TW200847884A - Method for removing a partial portion of a flat material layer as well as multi-layered structure and use thereof - Google Patents

Description

200847884 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用以移除實質平坦材料層（其係 於黏合程序（bonding procedure)中與至少另一實質平括 材料層黏合）之一部份或子部份（subp〇rti〇n)之方法，以及 一種由至少兩層待相互黏合之實質平坦材料層形成的多層 化或多層結構。此外，本發明有關於這種方法及這種多層 、、-構的用ϋ，尤其是’在製造多層印刷電路板的背景下。 【先前技術】 、生儘，後續的說明至少部份關連於多層印刷電路板的靠 造，但是應注意，依照本發明的方法以及依照本發明的导 二=層結構可用於各種用來在實質平坦材料層與至少另 只貝平坦材料層黏合後將並中 用。h 部份予以移除的應 子部份：：二ΐ 應用於在製成多層結構後要剝掉 知有數的多層結構。在這方面，例如，已 雜方掉或移除數個子部份的複 合材料層之至少-黏合層而有高作單費用， «而後、喟待黏合材料層的者 〃、 也相應地要花費高費用。例二；= = 元件(例如，箱、片或金件、實質板狀或片狀 質平坦或板狀材料的情形下〆其類似者構成。在黏合實 續視需要情況而需要至^2如’已知’特別是為了後 ^除子部份，相應地要預先調製 94221 5 200847884 5黏著性的荡片使得箱片(它在黏合 待黏合材料層）的子部份 要崔只蜂占者 外’預先調製好的分離荡片(sep ;;:二： 待後續移除的子部份。龜# ^ 〇1丨）了另外用作 或分賴的預先調製都相應地涉及高費用此：片 ^ ^ 別疋，預先調製好的）來黏合之材料層 的配準及疋位的相應要求报高。 旦在衣、夕層電子組件（特別是’多層印刷電路板）的背 不下’此類電子組件（過去幾年來它的複雜性_直在择 的設計大體已導致主動組件與印刷電路板之組件之間的黏 合點數增加，同時尺寸的持續縮減也使得黏合點之間的^巨 離減少。在製造印刷電路板的背景下，已有人在所謂的高 2 度相互黏 5 (high density interbond，HDI)法中提出^ 穿過數個電路板層的微孔（micr〇via)來消解此種組件黏合 點的糾結。 4 口 除了印刷電路板的設計及構造以及小型化會使複雜度 4加以外，由於已出現電路板要提供可摺疊或可彎曲接八 點（bond)的其他要求，這導致混合技術的發展以及使用所 謂的剛性-撓性印刷電路板（rigid—flexiMe pHnted circuit board)。此類包含印刷電路板之剛性部份或子部 份（subportions)以及黏合該等剛性部份（rigid p()]rtiQn^ 之撓性部份（flexible port ions)的剛性-撓性印刷電路板 已提高可靠性，在設計及構造方面可提供其他或額外的自 由選項，因而可進一步小型化。 94221 6 200847884 為了製造此類剛性-撓性印刷電路板，與電路板之剛性 及撓：：份相對應以及由電介質材料製成的黏合層是要設 ^等邛知之間，藉此配置數個適當的片狀層或膜（例如， ^ =熱處理）使得電路板中待黏合剛性部份與撓性部份的 黏合通常會產生相對厚的層。如此厚的層不僅會抵觸製造 小型化多層電路板的目# ’也會損失後續用以形成微孔和 有相應狹乍間隔之接線及黏合部位的雷射鑽孔幾何所需要 ^配準精度（reglstering accuracy)。此外，習知此類不 ‘ ％材料或电介質厚層還涉及額外的加工或製程步驟及/ ，更複雜的設計以便製造需要用於在電路板的剛性及撓性 部份之間的連接’特別是，因為要完成適當的預先調製或 格式化（formatting)必須根據印刷電路板之剛性部份的後 ’为軎(subsequent division)。 