TW200426821A - Optical recording medium and process for producing the same - Google Patents

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玖、發明說明： I：發明戶斤屬之技術領域3 技術領域 本發明係有關於一種光學資訊記錄媒體，係可以雷射 光之照射等來對複數資訊層進行記錄、消除、重寫或再生 者。 【先前技術3 背景技術 相變化型之光學資訊記錄媒體係利用於結晶相與非結 晶相間可逆地引起相變態之記錄層，進行資訊之記錄、消 除及重寫。若對記錄層照射高能量之雷射光後急速冷卻， 受知射之部分會變為非晶質相，而若對記錄層之非晶質部 分照射低能篁之雷射光後緩緩冷卻，則受照射之部分會變 為結晶相。故，相變化型光學資訊記錄媒體中，可對記錄 層照射在高能量及低能量間使能量變調之雷射光，以自由 將化錄層變化為非晶質相或結晶相。該光學資訊記錄媒體 中，利用非晶質相之反射率與結晶相之反射率來進行資訊 再生。 相變化型光學資訊記錄媒體之構成係以例如第1圖所 示之夕層膜構成者為代表（而，第丨圖雖為顯示本發明其中 一實施形態之圖，但在此係用於f知技術之說明）。換言 之’光學資訊記錄媒體係於聚碳酸酯或聚甲基甲基丙^ 酯fPMMA) m旨或麵#卿紅絲丨上依序以機射 或蒸著等方法積層反射層2、第2介電體層3、第2界面層4、 1介第電體界： 表。這此介電體屏兼/ 1 "電體層7係以娜-Si〇2為代 ^㈣Ζ 涉料婦辆之反射率 ^ 著或基板熱損傷之作 二2!=1 與第1介面層6所松演之角色係促進記錄層 5門’βΓ7/肖除特性，進而防止記錄層5與介電體層 3、7間之原子相互擴散，讀高重複耐久性。 1〇 15 =層2由熱傳導率高之合金材料所構成，不僅可反射 雷射光來提高光之利用效率，並扮演-可將記錄層5所發生 之熱迅速加崎散之_制角色。反射層2之材料可包含 諸如熱傳導率高之單體金屬材料，或是包含這些 ’、中4複數元素，且為提高耐祕或調整熱傳導率或 調整光反射率、光錄率、光透料所添加之1個或複數元 素之材料。具體而言，乃使用諸如八卜H Ag — g Pd Cu、Ag — Pd-Ti等合金材料。惟，以知合 金作為反射層2時，若Ag與第2介電體層3之ZnS—si〇ya 接會因Ag與S反應而發生腐蝕。為防止此一情形，乃考慮 2〇 一於第2介電體層3與反射層2間插入防護層之構成等（曰本 專利公報特開2002 — 237098號）。 又，用以增加前述光學資訊記錄媒體每丨片可儲存之資 汛1之基本手段中，有一種方法係縮短雷射光之波長，並 增大將雷射光加以聚光之物透鏡之開口數NA，以縮小雷射 光之點徑，藉此提高光學資訊記錄媒體之記錄面密度。近 6 年來，波長400nm左右之藍色雷射以趨近實用化之階段。有 一提案係將該藍色雷射運用於光學資訊記錄媒體進行記錄 再生之光學系統，並提高光學系統之物透鏡之開口數^^八 (例如DVD —RAM等所用之0.60至0.85程度），以縮小雷射 點徑而提咼記錄面密度。又，由於若提高透鏡之開口數 NA，光學資訊記錄媒體對傾斜之容許幅度便會縮小，因此 也提案了使雷射光入射側之保護層厚度薄化至DVD — RAM等之〇.6mm至〇_lmm程度。為了於將保護層薄膜化 時，亦使光碟厚度與DVD —RAM相同為l.2mm，乃需要使 用1.1mm之基板。此時由成膜時之基板穩定性來看，一般 係於1.1mm之基板上以反射層、介電體層、記錄層、介電 體層之順序成膜。 若考慮光學資訊記錄媒體之價格，構成之層數越少越 好。換言之，若如日本專利公報特開2002 — 237098號於第2 "電體層3與反射層2間設置防護層，將會導致光學資訊記 錄媒體之成本提高。故，發明者騎慮⑽合金運用於反 射層。此時，有以下課題。 (1) 由於A1為易呈柱狀構造之材料，因此表面易呈凹 凸。 (2) 由於熱傳導率小於Ag合金，因此記錄時之標記間 干涉大。 惟’ A1合金會因添加之元素使結晶之成長性及熱傳導 率改變。藉適當選擇這些，可獲得習知無法得到之表面平 f回之低雜成特性之光碟及可減低因高熱傳導率之反射 層產生記錄時之標記間干涉之光碟。 【發明内容】 發明之揭示 本發明主要之目的在於提供解決上述課題之光學資訊 °己錄媒體，並提供層數少、雜訊低、記錄時之標記間干涉 小之光學資訊記錄媒體及其製造方法。 為達成前述目的之光學資訊記錄媒體係可以雷射光再 生資訊者，其係於基板上至少具有反射層與記錄層之順 序’且，前述反射層為包含A1及Ni之合金。 為達成前述目的之光學資訊記錄媒體之製造法係包含 一於基板上至少依序製作反射層與記錄層之步驟者，而， 成膜前述反射層之步驟係使用由包含A1與Ni之合金構成之 濺射目標。 