TW200827080A - Optical film cutting method, and optical film - Google Patents

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TW200827080A TW096135327A TW96135327A TW200827080A TW 200827080 A TW200827080 A TW 200827080A TW 096135327 A TW096135327 A TW 096135327A TW 96135327 A TW96135327 A TW 96135327A TW 200827080 A TW200827080 A TW 200827080A
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Kanji Nishida
Atsushi Hino
Takaichi Amano
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Description

200827080 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用雷射光束將光學薄膜切斷之方法及 由該切斷方法所得之光學薄膜,特別係關於使用將波形整 *形為矩形波形之雷射光束,而進行偏光薄膜等之光學薄膜 •之切斷的光學薄膜之切斷方法,以及由該切斷方法所切斷 之光學薄膜。 【先前技術】 • &習知以來’關於將偏光薄膜等之各種光學薄膜進行切 斷,存在有使用鑄模和切斷刀刀而進行切斷之機械式切斷 方法,和對光學薄膜照射雷射光束以進行切斷之雷 方法。 於此,機械式之切斷方法在將光學薄膜切斷時,於切斷 面將產生細微的切斷殘渣,在將光學薄膜安裝於液晶面板 =上時,將有此種切斷殘渣混入至液晶面板内部的情形。 ⑩若如此切听殘〉查混入至液晶面板内部,則由於液晶面板之 頦不上將發生不良情況,故結果會有造成液晶面板之製造 產率降低的問題。 相對於此,於雷射切斷方法之情況下,由於光學薄膜之 切斷時不易產生切斷殘渣,故相較於上述之機械式切斷方 法,將不致於在液晶面板等之製造時使產率如其般降低, 屬於較機械式切斷方法為更優良之切斷方法。 例如,於日本專利特開2〇〇5-18953〇中,記载有下述之 層合型偏光板之製造方法:將偏光板與光穿透率為80%以 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-10/96135327 5 200827080 上且玻璃轉移溫度為丨〇〇。(:以上之樹脂薄膜進行層合而形 成層合體,對此種層合體之樹脂薄膜侧照射雷射,藉此切 斷層合體。 9 ,據上述層合型偏光板之製造方法,藉由對偏光板與樹 •脂薄膜之層合體中的樹脂薄膜侧照射雷射,可防止偏光板 • 切斷面上產生突起物和隆起。 專利文獻1:日本專利特開2005-189530號公報 【發明内容】 ⑩然而,上述層合型偏光板之製造方法中所使用的雷射, 一般為高斯光束(光束強度呈高斯分佈之光束)。此種高斯 光束係由於光束強度呈高斯分佈,故具有於光束點中心部 之光束強度較大,但光束強度將自中心部朝向外侧漸漸地 變小的特性。 從而,若使用上述之高斯光束切斷光學薄膜,則雖然首 先於光束點中心部發生光學薄膜成分的分解氣化而予以 _切斷,但隨著朝向光束點中心部之外側,由於光束強度變 小’故光學薄膜成分之分解將變成漸漸地溶融、分解。 _ 此時’於光束點中心部中光學薄膜成分被分解氣化時, 將發生朝向外侧之應力,以此種應力為起因,在光束點中 心部之外侧,尚未分解氣化而仍呈熔融之光學薄膜成分被 朝外侧擠壓。結果,於光學薄膜之切斷面上,將產生該炼 融部分之突起部(隆起部)。 