CN101122970A - Rfid及其读取方法 - Google Patents

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Abstract

一种RFID标签，可容纳于电子设备的狭小间隙，而且即使在第一天线和第二天线多少有一些位置偏移，也可确保预定的通信距离。第一天线(3)隔着第一隔离件(2)安装于金属壳体(11)的表面，第二天线(5)安装在处于与第一天线(3)相对的位置的树脂箱体(12)的表面。树脂箱体(12)作为电介质起到第二隔离件的功能。这样仅把由第一隔离件(2)和第一天线(3)构成的构成部分容纳于金属壳体(11)与树脂箱体(12)间的狭小间隙即可，所以，即使为减小冗长的空间、实现了小型化的电子设备(10)，也可安装RFID标签。而且，第一天线(3)的长度比第二天线(5)的长度短，所以，即使两者的相对位置多少偏移一些，也可确保所期望的通信距离。

Description

RFID及其读取方法
技术领域
本发明涉及一种按RF(无线电频率)发送记录于IC芯片的ID(识别信息)等信息的RFID(无线电频率识别)标签，特别是涉及适合安装于金属制设备单元的RFID标签及其读取方法。
背景技术
RFID标签包含存储识别信息等的IC芯片和连接于该IC芯片的小型天线，具有由IC芯片通过小型天线接收无线电频率(RF)信号的功能。因此，通过将标签阅读器(的天线)罩到RFID标签，从而可非接触地对记录于IC芯片的信息进行读取。
作为RFID标签的一个用途，可考虑安装或组入于手机、数字摄像机等电子设备。这些电子设备大多由合成树脂制的箱体对由内部的主要电子电路构成的设备单元、电池等进行封装。设备单元、电池容纳于金属壳体等，以进行电磁屏蔽、内装物的密封。
作为RFID标签的一部分或一形式，在由聚酰亚胺树脂等构成的板状基材上形成由铜箔等构成的天线，将该天线安装于μ芯片(注册商标)等IC芯片，将其称为插片(inlet)。当将该插片粘贴到上述金属壳体等的金属面上用作RFID标签时，插片的天线受到金属面的影响，通信距离变得极短。为此，不得不使用适合于金属制物品的外部天线，难以安装RFID标签。
因此，以前提出有这样的无线电用IC标签，该无线电用IC标签由插片、安装于插片下面(金属制部件侧)的第一隔离件、安装于插片的上面(金属制部件的相反侧)的第二隔离件、安装于第二隔离件上的第二天线构成(例如参照日本特开2005-210676号公报(段落[0015]～[0020]，图1、图2)(专利文献1))。在该无线电用IC标签中，当将第二天线长度设为使用电波的波长的1/2长度时，通信距离变得最长。另外，插片的天线长度为使用电波的1/2波长。因此，在该场合，构成插片的第一天线的长度可以说与安装于插片上的第二隔离件上的第二天线的长度相等。
然而，在已有的无线电用IC标签(记载于专利文献1)中，为了获得所期望的通信距离，需要以正确面对的方式安装2个天线。在这里，如2个天线不正确地面对，朝长轴方向偏移，则共振频率产生大的变动，或在预定的通信频率下的增益减少，通信距离变短。为此，存在制造的每个无线电用IC标签的性能偏差大的问题。另外，为了增大通信距离，需要增大第一天线与第二天线离开的距离，存在需要安装空间的问题。
另外，在这样的构造的电子设备中，当将已有的层叠构造的RFID标签安装于树脂箱体的表面时，在使用者的操作过程中，存在该RFID标签错误地脱落或故意地拆下RFID标签的危险。因此，RFID标签需要在树脂箱体内部安装于金属壳体的表面。然而，RFID标签至少为包括第一天线、第二天线、及树脂制的第二隔离件这样3层构成的层叠构造，另外，为了将该RFID标签安装于金属壳体的表面，需要使树脂制的第一隔离件处于其中。可是，金属壳体与树脂箱体间的间隙一般在2mm左右以下，所以，要隔着第一隔离件将层叠构造的RFID标签容纳于金属壳体的表面与树脂箱体间的狭小间隙非常困难。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种RFID标签及其读取方法，该RFID标签可容纳于电子设备的金属壳体与树脂箱体间的狭小间隙，而且即使在第一天线与第二天线产生一些位置偏移，也可确保预定的通信距离。
