TW200809212A - Electrical contact and socket for electrical parts - Google Patents

Description

200809212 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於與半導體裝置（以下稱「Ic封裝」）等第一電子 零件電性連接之電子子，減此電子_子解設之電子零 件用插座。 【先前技術】 以在’此種電子接觸子有例如目14所示者（參照專利文獻1 : &開平1G-239349號公報）。亦即，此電子接觸子丨係由柱塞2 1弹κ縣3所構成，此電子接觸子]係由插座本體$的上侧固 疋精5及下細（部件6所目定。藉由此電子接觸子卜佈線基 板，、圖中省略、配设於此上側之電子零件（ic封裝），是以 連接所構成。 生 更洋、、田地况’細塞2在上端部形成與該電子零件接觸的接 觸部％，並且在中間部形成防脫落用的凸緣部2b，又在此凸緣部 2b的下側形成軸部2C。 4 另卜彈κσΡ件3係由線材可自由伸縮捲附的通常卷部3 及線材緊密捲附的密著表^ 3a， 内，插入了減2糾 彡成，在該通常卷部如 ^ •部2d彈簀部件3與柱塞2 電性連接，而使該料 相接觸而 部7_連接。…卩件3的料綱5與舰絲7的電極 5 200809212 电令件將柱塞2往下方壓時，彈簧部件 3a將會被壓、縮，使括 十㈣通吊卷部 2a及彈箬部件^ 牛。由於此壓縮力對柱塞2的接觸部 的料卷部％發生作用，使該接觸部 零件的端子，或去，你乙d，、电子 / 麵树3b與佈絲板7㈣極部7 固疋的接觸壓力互相接觸。 从 藉此’電子零件的端子和佈躲板7的電 在此狀態下:進行電子零件⑽裝）的職試驗等。_妾， 針聊=开=如上述之以往方式中’由於柱塞2係切削圓柱狀的

Ic封壯/’成形相當費工昂貴，且重量亦重。尤其在切削盘 封衣的接觸部2a ’戦王冠形狀時，其加卫更為仏。” 【發明内容】 2，本發明之目的係提供—容易成形、廉價，且可輕量化 之书子接觸子及電子零件用插座。 觸邻:達到此目的，本發明的電子接觸子之特徵，係具傷第一接 捫。卩件，其具有與第—電 部件係將呈右墓^ 接觸部’該第-接觸 m…的板材幫曲加工為筒狀所形成，且在中間部 同狀的内側於上下方向貫通的貫通孔， 以月上述筒狀内側裁切挖起的彎折閉塞片，藉由該閉塞片，使 狀態 從平面看來呈現閉塞 6 200809212 本發明的電子接觸子之其他特徵，係具備：第一接觸部件， 其係具有與第1子零件接觸的第—接觸部者；第二接觸部件， /、係八有人第—电子零件接觸的第二接觸部，且配設於上述第一 接觸部件T#j者；以及施力麟，其麟細瓣—及第二接觸 部件互姉相反方向施力者；針上述第-接觸部件係將具有導 電性的板材彎曲加工為筒狀所形成，上述第—接觸部件在中間部 形成紅述筒狀内側裁切挖起的·料閉塞片，藉由該閉塞片，使 t述筒狀的_於上下方向貫賴貫通孔從平面看來呈現閉塞狀 本U的％子接觸子之其他特徵，係上述第—接觸部件的 一接觸部呈王冠形狀。 本發_電子接觸子之其他特徵，係上述第—接觸部件的閉 基=複數個，藉_複數個閉塞片，使上述筒狀的内侧於上 下方向貝通的胃通孔從平面看來呈現閉塞狀態。 本發明之電子轉__概，储備 配設於佈線基板上，於苴μ h 执Μ怀广士 U側收納上述第一電子零件者；以及配 口又於该插座本體、如申嗜直… 子接觸子。 h翻_弟1至3項中任-項之複數電 為4ΓΓ ’第―接觸料储具有導電性的板㈣曲加工 閉並在中間部形成朝上述筒狀内側裁切挖 基片，融刻㉝，使上賴狀的_於上下方向貫通的貫 200809212 ===來呈關塞狀態，因此#灰塵由筒狀㈣—接觸部 茨=開口“時’此塵埃將堆積在随片上，不會再往下側掉 =、.· 躲_簧賴動部料不會权麵，可防止 產生導電不良或動作不良。 不僅如此’關塞片可在此第—接觸部件成形時—體成形， 口此’與魏防止麵侵人的紐她之下，卿更 可廉價成形。 Π早且 /再者’由於第-接觸部件係將板狀導電材彎曲加工為圓筒狀 所形，’並非由切_形成’故成形容易，可廉價完成且亦能減 fe重量。 根據本發明之其他魏，由於第—接觸部件的第—接觸部呈 王冠形狀’此王冠形狀㈣—_部與由_㈣成的情況相 比’由於係以壓製所形成，故可極為簡單地成形。 根據本發明之其他特徵，形成複數個第一接觸部件的閉塞 片’藉由此複數侧塞# ’使筒狀_於上下方向貫通的貫通孔 從平面看來呈賴塞狀s，因此複數隨片可在任意位置形成， 可提升設計的自由度。 根據本發明之其他舰，由於本發明之電子零件赌座具 有：插座本體’錢配設於佈絲板上，在上側_ 了第—電子 零件者；以及如中請專利範圍第丨至3項中任—項之複數電子接 觸子，其係配設於此插縣體’目此是具備複數個有上述效果的 8 200809212 電子接觸子’故電子零件用插座整體也可獲得絕大的效果。 【實施方式】 以下，將說明本發明之實施形態。 〔實施形態1〕 圖1至圖5中是表示本發明之實施形態1。 首先説明其構成，圖中符號n為作為「電子零件用插座」之 IC插座，在此IC插座11上固打1C封裝12這個「第—電子零 件」’藉此’此1C封裝12和佈線基板13這個「第二電子零件， 便經由1C插座11電性連接。 此1C封裝12，即-般所稱BGA⑽i Grid紅哪）型，在 廣衣本版12b下面’作為「端子」的多個成略呈球狀的錫球 (solder ball) 12a ’於縱列和横册鹏矩陣狀。 “此1C插座11具有裝設於佈線基板13上的插座本體…此插 座本體14上’配設有複數接觸針腳15作為「電子接觸子」。此外， 在圖1中雖然僅顯示一根接觸針腳15，但實際上是配設有多數個。 /匕插座本體14如圖1所示，係將此等接觸針腳15，插入以圖 中省略之職職設的上儀定部件18及下麵定部件Μ之保 持孔18a、19a内，加以固定。 接著’再於其上側固定部件18的上側，浮動驗2〇藉由圖 中省略之導梢使其在可自由上下活動狀態下停止於特定高度’另 200809212 外，再以圖中省略的彈簧對上方施力。 中插入接觸針卿15 接著，在此浮動壓板2〇的貫通孔2〇a 的上部側。 另-方面，此接觸針腳15係由與IC封裝12電性連 接觸部件26、與佈線基板13電性連接的第二接觸部件2 兩個第-接觸部件2_二接觸部件27互相朝反方向施力而作 為「施力機構」的線圈彈簧沈所構成。