以A1合金為反射層時，由於A1易呈柱狀構造，因此易 產生凹凸。故，為減少會影響雜訊特性之表面凹凸，因此 必須於A1合金加入第2成分。惟，以大多的元素而言，於A1 合金添加第2成分會大幅引起A1合金之熱傳導率降低。故， 會造成記錄時之標記間干涉問題。惟’若將包含A1與Ni之 A1合金用於反射層，便可實現反射層之表面平坦性，且記 錄時之標記間干涉小之光學資訊記錄媒體及其製造方法。 反射層以包含1原子％以上10原子％以下之Ni的A1合金 為佳。此時，可提高反射層表面之平坦性，並縮小記錄時 之標記間干涉。 反射層以包含1原子％以上5原子％以下之Ni的A1合金 尤為佳。此時，記錄時之標記間干涉會更小。 為製造保護層極薄之光學資訊記錄媒體，宜於基板上 由反射層成膜。一般而言，由於反射層所用之A1合金易呈 柱狀構造，因此表面平坦性差。故，成膜於反射層上之記 錄層的平坦性亦會受影響，而使記錄再生時之雜訊變大。 為避免此一情形，本發明乃於A1添加Ni使反射層平坦化， 以減少雜訊。 反射層之膜厚以20nm以上300nm以下為佳。此時，不 需提高材料成本便可獲得足夠之對比。 光學 >訊§己錄媒體宜具有保護層、配置於前述反射層 與前述記錄層間之反射層側介電體層及配置於前述記錄層 與前述保護層間之光入射側介電體層。這些介電體層且有 以光之干涉效果調整光碟之反射率或吸收率等之作用及防 止記錄層之蒸著或基板之熱損傷之作用。 反射層側介電體層以具有S為佳。一般而言，於反射層 使用Ag時，由於包含S之優良材料的ZnS—Si〇2與Ag合金接 觸會產生腐蝕，因此需要防護層來抑制腐蝕。而，由於本 發明於反射層使用A1合金不會產生腐餘，因此不需設置防 護層。 反射層側介電體層之主成分以ZnS或氧化物為佳，記錄 層之記錄層之主成分以Ge、Sb與Te或Ge、Bi與Te為佳，而 光入射側介電體層之主成分則以ZnS或氧化物為佳。舉例言 之，ZnS與Si〇2之混合物的ZnS —Si〇2作為介電體層7之材料 尤為佳。又，記錄層之主成分由Ge、Sb與Te構成時記錄消 除之重複縣佳，而由Ge、Bi^Te構成日細高速記錄消除 之重複性佳。 反射層側介電體層之膜厚以15nm以上50nm以下為 佳，記錄層之膜厚以5nm以上15麵以下為佳，而光入射介 電體層之膜相以1Gnm以上職威下為佳。以反射側介 電體層中而言，記錄消除之重複特性不會降低，且不易產 生反射率不足。以光人射側介電體層而言，記錄層之光吸 收率變的很T% ’且光反射率亦為提高。又，記錄層可獲得 充分之振幅對雜音比。 反射層側介電體層以與前述反射層相接為佳。此時， 反射層側介電體層與反射層間不需防護層，可減少光學資 訊記錄媒體之層數。 圖式簡單說明 第1圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 剖面圖。 第2圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 剖面圖。 第3圖係將本發明光學資訊記錄媒體之記錄再生所用 之記錄再生裝置加以模式化顯示其部分構成之圖。 【實施方式;j 用以實施發明之最佳形態 以下，一面參考圖式一面就本發明實施形態加以具體 說明。而’以下實施形態只是其中一例，本發明並未受限 於以下實施形態。又，以下實施形態中，有時會對同一部 200426821 份註記同一標號而省略說明。 (實施形態1) 實施形態1係說明本發明光學資訊記錄媒體之其中一 例。 5 第1圖為顯示本發明其中一實施形態之光學資訊記錄 媒體1〇(光碟）之概略積層構造的半徑方向剖面圖。該光 學資訊記錄媒體10具有複數資訊層。如第1圖所示，光學資 訊記錄媒體10依序積層有基板1、反射層2、第2介電體層 3、第2界面層4、記錄層5、第1界面層6、第1介電體層7及 10 保護層8。反射層2、第2介電體層3、第2界面層4、記錄層5、 第1界面層6、第1介電體層7等各層之形成方法通常可使用 電子束蒸著法、濺射法、CVD法、雷射濺射法等。以上所 述之構造中，第2介電體層3與反射層2相接，兩者間並未形 成其它層（例如防護層）。 15 又，如第2圖所示，本發明之光學資訊記錄媒體14亦可 構造成於基板上依序設置第2資訊層11、分離層12、第1資 訊層13及保護層8。第2圖係資訊層有2層之情形，而亦可再 隔分離層設置追加之資訊層。在此，至少離基板最近之資 訊層（如第2資訊層11)與第1圖所示之層構成相同，構造 20 成至少由靠近基板之側依序設置第2介電體層、第2界面 層、記錄層、第1界面層、第1介電體層。