【發明内容】 ϊ 了避免上述先别技術問題（特別是與預先調製 (preconfect)或格式化（format)黏合元件或箔片（f〇u)、 或分離箔片有關者），然而本發明旨在進一步開發一種最初 界定的方法及多層結構以達到可用簡化的方法製成此類多 層結構的功效，藉此，可摒棄或相應地減少特別複雜的製 備步驟。 為了解決上述目的，一種最初界定之方法的實質特徵 在於，在後續要移除子部份的區域中，藉由塗佈（apply) 防止待黏合之材料層之黏著（adhesi〇n)的材料來提供使該 材料層間保持不直接黏合的部份。根據本發明，藉由在後 94221 7 200847884 '續分割（diws_)或移除子料的區財提供無黏合區 (bond-free area)以便防止特別是後續要移除的子部份黏 著於另-待提供的材料層，而能可靠地完成材料層的後續 分割（包含要移除之子部份）而不用留意極其精確的公差 (例如，與分割深度有關者）即可實現後續用於移除該子部 份时割步驟。此外’藉由提供無黏合區，有可能搏録 後續分割及移除子部份的區域中特別預先調製及/或格式 化黏合致能層（bonding_enabling iaye〇，藉此可促^ 於製造或製備該待配置及黏合之材料層和要用於黏合之声 的製備步驟。此外’由於在後續分割或移除子部份的區^

中可摒某黏著層或黏合層的預先調製或要提供之層，在 黏合之金屬層之間甚至可用細薄或較薄由防心著材料 (adhesiQn-preventing祕打⑷）構成的中間層或黏合 層。因此，根據本發明，使用實質連續材料層是可行的T 其中可以簡單的方式來塗佈或設置用於形成無 止黏著部份。 J1万 在製造印刷電路板的背景下’特別是，此種印刷電路 乓粉別疋’剛性-撓性（r i g i d _ f i e x i b工e)印刷電路板）之小 (miniaturization)# ^ ^ ^ ^ ^ ^ 路板來達成是可行的，藉此甚至將可靠地避免在m 技術的背景下在必須預先調製或格式化中間層時要提供二」 、”-皁精度（reglstering accuracy)有關的問題。 為了在後續要移除子部份的區域中形成使待黏合 ”層之間保持不黏合的部份，根據另—較佳具體實施例， 94221 8 200847884 提出十在ί _要f除子部份的區域中’塗佈臘質膏狀物（叫 =e、該待‘合之材料層之間。能用簡單和可靠的方法 (因而可精確地因庫子立 涂 〜子°卩知的後績分離或移除）可靠精確地 布該1貝貧狀物於該待黏合之材料層中之一層上，藉此 2 =合之材料層黏合後’能以相應簡化的製程控㈣ :早除該子部份’因為在後續要移除子部份的區域 ’會猎由塗佈呈臘質膏狀物形式的防止黏著材料來提供 相應的未黏合區或在該等材料層之間無黏著接合點 (adhering bond)的部份。 為了以特別簡單和位置精確的方式塗佈保持不黏合的 部份以便後續移除該等材料層中之一層之子部份，根據另 一較佳具體實施例，提出用印刷製程來塗佈防止黏著材 料’特別是，網版印刷法（screen_printing)、模版印刷法 (stencil-printing)、平版印刷法（〇ffset讲加㈣、柔 版印刷法（flexoprinting)、軟布印刷法（tam_ * (Printing)、喷墨印刷法（ink-jetprinting)或其類似者， 以及視需要後續經受乾燥及/或固化製程。 為了簡單加工（processing)，例如，可以在有極性或 無極性有機溶劑中為微型懸浮物（mi cro_di spersi 〇n)的形 式塗佈臘質膏狀物。 ^ 為了以知·別簡單及可靠的方式來加工防止黏著材料， 根據另一較佳具體實施例，該防止黏著材料包含分離組份 (Separatlon component)、黏結劑（binder)及溶劑。該分 離組份確保可靠地防止在後續要移除子部份的區域中該待 94221 9 200847884 部占合之材料層之間的黏著。特別是，該黏結劑在黏合程序 ^間用來使防止黏著材料固定於支撐物、或該待黏合之 材料層甲之一層，以及調整使得塗佈完美無問題成為有可 旎的流變性質（rhe〇i〇gy)。例如，乙基纖維素可用作較佳 的黏結劑。