TW200822447A

TW200822447A - RFID tag and method for reading the same

Info

Publication number: TW200822447A
Application number: TW096115595A
Authority: TW
Inventors: Isao Sakama
Original assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2006-08-08
Filing date: 2007-05-02
Publication date: 2008-05-16
Also published as: EP1887495A2; KR20080013707A; US20080036608A1; CN101122970A; JP2008040904A; EP1887495A3

Description

200822447 (1) 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係關於以R F ( R a d i 〇 F r e q u e n c y :無線頻率）傳送記錄於1C晶片之ID ( Identification:識別資訊）等之資礞訊之 RFID ( Radio Frequency Identification)標鑛’尤其 * 是，與適合裝設於金屬製機器單元之RFID標籤及其讀取方法相關。【先前技術】 RFID標籤含有：用以記憶識別資訊等之1C晶片、及連結於該1C晶片之小型天線，介由小型天線，1C晶片具有傳送及接收無線頻率（RF )信號之機能。因此，標籤讀取裝置（之天線）接近RFID標籤，就可以非接觸之方式讀取記錄於IC晶片之資訊。 R F ID標鐵之用途之一，就是裝設或組合於fT動電i舌 ® 機及數位攝影機等電子機器。大部份之電子機器，具有以合成樹脂之框體爲外裝之由內部之主要電子電路所構成之 . 機器單元及電池等之構造。爲了進行電磁遮蔽或內容物之、密封，機器單元及電池被收容於金屬殻體等。 RFID標籤之一部或一形態，就是於由聚醯亞胺樹脂等所構成之板狀之基材上形成由銅箔等所構成之天線並將該天線裝設於// -chip (登錄商標）等1C晶片之稱爲入口。將該入口貼附於前述金屬殼體等之金屬面上做爲RFID 標籤使用，入口之天線會受到金屬面之影響而使通信距離 -4- 200822447 (2) 變成極短。因此，必須使用適合金屬製之物品之外部，而使RFID標籤之安裝變得十分困難。因此，以往即有人提出由入口、裝設於入口之下金屬製之構件側）之第1隔件、裝設於入口之上面（製之構件之相反側）之第2隔件、以及裝設於第2隔之第2天線所構成之無線用1C標籤（例如，參照曰開2 00 5-2 1 0676號公報（段落001 5〜0020、第1圖、圖）（專利文獻1 ))。該無線用ID標籤，第2天長度爲使用電波之波長之1 /2之長度時，通信距離爲。此外，入口之天線長度係所使用之電波之1 /2波長此，此時，用以構成入口之第1天線之長度等於裝設口上之第2隔件上之第2天線之長度。【發明內容】然而，傳統之無線用1C標籤（如專利文獻1之 )，爲了得到期望之通信距離，2支天線必須以正面之方式裝設。若2支天線未能正面相對，而於長軸方現偏離，則共振頻率會產生大幅變動，降低特定通信之增益，而縮短通信距離。因此，有所製造之各無線. 標籤之性能出現較大誤差之問題。此外，爲了延長通離，必須加長第1天線及第2天線之間隔距離，而有安裝空間之問題。此外，此種構造之電子機器時，若將傳統之積層之RFID標籤裝設於樹脂框體之表面，於使用者之操天線面（金屬件上本特第2 線之最長〇因於入記載相對向出頻率毛1C 信距需要構造作中 -5- 200822447

