200845475 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於安裝磁性體天線之基板，詳細而言係關 於安裝下列磁性體天線之基板，此磁性體天線爲利用磁場 成分之通訊用的磁性體天線，且即使附加於金屬製的對象 物’亦能夠在高感應度下收發訊號之磁性體天線。本發明 之磁性體天線，尤其適用於RFID標籤及RFID標籤用讀 寫機。 【先前技術】 使用磁性體收發電磁波之天線（以下稱爲「磁性體天 線」），爲將導線繞線於磁性體而構成線圈，使從外部傳 來的磁場成分貫通磁性體，且使線圈感應而將磁場成分轉 換爲電壓（或電流）之天線，係廣泛使用於小型無線電或 TV。此外，磁性體天線亦利用於近年來逐漸普及之稱爲 RFID (Radio Frequency Identification:無線射頻辨識系 統）標籤之非接觸型的物體辨識裝置。 另一方面，於RFID標籤中，若頻率數較高，則不使 用磁性體，而是使用由線圈面與辨識對象物平行之環形線 圈所構成之環形天線（Loop Antenna )’於頻率數更高時 (UHF波段或微波段），包含RFID標籤，一般係廣泛使 用電場天線（雙極天線或電介質天線）’此電場天線並非 檢測出磁場成分，而是檢測出電場成分。 然而，此類環形天線或電場天線，於接近金屬體時’ -5 - 200845475 在金屬物中產生鏡像（鏡像效應），鏡像的磁場與天線呈 反相位而使電場於金屬面成爲零，因而產生天線失去感應 度之問題。因此，爲了避免此問題，係有人開發出一種， 具有線圈面以俯視觀看呈正方形或長方形狀之線圏，且以 線圈剖面垂直於金屬製辨識對象物的金屬面之方式直接貼 附於對象物之磁性體天線（專利文獻η 。此外，係有人 提出一種，積極利用貼附磁性體天線之金屬面，使線圈對 向於抵消平行於金屬面的磁場之方向，且於垂直於金屬面 之方向產生磁場之非接觸式感應線圈（專利文獻2 )。 〔專利文獻1〕日本特開2003 -3 1 7052號公報 〔專利文獻2〕日本特開2003 -3 1 8634號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 然而，適用於RFID標籤之上述磁性體天線，於繞線 後的線圏接觸於金屬物時，繞線與金屬板之接觸面變得不 安定，因而形成其特性產生變動之問題。另一方面，於 RFID標籤用的讀寫機中，較理想爲能夠以單極進行收發 之磁性體天線，但此類的磁性體天線，由於兩端爲開放的 構造，因此於線圈兩端產生磁場，而導致以分離的雙極進 行收發之問題。此外，雖然亦開發出改善此問題之磁性體 天線，但於此類的磁性體天線中，與上述情形相同，於以 琺瑯繞線等加以繞線後的線圈接觸於金屬物時，特性仍會 產生變動。 -6 - 200845475 不論是適用於RFID標 的天線乃具有缺乏量產性之 線，一旦接近於金屬物，則 變化，而使共振頻率數產生 數獲得共振，必須貼附於金 本發明係鑒於上述情形 供一種適用於RFID標籤及 線，且即使線圈接觸於金屬 的特性產生變動，並具有高 係提供一種即使接近於金屬 化之磁性體天線。再者，本 適用於RFID標籤及RFID 能夠正確地以單極進行收發 (用以解決課題之手段 於本發明中，係採用於 而構成線圈，並於該線圈夾 造，藉此可解決上述各項課 亦即，適用於RFID標 的3項要旨所構成，該第1 基板，爲安裝用以收發磁場 特徵爲：上述磁性體天線係 狀配置電極材料而成之線圈 的外側面之絕緣層；及設置 籤或RFID標籤讀寫機，繞線 問題。此外，以往的磁性體天 會導致磁性體天線的特性產生 變化之問題，爲了在目標頻率 屬板而個別進行頻率數調整。 而創作出之發明，目的在於提 RFID標籤讀寫機之磁性體天 物，亦不會使作爲磁性體天線 量產性之磁性體天線。此外， 物，共振頻率數亦不會產生變 發明之其他目的在於提供一種 標籤讀寫機之磁性體天線，且 之磁性體天線。 ) 磁性層以線圏狀配置電極材料 介絕緣層而層積有導電層之構 I 〇 籤之本發明，係由下列第1〜3 要旨爲一種安裝磁性體天線之 成分之磁性體天線之基板，其 具備：於磁性層的外周以線圈 ;設置於該線圈之一邊或兩邊 於一邊或兩邊之絕緣層的外側 -7- 200845475 面之導電層。 此外，本發明之第2要旨爲一種安裝磁性體天線之基 板，爲安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板’其特 徵爲：上述磁性體天線’係於將磁性粉末與黏結劑樹脂之 混合物成形爲薄片狀而成之單層或複數層構造的磁性層’ 於其外周以線圈狀配置電極材料作爲電路而形成線圈’於 該線圈之兩邊的外側面設置絕緣層，於一邊或兩邊之絕緣 層的外側面設置導電層，且於裁切爲期望大小後一體地燒 結。 此外，本發明之第3要旨爲一種安裝磁性體天線之基 板，爲安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基板，其特 徵爲：上述磁性體天線，係於將磁性粉末與黏結劑予以混 合而成形爲俯視形狀呈正方形或長方形的薄片狀之單層或 複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通 孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極 層，並且使該電極層與通孔連接，藉此製作出磁性層的兩 端於磁性迴路上爲開放之構成的線圈，以絕緣層包夾形成 有電極層之線圏的上下面，於一邊或兩邊之絕緣層的外側 面配置導電層，於相當於通孔及線圈開放端面之位置上進 行裁切，並一體地燒結。 此外，適用於RFID標籤讀寫機之本發明，係由下列 第4〜7的4項要旨所構成，該第4要旨爲一種安裝磁性體 天線之基板，爲安裝用以收發磁場成分之磁性體天線之基 板’其特徵爲：上述磁性體天線係具備複數個由俯視形狀 -8- 200845475 呈正方形或長方形的磁性層所構成之線圈， 俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置爲放射狀， 端以該極性成爲相同之方式，於該放射形狀 串聯地互以磁性層所連接，各線圏的另一端 的外側開放，並且於線圏之上下面當中的一 有絕緣層，於一邊之絕緣層的外側設置有導 此外，本發明之第5要旨爲一種安裝磁 板，爲安裝用以收發磁場成分之磁性體天線 徵爲：上述磁性體天線係具備複數個由俯視 或長方形的磁性層所構成之線圏，這些線圈 呈幾乎均等的間隔配置爲放射狀，且各線圈 射形狀的中心側開放，各線圈的另一端以朝 外側且該極性成爲相同之方式，於外周側的 串聯地互以磁性層所連接，並且於線圈之上 面或兩面設置有絕緣層，於一邊之絕緣層的 電層。 