此外，例如，此種黏結劑會遷移入相鄰的 (ad joining)平坦材料層的材料内以便進一步增強分離效 果（separation effect)或防止黏著作用。例如，該溶劑使 得防止黏著材料能被簡單和可靠地加工。 因此，為了提供能簡單和可靠地可使用的及可加工的 防止待黏合之材料層之黏著的材料，根據另一較佳具體實 施例，提供一種極性與相鄰的實質平坦材料層相對不同的 防止黏著材料。防止黏著或分離效果實質上是基於相鄰的 實質平坦材料層的材料與防止黏著材料之間的不相容性 (inc⑽patibility)以及極性差異。在這方面，無極性化合 物（nonpolarcompound)應該能用作防止黏著材料，其中， 例如’天然或合成來源的臘適合用於此目的。 在此背景下，根據另一較佳具體實施例，提出該防止 黏著材料含有··烴類（hydr〇carb〇n)臘與油、基於聚乙烯 (polyethylene)或聚丙烯（polyproPyiene)化合物的臘與 油、基於有機多氟化合物（〇rganicp〇lyfiuor〇—c〇mp〇und) 的*與油、脂肪酸與醇或聚醯胺的酯類、有機矽化合物 (silicoorganic compound)及/或彼等之混合物。基於用 途，可取得許多不同組構（configuration)及不同化學和物 理性質的此類臘與油以便可按照待黏合之材料層來選定。 94221 10 200847884 可㈣合成或天然，例如，石臘（卿仙A 可1 ,疋，基於聚乙烯或聚丙烯化合物的合成臘與油， 口 此產品群的變體（modification)。至於基於多氟 ㈣化合物或有機多氟化合物的合成臘與油，觸為例子 : 基於月曰肪酸與單價或多價醇之酯類的臘與油可源於 5成^天然’例如，棕櫚酸或硬脂酸（Pah出⑽stear工^ f何生物、巴西臘（carnaub請X)或其類似者。有機石夕 2物的例子例如包切氧樹脂（slll_e)與梦氧樹脂

UjTC ’為了利於該待黏合之材料層的塗佈與處理， :據另-較佳具體實施例，提出該防止黏 及/或有機填料（flller)及添加劑（addltive)。U 為了透過防止黏著材料的塗佈藉由非黏合（non_ 來付到想要的分離效果，根據另—較佳具體實施 例該防止黏著材料具有至少丨啊（特別是，120、 的軟化點或㈣（SQftening Qr melting PQint)。例如， 在製造印刷電路板時，防止黏著材料層有如此高的軟化點 或溶點使得額外塗佈的黏著層在層壓程序（laminati⑽ procedure)期間固化，以及斑入十两人/ 乂及黏合或壓合（pressing)周期期 間進一步增加溫度使錢本發㈣材料或防止黏著材料液 化⑴卿fy)，從而能可靠地維護保護由防止黏著材料提供 以及需要致能子部份之後續移除的非黏合區。在黏合程序 期間，藉由在後續要移除的子部份中形成液體層，該防止 黏著材料可防止該待黏合之材料層料、㈣合，例如料 94221 11 200847884 在一起。 藉由提供軟化點比較高的防止黏著材料以及提供例如 低於大約200°C的溶劑，可確保在防止黏著材料的塗 曰黃’月門不^出現例如過早乾燥（premature drying)的問 2此外，此彿點將確保在進一步增加溫度後會實質地完 王移除或蒸發掉該溶劑。 *為了得到夠薄的層厚度同時維持待移除之子部份之無 $占合區’或防止黏著待移除之子部份的絲合區，如本發 明所提供的，根據另一較佳且俨恭 ^ ▲季“土具U例，提出把該防止黏 =t 疋’貧狀物）塗成有小於25微米Um)的層厚 別是’小於15微米。不過’視需要，達50微米以 上的層厚度也可考慮。 =上文已提及數次的’可以特別有利的方式應用本發 ==法於印刷電路板的製造，在此背景下，根據另一較

