TW200900711A - Electronic component testing device and electronic component testing method - Google Patents

Description

200900711 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子元件測試裝 試方法，其使半導體積體電路 亦代表性地稱為ic元件）和 觸’再測試I c元件。 置與電子元件測 元件等之各種電子元件（以下 測試頭之接觸部以電氣式接 【先前技術】 在1C元件等之電子元件 態的IC元件之性能或功能， 的電子元件測試裝置。 的製程，為了測試在封裝之狀 而使用稱為處理器（Handler) 牡越理is，從收容多 接觸臂，藉由此接觸臂將Ic元牛:…將IC元件供給 .,* iC 70件壓在測試頭，而使1C元 件之輸出入知子和插座的接觸針以 電子元件測試裝置本體（以下=式接觸’在此狀態 的測試。然後’測試結束時，藉執行IC元件 1“件，並換裝於因應卿二從測試頭排出各 〜4結果的托盤，而 不良品：種類的分類(例如參照專利文獻丨)。 在這種處理器，為了在 應力的狀態執行該Ic元件的70 &加咼溫或低溫之熱 用加熱板等預先將測 二:而在供給接觸臂之前使 藉由將加熱器等埋入搬運Ic:件加熱或冷卻。又，作成 從加熱板移至接觸臂的期間中亦 ：本身，而在 熱應力。 μ ' 、 70件所施加的

2247-9582-PF 200900711 敎堇靠被埋入緩衡工作台的加熱器難保持所要的 =，實際上在緩衝工作台之搬運、等待 或變熱，而在實際執行ic 吏

的撕試時，有未保持對1C 70件所細*加之熱應力的情況。 專利文獻1 :國際公開第03/075023號手冊 【發明内容】 【發明要解決之課題】 本發明要解決之課題係提供— _ ^ 捉供種電子元件測試裝置與 電子7G件測試方法，其至執行 、 一 M 執仃測忒，可保持對被測試電子 70件施加所要之熱應力的狀態。 【解決課題之手段】 (1)為了達成該目的，甚佑姑士& ^右依據本發明之第1觀點，提供 一種電子元件測試裝置，用以你.^， 山2 展f肖以使被測試電子元件的輸出入 Μ子和測試頭之接觸部以電氣. ^ 轧式接觸，再進行該被測試電 子元件的測試，其包括：接觸臂，4 > 丧觸I係使該被測試電子元件 移動’並壓在該接觸部；搬運♦ 搬運糸統，係對該接觸臂搬運該 被測試電子元件；以及第1、、w择 m 1度调整手段，係從上方將該 搬運系統所搬運的該被測試電子元件加熱或冷卻。 在該發明雖未特別限定，兮窜， 竹別限疋忒第1溫度調整手段係在將 已測試完了之被測試電子元件搬 ^ 干微主該搬運系統時，在該搬 運系統在測試前之被測試電子元件笼 、 电丁 7L仵4待的等待位置，將該 測試前之被測試電子元件加熱或冷卻較佳。 在該發明雖未特別限定，該第1溫度調整手段具有向

2247-9582-PF 7 200900711 該被測試電子元件吆脸 干人暖風或冷風的送風手段較佳。 在該發明雖未特別限定 其從下方將該接觸臂所η ι括弟2溫度調整手段， m 牙所握持之狀‘態的該被測試電子元株， 熱或冷卻較佳。 电卞疋件加 (2)為了達成該目的 -種電子元件測… 據本發明之第2觀點，提供 :子件44裝置’用以使被測試電子元件的輸出入 端子和測試頭之接觸部 ，出入

子兀件的測試，其包括： j戎電 接觸I，係使該被測試電子 移動，並壓在該接觸部； 屬子疋件 久罘2 /皿度調整手段，係從 將該接觸臂所握持之& $ 卻。 狀態的該被測試電子元件加熱或冷 2溫度調整手段可在該 在該發明雖未特別限定，該第 接觸臂之動作範圍内外移動較佳。 •在發月雖未特別限^，該第2溫度調整手段最好具 ^ :送風手段’係向該被測試電子元件送暖風或冷風；: 蓋構件，係覆蓋該被測試電子元件之周圍。 在該發明雖未特別限定，包括複數支該接觸臂；在一 方之該接觸臂使該被測試電子元件移至該接觸部再壓住的 』1中1¾弟2 度调整手段將另一方的該接觸臂所握持 之狀態的該被測試電子元件加熱或冷卻較佳。 ⑻為了達成該目的’若依據本發明之第3觀點，提供 -種電子7L件測試方法，用以使被測試電子元件的輸出入 端子和測試頭之接觸部以電氣式接觸，再進行該被測試電 子兀件的測试’其包括：供給步驟，係對接觸臂供給該被

2247-9582-PF 200900711 測試電子亓杜.、n, 件麼在該接觸部:、：驟“該接觸臂將該被測試電子元 出步驟，係該拉雜辟，八电于讀的測忒，以及搬 °從該接觸部搬出該被測試電子元件， 而在3亥供給步驟，怂 午 .方將該被測試電子元件加熱或冷卻。 在s亥發明雖夫牲2丨丨K0 > 禾特別限疋，在該接觸臂搬出已測試完τ 之被測試電子元杜蛀 ▲ U〜Α凡了 寺，在測試前之被測試電子元件等待的 ，“亥測試前之被測試電子元件加熱或冷卻較佳。 在該發明雖未特別限定，在該搬出步驟，向該測試前 的被測試電子元件吹暖風或冷風較佳。 ⑷為了達成該目的，若依據本發明之第4觀點，提供 -種電子S件測試方法，係使用可彼此獨立地移動之複數 支接觸臂’使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭之接 觸部以電氣式接觸，再進行該被測試電子元件的測試之電 子7G件測試方& ’在—方之該接觸臂將該被測試電子元件 壓在該接觸部的期間中，從下方將另一方的該接觸臂所握 持之狀態的該被測試電子元件加熱或冷卻。 在該發明雖未特別限定，在覆蓋另—方的該接觸臂所 握持之狀態的該被測試電子元件之周圍的狀態，向該被測 試電子元件吹暖風或冷風較佳。 【發明效果】 (1)在本發明，藉由第1溫度調整手段從上方將搬運系 統所搬運之被測試電子元件加熱或冷卻，而至將被測試電 子元件供給接觸臂，可抑制被測試電子元件變冷或變熱， 至執行測試，可保持對被測試電子元件施加所要之熱應力 9