若如上述般在光學薄膜切斷面上產生隆起部,則將光學 薄膜組裝至液晶面板等時,將有於液晶面板之邊緣部將發 mXP/發明說明書(補件)/96_1〇/96135327 6 200827080 生接黏不良、或於光學上發生各種不良情況的問題。 本發明係為了消解上述習知問題而形成者,其目的在於 提供一種不使用高斯光束,藉由使用將波形整形為矩形波 形之雷射光束,而切斷偏光薄膜等之光學薄膜,則可使光 -學薄膜切斷面上之隆起尺寸儘可能減小,且組裝至各種光 -學面板中時,可防止接黏不良和光學性不良情況之發生的 光學薄膜之切斷方法,以及藉該切斷方法所切斷之光學薄 ⑩亦即,本發明係關於以下之⑴〜(9 )。 (1) 一種光學薄膜之切斷方法,其特徵為包含下述步驟; 雷射光束生成步驟,係進行雷射光束之波形整形,以生 成具有矩形波形之雷射光束;與 切斷步騄,係照射藉上述雷射光束生成步驟所得之矩形 波形的雷射光束,以進行光學薄膜之切斷。 (2) 如上述(1)之光學薄膜之切斷方法,其中,上述雷射 鲁光束係進行波形整形,使其矩形波形中表示來自光束邊緣 之光束強度分佈的上揚角度成為60。以上。 (3) 如上述(1)或(2)之光學薄膜之切斷方法,其中,上 述雷射光束係進行波形整形,使在其矩形波形之半值寬度 内,將雷射光束中心強度設為10夺,光束強度分佈口成為 0. 13以下。 (4) 如上述(2)或(3)之光學薄膜之切斷方法,其中,藉 由上述雷射光束切斷光學薄膜時,於薄膜切斷面上所發生 之隆起部的尺寸為3〇#111以下。 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96135327 7 200827080 (5) 如上述(1)之光學薄膜之切斷方法,其中,上述雷射 為C〇2雷射。 $ (6) —種光學薄膜,其特徵為藉由上述(1)之切斷方法而 切斷,於其切斷面上所產生之隆起部的尺寸為以 、下。 (7) 如上述(6)之光學薄膜,其中,上述雷射光束係進行 波形整形,使其矩形波形中表示來自光束邊緣之光束強度
分佈的上揚角度成為6〇。以上。 X 籲/⑻如上述⑻或⑺之光學賴,其中,上述雷射光束 係進行波形整形,使在其矩形波形之半值寬度内,將雷射 光束中心強度設為1時,光束強度分佈(7成為〇13以下。 (9)如上述(6)之光學薄膜,其中,上述雷射為c〇2雷射。 根據上述(1)之光學薄膜之切斷方法,由於進行雷射光 束之波形整形而生成具有矩形波形之雷射光束,並照射該 矩形波形之雷射光束以切斷光學薄膜,故可使光學薄膜切 籲斷面上之隆起尺寸儘可能地減小,因此 面板中時,可防止接料良和光學性不良情;^發種生先子 於此,雷射光束較佳係進行波形整形,使其矩形波形中 之表示來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度成為 以上,又,較佳係進行波形整形,使在其矩形波形之 半值寬度内,將雷射光束中心強度設為i時光束強度分佈 σ成為0 · 13以下。 根據使用上述雷射光束之切斷方法,可得到使於切斷面 所產生之隆起部的尺寸為3〇〆m以下的光學薄膜。 312XP/發明說明書(補件)/%_1〇/96135327 200827080 【實施方式】 以下’針對本發明之光學薄膜之切斷方法,根據實施形 態並參照圖式進行詳細說明。 首先,根據圖1說明本實施形態之光學薄膜之構成。圖 ^ 1為概略地表示光學薄膜之構成的說明圖。 圖1中’光學薄膜1基本上係由偏光板2、接黏於偏光 板2上面之表面保護薄膜3、經由黏著劑層4接黏於偏光 ⑩板2下面之分隔件5所構成。 於此,作為偏光板2可使用習知者,一般可舉例如於偏 光薄膜之單面或兩面上形成有透明保護層者。作為上述之 偏光薄膜並無特別限制,可使用習知之偏光薄膜。具體而 言’可使用例如藉由習知方法,於各種薄膜上,使埃和二 色性染料等之二色性物質吸附以進行染色,並予以交聯、 延伸、乾燥而調製者等。其中,較佳係使自然光入射時直 線偏光可穿透的薄膜,其光穿透率和偏光度優越而為佳。 為使上述二色性物質吸附之各種薄膜,可舉例如系 $膜j部分縮甲醛化PVA系薄膜、乙烯.