TW200844266A - Copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers - Google Patents
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Description
200844266 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於銅-錫電解質,其不含毒性組成分諸如 氰化物或硫化合物。本發明進一步關於一種使用本發明電 解質在消費商品及工業物品上澱積裝飾性青銅層的方法。 【先前技術】 • 消費商品或消費物品如在消費物品條例中界定者,係 利用薄的氧化穩定性金屬層予以提高品級以用於裝飾性目 的及防止腐蝕。此等層必須具機械穩定性且即使長期使用 也不應顯示出因鏽污或磨損現象所致任何變色。用含鎳升 等合金塗覆過的消費產品從200 1年後根據EU指令 94/27EC不再允許在歐洲銷售或只能在嚴格規定下銷售, 此係因爲鎳及含鎳金屬層爲接觸過敏原之故。青銅合金, 特別者,業經確立爲含鎳升級層的代替物且此等可促成大 • 量生產的消費商品在電解質桶或料架塗覆方法中便宜地升 級以給予無過敏原、有吸引力的產品。 用於產生青銅層之熟知方法包含使用含氰化物且因此 高毒的鹼性浴之習用方法,而且還包含其他各種電解方法 ’其可,根據彼等的電解質之組成,常經分配至在先前技 藝中發現的兩主要群組之一:使用以有機磺酸爲基的電解 質之方法或使用以二磷酸爲基的浴之方法。 例如,EP 1 1 1 1 097 A2述及一種電解質,其不僅含 有有機磺酸和錫及銅的離子,而且含有分散劑和增亮添加 -5- 200844266 劑以及,適當者,抗氧化劑。EP 1 408 1 4 1 A1述及一種 用於電解澱積青銅的方法,其中使用酸性電解質,其含錫 和銅離子及烷基磺酸與芳族非離子潤溼劑。D E 1 0 0 4 6 6 0 0 A 1述及一種含烷基磺酸或烷醇磺酸與可溶性錫和銅鹽及 有機含硫化合物之浴和使用此浴之方法。 此類基於有機磺酸產生之電解質的明顯缺點爲彼等的 高腐蝕性。例如,以甲烷磺酸爲基之浴時常具有在1以下 之pH値。此等浴之高腐蝕性限制彼等就要升級的基材材 料的使用上而論之用途且爲進行製程而需要用到特別抗蝕 性的作業材料。 EP 1 1 46 1 48 A2述及一種無氰化物的銅-錫電解質, 其係以二磷酸爲基且含有1 : 1莫耳比的胺和表鹵醇 (epihalohydrin)之反應產物以及陽離子界面活性劑。WO 2004/005 528述及一種無氰化物的二磷酸-銅-錫電解質, 其含有由胺衍生物、表鹵醇及環氧丙基醚化合物所構成之 添加劑。 以二磷酸爲基之電解質通常具有非常有限的長期穩定 性且必須頻繁的替換。 此外,用於產生可焊銅-錫層(其可用爲錫-鉛焊劑之代 替物且對其可有廣多種酸性基本電解質供選用)之方法可 從電解工業獲知。例如,E p 1 0 0 1 0 5 4 A 2述及一種錫-銅 電解質,其含有水溶性錫鹽’水溶性銅鹽、無機或有機酸 或彼等的水溶性鹽之一以及一或多種來從通常有毒的硫脲 (thiourea)及硫醇衍生物組成之群組中的化合物。根據其所 200844266 述發明之浴可另外地含有一或多種選自羧酸、內酯、磷酸 縮合物、磷酸衍生物和其水溶性鹽及筆等的組合所組成之 群組中的化合物。 電解工業所用青銅層之製造中,所得層之可焊性及, 適當者,其機械黏著強度皆爲要產生的層之關鍵性質。該 等層之外觀對於在此領域中的用途而言通常比彼等的功能 性較不重要。另一方面,所得層之裝飾性效用及具有基本 上不變的外觀之該層的長期耐久性係對於在消費物品上的 青銅層之產生爲重要的目標參數。 【發明內容】 因此,本發明目的爲提供一種電解質,其具有長期穩 定性且適合用於在消費物品和工業物件上澱積機械穩定且 具裝飾性之青銅層且其不含毒性組成分。本發明另一目的 係提供一種使用不含毒性組成分的電解質對消費物品和工 業物件施加裝飾性青銅層之方法。 此目的係藉由下述電解質而達到:其含有呈水溶性鹽 形式的要澱積之金屬與一或多種作爲錯合劑的膦酸衍生物 一起。於本發明電解質中不含有毒的組成分諸如氰化物及 硫醇化合物諸如硫脲衍生物和硫醇衍生物。此外,可以得 到一種可使用本發明無毒電解質將裝飾性青銅合金層施用 至消費物品和工業物件的方法。 對於本文目的,〜無毒〃意指以此方式指定的本發明 電解質不含根據可應用在歐洲的處理危險物品及危害性物 200844266 質之法規分類爲 ''毒性〃(T)或、、非常毒性〃(T + )的任何物 質。 本發明電解質含有要澱積的金屬,銅和錫或銅、錫和 鋅。