2247-9582-PF 200900711 的狀態。 尤其，在本發明， 測試電子元件未弓丨心! 1溫度調整手段將在被 可高效率地抑制被測“二：的上面加熱或冷卻’所以 八哥子凡件變冷或變熱。 在本發明，藉由第1、、s ^ AA ^ '皿度调整手段將在等待位置之測 试刖的破測試電子元侏A拈二、 T竹仪罝I列 11…、或冷卻，而在搬出已測試完了 之被測試電子元件時，可 出已^式儿了 子元件變冷或變熱。 ㈣待中之測試前之被測試電 所握日月’藉由第2溫度調整手段從下方將接觸臂 測試電子元件在另 7加熱或冷卻’而可抑制被 之接觸臂向接觸部存取的期間中變 冷或變熱。 在本發明，藉由第2溫度調整手段在接觸臂之動作範 圍内外可移動’而可實現電子元件測試裝置的省空間化。 例如’可將第2溫度調整手段配置成和用以將接觸臂所握 持之被測試電子元件對接觸部相對地定位的定位手段之上 方重疊。 在本發明’藉由利用蓋構件覆蓋被測試電子元件之周 圍’而可利用f 2溫度調整手段將被測試電子元件集中地 加熱或冷卻。 (3)在本發明，藉由在供給步驟，從上方將被測試電子 元件加熱或冷卻，而至將被測試電子元件供給接觸臂，可 抑制被測試電子元件變冷或變熱，至執行測試，可保持對 被測試電子元件施加所要之熱應力的狀態。 2247-9582-PF 10 200900711 一 ' 在本么明，因為在供給步驟，將在被測試電子 70件未引出輸出人端子的上面加熱或冷卻，所 地抑制被測試電子元件變冷或變熱。 效革 _在本發明，藉由將在等待位置之測試前的被測試電子 兀件加熱或冷卻，而在搬出已測試完了之被測試電子元件 夺可抑制等待中之測試前之被測試電子元件變冷或變熱。 (4)在本發明，因為在一方之接觸臂向接觸部存取的期 中將另方的接觸臂所握持之狀態的被測試電子元件 加熱或冷卻，所以可抑制在—方之接觸臂的存取中另一方 之接觸臂所握持的被測試電子元件變冷或變熱。 在本發明，因為在覆蓋被測試電子元件之周圍的狀態 將被測β式電子元件加熱或冷卻’戶斤以可將被測試電子元件 集中地加熱或冷卻。 【實施方式】 以下’根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之電子元件測試裝置的第1實施 形恶之平面圖，第2圖係沿著第i圖之π — π線的剖面圖， 第3圖係表示在第丨圖所示之電子元件測試裝置的I仁元件 及訂製托盤之處理方法的示意圖。 本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置1，係在 對IC元件施加高溫或低温之溫度應力的狀態測試（檢 查）1C元件是否適當地動作，再根據該測試結果將1C元件 加以分類的裝置，如第1圖〜第3圖所示，包括處理器10、

2247-9582-PF 11 200900711 測试頭5以及測試器7，而測試頭5和測試器7經由電纜8 連接。 處理器1 0由儲存部1 00、搬運部200以及測試部300 所構成。 在儲存部100，儲存多個已收容今後接受測試之IC元 件的訂製托盤KST，而且儲存多個因應於測試結果而收容 已70成測忒之I c元件的訂製托盤KST。搬運部2〇 〇從儲存 邛100取出測試前的Ic元件，並在對該Ic元件施加既定 的熱應力後供給測試部300。而，在測試部，接觸臂 321 331將ic兀件廢在測試頭5的插座6，而測試器7經 由測朗5及電_ 8執行丨^元件的測試。在測試部3〇〇已 測試完了之1C元件，利用搬運部_從測試部·搬出， 並一面分類至因應於各自之測試結果的訂製托冑KST, -面儲存於儲存部100。 存部100> 系沿著帛1圖之"線的剖面圖，第5圖係 :之電子—V線的剖面圖，第6圖係表示第1圖所 測試裝置的搬出入單元之平面圖，第7圖係 置的儲存器之分解立體圖，第9圖係 第1圖所示之電子元件測試裝置的訂製托盤之 包括搬出入單元 第2托盤移送臂 儲存部100如第3圖及第4圖所 12〇、第1托盤移送臂130、設定板l

