TWI292912B - - Google Patents

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1292912 玖、發明說明： 【^^明戶斤屬々頁】 技術領域 本發明係有關於一種光學資訊記錄媒體，係可以雷射 5 光之照射等來對複數資訊層進行記錄、消除、重寫或再生 者。 t 先前 3 背景技術 相變化型之光學資訊記錄媒體係利用於結晶相與非結 10 晶相間可逆地引起相變態之記錄層，進行資訊之記錄、消 除及重寫。若對記錄層照射高能量之雷射光後急速冷卻， 受照射之部分會變為非晶質相，而若對記錄層之非晶質部 分照射低能量之雷射光後緩緩冷卻，則受照射之部分會變 為結晶相。故，相變化型光學資訊記錄媒體中，可對記錄 15層照射在高能量及低能量間使能量變調之雷射光，以自由 將記錄層變化為非晶質相或結晶相。該光學資訊記錄媒體 中，利用非晶質相之反射率與結晶相之反射率來進行資訊 再生。 相變化型光學資訊記錄媒體之構成係以例如第i圖所 20不之多層膜構成者為代表（而，第1圖雖為顯示本發明其中 一實施形態之圖，但在此係用於習知技術之說明）。換古 之，光學資訊記錄媒體係於聚>5炭酸酯或聚甲基甲基丙歸駿 酯（PMMA)之樹脂或玻璃等所形成之基板丨上依序以溅射 或蒸著等方法積層反射層2、第2介電體層3、第2界面層4、 1292912 年來，波長400nm左右之藍色雷射以趨近實用化之階段。有 一提案係將該藍色雷射運用於光學資訊記錄媒體進行記錄 再生之光學系統，並提高光學系統之物透鏡之開口數NA (例如DVD — RAM等所用之0.60至〇·85程度），以縮小雷射 5 點徑而提高記錄面密度。又，由於若提高透鏡之開口數 NA，光學資訊記錄媒體對傾斜之容許幅度便會縮小，因此 也提案了使雷射光入射側之保護層厚度薄化至DVD — RAM等之0.6mm至0.1mm程度。為了於將保護層薄膜化 時，亦使光碟厚度與DVD —RAM相同為1.2mm，乃需要使 10 用1.1mm之基板。此時由成膜時之基板穩定性來看，一般 係於1.1mm之基板上以反射層、介電體層、記錄層、介電 體層之順序成膜。 若考慮光學資訊記錄媒體之價格，構成之層數越少越 好。換言之，若如日本專利公報特開2002 —237098號於第2 15介電體層3與反射層2間設置防護層，將會導致光學資訊記 錄媒體之成本提高。故，發明者乃考慮將A1合金運用於反 射層。此時，有以下課題。 (1)由於A1為易呈柱狀構造之材料，因此表面易呈凹 凸。 20 (2)由於熱傳導率小於Ag合金，因此記錄時之標記間 干涉大。 惟’ A1合金會因添加之元素使結晶之成長性及熱傳導 率改變。藉適當選擇這些，可獲得習知無法得到之表面平 坦性高之低雜訊特性之光碟及可減低因高熱傳導率之反射 1292912 層產生記錄時之標記間干涉之光碟。 【發明内容】 發明之揭示 本發明主要之目的在於提供解決上述課題之光學資訊 5記錄媒體，並提供層數少、雜訊低、記錄時之楳記間干涉 小之光學資訊記錄媒體及其製造方法。 為達成前述目的之光學資訊記錄媒體係可以雷射光再 生資訊者，其係於基板上至少具有反射層與犯錄層之順 序，且，前述反射層為包含A1及Ni之合金。 10 為達成前述目的之光學資訊記錄媒體之製造法係包含 一於基板上至少依序製作反射層與記錄層之步驟者，而， 成膜前述反射層之步驟係使用由包含A1與Ni之合金構成之 濺射目標。 以A1合金為反射層時’由於A1易呈柱狀構造，因此易 15產生凹凸。故，為減少會影響雜訊特性之表面凹凸，因此 必須於A1合金加入第2成分。