다. 이와 같은 기판의 예들은 미국 특허 제 7,152,804호 및 제 7,286,053호에서 알 수 있다.
비교적 고온의 처리(예를 들어, 일반적으로는 기계적 및/또는 전기적 특성에 있어 상당한 저하 또는 감소 없이, 300℃, 350℃, 400℃, 450℃ 또는 그 이상의 온도, 500℃, 600℃, 또는 1000℃까지의 온도)에 적응될 수 있는 연성 물질을 인쇄 집적 회로소자에 대한 기판으로 사용하는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 기판은 얇은(50-200 미크론) 유리 시트 또는 "슬립(slip)", 유리/폴리머 라미네이트, 고온의 폴리머(예를 들어, 폴리이미드, 폴리더설폰, 폴리에틸렌 나프탈렌[PEN], 폴리에테르 에테르 케톤[PEEK], 등), 또는 알루미늄, 스테인리스 강 또는 구리와 같은 금속 호일을 포함할 수 있다. 예시적인 두께는 사용된 금속에 좌우하지만, 그러나 일반적으로는 약 25㎛에서 대략 200㎛의 범위이다(예를 들어, 대략 50㎛에서 대략 100㎛의 범위).
바람직하게는, 기판은 또다른 처리 전에 일반적으로 세정되고 (실리콘 다이옥사이드 또는 알류미늄 옥사이드와 같은) 차단 물질로 코팅된다. 코팅 단계는 기판의 표면 물질(예를 들어, 금속 호일)의 산화 및/또는 양극산화; 스핀-온(spin-on) 또는 유체 코팅된 차단 필름의 증착; 기판 상으로 차단 물질의 스퍼터링, CVD, 또는 스프레이 코팅, 또는 이들 과정 중 임의의 조합을 포함할 수 있다(예를 들어, 2005년 10월 3일에 출원된, 미국 특허 출원 제 11/243,460호를 참고). 인터포저가 금속 시트 또는 호일을 포함한다는 점에서, 금속 호일은 2006년 6월 12일에 출원된, 미국 특허 출원 제 11/452,108호 및 미국 특허 제 7,286,053호 및 제 7,152,804호에 설명된 바와 같이 에칭될 수 있고/있거나 잘려질 수 있다.
인쇄 집적 회로(302)는 기판 상에 하나 이상의 (바람직하게는 복수의) 패터닝된 층을 인쇄함으로써 제조된 장치 및/또는 집적 회로소자(예를 들어, CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor) 회로소자)을 포함할 수 있다. 다른 층들은 다른, 더 일반적 기술을 사용하여 인쇄되거나 또는 형성될 수 있다. 일반적으로는, 집적 회로소자는 게이트 금속층; 하나 이상의 반도체 층(예를 들어, 트랜지스터 채널층, 소스 트레인 터미널층, 및/또는 하나 이상의 저농도 또는 고농도로 도핑된 다이오드 층); 게이트 금속층과 반도체 층들 중 적어도 하나 사이의 게이트 절연층; 하나 이상의 커패시터 전극(각각은 일반적으로 또다른 커패시터 전극에 용량 결합되고, 이는 또한 집적 회로소자의 일부일 수 있거나 또는 캐리어 또는 안테나/인덕터 층과 집적될 수 있거나 또는 일부 일 수 있다); 게이트 금속 층과 전기 통신하는 복수의 금속 컨덕터, 소스 및 드레인 단자, 최상부 및/또는 최하부 다이오드 층 및/또는 최상부 및/또는 최하부 커패시터 전극; 및/또는 다양한 금속 컨덕터 및/또는 반도체 층(들) 사이의 유전체 층을 포함할 수 있다. 집적 회로소자는 하나 이상의 레지스터를 더 포함할 수 있고, 이는 금속 및/또는 저농도 또는 고농도로 도핑된 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 집적 회로소자는 게이트 금속층, 반도체층(예를 들어, 채널 층과 접촉하는 밑에 층 또는 위에 층 또는 동일한 층에서, 소스/드레인 단자와 접촉하는 트랜지스터 채널층), 게이트 금속 층과 트랜지스터 채널 층 사이의 게이트 절연체 층, 및 게이트 금속 층 및 소스와 드레인 단자와 전기 통신하는 복수의 금속 컨덕터를 포함한다.
안테나 및/또는 인덕터(320)를 위한 기판(310)은 (i) 형성 동안 기판 위에 형성된 안테나 및/또는 인덕터의 물리적 지지 및 이의 부착 동안 부착된 PIC 캐리어 소자를 위한 물리적 지지를 제공하고, (ⅱ) 그 위에 형성된 (바람직하게는 인쇄된) 안테나 및/또는 인덕터를 가지고, (ⅲ) (신호가 하나의 기판 상에 형성된 집적 회로소자와 또다른 기판상에 형성된 안테나 및/또는 인덕터 사이에 전송될 수 있도록) 이를 통하여 전기 연결부가 형성될 수 있는 임의 기판을 포함할 수 있다. 기판은 연성, 강성 또는 단단할 수 있다. 기판은 도전성(전기적으로 활성) 또는 비도전성(전기적으로 불활성)일 수 있고, 전기적 활성은 기판의 특성과 관련이 있으며 기판과 안테나 및/또는 인덕터 사이의 상호작용이 아니다. 일반적으로는, 안테나 및/또는 인덕터는 폴리이미드, 유리/폴리머 라미네이트, 고온의 폴리머 또는 금속 호일을 포함하는 인쇄 직접 회로소자로 동일 물질 상에 형성될 수 있고, 이들 모두는 하나 이상의 차단 코트를 더 포함할 수 있다.
안테나 및/또는 인덕터는 안테나, 인덕터, 또는 모두를 포함할 수 있고 이에 결합거나 또는 이와 집적된 커패시터 전극을 더 포함할 수 있다(예를 들어, 미국 특허 제 7,152,804호 및 제 7,286,053호를 참고한다). 안테나 및/또는 인덕터는 하나 이상의 층 및/또는 코일을 포함할 수 있다. 또한, 안테나 및/또는 인덕터는 기판의 한 측면 또는 양 측면 상에 형성될 수 있다(예를 들어, 2007년 5월 15일에 출원된 미국 특허 출원 제 11/749,114호를 참고한다).