彼等係以水溶性鹽的形式導入,其較佳者係選自亞硫 酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽、二磷酸鹽、亞硝酸鹽、硝酸鹽、 鹵化物、氫氧化物、氧化物-氫氧化物和氧化物及彼等的 組合物所組成之群組。何種鹽以何種量導入到電解質內決 定所得裝飾性青銅層之顏色且可根據消費者要求來設定。 用於在消費物品和工業物件上的裝飾性青銅層之施加,本 發明電解質較佳地含有從0.2至5克每升之銅,從0.5至 20克每升之錫及從0至5克每升之鋅,在每一情況中,都 是以電解質的體積爲基準。對於升級消費商品,特佳者爲 將要澱積的金屬以硫酸鹽、磷酸鹽、二磷酸鹽或氯化物之 形式以使所得離子濃度爲在從每升電解質含0.3至3克之 銅,從2至10克之錫及從0至3克之鋅的範圍內之量導 入。 利用本發明電解質對消費物品和工業物件施加裝飾性 青銅層係在電解程序中進行。在此,重要者爲要澱積的金 屬在製程期間係永久地保持在溶液中,不管電解鍍覆係以 連續程序或批式程序進行皆然。 爲確保此項,本發明電解質含有膦酸衍生物作爲錯合 劑。 較佳者爲使用下列化合物:胺基膦酸ΑΡ、1-胺基甲 基膦酸AMP、胺基三(亞甲基膦酸)ΑΤΜΡ、1 -胺基乙基膦 200844266 酸ΑΕΡ、1 -胺基丙基膦酸APP、(1 -乙醯胺基-2,2,2 -三氯乙基)膦酸、(1 -胺基_ 1 -膦酸基辛基)膦酸、(1 -苯 甲醯胺基-2,2,2 -三氯乙基)膦酸、(1 -苯甲醯胺基一 2,2 -二氯乙烯基)膦酸、(4 -氯-苯基羥基甲基)膦酸、二 伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)DTPMP、伸乙基二胺四(亞甲 基膦酸)EDTMP、1 -羥基乙烷(1,1 -二膦酸)HEDP、羥 基-乙胺基二(亞甲基膦酸)HEMP A、六亞甲基二胺四(甲 基膦酸)HDTMP、((羥基甲基膦酸基甲胺基)甲基)膦酸、 氮基三(亞甲基膦酸)NTMP、2,2,2 -三氯-1-(呋喃- 2-羰基)胺基乙基膦酸、從此等衍生的鹽或從此等衍生的縮 合物、或彼等的組合物。 特佳者爲使用一或多種選自胺基三(亞甲基磷酸) ATMP、二伸乙基三胺基五(亞甲基磷酸)DTPMP、伸乙基 二胺基四(亞甲基磷酸)EDTMP、1 -羥基乙烷(1,1 -二磷 酸)HEDP、羥基-乙胺基二(亞甲基磷酸)HEMPA、六亞 甲基二胺四(甲基磷酸)HDTMP、從此等衍生的鹽及從此等 衍生的縮合物與彼等的組合物所組成之群組中的化合物。 較佳者爲使用從50至200克膦酸衍生物每升電解質,特 佳者從75至125克每升電解質。 本發明電解質之pH値,其受所用膦酸衍生物之類型 和量所強烈影響且代表對電解質之長期穩定性的重要影響 參數,且其係經設定爲在從6至14,較佳者從8至12的 範圍內之値。 除了要澱積的金屬及作爲錯合劑的膦酸衍生物之外, -9- 200844266 該電解質亦可包含有機添加劑,其可執行作爲增亮劑、潤 溼劑或安定劑之功能。增亮劑及潤溼劑之添加較佳者係僅 在關於要澱積的裝飾性青銅層的外觀上有特定要求之情況 中使用。除了青銅層之顏色(其關鍵地取決於要澱積的金 屬之比例)之外,此等添加劑可用來將層的亮度調定在介 於無光絲(silk-matt )及高光澤之間的所有階段性變化。 較佳者爲添加一或多種選自單羧和二羧酸、烷磺酸及 芳族硝基化合物組成之群組中的化合物。此等化合物係作 爲電解質浴安定劑。特佳者爲使用草酸、烷磺酸或硝基苯 并三卩坐(n i t r 〇 b e η ζ 〇 t r i a ζ ο 1 e s)或彼等的混合物。 本發明電解質不含經分類爲有毒(T)或高度有毒(T + )的 危險性物質。不含氰化物、硫脲衍生物及硫醇衍生物。特 別者’所提及的硫醇化合物之添加對於塗覆結果有不良的 影響。從添加硫醇化合物的浴電解澱積之青銅層具有斑點 或無光澤,出現模糊外觀且爲此理由而不適用於消費物品 之裝飾性鍍覆。 本發明無毒電解質特別適用於對消費物品和工業物件 的裝飾性青銅層之電解施加。其可用於桶、料架、帶或 耗盡式電鍍單元中。 於裝飾性青銅合金層的電解施加之相應方法中,係將 要鍍覆的消費物品和工業物件(後文中合稱爲基材)浸到本 發明無毒電解質內且形成陰極。該電解質較佳地係保持在 2〇至70 °C範圍內之溫度。電流密度較佳地設定在從0.01 至100安培每平方分米[A/dm2]的範圍內且決定於鍍覆單 -10- 200844266 元之類型。如此,在桶式塗覆方法中特佳者爲在從〇·〇5 至0.50A/dm2範圍內的電流密度。在架式鍍覆方法中,電 流密度係經選在從0.2至10 A/dm2,特佳者從0.2至5 A / d m2,的範圍內。 當使用本發明無毒電解質時,可採用各種陽極。可溶 及不可溶的陽極同等地適用,且也可以使用可溶與不可溶 的陽極之組合。 