惟，以大多的元素而言，於A1 合金添加弟2成分會大幅引起A1合金之熱傳導率降低。故， 會造成記錄時之標記間干涉問題。惟，若將包含A1與Ni之 A1合金用於反射層，便可實現反射層之表面平坦性，且記 2〇錄時之標記間干涉小之光學資訊記錄媒體及其製造方法。 反射層以包含1原子％以上10原子％以下之Ni的Ai合金 為佳。此時’可提高反射層表面之平坦性，並縮小記錄時 之標記間干涉。 反射層以包含1原子％以上5原子％以下之见的八丨合金 1292912 尤為佳。此時，記錄時之標記間干涉會更小。 為製造保護層極薄之光學資訊記錄媒體，宜於基板上 由反射層成膜。一般而言，由於反射層所用之八丨合金易呈 柱狀構造，因此表面平坦性差。故，成膜於反射層上之記 5錄層的平坦性亦會受影響，而使記錄再生時之雜訊變大。 為避免此一情形，本發明乃於A1添加Ni使反射層平坦化， 以減少雜訊。 反射層之膜厚以20nm以上300nm以下為佳。此時，不 需提局材料成本便可獲得足夠之對比。 〇 光學資矾記錄媒體宜具有保護層、配置於前述反射層 與前述記錄層間之反射層側介電體層及配置於前述記錄層 與前述保護層間之光入射側介電體層。這些介電體層具有 以光之干涉效果調整光碟之反射率或吸收率等之作用及防 止記錄層之蒸著或基板之熱損傷之作用。 5 反射層側介電體層以具有s為佳。一般而言，於反射層 使用Ag時，由於包含S之優良材料的2沾〜^〇2與八§合金接 觸會產生腐蝕，因此需要防護層來抑制腐蝕。而，由於本 發明於反射層使用A1合金不會產生腐蝕，因此不需設置防 護層。 ° 反射層側介電體層之主成分以2或氧化物為佳，記錄 層之圯錄層之主成分以Ge、Sb與Te或Ge、Bi與Te為佳，而 光入射側介電體層之主成分則以ZnS或氧化物為佳。舉例言 之’ ZnS與Si〇2之混合物的ZnS — Si〇2作為介電體層7之材料 尤為佳。又，記錄層之主成分由Ge、北與心構成時記錄消 1292912 除之重複Μ·生佳’而由Ge、B^Te構成時則高速記錄消除 之重複性佳。 反射層側介電體層之膜厚以15nm以上50nm以下為 佳，記錄層之膜厚以5nm以上15mn以下為佳，而光入射介 5電體層之膜厚則以1〇腿以上1〇〇nm以下為佳。以反射側介 乾體層中而Q§己錄消除之重複特性不會降低，且不易產 生反射率不足。以光入射側介電體層而言，記錄層之光吸 收率變的很高，且光反射率亦為提高。又，記錄層可獲得 充分之振幅對雜音比。 反射層側介電體層以與前述反射層相接為佳。此時， 反射層側介電體層與反射層間不需防護層，可減少光學資 訊記錄媒體之層數。 圖式簡單說明 第1圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 15 剖面圖。 第2圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 剖面圖。 第3圖係將本發明光學資訊記錄媒體之記錄再生所用 。己錄再生裝置加以模式化顯示其部分構成之圖。 2〇 【貧施冷式】 用以實施發明之最佳形態 以下 面參考圖式一面就本發明實施形態加以具體 。兄明。而，以下實施形態只是其中一例，本發明並未受限 於以下實施形態。又，以下實施形態中，有時會對同一部 1292912 生時所用之物透鏡15之ΝΑ為0.6時可進行良好之再生 ， 時，以550# m〜650//m之範圍内為佳。又 表） 饰護層厚度為 l〇〇nm左右（ΝΑ=0·85可進行良好之記錄再生）時以 m〜1150//為佳。 