일반적으로는, 안테나 및/또는 인덕터는 금속을 포함한다. 일 실시예에서, 금속은 알루미늄, 은, 금, 구리, 팔라듐, 티타늄, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 코발트, 니켈, 백금, 아연, 철 등, 또는 이의 금속 합금, 바람직하게는 은 또는 금, 또는 이의 합금을 포함하거나 또는 이로 이루어져 있다. 대안으로는, 금속은 전술한 금속의 호일을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우(그리고 한편으로는, 금속 호일로 만들어진 안테나 및/또는 인덕터 소자, 및 다른 한편으로는, 집적 회로소자가 인터포저의 대향하는 측면들 상에 있는 경우), RFID 및/또는 EAS 장치(다음 부분을 참고한다)를 만드는 방법은 (예를 들어, 트랜지스터 및 다이오드, 그러나 반드시 전극 또는 플레이트로서 금속 호일의 일부를 포함하는 커패시터 전극 또는 플레이트가 아니다) 전기적으로 활성인 집적 회로소자 아래 (또는 반대에) 위치한 금속의 하나 이상의 부분을 금속 호일로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
안테나 및 인덕터 모두를 포함하는 실시예에서, 인덕터는 튜닝 인덕터(tuning inductor)로서 기능할 수 있다(예를 들어, 미국 특허 제 7,286,053호 참고). 그 결과, 안테나 및 인덕터를 형성하는 금속은 연속적이지 않을 수 있고 (즉, 전기적 불연속을 포함할 수 있으며), 본 발명에 따른 감시 및/또는 식별 장치는 제 1 커패시터 플레이트에 결합된 제 1 (예를 들어, 외부) 인덕터, 제 2 커패시터 플레이트에 결합된 제 2 (예를 들어, 내부) 인덕터, 제 1 (외부) 인덕터, 제 2 (내부) 인덕터, 및 제 1 및 제 2 커패시터 플레이트 상의 유전막을 포함할 수 있고, 제 1 유전막은 제 1 및 제 2 (예를 들어, 외부 및 내부) 인덕터의 각각의 단부를 노출하여 그 안에 개구부를 가진다. 대안의 실시예에서, 커패시터 플레이트는 선형이거나 또한 비선형일 수 있고/있거나, 장치는 제 1 및 제 2 선형 커패시터 플레이터에 각각 결합된, 유전막 상에 제 1 및 제 2 비선형 커패시터 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 장치는 제 1 및/또는 제 2 캐리어(310)의 표면상에 (도시되지 않은) 지지 및/또는 백킹층(backing layer)을 더 포함할 수 있다. 지지 및/또는 백킹 층은 통상적일 수 있으며, EAS 및 RFID 기술에 공지되어 있다(예를 들어, 미국 특허 출원 공개공보 제 2002/0163434호 및 미국 특허 제 5,841,350호, 제 5,608,379호 및 제 4,063,229호를 참고). 일반적으로는, 이와 같은 지지 및/백킹 층은 (1) 추적되거나 모니터되는 물품상으로 태그/장치의 연이은 부착 또는 배치를 위한 접착 표면, 및/또는 (2) 태그/장치에 대한 소정의 기계적 지지를 제공한다. 예를 들어, 통상적 RFID 시스템에 사용하는데 적절한 라벨 또는 태그를 형성하기 위해, 본 장치는 식별 라벨 또는 가격 택의 뒤에 고정될 수 있고, 접착제는 (라벨 또는 태그가 사용할 준비가 될 때까지 통상적 방출 시트(release sheet)에 의해 선택적으로 덮어지는) 식별 라벨 또는 가격 택에 대향하여 장치의 표면에 코팅되거나 배치될 수 있다.
예시적인 무선 및/또는 RFID 태그/장치 제조 방법(들)
일 태양에서, 본 발명은 (1) 제 1 기판상에 인쇄 집적 회로소자를 형성하는 단계; (2) 인쇄 집적 회로소자에 전기적으로 결합된 제 1 및 제 2 패드를 형성하는 단계; (3) 제 2 기판상에 제 1 및 제 2 단부를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (4) 안테나 및/또는 인덕터의 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계를 포함하는 식별 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 따라서, 본 방법은 RFID 장치를 제조하는 비용 효율이 높은 방법을 제공한다.
통상적이고/이거나 최첨단 인쇄 공정뿐만 아니라, 통상적 박막 공정은 인쇄 집적 회로소자(예를 들어, 도 2b에서의 210)를 생산하는 데 사용된다. 이들 공정은 스퍼터링, 증발, LPCVD, PECVD, 베스 에칭(bath etching), 건식 에칭, 장치 소자의 다이렉트 레이저 인쇄, 임의 소자 또는 층의 잉크젯 인쇄, 스프레이 코팅, 블레이드(blade) 코팅, 압출 코팅(extrusion coating), 포토리소그래피, (레이저 또는 잉크젯과 같은) 임의 층의 인쇄 에칭 마스크 리소그래피, 오프셋 인쇄, 그라비어 인쇄(gravure printing), 엠보싱, 밀착 인쇄(contact printing), 스크린 인쇄, 이들의 조합 및/또는 다른 기술을 포함한다. 본 발명의 직접 회로소자에서의 물질의 임의 층은 거의 이들 기술 중 임의 기술로 본질적으로 제작될 수 있다.
인쇄 직접 회로소자를 생산하는 데 사용된 잉크는 박막을 형성하기 위한 금속 제형(metal formulation)을 포함할 수 있다. 이와 같은 제형은 순수 금속 필름의 불순물 및/또는 잔여물의 대략의 역 레벨을 일반적으로 남기지 않는 환원제 및 금속 전구체를 사용하여 순수 금속 필름의 인쇄를 가능하게 한다. 이들 잉크 제형은 일반적으로 하나 이상의 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 또는 12 족 금속염(metal salt)(들) 및/또는 금속착물(metal complex)(들), 제형의 인쇄 및/또는 코팅을 용이하게 하도록 적응된 하나 이상의 용액, 및 선택적으로, 원소 금속(elemental metal) 또는 이들의 합금에 대한 금속염 또는 금속착물의 감소에 따라 기체 또는 휘발성 부산물을 형성하는 하나 이상의 첨가제로 본질적으로 구성된다.
본 RFID 장치를 제조하는 제 1 예시적인 방법은 도 2a-2b를 참고로 하여 이하 설명되어 있다. 도 2a는 기판(232) 및 집적 회로소자(210)를 포함하는 태그 전구체(또는 인쇄 집적 회로)(200)를 나타낸다. 일반적으로는, 집적 회로소자(210)는 캐리어(232)의 제 1 주 표면상에 형성된다.
이하, 패드(234, 236)는 도 1a에서의 패드(134, 136)를 형성하는 공정과 유사한, 집적 회로소자(210)로서 기판(232)의 동일 표면상에 형성된다. 그러나, 도 2a의 예시적인 공정에서, 일반적으로 회로 구성요소와 전기 통신을 가능하게 하기 위해 (패시베이션층으로 때때로 공지되어 있는) 집적 회로소자(210)의 최상부 유전층에 있는 홀 또는 비아가 존재한다. 패드(234, 236)는 도 1a의 패드(134, 136)와 동일한 기능을 본질적으로 제공한다.
도 2b는 캐리어(250) 및 안테나 및/또는 인덕터(252)를 포함하는, 안테나 및/또는 인덕터 캐리어(240)를 나타낸다. 일반적으로는, 안테나 및/또는 인덕터(252)는 캐리어(250)의 제 1 주표면 상에 형성된다. 안테나 및/또는 인덕터(252)는 유전 기판, 플레이트 구조, 또는 인쇄 구조상에 애칭 구조로서 실행될 수 있다.