2247-9582-PF 12 200900711 150以及陣列儲存器單元160。如第3圖所示，存取口 11〇 和陣列儲存器單元160之間的訂製托盤KST之搬運， 搬出入單A 120及第i托盤移送臂13〇進行，而陣列儲存 器單元160和各窗部170之間的搬運，係由第2托盤 臂150及設定板HO進行。 、 搬出入單元120如第4圖及第5圖所示，由支持裝置 U1、第1昇降裝置122以及滑動裝置123所構成。 支持裝置121係可支持複數個訂製托盤KST，而且在 和昇降裝置122之間的訂製托盤KST之授受時，可利用致 動器（未圖示）沿著左右方向（第4圖之箭號方向）滑動而退 避。此支持裝置121設置於作業員可唯一地向儲存部1〇〇 存取的出入口 110(以下僅稱為存取口 11〇)内。作業員可僅 經由此存取口 11 〇而投入及搬出訂製托盤KST。如此，在 本實施形態，藉由將對儲存部100之訂製托盤KST的搬出 入口限定為1個，而可防止人為的錯誤（例如，作業員將訂 製托盤KST設定於相異的儲存器），或可實現在處理器 外之搬運的自動化。此外，在本發明，存取口丨丨〇之個數 未限定為1個，例如亦可設置搬入專用和搬出專用之共2 個存取口。 第1昇降裝置122如第5圖及第6圖所示，由以下之 構件構成，Z軸方向軌道122a，係沿著z軸方向設置；及 昇降構件122b，係在Z軸方向軌道122a設置成可昇降。 此第1昇降裝置一I2 2，係藉由從支持裝置1 21接受作業員 向存取口 11 0所投入之訂製托盤KST後下降，而經由開口 2247-9582-PF 13 200900711 110a將訂製托盤kst物· λ处士 搬入儲存部100内，接著將該訂製托 盤KST交給滑動裝置123。 11托 滑動裝置123如第5圖；9笛 圖及第6圖所示，由以下之槿杜 構成，2支Υ軸方向軌 下之構件 门軌道123a，係沿著γ軸方向 1昇降裝置122之下方釦笛1 旭、、 。又直於弟 第1托盤移送臂13〇的下方之門· 及滑動構件123b，俜在v鉍士 A ± 「刀心间， 方向軌道1238設置成可沿著Y 軸方向滑動。如笫6圖邮-0 ^ # 6圖所不，2支Y轴方向軌道123a隔著 間隔並配置成第1昇降奘筈1〇〇 两考 印丄升降裝置122可通過這些軌道123a 間。又，滑動構件1 2 3 h台t丨V » a , 犯以璺層之狀態保持複數個訂製托 盤KST，而且為了避务^ 避免和昇降構件122b的干涉而形成缺口 °"23c。滑動裝置123使從第1昇降裝置⑵所接受的訂 製托盤KST沿著Y軸方向移動，再交給第i托盤移送臂⑽。 第1托盤移送臂130如第4圖及第5圖所示，由以下 之構件構成，X軸方向軌道m ’係沿著“由方向設置於儲 存部_之上料全區域；2軸方向㈣132，係、在^方 向執道m上設置成可昇降；保持頭133，係在z轴方向 執道132上設置成可昇降；以及開閉式的握持爪134,係 設置於保持頭133的下側’並可同時握持複數個訂製托盤 KST。此外，X軸方向軌道m由第！托盤移送臂13〇和第 2托盤移送臂15〇共用。 此第1托盤移it# 130從滑㈣置123接受訂製托盤 KST時，在保持頭1 33沿著Z軸方向軌道i 32上昇後，z軸 方向軌道132纟X軸方向軌道131上沿著χ軸方向移動， 再在陣列儲存器單元160内將該訂製托盤kst交給第2昇

2247-9582-PF 14 200900711 降裝置163。 陣列儲存器單元160如第4圖及第7圖所示，由以下 之構件構成’儲存11 1 6卜係以疊層之狀態儲存複數個訂 製托盤kst;滑動裝置162，係將儲存器161保持成可沿著 Y軸方向滑動；以及第2昇降裝^ i 63，係在托盤移送臂 〇 I50和儲存器161之間進行訂製托盤KST的授受。 在陣列儲存器單元160,如帛3圖及第4圖所示，將 ^個儲存裔161配置成陣列形，在本實施形態，將共％個 :子器161配置成4列9行。因而，在本實施形態，藉由 連貝地實施複數批t IC元件的測#，而可減少準備時間， 或4加測试結果的分類數（種類數）。 …在本實施形態，如第3圖所示，在測試之最初， 在陣列儲存器單元16〇,對位於1 订〜4列4行之16個 _ α 第3圖中以符號UL表示的儲存器），指 谷已測試完了之IC元件的訂製托盤KST，對位於⑻： 儲4:二仃之1 6個儲存器1 61 (在第3圖中以符號LI)表示的 指派收容測試前之1(：元件的訂製托盤抓，對 <於第9行之4個儲存16](在第q 、（第圖中以符號ET表示 後子…指派未裝载IG元件之空的訂製托盤KST。狭 圖：始測試，並因應於測試結果將Ic元件分類 二:=於1列1行〜4列3行之儲 …元件的第㈠比’對位於…行〜“" 仃之12個儲存器】61 批。此外，已測試完了之二V的第2 兀忏除了良σσ和不良品的區別

2247-9582-PF 15 200900711 以外’即使在良品之中亦分類成動作速度高速者、中速者、 低速者，或者即使在不良品之中亦分類成需要再測試 數種種類。 f 各儲存器'161士口第8圖所示，包括：框狀的托盤支持 匡…，及昇降機161b’係從此托盤支持框之下邱 =並可向上部昇降。在托盤支持，將複數個訂製 七KST堆疊，僅此堆疊之訂製托盤KST利用昇降機161b 上下地移動。 此外，因為陣列儲存器單元16。之任一個儲存器 一二都相同’所以在本發明，刊應於需要而適當地設 ^子測試前或已測試完了之訂製托盤KST的儲存器之個 數或儲存空托盤之儲存器的個數。 順便地，在本實施形態之訂製托盤KST如S 9圖所示， :將用以收谷1c凡件之複數個凹部配置成1 0列x6行的托 ，已收容測試前之IC元件的訂製托盤、收容已測試完了 件的訂製托盤、以及未裝載ic元件 盤都是形狀相同的托盤。 I托 在陣列儲存器單元⑽，滑動裝置162如第4圖所示， 包儲存盗161各配置！台。滑動裝置162如第7圖所示， ^嫌2 A Y軸方向執道1623，係沿著Y軸方向設置；及 二件162b’係在Υ軸方向軌道162a上設置成可沿著γ 向⑺動。2支Y軸方向軌道162a =的Y軸方向軌道123卜樣，隔著間隔並配置弟成6第圖2 、置丨63之昇降構件163b可通過這些執道162a之