又，離基板最近 之資訊層以外的資訊層（如第1資訊層13)亦與第1圖所示 之層構造相同，可構造成至少由靠近基板之側依序設置反 射層、第2介電體層、第2界面層、記錄層、第1界面層、第 11 200426821 1介電體層。惟，此時為獲得充分之透過率，必須將第1資 訊層之反射層薄化至例如膜厚20nm以下，或省略第1資訊層 之反射層，或為提高透過率，必須進行將高光學干涉層設 於反射層之基板側等變更來使折射率超過2.2以上。對這些 5 光學資訊記錄媒體14之各資訊層11、13，由保護層8之側 照射雷射光9來進行記錄再生。第2資訊層11之記錄再生係 藉透過第1資訊層13之雷射光9進行。 而，亦可將第1資訊層13或第2資訊層11其中一者作為 再生專用型之資訊層（ROM (Read Only Memory))或僅可 10 1次寫入之追記型資訊層（WO (WriteOnce))。 由於將雷射光9聚光時之點徑係由波長；I決定，因此使 用進行高密度記錄之光學記錄媒體時，雷射光9之波長λ以 450nm以下為佳，又，若不滿35〇nm，用於分離層12之述之 或弟1基板1荨之光吸收會變大，因此以35〇nm〜450nm之範 15 圍内尤為佳。 以下，就光學資訊記錄媒體之各構成部分進行說明。 基板1之材料可使用透明圓盤狀之聚碳酸酯樹脂、聚甲 基甲基丙烯酸酯（PMMA)樹脂、聚烯樹脂、降冰片烯系 樹脂、紫外線硬化性樹脂、玻璃或將這些適當加以組合者 20等。又，基板1亦可視需要形成用以導引雷射光之導引溝。 基板1之表面中，反射層2側與相反側之表面宜光滑。而， 為具有充分之強度且光學資訊記錄媒體1〇、14之厚度為 1200//m左右，基板丨之厚度以4〇〇//m〜13〇〇am之範圍内 為佳。保護層8之厚度為600//m左右（實施形態3中記錄再 12 200426821 生時所用之物透鏡15之ΝΑ為0.6時可進行良好之再生記錄 保護層厚度為 又 時，以550//m〜650/zm之範圍内為佳 lOOnm左右（NA=0.85可進行良好之記錄再生）時以ι〇5〇以 m〜1150/z為佳。 5 親層8之材料以相對於使用之雷射光9之波長光吸收 小且於短波長域中光學複折射率小者為佳，可使用滿足這 些條件之聚稀樹脂、降冰片稀樹脂、紫外線硬化性樹脂、 玻璃或將這魏當加歧合轉。又，賴層8之厚度雖盈 特別限定，但以O.OW.Smm左右者為佳，而赢=〇 85時， 10為縮小對傾斜之容許值，乃以〇_2mm以下為佳。 分離層12之材料與保護層8相同，可使用透明圓盤狀之 聚碳酸醋樹脂、聚甲基甲基丙稀酸酉旨（pMMA)樹脂、$ 婦樹脂、降冰片稀樹脂、紫外線硬化性樹脂、玻璃或將這 些加以適當組合者等。 15 為再生第1f訊層13及第2資訊層11之其中-者時由另 者減少串^，分離層12之厚度至少需為物透鏡15之開口 數NA與雷射光9之波長又所決定之焦點深度以上之厚度， 且而為所有負机層處於可聚光範圍内之厚度。舉例言之， 又=4〇5励’勝〇.85時，分離層此厚度至少需為以 20 上50//m以下。 刀離層12中，雷射光9入射側之表面亦可視需要形成導 引雷射光9之導引溝。 第1介電體層7具有防止記錄層5之氧化、腐似變形之 作用減光學距離來提高記錄層5之光吸收效率之作用及 13 200426821 增加§己錄如後之反射光量變化以增大訊號振幅之作用。第1 介電體層7可使用諸如Si02 (x為0.5〜2.5)、Al2〇3、Ti〇2、 Ta205、Zr02、ZnO、Te—〇等氧化物。又，亦可使用諸如c -N、Si-N、Al-N、Ti~N、Ta-N、Zr-N、、 5 Cr —N、Ge—Si —N、Ge—Cr~N等氮化物。又，亦可使用 ZnS等硫化物或SiC等碳化物。又，亦可使用上述材料之混 合物。舉例言之，ZnS與Si〇2之混合物之ZnS— Si〇2特別適 於作為第1介電體層7之材料。zns — Si〇2為非晶質材料、折 射率高、成膜速度快且機械特性及耐濕性良好。 10 第1介電體層7之膜厚可以根據矩陣法（例如，可參考 久保田廣著作「波動光學」岩波書店，1971年，第3章）之 計算來嚴密地決定，以滿足記錄層5之結晶相時與其在非晶 質相時之反射光量變化大之條件。 而，第1介電體層7之臈厚以l〇nm以上l〇〇nm以下為 15佳。若第1介電體層7之膜厚變薄則記錄層5之光吸收率會下 降。故，第1介電體層7之膜厚較i〇nm薄時，記錄感度會明 顯惡化。另一方面，若第1介電體層7之膜厚變厚則記錄層5 在結晶狀態時光學資訊記錄媒體1〇之反射率會降低。故， 第1介電體層7之膜厚較lOOnm厚時，反射率明顯不足。 20 第2介電體層3具有調整光學距離來提高記錄層5之光 吸收率之作用及增加記錄前後之反射光量變化來增加信號 振幅之作用。