다음으로, 홀 또는 비아는 패드(234, 236) 및 집적 회로소자(210)가 형성되어 있는 곳 반대의 기판(232)의 주 표면에 형성될 수 있다. 일반적으로, 도 2a를 참고하면, 안테나/인덕터(252)의 대응하는 단자에 전기 연결을 가능하게 하는 패드(234, 236)의 표면을 노출하는 기판(232)을 통하는 홀 또는 비아가 존재한다. 일반적으로는, 하나의 홀/비아는 패드마다 제공되고 각각의 홀/비아는 소정의 위치에 있으며 (도 1b 참고; 인덕터 기판(140)에 다이(120)의 집적을 위한 픽-앤-플레이스 동작 또는 와이어 본딩 공정과 비교하면) 비교적 고효율(high throughput)의, 낮은 해상의 부착 동작을 사용하여, 안테나/인덕터(252)의 하나의 단자와 대응하는 패드 사이의 용이한 콘택을 가능하게 하는 치수를 가진다. 도 2b를 다시 참고하면, (캐리어(250) 상에 부착되거나 또는 위치될 수 있는) 인덕터 및/또는 안테나(252)는 전기 연결이 기판(232) 안의 홀 또는 비아에 대응하는 위치에서 안테나/인덕터(252)의 단자와 패드(234, 236) 사이에 형성되도록 기판(232)에 부착된다.
제 2 예시적인 방법에서, 패드(234, 236)는 위에서와 같이, 집적 회로소자(210)로서 기판(232)의 동일 표면상에 형성된다. 그러나, 기판(232) 및 캐리어(250)는 기판(232)의 상부 표면(집적 회로소자(210)를 가지는 표면)이 캐리어(250)의 상부 표면(인덕터 및/또는 안테나(252)를 가지는 표면)과 마주하도록 정렬된다. 일반적으로, 그리고 도 2b를 참고하면, 패드(234, 236)의 표면은 안테나/인덕터(252)의 대응하는 단자와 정렬되어, 전기 연결을 가능하게 한다. 일반적으로는, 패드(234, 236)는 비교적 고효율의 낮은 해상 접착 동작을 사용하여, 안테나/인덕터(252)의 하나의 단자와 대응하는 패드 사이의 용이한 콘택을 가능하게 하는 치수를 가진다. 도 2b를 다시 참고하여, (캐리어(250) 상에 배치되거나 또는 부착될 수 있는) 인덕터 및/또는 안테나(252)는 전기적 연결이 기판(232) 상의 상대적 위치에 대응하는 위치에 안테나/인덕터(252)의 단자와 패드(234, 236) 사이에 형성되도록 기판(232)에 부착된다.
인쇄 집적 회로(200) 및 캐리어(250)는 전술한 바와 같이 다양한 구성으로 부착되거나 또는 장착될 수 있다. 안테나 및/또는 인덕터로부터 인쇄 집적 회로소자를 절연시키기 위해, 유전층은 인쇄 집적 회로소자 및/또는 안테나 및/또는 인덕터 상에 형성된다. 유전층은 캐리어 또는 기판의 표면의 대부분 또는 모두를 덮을 수 있으며, 이 경우에 패드와 안테나 및/또는 인덕터의 단부들 사이의 콘택을 위한 개구부가 전기 콘택을 용이하게 하도록 제공될 수 있다. 대안으로는, 유전층은 유전층으로 덮이지 않은 패드를 포함하는 캐리어 또는 기판의 일부를 남기는 인쇄 집적 회로소자(210) 상에 형성될 수 있다. 마찬가지로, 유전층은 전기 콘택을 용이하게 하도록 노출된 안테나 및/또는 인덕터(252)의 단부를 남기며 인쇄 집적 회로소자(200)와 접촉할 수 있는 안테나 및/또는 인덕터(252)의 일부 상에 형성될 수 있다.
또다른 실시예에서, 부착 단계는 패드(234, 236)가 안테나/인덕터(252)의 대응하는 단자로의 전기 연결을 가지도록 접착제를 사용하여 기판(232)에 (캐리어(250) 상에 부착되거나 인쇄되거나 또는 배치될 수 있는) 인덕터 및/또는 안테나(252)를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. ACP(anisotropic conductive paste), NCP(non-conductive paste), ICP(isotropic conducive paste), 또는 그 안에 금속 입자를 가지는 글루를 포함하는 다양한 접착제가 사용될 수 있다. NCP의 경우에, 접착제는 안테나의 단부와 패드(232/234) 사이의 콘택의 위치에 적용되지 않는다. 쉬운 전기적 연결을 용이하게 하기 위해, 안테나의 단부 또는 패드는 그 위에 도전성/금속 범프를 가질 수 있다.
따라서, 또다른 실시예에서, 부착 단계는 범프-본딩, 와이어-본딩 또는 초음파 본딩과 같은 공정을 사용하여 기판(232)에 (캐리어(250) 상에 부착되거나 또는 위치될 수 있는) 인덕터 및/또는 안테나(252)를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 대안으로는, 부착 단계는 용접, 솔더링 또는 크림핑과 같은 공정을 사용하여 기판(232)에 (캐리어(250) 상에 부착되거나 또는 위치될 수 있는) 인덕터 및/또는 안테나(252)를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 몇 실시예에서, (기판(232) 및 캐리어(250)의 반대 주 표면에 압력을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있는) 짧은 어닐링 단계는 기판(232)에 비교적 신뢰성 있게 인덕터 및/또는 안테나(252)를 고정시킬 수 있다.
예시적인 RFID 장치의 제조 방법
본 발명은 또한 (A) PIC 스톡을 형성하기 위해 제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (B) 안테나 스톡을 형성하기 위해 제 2 기판 스톡 상에 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (C) 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계를 일반적으로 포함하는, RFID 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 새로운 구성요소는 기판상으로 직접적으로 인쇄하는 단계를 포함할 수 있고, 이는 금속 호일과 같은 저가의 기판 물질로부터 또는 상에 형성된 안테나 및/또는 인덕터에 빠르고 값싸게 부착된다.
이 발명의 접근에 이용된 제조 단계들은 웹, 연속적, 롤-투-롤 및/또는 시트 처리와 그리고 통상적 연성, 얇은 RF 라벨과 호환할 수 있으며 태그 제조 공정에서 증가된 처리량을 제공한다. 캐리어 상에 직접적으로 회로 구성요소의 제작은 안테나 캐리어에 인쇄 집적 회로(및 캐리어)를 부착하기 위한 저 해상 픽앤플레이스 처리(또는 다른 유사 처리)를 가능하게 한다. 본 발명의 접근은 또한 RFID 및/또는 EAS 태그 제조와 열적으로 그리고 화학적으로 호환가능하고/하거나 적절한 차단 특성을 제공하는 안테나 용 기판 물질의 효율적/저가 사용을 가능하게 하지만, 그러나 이는 전체 태그/장치의 기판에 사용된다면 너무 값이 비쌀 수 있다. 그러나, 본 발명의 접근은 RFID 장치/태그 제조의 고효율 및 저가의 공정을 가져올 수 있다.