醋酸乙烯酯共聚 合體系部分皂化薄膜、纖維素系薄膜等之親水性高分子薄 膜等,此等之外,亦可使用例如pVA之脫水處理物和聚氯 =烯之脫鹽酸處理物等之多烯配向薄膜等。此等之中,較 佳為PVA系薄膜。又,上述偏光薄膜之厚度通常為2二 # m左右,但並不限定於此。 2為上述之透明保護層並無特別限制,可使用習知之透 明薄膜。例如,較佳係透明性、機械強度、熱穩定性、水 3l2^mmmmmmm/96A〇/96n5327 9 200827080 分阻斷性、等向性 的具體例,可舉例如"聚=作為此種透明保護層之材質 乙二酯等之聚酯^ #本一F酸乙二酯、聚萘二f酸 維素等之纖維素系聚合物,聚(fA土^^和三乙酿基纖 系聚合物,聚苯乙料㈣酸甲醋之丙婦酸 等之苯乙烯系聚人/本乙細共聚合體(AS樹脂) 如:聚乙婦、聚丙°::::^ 乙烯·丙烯共聚人鹏等之,:系或降稻烯構造之聚烯烴、 系聚合物,聚醚:二: 物,酸亞胺系聚合物’礙 Γ Ρ έ取人 糸承5物,承醚醚酮系聚合物,偏二翕 ,手…物’乙烯醇系聚合物,乙烯丁醛系 , 酉曰糸聚合物,聚氧亞甲基系聚合物,環氧系聚I方 各種聚合物之摻合物等。其中,較佳 ^述 透明保護薄膜之厚度並無特別限定。❹素^合物。 使二薄!與透明保護層之接黏,並無特別限制,可 :用“如,、歧醋系接黏劑、聚乙烯醇系接 接黏劑、乙烯系乳膠系、水系聚酯等。 多糸 於上述偏光板2之表面上,視目的可實施 理、抗反射處理、防黏處理、擴散處理、抗眩處理、^ 抗反射之抗眩處s、抗靜電處理、ρ方污染處理等之各種j 理。 心 上述硬塗處理係以防止偏光板表面損傷等為目的, 由胸】用丙烯酸系、聚矽氧系等之紫外線硬化型樹脂: 於薄膜表面上形成硬度和滑特性優越之硬化皮膜的方日法 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96135327 200827080 而進仃。上述抗反射處理係以於光學薄臈 射為目的,可藉由習知 P $ 、 光反 薄膜)等之形成而進行抗反射m物理光學薄膜、塗佈 另外,防眩處理係以防止於光學薄膜表面外光反 礙偏光板穿透光之辨韻性策在 、而阻 尤之辨視性專為目的。例如可藉由嘴砂方 二= 薄膜的疏面化,和於薄膜形成材料 之成膜方法等,對薄膜表面賦予細微1 子二:ί 面細微凹凸之形成中所含有的微粒 子’可使用平均粒徑例如為〇. 5〜5—,由二氧化矽 化化鈦、氧化錯、氧化錫、氧化銦、 == 咖所構成的透明微粒子等。於形成表面細 相凸構心,微粒子之使用量係相對於樹脂刚重量 份’ -般為2〜50重量份左右,較佳為5〜25重量份。防眩 層亦可為兼具輕使偏光板穿透光擴散而擴大視覺等之 擴散層(視覺擴大機能等)者。 、 薄膜與透明保護層之層合方法,並無特別限 赴t/猎習知方法而進行,例如,可使用異氰酸醋系接 以卜聚乙烯醇系接黏劑、明膠系接黏劑、乙烯系乳膠系 系聚酯等。此等種類可由上述偏光片和透明保 濩層之材質等而適當決定。 =,作為表面保護_3’較佳為如上述般透明性和 :士一 ^生、耐熱性優越者,可舉例如··環氧系樹脂、聚酯 j树月曰、甲基丙烯酸系樹脂、聚碳酸醋⑽系樹脂、聚 不一甲I乙—酯(PEN)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PE?) 312XP/發明說明書(補件)/96_ 2 〇/96 i35327 u 200827080 系樹腊、三乙醯基纖維系(TAC)、聚耗烯系樹 商品名八_樹脂;谓公司製)、聚酿亞胺系樹脂、聚 —亞胺糸樹脂、聚醯胺系樹脂、聚砜系樹脂、聚苯硫醚 二:二細系樹脂等,·其中,較佳為環氧樹脂。此等 可為一種,亦可並用二種以上。又, # + 度較佳為60"m左右。 溥膜3之厚 :為上述環氧樹脂’由所得_片材之柔軟 之物性等觀點而言,較佳係環氧杏 又羊 I?rrr丨νπτ * ,+ . τ衣虱田里1〇〇〜1〇〇〇、軟化點 越的产係藉由得到塗伟性和片材狀展開性等優 ^衫’㈣如使用於塗佈時之溫度以 尤/、疋吊▲下顯示液體狀態之二液混合型者。 