认 5 保護層8之材料以相對於使用之雷射光9之波長光 小且於短波長域中光學複折射率小者為佳，可使用滿足、言 些條件之聚烯樹脂、降冰片烯樹脂、紫外線硬化性樹脂、 玻璃或將這些適當加以組合者等。又，保護層8之厚度=盔 特別限定，但以〇.01〜L5mm左右者為佳，而从^別時， 10為縮小對傾斜之容許值，乃以〇.2mm以下為佳。 才 分離層12之材料與保護層8相同，可使用透明圓盤狀之 聚碳酸酯樹脂、聚甲基甲基丙烯酸酯（PMMA)樹脂、聚 稀樹脂、降冰片烯樹脂、紫外線硬化性樹脂、玻璃或將: 些加以適當組合者等。 15 為再生第1資訊層13及第2資訊層11之其中一者時由另 者咸少串9，分離層之厚度至少需為物透鏡15之開口 數财與田射光9之波長又所決定之焦點深度以上之厚度， 且，需為所有資訊層處於可聚光範圍内之厚度。舉例言之， m NA=0·85時，分離層12之厚度至少需為5//m以 20 上50# m以下。 刀離層12中’雷射光9入射側之表面亦可視需要形成導 引雷射光9之導弓|溝。 第1;丨電體層7具有防止記錄層5之氧化、腐蝕及變形之 作用°周整光學距離來提高記錄層5之光吸收效率之作用及 13 1292912 增加記錄前後之反射光量變化以增大訊號振幅之作用。第工 介電體層7可使用諸如Si〇2 (x為〇·5〜2.5)、Al2〇3、Ti〇2、

Ta205、Zr〇2、ZnO、Te-0等氧化物。又，亦可使用諸 -N、Si-N、Al-N ' Ti〜N、Ta — N、Zr — N、Ge〜N、 5 Cr —N、Ge—Si —N、Ge〜Cr —N等氮化物。又，亦可使用 ZnS等硫化物或SiC等碳化物。又，亦可使用上述材料之混 合物。舉例言之，ZnS與Si〇2之混合物之Zns —Si〇2特別適 於作為第1介電體層7之材料。ZnS —si〇2為非晶質材料、折 射率南、成膜速度快且機械特性及财濕性良好。 10 第1介電體層7之膜厚可以根據矩陣法（例如 ，可參考 久保田廣著作「波動光學」岩波書店，1971年，第3章）之 計异來嚴密地決定，以滿足記錄層5之結晶相時與其在非晶 質相時之反射光量變化大之條件。 而’第1介電體層7之膜厚以10nm以上l〇〇nm以下為 15佳。若第1介電體層7之膜厚變薄則記錄層5之光吸收率會下 降。故，第1介電體層7之膜厚較1〇11111薄時，記錄感度會明 顯惡化。另一方面，若第1介電體層7之膜厚變厚則記錄層5 在結晶狀態時光學資訊記錄媒體1〇之反射率會降低。故， 第1介電體層7之膜厚較i〇〇nrn厚時，反射率明顯不足。 20 第2介電體層3具有調整光學距離來提高記錄層5之光 吸收率之作用及增加記錄前後之反射光量變化來增加信號 振幅之作用。第2介電體層3可使用諸如si〇2、Al2〇3、Bi2〇3、 Nb2〇5、Ti〇2、Ta205、Zr02或ZnO等氧化物。又，亦可使用 諸如C-N、Si — N、Al —N、Ή —N、Ta — N、Zr~N、Ge 1292912 一N、Cr —N、Ge — Si〜N、Ge —Cr —N或Nb~N 等氮化物。 又，亦可使用ZnS等硫化物或siC等碳化物及C。又，亦可 使用上述材料之混合物。於第2介電體層3使用氮化物時， 具有促進記錄層5之結晶化之作用。此時，包含Ge — N之材 5 料易以反應性濺射形成，且機械特性及耐濕性值。其中， 尤以Ge—Si — N、Ge〜Cr —N之複合氮化物為佳。又，由於 ZnS與Si〇2之混合物之ZnS — Si02為非晶質材料、折射率 高、成膜速度快且機械特性及耐濕性良好，因此以作為第2 介電體層3而言為優良之材料。 1〇 第2介電體層3之膜厚與第1介電體層7相同地，可以根 據矩陣法之计鼻來嚴岔地決疋’以滿足記錄層5之結晶相日$ 與其在非晶質相時之反射光量變化大之條件。 