为了达到上述目的，本发明的RFID标签为可安装于导电体上使用的RFID标签，其特征在于：第一天线配置于导电体上并搭载了IC芯片，第二天线配置成与第一天线进行电磁场耦合并按预定的通信频率进行共振；第一天线的长度比上述第二天线的长度短。关于其具体的技术思想，通过本发明的各实施形式的说明，详细地进行表现。
按照本发明的RFID标签及其读取方法，相对按通信频率共振的第二天线，使搭载了IC芯片、与第二天线进行电磁场耦合的第一天线的长度较短，所以，即使在第一天线与第二天线的相对位置产生一些偏移，也不易产生共振频率、增益等特性的变化，可减小RFID标签的产品质量的不稳定。
按照本发明的另一RFID标签及其读取方法，在上述效果的基础上，将箱体用作第二隔离件，所以，安装空间变小，可实现适用的电子设备的小型化。
即，按照本发明的RFID标签及其读取方法，仅将第一天线和非导电性的隔离件(第一隔离件)容纳于金属壳体与树脂箱体间的狭小间隙，使树脂箱体作为电介质处于其间，安装第二天线，从而构成RFID标签。这样，即使将电子设备薄型化，也可安装RFID标签，可将树脂箱体的表面的突起抑制到最小限度。另外，第一天线比第二天线短，所以，即使缓和第一天线与第二天线的相互位置的精度，也可确保所期望的通信距离。另外，通过根据需要从树脂箱体装拆第二天线，从而没有无用地读取RFID标签的信息的危险。
附图说明
图1A、1B为用透视图示出本发明第一实施形式的RFID标签的基本构成的构成图。
图2为分离了构成第一天线的部分与构成第二天线的部分的第一实施形式的变形例的RFID标签的构成图。
图3A、3B为从上部观看适用本发明的RFID标签的电子设备的透视图，图3A示出未安装RFID标签的状态，图3B示出安装了RFID标签的状态。
图4为安装了由本发明第一实施形式实现了的RFID标签的电子设备的外观透视图。
图5A～5C为示出将IC芯片搭载于第一天线的供电部分的工序的工序图，图5A示出第一天线和IC芯片的供电部分，图5B示出将IC芯片搭载于第一天线时的供电部分的放大图，图5C示出第一天线与IC芯片的接合部分的截面。
图6为在第一天线中将IC芯片搭载于T形的狭缝的供给部分的示意图。
图7为示出图1所示那样的基本构成的RFID标签的动作频率与通信距离的关系的特性曲线图。
图8为在图1所示那样的基本构成的RFID标签中当第一天线与第二天线为相同长度时中心频率变化时的特性图。
图9为示出第一天线与第二天线的位置偏移量为±5mm时相对第一天线的长度的动作中心频率变化量的特性曲线图。
图10为示出使用频率为2.45GHz时的第一天线长度与最大通信距离的关系的特性曲线图。
图11为安装了由本发明第二实施形式实现的RFID标签的电子设备的平面图。
图12为安装了由本发明第三实施形式实现的RFID标签的电子设备的平面图。
具体实施方式
下面，参照附加的各图，详细说明用于实施本发明的最佳形式(以下称“实施形式”)。
(第一实施形式)
图1A、1B为示出本发明第一实施形式的RFID标签1的构造图，图1A示出分解各部分的状态，图1B示出层叠各部分的状态。
该RFID标签1a如参照图3A、3B在后面说明的那样，具有薄型构造，该构造适合于在由树脂箱体12对容纳电子电路的金属壳体11进行封装的构造的电子设备10中利用金属壳体11的表面与树脂箱体12的内面间的狭小间隙而配置。树脂箱体12虽然由合成树脂构成，但也可由硬质橡胶、干燥了的木材等其它非导电体制成。另外，金属壳体11由铝、铜等金属构成，为对其内外进行电磁屏蔽的容器。本实施形式的RFID标签1a除了金属壳体11外，还可同样地适用到表面或其近旁为高频电流的良导体的面。