作為上述環氧樹脂,可舉例如 雙酚S型、於轮笠4 A U ^ 又齡1型、 又“尘於此專加成水之雙紛型;苯紛紛 酚酚醛清漆型等之盼駿清漆 _ ^ 和乙内醯脲型等之含聚異氣酸三環氧丙酉旨型 等之芳香族型ί脂環式型;脂肪族型;蔡型 類;二環型,,型、此等之改低::率種 防止變色性等之觀點而言 =專、、中’由 環式環氧樹脂、三聚显气酸Γί又齡Α型環氧樹脂、脂 〇 μμ - …"馱—衣虱丙酯型,特佳為脂環式 衣乳树月日此寻可為—種,亦可並用二種以上。 另外’由光學等向性優良 佳係相位#盔「 欠艮之方面而$,上述環氧樹脂較 仏係相位差為5nm以下、特佳inm。 平又 再者’作為經由黏著劑層4 隔件5,較佳择彻‘人士^ 要站於偏先板2下面之分 乂 ’、】如3有機械強度優越、财熱性優越之樹 312職明說日▲(補件)/96·_6ι35327 ΐ2 200827080 ㈣片材’可舉例如:聚對苯n 乙二酯等之聚醋系聚合物;二乙醯基纖:二:”夂 酸系聚合聚合物,·聚(W)丙稀酸W等之丙婦 等之苯乙烯糸t本乙却和丙腈•苯乙婦共聚合體(AS樹腊) 取x 糸♦合物;聚碳酸酯系聚合物。又,夹 ::::二丙婦、具有環系或降福烯構造之聚婦烴:乙二 體等之聚稀煙系聚合物,氯乙婦聚合物二 方广胺系聚合物’醯亞胺系聚合物 聚合物,乙烯醇二ΓΓΓ聚合物’偏二氣乙烯系 合物,聚二物=:::?_ 物之摻合物等。其中,較佳為聚對笨“或=聚合 二f酸乙二醋等之聚醋系。 -乙-8曰、聚萘 38"。 又^件5之厚度較佳為 另外,作為構成黏著劑層4之黏著#j,並 可舉例如丙烯酸系、乙烯醇系、聚石H限制, 基甲酸醋系、聚鱗系等之聚合物製接黏劑,ς膠曰系接= 等。又,亦可使用由戊二盤、三聚氰胺等 系聚合物之水溶性交聯劑等所構成的接黏劑等醇 劑係例如受到濕度和熱之影響亦不易剝離,光,接黏 光度亦優越。其中,由透明性和耐久性之觀點=率^ 使用丙烯酸系接黏劑。又’接黏劑交二取好 (紫外線、電子射線)交聯型式等,其種類並又無=式、光 上述丙烯酸系接黏劑係以具有透 汉上述之動貯藏 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-10/96135327 200827080 =f生係數之丙烯酸系聚合體作為主劑,視需要亦可添加適 田/ "h力知亦可與無機填充材等進行複合化。上述丙婦 酉夂系I合體係以(甲基)丙稀酸炫基酯作為主成分,為了提 升經由底塗層而與偏光板之保護薄膜的密黏性,而加入具 有0H基⑶基、胺基、醯胺基、績酸基、鱗酸基等之 極性基的、可與上述主成分進行共聚合的改質用單體,將 此等依常法進行聚合處理而獲得,以調整耐熱性為目的之 下,視需要可實施適當之交聯處理。 、接者’針對本實施形態所使用之雷射光束進行說明。作 為雷射’可舉例如C〇2雷射、YAG雷射、uv雷射等,其中, 由厚度耗圍適用性較高、不產生破裂及缺角之觀點而言, 較佳為C〇2雷射。 ° 上述雷射照射中,未限制輸出及速度,可依一次照射進 行切斷,亦可依複數次照射進行切斷。上述雷射照射之輪 出,為例如10W〜800W,以1次照射進行切斷時,較佳:
10 0 W〜3 5 0 W,以? +日召益 +、仓—i + ' -人…、射進仃切断日守,較佳為例如 50W〜200W 。 由上述各種雷射所產生之雷射光束,基本上為於雷射點 中^〃有光束強度隶大值的高斯光束,由於光束強度呈 高斯分佈,故具有於光束點中心部之光束強度較大,但光 束強度將自中心部朝向外侧漸漸地變小的特性。 從而,若使用此種高斯光束切斷光學薄膜〗,則雖然如 習知技術中所說明般,首先於光束點中心部發生光學薄膜 成分的分解氣化而予以切斷,但隨著朝向光束點中心部之 14 312XP/發明說明書(補件)/96·1〇/96135327 200827080 外側,由於光束強度變小’故光學薄膜成分之分解將變成 漸漸地熔融、分解。