此外，本發明之第6要旨爲一種安裝磁 板，爲安裝用以收發磁場成分而利用LTCC ( Temperature Cofired Ceramics:低溫共燒陶 造出之磁性體天線之基板，其特徵爲··上述 係於將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形爲 或複數層構造的磁性層上形成通孔，使電極 通孔，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電 極層，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性 這些線圏係以 且各線圏的一 的中心並聯或 朝向放射形狀 面或兩面設置 電層。 性體天線之基 之基板，其特 形狀呈正方形 係以俯視觀看 的一端朝向放 向放射形狀的 圓環部並聯或 下面當中的一 外側設置有導 性體天線之基 〔Low- 瓷）技術所製 磁性體天線， 薄片狀之單層 材料流入於該 極材料形成電 層，藉此，以 -9- 200845475 於形成爲放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式 地形成線圈，從上面及下面以絕緣層包夾該線圏的磁性層 ，且配置於磁性層上面之絕緣層爲鑿穿成覆蓋電極層之形 狀的絕緣層，於磁性層下面的絕緣層之更爲下面，設置由 與電極材料爲同樣的材料所構成之導電層，並裁切爲個別 片再予以燒結或是一體地燒結後再裁切爲個別片而藉此製 造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的磁性層所構 成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的間隔配置爲 放射狀，且各線圏的一端以該極性成爲相同之方式，於該 放射形狀的中心並聯或串聯地互以磁性層所連接，各線圈 的另一端朝向放射形狀的外側開放。 此外，本發明之第7要旨爲一種安裝磁性體天線之基 板，爲安裝用以收發磁場成分而利用LTCC技術所製造出 之磁性體天線之基板，其特徵爲：上述磁性體天線，係於 將磁性粉末與黏結劑予以混合而成形爲薄片狀之單層或複 數層構造的磁性層上形成通孔，使電極材料流入於該通孔 ，且於與通孔直交之磁性層的兩面以電極材料形成電極層 ，於通過通孔的中心之位置上鑿穿磁性層而藉此形成線圏 ，從上面及下面以絕緣層包夾該線圈的磁性層，且配置於 磁性層上面之絕緣層爲鑿穿成覆蓋電極層之形狀的絕緣層 ，於磁性層下面的絕緣層之更爲下面，設置由與電極材料 爲同樣的材料所構成之導電層，並裁切爲個別片再予以燒 結而藉此製造出，之後，由俯視形狀呈正方形或長方形的 磁性層所構成之複數個線圈，係以俯視觀看呈幾乎均等的 -10- 200845475 間隔配置爲放射狀，且各線圈的一端朝向放射形狀的中心 側開放，各線圏的另一端以朝向放射形狀的外側且該極性 成爲相同之方式，於外周側的圓環部互以磁性層所連接。 發明之效果： 根據本發明之安裝磁性體天線之基板，由於藉由 LTCC技術而設置有導電層，因此所層積之各層的密接性 良好，可安定地結合繞線與附加的導電層，並且不須於使 用環境下進行調整，而能夠以元件本身進行頻率數調整。 此外，由於附加有導電層，因此即使接近於金屬物，其特 性亦不會產生變動。再者，由於可從1片薄片中安定地製 作出複數個元件，因此可抑制各元件的變動度，提高量產 性並降低製造成本。 尤其是，本發明之第1〜3的要旨之安裝磁性體天線之 基板，於貼附於金屬面時之共振頻率數的變化爲1 MHz以 下之較低的値，因此可在125 KHz至2.45 GHz爲止之廣泛 頻率數範圍內予以適用，例如在適用於13·56ΜΗζ的RFID 標籤時，即使將標籤貼附於金屬面，亦可獲得3 cm以上的 通訊距離。此外’藉由將綠帶的層積構造形成爲對中心的 線圈呈上下對稱之層積構造’可將燒結後的翹曲抑制在長 邊的每lcm爲0.5mm以下，因此可作爲更實用的天線而 利用。 此外’本發明之第4〜7的要旨之安裝磁性體天線之基 板，藉由在導電層的外側設置磁性層，而能夠更進一步抑 -11 - 200845475 制貼附於金屬物時之特性的變動。此外，本發明之磁性體 天線並不限於RFID標籤用讀寫機，亦可使用於RFID標 籤，藉由選擇成爲線圏的芯之磁性層，可在 125KHZ至 2.4 5GHz爲止之廣泛頻率數範圍內予以適用。 【實施方式】 首先說明本發明之安裝於基板的磁性體天線。 以下係根據第1圖〜第7圖，說明適用於RFID標籤之 本發明之第1〜3的主旨之磁性體天線的實施型態。 本發明之磁性體天線，槪略上係將第1圖所示之線圈 1 4，以第2圖所示之絕緣層1 6從該上下面包夾而構成。 於本發明之磁性體天線中，如第1圖所示，線圈14係由 形成爲俯視形狀呈正方形或長方形之磁性層1 5所構成。 磁性層1 5係具有單層或複數層的層構成，各層係將磁性 粉末與黏結劑予以混合而形成爲薄片狀。於磁性層1 5上 形成有通孔1 1，且電極材料流入於通孔1 1。並且於與通 孔1 1直交之磁性層1 5的兩面，以電極材料形成電極層1 2 。電極層12係與通孔1 1連接。藉此而構成爲，形成線圈 1 4之磁性層1 5的兩端於磁性迴路上爲開放。 此外，如第2圖所示，印刷有電極層1 2之線圏14， 係以絕緣層1 6從該上下面予以包夾，於一邊或兩邊之絕 緣層的上面，設置導電層1 7。由線圈14、絕緣層1 6及導 電層1 7所構成之上述層積體，係於通孔1 1及線圈開放端 面1 3上進行裁切且一體地燒結。於本發明中，可藉由如 -12- 200845475 此的 L T C C ( L o w-Temp er atur e Cofired Ceramics :低溫共 燒陶瓷）技術而提高量產性。 如第3圖所示，於本發明之磁性體天線中，亦可設置 線圈引線端子1 9及1C晶片連接端子1 8。亦即，於印刷有 電極層1 2之線圈1 4的上下面之絕緣層1 6上設置通孔1 1 ，使電極材料流入於此通孔1 1，而使通孔1 1與線圈1 4的 兩端連接。然後，於絕緣層1 6的表面，以電極材料印刷 出線圈引線端子1 9及1C晶片連接端子1 8。之後再一體地 燒結由線圏1 4、絕緣層1 6及導電層1 7所構成之上述層積 體。 此外，如第4圖所示，本發明之磁性體天線，亦可於 具有導電層1 7之絕緣層1 6的下面設置磁性層1 5，之後再 一體地燒結。藉此，於本發明之磁性體天線中，即使接近 於金屬物，亦可降低特性變化，而降低共振頻率數的變化 。再者，如第5圖所示，亦可於絕緣層1 6的上面設置導 電層1 7且於上述絕緣層1 6的下面設置磁性層1 5，再於該 磁性層的下面設置絕緣層1 6，之後再一體地燒結。藉此， 於本發明之磁性體天線中，可使磁性體天線的層間所產生 之應力達到均衡，而減少翹曲的產生。 