2247-9582-PF 16 200900711 2間昇C 16Μ保持儲存器161，而且為了避免“ Li降……降構一的…形成::: 在：列儲存器單元16。，第2昇降裝置 所不’對各儲存器161之各行各配m p圖 163如第7圈所-山 第2昇降裝置 …7 由以下之構件構成，Z轴方向軌道… 係沿著Z轴方向罢.163a’ 道1咖設置成件163b，係在Μ方向執 又置成可汁降。昇降構件163b可在 130、150之動作移送臂 之間昇降。作範圍和最下段之滑動裝置⑽的動作範圍 儲存ί:從？取口 U〇所投入之訂製托盤KST收納於陣列 = 的情況，第2昇降裝置163在從滑動以 收到倚存器161後上昇，而已移至陣列儲存 内之第！托盤移送臂130將訂製㈣KST交給儲存^。〇 。丁製托盤KST被收納於儲存器161内後，第2昇降裝置 下降’再將儲存器161交給滑動裝置162，滑動裝置 回到原來的位置。 ι 另一方面，在將訂製托盤KST從陣列儲存器單元 供給窗部170的情況’藉由滑動裝置162移動而且第” 降裝置163上昇，而將儲存器161從滑㈣置i62 m = 2,昇降裝置163,第2昇降裝置163再上昇，而第2托盤移 达臂150從儲存器161取出訂製托盤kst。從儲存器161 取出訂製托盤KST後’第2昇降裝置】63下降，再將儲存 器16丨交給滑動裝置162，滑動裝置162回到原來的位置。

2247-9582-PF 17 200900711 、第2托盤移送臂150如第4圖所示，由以下之構件構 成軸方向軌道151，係在第j托盤移送臂13〇的X抽方 向執C 131上设置成可朝向χ軸方向滑動；2個握持頭 152，係在Ζ軸方向執道151上設置成可昇降；以及開閉式 的握持爪153 ’係设置於握持頭】52的下側，可握持！個 訂製托盤KST。此外，名土欢。0 Λ , 本發明，2個握持頭15 2亦可係可 彼此獨立地朝X軸方向移動。又，在本發明，，亦能以利用 握持爪153同時握持複數個訂製托盤抓之方式構成。 第2托盤移送臂150利用一方之握持頭152，在陣列 儲存器單元160從第2昇降袭i 163所保持之儲存器161 接受訂製托盤ksti，另一方的握持頭152從下降之設定 板140接丈空或裝滿iC元件的訂製托盤kst，並由一方之 握持頭152將新的訂製托盤交接給設定板14〇。 在處理器1 0之主基座11犯士、. ,丄 土座i 1形成複數個（在本例為9個） 窗部170’經由各窗部170將儲存部1〇〇和搬運部連 通。在Μ部m的下方，纟自設置在保持訂製托盤⑽ 之狀態可昇降的設定板140。 設定板140從第2托盤移送臂15〇接受訂製托盤脱 後上昇，再經由窗部170使該訂製托盤KST位於搬運部2〇〇。 在本實施形態，例如對第3圖之從左側第2、3、7以 及8個冑部170，#派收容測試前之IC元件的訂製托盤 KST(在第3圖中以符號LD表示），對第3圖之從左側第卜 4、5 ' 6以及9個窗部170，指派用以將已測試完了之π 元件收容、分類的訂製托盤KST(在第3圖中以符°號讥表 2247-9582-PF 18 200900711 示）。 在將新的訂製托盤KST收納於陣列儲存器單元1 6〇内 的情況，若作業員向存取口 11 〇投入訂製托盤KST，利用 搬出入單元1 2 0將該訂製托盤KST搬往陣列儲存5|單元1 6〇 内’並各自收納於儲存器1 61。 其次，在將收容測試前之ic元件的訂製托盤KST供給 搬運部200的情況，藉滑動裝置162而移動之儲存器161 利用第2昇降裝置163上昇，而第2托盤移送臂15〇從該 儲存器161接受訂製托盤KST並交給設定板14〇。然後， 藉由設定板140向窗部170上昇，而訂製牦盤KST面臨搬 運部200。 將位於窗部170的訂製托盤KST上之全部的未測試IC 元件供給搬運部200時，設定板140從窗部17〇下降，而 第2托盤移送臂15〇從設定板14〇接受訂製托盤kst，並 將該訂製托盤kst交接給在陣列儲存器單元16〇位於 行的儲存器161。 ' 另—方面，在使收容已測試完了之1(：元件的訂製托盤 ⑽回到陣列儲存器“ 160的情況，設定板14〇從窗部 下降，而第2托盤移送臂15〇從設定板14〇接受訂製 托盤kst’並將該訂製托盤KST交接給利用第2昇降裝置 163上昇的儲存器16卜此外，對已搬出裝滿已測試完了〜之 1C元件的訂製托盤KST之窗部ι7〇,從在陣列儲存$單元 二60」立於帛9行的儲存器161經由第2托盤移送臂⑸： 设定板140供給空的訂製托盤kst。

2247-9582-PF 19 200900711 又’在將陣列儲存器單元160所收納之訂製托盤脱 搬至存取口 110的情況’在陣列緒存器單元16〇，第i托 盤移送臂13。從利用第2昇降裝4163上昇之儲存器161 ㈣mi !托盤移送臂咖再交接給搬出入 早兀120,藉此將訂製托盤KST搬至存取口 u〇。 〈搬運部200> 第10圖係沿著第i圖之X —又線的剖面圖，第U圖 係表不第1圖所示之電子元件測試裝置的第2温度調整裝 置之剖面圖。 搬運部200如第！圖所示，包括搬運裝置21〇、加献 板2m 2個搬運系統23G、24G’如第3圖所示，在從 位：窗部Π。之訂製托盤KST取出測試前的IC元件並施加 :定的熱應力《，供給測試部3〇〇，而且可一面將已測試 凡了之1C元件分類一面搬至儲存部1〇〇。 搬運裝置21 0如第i圖所示，由以下之構件構成，支 持軌道2U，係在處理器1〇之主基座n上沿著γ軸方向 Μ丄可動執道212 ’係在2支支持軌道2U之間支持成 可沿者Υ軸方向移動；以及2個可動頭213、214 ,係在可 動執C 212支持成可沿著X軸方向彼此獨立地移動。在各 可動頭213、214之下側各自安裝8個吸附墊，並利用未特 別圖示的致動器可沿著ζ軸方向移動。此搬運裝置21〇具 有匕3有儲存彳1QQ之全部的窗部⑺、加熱板以及 各搬運系統23G、24G之動作範圍。例如，在本實施形態， α動頭213擔任在第3圖從左側第卜5個窗部丄7 〇和