，可能發生該RFID標籤脫落，或者，故意剝離籤之情形。因此，RFID標籤必須裝設於樹脂框之金屬殼體之表面。然而，RFID標籤，係至少I 線、第2天線、以及樹脂製之第2隔件之3層所層構造，此外，爲了將該RFID標籤裝設於金屬面，必須介設樹脂製之第1隔件。然而，因爲金樹脂框體間之間隙，一般爲2mm程度以下，難ΰ 隔件將積層構造之RFID標籁收容於金屬殼體之脂框體間之狹窄間隙。有鑑於前述問題，本發明之目的在於提供，電子機器之金屬殼體及樹脂框體間之狹窄間隙，線及第2天線即使有若干位置偏離時亦可確保特離之RFID標籤及其讀取方法。爲了達成前述目的，本發明之RFID標籤係導電體上使用之RFID標籤，其特徵爲，第1天導電體上，載置著1C晶片，第2天線係以與第電磁場結合之方式配設，以特定通信頻率進行共天線之長度短於第2天線之長度。針對其具體之，利用本發明之各實施形態之說明來進行詳細解依據本發明之RFID標籤及其讀取方法，因以通信頻率進行共振之第2天線，與載置著IC J 天線爲電磁場結合之第1天線之長度較短，故即線及第2天線之相對位置出現若干偏離，也不浸率或利得等之特性產生變化，而可降低RFID標 RFID 標體之內部白第1天構成之積殼體之表屬殼體及 (介由第1 表面及樹可收容於且第1天定通信距可裝設於線配設於 1天線爲振，第1 技術思想說。爲相對於 ^片之第2 使第1天使共振頻籤之製品 (4) (4)200822447 之品質之誤差。依據本發明之其他之R FID標籤及其讀取方法，除了前述效果以外，因爲利用框體作爲第2隔件，故可縮小安裝空間，而有利用於電子機器之小型化。亦即，依據本發明之RFID標籤及其讀取方法，只將第1天線及非導電性之隔件（第1隔件）收容於金屬殼體及樹脂框體間之狹窄間隙，並介設樹脂框體做爲電介質來裝設第2天線，來構成RFID標籤。藉此，即使電子機器實施薄型化時，也可安裝RFID標籤，亦可將樹脂框體之表面突起抑制於最小。此外，因爲第1天線比第2天線短，即使第1天線及第2天線之相互位置之精度稍差，亦可確保期望之通信距離。此外，必要時，可對樹脂框體進行第2天線之裝卸，可以避免不需要時之RFID標籤之資訊之讀取。【實施方式】以下，參照圖面，針對實施本發明之最佳形態（以下，稱爲「實施形態」）進行詳細說明。 <<第1實施形態>> 第1圖A、B係本發明之第1實施形態之RFID標籤1 之構造圖，第1圖A係各要素之分解狀態，第1圖B係積層著各要素之狀態。該RFID標籁la，如第3圖A、B所不，係將收容著 200822447 (5) 電子電路之金屬殼體1 1配設於以樹脂框體1 2爲外裝之構造之電子機器1 0，係利用金屬殼體1 1之表面及樹脂框體 1 2之內面間之狹窄間隙來進行配設之薄型構造。樹脂框體 1 2係由合成樹脂所構成，然而，亦可以爲硬質橡膠或乾燥之木材等其他非導電體製。此外，金屬殼體11係由鋁或銅等之金屬所構成，係對其內外實施電磁遮蔽之容器。本實施形態之RFID標籤1 a除了金屬殼體1 1以外，亦可應 φ 用於表面或其附近爲高頻電流之良導體之面。本實施形態時，爲了實現此種薄型構造之RFID標籤 1 a，除了分離第1天線3及第2天線5以外，尙將電子機器1〇之金屬殼體11之外裝之樹脂框體12當做第2隔件4 及利用。亦即，介由第1隔件2將第1天線3貼附於金屬殼體1 1之表面，而且，將第2天線5貼附於與第1天線3 爲相對位置之樹脂框體1 2之表面。換言之，實施由第1 隔件2及第1天線3所構成之收容要素之薄型化，將其收 • 容於金屬殼體11之表面及樹脂框體12之內面之間之狹窄間隙，而且，將樹脂框體12當做第2隔件4並將第2天 . 線5貼附於其表面，來構成RFID標籤la。 ^ 如此，可以將載置著1C晶片7之第1天線3及第2 天線5以分離方式來構成。此外，第1天線3之長度短於第2天線5之長度。因此，利用收容著電子電路之金屬殻體11及外裝於該金屬殼體11之樹脂框體12所構成電子機器10，介由非導電性之第1隔件2將第1天線3裝設於金屬殻體1 1之表面，將第2天線5裝設於樹脂框體1 2之 -8- 200822447