此時,於光束點中心部中光學薄膜成 分被分解氣化時,將發生朝向外側之應力,以此種應力為 起因,在光束點中心部之外侧,尚未分解氣化而仍呈溶融 .之光學薄膜成分被朝外側_。結果,於光學薄膜之切斷 面上,將產生該熔融部分之隆起部,故將光學薄膜丨組裝 至液晶面板等時,於液晶面板之邊緣部將發生接黏不良、 或於光學上發生各種不良情況。 _因此’本實施形態中’係將上述之高斯光束之波形整形 為矩形波形。此種波形整形例如可藉由於雷射產生裝置中 設置繞射,學元件(Diffraction 0ptical Element)而進 打。又,藉由控制繞射光學元件,則可任意地設定雷射光 束之矩形波形中之表示來自光束邊緣之光束強度分佈的 上揚角度。 於此,本發明中,雷射光束最好波形整形為,其矩形波 _形中之表示來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度成 為60°以上。 又,經波开> 整形之雷射光束中之矩形波形的狀態下,可 在其矩形波形之半值寬度内,將雷射光束中心強度設為1 時,以σ值表示光束強度分佈。此種σ值越小,越成為上 揚尖銳的矩形波,另一方面,此種σ值越大,則矩形波越 純而接近南斯光束。 於此,本發明中,最好進行波形整形,使在其矩形波形 之半值寬度内’將雷射光束中心強度設為1時光束強度分 312ΧΡ/發明說明書(補件)/%-1〇/96135327 15 200827080 佈(7成為0·13以下。 接著,針對使用高斯光束進行光學薄 你田脸古把,▲ ,联切辦之情況’及 :用將问斯光束整形為矩形波形之雷射光束以進 情況,依下述模擬條件模擬伴隨雷射光束照射 日寸間之先學溥膜的切斷狀態變化。 [模擬條件] 模擬條件係如以下所述。又,作為光學薄膜,係假設切 斷PET薄膜之情況作為—例,模擬係以有限元素法進行。 1 ·網目尺寸 l#mxl/zm(PET薄膜之厚度為38#m) 雷射照射部之不等間隔袼(係數L υ 2.電射 ^ 波長·· 10. 6/z m 振盪形式:脈衝振盪 束點尺寸·· 100/ζπιφ(以高斯分佈計1/e) φ 重覆頻率·· 5kHz 脈衝見· 2ms(以南斯分佈計i/e) 3·切斷材料(pet薄膜)
尽度· 38 # in 比重·· 1. 4g/cc 分子量:8. 73 分解溫度·· 679K 熔點:533K
熱傳導率:0· 18J/m/s/K 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96135327 200827080 楊氏係數:4000Mpa 降伏應力·· 215Mpa 光吸收率·· 26. 0% 上述模擬之結果示於圖2。圖2為概略地表示藉雷射光 束切斷PET薄臈時,伴隨雷射光束照射時間之四了薄膜切 斷狀態的變化的說明圖;圖2(Α)係使用高斯光束進行ρ£τ 薄膜切斷時’伴隨雷射光束照射時間之PET薄膜切斷狀態 的變化的說明圖,·目2⑻係使用將高斯光束整形為矩形 ,幵/之田射,束進打PET薄膜切斷時,伴隨雷射光束照射 牯間之PET薄膜切斷狀態的變化的說明圖。 照::圖2(A)、⑻中’雷射光束係自ρΕτ薄膜之左侧所 狀了 ΡΕΤ薄膜1照射高斯光束。.6 一 :由於焉斯光束中光束強度自光束中 進行薄膜成分的熔融。 (束-射繼、狀地開始 再者,若雷射光束之照射時 成分之溶融、分解將急遽地成為咖,則薄膜 切斷面’由於光束強度自先薄膜1之 而形成絲频,於兩_㈣斷=卜側呈高斯分伟: 膜成分分解的氣化成分。 B,將充滿著伴隨薄 尚且,於各錐形狀切斷面之内側, 熔融層6。 4 ’將殘存有較厚之薄膜 而且’在雷射光束照射時間 丄· 3 // sec 時,PET 薄 312XP/發明說明書(補件脈戰13節 I? 200827080 膜1之兩切斷面中之錐形部亦被熔融、分觫 刀鮮,而使PET薄 膜1完全地被切斷。此狀態下,兩切斷面將與雷射光束之 照射方向呈略平行之面,而在涵括各切斷面中之雷射光束 入射侧、切斷端面及雷射光束射出侧將殘存有較=的薄膜 熔融層6,此種薄膜熔融層6被認為是因為PET薄膜^隨 時間經過而被冷卻,而於各切斷面上形成隆起部^突起部 1 者。 〇 相對於此,如圖2(B)所示般,在對ρΕτ薄膜i照射矩 形波雷射光束0.6# sec之狀態下,由於其光束強度美= 光束之波形(矩形波)而自光束中心部朝外側呈略的 分佈,故於PET薄膜i之光束照射部將均勻地開 锋 膜成分溶融。 再者,若雷射光束照射時間成為〇.8/asee,則薄膜成