在本实施形式中，为了实现这样的薄形构造的RFID标签1a，分离第一天线3与第二天线5，同时，将对电子设备10的金属壳体11进行封装的树脂箱体12用作第二隔离件4。即，隔着第一隔离件2将第一天线3粘贴于金属壳体11的表面，同时，将第二天线5粘贴于与第一天线3相对的位置的树脂箱体12的表面。换言之，将由第一隔离件2与第一天线3构成的容纳部分薄形化，容纳于金属壳体11的表面与树脂箱体12的内面间的狭小间隙，而且，将树脂箱体12作为第二隔离件，在其表面粘贴第二天线5，从而构成RFID标签1a。
这样，可分离地构成搭载了IC芯片7的第一天线3与第二天线5。另外，第一天线3的长度比第二天线5的长度短。因此，由容纳电子电路的金属壳体11及对该金属壳体11进行封装的树脂箱体12构成电子设备10，隔着非导电性的第一隔离件2将第一天线3安装于金属壳体11的表面，将第二天线5安装于树脂箱体12外侧的表面，从而可实现RFID标签1a。第二天线5也可相对树脂箱体12的表面自由装拆。
另外，如图1A、1B所示那样，通过使搭载了IC芯片7的第一天线3的长度比第二天线5的长度短，从而缓和第一天线3与第二天线5的相对位置的定位精度。即，通过使第二天线5的长度比第一天线3的长度大，从而即使在第一天线3与第二天线5间产生一些位置偏移，第一天线3和第二天线5也可确保第二天线5的较长的通信距离。
使第一天线3和第二天线5合并的天线电路的共振频率根据较长的第二天线5的长度大体决定，不太受较短一方的第一天线3的长度影响。更准确地说，粘贴第二天线5的树脂箱体12的相对介电常数越高，则波长缩短系数的影响越大，用于按预定的频率共振的第二天线5的长度变短。
另外，通过使搭载了IC芯片7的第一天线3的长度比第二天线5的长度短，从而使第一天线3与第二天线5的相对位置的定位精度缓和。即，通过使第一天线3的长度比第二天线5的长度长，即使在第一天线3与第二天线5间多少产生一些位置偏移，第一天线3和第二天线5也适当地共振，第二天线5的信号收发增益得到保证，可确保较长的通信距离。
此时，当将使用电波的频率设为2.45GHz时，即使第一天线3的长度为15mm左右，也可确保300mm左右的通信距离。因此，即使第一天线3为缩短天线，由第一天线3发生的电磁场也充分地到达第二天线5，所以，第一天线3与第二天线5紧密地进行电磁场耦合，强电波或电磁场从第二天线5辐射到外部，可确保预定的通信距离。
RFID标签1为从外部的电磁波取出能量进行动作的无源型，IC芯片7在电源电路(图中未示出)等中具有较大容量的电容器(图中未示出)，所以，输入输出端为电容性。然而，在第一天线3由狭缝3a形成后述的阻抗匹配用的抽头(スタブ)3c(参照图5)，所以，供电点成为电感性，即使第一天线3为缩短天线，也可确保预定的通信距离。
图1A、1B所示RFID标签1在由氨基甲酸乙酯等树脂泡沫材料构成的厚1mm左右的第一隔离件2的上面形成第一天线3，该第一天线3在PET、PEN、聚酰亚胺等底膜(图中未示出)上由铝、铜箔等良导体构成。在该第一天线3的中央部分附近形成阻抗匹配用的狭缝3a，跨过狭缝3a地搭载IC芯片7。
另外，在第一天线3的上面配置具有预定介电常数的厚1mm左右的树脂制的第二隔离件4，在第二隔离件4的上面配置厚数十μm～0.1mm左右的铜箔制的第二天线5。该第二隔离件4为了减小损失，最好为介电常数接近1的材质，例如由泡沫材料形成。这样，如图1那样层叠的RFID标签1的厚度将粘接各部分的粘接剂包含在内，约比2mm低一些。因此，这样构成的RFID标签1可从第一隔离件2的背面粘贴到金属壳体11(参照图3A、3B)等标签安装部件6的表面。
可是，如图3A、3B所示那样，在手机、数字摄像机等携带型的电子设备10的场合，容纳电子电路的金属壳体11与对该金属壳体11进行封装的树脂箱体12间的间隙为2mm以下，所以，将约比2mm小一些的厚度的RFID标签1a容纳于金属壳体11与树脂箱体12间的间隙非常困难。
因此，如图2所示那样，本实施形式的实施例的RFID标签1a使构成第一天线3的部分与构成第二天线5的部分分离。
图2为使构成第一天线3的部分与构成第二天线5的部分分离的本实施形式的RFID标签1a的构成图。
