CN113326167A - 基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法，包括温度控制系统，所述温度控制系统包括主控模块，主控模块连接升温模块、显示模块、输入模块、控制按钮组和通信模块，通信模块连接基板管理器温测数据采集系统，升温模块的外部连接加热系统；通过服务器内部基板管理控制器获取部件温度数据，结合外部控制设备，实现被测部件的精确动态控温，满足部件高温加压测试的环境需求。

Description

基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法

技术领域

本发明属于服务器测试技术领域，具体涉及一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法。

背景技术

服务器需要具备长时间运行可靠性、恶劣环境适应性、极限压力忍耐性。为此，服务器出厂前，需要对其进行极限高温部件压力测试。这种测试是指将某一部件加热到临近宕机温度的情况下，对部件满功率运行情况进行测试，测试要求接近服务器极限，因此对恒温控制有严格要求。

现有的检测方案主要有大型高低温试验箱与手动控温加热两种，大型高低温试验箱是指能将服务器完整放置的环境模拟设备，使用大型高低温试验箱对服务器整体进行温度控制，无法针对被测部件进行单独控温实验，会降低被测部件平台服务器的使用寿命，增加物料损耗成本。另一方面，由于服务器不同部件产热量、耐温极限不同，在接近高温极限的测试中，会出现支撑部件先于待测部件达到高温极限的情况，无法灵活完成测试；手动控温加热测试是指测试人员采用手持加热设备，对准测试部件进行加热测试的测试方法，有以下缺点：1、采用人工的方式进行温度观测，服务器温度传感器所测量的温度需要经过检测模块、系统总线、基板管理控制器、基板管理控制器输出端口、显示设备后才能被观测到，具有一定的数据延迟，不利于温度控制。同时测试温度较窄，且有高温宕机风险，一线测试人员往往很难精确控制温。2、加热设备无法按需输出适宜的温度，加热情况依靠人为控制角度、距离等经验性方法把控，无法稳定批量测试。3、温度测量往往要进行数个小时，劳动强度很大，降低了测试的效率。此为现有技术的不足之处。

因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供设计一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法，以解决现有技术中存在的问题，是非常有必要的。

发明内容

针对服务器部件高温加压测试中温度动态控制困难的问题，本发明提供一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器和测试方法，通过服务器内部基板管理控制器获取部件温度数据，结合外部控制设备，实现被测部件的精确动态控温，满足部件高温加压测试的环境需求。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，包括温度控制系统，所述温度控制系统包括主控模块，主控模块连接升温模块、显示模块、输入模块、控制按钮组和通信模块，通信模块连接基板管理器温测数据采集系统，升温模块的外部连接加热系统；主控模块对部件温度数据进行收集分析，按照测试温度和测试时间动态控制升温模块进行加热并将信息传送给显示模块进行显示，通信模块通过串口通信的方式获取基板管理器温测数据采集系统得到的部件温度数据，将部件温度数据按照预定格式传输到主控模块，升温模块在主控模块的控制下对服务器部件进行升温，输入模块是一个3*4的键盘矩阵，用于输入测试温度和测试时间等信息，控制按钮组利用按钮对测试过程进行控制，显示模块将信息显示在屏幕上，方便实时把控测试情况。

作为优选，所述基板管理器温测数据采集系统包括数据采集模块，数据采集模块接收温度传感器发送的部件温度数据，数据采集模块连接数据分析模块，数据分析模块连接数据转换模块，数据转换模块连接指令控制模块和通信模块，指令控制模块连接通信模块；数据采集模块为服务器内部温度监控单元,其随服务器安装生产,嵌入被测部件安装位置,实时通过总线将部件温度数据传递给数据分析模块,数据分析模块由基板管理控制器内部温度分析程序实现，按照相应方法对传递的部件温度数据进行解码，数据转换模块将基板管理控制器中各个部件温度数据进行单独重构，按照新的格式传输并通过基板管理控制器串口发送到服务器外部，指令控制模块实现温度控制系统与基板管理器温测数据采集系统的指令沟通，实现对具体部件温度数据的选择，控制数据传输方式；通过基板管理器温测数据采集系统获取的部件温度数据更加真实，保证数据的严谨性，同时降低外部模块成本。