예시적인 제 1의 RFID 장치의 제조 방법은 도 4a-4e를 참고로 하여 이하 설명되어 있다. 도 4a는 참조번호 400으로 표시되어 있는, PIC 스톡의 시트를 나타낸다. PIC 스톡은 제 1 기판 스톡(402) 상에 복수의 인쇄 집적 회로(404)를 형성함으로써 생성되고, 이는 이 예에서 시트로 도시되어 있다. 인쇄 집적 회로는 전술한 바와 같은 인쇄 및 잉크 기술을 사용하여 기판상에 제작된 집적 회로소자(예를 들어, CMOS 회로소자)를 포함할 수 있다.
인쇄 집적 회로는 임의 방향에서 제 1 기판 스톡으로 형성될 수 있다. 도 4a에서의 점선은 크로스-시트(cross-sheet) 분할(406) 또는 다운-시트(down-sheet) 분할(408)을 가르킨다. 시트가 롤 상에 형성된다면, "크로스-롤 분할" 및 "다운-롤 분할"이란 용어가 여전히 이용될 수 있다. 처리 동안 또는 장래에 만들어지든지 간에, 크로스-시트(또는 크로스-롤) 분할(406) 및 다운-시트(또는 다운-롤) 분할(408)은 기판의 또다른 분할을 나타낸다. 몇 실시예에서, 시트 또는 롤은 분할을 정의하고/하거나 각각의 스트랩(strap)의 이후 분할을 용이하게 하기 위해 다른 이와 같은 유사한 공정에 의해 금이 그어지거나(scored), 천공되거나 또는 처리될 수 있다.
도 4b는 뒷면에서의 PIC 스톡, 또는 인쇄 집적 회로의 대향하는 면에 관한 도면이다. 이 실시예에서, 기판(바람직하게는 금속 호일(422)을 포함하는 기판)은 선택된 위치에서 제거되어, 남아있는 금속 호일이 인쇄 집적 회로(42)에 대한 패드로서 사용될 수 있다. 백킹(426)은 PIC 스톡의, 인쇄 집적 회로 면, 또는 상부에 적용된다. 백킹(426)은 호일, 필름, 시트 또는 유사한 유형의 물질을 포함할 수 있고, 전형적으로 절연이다. 필름 또는 시트는 필름 또는 시트를 형성하기 위해 연이어 건조되고/되거나 경화되는 액상 물질로서 또는 그 자체로 적용될 수 있다.
참조 번호 430으로 표시된, PIC 스톡의 대안의 실시예는 도 4c에 도시되어 있다. 이 실시예에서, 패드(412, 414)는 각각의 인쇄 집적 회로(404) 위에 형성되고 PIC 스톡의 상부 면에 위치된다.
시트는 부착 기계에 의해 다뤄지고 특정 응용을 위한 타겟 변수 값과 매칭하기 위해 최적화된 크기의 스트랩 또는 캐리어로 잘려지거나 또는 다른 방식으로 분할될 수 있다. 일 예로, EAS 또는 RFID 태그 응용에서, PIC 크기는 안테나 스톡 상의 안테나의 단부에 편리한 부착을 허용하도록 선택될 수 있다. 따라서, 패드(412, 414)는 안테나의 단부 사이의 거리와 대략 동일한 거리 만큼 분리될 수 있다.
PIC 스톡은 이와 같이 분할/분리할 수 있는 임의 공정을 사용하여 모든 또는 선택된 크로스-시트 분할 및/또는 다운-시트 분할에서 PIC 스톡을 분할하는 것에 의해, 나눠질 수 있다. 참조번호 440으로 도 4d에 표시된, PIC 스톡의 한 롤은 PIC 스톡의 롤 또는 PIC 스톡의 시트로부터 형성될 수 있다. PIC 시트 스톡의 이와 같은 "n×1(n by 1)"/단일 행 또는 열 분할은 백킹 테이프에 적용될 수 있고 롤(442)로 말린다(rolled up). 하나의 PIC의 하나의 롤이 도면에 도시되어 있더라도, PIC 스톡 롤은 임의 개수의 PIC를 포함할 수 있고 임의 유닛 개수의 PIC에 대응하는 너비 및/또는 길이를 가질 수 있다. 롤 상의 PIC의 방향 및 롤의 중심의 크기는 PIC 상의 응력 또는 손상을 피하도록 설계될 수 있다.
안테나는 안테나구조를 형성하고/하거나 인쇄하기 위한 전술한 기술 중 임의 하나를 사용하여 개별 기판상에 형성된다. 기판에 사용된 물질(들)은 RFID 및/또는 EAS 태그 제조와 열적으로 그리고 화학적으로 호환가능하도록 선택되고 적당한 차단 특성을 가진다. 안테나를 형성하고 그 이후의 처리(즉, 부착 공정)에 대한 요건은 인쇄 집적 회로 기판에 사용된 것보다 덜 비싼 기판 물질의 사용을 가능하게 한다(이에 의해 안테나 및/인덕터 및 인쇄 집적 회로를 포함하는 집적 인터포저 상에 이점을 제공한다).
다음으로, 캐리어는 안테나 기판에 전술한 기술중 임의 기술로 부착된다. 선택적으로, 캐리어는 먼저 다이싱된(diced) 기판 시트로부터 선택되어 다음의 부착 공정을 용이하게 하기 위해 캐리어의 한 롤로 변환된다. 캐리어가 캐리어 부착 기계에 의해 간편하게 다루는 것을 가능하게 하는 크기이기 때문에, 이 공정의 비용은 적당히 낮게 최적화될 수 있다.
도 5에 도시된 제조 방법의 일 실시예에서, PIC 스톡의 복수의 롤은 안테나 스톡의 하나의 롤에 적용된다. 참조번호 500으로 표시된, 예시적인 공정에서, 복수의 안테나(507)를 포함하는 안테나 스톡(502)의 롤은 처리 장치에서 풀려 있다. 상기 롤은 크로스-롤 방향으로 하나의 안테나 또는 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 도시된 예시적 실시예에서, 롤은 크로스-롤 방향으로 4 개의 안테나를 가진다. PIC 스톡(504)의 롤이 풀려 있으며, 각각의 PIC는 각각의 안테나와 접촉하여 배치되고, PIC는 안테나 스톡(514)의 롤로 옮겨진다. 접착제는 공지된 기술에 따라 안테나 스톡(514) 또는 PIC 스톡(504) 중 하나에 적용될 수 있다.