如图2所示那样，该RFID标签1a隔着第一隔离件2将第一天线3粘贴到金属壳体11(参照图3A、3B)等标签安装部件6的表面。然后，在从第一天线3稍离开的位置(例如离开约1mm的位置)，使纵向平行地配置第二隔离件4，在第二隔离件4的表面粘贴第二天线5。
图3A、3B为从上方观看适用了本实施形式的变形例的RFID标签1a的电子设备10的透视平面图，图3A示出未安装RFID标签1a的状态，图3B示出安装了RFID标签1a的状态。
这样，为了实现图2所示RFID标签1a，将对电子设备10的金属壳体11进行封装的树脂箱体12的一部分也用作第二隔离件4。
图3A所示电子设备10成为由树脂箱体12对容纳图中未示出的电子电路的金属壳体11进行封装的构成。此时，金属壳体11的表面与树脂箱体12的内面的间隙例如为2mm左右。因此，在图2所示那样的、厚度0.4mm左右的第一隔离件2和厚度数十μm左右的第一天线3粘贴到标签安装部件6而构成的场合，如图3B所示那样，可相对金属壳体11粘贴第一隔离件2和第一天线3而实现。即，第一隔离件2和第一天线3可相对金属壳体11的外表面与树脂箱体12的内表面间的2mm左右的狭小间隙充分地容纳。
另外，在图1B中，在与第一隔离件2和第一天线3的构成部分稍隔开的位置，配置第二隔离件4和第二天线5，该构成可如图3B所示那样，通过将第二天线5粘贴到处于与第一天线3相对的位置的树脂箱体12的表面而实现。即，图3B所示树脂箱体12与图1B所示第二隔离件4相当。如形成这样构成的RFID标签1a，则可仅将包含第一隔离件2和第一天线3的构成部分容纳于金属壳体11与树脂箱体12间的2mm左右的间隙，所以，即使为更狭小的间隙，也可实现RFID标签1a。
即，如图3A所示那样，电子设备10成为由树脂箱体12隔开小间隙对金属壳体11进行封装的构造。在这样的小型化的电子设备10中实现RFID标签1a时，如图3B所示那样，第一天线3隔着第一隔离件2安装于金属壳体11的表面，第二天线5安装在处于与第一天线3相对的位置的树脂箱体12的表面。此时，树脂箱体12起到第二隔离件4的功能。如这样构成，则可仅将包含第一隔离件2和第一天线3的构成部分容纳于金属壳体11与树脂箱体12间的狭小间隙，所以，即使为实现了小型化的电子设备10，也可安装RFID标签1a。而且，第一天线3的长度比第二天线5的长度短，所以，即使组装、粘贴的位置偏移等使得第一天线3与第二天线5的相对位置多少偏移一些，也可减小对各RFID标签1a的通信距离的偏差。
图4为安装了本发明的第一实施形式的变形例的RFID标签1a的电子设备10的透视图。
即，如设置这样的构成的RFID标签1a，该RFID标签1a在对电子设备10进行封装的树脂箱体12的表面粘贴第二天线5，在处于树脂箱体12内部的金属壳体11的表面隔着第一隔离件2(图中未示出)粘贴第一天线3，则通过将图中未示出的标签阅读器罩到电子设备10的RFID标签1a，从而可对电子设备10的信息进行读写，管理该电子设备10。另外，由于IC芯片7不存在于金属壳体11的表面侧，所以，可如后述那样大幅度减小违反管理者等的意愿改装IC芯片7的危险。
另外，第二天线5也可形成为可相对树脂箱体12装拆的构造。这样，当电子设备10由使用者使用时，拆下第二天线5，当为了修理、大修等而将电子设备10带到或临时放置到制造商侧时，在该电子设备10的树脂箱体12粘贴或临时放置第二天线5，可由标签阅读器(图中未示出)读取信息，进行必要的应对。这样，通过形成为可装拆第二天线5的构造，从而使得在使用者的使用中没有第二天线5脱落的危险，所以，电子设备10的使用方便性进一步提高。另外，还可防止由第三者读取RFID标签1a的信息。在该场合，只要将粘贴第二天线5的位置或临时设置位置的标记设于树脂箱体12即可。