作为优选，所述主控模块采用STM32F103V8单片机；通过STM32F103V8单片机对部件温度数据进行收集分析，按照测试温度和测试时间动态控制升温模块进行加热并将信息传送给显示模块进行显示。

作为优选，所述升温模块包括功率调节器，功率调节器连接电阻加热器和送风设备，功率调节器还连接到主控模块；在功率调节器的控制下，电阻加热器加热周围空气，送风设备将加热的空气吹送到待测部件附近，可以实现50℃～130℃的升温控制。

作为优选，所述控制按钮组包括：

温度设置按钮：点击按钮后设置或修改测试温度；

时间设置按钮：点击按钮后设置或修改测试时间，测试时间达到后，主控模块停止升温模块的工作；

延迟调整按钮：点击按钮调节升温速度；发现温度控制系统的定温控制出现升温过快或升温过慢时，通过延迟调整按钮进行调节；

测试启动按钮：点击按钮则启动测试；

测试停止按钮：点击按钮则停止测试；

作为优选，所述显示模块显示的信息包括开关机状态、测试温度、测试时间、剩余测试时间、实时温度以及延迟调整情况；通过信息显示方便工作人员观察记录测试情况。

作为优选，所述加热系统包括固定器，固定器上安装有连接杆，连接杆的顶部安装方向定位模块，方向定位模块连接风道桶，风道桶位于升温模块的外部；通过固定器将加热系统固定在待测服务器的机箱壳上，利用方向定位模块调整风道桶对准服务器的待测部件，控制风道桶风向，风道桶将升温模块产生的热风聚拢起来，对服务器的待测部件进行集中加热。

作为优选，所述方向定位模块采用万向节；万向节可以实现方向的转动和调整，无需工作人员频繁的手动调节方向。

本发明还提供一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试方法，包括以下步骤：

步骤1)：设置测试温度和测试时间进行系统初始化，开启测试；

步骤2)：温度控制系统根据设定的测试温度控制升温模块进行加热；

步骤3)：温度控制系统进行定温控制，控制部件的实时温度达到设定的测试温度，测试时间开始计时；

步骤4)：判断是否达到设定测试时间，达到设定测试时间则结束测试，未达到设定测试时间则继续进行定温控制；

本发明的有益效果在于，通过与基板管理控制器通信获取服务器的部件温度数据，更加符合测试要求中对部件实际温度的要求，数据更严谨，还可以降低外部模块的成本；加热系统将固定器和方向定位模块相结合，实现服务器单个部件的极限高温测试，使用灵活，又可以降低工作人员长时间手动测试的工作强度，提高测试效率；通过温度控制系统实现自动化控制，可根据部件实时温度自动调节升温模块的功率，满足待测部件定温测试要求，避免人工调节的不稳定性。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1提供的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器的原理框图。

图2是实施例1中基板管理器温测数据采集系统的原理框图。

图3是实施例1中加热系统的结构示意图。

图4是图3中加热系统的侧视图。

图5是实施例2提供的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试方法的流程图。

其中，1-温度控制系统，1.1-主控模块，1.2-升温模块，1.3-显示模块，1.4-输入模块，1.5-控制按钮组，1.6-通信模块，2-基板管理器温测数据采集系统，2.1-数据采集模块，2.2-数据分析模块，2.3-数据转换模块，2.4-指令控制模块，3-加热系统，3.1-固定器，3.2-连接杆，3.3-方向定位模块，3.4-风道桶，4-温度传感器。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，包括温度控制系统1，所述温度控制系统1包括主控模块1.1，主控模块1.1连接升温模块1.2、显示模块1.3、输入模块1.4、控制按钮组1.5和通信模块1.6，通信模块1.6连接基板管理器温测数据采集系统2，升温模块1.2的外部连接加热系统3。

主控模块1.1采用STM32F103V8单片机，主控模块1.1对部件温度数据进行收集分析，按照设定的测试温度和测试时间动态控制升温模块1.2进行加热并将信息传送给显示模块1.3；