而，第2介電體層3之膜厚以15nm以上5〇nm以下為佳。 若第2介電體層3之膜厚較15nm薄，記錄層5與基板丨之間隔 15 會變窄。故，基板1容易受到記錄層5溫度上升之影響。換 吕之’會因為為了於§己錄層5 s己錄資訊而照射雷射時產生之 溫度變化，引起基板1之導引溝變形。故，第2介電體層3之 膜厚未滿15nm時’記錄消除之重複特性會明顯惡化。另一 方面，若第2介電體層3之膜厚變厚時，記錄層5在結晶狀態 2〇時光學資訊記錄媒體1 〇之反射率會降低。故，第2介電體斧 3之膜厚較50nm厚時，反射率明顯不足。 第1界面層6具有防止因進行重複記錄而於第丨介電體 層7與記錄層5間產生之物質移動之作用。此時，第丨界面層 6 可使用諸如 Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、 15 1292912 氧化物或這些氧化複合物，C~N、Ti~N、Zi*~N、Nb~N 丁 q — ΛΤ _rt· -V τ ^ X τ ^

Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、 -虱亿虱化物、碳及Ti、 W及Si等碳化物。若第1界 面層6厚，反射率或吸收率會大幅變化而影響記錄消除性 能。故，第1界面層6之膜厚以在inm〜10nmi範圍内為佳， 且尤以在2nm〜5nm之範圍内為佳。 舌己錄層5只要是會於結晶狀態與非晶質狀態間產生構 造變化之物質即可，例如以Te、In或Se為主成分之相變化 10材料。較廣為人知的相變化材料之主成分有諸wTe—Sb —

Ge、Te-Ge、Te-Ge—Sn、Te-Ge-Sn-Au、Sb-Se、 Sb — Te、Sb—Se —Te、In—Te、In—Se、In—Se —T1、In —Sb、In—Sb- Se、In-Sb —Te、In- Se — Te、Te —Te02 -Au、Te — Te〇2 —Pd等。而這些材料中，以實驗調查記錄 15消除重複特性良好之材料及其材料組成後，得知以Ge、Sb、 Te之三元素系統為主成分之構成較佳。若將各元素之原子 量比表示為GexSbyTez，則以O.lgxSO.6、y$〇.5、〇.4gz S0.65 (在此x+y+z=l)表示之組成尤為佳。又，可知記錄 層5之主成分由Ge、Bi、Te構成時，高速記錄消除之重複特 20 性特別好。 若記錄層5之膜厚為5nm以上15nm以下，可獲得充分之 振幅對雜音比（Carrier to Noise Ratio : CNR)。記錄層5不 滿5nm之膜厚則無法獲得充分之反射率及反射率變化，因此 CNR低，又，超過15nm之膜厚則記錄層5之薄膜面内之熱擴 16 1292912 可藉添加Ni使表面曲凸減少，並維持高熱傳導率，因此可 同時解決上述2個課題。 反射層2之膜厚如後述以2〇nm以上3〇〇nm以下之範圍 内為佳。反射層2之膜厚較2〇nm薄時，結晶部之反射率會降 5低2〜3%，並不佳。又，反射層較300nm厚時，由於結晶部 之反射率飽和，因此反射層2之膜厚再更厚亦無法提高反射 率。故，由生產性之觀點來考量材料成本時，反射層2不宜 積層超過300nm以上。 而’上述多層薄膜可以奥諧電子分光法、X射線光電子 10分光法及2次離子質量分析法等方法（例如應用物理學會/ 薄膜及表面物理分科學彙編「薄膜製作手冊」共立出版股 份有限公司）調查各層之材料及組成。 實施形態1之光學資訊記錄媒體10可利用以下實施形 態2所說明之方法製造。 