2247-9582-PF 20 200900711 第1緩衝工作台231之間的搬運，而第2可動頭214擔任 在第3圖從左側第6〜9個窗部170和第2緩衝工作台241 之間的搬運。 此搬運裝置210從位於儲存部1〇〇之窗部170的訂製 托盤KST向加熱板220同時搬運8個未測試的1C元件，並 在加熱板2 2 0對IC元件施加既定的熱應力後，再將該I c 兀件從加熱板220移至任一個搬運系統230、240的緩衝工 作台 231、 241。 加熱板220例如係在下部具有發熱源（未圖示）之金屬 製板，可對測試前的IC元件施加高溫的熱應力。在此加熱 板220的上部表面，形成多個可收容1C元件的凹部221。 此外例如在對IC元件所施加之熱應力不是那麼高溫的情 況，亦可將熱源設置於緩衝工作台231、241，而不經由加 熱板22Q ’在被收容於第1緩衝工作台231之期間對Ic元 件施加熱應力。 ，由第1緩 1下側送風 ，第1搬運系統230如第1圖及第10圖所示 衝工作〇 231、第1上側送風裝置232以及第 裝置233所構成。 第1緩衝工作台23丨由以 的移動構件/ t構件構成，大致平板形 心糸放置利用搬運裝置21G所搬運之IC ， 軸方向軌道231d,係在處理器丨 上沿著Y舳士人 益1 υ之主基座工j 者Y軸方向設置。第丨緩衝 藉由在作口 231之移動構件231a 曰田牡y軸方向軌道231d上沿 運裝置21〇之動# 軸方向移動，而可在搬 動作區域和測試部3 〇 n 之移動裴置31〇的第

2247-9582-PF 21 200900711 1可動頭320之動作區域之間往復移動。 在移動構件231a的表面，形成16個用以收容1C元件 的凹部231b、231c。在本實施形態，在第i圖在排列於上 側之2列4行的8個搬入用凹部2 31 b收容未測試IC元件， 而在第1圖在排列於下側之2列4行的8個搬出用凹部23ic 收容已測試完了之1C元件。 ,第1上側送風裝置232如第1〇圖所示，固定於第1緩 衝工作台231之左端上方，包括：蓋構件2·，係具有可 覆蓋8個搬入用凹部2仙之大小；及吹出口 2抓，係以 向下方吹出暖風的方式設置於蓋構件232a的底部。各吹出 232bU對應於在第1緩衝工作台231之搬入用凹部231b 的排列之方式配置，並 咖參照第心）連接。 S各自和暖風供給裝置

-杜：本貫靶形態’在第1接觸臂321將已測試完了之1C 兀件放置於第1续兔τ a , 1L 時，藉由第1上乍D 231之8個搬出用凹部231c … #运風裝置232和搬人用凹部231b相對 向，並從吹出口 232h 6 τγ -从 完了之ΙΓ开杜主 向c兀件吹暖風，而在搬出已測試 凡了之IC 7L件時，可抑制 此時，因為第… 子…““的1C元件變冷。 U马第Ϊ上側送風裝置232對 輸出入端子的上面吹 凡件之未引出 所施加之熱應力。故n，所以可高效率地保持對1C元件 第1下側送風裝罟9 鉛垂方向設置於第J △ 10圖及第11圖所示’在 之間，包括：蓋構件” 231和第1對準裝置340 ，係具有可覆蓋接觸臂321所吸

2247-9582-PF 22 200900711 附保持之ic元件的大小；吹 隨面从士 ^ 233b，係以向上方吹出 暖風的方式設置於蓋構件 233c，孫” 件233a的底部；以及Y軸方向軌道 U3c ’係在處理器^ # # μ 基座11上沿著Υ軸方向設置。 盖構件233a藉由在γ軸方内 A弒叙 軸方向軌道233c上沿著Y轴方 向移動，而可在第！對準裝 万 Ψ Ψ 2^9 ^ IT -ir 之上方和第1上側送風 哀置232的下方之間往復 1 勒各人出口 233b以對應於第 1接觸；I 321所吸附保持之丨 與夂白4 - 牛的方式配置，並經由配 吕各自和暖風供給裝置234連接。 在本實施形態，在第2接觸 期@ , 接觸# 331向測試頭5存取的 期間，错由第1下側送風装 從第i緩衝工作二231所$ 向利用第1接觸臂321 n & 1所吸附保持之等待中的1C元件吹暖 風’而可抑制等待中之測义 友 订τ之馮忒刖的1C元件變冷。 、又，藉由將第1下側送風裝置233設置7成可在第 衝工作台2 31和第1對準裝晋 、 ^ 忒置340之間移動，而不必撼女 第1接觸臂321之動作笳囹^ 擴大 233。 動作範圍’就可設置第1下側送風裝置 第2搬運系統24G亦和第〗搬運系統挪—樣 1圖所示，由第2緩衝工作台24 第 a H , 241弟2上側送風裝置242 以及弟2下側送風裝置243所構成。 第2緩衝工作台241和第1緩衝工作台231_樣，勺 括移動構件241 a及Y舳古a & y 樣 已 及Y軸方向軌道241d，藉由移動構 在Y軸方向軌道241d上沿著γ軸方 s 〇1n ^ ^ 神万向移動，而可在搬運萸 之動作區域和測試部3〇〇之移動裝置31 動頭330之動作區域之間往復移動。