第2介電體層3可使用諸如Si〇2、Al203、Bi2〇3、 勵2〇5、Ti02、Ta205、ZrOAZnO等氧化物。又，亦可使用 諸如C-N、Si — N、Al-N、Ti —N、Ta-N、Zr — N、Ge 14 200426821 —N、Cr —N、Ge — Si-N、Ge—Cr-N或Nb~N 等氮化物。 又，亦可使用ZnS等硫化物或SiC等碳化物及c。又，亦可 使用上述材料之滿合物。於第2介電體層3使用氮化物時， 具有促進記錄層5之結晶化之作用。此時，包含Ge — N之材 5 料易以反應性濺射形成，且機械特性及耐濕性佳。其中， 尤以Ge—Si~N、Ge —Cr —N之複合氮化物為佳。又，由於 ZnS與Si〇2之混合物之ZnS — Si〇2為非晶質材料、折射率 高、成膜速度快且機械特性及而t濕性良好，因此以作為第2 介電體層3而言為優良之材料。 10 第2介電體層3之膜厚與第1介電體層7相同地，可以根 據矩陣法之計算來嚴密地決定，以滿足記錄層5之結晶相時 與其在非晶質相時之反射光量變化大之條件。 而，第2介電體層3之膜厚以15nm以上5〇nm以下為佳。 若第2介電體層3之膜厚較15nm薄，記錄層$與基板1之間隔 15 會變窄。故，基板1容易受到記錄層5溫度上升之影響。換 吕之’會因為為了於記錄層5記錄資訊而照射雷射時產生之 /JnL度變化，引起基板1之導引溝變形。故，第2介電體層3之 膜厚未滿15nm時，記錄消除之重複特性會明顯惡化。另一 方面’若第2介電體層3之膜厚變厚時，記錄層5在結晶狀態 時光學資訊記錄媒體1〇之反射率會降低。故，第2介電體層 3之膜厚較50nm厚時，反射率明顯不足。 第1界面層6具有防止因進行重複記錄而於第1介電體 層7與記錄層5間產生之物質移動之作用。此時，第1界面層 6可使用諸如Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W及Si等 15 200426821 氧化物或這些氧化複合物，C —N、Ti —N、Zr —N、Nb —N、 Ta —N、Si —N、Ge —N、Cr —N、Al —N、Ge—Si-N、Ge —Cr —N等氮化物或包含這些系統之氮化氧化物、碳及Ti、 Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W及 Si 等碳化物。若第 1界 5 面層6厚，反射率或吸收率會大幅變化而影響記錄消除性 能。故，第1界面層6之膜厚以在lnm〜10nm之範圍内為佳， 且尤以在2nm〜5nm之範圍内為佳。 記錄層5只要是會於結晶狀態與非晶質狀態間產生構 造變化之物質即可，例如以Te、In或Se為主成分之相變化 10 材料。較廣為人知的相變化材料之主成分有諸如丁6—813 — Ge、Te — Ge、Te — Ge — Sn、Te — Ge — Sn — Au、Sb — Se、 Sb —Te、Sb—Se —Te、In—Te、In—Se 、In—Se —Tl、In —Sb、In — Sb — Se、In — Sb — Te、In — Se — Te、Te — Te〇2 —Au、Te—Te02 —Pd等。而這些材料中，以實驗調查記錄 15 消除重複特性良好之材料及其材料組成後，得知以Ge、Sb、 Te之三元素系統為主成分之構成較佳。若將各元素之原子 量比表示為 GexSbyTez，則以 0· 1 S X S 0.6、y S 0.5、0.4 $ z S0.65 (在此x+y+z=l)表示之組成尤為佳。又，可知記錄 層5之主成分由Ge、Bi、Te構成時，高速記錄消除之重複特 20 性特別好。 若記錄層5之膜厚為5nm以上15nm以下，可獲得充分之 振幅對雜音比（Carrier to Noise Ratio : CNR)。記錄層5不 滿5nm之膜厚則無法獲得充分之反射率及反射率變化，因此 CNR低，又，超過15nm之膜厚貝"己錄層5之薄膜面内之熱擴 16 200426821 散大，因此高密度記錄時CNR會變低。 又’記錄層5亦可視需要將由Ο、N、F、C、S及B選出 之1個或複數元素以記錄層5全體之1〇原子％以内之組合比 例範圍適當添加，以達到熱傳導率及光學定數等調整或耐 5 熱性及環境可靠性之提高等目的。

反射層2具有增加記錄層所吸收之光量的光學功能。 又，反射層2亦具有使記錄層5所產生之熱迅速擴散而使記 錄層5易於晶質化之熱功能。再者，反射層2亦具有由使用 之環境保護多層膜之功能。該反射層2係使用A1合金。就A1 10合金之優點而言，即使第2介電體層3使用ZnS或ZnS —Si02 時’亦與Ag不同，不易產生腐蝕。故，不需設置防護層， 而可降低成本。 再者，如前所述，以A1合金作為反射層時，會產生以 下2個問題。 15 (1)由於A1為易呈柱狀構造之材料，因此表面易呈凹