另外，如在第二天线5的表面印刷标记、制造编号、型号、条形码等，则当从电子设备10拆下第二天线5、在电子设备10进行装拆时，则可容易地得知两者的对应关系。另外，如在第二天线5的表面涂覆PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)等保护膜，则没有标记、制造编号、型号、条形码等印刷文字消失的危险，在反复装拆的过程中也没有第二天线5受伤的危险。另外，标记、制造编号、型号、条形码等也可印刷到覆盖第二天线5的保护膜的上面，代替印刷到第二天线5的表面。
而且，如图4所示那样，搭载了IC芯片7的第一天线3的长度比第二天线5的长度短。另外，如上述那样在第一天线3设置狭缝3a，形成阻抗匹配用的抽头3c(参照图5A～5C)。为此，即使第一天线3的长度为0.2λ～0.4λ(其中，λ为使用电波的波长)左右，也可按强状态使第一天线3的辐射电波或电磁场到达第二天线5。例如，在使用电波的频率为2.45GHz的场合，即使第一天线3为20～30mm左右的长度，也可使所期望强度的电波或电磁场辐射到第二天线5。因此，第二天线5相应于其长度共振，可将电波辐射到外部，并可接收电波。第二天线5的长度根据使用电波的频率和第二隔离件4的介电常数决定。
其中，参照图5A～5C，说明在第一天线3设置阻抗匹配用的狭缝3a、搭载IC芯片7的具体例子。
图5A～5C为示出将IC芯片7搭载于第一天线3的供电部分的工序的工序图，图5A示出第一天线3和IC芯片7的供电部分，图5B示出在第一天线3搭载了IC芯片7时的供电部分的放大图，图5C示出第一天线3与IC芯片7的接合部分的截面图。
如图5A所示那样，在第一天线3的中央部分的供电部分形成钩状(L形)的狭缝3a，该狭缝3a用于在IC芯片7与第一天线3间进行阻抗匹配，由该狭缝3a围成钩状的部分形成为抽头3c。另外，在IC芯片7按跨过狭缝3a的间隔形成信号输入输出电极7a和信号输入输出电极7b。
即，狭缝3a的宽度为比IC芯片7的信号输入输出电极7a、7b的电极间隔稍狭小的程度，所以，当如图5B所示那样将IC芯片7搭载于第一天线3时，IC芯片7的信号输入输出电极7a、7b跨过狭缝3a而连接于第一天线3。这样，将通过形成狭缝3a而做成的抽头3c串联于第一天线3与IC芯片7间，从而在第一天线3与IC芯片7间，抽头3c作为串联的阻抗成分而起作用。因此，由该阻抗成分与IC芯片7内的电容成分相抵消，第一天线3与IC芯片7的阻抗得到匹配。如图5C所示那样，IC芯片7的信号输入输出电极7a、7b通过超声波接合或金属共晶接合等接合方法，利用金焊盘(バンプ)与第一天线3进行电结合。
图6为在第一天线3中将IC芯片7搭载于T形的狭缝3b的供电部分的示意图。这样，也可形成T形的狭缝3b，代替在第一天线3形成L形狭缝3a。即使如图6所示那样，将第一天线3的狭缝3b形成为T形，将抽头3d、3e串联于IC芯片7与第一天线3间，也可与L形的狭缝3a的场合同样地使第一天线3与IC芯片7的阻抗匹配。
下面，再次返回到图1所示第一实施形式的RFID标签1进行说明。在这里，根据特性曲线图说明不是将第一天线3的长度和第二天线5的长度形成为相同长度而是使第二天线5的长度比第一天线3的长度大时的有利性。
图7为示出图1A、1B所示基本构成的RFID标签1的动作频率与通信距离的关系的特性曲线图，横轴表示动作频率[MHz]，纵轴表示通信距离[mm]。在该特性曲线中，示出设计中心频率为2440MHz(2.44GHz)的场合的动作频率与通信距离的关系。如图7所示那样，设计中心频率在2440MHz可获得最大通信距离450mm，越从中心频率偏离，则通信距离越短，在动作频率下降了30MHz的2410MHz，通信距离变短为约300mm。因此，可以看出，如预先决定使用的通信频率，使用与其通信频率匹配的天线的长度的RFID标签1，则可确保最大的通信距离。
图8为在图1A、1B所示基本构成的RFID标签1中使第一天线3与第二天线5为相同长度的场合中心频率变化时的特性图，横轴示出动作频率[MHz]，纵轴示出通信距离[mm]。在图8中，示出使动作频率的中心频率(以下称动作中心频率)变化为2440MHz和2410MHz的例子。即，当动作中心频率为2440MHz时，通信距离为450mm，通过动作中心频率变化30MHz，从而使通信距离下降到300mm。即，通过动作中心频率变化30MHz，从而使通信距离下降33％。