分之熔融、分解將急遽地發生,此時,PM 了 /辱膜;!之切斷 面係由於光束強度自光束中心部朝外侧呈略均勻的分 φ佈,故形成為與雷射光束之照射方向平行。又,於兩切二 面之間,將充滿著伴隨薄膜成分分解之氣化成分。 尚且,在各錐形狀切斷面之内侧,係殘存著非常薄之γ 膜熔融層6。 “ 搏 而且,在雷射光束照射時間經過h5/zsec時,ρΕτ薄 膜1經由與雷射光束照射方向呈平行之兩切斷面而完全 地被切斷。此狀態下,兩切斷面將與雷射光束之照射=二 呈平行之面,X’殘存在各切斷面中之内側之薄膜熔融; 6非常地薄。從而,即使在因為m薄膜)隨時間經過: 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96135327 18 200827080 被冷卻的情況下,於各切斷面上仍幾 熔融層6的隆起部(突起部)。 /起因於溥膜 =中’係說明了針對使用m薄膜作為光學薄膜,藉 =矩形波雷射光束以切斷m薄膜的情況進行模^ 對二他模擬之結果’並不限於m薄膜,而認為 對於/、他各種光學薄膜亦可得到相同效果。 以下、’使用實施例及比較例’更具體地說明本發明,但 本發明並不限定於以下實施例。又, 切斷面上所產生之隆起㈣尺+ r 後光學薄膜之 與L 起卩的尺寸,係❹雷射顯微鏡或光 予纟頃被鏡而予以測定0 (實施例1) (偏光板製作) 首先’將聚乙稀醇薄膜(厚度· m)於硬水溶液中延伸 =倍,使其乾燥而製成偏光片。接著,於三乙醯基纖維 素缚膜(TAC薄膜)之單面上,依序形成反射♦ u以下之 uv胺基甲酸乙醋硬塗層、物理光學薄膜⑽層)。然後, 將經此處理之TAC薄膜經由接黏劑層合於上述偏光片之 單面上,將未處理之TAC薄膜經由接黏劑層合於上述偏光 片之另一面上,而調製成偏光板(厚度2〇〇#m,光穿透率 45%)。 (表面保護薄膜製作) 於3广環氧基環己基甲基_3,4,氧基環己烷叛酸醋 100重里伤中,分別添加甲基四氫酞酸酐ι2〇重量份作為 硬化劑、四正丁基鱗0,0-二乙基二硫磷酸酯2重量份作 312XP/發明說明書(補件)/96·1〇/96135327 19 200827080 為硬化促進劑並予以攪拌混合’使用流延法形成預薄膜 (厚度600/z m)。再者,將上述預薄膜以18〇。〇進行熱硬化 30分鐘,製成環氧薄膜(厚度7〇〇 # m,驗mx28〇mm)。接 著’於上述環氧薄膜單面上塗佈丙烯酸基胺基曱酸乙醋 UV樹脂,形成保護層(厚度3//m),藉此得到樹脂薄膜。 此樹脂薄膜之光穿透率為91.7%,玻璃轉移溫度為職。 (黏著劑製作) 將丙烯酸丁醋1G0重量份、丙烯酸5 G重量份、丙稀酸 2-經基乙酯G.G75重量份、偶氮雙異腈G 3重量份與醋酸 乙醋25G重量份混合,於㈣之下以約帆進行反應6 小時,得到重量平均分子量163萬之丙浠酸系聚合物溶 液於上述丙烯酸系聚合物溶液中,相對於該聚合物固形 分100重量份,添加異氰酸酯系多官能性化合物(商品名 Coronate L:日本P0LYURETHANE工業製)〇6重量份、盥 石夕燒偶合劑(商品名_03 :信越化學製)〇〇8重量份:、 調製成黏著劑溶液。又,所得之黏著劑溶液之9〇。剝 離強度為l〇N/25mm。 (分隔件製作) 於ργ薄膜(厚度5Mm)上,以厚度1Mm之方式塗佈 上述黏著劑並使其乾燥,得到表面保護片材。 (光學薄膜製作) ^上,偏,板之未處自TAC ?等臈側,經由上述黏著劑 子又3#m)兵上述表面保護薄臈之環氧薄膜側貼合。於 此種層合體之單面上藉由上述黏著劑貼合上述分隔件。