此外，如第6圖所示，本發明之磁性體天線，亦可具 備電容器電極1 C。亦即，於包夾線圈1 4的上下面之絕緣 層1 6之一邊或兩邊的外側面，配置電容器電極1 c，再於 配置電容器電極1 C之絕緣層1 6的外側面設置絕緣層1 6 ，於該絕緣層的外側面印刷出電極，並以包夾該絕緣層之 -13- 200845475 方式地形成電容器。之後，係並聯或串聯地將線圈1 4連 接於1C晶片連接端子1 8及線圏引線端子1 9。 再者，於本發明之磁性體天線中，亦可於絕緣層的上 面，印刷出平行電極或梳型電極而藉此形成電容器，且並 聯或串聯地將線圈1 4連接於線圈引線端子。電容器可爲 包夾絕緣層1 6之平行平板構造，亦可爲梳型或平行電極 的平面構造。此外，於平行平板構造中，如第6圖所示， 一邊的電容器電極亦可兼用爲1C晶片連接端子1 8。 本發明之磁性體天線，係使用Ni-Zn系肥粒鐵磁性體 作爲磁性層1 5，且一體地燒結而製造出。所使用之肥粒鐵 粉末的組成，較理想爲 Fe203 : 45〜49.5莫耳％、NiO : 9.0 〜45.0 莫耳 ％、ΖηΟ: 0.5 〜35.0 莫耳 ％、CuO: 4.5 〜15.0 莫耳％，該組成係以於所使用的頻率數波段中，使透磁率 較高且磁性損耗較低之方式地選擇。若透磁率太低，以 LTCC技術予以形成時所需之線圏的繞線數變得過大，而 難以進行製造。另一方面，若透磁率太高，其損耗會增加 而變得不適合於天線。例如較理想爲，於適用於RFID標 籤時，使13.56MHz下的透磁率爲70〜120，於民間FM廣 播受訊用時，使100MHz下的透磁率爲10〜30之方式地選 擇肥粒鐵的組成。肥粒鐵的燒結溫度爲800〜1 000°C，較理 想爲8 5 0〜920°C。 此外，絕緣層係使用Zn系肥粒鐵。該肥粒鐵粉末， 可選擇使燒結體的體積固有電阻成爲1〇8Ωειη以上之組成 的 Zn系肥粒鐵。亦即，Zn系肥粒鐵的組成，較理想爲 •14- 200845475 卩62〇3:45〜49.5莫耳％、乙11〇:17.0〜22.0莫耳％、<：11〇: 4.5〜15.0莫耳％。再者，絕緣層16可使用玻璃系陶瓷。 此玻璃系陶瓷，可使用硼矽酸鹽玻璃、鋅系玻璃、鉛系玻 璃等。 於本發明之磁性體天線中，成爲線圈的芯之磁性層1 5 全體的厚度，較理想爲〜3.0mm，絕緣層16之一邊的 膜厚較理想爲〇 · 〇 1〜〇 · 2mm。此外，於本發明之磁性體天 線中，成爲線圈的芯之磁性層1 5與絕緣層1 6之膜厚比（ 磁性層/絕緣層之一邊），較理想爲0.5〜3 00。 於本發明之磁性體天線中，於以磁性層及電極層所形 成之線圈的外側上所形成之磁性層1 5及絕緣層1 6的膜厚 ，較理想係分別爲〇 . 〇 5〜0.5 m m。 導電層可藉由任意手段所形成，但較理想爲以印刷、 刷毛塗佈等的一般方法所形成。 關於形成導電層之材料以及流入至通孔之電極材料， 可適用 Ag膏，亦可使用其他Ag系合金膏等之金屬系導 電膏。 絕緣層的外側上所形成之導電層1 7的膜厚，較理想 爲 0.001 〜0.1mm〇 如第3圖所示，本發明之磁性體天線，亦可於絕緣層 1 6的上面具備可連接1C晶片之端子，且並聯或串聯地將 該端子連接於1C晶片連接端子1 8。此外，於絕緣層的上 面，亦可並聯或串聯地將設置可變電容器之端子連接於線 圈引線端子。再者，於本發明中，電極材料可適用 Ag膏 -15- 200845475 ’亦可使用其他Ag系合金膏等之金屬系導電膏。
以下係根據第9圖〜第13圖，說明適用於RFID 讀寫機之本發明之第4〜7的主旨之磁性體天線的實施 〇 本發明之磁性體天線，爲用以收發磁場成分之磁 天線，如第9圖的一項型態所示，係由形成爲俯視形 正方形或長方形之磁性層2 1而構成線圈。該線圈係 視觀看呈幾乎均等的間隔，以放射狀配置複數個。各 的一端係於放射形狀的中心互以磁性層所連接，此外 線圈的另一端朝向放射形狀的外側開放。各線圈的一 以該極性成爲相同之方式，串聯（參照第1 1圖及第 )或並聯（參照第1 3圖）地相互連接。然後，於俯 看時的線圏之上下面當中的一面或兩面設置有絕緣層 並且於一邊之絕緣層23的外側設置有導電層24。 此外，本發明之磁性體天線，爲用以收發磁場成 磁性體天線，如第1 〇圖的其他型態所示，係由與上 同的正方形或長方形之磁性層2 1而構成線圈，該線 以俯視觀看呈幾乎均等的間隔，以放射狀配置複數個 線圈的一端係朝向放射形狀的中心側開放，各線圈的 端係朝向放射形狀的外側，且於外周側的圓環部以磁 所連接。各線圏的一端係以該極性成爲相同之方式， 或並聯地相互連接。然後，於俯視觀看時的線圈之上 當中的一面或兩面設置有絕緣層23，並且於一邊之絕 2 3的外側設置有導電層2 4。 標籤 型態 性體 狀呈 以俯 線圈 ，各 端係 12圖 視觀 23， 分之 述相 圈係 。各 另一 性層 串聯 下面 緣層 -16- 200845475 上述各磁性體天線，係利用LTCC技術所製造 成線圈之磁性層2 1，係具有單層或複數層的層構成 係將暫燒結後的磁性粉末與黏結劑予以混合而形成 狀。於磁性層2 1上形成有通孔，且電極材料流入 。此外，於與通孔直交之磁性層2 1的兩面，以電 形成電極層。之後，包含電極層之磁性層2 1，係於 過通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，而 線圈構造。亦即，係以通孔剖面形成線圈電極26。 係以於形成爲放射形狀之3個線圏的中心使磁性層 方式，殘留線圏部分而進行鑿穿。成形後的磁性層 圏），係從上面及下面以絕緣層23予以包夾。於 電極層之磁性層上面所配置的絕緣層23，係鑿穿成 極層24之形狀。然後，於磁性層2 1下面的絕緣層 更爲下面，設置由與電極材料爲同樣的材料所構成 層24。之後裁切爲個別的線圏片（個片）再一體地 上述所獲得之磁性體天線，如上述般，係以放 置有複數個線圈，此線圈係使磁性層2 1的俯視形 爲正方形或長方形，所有線圈之一邊的端部係以磁> 所連接，另一邊的端部爲開放。之後，係以使各線 性成爲相同之方式，串聯或並聯地連接。藉由使對 線圈的極性成爲相同，可抵消磁場27之平行於金 成分（參照第1 1圖），而僅獲得垂直於金屬面之 參照第9圖及第1 0圖）。 此外，於本發明之磁性體天線中，亦可於印刷 出，構 ，各層 爲薄片 於通孔 極材料 包含通 成形爲 此時， 連接之 21 (線 印刷有 覆蓋電 • 23之 之導電 燒結。 射狀配 狀形成 生層2 1 圈的極 向之各 屬面的 成分（ 出導電 -17- 200845475 層24之線圈的上下面之絕緣層23上，或是與設置有導電 層24之一面爲相反側的面之絕緣層23上設置通孔，使電 極材料流入於此通孔，且以與線圏的繞線開始與繞線結束 的兩端連接之方式，於絕緣層23的表面以電極材料印刷 出線圈引線端子29。