TW200424353A

TW200424353A - Steel sheet plated by hot dipping with alloyed zinc with excellent adhesion and process for producing the same

Info

Publication number: TW200424353A
Application number: TW093103023A
Authority: TW
Inventors: Masahiko Tada; Kazuaki Kyono; Yoichi Tobiyama; Noriko Makiishi; Hisato Noro
Original assignee: Jfe Steel Corp
Priority date: 2003-02-10
Filing date: 2004-02-10
Publication date: 2004-11-16
Also published as: EP1595969B1; KR100675565B1; EP1595969A1; EP1595969A4; AU2004209947B2; KR20050061533A; JP4729850B2; CA2498223A1; AU2004209947A1; US20060057417A1; WO2004070075A1; CA2498223C; JP2004263295A

Description

200424353 玖、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於對胚料鋼板（母材）的電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板及其製造方法。【先前技術】近年來，在汽車、家電、建材等的領域使用在胚料鋼上賦予防銹性的表面處理鋼。其中，使用有可廉價製造塗敷後的防銹性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板。尤其是在車的領域，推動著胚料鋼板的高強度化及輕量化。兼具銹性之高強度合金化ί容融鑛鋅鋼板的使用量有增加的傾向。但是，因為熔融鍍鋅鋼板的電鍍層與胚料鋼板的界面弱，例如，在依模具進行壓合成形時，電鍍層剝離，剝之電鍍層黏附於模具上而造成製品劣化，因此必需頻繁清潔模具。在由副材料（s u b s i d i a r y ni a t e r i a 1 )形成的黏接合部，有電鍍層剝離而無法獲得所需的接合強度的情況。或是，冬季汽車行駛時，因石片等產生碎屑使電鍍剝離，而有無法為維持所需的防銹性的問題。一般而言，熔融鍍鋅鋼板係在前處理步驟將胚料鋼板表面施以脫脂及/或酸洗而予以洗淨，或是省略前處理步而在預熱爐内燃燒除去胚料鋼板表面的油份後，在弱酸或還原性環境中進行預熱，在還原性環境中進行再結晶火。其後，在還原性環境中將胚料鋼板冷卻至適合電鍍溫度，且不使其接觸於空氣地浸潰於添加有微量A 1 ( 0 . 1 3 12/發明說明故(油件)/93-04/93 j 03023 板且汽防脆離地接層的驟性退的 200424353 ◦ . 2質量％左右）的熔融鍍鋅浴液中後，調整鍍層的厚度所製造而成。合金化熔融鍍鋅鋼板的電鍍層，係由Fe與Zn的相互擴散所形成的F e - Ζ η合金相所組成。在電鍍層與胚料鋼板的界面附近，形成Fe含有率高的Fe-Zn合金相，隨著漸漸到達ί度層表面側，則形成F e含有率低的F e - Ζ η合金相。形成在電鍍層與胚料鋼板的界面附近的Fe含有率高的Fe-Zn 合金相（例如，Γ相或Γ 1相）為硬質且跪性，若形成過厚將助長電鍍層與胚料鋼板的界面的脆弱性。另外，因為合金化熔融鍍鋅鋼板的電鍍層為F e - Ζ η合金相，因此在電鍍層與胚料鋼板的界面的鍍層的密著性差，而有在電鑛層與鋼板的界面易剝離的缺點。很久以來，檢討有種種在合金化熔融鍍鋅鋼板方面，可提升對胚料鋼板的鍍層密著性的方法。