此弟-接觸部件26係將具有導電性的板材彎曲加工為筒狀 形成’在上側形成小徑筒部26a、下側形成讀筒部。此小押 筒部26a和大徑筒部26b之間，形成有段差部撕。 二 12a接觸的王冠形 此小徑筒部26a在其上端部形成有與錫球 狀之弟一接觸部26d。 另外此帛接觸部件26，其構成為在段差部形成朝筒 狀内侧裁城起、，f折為呈略直__ 1，由於此沿著水平 方向的閉塞片撕’從第-接觸部㈣軸方向的平面視角看去， 小徑筒部施内的貫通孔呈現閉塞狀態，而於小彳f筒部26a形成 有底部。此_ 26e係從段差部26c下方側的部位被裁切挖起 後呈現圓形。 另-方面’第二接觸部件27係將具有導電性的圓柱狀部件切 削而形成，在上細彡成细域部27a、其下細彡成小徑柱狀部 现’此大徑柱狀部27a和小雜狀部肌之間形成有段差部挪 10 200809212 H仅柱狀部27a可插入第—接觸部件π的大徑筒部施内並自 彈菩m T部洗^絲缝，此上端部％嵌合了線圈 尸差邻26此線圈彈簧28的上端部與第—接觸部件26的 “觸::：:=;::’線_一