2247-9582-PF 23 200900711 =2上側送風裝置⑽和第】上側送 包括蓋構件及吹出 置232-樣’ -元件放置於第觸臂331將已測試完了之 時，第2上側送風裝^2=台241之8個搬出用凹部如 、置242對8個搬入用凹部 之測試前的1C元件吹暖風。 用凹心lb所收容 第2下側送風裝置243亦和第^ 樣，包括蓋構件24% a山 衣罝U3 — 243a、吹出口 24扑以及γ 243c，在鉛垂方向嘹罟士 7 @ 〇 神刁门軌道 门叹置成可在第2緩衝工作台 對準裝置350之間蒋叙 ,^ ^ 〇 ?弟2 移動並向弟2接觸臂331所吸附伴 之等待中的IG元件吹暖風。 ^附保持 搬運裝置210從位於儲存部_之窗冑no的訂製托 盤KST吸附保持測試前的IC元件時，纟以加熱板220對 IC元件施加既定的轨庙a祕 “ 疋的熱應力後，搬至第i或第2搬運系統 23〇、24〇之任一個緩衝工作台231、241。緩衝工作台23卜 241向第1圖之上方移動，在接觸臂32i、331搬出已測試 完了之Kit件的期間，上側送風裝置^、⑽向等待中 之測試前的IC元件送暖風。 用接觸# 321、331將已測試完了之IC元件放置於 緩衝工作台231、241時，該接觸臂321、331吸附保持測 試前的ic元件。此時，在因為另—方之接觸臂331、32ι 進行測試，，而該接觸臂321、331無法對測試頭5存取的情 況’下側达風裝置233、243向接觸臂321、331所吸附保 持之等待中的測試前的IC元件吹暖風。 測5式兀了時，利用接觸臂321、331從測試部3〇〇將已 2247-9582-PF 24 200900711 測試完了之1C元件搬至緩衝工作台231、241，移動裝置 310再一面將ic元件分類一面從緩衝工作台231、24丨搬 至因應於測試結果的訂製托盤KST。 在本實施形態，將2個搬運系統230、24〇設置於搬運 邰2 0 0，因為可將I c元件交互地供給測試部3 〇 〇並高效率 地實施測試，所以可提高電子元件測試裝置丨的生產力。 <測試部300> 測試部300如第1圖所示，包括移動裝置31〇及2 a 對準裝置340、350,可在使用影像處理技術將測試前的^ 元件高精度地定位於測試頭5上的插座6德，脓ΤΓ 一 u现肘1 b 7C件壓 在插座6。 如第2圖所示，將空間12形成於測試部3〇〇的下部， 將測試頭5插入此空間12,而測試頭5位於測試部3 下方。 的 在測試邵川u之處理器10的主基座u形成開〇 a 插座6安裝於測試頭5的上部。各插座6雖。 個 又， —分颂座ϋ雖未圖 示，包括多支以對應於1C元件之輸出入端子的方式所酉圖 的接觸針。而，安裝於測試頭5之上部的插座6經由::置 13面臨處理器10的内部。 移動裝置310由以下之構件構成，支持軌道311 在處理器10之主基座11上沿著Χ軸方向設置；及，係 動頭320、330,係在支持軌道311上支持成可沿著j個可 向移動，I具有包含有經由開口 13面臨處理器丨〇 ，方 插座6和2台對準裝置340、350的叙从# ° 内。P之 όΰυ的動作範圍。此外， 可動 2247-9582-PF 25 200900711 頭32〇、330可利用未特別圖示之z軸方向致動器昇降。 此外，如第1圖所示，在本實施形態，在同 道311將2個可動頭q9n QQn 隹丨j支持軌 因而，例如在第"：33°支持成可彼此獨立地移動。 測試的期間第2 ::㈣移至插座6叫 ♦ „ 第2可動頭330可在和第2緩衝工作台 之間進行IC元件的交接，或移至第2對準_置# 1C元件之位置修正。 第2對準裝置35〇並進行 的方;朝第二動應於測試頭5上之8個插座6 、可吸附保持IC元件之8個第1接觸臂321。 上鎖及L接觸臂321如第11圖所示，由固定側臂321a、 =^_籌_以及保持側臂321c所構成，固定側 ，於第1可動頭㈣的下面，在固定側臂321a <上鎖及鬆開機構321b，連結保持側臂321c。 =及鬆開機構321b雖未特別圖示，利用加壓空氣， :限制或不限制保持側臂321c對固定側 =相對移動動作及以Z轴為中心之相對的轉動二 、、*上鎖及鬆開機構321b亦包括使固定側臂32U之 軸和保持侧臂321c的中心軸—致之對芯功能。 吸附:持側臂321c在其下端包括用以吸附保持K元件的 示）。@且在其内部埋入加熱器及溫度感測器(都未圖 第2接觸臂331亦和第1 臂33la、上鎖及鬆開機構331b 此外’第1接觸臂321使ic元 接觸臂321 —樣，由固定側 以及保持側臂331c所構成。 件在第1緩衝工作台2 31和

2247-9582-PF 26 200900711 測試頭5之間移動，而第2接觸臂3 3丨 衝工作台241和測試頭5之間移動。 彳在第2緩 第1對準！置340如第10圖所示， 34卜反射鏡342以及相機343, _由 準工作台 曰進订和對準工作a q j , 抵接之保持側臂321c的位置或姿勢之對準， ° 件高精度地定位於插座6。 ' 元 對準工作台341利用未輯别 如 扪用禾特別圖不之馬達機構 沿者XY平面的移動動作及以z轴為中心之轉 仃 且，在上鎖及鬆開機構321b為未限制之狀:二 和對準工作台341抵接，藉由在對準工作 時保持側臂灿追縱其動作，而將保持侧臂 = 之1C元件的位置對準。 所保持 相機343係沿著χγ平面橫放地 快双地5又置之例如CCD相她 經由反射鏡342及對準工作台34 相機， 臂321c所吸附保持的IC元件。 攝保持側 此相機3 4 3雖未特別圖示，和 筒丁和衫像處理裝置等連接， 兀牛之測成時，影像處理裝置等利用 持側臂相保 〇丨1* Θ7诅置及安勢，並算人 插座6的位置及姿勢相對 "" 双之對準里’而對準工 a 341根據此對準里進行1(：元件之位置或姿勢的對準。 ,、.第2對準裝置350亦和第1對準裝置340 -樣，包括 正1C元件的位置或姿勢。此外像處理裝置等可修 桩艏辟q91 勢此外，4 1對準裝置340將第i 接觸臂3 21所吸附保掊夕τ — 、ic疋件的位置或姿勢對準，而第