有關可溶性陽極,較佳者爲使用選自電解銅、含磷銅 、錫、錫-銅合金、鋅-銅合金及鋅-錫-銅合金組成之 群組中的材料造成的陽極。由此等材料構成的多種可溶性 陽極之組合及可溶性錫陽·極與不可溶性陽極之組合都是特 別較佳者。 有關不可溶性陽極,較佳者爲使用選自鍍鉑鈦、石墨 、銥-過渡金屬混合氧化物及特別的碳材料(★似鑽石碳 〃 ,DLC)組成之群組中的材料製成之陽極或此等陽極之組 合。由銥-釕混合’氧化物、銥-釕-鈦混合氧化物或 銥-鉅混合氧化物構成的混合氧化物陽極都是特佳者。 若有用到不可溶性陽極,當要加上裝飾性青銅層且表 陰極的基質係藉由離子交換膜與不可溶性陽極分開以形成 一陰極空間及陽極空間之時,即得到該方法的特佳具體實 例。於此一情況中,只有陰極空間塡充著本發明無毒電解 質。在陽極空間中較佳地裝著只含電解質鹽的水溶液。此 一安排可防止錫(Π)離子Sn2+陽極氧化成錫(IV)離子Sn^ ,此氧化對於鍍覆程序具有不良的影響。 •11 - 200844266 在使用不可溶性陽極及本發明無毒電解質膜操作的程 序中,較佳地設定在從〇·〇5至2 A/dm2範圍內之電流密度 。電解質較佳地係保持在從2 0至7 0 °C範圍內之溫度。有 關離子交換膜,可使用陰離子或陽離子交換膜。較佳者爲 使用由Nafion所構成且具有從50至200微米之厚度的膜 【實施方式】 下述實施例及比較例係用以闡明本發明。 在所有述及的實驗中,都使用不可溶的鈾_鈦陽極。 實施例1 : 使用根據本發明含有120克/升之羥基-乙胺基二(亞 甲基磷酸)HEMPA、2克/升之硫酸銅形式的銅、6克/升之 硫酸錫形式的錫及 〇 · 1克/升之低分子量聚乙烯亞胺 (polyethylenimine)水溶液之無毒電解質進行黃色青銅層之 桶式澱積。電解質之pH値爲1 1。 在整個澱積程序中,電解質都保持在60。(:。在設定於 從0.1至0.2 A/dm2範圍內的電流密度下。在桶式鍍覆用 的裝置中獲得具有青銅典型所具泛黃顏色的光學上均勻之 青銅層。 實施例2 : 爲在其中形成陰極的基材係經固定在料架之一裝置中 -12 - 200844266 製成黃色青銅層,乃使用根據本發明含有溶解於水中的 100克/升之伸乙基二胺四(亞甲基磷酸)EDTMP、4克/升 之二硫酸銅形式的銅、5克/升之二硫酸錫形式的錫及3克 /升之二硫酸鋅形式的鋅之無毒電解質。該浴附加地含有 1 5克/升之甲烷磺酸做爲安定劑。該浴之pH値爲8。 在設定於從0.5至1 A/dm2範圍內的電流密度且將電 解質保持在50 °C之溫度下,獲得具有黃色的光學無缺陷青 銅層。 實施例3 : 使用含有 50克/升之伸乙基二胺四(亞甲基磷酸) EDTMP和50克/升之1 -羥基乙烷(1,1 -二膦酸)HEDP水 溶液之電解質進行白色青銅層之澱積。其中含有0.5克/升 之硫酸銅形式的銅、4.0克/升之硫酸錫形式的錫及2克/升 之硫酸鋅形式的鋅作爲要澱積之金屬。本發明無毒電解質 具有10之pH値。在50°C之浴溫度及從〇.1至〇.2 A/dm2 之電流密度下,在桶式及架式鍍覆程序中獲得具機械穩定 性且吸引性的白色青銅層。 實施例4 : 使用根據本發明含有1〇〇克/升之伸乙基二胺四(亞甲 基磷酸)EDTMP、0.5克/升之硫酸銅形式的銅、5克/升之 硫酸錫形式的錫、2克/升之硫酸鋅形式的鋅及1 5克/升之 安定用甲烷磺酸在水中的電解質進行白色青銅之桶式澱積 -13· 200844266 。該電解質之pH値爲1 0。於該澱積程序中,電解質都維 持在50°C。 設定於從〇.〇5至0.2 A/dm2範圍中的電流密度下,獲 得具有白色青銅點型所具帶白色的金屬光澤且爲光學地均 勻性並顯示良好機械黏著強度之層。 實施例5 : 使用含有 90克/升之1-羥基乙烷(1,1-二磷酸) HEDP的電解質在架式鍍覆程序中得到同樣爲無缺陷的白 色青銅層。要澱積的金屬之濃度爲0.5克/升之氯化銅形式 的銅、5克/升之氯化錫形式的錫、1克/升之氯化鋅形式之 鋅。其中含有〇.〇5克/升之作爲安定劑的丙炔基磺酸鈉鹽 。該浴之pH値爲9。在整個鍍覆程序中浴溫度爲55 °C且 電流密度經設定爲0.2 A/dm2。 實施例6 : 本發明含有0.5克/升之氯化銅形式的銅、5克/升之氯 化錫形式的錫、和1.5克/升之香草精以及80克/升濃度之 二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)DTPMP鈉鹽一起,具有8 之pH値且保持在50°C的電解質之使用在架式及桶式程序 中於設定在從0.1至0.2 A/dm2範圍內的電流密度下同樣 製得光學無缺陷的白色青銅層。 