凸。 (2)由於熱傳導率小於Ag合金，因此記錄時之標記間 干涉大。 為解決前述問題，若於A1加入添加元素，便可控制註 20 _造，並使表面凹凸減少。惟，以往於^合金加入第2成 分後，熱傳導率會降低，此時會產生記錄時之標記間千涉 增大之課題。故，乃檢討即使加入A1合金亦不會使熱傳導 率降低之第2成分。第2成分檢討了 Ti、v、&、Mn、Mg、 祕。其中，本發明包含以八丨為主成分而见第2成分之合金， 17 200426821 可藉添加Ni使表面凹凸減少，並維持高熱傳導率，因此可 同時解決上述2個課題。 反射層2之膜厚如後述以20nm以上3〇〇nm以下之範圍 内為佳。反射層2之膜厚較2〇nm薄時，結晶部之反射率會降 5低2〜3%，並不佳。又，反射層較300nm厚時，由於結晶部 之反射率飽和，因此反射層2之膜厚再更厚亦無法提高反射 率。故，由生產性之觀點來考量材料成本時，反射層2不宜 積層超過300nm以上。 而’上述多層薄膜可以奥諧電子分光法、X射線光電子 10分光法及2次離子質量分析法等方法（例如應用物理學會/ 薄膜及表面物理分科學彙編「薄膜製作手冊」共立出版股 份有限公司）調查各層之材料及組成。 實施形態1之光學資訊記錄媒體10可利用以下實施形 態2所說明之方法製造。 15 (實施形態2) 實施形態2巾，就本發明之光學:#訊記錄媒體ι〇之製 造方法加以說明。將預先形成有用以導引雷射光9之導引溝 之基板1 (例如厚度1.1mm)配置於成膜裝置。成膜裝置内 具有成膜本發明之反射層2之步驟（步驟υ、成膜第2介電 體層3之步驟（步驟2)、成膜第2界面層4之步驟（步驟仏 成膜記錄層5之步驟（步驟4)、成膜第i界面層6之步驟（步 驟5)及成膜第！介電體層7之步驟（步驟6)，並以該順序^ 成各層。 百先，本發明之步驟1於基板1± (形成有導引溝之側） 18 200426821 成膜反射層2。步驟1中，以直流電源或高頻率電源將A1 — Ni合金材料所構成之濺射目標藉導入Ar氣體而加以濺射。 濺射目標為包含1.0原子。/◦以上10.0原子％以下之Ni的A1合 金，並以包含1.0原子％以上5.0原子％以下之Ni的A1合金為 5 佳。 接著，步驟2於反射層2成膜第2介電體層3。步驟2中， 以高頻率電源將ZnS —Si02所構成之濺射目標藉導入Ar氣 體、Ar氣體與N2氣體之混合氣體或Ar氣體與02氣體之混合 氣體而加以濺射。 10 接著，步驟3於第2介電體層3上成膜第2界面層4。步驟 3中’以高頻電源將例如C等之濺射目標藉導入Ar氣體或Ar 氣體與N2氣體之混合氣體而加以濺射。 接著，步驟4於第2界面層4上成膜記錄層5。步驟4中， 以直流電源將包含Ge一 Sb — Te、Ge—Sn__sb — Te、Ag —匕 15 —汕~1^或北一丁6中其中一者之濺射目標藉導入八1*氣體或

Ar氣體與N2氣體之混合氣體而加以濺射。成膜後之記錄層 為非晶質狀態。 接著，步驟5於記錄層5上成膜第1界面層6。步驟5中， 以尚頻電源將包含Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr及Si所選出之 20至少一個元素之氧化物的材料所構成之濺射目標藉導入Ar 氣體而加以濺射。又，亦可使用包含Si之氧化物之材料所 構成之濺射目標。又，亦可使用以Zr〇2—Si〇2—〇2〇3為主 成分之材料所構成之濺射目標。 最後’步驟6於第1界面層6上成膜第丨介電體層7。步 19 6中，以高頻電波將包含ZnS — Si〇2所構成之濺射目標藉導 入Ar氣體、Ar氣體與N2氣體之混合氣體或Ar氣體與〇2氣體 之混合氣體而加以賤射。 第1介電體層7成膜後，將已成臈至第1介電體層7之基 板1由成膜裝置取出後’進行保護層8之貼合。貼合步驟中， 配置已成膜至第1介電體層7之基板1，並於第1介電體層7以 例如旋塗法等塗佈紫外線硬化性樹脂。接著，使例如聚碳 酸酯之保護層8密著於紫外線硬化性樹脂之塗佈表面。最 後，由聚碳酸酯側照射紫外線使紫外線硬化性樹脂硬化， 以結束保護層8之貼合。 貼合步驟結束後，視需要實施初始化步驟。初始化步 綠為一例如將雷射光照射光學資訊記錄媒體1〇，使非晶質 狀態之記錄層5昇溫至結晶化溫度以上而使其结晶化之+ 騍。該初始化步驟亦可於貼合步驟前實施。 如此一來，可製造光學資訊記錄媒體1〇。又，以同樣 之製造方法，可製造光學資訊記錄媒體14。 (實施形態3) 實施形態3中，就實施形態1所說明之本發明光學資訊 記錄媒體19 (10或14)之記錄再生方法加以說明。說明本 發明之記錄再生方法所用之記錄再生裝置。將本發明之記 錄再生方法所用之記錄再生裝置20之部分構成料化顯^ 於第3圖。