外側之表面，可實現RFID標籤1 a。此外，亦可將第2天線5裝卸自如地裝設於樹脂框體1 2之表面。此外，如第1圖A、B所示’藉由使載置著IC晶片7 之第1天線3之長度短於第2天線5之長度，緩和第1天線3及第2天線5之相對位置之定位精度。亦即，藉由使第2天線5之長度大於第1天線3之長度’即使第1天線 3及第2天線5之間出現若千位置偏離，第1天線3及第 2天線5亦可確保第2天線5之相對較長之通信距離。此外，組合著第1天線3及第2天線5之空中線電路之共振頻率，大致可由較長之第2天線5之長度來決定，較短之第1天線3之長度幾乎不會產生影響。更具體而言，貼附著第2天線5之樹脂框體1 2之介電常數愈高，波長縮短係數之影響會愈大，於特定頻率共振之第2天線5 之長度會較短。此外，藉由使載置著1C晶片7之第1天線3之長度短於第2天線5之長度，可以緩和第1天線3及第2天線 5之相互位置之定位精度。亦即，藉由使第2天線5之長度大於第1天線3之長度，即使第1天線3及第2天線5 之間出現若干位置偏離，第1天線3及第2天線5亦可適度共振，而保有第2天線5之傳送及接收利得，進而確保相對較長之通信距離。此時，使用電波之頻率爲2.4 5GHz時，即使第1天線 3之長度爲15mm程度，亦可確保3 00mm前後之通信距離。因此，即使第1天線3爲短縮天線，第1天線3所發生 -9- (7) (7)200822447 之電磁場亦可充分到達第2天線5，故第1天線3及第2 天線5可形成緊密之電磁場結合，而從第2天線5對外部放射強電波或電磁場，確保特定之通信距離。此外，RFID標鑛1係從外部電磁波取得能量來執行動作之被動型，1C晶片7之電源電路（圖上未標示）等係具有相對較大容量之電容器（圖上未標示），輸出入端爲電容性。然而，第1天線3係利用縫隙3 a來形成後述之阻抗匹配用之短柱3 c (參照第5圖），故供電點爲感應性，即使第1天線3爲短縮天線，亦可確保特定之通信距離〇第1圖A、B所示之RFID標籤1係於由胺甲酸乙酯等之樹脂發泡性材料所構成之厚度爲1 mm程度之第1隔件2之上面，形成位於PET、PEN、聚醯亞胺等之基底膜 (圖上未標示）上之由鋁或銅箔等之良導體所構成之第1 天線3。於該第1天線3之中央部附近形成阻抗匹配用之縫隙3a，並以跨越縫隙3a之方式載置1C晶片7。此外，於第1天線3之上面，配置著具有特定介電常數之厚度爲1mm程度之樹脂製第2隔件4，於第2隔件4 之上面，配置著厚度爲數十//m〜0.1 mm程度之銅箔製第 2天線5。該第2隔件4，爲了降低損失，應爲介電常數接近1之材質，例如，由發泡材所形成。如此，由第1圖B 所示之積層所形成之RFID標籤1之厚度，包含用以接著各要素之接著劑在內，爲2mm弱程度。因此，具有此構成之RFID標籤1，可以利用第1隔件2之背面來貼附金 -10- 200822447 (8) 屬殼體11(參照第3圖A、B)等之標籤裝設構件6之表面。

然而，如第3圖A、B所示，行動電話機及數位攝影機等之攜帶型電子機器10時，因爲收容電子電路之金屬殼體1 1及外裝於金屬殼體1 1之樹脂框體1 2間之間隙爲 2mm以下，故相當難以將2mm弱程度之厚度之RFID標籤 la收容於金屬殼體11及樹脂框體12間之間隙。 φ 因此，如第2圖所示，本實施形態之變形例之RFID 標籤1 a係將構成第1天線3之要素與構成第2天線5之要素分離。第2圖係將構成第1天線3之要素與構成第2天線5 之要素分離之本實施形態之RFID標籤la之構成圖。如第2圖所示，該RFID標籤la係介由第1隔件2將第1天線3貼附於金屬殼體1 1 (參照第3圖A、B )等之標籤裝設構件6之表面。其次，在距離第1天線3極近之位置（例如，約1 m m距離之位置）’以長邊方向平彳了之方式配置第2隔件4，並將第2天線5貼附於第2隔件4 . 之表面。第3圖A、B係從應用本實施形態之變形例之RFID 標籤la之電子機器1〇之上方觀看時之透視平面圖’第3 圖A係未安裝尺？10標籤13之狀態，第3圖6係安裝著 RFID標籤la之狀態。如此，爲了實現第2圖所示之RF1D標籤la，亦可將電子機器10之外裝於金屬殻體11之樹脂框體12之一部 -11 - 200822447 Ο) 份當做第2隔件4來利用。第3圖A所示之電子機器1〇，係將樹脂框體12外裝於收納著圖上未標示之電子電路之金屬殻體11之構成。此時，金屬殼體1 1之表面及樹脂框體1 2之內面之間隙爲例如 2mm程度。因此，係將如第 2圖所示之厚度爲 0.4mm程度之第1隔件2及厚度爲數十//m程度之第1天線3貼附於金屬製之標籤裝設構件6所構成者，而如第3 圖B所示，實現將第1隔件2及第1天線3貼附於金屬殼體1 1。亦即，第1隔件2及第1天線3可充分收容於金屬殻體11之外表面及樹脂框體12之內表面間之2mm程度之狹窄間隙。此外，於第1圖B所示之第1隔件2及第1天線3之構成要素距離極小之位置，配置著第2隔件4及第2天線 5之構成，如第3圖B所示，可以藉由將第2天線5貼附於位於與第1天線3相對之位置之樹脂框體1 2之表面來實現。