與：：：:::：：· 而^構成中的接觸針腳15之第—接觸部件沈的大徑筒部 可自Γ/入上側固定部件18的保持孔l8a之大徑孔部娜内並 固定部件Γ動’第—接觸部件26的小徑筒部26a，是插入上側 的保持孔18a之小徑孔部18c内並向上方突出。 另外，接觸針腳15的第二接觸部件27之大徑柱狀部洗，是 部::則固疋部件19的保持孔19a之大徑孔部19b内，第二接觸 之#孔之 狀部27b，是插入下側固定部件19的保持孔i9a 仏孔邛19c内並向下方突出。 =此構成中由於第一接觸部件26的段差部脱與上細定部 由= 的大徑孔部l8b之頂端壁抵接，可防止往上方穿透，另外， 部19^—接觸部件27的段差部27d與下側固定部件19的大徑孔 ° 之底端壁抵接，可防止往下方穿透。 、，著次月接觸針腳15的第一接觸部件況之成形方法。 百先，將導電性的平板材賴成如圖2所示的職，形成對 11 200809212 應於主王尬形狀之第_接觸部編的山妒 — 行閉塞片26e的裁切辦 /亚且如圖3A所示，進 曲為約90。，再如载所^如圖36所示，將閉塞片脱彎 狀。 臥不對成為段差部26c的部分折出階梯 之後，進行彎曲加工（邙『 筒狀第-接觸部件26的成形。，〇θ4Α、圖4B所示，完成 •納線圈彈箬接觸部件26的大徑筒部咖内，收 第二接觸獅的大徑筒部2 凡成接觸針腳15的組裝。 在一邊I持ΓΓ部件18和·定部件19分割的狀態下， 在故的保持孔18a或19a中，插入接 件18、19後完成組裝。 、、且口兩固疋部 接著將說明作用。 • 首先’ _收納IC封裝12的狀況。藉由事先將K插座^ 〜口置於佈線基板13上，可讓接觸針腳15的第二接觸部件 乐-接觸部27e ’抵接此佈線基板13的電極部⑸。藉此，圖中 :=表示，突出於插座本體14下方的接觸針腳a之第二接觸部 件27被壓向佈線基板13，推塵進插座本體u内側。 由此狀態將1C封裝12經由自動機器等搬送，收納至浮動厣 板20上（參照圖υ。此時，此1c封裝ι_置於浮動壓板Γ〇 上的特定位置，如圖！所示，成為錫球12a插入浮動壓板2〇的貫 12 200809212 通孔20a之狀態。 由此狀態，經由圖中省略的自動機器等，將IC封裝i2向下 方推壓。於是，浮動壓板2〇因抵抗圖中省略的彈簧之施加力而下 降，錫球似與接觸針腳15的第—接觸部件況之第—接觸部_ 相抵接’此第-接觸部件26朝向下方，抵抗線圈彈菁狀的施加 力而變位。

由於接觸針腳15抵抗線圈彈菁28的施加力而被壓縮，藉由 此反個力，使第—接觸部26d與IC封裝12的錫球仏、且^ 接觸部27e與怖線基板13的電極 力相接觸。 各以相同的特定接麵 於是，1C封裝12和佈線基板 進行預燒試驗等。 13經由接觸針腳15電性連接，

端開口侵人日+圖5所^ ’右塵埃G由筒狀的第—接觸部件26之_ 人至更™將堆積在_脱上’不會再掉落俜 八芏炅下方的線圈彈皇 口 u 尺園坪貝28及弟二接觸部件27側。 彈簧28和第二接觸~ 此線圈 調精27寻不會卡入塵埃 動作不良的發生。 々此¥电不良3 不僅如此， 與其一體成形， 價地成形。 由於此閉塞片26e可在此第—接觸部件26成形時 如欲使塵埃G不會明的方法侵人，可簡單且廉 另外，此接觸針腳15 由於第二接觸部件2 7插入第 一接觸部 200809212 件26内與其接觸，比起電流經由線圈彈菁28流動的情況，電流 較容易流動’可提升高雜m即使是經由顯彈簧28， 電流亦會流動。 再者’由於第-接觸部件26係將板狀導電材彎曲加工為圓筒 狀所成形’並非以切削成形者，因此成形容易、廉價，且重量亦 可減輕。 再者，由於第-接觸部件26的王冠形狀之第一接觸部2阳係 以壓製形成’與以城方式形成的狀況桃，可極為鮮地成形。 另外’此第二接觸部件27上形成有錐狀的上端部27c，將線 圈轉28嵌合至此上端部27c以決定位置，因此，第一接觸部件 26和第二接觸部件27之__部分，轉卡人此、_彈簧28。 因此’可令第-接觸部件26及第二接觸部件27進行圓滑的伸縮 動作。 、 〔實施形態2〕 圖6是表示本發明的實施形態2。 此實施形態2中，第—接觸部件26的閉塞片服之 與實施形態1之形成位置不同。 成置 亦即，此第-接觸部件26的小徑筒部咖側的長度 大筒部26b側的長度更長，此小徑筒部咖的上端部二 觸部26d的下側附近，形成有閉塞片服。 妾 其他構成及作㈣實施形態丨_，故省略其説明。 14 200809212 〔實施形態3〕 圖7是表示本發明的實施形態3。 此實施形態3中，第一接觸部件26的構成，與實施形態2的 構成不同。 亦即’此第一接觸部件26在上下方向的中間部形成一直徑較 其他部分大的膨脹突出部26f，此膨脹突出部26f配置於下側固定 部件19的大徑孔部19b内，藉由此膨脹突出部26f，以控制往上 下方向的脫落。 另外，此第一接觸部件26的下端部26g由束口工具所縮小口 4工後、、且衣，為使第二接觸部件2了不致脫落。因此，接觸針腳15 即使疋在裝設至插縣體14之前的狀態下，亦呈—個整體，故可 簡單地操作。 其他構成及作用與實施職1相同，故省略其説明。 〔實施形態4〕 圖8至圖1〇是表示本發明的實施形態4。 此’、崎悲4中第-接觸部件26的構造，特別是閉塞片26e 的結構，與實施形態1的結構不同。 亦即，此第-接觸部件26係在小徑筒部26a上形成一對閉塞 平方==片26e皆呈半圓形’並如圖8所示，被往水 封閉了抑/ 4合併，如圖9所示，從平面看來呈圓形， 了〗、徑同部26a内部。 200809212 ^該第一接觸部件26的成形，如圖10所示，係在展開板材的 狀悲下’壓製加工為特定形狀，並且在經由連結部叫與其他部 分連結的狀態下’將i略半_朗塞片26e裁切挖起至血直 他部分成大約直角。