參考第3圖，記錄再生裝置2〇具有用以使光學資 訊記錄媒體19旋轉之旋轉馬達18、具有半導體雷射“之光 學讀取頭17及可將由半導體雷射16射出之雷射光9加以聚 200426821 光之物透鏡15。 光學資訊記錄顧19之資訊記錄、 藉將雷射光9之功率變調為高功率之峰值功率寫： 與低功率之偏壓辨（Pb 7 雷射光9崎於絲資絲賴體^藉^值功率之 邱邱八农λ、4 精此於a己錄層5之局 相，而其非晶f相部分會變成記錄標 f讀標㈣，照射偏壓功率之功率之雷射光9， B曰相（消去部分）。而，照射峰值功率之雷 〇 ίο 係以脈衝之列形成，即所謂多脈衝多脈衝二： ，值，與偏，率之功率等級變調’㈣nw〜峰值 功率範圍之任意功率等級變調。 又，將低於峰值功率、偏壓功率之任一功率等級之再 15 =(Pr(mw))之雷射光9照射於光學資訊記錄媒體19 所獲传之錢啸難加以讀取，藉此使記錄於光 記錄媒體批資訊錢再生。在此，再生功率之功i等級 係於將雷射光9照射於光學資訊記錄媒體19時，記錄層化 記錄標記之光學狀態不會受影響4足關檢測器讀曰取成 為由光學資訊記錄媒體19獲得之信號的反射光之光量。 20 為將雷射光之點徑調整於〇.4"m〜〇.7/Zm之範圍里内，物 透鏡15之開口數NA以〇.5〜u之範圍内為佳（且尤以〇6〜ι〇 之範圍内為佳）。雷射光9之波長以450nm以下為佳（且尤以 350mn〜45〇nm之範圍内為佳）。記錄資訊時之光學資訊記錄 媒體19之線速度以不易產生再生光之結晶化，且可獲得充 分消除率之3m/秒〜20m/秒之範圍内為佳（且尤以4m/秒 21 200426821 〜15m/秒之範圍内）。 以光學貧訊記錄媒體14之情形而言，對第1資訊層之記 錄層13進行記錄時，係將雷射光9之㈣對準第丨資訊層之 記錄層，，以穿透保護層8之雷射光9記錄資訊。再生則係 5以由第1貝戒層之記錄層反射而透過保護層8之雷射光9進 行對第2貝訊層11進行記錄時，係將雷射光9之焦點對準 第2資訊層之記錄層，並以透過保護層卜第丨資訊層U及分 離層12之雷射光9記錄資訊。再生則係以由第2資訊層之記 錄層反射而it過分離層12、第i資訊層13及保護則之雷射 10 光9進行。 而，形成用以將雷射光9導引至基板卜分離層12之導 引溝時’資訊亦可由離雷射光9之入射側近的溝面（凹溝） 進行亦可由遠的溝面（脊部）進行。再者，亦可於凹 溝與脊部兩者記錄資訊。 15 广文例不式§己綠21長度之標記， 並將該CNR以光譜分析器測定。消除性能係以（8^)變 ^方式讀2T長度之標記而以光譜分析器敎振幅，並將 朝度之標記重寫而再度測量2T信號之振幅後，叶瞀肝 20 ί之減衰率來評定。以下，將紐信號之減衰率稱L綺 以下，以實施例進一步詳細說明本發明。 (實施例1) 本實施例係顯示對本發明光學資訊記錄媒體川之記錄 生特性，特別疋9丁信號之雜訊與振幅之反射層材料的依 22 200426821 存性者。具體而言，製造反射層2之材料不同之光學資訊記 錄媒體10後，製作形成有保護層8之樣本，並針對形成之樣 本測量9T信號之雜訊及Amp。進行這些信號測定乃因反射 層2之表面凹凸所引起之雜訊出現於9丁信號域。 5 樣本係以以下方式製造。首先，準備聚碳酸酯基板（直 徑120mm、厚度1100//m、折射率162)作為基板丨。接著， 以濺射法依序於該聚碳酸酯基板丨積層反射層2 (厚度： 80nm)、ZnS-Si〇2層（厚度：3〇nm)作為第2介電體層3、 C層（厚度：2nm)作為第2界面層4、GeSbTe層（厚度：9邮） 10作為記錄層5、Zr—Si—Cr —〇層（厚度：5nm)作為第 面層6、ZnS — Si〇2層（厚度：6〇nm)作為第1介電體層7。 反射層2使用Al — Cr、Al —Ti、Al —Ni。最後，將紫外線硬 化樹脂塗佈於第1介電體層7，並使聚碳酸酯基板（直徑 120mm、厚度90//m)與第1介電體層7密著而加以旋塗後， 15照射紫外線使樹脂硬化，藉此形成光學資訊記錄媒體1〇。 如上所述，製造反射層2之材料不同之複數樣本。 針對如此獲得之樣本，先進行使記錄層5結晶化之初始 化步驟。接著，測定9T信號之雜訊與振幅。 信號之測定係使用第3圖之記錄再生裝置2〇。具體而 20言，以旋轉馬達18旋轉樣本，並將波長405nm之雷射光9加 以聚光並照射於光學資訊記錄媒體1〇之記錄層5後，記錄再 生9T—2T信號，以進行信號测定。9T信號之雜訊值與反射 層之表面平坦性有關，值越小者表示平坦性佳。又，9τ传 號之振幅與反射層之熱傳導性有關，值越大者表示熱傳導 23 200426821 性佳。 將9Τ^號之雜訊與振幅之測定結果顯示於（表i)。而， 若9T信號之雜訊為—61 5dBm以下且Amp為一 7 2dBm以上 為◎’而若9T信號之雜訊為—61.5dBm以下且Amp為— 5 7e5dBm以上則為〇，若其中一者超過範圍外則判定為X。 (表1)