體貫施例，提出待黏合的實f平坦材料層由 電路板之層形成。 1 W '此外，在此背景下，提“層壓製程來黏合待黏 材料層為較佳，藉此基於本發明防止黏著材料 性質(例如’防止黏著材料的軟化點，以及内含於該 溶劑的滞點)，可考慮到特殊的要求，特別是與 席 :板的製造以及用於製造該多層印刷電路板的材料有： 此外，在已黏合待黏合之平坦材料層後，為了 μ 早可靠地移除或分離待移除之子部份，根據本發明方法2 94221 12 200847884 對應之另一較佳具體實施例，提出用研磨法（出⑴ 線法（scratching)、切割法（特別是，雷射切割法）界s 或移除待移除之子部份的邊緣區。因此，在待黏合之平坦 材料的形態上能精確可靠地完成研磨法、劃線法、ς 等等的程序，其中即使使用稍厚點的材料（例如，在擎^ 層印刷電路板的情形下），仍可相應精確可靠地完成㈣^ 丨。此外、，如上述，藉由防止黏著材料層可相應地降低與 待測之公差（tolerance)有關的要求。 …、 ί外’為了達成上述目的，在最初界定㈣的多層# 構的貫質特徵為，於材料層之間黏合完成後，在待移= tr分的區域中，藉由塗佈能防止黏著於待黏合之材料声 黏ΐΐ材料層間保持不直接黏合的區 5 猎e供及簡單地塗体防止霉占著材料，可提供 至少兩層實質平坦材料之間的黏合，而且後 ’、 除之子部份。此外，可確保待黏合之 夕 強的定位或配準。 U十土-材抖層有加 為了在待黏合之實質平坦材料層簡單地 於該後續要移除之子部份的區域中，根據較：:體:二 例’提出該防止黏著材料由臘質膏狀物構成。、" 此外，為了製成其中有待後續移除之子部份 發明之多層結構’提出最好該防止黏著材' 油、基於聚乙烯或聚丙烯化合物的隞與油、工; 化合物的臘與油、脂肪酸與醇或聚 、=: 合物、及/或㈣之嶋。此外，根佳有具= 94221 13 200847884 例’提出該防止黏著材料 劑。 "，、枝及/或有機填料及添加 此外’為了相應地實 層結構，根據太 、 〜4届度的根據本發明之多 施例，提出把該防止勒莫^;|、、 、f應之另一杈佳具體實 度’特別是，小於15微米。厂塗成有小於25微米的層厚 此外’根據另-較佳具體 路板之層來形成該待黏合之實質平二出用夕層印刷電 靠的黏:層屋製程黏合的待黏合之材料層令可提供特別可 此外’在待黏合之實質平坦 靠地移除待移除之子部份的：：層‘“羑’能貫現可 應之另m體n據本發3月多層結構之對 別是，雷射===/\研磨法、_、切割法（特 緣區。 ；1 切除待移除之子部份的邊 法二二ίΓ，及數次的，提出使用根據本發明方 彼之較佳具體實施例來製造多層印刷電路板之夕層、、、。構或 此外，特別是，在使用根據 較佳的方式使用根據本發明的方法形下，心出以 ϋ ^路板中之數個腔體’特別是三維 發^層結構的更佳用途包 3 — P刷电路板中之至少一個通道、用於製造印刷電 94221 14 200847884 路板中之腔體（cavity)(特別是，三維腔體）的無黏合區、 製造印刷電路板的偏移及/或步階式子部份、在多層印刷電 路板内部或内層内非黏合至少一個元件(特別是，配準元件 (reg1Stering eiement))、及/或製造剛性—撓性印刷電路 板。 【實施方式】 、下 > 第1圖至第5圖來描述使用依照本發明方法 ΐ造成剛性—撓性印刷電路板的根據本發明之多層結構的 弟一具體實施例。 第1圖示意圖示剛性多層部份i，其係作為後續要製 造成多層結構之剛性_撓性印刷電路板的第一實質平坦材 料層。個別的金屬或銅層2例如是用預浸料層（响叫 ay:);層4隔開。微孔5與通路6各表示個別銅 層2之間的連接。 …為了製造剛性-撓性印刷電路板，如第2圖中所示，在 待製成之囉-撓性㈣電路板之祕乡層部份1之後續 分軎J的區域中形成研磨邊緣7。為了提供無黏合區，或防 分割的印刷電路板剛性部份i與一層待提供及配 置成為印刷電路板中用於與撓性部份黏合之第二實質平坦 『導電或電介質材料間之直接黏合，在圖示於第 、弟圖的具體貫施例中，在研磨邊緣7形成後，在 ΐ二ΓΓ域中以及在由研磨邊緣7形成的通道或溝槽 此種黏著的材料8。例如，該防絲著材料可 由I貝貧狀物8(例如’臘質膏狀物δ)構成，其係以數 94221 15 200847884 單的方法步驟（例如，印刷方法，特別是網版印刷法或模版 印刷法）塗佈或導入於後續分割的區域中和研磨邊緣7 中。取决於所用的材料8或臘f膏狀物，在塗佈材料或暮 狀物8後’可提供乾燥及/或固化製程。 月 、可以在有極性或無極性有機溶劑中呈微型懸浮液的形 式來塗佈材料或膏狀物8。