、 312XP/發明說明書(補件)/96·10/96135327 2〇 200827080 (切斷方法) 使用精密加工c〇2雷射(商品名SILAS_SAM(spL23〇5 型),选谷工業製’波長l〇.6#m),依光束點徑i〇〇#m、 輪出190W、搬送速度250mm/s、空氣辅助氣壓〇 iMpa之 條件,自上述光學薄膜之表面保護薄膜侧照射雷射以進行 切斷。 此時,於實施例卜使用繞射光學元件進行雷射光束之 $形整形而生成具有矩形波形之雷射光束。雷射光束係如 表1所不般,被波形整形為其矩形波形中之表示來自光束 邊緣之光束強度分佈的上揚角度為60。,又, 矩形波形之半值寬度内,將雷射光束中心強度; 為1 ¥光束強度分佈σ成為〇· 13〇。 上述實施例1切斷光學薄膜時,將於薄膜切斷面上 所產生之隆起部進行測定,結果示於表2。 (實施例2) 且2中,如表1所示般,使用於光學薄膜切斷之 n二雷射光束,被波形整形為其矩形波形中之 义不〃束邊緣之光束強度分佈的上揚角度為75。 又,被波形整形為在其矩形波形之將丄 爽中心% _ <去,+ 丁值見没内,將雷射光 /欠又叹為1日守光束強度分佈σ成為0.100。除此以 ^0,, ^ /、这貝鈀例1之情況相同的條件進行。 又…、处灵施例2切斷光學薄膜時,將於薄 所產生之隆起部進行測定,結果示於表2。切断面上 (實施例3) 312XP/發明說明書(補件)/%挪9613s327 21 200827080 於實施例3中,如表1所示般,使用於光學薄膜切斷之 具有矩形波形的雷射光束,被波形整形為其矩形波形中之 表不來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度為9〇。, 又’被波形整形為在其矩形波形之半值寬度内,將雷射光 束中〜強度设為1時光束強度分佈σ成為〇· 〇4〇。除此以 外之條件,係依與上述實施例i之情況相同的條件進行。 依照上述實施例3切斷光學薄膜時,將於薄膜切斷面上 所產生之隆起部進行測定,結果示於表2。 (比較例) 於比較例中,如表!所示般,使用於光學薄膜切斷之具 有矩形波形的雷射光束,被波形整形為其矩形波形中之表 示來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度為45。,又^ 被波形整形為在其矩形波形之半值寬度内,將雷射 心強度設為1時光束強度分h成為G.期。除此以外之 條件,係依與上述實施例丨之情況相同的條件進行。 依照上述比較例切斷光學薄膜時,將於薄膜切斷面上所 產生之隆起部進行測定,結果示於表2。 如上述 中,^j 係表示實施例!至實施例3及比較例 产八:的:揚H形波形中之表不來自光束邊緣之光束強 ^佈的场角度、與矩形波形之半值寬度内將雷射光束 中心強度設為1時表示以強度分佈之σ㈣_。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96·1〇/96135327 200827080 (表l) 來自邊緣之角度 _度] 強度分佈之σ [-] 實施例1 _60 0. 130 實施例2 ..._75 0. 100 實施例3 ___90 0. 040 比較例 ___45 0. 300 又’下述表2中,表示於實施例1至實施例3及比較例 中所測定之隆起部之尺寸。 (表2) 隆起部 [β m] 實施例1 29 實施例2 18 實施例3 12 __ 比較例 45 表2中,依實施例1所切斷之光學薄膜之切斷面上所產