樣本 N 〇 . 反射層材料 9T信號之雜訊 [dBm] 9T信號之Amp [dBm] 判定 1 一 a Al-〇.3at%Cr -6 0 · 8 —6 · 4 X 1 一 b AM.〇at%Cr -6 1 · 4 一 7 · 4 X 1 一 c Al-2.5at%Cr -6 1 · 7 一 8 · 6 X 1 — d Al-5.0at%Cr -6 2 · 1 —9 · 2 X 1 — e Al-l〇.〇at%Cr -6 2 · 2 -9 · 5 X 1 — f Al-15.0at%Cr —6 2 · 3 一 9 · 8 X 1 1 Al-〇.3at%Ti —6 0 · 7 -6.5 X 1 一 h Al-l.〇at%Ti —6 1 · 2 一 7 · 4 X 1 一 i Al-2.5at%Ti 一 6 1 · 6 一 8 · 6 X 1 - j Al-5.0at%Ti ~~- 6 1 · "8 ~~ 一 9 · 3 X 1 一 k Al-l〇.〇at%Ti -6 1 · 9 一 9 · 6 X 1 一 1 Al-15.0at%Ti 一 6 2 · 0 一 9 · 9 X 1 —m Al-0.3at%Ni 一 6 1 · 1 一 6 · 4 X 1 一 η Al-l.〇at%Ni 一 6 1 · 7 一 6 · 6 ◎ 1 一 ο Al-2.5at%Ni 一 6 2 · 1 一 6 · 9 ◎ 1 一 Ρ Al-5.0at%Ni 一 6 2 · 4 一 7 · 2 ◎ 1 - q Al-7.5at%Ni 一 6 2 · 5 一7 · 3 〇 1 — r Al-l〇.〇at%Ni 一 6 2 · 6 一7 · 4 〇 1 一 s Al-15.0at%Ni 一 6 2 · 7 一7 · 6 X 由以上結果可知，反射層2之材料為A1 — Ni時，就Ni 量為1.0〜5.0原子％之樣本1 —η、1一〇、l~p而言，9T信號 之雜訊滿足一61.5dBm以下且Amp為~ 7.2dBm以上，由此 10 可知，Ni量以1.5〜5.0原子％之組成為佳。又，就Ni量為7·5 〜10.0原子％之樣本1 一q、1 —r而言，9T信號之雜訊滿足_ 61.5dBm以下且Amp為一7.5dBm以上。惟，就祕量為〇 3原 子％之樣本1 一m而言，9T信號之雜訊為一61.5dBm以上， 24 200426821 又，就Ni量為2〇原子％之樣本丨―Γ而言，9T信號之Amp為— 7.5dBm以下，由此可知不足。 又，反射層2之材料為Al — Cr時，就Cr量為〇·3〜1.0原 子/〇之樣本l-a、1 —b而言，9T信號之雜訊為_61 5dBm以 上，而就Cr量為2.5〜20_0原子〇/〇之樣本1 _ c、j — d、j 一 e 及1 —f而言，9T信號之Amp為-7.5dBm以下，由此可知不 足0 再者，反射層2之材料為Al — Ti時，就Ti量為〇·3〜1.0 原子％之樣本1 —a、1一b而言，9T信號之雜訊為一 61 5dBm 1〇以上，而就Ti量為2·5〜20.0原子％之樣本i —卜1 —d、l-e 及1-f而言，9T信號之Amp為-7.5dBm以下，由此可知不 足。 由以上結果明顯可知，為獲得良好記錄特性，由於9T 4吕號之雜訊為一 61.5dBm以下，且Amp為一7.5dBm以上， 15因此反射層2以運用Al —Ni(Ni量：1.0〜1〇.〇原子％)為佳。 再者’為獲得良好記錄特性，由於9T信號之雜訊為一 61.5dBm以下，且Amp為一7_2dBm以上，因此反射層2以運 用Al —Ni (Ni量：1.0〜5.0原子％)為佳。 (實施例2) 實施例2為顯示（記錄層5之）結晶部對光學資訊記錄 媒體10之反射層膜厚的反射率依存性者。具體而言，以相 同於實施例1之方法製造反射層2之材料為Al — Ni且膜厚不 同之光學資訊記錄媒體10所構成之樣本。且，對如此獲得 之樣本進行使記錄層5結晶化之初始化步驟，並測量結晶部 25 200426821 與非晶質部之反射率。反射率之測量係以第3圖之記錄再生 裝置20。具體而言，以旋轉馬達18旋轉樣本，將波長4〇5nm 之雷射光9聚光於樣本並加以照射後，測量反射率。 將測量結果顯示於（表2 )。而，若結晶部與非晶質部 5 之反射率差為16%以上判定為〇，若16%以下則判定為X。 (表2) 樣本N 〇 . 