亦即，第3圖B所示之樹脂框體12相當於第1圖 B所示之第2隔件4。此種構成之RFID標籤la，因爲只要將只由第1隔件2及第1天線3所構成之構成要素收容於金屬殼體1 1及樹脂框體1 2間之2mm程度之間隙即可，故以更小之狹窄間隙亦可實現RF ID標籤1 a。亦即，如第3圖A所示，電子機器1 〇係利用樹脂框體1 2將金屬殼體1 1外裝於較小間隙之構造。實現此種小型化之電子機器1〇之RFID標籤la時，如第3圖B所示 ’第1天線3係介由第〗隔件2安裝於金屬殼體n之表 -12- (10) 200822447 面，第2天線5係安裝於與第1天線3相對之位置之樹脂框體12之表面之構成。此時’樹脂框體12具有第2隔件 4之機能。依據此種構成’因爲只有由第1隔件2及第1 天線3所構成之構成要素收容於金屬殼體1 1及樹脂框體 1 2間之狹窄間隙，故追求小型化之電子機器1 〇亦可安裝 RFID標鑛la。而且，因爲第1天線3之長度短於第2天線5之長度，即使因爲組裝或貼附之位置偏離等而使第1 φ 天線3及第2天線5之相對位置出現若干偏離’也可縮小各RFID標籤la之通信距離之誤差。第4圖係安裝著本發明之第1實施形態之變形例之 RFID標籤1 a之電子機器1〇之透視斜視圖。亦即，若配設於外裝於電子機器1 〇之樹脂框體1 2之表面貼附第2天線5，並介由第1隔件2 (圖上未標示）將第1天線3貼附於樹脂框體1 2之內部之金屬殼體1 1之表面之構成之RFID標籤1 a，只要使圖上未標示之標籤讀 # 取裝置接近電子機器10之RFID標籤la ’即可讀寫電子機器10之資訊並管理該電子機器10。此外，因爲1<::晶片 . 7並非位於金屬殼體1 1之表面側，如後面所述，亦可大幅降低未依據管理者等之意思而更換1C晶片7之可能性。此外，第2天線5亦可以爲對樹脂框體12可裝卸自如之構造。藉此，使用者使用電子機器1 〇時’將第2天線5拆下，因爲修理或檢修等而將電子機器1 〇交付廠商側時，可將第2天線5貼附或暫時設置於其電子機器1 〇之樹脂框體12，應可配合需要，對應利用標籤讀取裝置（ -13- (11) 200822447 圖上未標示）之資訊讀取。如此，藉由第2天線卸構造，使用者於使用中不必擔心第2天線5脫一步提升電子機器1 〇之使用便利性。此外，亦三者讀取RFID標籤1&之資訊。此時，只要於 1 2上，標示貼附或暫時設置第2天線5之位置即此外，於第2天線5之表面，印刷標示、製型式、或條碼等，從電子機器1 〇拆除第2天線 φ 設於電子機器1 〇時，很容易就可知道兩者之對此外，於第2天線5之表面，覆蓋PET (聚對酞 )、PP (聚丙烯）、PVC (聚氯乙烯）等之保護、製造編號、型式、或條碼等之印刷文字不會有慮，重複裝卸之過程也不會有使第2天線5受損此外，標示、製造編號、型式、及條碼等，亦可蓋第2天線5之保護膜之上面來取代印刷於第2 表面。此外，由第4圖可知’載置著1C晶片7之穿之長度短於第2天線5之長度。此外’如前面所 . 1天線3配設縫隙3 a來形成阻抗匹配用之短柱第5圖A-C )。因此，即使第1天線3之長度怎〇.4λ (但，λ爲使用電波之波長）程度’第1 一: 放射電波或電磁場可以在較強之狀態下到達第2 例如，使用電波之頻率爲2.4 5GHz時’即使第1 20〜3 〇mm程度之長度，亦可對第2天線5放射之電波或電磁場。因此，第2天線5可對應其長 5之可裝落，而進可防止第樹脂框體可。造編號、 5時及裝應關係。酸乙二酯膜，標示消失之虞之虞慮。印刷於覆天線5之 :1天線3 述，於第 3 c (參照 $ 0·2 λ 〜 ξ線3之天線5。天線3爲期望強度度進行共 -14- (12) (12)200822447 振’而對外放射電波並受取。此外，第2天線5之長度係由使用之電波之頻率及第2隔件4之介電常數所決定。此處，參照第5圖A-C，針對載置著於第丨天線3配設著阻抗匹配用之縫隙3 a之IC晶片7之具體實例進行說明。第5圖A-C係於第1天線3之供電部載置ic晶片7 之製程之製程圖’第5圖A係第1天線3及1C晶片7之供電邰份’第5圖B係於第1天線3載置I c晶片7時之供電部份之放大圖，第5圖C係第1天線3及IC晶片7 之接合部之剖面圖。