2247-9582-PF 27 200900711 2對準裝置350將第2接觸臂33丨所吸附保持之IC元件的 位置或姿勢對準。 接觸臂32卜331吸附保持利用緩衝工作台231、241 向測試部300所供給之測試前的1(：元件並一度上昇。緩衝 工作台23卜241從接觸臂32卜331的下方退避後，接觸 臂321、331再下降’而和對準工作台341、351抵接。藉 對準裝置340、350之IC元件的位置及姿勢之對準結束後， 接觸臂321、331使1C元件移至測試頭5的插座6，接觸 臂32卜331將1C元件壓在插座6，而使1(：元件之輸出人 端子和插座的接觸針以電氣式連接。在此狀態，藉由測試 器7對1C元件輸出人測試信號，而執行1€元件的測試。 將ic元件之測試結果記憶於測試胃7, μ運部則的搬運 裝置210根據此測試結果將IC元件進行分類。利用接觸臂 321、331將測試完了之IC元件搬至緩衝工作纟23卜24卜 以下’-面參照第12A圖〜第121圖一面說明在搬運部 2〇0一’至^ 1緩衝工作台231將利用搬運裝置21G所供給的 IC元件交給第1接觸臂321的動作。

搬運破置21G之第1可動頭213，將測試前的IC 置於帛i緩衝工作台231的搬入用凹部2训時，如 第12 A圖所示，移動播也9 q彳 移動構件23ia在Y軸方向軌道231d上滑

臂所示，8個搬出用凹部23ic位於第1接觸 二動構件231a停止，而第1接觸臂如 . 1 70之1C 70件放置於搬出用凹部23lc。同時， 2247-9582-PF 28 200900711 第】上側送風裝置232向移動構件23 所收容的測試前之IC元件送暖風。因而，：:用凹部咖 了之IC元件時，可抑 在搬出已測試完 接著，如第⑶圖所干T心式别的iC元件變冷。 i m 0 所不，弟1接觸臂321上昇時，m 1緩衝工作台231之移動構件23 昇時第 上滑動，而搬入用凹邻釉方向軌道23ld 用凹4 23〗b位於第j接觸臂32ι 然後，如第12D圖所示，第i接 降 附保持搬入用凹部23lb内所收容的ic元件，二降： 所不，第1接觸臂321上昇 2E圖 沿著Y抽方向軌道咖滑動。而且…側送風裝置m 接著’如第12F圖所示，諠,t 第⑽…下方時停止第】=風…33位於 動構件231a和第"妾觸臂 昇衝工作台231之移 軌道咖滑動，而從$1接^；^同時沿Μ轴方向 衝工作台如之移動構件Π的下方退避。第1緩 移動構件231a移至搬運裳置21〇的動作區 = 元件搬至搬運'置21°’而且從搬 連凌置210接受新的測試前的1(：元件。 W = 1如第⑶圖所示，第1接觸臂321下降，將該 觸臂奶所吸附保持之測試前的【C元件插入第 宜^ Z32b向1C元件送暖風。因而， 331向測試頭5存取，在第i接觸臂321等待 藉由第1下側送風裝置233向1(：元件送暖風，而 了抑制等待中之測試前的1C元件變冷。

2247-9582-PF 29 200900711 第12H圖所示，第1接觸臂321上昇，而第 1下側送風裝置233在γ軸方—批、* 上昇，而弟 圖所干，笛 D執道233c上滑動，如第121 =後Γ侧送風裝置233從第1對準裝置34◦之上 :，第:㈣臂321再下降，並利用第⑼準裝置 進仃1C疋件之位置及姿勢的對準。 藉第1對準裝置340之IC元件的 束時，第！接觸臂321上昇並移二妾勢之對準結 在插座6,並利用測試器7執行Ic _ 將1C疋件壓 一 、亞〖執仃IC TL件的測試。 IC元件的測試結束時，第 工作m… 接觸臂321回到第1緩衝 作』1，如第12B圖所示，將已測試完了 置於移動構件231a的搬出用凹部231c。 如以上所示，在本實施形態，在已測試完了之 的搬出巾’藉由向測試前的1C元件送暖風 中之測試前的IC元件變冷。^風而可抑制等待 頭二二ί實施形態，在一方之接觸臂321'331向測試 頭5存取的期間，藉由向被另一方之接觸臂如、3

的狀態的1C元件送暖風’而可抑制等、 元件變冷。 彳甲之測试前的1C 此外’在如以上所制之實料‘1，料了胃於 本發明而記載者，而不是用以㈣本發明而記載者。因此解 ::㈣施形態所揭示的各要素係亦包含有屬於本發明 的技術範圍之全部的設計變更或同等物之主旨。 在上述之實施形態，雖然說明從送風裝置232 233

242、243送暖風，但是在本發明未特別限定如此，在對S

2247-9582-PF 30 200900711 元件施加低溫之熱應力的情況，藉由從送風穿 、 亦可抑制I c元件變熱。 、置送冷風， 又，在上述之實施形態，雖然說明從送 =3、242、243向IC元件送暖風，但是在本發;232、 定用以將1C元件加熱或冷卻的手 ' 未特別限 照射紅外線。 向IC元件 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之電子元件測 形態之平面圖。 的苐1實施 第2圖係沿著第1圖之Π-π線的剖面圖。 第3圖係表不在第1圖所示之電子元件=