反射層膜厚 [n m] 結晶部之 反射率[%] 非晶質部之 反射率[%] 判定 2 - a 10 1 5 · 4 4 · 5 X 2 b 2 0 1 8 · 4 1 · 9 〇 2 — c __ 1 9 · 2 1 · 5 〇 2 - d 10 0 1 9 · 5 1 · 4 〇 2 — e 2 0 0 1 9 · 6 1 · 3 〇 2 — f 2 - g 1 9 · 7 1 2 Ύ^~2 卜〇 〇 ΓΙΐΤδ ~~1 9 · 7 ~~ 由以上結果可知，就反射層之膜厚為20〜400nm之樣本 2-卜2—(：、2~(1、2-卜2一級2—§而言，由於反射率差 為16/° X i目此可獲得足夠之對比。又，就膜厚為10nm 10 15 之樣本2 a而3 ’由於反射率差為祕以下，因此可知對比 不足再者’就膜厚為400nm之樣本2-g而言，可知結晶部

之反射率飽和。故接I 石又樣本2~g雖可獲得足夠之對比，但若 由生m點來考慮材料之成本 ，並不佳。 、上…果可知，若結晶部與非晶質部之反射率差為 16/。以上’反射層之臈厚以運㈣〜綱為佳。 (產業上之利用可能性） 本發明之光學資 貝汛5己錄媒體及其製造方法可實現一反 射層衣面之平垣性 訊記錄媒體及其製h 錄時之標記軒涉小之光學資 ^ 法’並可有效運用為以雷射光之照 26 200426821 射等來記錄、消除、重寫或再生光學資訊之多層光學資訊 記錄媒體等。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 5 剖面圖。 第2圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 剖面圖。

第3圖係將本發明光學資訊記錄媒體之記錄再生所用 之記錄再生裝置加以模式化顯示其部分構成之圖。 10 【圖式之主要元件代表符號表】 1.. .基板 2.. .反射層 3.. .第2介電體層 4.. .第2界面層 5.. .記錄層 6…第1界面層 7.. .第1介電體層 8.. .保護層 12.. .分離層 13··.第1資訊層 14…光學資訊記錄媒體 15.. .物透鏡

16.. .半導體雷射 17.. .光學讀取頭 18.. .旋轉馬達 19.. .光學資訊記錄媒體 9...雷射光 20···記錄再生裝置 10…光學資訊記錄媒體 11…第2資訊層 27

Claims (1)

1. 200426821 拾、申請專利範圍： 1·一種光學資訊記錄媒體，係可以雷射光再生資訊者，其 係於基板上至少具有反射層與記錄層之順序； 且，前述反射層為包含A1及Ni之合金。 5 2_如申請專利範圍第1項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層為包含1原子％以上10原子％以下之Ni的A1合金。 3·如申請專利範圍第2項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層為包含1原子％以上5原子％以下之Ni的A1合金。 10 4·如申請專利範圍第丨、2或3項之光學資訊記錄媒體，其中 該反射層係成膜形成於前述基板上。 5·如申請專利範圍第1項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層之膜厚為20nm以上300nm以下。 6·如申請專利範圍第1項之光學資訊記錄媒體，其更具有保 15 護層、配置於前述反射層與前述記錄層間之反射層側介 電體層及配置於前述記錄層與前述保護層間之光入射側 介電體層。 1 入如申請專利範圍第6項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層側介電體層係具有S。 ' 20 8.如申請專利範圍第6項之光學資訊記錄媒體，其中前述 射層側介電體層之主成分為ZnS或氧化物，前述記錄層之 主成分為Ge、Sb與Te或Ge、Bi與Te，而前述光入射側介 電體層之主成分則為ZnS或氧化物。 9·如申請專利範圍第6項之光學資訊記錄媒體，其中前述 射層側介電體層之膜厚為15nm以上5〇nm以下， 45己錄 28 426821 層之膜厚為5nm以上15nm以下，而前述光入射介電體層 之膜厚為l〇nm以上l〇〇nm以下。 10·如申請專利範圍第6項之光學資訊記錄媒體，其中前述 反射層側介電體層係與前述反射層相接。 5 U·一種光學資訊記錄媒體之製造方法，係包含一於基板上 至少依序製作反射層與記錄層之步驟者； 而’成膜前述反射層之步驟係使用由包含入丨與见之 合金構成之濺射目標。 12·如申請專利範圍第11項之光學資訊記錄媒體，其中該濺 0 射目標為包含1原子％以上10原子％以下之Ni的A1合金。 13.如申請專利範圍第12項之光學資訊記錄媒體，其中該濺 射目標為包含1原子％以上5原子％以下之Ni的A1合金。 29