如第5圖A所示，於第1天線3之中央部之供電部份，形成位於1C晶片7及第1天線3間之用以進行阻抗匹配之夠狀（L子形）之縫隙3 a，利用該縫隙3 a圍成飽狀之部份來形成短柱3 c。此外，於1C晶片7，以跨越縫隙 3 a之間隔，形成信號輸出入電極7 a及信號輸出入電極7b 〇亦即，因爲縫隙3 a之寬度稍小於1C晶片7之信號輸出入電極7a、7b之電極間隔，如第5圖B所示，將1C晶片7載置於第1天線3時，1C晶片7之信號輸出入電極 7a、7b會以跨越縫隙3 a之方式連結於第1天線3。如此，利用形成之縫隙3 a所構成之短柱3 c可以串聯於第1天線3及IC晶片7之間，而於第1天線3及IC晶片7之間，產生串聯著短柱3c之電感成分之作用。因此，利用該電感成分，抵銷IC晶片7內之電容成分，而使第1天線3 -15- 200822447 (13) 及1C晶片7之阻抗獲得匹配（整合）。此外，如第5圖 C所示，1C晶片7之信號輸出入之電極7a、7b ’係利用超音波接合或金屬共晶結合等之接合方法’以金凸塊電性接合於第1天線3。第6圖係於第1天線3之T字形之縫隙3b之供電部載置著1C晶片7之槪念圖。如此，亦可以於第1天線3 形成T字形之縫隙3b來取代L字形之縫隙3a。如第6圖 Φ 所示，以T字形形成第1天線3之縫隙3b，即使將短柱 3d、3e串聯於1C晶片7及第1天線3之間，也與L字形之縫隙3 a時相同，可使第1天線3及1C晶片7之阻抗獲得匹配。再次回到第1圖所示之第1實施形態之RFID標籤1 來進行說明。此處，針對第1天線3之長度及第2天線5 之長度並非相同長度而爲第2天線5之長度大於第1天線 3之長度之有利性，利用特性圖來進行說明。 • 第7圖，係第1圖A、B所示之基本構成之RFID標籤1之動作頻率及通信距離之關係之特性圖，橫軸係動作，頻率[MHz]，縱軸係通信距離[mm]。該特性圖係設計中心頻率爲2440MHz ( 2.44GHz )時之動作頻率及通信距離之關係。如第7圖所示，設計中心頻率爲2 4 4 0 Μ Η z，可得到之最大通信距離爲450mm，愈偏離中心頻率，通信距離愈短，動作頻率爲低於30MHz之2410MHz，通信距離爲較短之大約3 〇 0 m m。因此，可以得知，預先決定使用之通信頻率，並使用與該通信頻率匹配之天線長度之RFID標籤 -16- 200822447 (14) 1，即可確保最大之通信距離。第8圖係第1圖A、B所示之基本構成之RFID標籤1 之第1天線3及第2天線5爲相同長度時，改變中心頻率時之特性圖，橫軸爲動作頻率[MHz]，縱軸爲通信距離 [mm]。第8圖係將動作頻率之中心頻率（以下，稱爲動作中心頻率）改變成2440MHz及2410MHz之實例。亦即，動作中心頻率爲2440MHz時之通信距離450mm，會因爲 φ 動作中心頻率產生30MHz之變化而使通信距離降低成 3 00mm。亦即，動作中心頻率改變30MHz，會使通信距離降低3 3 %。當第1天線3及第2天線5爲相同長度時，若改變第 1天線3及第2天線5之相互位置’如後面所述，RFID標籤1之動作中心頻率會產生大幅變化，而其通信距離也會隨著動作中心頻率之偏離之大小而大致成比例地降低。因此，第1天線3及第2天線5爲相同長度時，製造製程中 # ，必須以儘量減少第1天線3及第2天線5之位置偏離量來提高兩者之位置對準精度。尤其是’配合必要而貼附或暫時設置第2天線5時，必須很小心地實施位置對準。第9圖係相對於第1天線3及第2天線5之位置偏離量爲±5mm時之第1天線3之長度’動作中心頻率之變化量之特性圖，橫軸係第1天線3之長度[mm]，縱軸係動作中心頻率之變化量△ f[MHz]。如此，第1天線3及第2天線5之位置偏離會成爲改變動作中心頻率之重要原因，然而，如第9圖所示，動作 -17- (15) 200822447 中心頻率之變化量△ f與第i天線3之長度相關。亦即，相對於第2天線5，第1天線3之長度較短時，相對於第 1天線3及第2天線5之相互位置偏離，動作中心頻率之變化量Af會較小。第9圖之例中，若第1天線3之長度爲〇·2λ〜0.3λ (亦即，使用頻率爲2.45GHz時，20〜 3 0mm)、動作中心頻率之變化量△ f爲最小之10MHz程度。此外，0.4λ [40mm]時，變化量Af爲25MHz程度。 