例如，在專利文獻 1中，揭示有在將C : 0 . 0 0 6質量％以下的極低碳I F鋼 (I η t e r s 1; i 1: i a 1 F r e e S t e e 1，無間隙鋼）用於母材的情況，利用在鋼中適量添力σ S i、P等，以便在母材的結晶粒界促進電鍍層中的Ζ η的擴散以提升鍍層密著性的技術。.但是，對近年來的高強度化的要求，因為極低碳I F鋼的強度低，因此無法獲得充足的性能。另外，在使用高強度化的鋼板 (例如，使母材中含有大量C以外的合金元素，而使拉伸強度為4 4 0 Μ P a以上的鋼板）的情況，具有以上述專利文獻1 所記載的方法不一定能獲得充足的鍍層密著性的問題。另外，在專利文獻2中，揭示有在將含有P : 0 . 0 1 0〜0 . 1 0 3 丨 2/發明說明(補f |:)/93-04/93 丨 03023 6 200424353 質量％、Si: 0.05〜0.20質量％，且滿足Si^P的P添加鋼用於母材的情況，以提升電鍍覆膜之密著性的技術。但是，在應用於上述P添加鋼以外的鋼板的情況，具有不一定能獲得充足的電鍍覆膜密著性的問題。另外，在專利文獻3中，揭示有在將C : 0. 0 5〜0 . 2 5質量％的低碳鋼用於母材，且適量添加S i、A 1的高強度殘留奥氏體（austenite)鋼的情況，利用在鋼中適量添加Ti、 Nb等來固定粒界C以提升電鍍界面強度的技術。但是，其為有關殘留奥氏體鋼的技術，在專利文獻3記載的方法中，具有關於其他的不具有殘留奥氏體相的高強度鋼不一定能獲得充分的性能的問題。另外，很久以來，關於提升合金化熔融鍍鋅鋼板的電鍍層與鋼板的界面的密著性的方法，針對電鍍層及胚料鋼板的界面的形狀做了種種的研究及探討。例如，專利文獻4 及5揭示有將除去電鍍層後的鋼板表面的粗糙度設為1 0 點平均粗糙度R z為6 . 5 μ m以上的技術。另外，專利文獻 6揭示有針對P添加鋼將除去鍍層覆膜後的鋼表面的粗糙度 Rz 設為 122Rz$0.0075· Sm+6.7(其中，Rz(//m): 10 點平均粗糙度；S m ( // m ):凹凸的平均間隔）的技術。然而，本發明者等經過深入研究的結果發現，關於貢獻電鍍密著性的電鍍層與胚料鋼板的界面的形狀，以從前的認知所表示的1 0點平均粗糙度R z中不能定義的微細凹凸相當重要，從而得到可獲得以往所沒有的電鍍密著性明顯優異之合金化熔融鍍鋅鋼板的新發現。 7 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 專利文獻1 :日本專利第3 1 6 3 9 8 6號公報專利文獻2 :日本專利第2 9 9 3 4 0 4號公報專利文獻3 :日本專利特開2 0 0 1 - 3 3 5 9 0 8號公報專利文獻4 :日本專利第2 6 3 8 4 0 0號公報專利文獻5 :日本專利第2 9 3 2 8 5 0號公報專利文獻6 :日本專利第2 9 7 6 8 4 5號公報【發明内容】本發明之目的在於，提供一種相較於以往的製品，其電鍍密著性明顯優異之合金化熔融鍍鋅鋼板及其製造方法。本發明之主要構成如下。 (J ) 一種電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板，其特徵為：在合金化熔融鍍鋅層及形成該合金化熔融鍍鋅層的胚料鋼板的界面，每5 " in之界面長度存在一個以上間距為 CL 5 " ni以下且深度為 1 0 η ηι以上白勺凹凸。 (Π ) —種電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板，其特徵為：針對將合金化熔融鍍鋅層剝離而觀察的胚料鋼板的表面形狀，利用截止波長為0 . 5 // ηι的高通遽波器 (h i g h - p a s s f i 1 t e r )所測定的展開面積比S cl r為2 . 0 %以上。 (111 )在上述（I )或（Π)之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板中，其特徵為：上述胚料鋼板係含有以質量％計為 C : 0 . 2 5 n(;以下、Si: 0.03 〜2.0¾ 及 P: 0.005 〜0.07%，且滿足下述（1 ) 式的組成。 [C ] + [ P ] ^ [Si]............( 1 ) 3丨2/發明說明擔(補件)/93-04/93丨03023 200424353 其中，[C]、[P]及[Si]分別表示胚料鋼板中的C、 P及 S i的含有量（質量％)。 (IV)在上述（瓜）之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板中，其特徵為：在使電鍍層剛要黏附於上述胚料鋼板前的階段，以使該胚料鋼板所含之S i不於表面發生選擇性氧化的方式，在使上述電鍍層黏附前進行胚料鋼板的熱處理。 (v)在上述（m)或（iv)之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板中，其特徵為：於正好在上述界面下方的基底鐵内含有S i的氧化物。 (VI)在上述（Π)、（IV)或（V)之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板中，其特徵為：上述胚料鋼板係進一步含有以質量％計為Μ η : 5 %以下、S : 0 · 0 1 %以下及A 1 : 0 . 0 8 % 以下的組成。 (νπ)在上述（m)〜（vi)中任一項之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板中，其特徵為：上述胚料鋼板係進一步含有自以質量％計為T i : 0 · 2 %以下、N b : 0 . 2 %以下及V : 0 . 2 %以下中所選擇的1種或2種以上的組成。 (Μ ) —種電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板之製造方法，其特徵為：將含有以質量％計為C : 0 . 2 5 %以下、 S i : 0 · 0 3〜2 . 0 %及Ρ : 0 . 0 0 5〜0 · 0 7 %，且滿足下述（1 ) 式的組成所形成的胚料鋼板，以使鋼中的S i不發生選擇性表面氧化的方式進行熱處理後，在氧濃度：0.005vol%以下的環境中冷卻至電鍍溫度，使該胚料鋼板浸潰於熔融鍍鋅浴 9 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 460 200424353 中形成電鍍層，接著以2 0 °C / s以上的升溫速度加熱5 〜6 0 0 °C的溫度範圍，並維持在該加熱溫度範圍施以電的合金化處理。 [C] + [P] ^ [Si ]............(1) 其中，[C ]、[ P ]及[S i ]分別表示胚料鋼板中的C、 S i的含有量（質量％)。 (IX) 在上述（M)之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋼板之製造方法中，其特徵為：上述胚料鋼板係進一有以質量％計為Μ η : 5 %以下、S : 0 . 0 1 %以下及A 1 : 0 . 以下的組成。 (X) 在上述（M)或（IX)之電鍍密著性優異之合金化融鍍鋅鋼板之製造方法中，其特徵為：上述胚料鋼板一步含有自以質量％計為T i : 0 . 2 %以下、N b : 0 · 2 %以下， 0 . 2 %以下中所選擇的1種或2種以上的組成，又，上溫速度與胚料鋼板中之Si含有量滿足下述（2)式。 ST^ 3. 25/[Si ]............(2) 其中，式中的ST為升溫速度（°C/s)，[Si]為鋼板τ S i含有量（質量％)。【實施方式】以下，詳細說明本發明。第1之本發明係一種電鍍密著性優異之合金化熔融鋼板，其在合金化熔融鍍鋅層及形成該合金化熔融鍍的胚料鋼板的界面’在每5// in之界面長度存在一個以距為 0.5//m以下且深度為10nm以上的凹凸。 