제조 방법의 또다른 실시예가 도 6에 도시되어 있다. 이 실시예는 참조 번호 600으로 표시된 픽-앤-플레이스 공정이다. 안테나 기판(602)의 시트는 단일화된/분할된 인쇄 집적 회로 캐리어, 또는 PIC(610)가 안테나(608)에 부착되는 로봇식 배치 스테이션을 향해 공급되어, 무선(예를 들어, RFID) 장치(610)가 된다. 베이스 및/또는 제어 유닛(616), 암(614), 및 흡입 또는 피킹(picking) 장치(612)를 일반적으로 포함하는 로봇 기계는 PIC(610)의 위치에 암(614)을 조정하고, PIC를 집어 안테나(608) 상으로 PIC를 위치시킴으로써 PIC(610)를 집는다. 본 발명에 설명된 공정들을 포함하는, 부착 단계는 원하는 경우 (예를 들어, PIC 또는 안테나 상의 하나 이상의 접착제의 응용) PIC 배치 전에 수행될 수 있다. 또한, 부착 단계는 원하는 경우 PIC 배치 이후 수행될 수 있다(예를 들어, 부착, 범프-본딩, 와이어-본딩, 초음파-본딩, 용접, 솔더링 또는 크림핑을 용이하게 하기 위해 PIC 및 안테나에 열 및/또는 압력을 인가하는 것). 워크피스(workpiece) 시트(604)는 정확한 배치 동작을 용이하게 하기 위해 일반적으로 움직이지 않는다; 그러나, 낮은 허용오차가 이 발명의 접근에 요구되는 경우, 시트(604)가 움직이고 있을 수 있는 실시예를 고려할 수 있다. 시트(604) 위의 모든 안테나가 이들 상에 위치한 PIC를 가진다면, 시트(604)는 완료된 시트(606)의 위치로 진행하고, 빈 시트(602)가 워크피스 시트(604)의 위치로 진행한다.
예시적인 방법에 관한 몇 실시예에서, 제조된 장치는 고유 식별자(예를 들어, 바코드 등가물)을 내장하고/하거나 특성(예를 들어, ROM, OTP(one-time programmable) 퓨즈, 및 EEPROM 구성요소를 이용하는 것과 같은 통상적 접근을 사용하여 TTF 충돌방지(anti-collision) 계획에서 고유 시간 지연)에 응답하기 위해 직접 회로 레벨(IC)로 주문제작될 수 있다. 소프트웨어 파라미터를 변경함으로써 다양한 응용에 빠르게 적응될 수 있는 무마스크 패터닝(maskless patterning) 기술을 활용하는 주문제작에 대한 대안의 접근이 이용될 수 있다. 무마스크 패터닝 기술의 예는 금속 나노입자-기반 잉크 및/또는 액체 실레인-기반 잉크를 사용하는, 레이저 패터닝 및 잉크젯을 포함한다(예를 들어, 2008년 5월 30일, 2008년 5월 2일, 2008년 4월 24일, 2007년 8월 21일, 2007년 8월 3일, 2007년 8월 3일, 2006년 6월 12일, 2005년 10월 30일, 2005년 8월 11일, 2005년 5월 18일, 2004년 10월 1일, 2004년 9월 24일, 및 2004년 2월 27일에 각각 출원된, 미국 특허 출원 제 12/131,002호, 제 12/114,741호, 제 12/109,338호, 제11/842,884호, 제 11/888,949호, 제 11/888,942호, 제 11/452,108호, 제 11/243,460호, 제 11/203,563호, 제 11/084,448호, 제 10/956,714호, 제 10/950,373호, 및 제 10/789,317호, 및 미국 특허 제 7,314,513호, 제 7,294,449호, 제 7,286,053호, 제 7,276,385호, 제 7,152,804를 참고한다).
본 발명의 제조 공정은 인쇄 집적 회로를 사용하는 경우 요구된 배치의 더 낮은 정확도 때문에 다른 방식으로 가능하지 않을 수 있는 다른 제조 방법을 가능하게 함을 이해해야 한다.
예시적인 현재의 RFID 태그를 판독하는 방법
본 발명은 또한 (i) 검출가능한 전자기 복사를 방출하도록 장치에 충분한 본 장치에서의 전류를 야기하거나 또는 유도하는 단계(바람직하게는 인가된 전자기장의 정수배 또는 정수 제수(integer divisor)인 주파수로); (ⅱ) 검출가능한 전자기 복사를 검출하는 단계; 및 선택적으로 (ⅲ) 검출가능한 전자기 복사에 의해 전달된 정보를 처리하는 단계를 포함하는 검출 영역에서의 아이템 또는 대상물을 검출하는 방법에 관한 것이다. 일반적으로는, 장치가 진동하는 전자기장을 포함하는 검출 영역에 있는 경우 검출가능한 전자기 복사를 방출하기 위해 장치에 충분한 전류 및 전압이 본 장치에 유도된다. 이 진동하는 전자기장은 통상적인 EAS 및/또는 RFID 장비 및/또는 시스템에 의해 생성되거나 발생된다. 따라서, 사용 방법은 (ⅳ) 본 장치(또는 센서)로부터 다시 판독 장치로 정보를 전송 또는 송신하는 단계, 또는 ((i) 단계 전에) 검출되려는 대상물 또는 물품(예를 들어, 식별 카드, 운송되려는 상품에 대한 포장, 등)에 본 장치를 부착하는 단계, 또한 다른 방식으로 이와 같은 대상물, 물품 또는 이들에 대한 포장에 본 장치를 포함하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 태그는 무선 주파수(RF) 전자기장에서 교란을 감지하는 전자 식별 및/또는 보안 시스템을 가지고 작동하도록 적어도 부분적으로 설계된다. 이와 같은 전자 시스템은 물품이 판독되거나 식별되도록 배치되어야 하는 공간 또는 제한된 부지(예를 들어, 상점, 도서관 등)를 떠나며 물품이 통과해야하는 포탈(portal)에 의해 정의된, 제한된 영역에서의 전자기장을 일반적으로 수립한다. 공진 회로를 가지는 태그는 이와 같은 물품 각각에 부착되고, 제한된 영역에서의 태그 회로의 존재는 태그를 검출하고 이로부터 얻은 정보를 처리하는 (예를 들어, 태그를 이용해 라벨이 붙여진 컨테이너의 상품의 식별 또는 물품의 비인증된 제거를 결정하는) 수신 시스템에 의해 감지된다. 이들 원리에 따라 작동하는 태그의 대부분은 1회용 태그이며, 그러므로 매우 많은 양으로 낮은 비용으로 생상되도록 설계된다.
대안으로는, 본 태그는 센서의 형태를 가질 수 있고, 이의 RF 신호 변조 특성 및/또는 특징은 부착되어 있는 물체 또는 대상물의 특성 및/또는 특징이 변하는 경우 변할 수 있다. 예를 들어, 본 센서는 스테인리스 강(또는 다른 금속) 대상물, 구조 또는 표면에 부착될 수 있다. 대상물, 구조 또는 표면의 특성이 변하는 경우(예를 들어, 강철이 산화하거나, 전자기 특성을 가지는 금속이 자화되거나 또는 최소 역치 전류를 전송하거나, 또는 (조성물에 상관없이) 대상물 또는 표면이 기결정된 차 또는 역치량에 의해 온도를 변경시키는 경우), 본 센서에 의해 복사되거나, 반사되거나, 또는 변조된 RF 신호의 특징 및/또는 특성이 또한 검출가능한 방식으로 변한다.