15 (實施形態2) 實施形態2中，就本發明之光學資訊記錄媒體1〇之製 造方法加以說明。將預先形成有用以導引雷射光9之導引溝 之基板1 (例如厚度1.1mm)配置於成膜裝置。成膜裝置内 具有成膜本發明之反射層2之步驟（步驟1)、成膜第2介電 2〇體層3之步驟（步驟2)、成膜第2界面層4之步驟（步驟3)、 成膜記錄層5之步驟（步驟4)、成膜第1界面層6之步驟（步 鄉5 )及成膜第1介電體層7之步驟（步驟6)，並以該順序形 成各層。 首先’本發明之步驟1於基板1上（形成有導引溝之側） 18 1292912 成膜反射層2。步驟1中，以直流電源或高頻率電源將A1 — Νι合金材料所構成之濺射目標藉導入Ar氣體而加以濺射。 濺射目標為包含1.0原子％以上10 〇原子％以下之犯的…合 金，並以包含1.0原子％以上5.〇原子％以下之沌的八丨合金為 5 佳0 接著，步驟2於反射層2成膜第2介電體層3。步驟2中， 以尚頻率電源將ZnS —Si〇2所構成之濺射目標藉導入八厂氣 體、Ar氣體與％氣體之混合氣體或Ar氣體與〇2氣體之混合 氣體而加以錢射。 10 接著，步驟3於第2介電體層3上成膜第2界面層4。步驟 3中，以高頻電源將例如C等之濺射目標藉導入Ar氣體或Ar 氣體與N2氣體之混合氣體而加以丨賤射。 接著’步驟4於第2界面層4上成膜記錄層5。步驟4中， 以直流電源將包含Ge—Sb-Te、Ge—Sn_sb —。、^一迅 15 一讥—^或汕―Tet其中一者之濺射目標藉導入Ar氣體或 Ar氣體與&氣體之混合氣體而加以濺射。成膜後之記錄層 為非晶質狀態。 接著，步驟5於記錄層5上成膜第丨界面層6。步驟5中， 以高頻電源將包含Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、&及8丨所選出之 20至少一個元素之氧化物的材料所構成之濺射目標藉導入Ar 氣體而加以濺射。又，亦可使用包含以之氧化物之材料所 構成之濺射目標。又，亦可使用以一 si〇2—Cr2〇3為主 成分之材料所構成之濺射目標。 最後，步驟6於第1界面層6上成膜第丨介電體層7。步驟 19 1292912 6中，以高頻電波將包含ZnS —Si〇2所構成之賤射目標藉導 入Ar氣體、Ar氣體與N2氣體之混合氣體或Ar氣體與〇2氣體 之混合氣體而加以濺射。 第1介電體層7成膜後，將已成膜至第丨介電體層7之基 5 板1由成膜裝置取出後，進行保護層8之貼合。貼合步驟中， 配置已成膜至第1介電體層7之基板1，並於第1介電體層7以 例如旋塗法等塗佈紫外線硬化性樹脂。接著，使例如聚碳 酸酯之保護層8密著於紫外線硬化性樹脂之塗佈表面。最 後，由聚碳酸酯侧照射紫外線使紫外線硬化性樹脂硬化， 10 以結束保護層8之貼合。 貼合步驟結束後’視為要貝施初始化步驟。初始化步 驟為一例如將雷射光照射光學資訊記錄媒體10，使非晶質 狀態之記錄層5昇溫至結晶化溫度以上而使其結晶化之步 驟。該初始化步驟亦可於貼合步驟前實施。 15 如此一來，可製造光學資訊記錄媒體10。又，以同樣 之製造方法，可製造光學資訊記錄媒體14。 (實施形態3) 實施形態3中，就實施形態1所說明之本發明光學資訊 記錄媒體19 (10或14)之記錄再生方法加以說明。說明本 20發明之記錄再生方法所用之記錄再生裝置。將本發明之記 錄再生方法所用之記錄再生裝置20之部分構成模式化顯示 於第3圖。參考第3圖，記錄再生裝置2〇具有用以使光學資 汛毘錄媒體19旋轉之旋轉馬達18、具有半導體雷射16之光 學讀取頭17及可將由半導體雷射16射出之雷射光9加以聚 20 1292912 光之物透鏡15。 +光子資己錄媒體19之資訊記錄、消除及重寫記錄係 藉將雷射光9之功率變調為高功率之峰值功率（pp (讀》 與低功率之偏壓功率（Pb (mW))來進行。將峰值功率之 5雷射光9照射於光學資訊記錄媒體19，藉此於記錄層5之局 刀形成非B曰質相’而其非晶質相部分會變成記錄標 記。記錄標記間，照射偏壓功率之功率之雷射光9，形成結 晶相（消去部分）。而，照射峰值功率之雷射光9時，一般 係以脈衝之列形成，即所謂多脈衝。而，多脈衝亦可僅以 10峰值功率與偏壓功率之功率等級變調且亦可以〇讀〜峰值 功率範圍之任意功率等級變調。 又，將低於峰值功率、偏壓功率之任一功率等級之再 生功率（PrUW))之雷射光9照射於光學資訊記錄媒體19 所獲得之信號以檢測器加以讀取，藉此使記錄於光學資訊 15記錄媒體19之資訊信號再生。在此，再生功率之功率等級 係於將雷射光9照射於光學資訊記錄媒體19時，記錄層5之 記錄標記之光學狀態不會受影響，且足以用檢測器讀取成 為由光學資訊記錄媒體19獲得之信號的反射光之光量。 為將雷射光之點徑調整於〇·4/ΖΙη〜〇7//111之範圍内，物 20透鏡15之開口數1^八以0·5〜U之範圍内為佳（且尤以〇·卜ΐ·0 之範圍内為佳）。雷射光9之波長以45〇11111以下為佳（且尤以 350nm〜450nm之範圍内為佳）。記錄資訊時之光學資訊記錄 媒體19之線速度以不易產生再生光之結晶化，且可獲得充 分消除率之3m/秒〜20m/秒之範圍内為佳（且尤以4m/秒 21 1292912 〜15m/秒之範圍内）。 以光學資訊記錄媒體14之情形而言，對第1資訊層之記 錄層13進行記錄時，係將雷射光9之焦點對準第1資訊層之 記錄層，並以穿透保護層8之雷射光9記錄資訊。再生則係 5 以由第1資訊層之記錄層反射而透過保護層8之雷射光9進 行。對第2資訊層11進行記錄時，係將雷射光9之焦點對準 第2資訊層之記錄層，並以透過保護層8、第1資訊層13及分 離層12之雷射光9記錄資訊。再生則係以由第2資訊層之記 錄層反射而透過分離層12、第1資訊層13及保護層8之雷射 10 光9進行。 而，形成用以將雷射光9導引至基板1、分離層12之導 引溝時，資訊亦可由離雷射光9之入射側近的溝面（凹溝） 進行，且亦可由遠的溝面（脊部）進行。再者，亦可於凹 溝與脊部兩者記錄資訊。 15 記錄性能係以（8— 15)變調方式記錄2T長度之標記， 並將該CNR以光譜分析器測定。消除性能係以（8—15)變 調方式記錄2T長度之標記而以光譜分析器測定振幅，並將 9T朝度之標記重寫而再度測量2T信號之振幅後，計算2T信 號之減衰率來評定。以下，將該2T信號之減衰率稱為消除 20 率。 以下，以實施例進一步詳細說明本發明。 (實施例1) 本實施例係顯示對本發明光學資訊記錄媒體10之記錄 再生特性，特別是9T信號之雜訊與振幅之反射層材料的依 22 1292912 存性者。具體而言，製造反射層2之材料不同之光學資訊記 錄媒體10後，製作形成有保護層8之樣本，並針對形成之樣 本測量9T信號之雜訊&Amp。進行這些信號测定乃因反射 層2之表面凹凸所引起之雜訊出現於9T信號域。 5 樣本係以以下方式製造。首先，準備聚碳酸酯基板（直 徑120mm、厚度1100//m、折射率1.62)作為基板1。接著， 以濺射法依序於該聚碳酸酯基板1積層反射層2 (厚度： 80nm)、ZnS — Si〇2層（厚度：30nm)作為第2介電體層3、 C層（厚度：2nm )作為第2界面層4、GeSbTe層（厚度·· 9nm ) 10 作為記錄層5、Zr — Si —Cr—O層（厚度：5nm)作為第1界 面層6、ZnS — Si〇2層（厚度：60nm )作為第1介電體層7。 