/、後將板材弓曲，形成小徑筒部26a及大徑筒部勘，藉此 使-對半_狀_塞片26e合併，從平面看來呈現_，封閉 了小徑筒部26a内部，完成第—接觸部件26的成形。 在匕、、、。構之下胃塵埃由筒狀的第一接觸部件％上端開口侵 入日守，與實施形態1相同，llt塵埃將堆積在閉塞片服上，不會 再掉洛人至更下方崎哪簧及第二_部件側。目此，此線 圈彈簧28和第二接觸部件27等不會卡入塵埃G，可防止導電不良 或動作不良的發生。 ^ 另外’由於此閉塞片26e可在此第一接觸部件沈成形時與其 ―體成形’與其他防止塵埃侵人的方法相較之下，成形更為簡單， 且可廉價成形。 其他構成及作用與實施形態丨相同，故省略其説明。 〔實施形態5〕 圖11至圖13是表示本發明之實施形態5。 此實施形態5中第-接觸部件26的構造，特別是閉塞片脱 的結構，與實施形態1的結構不同。 對閉塞 亦即，此第一接觸部件26係在小徑筒部26a上形成一 16 200809212 片26e此等一對閉塞片26e，各形成比半圓形猶大的形狀，兩者 的前端部從平面看來相互重疊，藉由此等縣片撕，封閉了小徑 筒部26a内部。 另外’此等-對的閉塞# 266在不同高度的位置傾斜，且形 成相互平行的狀態，如目11中箭頭所示，以使塵埃從開口 26k向 外部排出。

4該第-接觸部件26的成形，如圖13所示，係、在展開板材的 狀恶下，壓製加工為特定形狀，並且在經由連結部斯與其他部 刀連、、口的狀恶下’將一對大約半圓形狀閉塞片服裁切挖起至與 其他部分形成特定角度。 其後’將板材彎曲，形成小徑筒部26a及大徑筒部娜，使— =大約半圓形狀的閉塞片26e從平面看來呈現圓形，封閉了仲 筒部26a内部，完成第一接觸部件2β的成形。 在此結構之下，當麵由筒狀的第料％上端 入時，此塵埃將滑_斜_塞片服上，從開口撕又 排出，不會再掉落侵人至下方的線圈彈簧及第二接觸部件側1 此，此線_簧和第二觸部鲜料會权_ 不良或動作不良的發生。 、 •電 另外，由於塵埃向外部排出，不會堆積在第—接觸部件 因此即使長期使用，亦不會因塵埃產生異常。 ， 不僅如此，由於此閉塞片％ 如可在此弟一接觸部件26成形日士 200809212 :=’與其他防止塵埃侵入的方法相較之下， 間早，且可廉價成形。 其他構成及作用與實施形態1相同，故省略其説明。 在上11’、〜物巾，作為「電子麵子」的接觸針腳 ’在^接觸部件26的下側配設了第二接觸部件27，但亦可廢 除此弟一接觸部件27，依昭以往姑分-沉_ 斤7"，使線圈彈簧28接觸佈 、、表基板13的电極部13a，令其電性連接。 另外’上記實施形態中’作為「電子接觸子」的接觸針腳15 適用於IC插座11 ’但並不限於此，亦可_於其他對象上。另外， 本發明適用於BGA型的iC封裝12用的lc插座u上，但並不限 於此’ LGA (Land Grid Array)型及ρα㈤㈣紅哪）型等 在IC封裝下面設有端子的IC封裝、QFp ㈣M鄉） 型寻，退有從K：封裝側面延長端子的IC封裝㈣插座等，亦可 適用本發明。 參