φ 第圖係使用頻率爲2.4 5GHz時之第1天線3之長度及最大通信距離之關係之特性圖，橫軸係第1天線3之長度[mm]，縱軸係最大通信距離[mm]。如第10圖所示，第1天線3之長度短於25mm ( 0.25又）時，通信距離會降低，然而，第1天線3之長度爲25mm ( 0.25 λ )以上時，通信距離可安定地保持於450mm程度。依據以上所示之特性資料，第1天線3之長度應爲〇 · 2 λ〜〇 · 4 λ ( 2 0〜4 0 m m )程度，最好爲 0 · 2 λ〜0 · 3 λ程 φ 度，若使第2天線5之長度大於第1天線3之長度，即使第1天線3及第2天線5之位置發生偏離，亦可將動作中心頻率之變化量抑制於較小，結果，可以防止RFID標籤 1之通信距離降低。 <<第2實施形態>> 第1 1圖係安裝著本發明之第2實施形態之RFID標籤 lb之電子機器1〇之平面透視圖。第2實施形態之RFID標籤lb係適度地安裝於電子機 -18 - (16) (16)200822447 器10之金屬殼體11及樹脂框體12之間隙之較寬之處時。亦即，於金屬殼體11之表面利用接著劑貼附第1隔件2 及第1天線3，此外，於樹脂框體12之內面，將第2天線 5貼附於與第1天線3相對之位置。此時，第！天線3及第2天線5間之空隙具有第2隔件4之機能。亦即，介電常數爲1之空氣成爲第2隔件4，然而，因爲第1天線3 之通信距離爲可充分到達第2天線5之距離，故第2天線 5可對外部放射較強之電波。 <<第3實施形態>> 第12圖係安裝著本發明之第3實施形態之RFID標籤 lc之電子機器10之平面透視圖。第3實施形態之RFID標籤lc，並未配設第1隔件2 (參照第3圖（b ))，而係將第1天線3直接貼附於樹脂框體12之內面。其次，於與第1天線3相對之位置之樹脂框體1 2之外面，貼附第2天線5。依據第3實施形態之RFID標籤lc，金屬殼體11及樹脂框體12之間隙較狹窄時，亦可進行良好安裝。 < <匯整> > 如以上之說明所示，本發明之RFID標籤係具備：載置著1C晶片7之第1天線3 ;及與該第1天線3以特定頻率進行共振之第2天線5 ;之RFID標籤，係第1天線3 及第2天線5可分離之構造，利用電子機器1 〇之外裝殼 -19- (17) (17)200822447 體之樹脂框體12做爲第1天線3及第2天線5間之隔件 (第2隔件4 )。亦即，第1天線3介由第1隔件2裝設於金屬殼體1 1，而且，第2天線5裝設於樹脂框體12之外面（參照第3圖（b ))。利用此種構成，即使電子機器1 〇之金屬殼體1 1及樹脂框體1 2之間隙較狹窄，亦可安裝RFID標籤1 b。此外，裝設於樹脂框體1 2之外面之第2天線5爲可裝卸之構造，可配合需要裝卸於樹脂框體 1 2，故可提高電子機器1 0之使用便利性。此外，只要金屬殼體11及樹脂框體12之間有足夠之間隙，亦可將第2 天線5裝設於樹脂框體1 2之內部。如行動電話機之鋰離子電池，於電池表面覆蓋樹脂罩時（圖上皆未標示），可省略第1隔件2而將第1天線3裝設於電池表面。藉此，可以使RFID標籤具有更薄之構成。此種構成之RFID標籤時，第1天線3及第2天線5 之長邊方向爲平行，而且，第1天線3之長度小於第2天線5之長度。亦即，因爲於載置著1C晶片7之第1天線3 形成阻抗匹配用之縫隙3a，故第1天線3應爲0·2 λ〜〇·4 λ程度，最好爲〇 . 2 λ〜0.3 λ程度之長度，皆可放射可到達第2天線5之較強電波。此外，於第2天線5之背面塗佈粘著材，很容易就可將第2天線5接著於樹脂框體12。此外，於第2天線5之表面，印刷標示、製品編號、型式、或條碼等，並於其表面覆蓋由PET、ΡΡ、PVC等所構成之保護膜，不會有印刷文字消失之虞慮，並可確實管理RFID標籤及電子機器1〇 -20- (18) (18)200822447 之對應關係。依據本發明之RFID標籤，若電子機器10之內部機器爲可更換時，只要將第1天線3裝設於內部機器並安裝於外裝殼體之樹脂框體1 2，並於樹脂框體1 2之表面貼附第 2天線5，只要使標籤讀取裝置接近第2天線5即可讀取 ID等之資訊。此外，內部機器爲不可更換時，只將第1 天線3預先裝設於內部機器並安裝於樹脂框體1 2，且只要在樹脂框體1 2之表面貼附第2天線5，即可利用標籤讀取裝置讀取ID等之資訊。