反射層2使用A1 — Cr、A1 — Ti、A1 — Ni。最後，將紫外線硬 化樹脂塗佈於第1介電體層7，並使聚碳酸酯基板（直徑 120mm、厚度90/zm)與第1介電體層7密著而加以旋塗後， 15 照射紫外線使樹脂硬化，藉此形成光學資訊記錄媒體10。 如上所述，製造反射層2之材料不同之複數樣本。 針對如此獲得之樣本，先進行使記錄層5結晶化之初始 化步驟。接著，測定9T信號之雜訊與振幅。 信號之測定係使用第3圖之記錄再生裝置2〇。具體而 20 言’以旋轉馬達18旋轉樣本，並將波長405nm之雷射光9加 以聚光並照射於光學資訊記錄媒體10之記錄層5後，記錄再 生9Τ〜2Τ信號，以進行信號測定。9T信號之雜訊值與反射 層之表面平坦性有關，值越小者表示平坦性佳。又，9Τ信 號之振幅與反射層之熱傳導性有關，值越大者表示熱傳導 23 1292912 又，就Ni量為20原子％之樣本丨―r而言，9T信號之Amp為— 7.5dBm以下，由此可知不足。 又’反射層2之材料為Ai —Cr時，就Cr量為〇·3〜1.0原 子％之樣本1-a、1 —b而言，9Τ信號之雜訊為—61.5dBm以 上，而就Cr量為2.5〜20.0原子％之樣本i — d、！ —e 及1 —f而吕’ 9T#號之Amp為一7.5dBm以下，由此可知不 足0 再者，反射層2之材料為Al — Ti時，就Ti量為〇·3〜1.0 原子％之樣本1 一a、1 —b而言，9T信號之雜訊為一 61.5dBm 10以上，而就Ti量為2.5〜20.0原子％之樣本i —〇 l~d、1 一e 及1 一 f而言，9T信號之Amp為一7.5dBm以下，由此可知不 足。 由以上結果明顯可知，為獲得良好記錄特性，由於9T 信號之雜訊為一6L5dBm以下，且Amp為一7.5dBm以上， 15 因此反射層2以運用A1 — Ni(Ni量：1.0〜ι〇·〇原子％)為佳。 再者’為獲得良好記錄特性’由於9Τ信號之雜訊為一 61.5dBm以下，且Amp為一7.2dBm以上，因此反射声2以運 用A1 — Ni (Ni量：1·〇〜5.0原子％)為佳。 (實施例2) 20 實施例2為顯示（記錄層5之）結晶部對光學資訊記錄 媒體10之反射層膜厚的反射率依存性者。具體而言，以相 同於實施例1之方法製造反射層2之材料為义一见且膜厚不 同之光學資訊§己錄媒體1 〇所構成之樣本。且，對如此獲得 之樣本進行使記錄層5結晶化之初始化步驟，並測量結晶部 25 1292912 與非晶質部之反射率。反射率之測量係以第3圖之記錄再生 裝置20。具體而言，以旋轉馬達18旋轉樣本，將波長405nm 之雷射光9聚光於樣本並加以照射後，測量反射率。 將測量結果顯示於（表2)。而，若結晶部與非晶質部 5 之反射率差為16°/。以上判定為〇，若16%以下則判定為X。 (表2) 樣本N 〇 . 反射層膜厚 [n ml 結晶部之 反射率[%] 非晶質部之 反射率[%] 判定 2 - a 10 1 5 · 4 4 · 5 X 2 — b 2 0 1 8 · 4 1 · 9 〇 2 - c — 1 9 · 2 1 · 5 〇 2 — d ΖΙΓοο~~ 1 9 · 5 1 · 4 〇 2 - e _2^00 1 9 · 6 1 · 3 π 〇 2 - f _^0_0 1 9 · 7 1 · 2 〇 2 - g 1 9 · 7 1 · 2 〇 由以上結果可知，就反射層之膜厚為20〜400nm之樣本 10 15 2-1)、2-(：、2〜(1、2 — 6、2—級2 — §而言，由於反射率差 為16%以上’因此可獲得足夠之對比。