再者，亦可於導電層24的外側設置 磁性層25。於導電層24的外側設置有磁性層25時，相較 於僅具有導電層24之情況，於將磁性體天線貼附於金屬 面時，更能夠降低共振頻率數的變化。此外，於本發明之 磁性體天線中，亦可於導電層24外側的磁性層之更爲外 側，設置絕緣層。藉此，可於包含線圈之層積構造中，使 層間所產生之應力達到均衡，而減少翹曲的產生。 此外，於本發明之磁性體天線中，亦能夠以成爲第1 1 圖〜第13圖所示之電路之方式，於包夾線圈的上下面之絕 緣層2 3的上面，設置以包夾之方式地印刷出正方形、圓 形電極而形成有電容器28之絕緣層，且並聯（參照第1 1 圖及第1 3圖）或串聯（參照第12圖）地將上述電容器2 8 的電極連接於線圈引線端子電極29。 再者，亦能夠以成爲第1 1圖〜第13圖所示之電路之 方式，於包夾線圈之絕緣層23的上面，印刷出平行電極 或梳型電極而藉此形成電容器2 8，且並聯（參照第1 1圖 及第13圖）或串聯（參照第12圖）地連接於線圈引線端 子29。先前的第6圖係顯示具體的印刷圖案之例子。此外 ’電容器28可爲包夾絕緣層23之平行平板構造，亦可爲 梳型或平行電極的平面構造。於平行平板構造中，一邊的 -18- 200845475 電容器電極亦可兼用爲1C晶片連接端子。 本發明之磁性體天線，與上述第1〜3的主旨之磁性體 天線者相同，係使用Ni-Zn系肥粒鐵磁性體作爲磁性層2 1 ，且一體地燒結而製造出。肥粒鐵粉末的組成以及肥粒鐵 的燒結溫度，亦與上述磁性體天線者相同。此外，絕緣層 23的組成亦與上述磁性體天線者相同。絕緣層23可使用 玻璃系陶瓷。 此外，本發明之磁性體天線，與上述磁性體天線者相 同，亦可於絕緣層23的上面具備可連接1C晶片之端子， 且並聯或串聯地將該端子連接於線圏引線端子29。此外， 與上述磁性體天線者相同，電極材料可適用 Ag膏，亦可 使用其他Ag系合金膏等之金屬系導電膏。 如第1 4圖所示，本發明之磁性體天線的特徵爲，係 於線圈1 4的下面之絕緣層1 6、1 6及磁性層1 5上設置通 孔1 1，使電極材料流入至該通孔1 1而與線圈1 4的兩端連 接，並於其下方表面以電極材料形成基板連接端子3 3再 一體地燒結。 於本發明中’可使用陶瓷、樹脂等基板。此外，亦可 使用將上述各種材料予以複合化而成者，或是含有金屬之 材料等。 此外，本發明之安裝磁性體天線之基板的特徵爲，係 藉由接著劑、黏著劑或焊接等手段，將磁性體天線3 2固 定於基板3 1的表面。於本發明中，可藉由在將構件安裝 於多層配線基板時所一般使用之手段，同時將磁性體天線 -19- 200845475 與其他構件一同安裝，因此具有高量產性。 於多層配線基板中，係內藏有以導體所構成之配線， 並對天線造成與金屬同等之影響，於本發明之安裝磁性體 天線之基板中，由於磁性體天線具有上述構造，因此不會 受到金屬的影響，即使爲多層配線基板等之在內部或表面 形成有以導體所構成的配線之基板，亦不會受到其影響。 1C可連接於第14圖的上面之1C晶片連接端子18， 亦可如第1 5圖所示，夾介磁性體天線3 2下面的基板連接 端子33上所連接之基板內配線34而連接。此外，亦可夾 介下面的基板連接端子3 3上所連接之基板內配線3 4與讀 寫機連接，並作爲讀寫機而使用。 〔實施例〕 以下的實施例，爲適用於一般所廣泛使用之13.56 MHz的1C卡型標籤系統時之例子。首先說明本發明之第 1〜3的主旨之磁性體天線的實施例（實施例1〜6 )以及與 此對照之比較例（比較例1、2 )。 實施例1 : 係利用LTCC技術而製造出本發明之磁性體天線。首 先製作磁性層1 5。於磁性層1 5的製作時，係藉由球磨機 ，將100重量份之在900°C進行燒結後可使13.56MHz下 的透磁率成爲100之Ni-Zn-Cu肥粒鐵暫燒結粉（Fe203 : 48.5 莫耳 ％、NiO: 25 莫耳 ％、ZnO: 16 莫耳 ％、CuO: -20- 200845475 10.5莫耳％ ) 、8重量份的丁醛樹脂、5重量份的可塑劑 、8 0重量份的溶劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得 的漿液塗佈於PET薄膜上，並以成爲150mm見方且燒結 時的厚度爲0.1 mm之方式成型爲薄片。 此外，於絕緣層1 6的製作時，與上述相同，係藉由 球磨機，將1〇〇重量份之Zn-Cu肥粒鐵暫燒結粉（Fe203 :48.5 莫耳 ％、Zn 0:41 莫耳 ％、CuO: 10.5 莫耳 ％)、 8重量份的丁醛樹脂、5重量份的可塑劑、8 0重量份的溶 劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得的漿液塗佈於 PET薄膜上，並成型爲與磁性層相同的尺寸及厚度之薄片 〇 接著，如第1圖所示，將構成磁性層1 5之綠帶予以 層積5片，於此磁性層上形成通孔1 1並將Ag膏塡入於此 通孔中，並且於與通孔1 1直交之兩面上印刷Ag膏，而藉 此形成線圈14。此外，如第2圖所示，將構成絕緣層1 6 之綠帶層積於線圈1 4的上下面。之後，更將於一邊的面 印刷有Ag膏的導電層1 7之作爲絕緣層1 6的綠帶予以層 積。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔1 1 及線圈開放端面13上進行裁切後，於900 °c中進行2小時 的一體燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲3 2圈之磁性體天線（樣本1 )。（爲了圖式 的簡化，係以7圏表示出線圈繞線數。此外，磁性層的層 積片數係以3層所表示。其他圖式亦相同。） -21 - 200845475 然後將RFID標籤用的IC，連接於上述 線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於1C， 調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之 籤貼附於金屬板，並測定輸出爲1 0 m W的讀 行通訊之距離。此外並測定磁性體天線的翹 方法如下所述。 (共振頻率數的測定及調整方法） 關於共振頻率數，係將1圈的線圈連接 (美國Hewlett-Packard公司製，產品名稱； 此與RFID標籤結合，並將測定出之阻抗的 定爲共振頻率數。此外，該調整可藉由選擇 性體天線的端面之線圈電極的位置並調整電 藉由變更與1C並聯連接之電容器的電容， 率數。 (通訊距離的測定方法） 關於通訊距離，係將輸出爲10mW之讀 社 FEC (日本）製，產品名稱；URWI-201 爲水平，將貼附於金屬板之RFID標籤水平 線的上方，並於可在 13.56MHz進行通訊 RFID標籤，而測定此時之天線與RFID標籤 最大距離，作爲通訊距離。 磁性體天線之 將共振頻率數 後將RFID標 寫機所能夠進 曲。各項測定 於阻抗分析儀 429 1 A )，將 峰値頻率數設 暴露於上述磁 感而進行。可 而調整共振頻 寫機（株式會 )的天線固定 放置於上述天 匕範圍內移動 之垂直方向的 -22- 200845475 (翹曲的測定方法） 將具有平板狀測定件之度盤規（Mitutoyo Dial Gauge ID-C112)裝設於支架（Mitutoyo Stand BSG-20)上，於 模板上將度盤規調整爲0點之後，將磁性體天線包夾於模 板與平板狀測定件之間，藉此以度盤規測定出最高點，從 該高度當中，減去以（Mitutoyo Vernier Scale CD-C)所 測定之磁性體天線的厚度，藉此算出翹曲之値。 藉由上述各方法測定共振頻率數、通訊距離及翹曲， 結果可得知上述磁性體天線的翹曲爲0.6mm，乃位於實用 範圍內。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前 後之共振頻率數的變動爲+ 1 MHz之較小的値，並且在貼附 於金屬面之狀態下，可獲得3 cm的通訊距離。 實施例2 : 係使用與實施例1相同之作爲磁性層1 5的綠帶，以 及由用來取代Zn-Cu肥粒鐵之玻璃陶瓷所構成之作爲絕緣 層1 6的綠帶。如第3圖所示，將構成磁性層1 5之綠帶予 以層積5片，於此磁性層上形成通孔1 1並將Ag膏塡入於 此通孔中，並且於與通孔Π直交之兩面上印刷Ag膏，而 藉此形成線圈1 4。 接著將構成絕緣層1 6之綠帶層積於線圏1 4之一邊的 面。於絕緣層1 6上以Ag膏印刷出導電層1 7。然後，於 線圈1 4之另一邊的面層積其他的絕緣層1 6，於該絕緣層 16上，係形成連接於線圏14的兩端之通孔1 1，並將Ag -23- 200845475 膏塡入於此通孔中，並且於與通孔11直交之該絕緣層的 表層，以Ag膏印刷出線圏引線端子1 9及用以連接1C之 1C晶片連接端子18。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔1 1 及線圈開放端面1 3上進行裁切後，於90(TC中進行2小時 的一體燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲3 2圈之磁性體天線（樣本2 )。 然後，與實施例1相同，將RFID標籤用1C，連接於 上述磁性體天線之線圏的兩端，且並聯地將電容器連接於 1C，將共振頻率數調整至 13.1MHz，而製作出 RFID標籤 。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出爲l〇mW 的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數。此外 並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的 翹曲爲1 . Omm，乃位於實用範圍內。使用磁性體天線之 RFID標籤，其金屬板貼附狀態下的共振頻率數爲 14.1MHz，金屬板貼附前後之共振頻率數的變動爲+lMHz 。此外，在貼附於金屬面之狀態下’可獲得3 · 1 c m的通訊 距離。 實施例3 : 係使用與實施例1相同之作爲磁性層1 5的綠帶以及 作爲絕緣層1 6的綠帶。如第4圖所示，將構成磁性層1 5 之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔1 1並將Ag 膏塡入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之兩面上印刷 -24- 200845475 A g膏，而藉此形成線圏1 4。 接著將構成絕緣層1 6之綠帶層積於線圏1 4的下面。 此時於絕緣層1 6上以Ag膏印刷出導電層1 7。然後於絕 緣層1 6的下面，將作爲磁性層1 5的綠帶予以層積。之後 再將構成絕緣層1 6之綠帶層積於線圈1 4的上面。於該絕 緣層1 6的上面，係形成連接於線圈1 4的兩端之通孔1 1， 並將Ag膏塡入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之該絕 緣層的表層，以Ag膏印刷出線圈引線端子1 9及用以連接 1C之1C晶片連接端子18。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔1 1 及線圈開放端面1 3上進行裁切後，與實施例1相同進行 一體地燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲3 2圈之磁性體天線（樣本3 )。 然後，與實施例1相同，將RFID標籤用1C，連接於 上述磁性體天線的1C晶片連接端子1 8，且並聯地將電容 器連接於1C，將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出 RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定輸出 爲1 OmW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振頻率 數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性 體天線的翹曲爲〇.8mm，乃位於實用範圍內。使用磁性體 天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變 動爲+0.5 MHz，而達成更小的變動。此外，在貼附於金屬 面之狀態下，可獲得3 . 3 cm的通訊距離。 -25- 200845475 實施例4 : 係使用與實施例1相同之作爲磁性層1 5的綠帶以及 作爲絕緣層1 6的綠帶。如第5圖所示，將構成磁性層1 5 之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔1 1並將Ag 膏塡入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之兩面上印刷 A g膏，而藉此形成線圈1 4。 接著將構成2層的絕緣層1 6之綠帶層積於線圏1 4的 下面。此時，於下方的絕緣層1 6上以A g膏印刷出導電層 1 7。然後於2層的絕緣層1 6的更下面，將構成磁性層15 之綠帶予以層積，之後再將作爲絕緣層1 6之綠帶予以層 積。