通信模块1.6通过串口通信的方式获取基板管理器温测数据采集系统2得到的部件温度数据，将部件温度数据按照预定格式传输到主控模块1.1；

升温模块1.2包括功率调节器，功率调节器连接电阻加热器和送风设备，功率调节器由主控模块1.1经过总线控制，功率调节器调节电阻加热器和送风设备的功率，电阻加热器加热周围空气，再由送风设备将加热的空气送到服务器待测部件附近，对待测部件能够实现50℃～130℃升温控制；

输入模块1.4是一个3*4的键盘矩阵，输入测试温度和测试时间等信息；

控制按钮组1.5利用按钮对测试过程进行控制，具体包括以下按钮：

温度设置按钮：点击按钮后设置或修改测试温度，测试温度设置范围为50℃～130℃；

时间设置按钮：点击按钮后设置或修改测试时间，测试时间设置范围为0～6小时，测试时间达到后，主控模块停止升温模块的工作；

延迟调整按钮：点击按钮调节升温速度，发现温度控制系统的定温控制出现升温过快或升温过慢时，通过延迟调整按钮进行调节；

测试启动按钮：点击按钮则启动测试；

测试停止按钮：点击按钮则停止测试；

显示模块1.3显示的信息包括开关机状态、测试温度、测试时间、剩余测试时间、实时温度以及延迟调整情况；通过显示模块1.3方便工作人员观察记录测试情况。

如图2所示，基板管理器温测数据采集系统2包括数据采集模块2.1，数据采集模块2.1接收温度传感器4发送的部件温度数据，数据采集模块2.1连接数据分析模块2.2，数据分析模块2.2连接数据转换模块2.3，数据转换模块2.3连接指令控制模块2.4和通信模块1.6，指令控制模块2.4连接通信模块1.6；

数据采集模块2.1为服务器内部温度监控单元,其随服务器安装生产,嵌入被测部件安装位置,实时通过总线将部件温度数据传递给数据分析模块2.2；

数据分析模块2.2由基板管理控制器内部温度分析程序实现，按照相应方法对传递的部件温度数据进行解码；

数据转换模块2.3将基板管理控制器中各个部件温度数据进行单独重构，按照新的格式传输并通过基板管理控制器串口发送到服务器外部；

指令控制模块2.4实现温度控制系统1与基板管理器温测数据采集系统2的指令沟通，实现对具体部件温度数据的选择，控制数据传输方式；

通过基板管理器温测数据采集系统2获取的部件温度数据更加真实，保证数据的严谨性，同时降低外部模块成本。

如图3至4所示，加热系统3包括固定器3.1，固定器3.1包括两片金属卡口挡片，两片金属卡口挡片之间通过弹簧连接，固定器3.1上安装有连接杆3.2，连接杆3.2的顶部安装方向定位模块3.3，方向定位模块3.3采用万向节，方向定位模块3.3连接风道桶3.4，风道桶3.4位于升温模块1.2的外部；

通过固定器2.1将加热系统3固定在待测服务器的机箱壳上，利用方向定位模块3.3调整风道桶3.4对准服务器的待测部件，控制风道桶3.4风向，风道桶3.4将升温模块1.2产生的热风聚拢起来，对服务器的待测部件进行集中加热。