實施例7 : -14 - 200844266 本發明含有0.5克/升之二膦酸銅形式的銅、5克/升之 二膦酸錫形式的錫、2克/升之二膦酸鋅形式的鋅和20克/ 升甲烷磺酸與濃度8 0克/升的伸乙基二胺四(亞甲基膦酸) EDTMP和10克/升的胺基三(亞甲基磷酸)ATMP —起,具 有10之pH値且保持在50°C的電解質之使用在設定在〇·1 A/dm2的電流密度下同樣製得光學無缺陷的青銅層,其具 有無煙煤灰色至黑色且具有良好機械性質。 實施例中述及的所有電解質,當所述程序參數都有遵 守之時,都高度適合於施加裝飾性青銅層於消費物品和工 業物件之上。 比較例: 使用實施例2中所述實驗設定,使用三種不同的電解 質進行另外的鍍覆實驗。所有電解質都根據實施例2中所 選本發明調配物且含有在水中1〇〇克/升的伸乙二胺四(亞 甲基磷酸)EDTMP、4克/升之二膦酸銅形式的銅、5克/升 之二膦酸錫形式的錫、和3克/升之二膦酸鋅形式的鋅。 該浴另外含1 5克/升之安定化用甲烷磺酸及小量之硫化合 物,即: a. )用於比較的在第一試驗浴中之氫硫基乙酸; b. )用於比較的在第二試驗浴中之硫代乳酸( thiolactic acid) c. )用於比較的在第三試驗浴中之硫脲。 所選程序參數對應於實施例2中所設定之條件。 -15- 200844266 所有三種比較浴都給出不良的鍍覆 都機械穩定性但在光學尙無吸引力,即 之外觀。 此等浴沒有一者適合用於將裝飾性 物品和工業物件。 結果。所得青銅層 斑點、無光且模糊 青銅層施加到消費
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Claims (1)
- 200844266 十、申請專利範圍 1. 一種在消費物品和工業物件上澱積裝飾性青銅合 金層之無毒性電解質,其含有呈水溶性鹽的形式之要薇積 的金屬,且其特徵在於該電解質含有一或多種膦酸衍生物 作爲錯合劑且不含氰化物、硫脲衍生物及硫醇衍生物。 2·根據申請專利範圍第1項之電解質,其含有銅和 錫或銅、錫和鋅作爲要澱積之金屬。 3 ·根據申請專利範圍第2項之電解質,其含有一或 多種選自下列所組成之群組中之化合物:胺基膦酸AP、 1 -胺基甲基膦酸AMP、胺基三(亞甲基膦酸)atmP、1 -胺基乙基膦酸AEP、1 -胺基丙基膦酸APP、(1 -乙醯胺 基-2,2,2 -三氯乙基)膦酸、(1 -胺基-1 -膦酸基辛基) 膦酸、(1 -苯甲醯胺基-2,2,2 -三氯乙基)膦酸、(1 -苯 甲醯胺基_ 2,2 -二氯乙烯基)膦酸、(4 -氯苯基羥基甲基) 膦酸、二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)DTPMP、伸乙基二胺 四(亞甲基膦酸)EDTMP、1 -羥基乙烷(1,1 -二膦酸) HEDP、羥基乙胺基二(亞甲基膦酸)HEMPA、六亞甲基二 胺四(甲基膦酸)HDTMP、((羥基甲基膦酸基甲胺基)甲基) 膦酸、氮基三(亞甲基膦酸)NTMP、2,2,2 -三氯-1 -(呋 喃-2 -羰基)胺基乙基膦酸、從此等衍生的鹽及從此等衍 生的縮合物、及彼等的組合物做爲該膦酸衍生物。 4.根據申請專利範圍第3項之電解質,其中該電解 質之pH値係在從6至1 4的範圍內。 5 .根據申請專利範圍第4項之電解質,其含有一或 -17- 200844266 多種選自單羧酸及二羧酸、烷磺酸及芳族硝基化合物所組 成之群組中的穩定化用之化合物。 6.根據申請專利範圍第3至5項中任一項之電解質 ,其中該要澱積之金屬的水溶性鹽係選自亞硫酸鹽、硫酸 鹽、磷酸鹽、二磷酸鹽、亞硝酸鹽、硝酸鹽、鹵化物、氫 氧化物、氧化物-氫氧化物、氧化物及彼等的組合物所組 成之群組。 7·根據申請專利範圍第6項之電解質,其中該要澱 積之金屬係以離子溶解形式存在且該銅的離子濃度係在從 0.2至5克每升電解質之範圍內,該錫的離子濃度係在從 〇· 5至20克每升電解質之範圍內且該鋅的離子濃度係在從 〇至5克每升電解質之範圍內。 8 · —種對消費物品和工業物件電解施加裝飾性青銅 合金層之方法,其中係將要鍍覆的基材浸到一含有水溶性 鹽形式的要澱積之金屬的電解質內,其特徵在於使用含有 一或多種膦酸衍生物作爲錯合劑且不含氰化物、硫脲衍生 物及硫醇衍生物的無毒電解質。 9 ·根據申請專利範圍第8項之方法,其中該電解質 係經保持在從20至70 °C範圍內之溫度。 1 0 ·根據申請專利範圍第9項之方法,其中設定在從 0.01至100安培每平方分米的範圍內之電流密度。 1 1 ·根據申請專利範圍第1 〇項之方法,其中使用以 選自電解銅、含磷銅、錫、錫-銅合金、鋅-銅合金及 鋅-錫-銅合金所組成之群組中的材料所製成之可溶性陽 -18- 200844266 極或此等陽極之組合。 1 2·根據申請專利範圍第1〇項之方法,其中使用以 選自鍍鉑鈦、石墨、銥-過渡金屬混合氧化物及特別的碳 材料(A似鑽石碳〃 ,DLC)所組成之群組中的材料所製成 之不可溶性陽極或此等陽極之組合。 