(요구되고/되거나 적절히 재사용된다면) 본 태그는 이와 같은 응용을 위해 임의 주파수 범위에서 그리고 임의 상업적 EAS 및/또는 RFID 응용에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 태그는 표 1에 설명된 주파수, 필드 및/또는 범위에서 사용될 수 있다:
예시적 응용
주파수 바람직한 주파수 범위/검출 필드/응답 바람직한 범위/검출 필드/응답 예시적인 상업적 응용(들)
100-150 KHz 125-134 KHz 10 피트까지 5 피트까지 동물 ID, 차량 도난방지 시스템, 맥주 용기 추적(beer keg tracking)
5-15 MHz 8.2 MHz, 9.5 MHz, 13.56 MHz 10 피트까지 5 피트까지 재고품 추적(예를 들어, 장서, 의류, 자동차/모토사이클 부품), 건물 보안/접근
800-100 MHz 868-928 MHz 30 피트까지 18 피트까지 팔레트 및 쉬핑 컨테이너 추적, 조선소 컨테이너 추적
2.4-2.5 GHz 약 2.45 GHz 30 피트까지 20 피트까지 자동차 통행료 태그
따라서 본 발명은 전자기파가 기본 주파수(예를 들어, 13.56 MHz)에서 보호되는 부지의 영역으로 전송되고, 상기 영역에서 물품의 비인증된 존재가 본 장치(100)에 의해 방출된 전자기 복사의 수신 및 검출에 의해 감지되는 물품 감시 기술에 관한 것이다. 라벨 또는 필름이 비활성되지 않았거나 또는 다른 방식으로 부지로부터 인증된 제거를 위해 변경되지 않은 상황 하에서, 이 방출된 전자기 복사는 센서-방출 소자, 라벨, 또는 물품에 내장되거나 또는 부착되어 있는 본 장치를 포함하는 필름으로부터 재방사된 두 번째 주파수 또는 다음의 고조파(harmonic frequency)를 포함할 수 있다.
결론/요약
따라서, 본 발명은 인쇄 집적 회로소자 및 부착된 안테나 및/또는 인덕터를 가지는 센서, EAS, RF 및/또는 RFID 태그 및 장치, 이들의 제조 및 사용 방법을 제공한다. 식별 장치는 (a) 제 1 기판상의 인쇄 집적 회로소자; (b) 인쇄 집적 회로소자에 전기적으로 결합되어 있고, 제 1 기판 및/또는 인쇄 집적 회로소자 상의 제 1 및 제 2 패드; 및 (c) 제 1 및 제 2 패드와 각각 전기 통신하는 제 1 및 제 2 단부를 가지는 전도성 라인을 포함하는 제 2 기판상의 안테나 및/또는 인덕터를 일반적으로 포함한다. 단일 장치의 제조 방법은 일반적으로 (1) 제 1 기판상에 복수의 제 1 패드를 가지는 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (2) 제 2 기판상에 복수의 제 2 패드를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (3) 안테나 및/또는 인덕터의 대응하는 제 2 패드에 인쇄 집적 회로의 제 1 패드 중 적어도 2 개를 부착하는 단계를 포함한다. 다중 장치의 제조 방법은 일반적으로 (A) PIC 스톡을 형성하기 위해 제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계; (B) 안테나 스톡을 형성하기 위해 제 2 기판 스톡 상에 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및 (C) 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계를 포함한다. 사용의 방법은 일반적으로 (i) 검출가능한 전자기 신호를 방출하거나, 반사하거나 또는 변조하기 위해 장치에 충분한 본 장치에서의 전류를 야기하거나 또는 유도하는 단계; (ⅱ) 검출가능한 전자기 복사를 검출하는 단계; 및 선택적으로 (ⅲ) 검출가능한 전자기 복사에 의해 전달된 정보를 처리하는 단계를 포함한다. 선택적으로는, 사용 방법은 (ⅳ) 본 장치(또는 센서)로부터 다시 판독 장치로 정보를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
유리하게는 본 발명은 통상적인 RF, RFID 및/또는 EAS 장비 및 시스템을 사용하여 표준 응용 및 동작을 가능하게 하는 낮은 비용의 RF 및/또는 RFID 태그를 제공한다. 능동 전자제품을 제조하는 비용을 감소시키는 것뿐만 아니라, 비싸고/비싸거나 낮은 처리량 부착 단계의 개수를 감소시킴으로써, 저 비용의 태그가 인덕터/캐리어에 상대적으로 낮은 정확도로 부착된 상대적으로 값이 싼 캐리어 상에 회로소자를 다른 방식으로 형성함으로써 또는 직접 인쇄함으로써 생산될 수 있다.
본 발명의 구체적 실시예들에 대한 앞선 설명은 설명을 위해 제시된 것이다. 이들은 개시된 정확한 형태로 본 발명을 제한하거나 또는 완전한 것으로 의도되지 않으며, 분명히 많은 변경 및 수정이 위의 사상의 관점에서 가능하다. 실시예는 본 발명의 원리 및 이의 실질적 응용을 최상으로 설명하기 위해 선택되어 설명되었으며, 이에 의해 당업자가 고려된 특정 사용에 적합함에 따른 다양한 변경을 가지는 다양한 실시예 및 본 발명을 최상으로 활용할 수 있다. 본 발명의 범위는 첨부한 청구항 및 이의 등가물에 의해 정의되는 것으로 의도된다.
본 발명의 내용에 포함되어 있음.

Claims (37)

  1. a) 제 1 기판상의 인쇄 집적 회로소자;
    b) 인쇄 집적 회로소자에 전기적으로 결합되어 있으며, 제 1 기판 및/또는 인쇄 집적 회로소자 상의 제 1 및 제 2 패드; 및
    c) 제 1 및 제 2 패드와 각각 전기 통신하는 제 1 및 제 2 단부를 위에 가지는 도전성 라인을 포함하는 제 2 기판상의 안테나 및/또는 인덕터를 포함하는 식별 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    인쇄 집적 회로소자는 CMOS 회로소자를 포함하는 식별 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    인쇄 집적 회로소자는 복수의 인쇄 층을 포함하는 식별 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    인쇄 층들 중 적어도 하나의 제 1 인쇄 층은 반도체 층 또는 금속층을 포함하는 식별 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 1 기판은 유리, 폴리이미드, 유리/폴리머 라미네이트, 고온 폴리머 또는 금속 호일을 포함하는 식별 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    제 1 기판은 연성인 식별 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    안테나 및/또는 인덕터는 금속을 포함하는 식별 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    제 2 기판은 유리, 유리/폴리머 라미네이트, 또는 고온 폴리머를 포함하는 식별 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    안테나 및/또는 인덕터는 제 1 기판을 향해 마주하는 식별 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    인쇄 집적 회로소자는 제 2 기판을 향해 마주하는 식별 장치.