此外，於線圏1 4之上面側的絕緣層1 6，係形成連接 於線圈14的一端之通孔1 1，並將Ag膏塡入於此通孔中 ，並且於與通孔1 1直交之該絕緣層的表層，以Ag膏印刷 出線圈引線端子1 9及用以連接1C之1C晶片連接端子1 8 。之後，於線圈1 4之上面側的絕緣層1 6，係形成連接於 線圏1 4的另一端以及中間的數處之通孔1 1，並將Ag膏 塡入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之該絕緣層的表 層，以Ag膏印刷出線圈引線端子19及用以連接1C之1C 晶片連接端子1 8。線圈引線端子i 9係拉出爲使其端部互 相對向之形狀。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔；! i 及線圈開放端面1 3上進行裁切後，於9 0 (TC中進行2小時 的一體燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲3 2圈之磁性體天線（樣本4 )。 -26- 200845475 然後，與實施例1相同，將RFID標籤用IC，連接於 上述磁性體天線的1c晶片連接端子1 8，並藉由導電性塗 料等，使互相對向之線圈引線端子1 9的任意端面彼此形 成短路，調節電感並將共振頻率數調整至13.1MHz，而製 作出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測 定輸出爲1 OmW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共 振頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上 述磁性體天線的翹曲爲1 .0 m m，爲極小之値。使用磁性體 天線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變 動爲+0.5 MHz之較小的値，此外，在貼附於金屬面之狀態 下，可獲得3.4cm的通訊距離。 實施例5 : 係使用與實施例1相同之作爲磁性層1 5的綠帶以及 作爲絕緣層1 6的綠帶。如第6圖所示，將構成磁性層1 5 之綠帶予以層積5片，於此磁性層上形成通孔11並將Ag 膏塡入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之兩面上印刷 Ag膏，而藉此形成線圈14。 接著將構成2層的絕緣層1 6之綠帶層積於線圈1 4的 下面。此時，聆下方的絕緣層1 6上以Ag膏印刷出導電層 1 7。然後，於其下面將構成磁性層1 5之綠帶予以層積。 此外，於線圈1 4的上面側，將作爲磁性層1 5及絕緣層1 6 的綠帶予以層積。此時，於構成線圈1 4之上面側的綠帶 ，係形成連接於線圈1 4的兩端之通孔1 1，並將Ag膏塡 -27- 200845475 入於此通孔中，並且於與通孔1 1直交之該絕緣層的表層 ，以A g膏印刷出電容器電極1 C。於構成其上面側的絕緣 層16之綠帶，係印刷出1C晶片連接端子1 8，並於該1C 晶片連接端子1 8與電容器電極1 C之間形成電容器。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔Η 及線圈開放端面1 3上進行裁切後，於900°C中進行2小時 的一體燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲3 2圈之磁性體天線（樣本5 )。 然後將RFID標籤用1C，連接於上述磁性體天線的1C 晶片連接端子1 8，並將1C晶片連接端子1 8的一部分切除 ，調整靜電電容並將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作 出RFID標籤。之後將RFID標籤貼附於金屬板，並測定 輸出爲1 OmW的讀寫機所能夠進行通訊之距離，以及共振 頻率數。此外並測定磁性體天線的翹曲。結果可得知上述 磁性體天線的翹曲爲〇 . 1 mm，爲極小之値。使用磁性體天 線之RFID標籤，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動 爲+0.5 MHz之較小的値，此外，在貼附於金屬面之狀態下 ，可獲得3.3cm的通訊距離。 實施例6 : 係製作構成磁性層1 5之綠帶。首先，係藉由球磨機 ，將100重量份之在900°C進行燒結後可使100MHz下的 透磁率成爲20之Ni-Zn-Cu肥粒鐵暫燒結粉（Fe203 : 4 8.5 莫耳 ％、NiO: 39 莫耳 ％、ZnO: 2 莫耳 ％、CuO: 10.5 莫 -28- 200845475 耳％ ) 、7重量份的丁醛樹脂、3重量份的可塑劑、1 00重 量份的溶劑予以混合而製作出漿液。以刮刀將獲得的漿液 塗佈於PET薄膜上並成型爲薄片。 此外，係製作構成絕緣層1 6之綠帶。該綠帶亦與上 述相同，係藉由球磨機，將100重量份之Zn-Cu肥粒鐵暫 燒結粉（Fe2 03 ·· 48.5 莫耳 ％、ZnO : 40 莫耳 ％、CuO : 1 1 · 5莫耳％ ) 、7重量份的丁醛樹脂、3重量份的可塑劑 、1 00重量份的溶劑予以混合而製作出漿液，之後以刮刀 將獲得的漿液塗佈於PET薄膜上並成型爲薄片。 接著，如第7圖所示，將構成磁性層1 5之綠帶予以 層積5片，於此磁性層上形成通孔1 1並將Ag膏塡入於此 通孔中，並且於與通孔1 1直交之兩表面上印刷Ag膏，而 形成線圈1 4。此外，將作爲絕緣層1 6之綠帶層積於線圈 14的上下面側，之後，更將以Ag膏印刷出導電層1 7之 絕緣層1 6，層積於該下面側。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於通孔1 1 及線圈開放端面13上進行裁切後，於900 °C中進行2小時 的一體燒結，藉此製造出尺寸爲橫向18mmx縱向4mm、 線圈繞線數爲5 0圈之磁性體天線（樣本6 )。 然後將FM無線電1 R連接於上述磁性體天線之線圈 的兩端，且並聯地將電容器連接於線圈1 4，將共振頻率數 調整至82MHz，而製作出FM廣播受訊用天線。此係假定 爲將天線設置於行動電話等之金屬框體的外側之情況’於 將上述磁性體天線貼附於金屬板而嘗試進行FM廣播的受 -29- 200845475 訊時，可獲得良好的受訊狀態。此外，對磁性體天線的翹 曲進行測定時，翹曲爲0.6 m m之較小的値。 比較例1 : 如第8圖所示，除了未具備實施例1的導電層1 7之 外，其他與實施例1相同而製造出磁性體天線（樣本7 ) 。