1 3 .根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中使用以 選自鍍鉑鈦、石墨、銥-過渡金屬混合氧化物及特別的碳 材料(★似鑽石碳〃 ,DLC)所組成之群組中的材料所製成 之不可溶性陽極或此等陽極之組合。 1 4 ·根據申請專利範圍第1 2或1 3項之方法,其中陰 極及不可溶性陽極係以離子-交換膜彼此分開以形成一陰 極空間和一陽極空間且僅該陰極空間裝有該無毒電解質使 Sn2 +至Sn4 +之陽極氧化得以防止。-19- 200844266 七、指定代表圖 (一) 、本案指定代表圖為:無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:
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EP2878713A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-03 | Abbott Laboratories Vascular Enterprises Limited | Electrolyte composition and method for the electropolishing treatment of Nickel-Titanium alloys and/or other metal substrates including tungsten, niob and tantal alloys |
DE102013226297B3 (de) * | 2013-12-17 | 2015-03-26 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Wässriger, cyanidfreier Elektrolyt für die Abscheidung von Kupfer-Zinn- und Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen aus einem Elektrolyten und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung dieser Legierungen |
DE102013021502A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Schlenk Metallfolien Gmbh & Co. Kg | Elektrisch leitende Flüssigkeiten auf der Basis von Metall-Diphosphonat-Komplexen |
CN103755738B (zh) * | 2014-01-13 | 2016-06-01 | 孙松华 | 一种络合剂及其制备方法和用途 |
JP2018119169A (ja) * | 2017-01-23 | 2018-08-02 | 学校法人関東学院 | 電気めっき液、電気めっき方法及び電気めっき皮膜 |
CN108658321B (zh) * | 2018-05-18 | 2019-08-09 | 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 | 扩散渗析处理硝酸型退锡废液的系统及方法 |
DE102021117095A1 (de) | 2021-07-02 | 2023-01-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Bronzeschichten als Edelmetallersatz |
DE202021004169U1 (de) | 2021-07-02 | 2022-12-07 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Bronzeschicht als Edelmetallersatz in Smart Cards |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE267718C (zh) * | ||||
BE791401A (fr) * | 1971-11-15 | 1973-05-14 | Monsanto Co | Compositions et procedes electrochimiques |
US3833486A (en) * | 1973-03-26 | 1974-09-03 | Lea Ronal Inc | Cyanide-free electroplating |