  11. a) 제 1 기판상에 인쇄 집적 회로소자를 형성하는 단계;
    b) 인쇄 집적 회로소자에 전기 결합되어 있는 제 1 및 제 2 패드를 형성하는 단계;
    c) 제 2 기판상에 제 1 및 제 2 단부를 가지는 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및
    d) 안테나 및/또는 인덕터의 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계는 적어도 제 1 및 제 2 패드 또는 제 1 및 제 2 단부에 도전성 접착제를 적용하는 단계를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계는 범프-본딩, 초음파 본딩, 용접, 솔더링, 또는 크림핑을 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계는 제 2 기판상에 안테나를 인쇄하는 단계를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계는:
    a) 제 2 기판상에 안테나 전구체층을 인쇄하는 단계; 및
    b) 안테나 전구체층 상으로 벌크 금속 컨덕터를 도금하는 단계를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    제 1 기판 및 제 2 기판 중 적어도 하나의 기판에 비도전성 접착제를 적용하는 단계를 더 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    인쇄 집적 회로소자를 형성하는 단계는 제 1 기판 상에 제 1 패턴으로 제 1 물질의 적어도 하나의 층을 인쇄하는 단계를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    제 1 물질은 반도체 전구체 또는 금속 전구체를 포함하는 식별 장치의 제조 방법.
  19. a) PIC 스톡을 형성하기 위해 제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계;
    b) 안테나 스톡을 형성하기 위해 제 2 기판 상에 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계; 및
    c) 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 기판 각각은 시트 스톡을 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 기판 각각은 롤 스톡을 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 기판 중 하나의 기판은 시트 스톡을 포함하고 다른 기판은 롤 스톡을 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  23. 제 19 항에 있어서,
    복수의 인쇄 집적 회로 상으로 백킹 물질을 적용하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  24. 제 19 항에 있어서,
    복수의 패드를 생성하기 위해 PIC 스톡으로부터 제 1 기판의 일부를 제거하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  25. 제 19 항에 있어서,
    PIC 스톡을 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  26. 제 19 항에 있어서,
    안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계 이후, 안테나 스톡을 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  27. 제 19 항에 있어서,
    PIC 스톡으로부터 PIC 스톡의 하나 이상의 롤을 형성하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  28. 제 19 항에 있어서,
    안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계는 시트-투-시트(sheet-to-sheet) 공정, 롤-투-롤 공정(roll-to-roll) 공정, 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 공정 또는 테이프-앤-릴(tape-and-reel) 공정을 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  29. 제 19 항에 있어서,
    제 1 기판 스톡 상에 복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계는 인쇄 집적 회로의 하나의 층을 인쇄하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  30. 제 19 항에 있어서,
    복수의 안테나 및/또는 인덕터를 형성하는 단계는 복수의 안테나 및/또는 인덕터를 인쇄하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  31. 제 19 항에 있어서,
    복수의 인쇄 집적 회로에서 각각의 인쇄 집적 회로는 제 1 및 제 2 패드를 포함하고, 복수의 안테나 및/또는 인덕터에서의 각각의 안테나 및/또는 인덕터는 제 1 및 제 2 단부를 포함하며, 안테나 스톡에 PIC 스톡을 부착하는 단계는 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계는 제 1 및 제 2 패드 또는 제 1 및 제 2 단부에 도전성 접착제를 적용하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  33. 제 31 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 패드를 부착하는 단계는 범프-본딩, 초음파 본딩, 용접, 솔더링 또는 크림핑을 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  34. 제 19 항에 있어서,
    복수의 인쇄 집적 회로를 형성하는 단계는 각각의 인쇄 집적 회로에 고유 식별자를 제공하는 단계를 포함하는 RFID 장치의 제조 방법.
  35. a) 제 1 항의 장치에 충분한 상기 장치에서의 전류가 검출가능한 전자기 신호를 복사하거나, 반사하거나 또는 변조하도록 야기하거나 또는 유도하는 단계; 및
    b) 상기 검출가능한 전자기 신호를 검출하는 단계를 포함하는 식별 장치의 판독 방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    검출가능한 전자기 복사에 의해 전송된 정보를 처리하는 단계를 더 포함하는 식별 장치의 판독 방법.
  37. 제 35 항에 있어서,
    검출되는 대상물에 상기 장치를 부착하는 단계를 더 포함하는 식별 장치의 판독 방법.
KR1020107007755A 2007-10-10 2008-10-10 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법 KR101539125B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US97905707P 2007-10-10 2007-10-10
US60/979,057 2007-10-10
US98058107P 2007-10-17 2007-10-17
US60/980,581 2007-10-17
US12/249,707 2008-10-10
US12/249,707 US9004366B2 (en) 2007-10-10 2008-10-10 Wireless devices including printed integrated circuitry and methods for manufacturing and using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100065186A true KR20100065186A (ko) 2010-06-15
KR101539125B1 KR101539125B1 (ko) 2015-07-23

Family

ID=40533230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107007755A KR101539125B1 (ko) 2007-10-10 2008-10-10 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9004366B2 (ko)
EP (1) EP2201546B1 (ko)
JP (2) JP2011516932A (ko)
KR (1) KR101539125B1 (ko)
CN (1) CN101896947B (ko)
CA (1) CA2702399C (ko)
WO (1) WO2009049264A1 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010127509A1 (en) * 2009-05-08 2010-11-11 Confidex Ltd. Rfid transponder
US9183973B2 (en) * 2009-05-28 2015-11-10 Thin Film Electronics Asa Diffusion barrier coated substrates and methods of making the same
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
KR200461991Y1 (ko) * 2011-12-22 2012-08-20 주식회사 이그잭스 별도의 루프부 시트와 다이폴부 시트로 이루어진 유에이치에프 알에프아이디 태그
JP2015508200A (ja) * 2012-02-02 2015-03-16 ネオ エコ システムズ リミテッド 製品を販売するためのシステム及び方法
DE102012010560B4 (de) * 2012-05-29 2020-07-09 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Transponder, Verfahren zur Herstellung eines Transponders und Vorrichtungzum Herstellen des Transponders
CN203773573U (zh) * 2012-10-12 2014-08-13 上海中京电子标签集成技术有限公司 一种射频识别标签前体
US9424507B2 (en) * 2014-04-01 2016-08-23 Nxp B.V. Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components
US9476635B2 (en) * 2014-06-25 2016-10-25 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Radio frequency identification heat flux measurement systems for refrigerator vacuum insulation panels
US9519904B2 (en) * 2014-10-19 2016-12-13 Thin Film Electronics Asa NFC/RF mechanism with multiple valid states for detecting an open container, and methods of making and using the same
JP5907365B1 (ja) * 2014-11-07 2016-04-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
EP3091483B1 (en) * 2014-11-07 2020-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element
WO2016168089A1 (en) * 2015-04-10 2016-10-20 Thin Film Electronics Asa Sensor-based nfc/rf mechanism with multiple valid states for detecting an open or compromised container
JP6057042B1 (ja) * 2015-06-18 2017-01-11 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