另外’此發明的電子零件用插座亦可適用於所謂的開口型K 插座，或在自動機器側設置押壓電子零件的推件者。 【圖式簡單說明】 圖i是本發明實施形態i之IC插座的重要部位剖面圖。 圖2是實施形態1之第-接觸部件的展開圖。 圖3a、圖3b、圖3C是表示實施形能〗之笛 、也H、i之乐一接觸部件的壓製步 18

200809212 驟之剖面圖。 圖从、圖4B是實施形態i之第—接觸部件彎曲 圖’⑽是域圖，圖犯是沿㈣憎[卿線之剖面^ 圖5疋表碎施_丨之第—_部件的侧之剖面圖。 圖6是相當於圖卜本發明之實施形態2之剖面圖。 圖7是相當於圖卜本發明之實施形態3之剖面圖。 圖8疋相當於圖4B、本發明之每綠彡自t 圖。 ““《场4之第—接觸部件之剖面 圖9是實施形態4之沿圖8中汉—職的擴大剖面圖。 圖1〇是相當於圖2、實施形態4之第—接觸部件的展 圖η是相當於祕本發明之實施形態5之第—_ 圖12是實施形態5之沿圖η中γ π ν 間中xn-xn、線的擴大剖 圖13是相當於圖2、實施形能q夕楚° 祕先、5之乐一接觸部件的展開圖。 圖14是表示以往的技術例的擴大剖面圖。 【主要元件符號說明】 11 1C插座（電子零件用插座） 12 1C封裝（電子零件） 12a 錫球（端子） 12b 封裝本體 19 200809212 13 佈線基板 13a 電極部 14 插座本體 15 接觸針腳（電子接觸子） 18 上侧固定部件 18a 保持孔 18b 大徑孔部 • 18c 小徑孔部 19 下侧固定部件 19a 保持孔 19b 大徑孔部 19c 小徑孔部 20 浮動壓板 20a 貫通孔 _ 26接觸部件 26a 小徑筒部 26b 大徑筒部 26c 段差部 26d 第一接觸部 26β 閉基片 26f 膨脹突出部 20 200809212 26g 下端部 26 j 連結部 27 第二接觸部件 27a 大徑柱狀部 27b 小徑柱狀部 27c 上端部 27d 段差部 • 27e 第二接觸部 28 線圈彈簧

Claims (1)

1. 200809212 十、申請專利範圍： 1·=電子接觸子，其特徵係具備第—接觸部件，其具有與第—電 子零件接觸的第一接觸部， I 該第-接觸部件係將具有導電性的板材彎曲加工為筒狀所形成 』且=中間部形成朝上述筒狀_裁切挖触彎折贿片，藉由 δ亥閉基片’使上述筒狀的内側於上下方向貫通的貫通孔，從平面 看來呈現閉塞狀態。 2.1電子接觸子’其特徵係具備：第—接觸部件，錢呈有鱼第 一^零件接觸的第-接觸部者；第二接觸部件，其係具有與第 -電子零件接觸㈣二接觸部，且配設於上述第—接觸部件下側 者以及知力機構，其係對該兩個第一及第二接觸部件互相往相 反方向施力者； 其中上述[麵部件係將射導雜的婦㈣加 所形成， 上㈣-接觸部在中間部形成朝上述筒狀内側裁切挖起的彎折 閉塞片，藉由該閉塞片，使上述筒狀的内側於上下方向貫通的貫 通孔從平面看來呈現閉塞狀態。 、 3·如申請細辦1項所叙電子_子，其細紅述第一接 觸部件的第一接觸部呈王冠形狀。 “申請專利範圍第丨項所述之電子接觸子，其特徵係上述第 觸部件的聽片形成複數個，藉由該複數個閉刻，使上述筒狀 22 200809212 的内側於上下方向貫通的貫 ,干面看來呈現閉塞狀態件。 5·—種电子苓件用插座，其特徵 寸仪係具備：插座本體，其係配設於佈 線基板上’於其上側收納上述第一電子零件者； 以及配設於職座本體、如申請專概圍第丨至4項中任〆項所 述之複數電子接觸子。 23