元件及訂製托盤之處理方法的示意圖。置的IC 第4圖係沿著第！圖之^線的剖面圖。 第5圖係沿著第4圖之v-v線的剖面圖。 第6圖係表示第！圖所示之電 入單元之平面圖。 千涮忒裝置的搬出 第7圓係沿著第4圖之狐—训線的剖面 第8圖係表示第i圖所示之電子元件 器之分解立體圖。 ~ 5式裝置的儲存 第9圖係表示被投入第i圖所示之 的訂製托盤之立體圖。 疋件測試裝置 第10圖係沿著第i圖之χ — χ線 ^ 银的剖面圖0 第11圖係表示第i圖所示之電子 疋件剩試裝置的第2

2247-9582-PF 31 200900711 温度調整裝置之剖面圖。 第1 2 A圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之1)。 第12B圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之2)。 第1 2C圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之3)。 第1 2D圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之4)。 第1 2E圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之5)。 第1 2F圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之6)。 第1 2G圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之7)。 第1 2H圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 2247-9582-PF 32 200900711 的動作之剖面圖（之8 )。 第1 2 I圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置， 至緩衝器工作台將搬運裝置所供給之IC元件交給接觸臂 的動作之剖面圖（之9)。 【主要元件符號說明】 1 電子元件測試裝置 5 測試頭 10 處理器 100 儲存部 110 存取口 120 搬出入單元 130 第1托盤移送臂 140 設定板 150 第2托盤移送臂 160 陣列儲存器單元 170 窗部 200 搬運部 210 搬運裝置 230 第1搬運系統 231 第1緩衝工作台 232 第1上側送風裝置 233 第1下側送風裝置 2247-9582-PF 33 234 200900711

240 241 242 243 300 310 321 331 340 350 KST 暖風供給裝置 第2搬運系統 第2緩衝工作台 第2上側送風裝置 第2下側送風裝置 測試部 移動裝置 第1接觸臂 第2接觸臂 第1對準裝置 第2對準裝置 訂製托盤 2247-9582-PF 34

Claims (1)

1. 200900711 十、申請專利範圍： i一種電子元件測試裝置，用以使被測試電子元件的 輸出入端子和測試頭之接觸部以電氣式接觸 測試電子元件的測試，其包括： 4 .接觸# ’係使該被測試電子元件移動，並壓在該接觸 部； 及 搬運系統係對該接觸臂搬運該被測試電子元件；以 第1溫度調整手段，係從上方將該搬運系統所搬運的 該被測試電子元件加熱或冷卻。 + 2.如申請專利範圍第丨項之電子元件測試裝置，其中 該第1溫度調整手段係在將已測試完了之被測試電子元件 搬至該搬運系統時，在該搬運#、統在測試前之被測 元件等待的等待位置，將該測試前之被測試電子元件加熱 或冷卻。 ' 3_如申請專利範圍帛！項之電子元件測試裝置，其中 該第1溫度調整手段具有向該被測試電子元件吹暖風或a 風的送風手段。 7 4. 一種電子元件測試裝置，用以使被測試電子元件的 輸出入端子和測試頭之接觸部以電氣式接觸，再進行該被 測試電子元件的測試，其包括： 接觸臂’係使該被測試電+元件移動，並壓在該接觸 部；及 第2溫度調整手段’係從下方將該接觸臂所握持之狀 2247-9582-PF 35 200900711 態的該被測試電子元件加熱或冷卻。 5·如申請專利範圍帛1項之電子元件測試裝置，其中 又包括第2溫度調整手段，其從下方將該接觸臂所握持之 狀態的該被測試電子元件加熱或冷卻。 、 6.如申請專利範圍第4或5項之電子元件測試裝置， 其中該第2溫度調整手段可在該接觸臂之動作範圍内外移 動。 如申請專利範圍第4或5項之電子元件測試裝置， 其中該第2溫度調整手段具有： ^風手段’係向該被測試電子元件送暖風或冷風；及 蓋構件，係覆蓋該被測試電子元件之周圍。 8.如中凊專利範圍第4或5項之電子元件測試裝置， ，、中包括複數支該接觸臂； 爯懕方之該接觸臂使該被測試電子元件移至該接觸部 的㈣中’該第2溫度調整手段將另-方的該接觸 ’所握持之狀態的該被測試電子元件加熱或冷卻。 9·-種電子元件測試方法，用以使被測試電子元 SO:子：測試頭之接觸部以電氣式接觸，再進行該被 W忒電子7〇件的測試，其包括： 供給步驟，係對接觸臂供給該被測試電子元件； 測試步驟，係該接觸臂將該被測試電子元件 觸部，再執行被測試電子元件的測試；以& °接 元件搬出步驟’係該接觸臂從該接觸部搬出該被測試電子 2247-9582-PF 36 200900711 卻 在該供給步驟，從上方將該被測試電子元件加熱或冷 ιο·如申請專利範圍第9項之電子元件測試方法，其中 :該接觸臂搬出已測試完了之被測試電子元件時，在測試 前之被測試電子元件等待的位置’將該測試前之被測試電 子元件加熱或冷卻。 11. 如申請專利範圍第9或i。項之電子元件測試方 法，其中在該搬出步驟，向該測試前的被測試電子 暖風或冷風。 12. -種電子疋件測試方法，使用可彼此獨立地移動之 複數支接觸臂，使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭 之接觸部以電氣式接觸’再進行該被賴電子元件的測試， 在-方之該接觸臂將該被測試電子元件壓在該接觸部 的期間中，從下方將另_方的兮 、 万的忒接觸#所握持之狀態的該 被測試電子元件加熱或冷卻。 13. 如申請專利範圍第12項之電子元件測試方法其 中在覆蓋另-方的該接觸臂所握持之狀態的該被測試電子 几件之周圍的狀態’向該被測試電子元件吹暖風或冷風。 2247-9582-PF 37