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 鍍層 P及鋅步含 0 8% 熔係進 I V ：述升 7之鍍鋅鋅層上間 10 200424353 本發明者等經過深入研究的結果，發現利用在電鍍層與鋼板界面形成連續的微細凹凸部，可藉由錨固（a n c h 〇 r )效果顯著提升電鍍層與胚料鋼板的界面的密著性。圆1及圖2為以掃描型電子顯微鏡（S E Μ )觀察本發明之一實施例的電鍍層與胚料鋼板的界面的連續凹凸部時的 SlilM照片。圖1為在鹼溶液中施以超音波，溶解除去合金化熔融鍍鋅層，使電鍍層與胚料鋼板的界面的胚料鋼板表而露出，並以掃描型電子顯微鏡觀察時的表面SEM照片。圖2為研磨合金化熔融鍍鋅鋼板之剖面，以0 . 1質量％硝太蝕液（n i t a 1 )進行蝕刻後，以掃描型電子顯微鏡觀察時的剖面SEM照片。該凹凸部的間距越細小、且凹凸深度越深越好。然後，本發明者等針對電鍍密著性與電鍍界面的凹凸狀態的關係進行檢討的結果，瞭解到間距為 0 . 5 " in以下且深度為1 0 n丨]〗以上的凹凸的存在比例，與電鍍層的密著強度相關性極大。電鍍層與胚料鋼板的界面的凹凸部，係利用掃描型電子顯微鏡（SEM)觀察或穿透型電子顯微鏡（TEM) 觀察，可测定間距及深度，以下顯示測定方法。間距及深度的測定係如圖3所示，使用藉由上述剖面觀察可確認的界面的凹凸曲線1，在該凹凸曲線1上，在某基準長度U例如，0 . 5 y m)内，找出高度最低的位置谷2 及在該谷2兩側分別為最高位置的2個峰3、4，將於長度方向測定之此等2個峰3、4間的直線距離設為間距P，將於高度方向測定之上述2個峰3、4中低的峰3與谷2間的直線距離設為深度D。使用該測定方法，在基準長度L (例 11 3 12/®ΙΙ)]ι®ΙΙ).]·：!ΚίΐΙϊί1:〇/^3-04^ 103023 200424353 如，0 . 5 β π丨）中，若深度D為1 0 η ηι以上，即代表具有 Ρ為0 . 5 // ill以下且深度D為1 0 n m以上的微細凹凸。但是，本發明中，間距為0 . 5 // η]以下且深度D為以上的凹凸，必須在每5 // m之界面長度（在此，界面係指在厚度方向剖面之界面上的2點間的直線距離）在一個以上。若不存在該比例，便無法貢獻電鍍密著提升。該凹凸的測定方法係依如下的說明來進行。也說，將1 0 // ηι長度的電鍍剖面，按各基準長度L ( 0 . 5 進行分割，以2 0個視域（f i e 1 d〇f ν i e w )作觀察（各視至少以倍率5 0 0 0倍以上進行測定者），其中，計數具述的間距P為0 . 5 β ηι以下且深度D為1 0 n in以上的微凸的視域。針對任意的電鍍剖面進行5次上述動作，總視域數（20χ 5 = 100)的具有上述微細凹凸的視域數ό· 分率，設為微細凹凸的佔有比例，該比例為1 0 %以上況視為滿足上述條件者。圖4顯示依此方式所測定的上述微細凹凸的佔有比電鍍層的密接強度的關係。從圖4可知，若微細凹凸有比例為1 0 %以上時，電鐘層的密接強度顯示出高的在此，電鍍層的密接強度係由後述的實施例（電鍍密笔的評價）所記載的方法進行拉伸試驗，以接合面積除拉度所求得的值。從上述可知，本發明中，必須在合金化容融鍵鋅層料鋼板的界面，在每5 " m之界面長度，存在一個以上為 0 . 5 ,α ηι以下且深度為1 0 η ηι以上白勺凹凸。 3丨2/發叨說丨附丨丨:(補丨牛)/93-()4/93 103023 間距 1 0 η in 長度中存性的就是 jd 111 ) 域為有上細凹將對勺百的情例與的佔值。卜性1 伸強及胚間距 12 200424353 又，如圖]所示，凹凸的形成係具有方向性，但最密集存在有凹凸的方向的剖面滿足該條件即可。其次，說明第2之本發明。第2之本發明為一種電鍍密著性優異之合金化熔鋼板，其特徵為：針對將合金化熔融鍍鋅層除去而胚料鋼板的表面形狀，通過截止波長為0 . 