此外，因爲載置著1C晶片7之第 1天線3收容於樹脂框體丨2之內部，可以防止第三者拆除、更換、或破壞機密要素之載置著1C晶片7之第1天線3 〇此外，依據本發明之RFID標籲，因爲可將電子機器 1 〇之外裝殼體之樹脂框體1 2當做第1天線3及第2天線 5間之隔件（電介質）來利用，無需新隔件而可實現樹脂框體12之薄型化。此外，可以將電子機器10之金屬殼體 1 1及樹脂框體12間之空隙（空氣）當做第1天線3及第 2天線5間之隔件來利用，故可縮小樹脂框體1 2，而有利於電子機器1 〇之小型化。此外，依據本發明之RFID標籟，因爲只有將第2天線5裝設於樹脂框體1 2時才可與RFID標籤進行通信，故可防止第三者之RF1D標籤之非法讀取。亦即，電子機器 1 〇之管理者，可配合必要對樹脂框體1 2實施第2天線5 之裝卸，可實現私密性保護機能。例如，只有電子機器1 0 -21 - (19) 200822447 之點檢或修理時才將第2天線5裝設於樹脂框體1 2而可讀取RFID標籤之資訊，管理者可以徹底實施資訊管理。此外，拆除第2天線5時，可以防止非特定之第三者讀取 RFID標籤資訊。此外，依據本發明之RFID標籤，第1天線3之長度大於第2天線5之長度，可緩和第1天線3及第2天線5 之相互位置之必要精度。此外，即使金屬殼體1 1及樹脂 φ 框體1 2間之間隙較小時，只要將第1隔件2及第1天線3 裝設於金屬殼體1 1即可實現RFID標籟。此外，因爲第2 天線5可自由裝卸於樹脂框體1 2之表面，故可減少電子機器1 0突出於外部之突起物。因爲本發明之RFID標籲可安裝於較狹窄之間隙，有利於行動電話機、數位攝影機、以及可移硬碟裝置等攜帶型之電子機器1〇之小型化，並可有效地應用於其資訊管理。【圖式簡單說明】第1圖A、B係本發明之第1實施形態之RFID標籤之基本構造之斜視構成圖。第2圖係使構成第1天線之要素及構成第2天線之要素分離之第1實施形態之變形例之RFID標籤之構成圖。第3圖A、B係從應用本發明之RFID標籤之電子機器之上方觀看時之透視圖，第3圖A係未安裝RFID標籤之狀態，第3圖B係安裝著RFID標籤之狀態。 -22 - (20) (20)200822447 第4圖係安裝著本發明之第1實施形態之RFID標籤之電子機器之外觀透視圖。第5圖A-C係於第1天線之供電部載置1C晶片之製程之製程圖，第5圖A係第1天線及1C晶片之供電部份，第5圖B係於第1天線載置著1C晶片時之供電部份之放大圖，第5圖C係第1天線及1C晶片之接合部之剖面〇第6圖係於第1天線之T字形之縫隙之供電部載置著 1C晶片之槪念圖。第7圖係第1圖所示之基本構成之RFID標籤之動作頻率及通信距離之關係之特性圖。第8圖係第1圖所示之基本構成之RFID標籤之第1 天線及第2天線爲相同長度時之中心頻率變化時之h性Η 〇第9圖係第1天線及第2天線之位置偏離量爲±5mm 時之相對於第1天線之長度之動作中心頻率之變化量之特性圖。第10圖係使用頻率爲2.45GHz時之第1天線之長度及最大通信距離之關係之特性圖。第1 1圖係安裝著本發明之第2實施形態之RFID標籤之電子機器之平面圖。第12圖係安裝著本發明之第3實施形態之RFID標籤之電子機器之平面圖。 -23- (21) 200822447 【主要元件之符號說明】 1、la、lb、lc ： RFID 標籤 2 :第1隔件 3 :第1天線 3 a、3 b :縫隙 3 c、3 d、3 e :短柱 4 :第2隔件 _ 5 :第2天線 6 :標籤裝設構件 7 : 1C晶片 7a、7b :信號輸出入電極 1 〇 :電子機器 1 1 :金屬殼體 1 2 :樹脂框體。 -24 -

Claims