此外，為了要有簡單的可加^ 性且便於處理，假設膏狀物8是由例如聚乙烯臘、聚丙烯 臘、基於鐵㈣|(TeflQn)之臘及/或彼#之混合物構成。 此外，為了進一步增強可加工性，膏狀物8可考慮加 上無機及/或有機填料及/或添加劑。 此外為了霄現有相應薄的層厚度或總厚度的待掣迕 ，剛性-撓性印㈣電路才反，其中在後續分割的區域中塗佈層 厚度小於25微米（#m)(特別是，小於20微米)的膏狀物‘ 防止黏著材料8。 ^ 在圖不於第1圖至第5圖的具體實施例中，儘管是在 塗佈防止1占著材料或膏狀物8之前形成研磨邊、緣7,然而， 替換地，可在印刷電路板之剛性部份（特別是，多層部份） 之後續分割的區域中塗佈膏狀物8，然後研磨邊緣曰； 會牙透塗佈的材料8。 、 如^ 4圖所示，在後續分割的區域和研磨邊緣7塗佈 =土 =著材料或臘質膏狀物8後，塗佈或配置由不導電或 电"貝材料構成的黏合層9，該黏合層9係由例如習知^ 片本身（例如，預浸料或RCC羯片）或是液態的電介質材料 構成。在不導電或電介質材料層9之後，表示的是待製造 94221 16 200847884 之剛性-撓性印刷電路板的撓性子部份ι〇，其中待夢造之 撓性印刷電路板的撓性部份iq跟剛 、 由數層構成。 私」 p藉t配置防止黏著材料8或臘質膏狀物，特別是，可 介質材料層9的=邊緣7之不導電或電 ㈣心口 ^ 式化，藉此可簡化或減少 献供之不^電或電介f材料層9的製備步驟。 此^ ’猎由在待製造之剛性__撓性印刷電路板的剛性部 :上提供無黏合區於塗佈材料8的區域中，層9會有較 ，的層，度’該厚度係經選定成例如小於5〇微米，特別 疋40 U米或以下。提供層厚度如此薄的不導電材料層(其 約、配置於待製造之剛性_撓性印刷電路板的剛性部份1 和&性部份1〇之間）不僅有助於減少待製造之剛性—換性 印刷電路板的總厚度，也可增強待黏合之部份以及後續通 路或微孔的定位與配準精度。 ，第5圖的剖面圖係圖示由剛性部份i和挽性部份 形成為多層結構_性-撓性印刷電路板，其中已在有研磨 邊緣7的區域中後續要隔開的剛性子部份12和13之間做 f分隔（dlvlslon)11。該分隔Η構成後續要在平坦材料層 °後予以私除的子部份。此外’如圖示，在印刷電路板 的撓性部份1〇與後續要隔開的剛性子部份⑵口 ^之間的 連接可藉由額外的微孔或通路14來達成。 由弟5目可進一步明白，在分隔或待移除子部份“ 的切割深度方面，有可能不必考慮或觀測極為精確的公 94221 17 200847884 t有可能輔助分隔的製造，因此也可協助藉由通過防 [者材料8的塗佈來提供非黏合表面或防止霉占合的後續 方/会步驟。 藉由適當選擇防止黏著材料或臘質膏狀物8以及要配 性部^ ^^的剛性部& 1 (或分別於後續要隔開的剛 μ 13)與撓性部份^之間的不導電或電介質材料 :;的法電器設備使用特定危險物質時易靡 盔對^透過防止黏著材料或臘質膏狀物8的塗佈來提供 要娃用簡單的方法步驟即可，特別是，製備或製造 來斑^性部份1 〇與剛性部份1之間的層9以及後續用 水只現分隔的方法步驟。 剛性邱由撓&部份1G和剛性部份1以及相互隔開的 實現=層=::別使用細薄的層厚度，從而可 .镜性们0的印^進二改變配準精度，以致有可能提供有 迅路板給南度複雜的組件，甚至是有大;^ =一例如一一 刷電圖至第5圖所示，多層剛性印 多層印刷電路柄=性部份1的具體實施例是此類 也可根據待製造之簡化實施例，特別是，其中 電層2以及經由_ ς：；要複雜度來使用大量或複數條導 在圖示於第’6 t通路6、14的導孔（feedthro_)。 回至苐10圖，也要製成待製造之多層印 94221 18 200847884 刷電路板形式的修改多層結構之示範具體實施例中， 印刷電路板的結構化核心層大體以2〇表示，該核心層別 包括數層，特別是，圖示於第6圖的上層是據此而結構日化。 在子部份中的核心層20(其係由一層或數層組成 成實質平坦材料層）是後續用防止黏著材料或防止黏著材 枓21來提供以便與其他如附加實質平坦材料層黏合， 7圖所不’雜止黏著材料是用例如網版印刷法塗佈。 …在，止黏著材料21塗於由核心層2•第7圖所 形成的貫質平坦材料層上後， ^ ^ '、 核^20與多個再度實質平坦材料層22 和23的黏合，在第古 ㈧矣-㈤ 圖中4防止黏著材料的子部份也用 21表不。圖示於第8圖的平扫鉍 的上表面。 ㈣千坦材㈣23也據此結構化它 在第8圖的黏合程序之後， 所 20、22及？q夕戸弓t 夕们λ貝平坦材料層 -成❹承 列如用切割法(特別是，雷射切割法） 凡成貝貝平坦材料層23之子部份巧 形成切割線或屡痕24，如第 二、…同和 界壓痕以後，設於待移除之子部份25==切割、㈣定 料21使得以簡單的方式 、防止黏者材 可行，如第】0圖所示。早了*地移除子部份25變成 在圖示於第6圖至第1〇圖 層印刷電路板的中，在製造多 加層已為豕所周知’因此，不予詳述。-材枓層之間的附 此外’由第6圖至第' m勺/、體實施例顯然可見，在 94221 19 200847884 由例如臘質膏狀物組成的防止黏著材料 ㈠貝平坦材料或材料層20、22及23的背 二 =黏合_續會能簡單可靠地移除至少―實質平^、 中要與它黏合的子部份2 5。 ' 曰 圖示及描述於第9圖的㈣和例 =據第丨圖至第5圖之具體實施 或μ ^ 一材料層23的劃線法或類似的分割操作。 由第6圖至第10圖的具體實施例顯 ::份25例如可在多層印刷電路板的子部份二= 衣成腔體26(特別是，三維腔體）。 9 # /外，有可能湘這種藉由移除子部份或元件25來形 配後績在多層印刷電路板的内部區域或内層中 配置隔開的元件。 曰τ 此外，移除子部份使得可製造有偏移及/或步 份（offset and/or ^ 7 口户 ePPed subportion)的印刷電路板用 於特殊應用。 m 、除了在上述具體實施例提及的材料以外，防止黏 ΤΙ:上也如由烴類臘與油、基於聚乙烯或聚丙烯化 /勿的t與油、基於有機多氟化合物的臘與油、脂肪酸與 =或聚fe胺的酯類、有機石夕化合物及/或彼等之混合物 成。 取代形成多層結構的多層印刷電路板（如上述示範且 貫施例所揭示的），該等多層結構也可由與用於製造印刷 電路板不同的材料报士、 y T f 抖化成，例如，箔片或片體或板狀材料。 94221 20 200847884 :單：靠地黏合實質平坦材料層之後或期 例著或黏合箱片的預先調製或格式化’在此 二，化：的貫質連續材料層黏合之後，有可能簡單可靠地 各自以提供或塗佈防止黏著材料δ或21來移除子部份。 =了在上述示範具體實施例中提及用於各自塗佈防止 法或其類似者’特別是，根據防止黏著材料的本質： 25，：：：罪:侧或移除後續要各自移除的部份11或 是，二是，在使用防止黏著材料8或2U特別 二此防止黏著材料與相鄰實質平 -材枓層U數層）會有適當的極性差異衫相容性。 刷電例如，與常w (Dhe ,. S衣虱树月日（ep〇xy resin)、酚醛樹脂 …⑷及銅的極性差異和不相容性應納入考 提供發明在結構化塗佈防止黏著材料8或21方面所 別可促進後續的方法步驟使用簡單的方式，特 的疋私除與多層結構中後續可移除的子部份以Μ有關 或1利用可應用_單印刷技術的防止黏著材料層8 及調製如先前技術提供例如用來分離落片的格式化 此外’當使用用於防止 、|万止黏者材枓8或21的臘質膏狀物 94221 21 200847884 時，若是能夠再度以簡單可靠的方式（ f):多除，視需要在例如子部份η或25移：之 黏者材料8或21的殘留物是有利的。 ’、 、特別是，在製造或加王印刷電路板的背景下 或提供防止黏著材料8或21會使 ° 間心為有可能，例如，如it 组件的空 7工吸稭由減少局部的屋 巧體上在多層印刷電路板的内部中提供：空 間26會使得错由埋藏此等組件來減少該 :厚度成為有可能，以便考慮到小型化印刷電路 例如，藉由減少局部的厚度，使得接觸待配置於 除之子部份25之區域的附加組件變成有可能，特別是: ^視需要直接㈣在此等凹槽或腔體26纟部上的: 者材料21 (如第1〇圖所示）之後。這樣做時，例如，如^ =圖所示，在有後續要製造之腔體26的區域中，如果 第6圖的材料層2〇,則有可能以簡單的方式配 元件或導電結構。 接觸 如上述，後續移除子部份25同時形成腔體26也 相應地提供三維開放或視需要封閉的腔體成為可行，: 中，例如，在脫離第10圖所示的情形時，有可能提供^ 印刷電路板的其他層。 ^ 此外，藉由適當地選擇或配置防止黏著材料8或， 有可能使得形成越過此種多層導體結構之數層的腔體Μ 成為有可能，如第一具體實施例的第5圖所示。 94221 22 200847884 藉由移二印刷，路板的背景下’例如，也有可能 71 來提供相應簡化過的配準元件非黏合。 路;^ J t形成步階式或偏移子部份使得製造多層印刷電 路板的父錯或重疊部份成為有可能。 ί \ :外’如果要預防可能有高失效或損壞率的組件而在 二;二=黏著材料使得在組件有缺陷時可藉由移除 防止卩職路板而不需整個換掉的話，藉由透過 現有21的塗佈來移除子部份，使得例如提供 3 ’績、▼有埋藏組件的印刷f路板的修補選項成 =::，,：使得組件容易更換以及容易提供由至少兩層 寺站口之貫質平坦材料構成的多層結構。 【圖式簡單說明】 以下示意地圖示於附圖、用於製造根據本發明之多層 :構之本發明方法的示範具體實施例更祥細 明。 T饮 第ί圖為透過根據本發明之待製成之多層結構之 ::層第：具體實施例的示意剖面圖’其中剛::： 笔路板形成之剛性部份為依照本發明的多層結構； 第2圖係以與第1圖類似的方式緣出透過剛性 =路1剛㈣，的緣示剖面圖，其中研^ (nullmg edge)是設在剛性部份子部份中待移除之 、 之後續分割的區域中； 牙、 ^份 第3圖係以與第1圖及第2圖類似的方式緣出透過剛 性-撓性印刷電路板之剛性部份輸剖面圖，其中在後= 94221 23 200847884 刀/ σ!ΐ :及研磨邊緣的區域中加上或塗佈防止黏著材料，供 成…、钻a區以防止由印刷電路板之剛性部份及撓性部 份形成的實質平坦材料層之間之直接黏合； 弟4圖圖示另一與以上諸圖類似的剖面圖，其中剛性一 撓性印刷電路板中為第二實質平坦材料層的不導電或介電 層契撓性部份係經配置成是在第一材料層的剛性部份 上或固定於該剛性部份； 第5圖的另一類似剖面圖繪示形 電路^反於剛性部份分割後的根據本發明之多層結才t 弟6圖係圖示透過印刷電路板之實 具體實施例的示咅立，丨而岡兮^ 4 6改 丨J日7不忍J面圖，該印刷電路 法製成的依照本發明多層結構，· ^ =圖為透過塗佈一層防止黏著材料之第乂圖 +坦材料層的示意剖面圖，· 斤不 第8圖繪示透過第6圖及第7 的示意剖面圖，其係與至少另 ：：、’坦材料層 依照本發明之多^構—材科層黏合以製成如 # Χ β心夕層、、、口構的多層印刷電路板； 第9圖以係與第8圖類似 後續要移除之子部份的示意剖面/=不透過多層結構中 定界或界定；以及 一]面圖，該子部份是用切割法 第10圖為與第9圖類似的示音 定界的子部份已被移除。 〜·"中已切割或已予 【主要元件符號說明】 金屬或銅層 1 剛性多層部份 2 94221 24 200847884

3 預浸料層 4 核心層 5 微孔 6 通路 7 剛性-挽性印刷電路板 8 材料（臘質膏狀物） 9 黏合層 10 撓性子部份 11 分隔 12、 13剛性子部份 14 微孔（通路） 20 印刷電路板核心層 21 防止黏著材料 22、 23平坦材料或材料層 24 切割線或壓痕 25 子部份 26 腔體 26 空間 25 94221

Claims (1)

1. 200847884 十、申請專利範圍： 1· 一種用以移除實質平坦材料層（2)之子部份之方法，該 只枭平坦材料層（2)係於黏合程序中與至少另一實質平 坦材料層（9)黏合，該方法的特徵在於：在後續要移除 該子部份（11、25)的區域中，藉由塗佈防止該待黏合之 材料層之黏著的材料（8、21)來提供使該材料層（2、9 ; 20、23)之間保持不直接黏合的區域。 2·如申清專利範圍第1項之方法，其中，在後續要移除該 子部份（1卜25)的該區域中，在該待黏合之材料層之間 塗佈臘質膏狀物。 9曰 3. 如申請專利範圍第丨項或第2項之方法，其中，該防止 黏著材料（8、21)是用印刷製程塗佈，特別是用網版印 刷法、模版印刷法、平版印刷法、柔版印刷法、軟布印 刷法、噴墨印刷法或其類似者塗佈，以及視需要後續經 受乾燥及/或固化製程。 