US20180285706A1 (en) * 2015-10-06 2018-10-04 Thin Film Electronics Asa Electronic Device Having an Antenna, Metal Trace(s) and/or Inductor With a Printed Adhesion Promoter Thereon, and Methods of Making and Using the Same
EP3367402B1 (en) * 2015-10-21 2021-07-07 Toray Industries, Inc. Capacitor, method for manufacturing same, and wireless communication device using same
CN108701670A (zh) * 2015-12-11 2018-10-23 薄膜电子有限公司 具有电镀的天线和/或迹线的电子装置及其制造和使用方法
WO2017184603A1 (en) * 2016-04-18 2017-10-26 Thin Film Electronics Asa Bottles with smart labels, and methods of making and using smart labels for bottles
CN105868823A (zh) * 2016-06-03 2016-08-17 广东楚天龙智能卡有限公司 一种生产良率高的双界面ic卡用线圈、采用该线圈的ic卡及其生产方法
CN109478246B (zh) 2016-07-15 2021-12-10 株式会社村田制作所 Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法
WO2018102645A1 (en) * 2016-12-01 2018-06-07 Avery Dennison Retail Information Services, Llc A mixed structure method of layout of different size elements to optimize the area usage on a wafer
US20180253632A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-06 Thin Film Electronics Asa Connectable smart label or tag, and methods of making and connecting the same
CN107219028A (zh) * 2017-05-05 2017-09-29 华东师范大学 一种基于喷墨打印技术的柔性无线压力检测系统的制备方法
US11114321B2 (en) * 2017-08-17 2021-09-07 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for real-time sensing of properties in industrial manufacturing equipment
SE542007C2 (en) * 2017-10-13 2020-02-11 Stora Enso Oyj A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder
KR20200068718A (ko) * 2017-10-16 2020-06-15 셈테크 코포레이션 전송 태그
CN110600439A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 深圳市环基实业有限公司 一种rfid芯片及其制作方法
US11646210B2 (en) 2018-06-18 2023-05-09 Tokyo Electron Limited Reduced interference, real-time sensing of properties in manufacturing equipment
US11742363B2 (en) 2018-10-22 2023-08-29 Ensurge Micropower Asa Barrier stacks for printed and/or thin film electronics, methods of manufacturing the same, and method of controlling a threshold voltage of a thin film transistor
CN113228053A (zh) 2018-10-30 2021-08-06 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 超声波焊接标签系统及方法
ES2938046T3 (es) * 2019-06-20 2023-04-04 Tetra Laval Holdings & Finance Un método para un material de envasado
US11281874B2 (en) * 2020-06-11 2022-03-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Flexible tag device and flexible sensing system comprising the same
DE102020209307A1 (de) * 2020-07-23 2022-01-27 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Radarsensor mit Hohlleiterstruktur

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
EP1039543B1 (en) * 1999-03-24 2014-02-26 Motorola Solutions, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6509217B1 (en) * 1999-10-22 2003-01-21 Damoder Reddy Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6693541B2 (en) * 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
US7374098B2 (en) * 2003-07-15 2008-05-20 Axalto S.A. Chip card including tamper-proof security features
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4671681B2 (ja) * 2003-12-19 2011-04-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
US7405665B2 (en) * 2003-12-19 2008-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, RFID tag and label-like object
US7309563B2 (en) * 2003-12-19 2007-12-18 Palo Alto Research Center Incorporated Patterning using wax printing and lift off
JP4761779B2 (ja) * 2004-01-23 2011-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｉｄラベル、ｉｄカード、ｉｄタグ、及び物品
WO2005089143A2 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 A K Stamping Co. Inc. Manufacture of rfid tags and intermediate products therefor
US7292148B2 (en) * 2004-06-18 2007-11-06 Avery Dennison Corporation Method of variable position strap mounting for RFID transponder
US7307527B2 (en) * 2004-07-01 2007-12-11 Avery Dennison Corporation RFID device preparation system and method
US7164353B2 (en) * 2004-12-22 2007-01-16 Avery Dennison Corporation Method and system for testing RFID devices
KR100634327B1 (ko) * 2005-04-13 2006-10-13 한국기계연구원 롤-투-롤 윤전인쇄방식을 이용한 전자소자의 제조방법 및그 제조장치
US7359823B2 (en) * 2005-05-25 2008-04-15 Avery Dennison RFID device variable test systems and methods
US7465674B2 (en) * 2005-05-31 2008-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US7413124B2 (en) * 2005-07-19 2008-08-19 3M Innovative Properties Company RFID reader supporting one-touch search functionality
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap

Also Published As

Publication number Publication date
US20090095818A1 (en) 2009-04-16
JP5881223B2 (ja) 2016-03-09
EP2201546B1 (en) 2018-10-03
CN101896947A (zh) 2010-11-24
CA2702399C (en) 2019-01-08
US9004366B2 (en) 2015-04-14
CA2702399A1 (en) 2009-04-16
WO2009049264A1 (en) 2009-04-16
JP2014160515A (ja) 2014-09-04
JP2011516932A (ja) 2011-05-26
CN101896947B (zh) 2016-05-11
EP2201546A1 (en) 2010-06-30
KR101539125B1 (ko) 2015-07-23
EP2201546A4 (en) 2016-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101539125B1 (ko) 인쇄 집적 회로소자를 포함하는 무선 장치 및 이의 제조 및 사용 방법
US9361573B2 (en) Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna
US9953259B2 (en) RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
US7967204B2 (en) Assembly comprising a functional device and a resonator and method of making same
TW200947313A (en) RF devices
WO2006019587A1 (en) Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna
CN101377826B (zh) 具有整合性基板的射频及/或射频识别电子卷标/装置及其制造与使用方法
EP2026254B1 (en) RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
JP5473017B2 (ja) 集積化インタポーザを有するｒｆタグ／装置及び／又はｒｆｉｄタグ／装置、並びにその製造方法及び使用方法
TWI384401B (zh) 具有整合性基板之射頻及／或射頻識別電子標籤／裝置及其製造與使用方法
CA2606999C (en) Rf and/or rf identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making the same
KR100962570B1 (ko) 집적회로를 갖는 ｒｆ 및 ｒｆ 식별태그/장치와 상기태그/장치 제조 및 사용방법
JP2009048371A (ja) 集積化インタポーザを有するｒｆタグ／装置及／又はびｒｆｉｄタグ／装置、並びにその製造方法及び使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180626

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190625

Year of fee payment: 5