生的隆起部尺寸為29 // m,依實施例2所切斷之光學薄膜 之切斷面上所產生的隆起部尺寸為18//m,又,依實施例 3所切斷之光學薄膜之切斷面上所產生的隆起部尺寸為 12 μ m。藉此’任一實施例中均可將隆起部之尺寸抑制在 30 // m以下。 於此可知,雷射光束之矩形波形中之表示來自光束邊緣 之光束強度分佈的上揚角度大至6〇。至9〇。,而波形越 加接近矩形形狀時,又,在矩形波形之半值寬度内,將雷 射光束中〜強度没為1時光束強度分佈^小至〇 · 13 〇至 0· 040時,隆起部之尺寸將變得越小。 相對於此,可知於比較例中,雷射光束之矩形波形中之 表示來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度小至45。 312沿/發明說明書(補件)/%-1〇/96135327 23 200827080 而接近高斯光束,又,在其矩形波形之半值寬度内,將雷 射光束中心強度設為1時光束強度分佈σ大至〇· 3〇〇,故 依照比較例所切斷之光學薄膜之切斷面上所發生之隆起 部的尺寸變大為45# m。 雖已參照特定態樣詳細說明了本發明,但本領域從業者 當明白可在不脫離本發明精神與範圍下,進行各種變更及 修正。 尚且,本申請案係根據2006年9月22曰所申請之曰本 專利申請(特願2006-257459),引用其整體於此。 又’引用於此之所有參照係以整體取用。 (產業上之可利用性) ▲根據本發明之光學薄膜之切斷方法’係提供—種不使用 门4光束藉由使用將波形整形為矩形波形之雷射光束而 切斷偏光薄膜等之光學薄膜,則可使光學薄膜切斷面上之 隆起尺寸儘可能減小,且組裝至各種光學面板中時,可防 2黏不良^學性不良情況之發生的光學薄膜之切斷 / ,以及藉該切斷方法所切斷之光學薄膜。 【圖式簡單說明】 圖1為概略地表示光學薄膜之構成的說明圖。 f 2為概略地表示藉雷射光束切斷光學薄 =,之光學薄膜切斷狀態的變化的說明圖^ 2(A)係使“斯光束進行光學薄膜切斷時,伴隨雷射光^ 知射時間之光學薄膜切斷狀態的變化的說明圖 係使用將高斯光束整形為矩形波形之雷射光束進行光(學) 312XP/發明說明書(補件)/9640/96135327 24 200827080 薄膜切斷時,伴隨雷射光束照射時間之光學薄膜切斷狀態 的變化的說明圖。 【主要元件符號說明】 1 光學薄膜 2 偏光板 » 3 表面保護薄膜 4 黏著劑層 5 分隔件 ⑩6 薄膜溶融層 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96135327 25

Claims (1)

  1. 200827080 十、申請專利範園: ^-種光學薄膜之切斷方法,其特徵為包含下述步驟 咖束生成步驟’係進行雷射光束之波形整形,以生 成具有矩形波形之雷射光束;與 切斷步驟,係照射藉上述雷射光束生成步驟所得之矩形 波形的雷射光束,以進行光學薄膜之切斷。 2. 如申請專利範圍帛1項之光學薄膜之切斷方法,其 中,上述雷射光束係進料形整形,使其矩形波形中表二 來自光束邊緣之光束強度分佈的上揚角度成為6〇。以上 3. 如申請專利範圍第1或2項之光學薄膜之切斷方法, 其中:上述雷射光束係進行波形整形,使在其矩形波形之 半值寬度内,將雷射光束中心強度設為丨時,光束強度分 佈σ成為〇· 13以下。 又73 4.如:請專利範圍第丨或2項之光學薄膜之切斷方法, 其中,藉由上述雷射光束切斷光學薄膜時,於薄膜切斷面 ⑩上所發生之隆起部的尺寸為30/zm以下。 5·如申請專利範圍第丨項之光學薄膜之切斷方法,其 中’上述雷射為C〇2雷射。 ’、 6· 一種光學薄膜,其特徵為藉由申請專範圍第1項之切 斷方法而切斷,於其切斷面上所產生之隆起部的尺寸為 30 /z m以下。 7·如申請專利範圍第6項之光學薄膜,其中,上述雷射 光束係進行波形整形,使其矩形波形中表示來自光束邊緣 之光束強度分佈的上揚角度成為60。以上。 312xp/發明說明書(補件y96_10/96B5327 26 200827080 8. 如申請專利範圍第6或7項之光學薄膜,其中,上述 雷射光束係進行波形整形,使在其矩形波形之半值寬度 内,將雷射光束中心強度設為1時,光束強度分佈σ成為 0. 13以下。 9. 如申請專利範圍第6項之光學薄膜,其中,上述雷射 為C〇2雷射。
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