JPS513331A (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-12 | Lea Ronal Inc | Shiankabutsuofukumanai kairyodentoyoku |
JPS52106331A (en) * | 1976-03-05 | 1977-09-06 | Kosaku Kk | Plating bath |
US4389286A (en) * | 1980-07-17 | 1983-06-21 | Electrochemical Products, Inc. | Alkaline plating baths and electroplating process |
CN1004010B (zh) * | 1986-07-11 | 1989-04-26 | 南京大学 | 无氰仿金电镀液 |
JPH02175894A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Kosaku:Kk | スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置 |
JPH049493A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Permelec Electrode Ltd | 鋼板の電気錫メッキ方法 |
JPH04176893A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Kawasaki Steel Corp | Sn―Ni合金めっき方法 |
DE4324995C2 (de) * | 1993-07-26 | 1995-12-21 | Demetron Gmbh | Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
JP4132247B2 (ja) * | 1998-07-09 | 2008-08-13 | 株式会社大和化成研究所 | 電気・電子回路部品 |
US6508927B2 (en) | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
JP2001181889A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Nippon Macdermid Kk | 光沢錫−銅合金電気めっき浴 |
JP3306404B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2002-07-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
JP3455712B2 (ja) | 2000-04-14 | 2003-10-14 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 |
DE10046600C2 (de) | 2000-09-20 | 2003-02-20 | Schloetter Fa Dr Ing Max | Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Kupfer-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten |
JP4249438B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2009-04-02 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴 |
DE10243139A1 (de) * | 2002-09-17 | 2004-03-25 | Omg Galvanotechnik Gmbh | Dunkle Schichten |
EP1408141B1 (de) * | 2002-10-11 | 2014-12-17 | Enthone Inc. | Verfahren und Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Bronzen |
JP4441726B2 (ja) * | 2003-01-24 | 2010-03-31 | 石原薬品株式会社 | スズ又はスズ合金の脂肪族スルホン酸メッキ浴の製造方法 |
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