由此可以看出，在第一天线3与第二天线5为相同长度的场合，如第一天线3与第二天线5的相互位置变化，则如后述那样，RFID标签1的动作中心频率变化很大，但通信距离与其动作中心频率的偏差的大小大体成比例地下降。因此，在第一天线3与第二天线5为相同长度的场合，在制造工序中，需要减少第一天线3与第二天线5的位置偏移量地提高两者的对位精度。特别是当根据需要粘贴或临时放置第二天线5时，需要非常注意地对位。
图9为示出第一天线3与第二天线5的位置偏移量为±5mm时动作中心频率变化量相对第一天线3的的特性曲线图，横轴表示第一天线3的长度[mm]，纵轴表示动作中心频率的变化量Δf[MHz]。
这样，第一天线3与第二天线5的位置偏移成为使动作中心频率变化的原因，但如图9所示那样，动作中心频率的变化量Δf依存于第一天线3的长度。即，当相对第二天线5缩短第一天线3的长度时，相对第一天线3与第二天线5的相互位置偏移，动作中心频率的变化量Δf变小。在图9的例中，如设第一天线3的长度为0.2λ～0.3λ(即，使用频率为2.45GHz时为20～30mm)，则动作中心频率的变化量Δf为10MHz左右，为最小值。另外，在0.4λ[40mm]的场合，变化量Δf为25MHz左右。
图10为示出使用频率2.45GHz时的第一天线3的长度与最大通信距离的关系的特性图，横轴表示第一天线3的长度[mm]，纵轴表示通信距离[mm]。如图10所示那样，当第一天线3的长度比25mm(0.25λ)短时，通信距离下降，但如使第一天线3的长度在25mm(0.25λ)以上，则可将通信距离稳定地保持为450mm左右。
根据以上那样的特性数据，最好将第一天线3的长度设为0.2λ～0.4λ(20～40mm)左右，如设为0.2λ～0.3λ左右，使第二天线5的长度比第一天线3的长度长，则更理想，即使第一天线3与第二天线5的位置偏移，也可将动作中心频率的变化量抑制得较小，结果，可防止RFID标签1的通信距离下降。
(第二实施形式)
图11为示出安装了本发明第二实施形式的RFID标签1b的电子设备10的平面透视图。
第二实施形式的RFID标签1b在电子设备10中的金属壳体11与树脂箱体12的间隙稍宽的场合，可适当地安装。即，在金属壳体11的表面由粘接剂粘贴第一隔离件2和第一天线3，另外，在树脂箱体12的内面将第二天线5粘贴到与第一天线3相对的位置。在该场合，第一天线3与第二天线5间的间隙起到第二隔离件4的作用。即，虽然相对介电常数为1的空气成为第二隔离件4，但第一天线3的通信距离为足以充分到达第二天线5的距离，所以，可从第二天线5使强电波辐射到外部。
(第三实施形式)
图12为示出安装了本发明第三实施形式的RFID标签1c的电子设备10的平面透视图。
第三实施形式的RFID标签1c不设置第一隔离件2(参照图3(b))，将第一天线3直接粘贴到树脂箱体12的内面。然后，将第二天线5粘贴到与第一天线3相对的位置的树脂箱体12的外面。
按照第三实施形式的RFID标签1c，即使在金属壳体11与树脂箱体12的间隙狭小的场合，也可适当地进行安装。
(总结)
如以上说明的那样，本发明的RFID标签为具有第一天线3和第二天线5的RFID标签，该第一天线3搭载了IC芯片7，该第二天线5与该第一天线3按预定的频率共振，第一天线3与第二天线5成为可分离的构造，作为第一天线3与第二天线5间的隔离件(第二隔离件4)，利用作为电子设备10的封装壳体的树脂箱体12。即，第一天线3隔着第一隔离件2安装于金属壳体11，而且第二天线5安装于树脂箱体12的外面(参照图3(b))。按照这样的构成，即使电子设备10中的金属壳体11与树脂箱体12的间隙变小，也可安装RFID标签1b。而且，将安装于树脂箱体12外面的第二天线5形成为可装拆的构造，根据需要在树脂箱体12进行安装，则可进一步提高电子设备10的使用方便性。另外，如金属壳体11与树脂箱体12间的间隙充分，则也可将第二天线5安装于树脂箱体12的内部。在如手机的锂离子电池那样在电池表面形成树脂罩的场合(都未图示)，可省略第一隔离件2，在电池表面安装第一天线3。这样，可更薄地构成RFID标签。