实施例1提供的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器的使用过程如下，启动待测服务器主电源，服务器与基板管理控制器开机；连接温度控制系统1电源线，为升温模块1.2与主控模块1.1供电；基板管理控制器开机以后，使用串口连接线连接通信模块1.6与数据转换模块2.3，连接成功后，显示模块1.3会显示“LINK SUCCESS”；拿起加热系统3的连接杆3.2，将固定器3.1的两片金属卡口挡片掰开，调整固定器3.1，将加热系统3固定在便于测试的位置，调节万向节的方向，使得风道桶3.4对准待测部件；根据测试所需，按下温度设置按钮，通过键盘矩阵输入所设定的测试温度，设置成功后，显示模块1.3会有“set temp ok”显示，并显示设定的测试温度；按下时间设置按钮，通过键盘矩阵输入所设定的测试时间，设置成功后，显示模块1.3会有“set time ok”显示，并显示设定的测试时间；之后按下测试启动按钮，温度控制系统1将会根据实时温度和测试温度，智能调节电阻加热器的功率，将待测部件的实时温度控制在测试温度±2℃范围内；同时，显示模块1.3会先显示“test start”，之后显示剩余测试时间和部件实时温度；如果发现温度控制系统1的定温控制不佳(如升温过快或者升温过慢)，通过延迟调整按钮进行调节；如果需要中断测试，点击测试停止按钮，将立即停止测试；测试完成后，断开通信模块1.6与数据转换模块2.3的串口连接线，之后断开温度控制系统1的电源线，充分断电后，从服务器上取下加热系统3。

实施例2：

如图5所示，本发明还提供一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试方法，包括以下步骤：

步骤1)：设定测试温度和测试时间进行系统初始化，开启测试；

步骤2)：温度控制系统根据设定的测试温度控制升温模块进行加热；

步骤3)：温度控制系统进行定温控制，控制部件的实时温度达到设定的测试温度，保证部件的实时温度在设定测试温度±2℃范围内，测试时间开始计时；

步骤4)：判断是否达到设定的测试时间，达到测试时间则结束测试，未达到测试时间则继续进行定温控制；

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，包括温度控制系统，所述温度控制系统包括主控模块，主控模块连接升温模块、显示模块、输入模块、控制按钮组和通信模块，通信模块连接基板管理器温测数据采集系统，升温模块的外部连接加热系统。

2.根据权利要求1所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述基板管理器温测数据采集系统包括数据采集模块，数据采集模块连接温度传感器和数据分析模块，数据分析模块连接数据转换模块，数据转换模块连接指令控制模块和通信模块，指令控制模块连接通信模块；数据采集模块为服务器内部温度监控单元,随服务器安装生产,嵌入被测部件安装位置,将部件温度数据传递给数据分析模块,数据分析模块由基板管理控制器内部温度分析程序实现，按照相应方法对传递的部件温度数据进行解码，数据转换模块将基板管理控制器中各个部件温度数据进行单独重构，按照新的格式传输并通过基板管理控制器串口发送到服务器外部，指令控制模块实现温度控制系统与基板管理器温测数据采集系统的指令沟通，实现对具体部件温度数据的选择，控制数据传输方式。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述主控模块采用STM32F103V8单片机。

4.根据权利要求3所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述升温模块包括功率调节器，功率调节器连接电阻加热器和送风设备，功率调节器还连接到主控模块。

5.根据权利要求4所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述控制按钮组包括：

温度设置按钮：点击按钮后设置或修改测试温度；

时间设置按钮：点击按钮后设置或修改测试时间，测试时间达到后，主控模块停止升温模块的工作；

延迟调整按钮：点击按钮调节升温速度；

测试启动按钮：点击按钮则启动测试；

测试停止按钮：点击按钮则停止测试。

6.根据权利要求5所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述显示模块显示的信息包括开关机状态、测试温度、测试时间、剩余测试时间、实时温度以及延迟调整情况。

7.根据权利要求6所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述加热系统包括固定器，固定器上安装有连接杆，连接杆的顶部安装方向定位模块，方向定位模块连接风道桶，风道桶位于升温模块的外部。

8.根据权利要求7所述的一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试器，其特征在于，所述方向定位模块采用万向节。

9.一种基于基板管理控制器通信的定温可调测试方法，其特征在于,该方法基于权利要求1-8任一项所述的定温可调测试器，包括以下步骤：

步骤1)：设定测试温度和测试时间进行系统初始化，开启测试；

步骤2)：温度控制系统根据设定的测试温度控制升温模块进行加热；

步骤3)：温度控制系统进行定温控制，控制部件的实时温度达到设定的测试温度，测试时间开始计时；

步骤4)：判断是否达到设定测试时间，达到设定测试时间则结束测试，未达到设定测试时间则继续进行定温控制。

Images