又，就膜厚為1〇nm 之樣本2 —a而言，由於反射率差為16%以下，因此可知對比 不足再者就膜厚為4⑼之樣本2 —g而言，可知結晶部 之反射率飽和。故，樣本2-g雖可獲得足夠之對比，但若 由生產性之觀點來考慮材料之成本，並不佳。 。由以上結果可知，若結晶部與非晶質部之反射率差為 〇 ’反射層之膜厚以運用20nm〜300nm為佳。 (產業上之利用可能性） 本I明之光學資訊記錄媒體及其製造方法可實現一反 射層表面之平坦性佳，且記錄時之標記間干涉小之光學資 己錄媒體及其製造方法，並可有效運用為以雷射光之照 26 1292912 射等來記錄、消除、重寫或再生光學資訊之多層光學資訊 記錄媒體等。

【圖式簡單說明I 第1圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 5 剖面圖。 第2圖係本發明光學資訊記錄媒體之其中一構成例之 剖面圖。 第3圖係將本發明光學資訊記錄媒體之記錄再生所用 之記錄再生裝置加以模式化顯示其部分構成之圖。 10 【圖式之主要元件代表符號表】 1.. .基板 2.. .反射層 3.. .第2介電體層 4·.·第2界面層 5.. .記錄層 6…第1界面層 7.. .第1介電體層 8.. .保護層 9.. .雷射光 10…光學資訊記錄媒體 11···第2資訊層 12.. .分離層 13.. .第1資訊層 14…光學資訊記錄媒體 15.. .物透鏡 16.. .半導體雷射 17.. .光學讀取頭 18.. .旋轉馬達 19.. .光學資訊記錄媒體 20.. .記錄再生裝置 27

Claims (1)

1. 沒第和號專利申請案 申請專利範圍替換本 96.7 拾、申請專利範圍： 1. 一種光學資訊記錄媒體，係可以雷射光再生資訊者，其 係於基板上至少具有反射層與記錄層之順序； 且，前述反射層為包含1原子％以上5原子％以下之 5 Ni的A1合金。 2. 如申請專利範圍第1項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層係成膜形成於前述基板上。 3. 如申請專利範圍第1或2項之光學資訊記錄媒體，其中該 10 反射層之膜厚為20nm以上300nm以下。 4. 如申請專利範圍第1或2項之光學資訊記錄媒體，其更具 有保護層、配置於前述反射層與前述記錄層間之反射層 側介電體層及配置於前述記錄層與前述保護層間之光入 射側介電體層。 15 5.如申請專利範圍第4項之光學資訊記錄媒體，其中該反射 層側介電體層係具有S。 6. 如申請專利範圍第4項之光學資訊記錄媒體，其中前述反 射層側介電體層之主成分為ZnS或氧化物，前述記錄層之 主成分為Ge、Sb與Te或Ge、Bi與Te ’而前述光入射側介 20 電體層之主成分則為ZnS或氧化物。 7. 如申請專利範圍第4項之光學資訊記錄媒體，其中前述反 射層側介電體層之膜厚為15nm以上50nm以下，前述記錄 層之膜厚為5nm以上15nm以下，而前述光入射介電體層 之膜厚為l〇nm以上100nm以下。 28 1292912 1 。 8. 如申請專利範圍第4項之光學資訊記錄媒體，其中前述反 射層側介電體層係與前述反射層相接。 9. 一種光學資訊記錄媒體之製造方法，係包含一於基板上 至少依序製作反射層與記錄層之步驟者； 5 而，成膜前述反射層之步驟係使用由包含1原子％以 上5原子％以下之Ni的A1合金構成之濺射目標。 29