在这样构成的RFID标签中，第一天线3与第二天线5朝纵向平行，而且，第一天线3的长度比第二天线5的长度短。即，在搭载了IC芯片7的第一天线3形成阻抗匹配用的狭缝3a，所以，第一天线3最好为0.2λ～0.4λ左右的长度，如设为0.2λ～0.3λ左右的长度，则更理想，即使为这样的长度，也可将强电波辐射到第二天线5。
另外，如将粘着材料涂覆到第二天线5的背面，则可容易地将第二天线5粘接到树脂箱体12。另外，如在第二天线5的表面印刷标记、产品编号、型号、条形码等，用由PET、PP、PVC等构成的保护膜覆盖其表面，则没有印刷文字消失的危险，可确实地进行RFID标签与电子设备10的对应关系的管理。
按照本发明的RFID标签，在电子设备10的内部设备可更换的场合，仅将第一天线3安装于内部设备，安装到作为封装壳体的树脂箱体12，这样，如将第二天线5粘贴到树脂箱体12的表面，则通过将标签阅读器罩到第二天线5，从而可读取ID等信息。另外，即使在内部设备不能更换的场合，如仅将第一天线3预先安装到内部设备，安装到树脂箱体12，则将第二天线5粘贴到树脂箱体12的表面，即可由标签阅读器读取ID等信息。另外，搭载了IC芯片7的第一天线3容纳于树脂箱体12的内部，所以，可防止由第三者拆下、更换、或破坏搭载了作为机密元件的IC芯片7。
另外，按照本发明的RFID标签，可将作为电子设备10的封装壳体的树脂箱体12用作第一天线3与第二天线5间的隔离件(电介质)，所以，不需要新的隔离件，可将树脂箱体12薄型化。另外，在电子设备10中，通过将金属壳体11与树脂箱体12间的空隙(空气)用作第一天线3与第二天线5间的隔离件，从而可使树脂箱体12变小，实现电子设备10的小型化。
另外，按照本发明RFID标签，可仅在将第二天线5安装于树脂箱体12时作为RFID标签通信，所以，可防止第三者导致的RFID标签的非法读取。即，通过电子设备10的管理者根据需要相对树脂箱体12装拆第二天线5，从而可实现隐私保护功能。例如，如仅在对电子设备10进行检修或修理时将第二天线5安装于树脂箱体12，读取RFID标签的信息，则可彻底地由管理者进行信息管理。另外，通过拆下第二天线5，可防止不特定的第三者读取RFID标签信息。
按照本发明的RFID标签，通过使第二天线5的长度比第一天线3的长度大，从而可缓和第一天线3与第二天线5的相互位置的必要的精度。另外，即使在金属壳体11与树脂箱体12间的间隙少的场合，仅将第一隔离件2和第一天线3安装于金属壳体11，也可实现RFID标签。另外，由于可相对树脂箱体12的表面自由地装拆第二天线5，所以，可减少从电子设备10朝外部突出的突起物。
由于本发明的RFID标签即使在狭小间隙也可安装，所以，有利于手机、数字摄像机、移动式硬盘装置等携带型的电子设备10的小型化，有效地用于其信息管理。

Claims (20)

1.一种RFID标签，可安装于导电体上使用；其特征在于：
具有第一天线、第二天线、第一隔离件、第二隔离件；
该第一天线配置于上述导电体上并搭载了IC芯片；
该第二天线配置成与上述第一天线进行电磁场耦合并按预定的通信频率进行共振；
该第一隔离件从上述导体隔离地保持上述第一天线；
该第二隔离件从上述第一天线隔离地保持上述第二天线；
上述第一天线的长度比上述第二天线的长度短。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：上述第一天线与上述第二天线的纵向平行。
3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：上述第一天线的长度为上述通信频率的电磁波的0.2波长以上且0.4波长以下。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于：上述第一天线的长度为上述通信频率的电磁波的0.2波长以上且0.3波长以下。