(1) (1)200822447 十、申請專利範圍 1 · 一種RFID標籤，係可裝設於導電體上使用之 RFID標籟，其特徵爲具備：第1天線，配設於前述導電體上，載置著1C晶片；第2天線，以與前述第丨天線爲電磁場結合之方式配設，以特定通信頻率進行共振；第1隔件，用以從前述導體隔離保持前述第1天線；以及第2隔件，用以從前述第1天線隔離保持前述第2天線，且前述第1天線之長度小於前述第2天線之長度。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之RFID標籤，其中前述第1天線及前述第2天線係長邊方向平行。 3. 如申請專利範圍第1項所記載之RFID標籤，其中前述第1天線之長度係前述通信頻率之電磁波之0.2 波長以上且爲〇 · 4波長以下。 4. 如申請專利範圍第3項所記載之RFID標籤，其中前述第1天線之長度係前述通信頻率之電磁波之〇 · 2 波長以上且爲〇·3波長以下。 5. —種RFID標籤，係裝設於含有導電體製之殼體、及外裝於前述殼體之非導電體製之框體之電子機器使用之 RFID標籟，其特徵爲具備：第1天線，配設於前述殼體上，載置著IC晶片；第2天線，以與前述第1天線爲電磁場結合之方式配 -25- (2) 200822447 設’以特定通信頻率進行共振；第1隔件，用以從前述導體隔離保持前述第1天線；以及第2隔件，用以從前述第1天線隔離保持前述第2天線；且使用前述框體做爲前述第2隔件，前述第1天線之長度小於前述第2天線之長度。 Φ 6·如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其中前述第1天線及前述第2天線係長邊方向平行 7·如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其中前述第1天線之長度係前述通信頻率之電磁波之0.2 波長以上且爲0.4波長以下。 8. 如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其中前述第2天線係裝設於前述框體之內側之表面。 9. 如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其中 • 前述第2天線係裝設於前述框體之外側之表面。 10. 如申請專利範圍第8項所記載之RFID標籤，其 . 中於前述第2天線之一面，塗佈著黏著劑。 11. 如申請專利範圍第9項所記載之RFID標籤’其中前述第2天線以可自由裝卸之方式裝設。 12. 如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤’其中 -26- (3) 200822447 於前述第2天線之表面，印刷著用以與前述電子機器建立對應之文字或記號。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所記載之RFID標籤’其中前述文字或前述記號係含有對應於前述電子機器之標示、製品編號、型式、或條碼之其中之一。 14. 如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其 • 中具備形成於前述第2天線之表面之保護膜。 15. 如申請專利範圍第5項所記載之RFID標籤，其中於前述第2天線之表面，形成保護膜，於該保護膜之表面，印刷著與前述電子機器建立對應之標示、製品編號、型式、或條碼之至少其中之一。 16. 如申請專利範圍第15項所記載之RFID標籤，其中前述框體記載著前述第2天線之配設位置。 • 17. —種RFID標籤之讀取方法，係裝設於含有導電 . 體型之殼體、及外裝於前述殻體之電介質型之框體之電子機器使用之RFID標籤之讀取方法，其特徵爲：前述RFID標籤具備：第1天線，配設於前述殼體上，載置著1C晶片；第2天線’以與前述第1天線爲電磁場結合且可自由裝卸之方式配設’以特定通信頻率進行共振； -27- (4) 200822447 第1隔件，用以從前述導體隔離保持前述第1天線；以及第2隔件，用以從前述第1天線隔離保持前述第2天線；且使用前述框體做爲前述第2隔件，前述第1天線之長度小於前述第2天線之長度，讀取前述RFID標籤時，配設前述第2天線，讀取前 φ 述RFID標籤以外時，拆除前述第2天線。 1 8·如申請專利範圍第〗7項所記載之RFID標籲之讀取方法，其中前述第2天線裝設於前述框體之內側之表面。 19·如申請專利範圍第17項所記載之RFID標篆之讀取方法，其中前述第2天線係裝設於前述框體之外側之表面。 20·如申請專利範圍第17項所記載之RFID標籤之讀 _ 取方法，其中於前述第2天線之表面形成保護膜，於該保護膜之表 ^ 面’印刷著與前述電子機器建立對應之標示、製品編號、 - 型式、或條碼之至少其中之一。 -28-