接著與實施例1相同，將RFID標籤用1C，連接於上述 磁性體天線之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於1C， 將共振頻率數調整至13.1MHz，而製作出RFID標籤。之 後將RFID標籤貼附於金屬板，並與實施例1相同而測定 出能夠進行通訊之距離，以及共振頻率數，此外並測定磁 性體天線的翹曲。結果可得知上述磁性體天線的翹曲爲 1.0mm。使用磁性體天線之RFID標籤，其金屬板貼附前 後之共振頻率數的變動爲+1.5 MHz之較大的値，此外，在 貼附於金屬面之狀態下，亦僅能獲得1.4cm的通訊距離。 比較例2 : 作爲比較對照，係針對一般市售的1C卡型標籤（美 國 Texas Instruments 公司製，產品名稱；Tag-itTMHF) ，此1C卡型標籟係將1C連接於以漩渦狀配線於薄膜狀的 樹脂表面之天線線圈的兩端而成，將此1C卡型標籤貼附 於金屬板並以與實施例1相同之方式測定通訊距離。結果 可得知，於金屬板貼附狀態下之通訊距離爲〇· 1 cm，金屬 板貼附後的共振頻率數則未觀測出。 -30- 200845475 上述各實施例及比較例的測定結果如下表所示。 〔第1表〕 磁性體 天線 (樣本） 共振頻率數 通訊」 距離 一 翹曲 (mm) 金屬板貼附前 (MHz) 金屬板貼附前 (MHz) 金屬板貼附前 (cm) 金屬板貼附前 (cm)__ 實施例1 1 13.1 14.1 3 3___ 0.6 實施例2 2 13.1 14.1 3 3.1 _^ 1 實施例3 3 13.1 13.6 3.1 3.3 __ 0.8 實施例4 4 13.1 13.6 3.1 3.4__ 0.1 實施例5 5 13.1 13.6 3.1 3.3___ 0.1 比較例1 7 13.1 13.6 3.1 1.4 __ 0.1 比較例2 卡型 13.2 — — 0.1__ — 以下係說明本發明之第4〜7的主旨之磁性體天線的實 施例（實施例7、8 )以及與此對照之比較例（比較例3、 4 ) 〇 實施例7 : 係利用LTCC技術而製造出本發明之磁性體天線。首 先製作磁性層2 1。於磁性層2 1的製作時，與實施例1相 同，係藉由球磨機，將肥粒鐵暫燒結粉、丁醛樹脂、可塑 劑、溶劑予以混合而製作出漿液，且以與實施例1相同之 方式將獲得的獎液成型爲薄片。此外，以與實施例1相同 之方式製作出絕緣層23。亦即，與實施例丨相同，絕緣層 23係藉由球磨機，將Zn-Cu肥粒鐵暫燒結粉、丁醛樹脂 、可塑劑、溶劑予以混合而製作出漿液，且以與實施例1 -31 - 200845475 相同之方式將獲得的漿液成型爲薄片。 接著，將構成磁性層2 1之綠帶予以層積5片，於此 磁性層上形成通孔並將Ag膏塡入於此通孔後，將構成線 圏電極22之Ag膏，印刷於2片綠帶之與通孔的面爲直交 之面。然後將此5片的綠帶予以鑿穿。此時，係於包含通 過綠帶的通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，且 以於形成爲放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方 式地殘留線圏部分。接著，以於表面印刷有線圈電極之2 片的綠帶，包夾剩餘的3片綠帶並進行層積，而形成3極 線圈。之後以Ag膏印刷出電極層24，將鑿穿爲與磁性層 相同形狀之作爲絕緣層23的綠帶，以使電極層24位於外 側之方式地配置於線圈的下面。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於裁切爲 個別的線圈片（個片）後，於90(TC中進行2小時的一體 燒結，藉此製造出單一的線圈長度爲20mm、各線圈的繞 線數爲1 〇圈之磁性體天線（樣本8 )。第9圖係顯示所獲 得之磁性體天線的槪略圖。於圖式中，係簡化表示其線圈 的繞線數等。 然後將RFID標籤用讀寫機，連接於上述磁性體天線 之線圈的兩端，且並聯地將電容器連接於RFID標籤用讀 寫機，將共振頻率數調整至13.56MHz，並將此貼附於金 屬板，並測定與RFID標籤之間的通訊距離。共振頻率數 的測定及調整方法以及通訊距離的測定方法如下所述。 -32- 200845475 (共振頻率數的測定及調整方法） 關於共振頻率數，係將1圈的線圏連接於阻抗分析儀 (美國Hewlett-Packard公司製，產品名稱；429 1 A )，將 此與RFID標籤結合，並將測定出之阻抗的峰値頻率數設 定爲共振頻率數。此外，該調整可藉由變更並聯或串聯連 接之電容器的電容而進行。 (通訊距離的測定方法） 關於通訊距離，係將輸出爲l〇〇mW之讀寫機（株式 會社Tkaya (日本）製，產品名稱；D002A )的標準天線 取下，並將本發明之磁性體天線予以連接並固定爲水平， 將RFID標籤（美國Texas Instruments公司製1C卡型標 籤，產品名稱；Tag-it ( TM ) HF ))水平放置於其上方， 並於可在13.56MHz進行通訊之範圍內移動RFID標籤， 而測定此時之天線與RFID標籤之垂直方向的最大距離， 作爲通訊距離。 藉由上述各方法測定共振頻率數及通訊距離，結果可 得知’使用上述磁性體天線之讀寫機，其金屬板貼附前後 之共振頻率數的變動爲+ 1 MHz之較小的値，並且在貼附於 金屬面之狀態下，可獲得3 cm的通訊距離。 實施例8 : 係使用與實施例7相同之作爲磁性層2 1的綠帶，以 及由用來取代Zn-Cu肥粒鐵之玻璃陶瓷所構成之作爲絕緣 -33- 200845475 層23的綠帶。將構成磁性層2 1之綠帶予以層積5片，於 此磁性層上形成通孔並將Ag膏塡入於此通孔。接著將構 成線圈電極22之Ag膏，印刷於2片綠帶之與通孔的面爲 直交之面。 接著將此5片的綠帶予以鑿穿。此時，係於包含通過 綠帶的通孔的中心之線的延長線之位置上予以鑿穿，且以 於形成爲放射形狀之3個線圈的中心使磁性層連接之方式 地殘留線圈部分。接著，以於表面印刷有線圈電極之2片 的綠帶，包夾剩餘的3片綠帶並進行層積，而形成3極線 圏。之後以Ag膏印刷出電極層24，將作爲絕緣層23的 綠帶，以使電極層24位於外側之方式地以圓盤狀層積於 線圈的下面全體，之後，同樣在其下面層積作爲磁性層2 5 之綠帶。 接著，一同將上述各綠帶予以加壓接著，且於裁切爲 個別的線圈片（個片）後，於9 0 0 °C中進行2小時的一體 燒結，藉此製造出尺寸爲直徑1 〇mm、各線圈的繞線數爲 7圈之磁性體天線（樣本9 )。第1 0圖係顯示所獲得之磁 性體天線的槪略圖。於圖式中，係簡化表示其線圈的繞線 數等。 