5.一种RFID标签，安装于电子设备上使用，该电子设备包含导电体制的壳体和对上述壳体进行封装的非导电体制的箱体；其特征在于：
具有第一天线、第二天线、第一隔离件、第二隔离件；
该第一天线配置于上述壳体上并搭载了IC芯片；
该第二天线配置成与上述第一天线进行电磁场耦合并按预定的通信频率进行共振；
该第一隔离件从上述导体隔离地保持上述第一天线；
该第二隔离件从上述第一天线隔离地保持上述第二天线；
将上述箱体用作上述第二隔离件；
上述第一天线的长度比上述第二天线的长度短。
6.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：上述第一天线与上述第二天线的纵向平行。
7.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：上述第一天线的长度为上述通信频率的电磁波的0.2波长以上且0.4波长以下。
8.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：上述第二天线安装于上述箱体的内侧表面。
9.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：上述第二天线安装于上述箱体的外侧表面。
10.根据权利要求8所述的RFID标签，其特征在于：在上述第二天线的一面涂覆粘接剂。
11.根据权利要求9所述的RFID标签，其特征在于：可自由装拆地安装上述第二天线。
12.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：在上述第二天线的表面印刷有用于与上述电子设备对应的文字或符号。
13.根据权利要求12所述的RFID标签，其特征在于：上述文字或上述符号包含与上述电子设备对应的标记、产品编号、型号或条形码中的任一种。
14.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：具有形成于上述第二天线表面的保护膜。
15.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：在上述第二天线表面形成有保护膜，在该保护膜的表面印刷有与上述电子设备对应的标记、产品编号、型号或条形码中的至少一种。
16.一种RFID标签的读取方法，该RFID标签是权利要求15所述的RFID标签，其特征在于：上述箱体记载了上述第二天线的配置位置。
17.一种RFID标签的读取方法，该RFID标签安装于电子设备上使用，该电子设备包含导电体制的壳体和对上述壳体进行封装的电介质制的箱体；其特征在于：上述RFID标签具有第一天线、第二天线、第一隔离件、第二隔离件；
该第一天线配置于上述壳体上并搭载了IC芯片；
该第二天线配置成与上述第一天线进行电磁场耦合并按预定的通信频率进行共振；
该第一隔离件从上述导体隔离地保持上述第一天线；
该第二隔离件从上述第一天线隔离地保持上述第二天线；
将上述箱体用作上述第二隔离件；
上述第一天线的长度比上述第二天线的长度短；
在读取上述RFID标签时，配置上述第二天线，在读取上述RFID标签时以外的时间，拆卸上述第二天线。
18.根据权利要求17所述的RFID标签的读取方法，其特征在于：上述第二天线安装于上述箱体的内侧表面。
19.根据权利要求17所述的RFID标签的读取方法，其特征在于：上述第二天线安装于上述箱体的外侧表面。
20.根据权利要求17所述的RFID标签的读取方法，其特征在于：在上述第二天线的表面形成有保护膜，在该保护膜的表面印刷有与上述电子设备对应的标记、产品编号、型号或条形码中的至少一种。
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