、工 4. 如申請專利範圍帛1項、第2項或第3項之方法，其中， 該防止黏著材料（8、21)包括分離組份、黏結 溶劑。 ^ 5. =申請專利範圍第i項至第4項中任一項之方法’其 枓展Γ防止黏著材料(8、21)包括與相鄰的實質平坦材 枓層相對不同的極性。 τ 申請專利範圍第！項至第5項中任—項之方法，並 :該防止黏著材料(8、21)包括烴類臘與油、基於^ 知或聚丙烯化合物的臘與油、基於有機多氟化合物的 94221 26 200847884 臘與油、脂肪酸與醇或聚醯胺的酯類、有機矽化合物及 /或彼等之混合物。 7.如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之方法，其 中’該防止黏著材料（8、21)係設有無機及/或有機填料 與添加劑。 8.如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之方法，其 中’該防止黏著材料（8、21)有至少l〇(TC，特別是12〇 °C，的軟化點或熔點。 9·如申請專利範圍第丨項至第8項中任一項之方法，其 中，該防止黏著材料（8、21)係被塗佈成小於25微米， 特別是小於15微米，的層厚度的層厚度。 10.如申料利範圍第丨項至第9項巾任—項之方法，其 中該待黏口之貫質平坦材料層是由多層印刷電路板之 數層(2、4、9 ; 20、22、23)形成。 申請專㈣圍第丨項至第1G項中任—項之方法，盆 該待黏合之材料層（2、4、9，· 20、22、23)是用# 壓製程黏合。 疋用層 7=,1項至第11項中任-項之方法，其 劃線法、切25)的邊緣區是用研磨法、 13.-種由至少兩層待:::：切！法來界定及/或移除。 層結構，並特〇之貫質平坦材料形成的多 防止該待黏人之⑽刀（i1、25)的區域中，藉由塗佈 “之材料層之黏著的材料(δ、21)來提供使 94221 27 200847884 該待黏合之材料層之間保持不直接黏合的區域。 14.如申請專利範圍第13項之多層結構，其中，該防止黏 著材料（8、21)係由臘質膏狀物構成。 15·如申請專利範圍第13項或第14項之多層結構，其中， 該防止黏著材料（8、21)包括烴類臘與油、基於聚乙蝉 或聚丙烯化合物的臘與油、基於有機多氟化合物的臘與 油、脂肪酸與醇或聚醯胺的酯類、有機矽化合物及/或 彼等之混合物。 16. 如申請專利範圍第13項、第14項或第π項之多層結 構其中，該防止黏著材料（8、21)係設有無機及/或有 機填料與添加劑。 17. 如申請專利範圍第13項至第16項中任一項之多層結 j、/、中該防止黏著材料（8、21)係被塗佈成小於25 U米，特別是小於丨5微米，的層厚度。 18. :申請專利範圍帛13項至第17項中任—項之多層結 ，其中，該待黏合之實質平坦材料層是由多層印刷電 路板之數層(2、4、9;20、22、23)形成。 t申請專利範圍》13項至第18項中任—項之多層結 曰，其中，該待黏合之材料層（2、4、9 ; 20、22、23) 疋用層壓製程黏合。 20.=申請專利範圍第13項至帛19項中任—項之多層 m ”中，5亥待移除之子部份（11、25)的邊緣區可用 =、騎法、切m別是f射切#1法來界定; 或移除。 94221 28 200847884 1.、種如申凊專利範圍第1項至第12項中任一項之方法 或如申請專利範圍第13項至第2〇項中任一項之多層結 構之用返’係用於製造多層印刷電路板。 22·如中請專利範圍第21項之用it ’其係用於在印刷電路 板中製造腔體，特別是三維腔體。 23·如申請專利範圍第21項之用途，其係用於在印刷電路 板中製造至少一個通道。 24·如申請專利範圍第21項之用途，其係用於在多層印刷 電路板的内部或内層内非黏合至少一個元件，特別是配 準元件。 2 5 ·如申請專利範圍第21項之用途，其係用於製造印刷電 路板的偏移及/或步階式子部份。 26·如申請專利範圍第21項之用途，其係用於製造剛性— 撓性印刷電路板（rigid-flexible printed circuit board) 〇 29 94221