然後將RFID標籟用讀寫機，連接於上述磁性體天線 之線圏的兩端，且並聯或串聯地將電容器連接於讀寫機， 將共振頻率數調整至13.56MHz，並以與實施例7相同之 方式，測定出共振頻率數以及於貼附於金屬板時之與 RFID標籤之間的通訊距離。結果可得知，使用上述磁性 •34- 200845475 體天線之讀寫機，其金屬板貼附前後之共振頻率數的變動 爲+0.5 MHz之較小的値，並且在貼附於金屬面之狀態下’ 可獲得3.4cm的通訊距離。 比較例3 : 除了省略第9圖所示之導電層2 4之外，其他係以與 實施例7相同之製程而製造出磁性體天線（樣本1 〇 )。接 著將RFID標籤用讀寫機，連接於該磁性體天線之線圈的 兩端，且並聯或串聯地將電容器連接於讀寫機’將共振頻 率數調整至1 3 · 5 6MHz，並以與實施例7相同之方式’測 定出共振頻率數的變化以及於貼附於金屬板時之與RFID 標籤之間的通訊距離。結果可得知，金屬板貼附前後之共 振頻率數的變化爲+2.3 MHz之較小的値，並且於金屬面貼 附狀態下，通訊距離爲1.6cm。 比較例4 : 作爲比較對照，係將以漩渦狀配線於板狀的樹脂表面 之市售的讀寫機用天線連接於金屬板，並測定通訊距離。 天線的尺寸爲3〇mmx 55mm、線圈繞線數爲3圈。結果可 得知，於金屬板貼附狀態下之通訊距離爲〇 · 5 cm。 接下來說明安裝磁性體天線之基板的實施例（實施例 9、1 〇 )以及與此對照之比較例（比較例5 )。 實施例9 = -35- 200845475 於以接著劑將實施例1中所獲得之磁性體天線3 2貼 附於多層配線基板3 1的表面時，貼附前後之共振頻率數 的變動爲+〇· 9MHz之較小的値，並且在貼附於多層配線基 板之狀態下，可獲得3.2cm的通訊距離。 比較例5 : 除了使用磁性體天線7之外，其他與上述實施例9相 同而獲得安裝磁性體天線之基板，基板貼附前後之共振頻 率數的變動爲+ 1.4 Μ Η z之較大的値，並且在貼附於多層配 線基板之狀態下，通訊距離爲1.7cm。 實施例1 〇 : 與磁性體天線1相同，係製造出磁性層1 5用綠帶以 及絕緣層1 6用綠帶。如第14圖所示，於磁性層1 5用綠 帶上形成通孔1 1並將Ag膏塡入於此通孔中，並且於與通 孔1 1呈直角之兩面上印刷Ag膏並層積5片，而形成線圏 1 4 〇 接著，於線圈14的下面之絕緣層1 6用綠帶，以連接 於線圈1 4的兩端之方式地設置通孔1 1，且使電極材料流 入至該通孔1 1。之後再於其下面設置通孔1 1並使電極材 料流入，而將印刷出導電層1 7所構成之絕緣層1 6用綠帶 予以層積。然後再於其下面設置通孔1 1並使電極材料流 入，而將於其下面印刷有基板連接端子3 3所構成之磁性 層15用綠帶予以層積。 -36- 200845475 於線圏1 4的上面之絕緣層1 6用綠帶，以連接於線圏 1 4的兩端之方式地形成通孔n，將A g膏塡入於此通孔中 ，並且於與通孔1 1呈直角之表層上’印刷出線圈引線端 子1 9及用以連接IC之IC晶片連接端子1 8而構成。 接著，一同將以上的綠帶予以加壓接著，且於通孔1 1 及線圈開放端面上進行裁切，於9 0 0 °c中進行2小時的一 體燒結，而製造出尺寸爲橫向1 8 m m X縱向4 m m之線圏繞 線數3 2圈之磁性體天線。 藉由回焊，將所獲得之磁性體天線3 2的基板連接端 子3 3焊接於樹脂製多層配線基板3 1，並夾介多層配線基 板31內的基板內配線34與1C連接，而製作出1C標籤， 並輸出爲1 〇mW的讀寫機所能夠進行通訊之距離。 結果可得知，該RFID標籤，於貼附於多層配線基板 31前後之共振頻率數的變動爲+0.5 MHz之較小的値，且在 貼附於多層配線基板31之狀態下，可獲得3.5cm的通訊 距離。 上述各實施例及比較例的測定結果如下表所示。 第2表〕 磁性體 天線 (樣本） 與基板之 連接方法 共振頻率數 通訊】 距離 金屬板貼 附前 (MHz) 金屬板貼 附前 (MHz) 金屬板貼 附前 (cm) 金屬板貼 附前 (cm) 實施例9 1 接著劑 13.1 14.0 3.0 3.2 實施例10 — 焊接 13.1 13.6 3.0 3.5 比較例5 7 階著劑 13.1 14.5 3.1 1.7 -37- 200845475 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之線圏部分的層積構造之立體圖。 第2圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例1的立體圖。 第3圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例2的立體圖。 第4圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例3的立體圖。 第5圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例4的立體圖。 第6圖係顯示本發明之第1〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例5的立體圖。 第7圖係顯示本發明之第丨〜3的主旨之基板的磁性體 天線之實施例6的立體圖。 第8圖係顯示作爲比較例i之無導電層的層積磁性體 天線之立體圖。 第9圖係顯示本發明之第4〜7的主旨之基板的磁性體 天線之實施例7的立體圖。 第1 0圖係顯示本發明之第4〜7的主旨之基板的磁性 體天線之實施例8的立體圖。 第1 1圖係模式性顯示於第9圖及第1 0圖之基板的磁 性體天線中串聯連接3個線圈，且於其兩端間並聯連接電 容器之例子之電路圖。 -38- 200845475 第1 2圖係模式性顯示於第9圖及第1 0圖之基板的磁 性體天線中串聯連接3個線圏，且於其兩端間串聯連接電 容器之例子之電路圖。 第1 3圖係顯示模式性顯示於第9圖及第1 〇圖之基板 的磁性體天線中並聯連接3個線圈，且分別於其兩端間並 聯連接電容器之例子之電路圖。 第1 4圖係顯示實施例丨〇之基板的磁性體天線之立體 圖。 第1 5圖係顯示安裝實施例1 〇的磁性體天線之基板之 立體圖。 【主要元件符號說明】 1 1 :通孔 1 2 :電極層 1 3 :線圈開放端面 1 4 :線圈 1 5 :磁性層 1 6 :絕緣層 17 :導電層 18 : 1C晶片連接端子 19 :線圈引線端子 1R : FM無線電 1 C :電容器電極 2 1 :線圈部磁性層 -39- 200845475 22 :線圏電極 2 3 :絕緣層 24 :導電層 2 5 :磁性層 26 :以通孔剖面所形成之線圈電極 2 7 :磁力線的方向 28 :電容器 29 :線圈引線端子 3 1 :基板 3 2 :磁性體天線 3 3 :基板連接端子 3 4 :基板內配線 -40-