5 // m的高器所測定的展開面積比S d r為2 . 0 %以上。本發明者等係將上述圖1及圖2所示的鋼板界面凹凸的程度作為可從表面測定的指標，而著眼於展比 S d r 。展開面積比(Developed i n t e r f a c i a 1 area 為顯示實際具有凹凸的表面面積對在測定區域無凹面面積的比例，為由下述數式所表示的值。展開面積比（S d r )二（A - B ) / B X 1 0 0 ( % ) A :測定區域之實際具有凹凸的界面的表面積 13 ·測定區域之無凹凸的平面面積藉此，在凹凸大且表面積大的界面中，S d r成為大本發明之電鍍界面形狀為非常微小的凹凸，因此定有困難。但是，考慮使其顯現良好的界面，得到其 SliM影像，藉由精度良好地算出上述評價指數以評1 凹凸的方法。也就是說，於除去合金化熔融鍍鋅鋼錢層後的胚料表面，以不致影響表面組成的方式塗 η ηι白勺Λ li，使用埃利歐尼克司（E L I〇N I X )公司的電子粗糙度解析裝置E R A - 8 8 0 0 F Ε進行测定，進行形狀解得展開面積比S d r。形狀解析係以加速電壓1 5 k V來只要在融鍍鋅觀察的通遽波的連續開面積 ratio) 凸的平的值。量評價高倍率賈微小板之電敷數十束三維析，求進行， 13 200424353 以1 2 0 0 x 9 0 0點的解析度讀取1 0 0 0 0倍的視域（視域面積： 1 2 ,α in χ 9 " ηι )進行資料處理。展間面積比S d r的值，係测定任意選擇的區域而平均求得。又，在使用本裝置的高度方向的校正，係使用美國的國立研究機構N I S T可追溯式 (N I S T 丁 a c e a b 1 e )的以V L S I標準公司的觸針式、光學式表面粗糙度测定機作為對象的SHS薄膜段差標準（3種段差 1 8 n in、8 8 η ηι、4 5 Ο η ηι )。又，利用截止波長為Ο . 5 // m的高通濾波器提供三維形狀參數的計算。該處理係除去長週期的波紋的影響，對於評價作為目的尺寸的凹凸相當重要。戠止波長也有對應欲評價的凹凸尺寸作適宜選擇的必要。經過種種檢討的結果可知，以戠止波長為0 . 5 // m進行高通濾波器處理的結果，其在與界面強度的相關性及再現性上良好，因此，以該條件進行處理。圖1 0顯示測定例。圖10(a) 為密著性不良材（比較例）的3 D - S E Μ影像，圖1 0 ( b )為密著性良好材（發明例）的3 D - S E Μ影像，但在展開面積比S d r 的值方面，比較例為1 . 7 %，發明例為2 . 5 %，圖像及S d r 值呈現出明顯的差異。另一方面，在該圖像的R a方面，比較例為0 . 0 0 5 3 1 " η〗，發明例為0 . 0 0 5 4 7 // ηι，可知以一般經常使用的Ra無法將該差數值化，也可確認評價法的有效性。圖5為顯示展開面積比S d r值與電鍵層及胚料鋼板界面處的電鍍界面強度的關係的曲線圖。從圖5可知，在展開而積比S d r值為2 . 0 %以上的情況，可獲得高界面強度。又，本發明中係使用認為是最適合評價的3維參數的展開面積 14 3丨2/發明說明誓(補件)/93-04/93丨03023 200424353 比來規定形狀，但在進行同樣的高通濾波器處理後，也可使用2維參數的R S⑴（粗糙度曲線因子的平均長度）來進行評惯。再者，說明用作為本發明之胚料鋼板的較佳鋼板。胚料鋼板最好含有以質量％計為C : 0 . 2 5 %以下、S i : 0 . 0 3 〜2 . 0 %及P : 0 . 0 0 5〜0 . 0 7 %，且，滿足下述（1 ) 式的組成。 [C] + [P] ^ [Si ]............(1) 其中，[C ]、[ P ]及[S i ]分別表示胚料鋼板中的C、 P及 S i的含有量（質量％)。在此，胚料鋼板（母材）之鋼中成份C、P及S i最好在上述的範圍，係因為如下的理由。又，以下，元素的含有量 (% )全部表示質量％。 C : 0 . 2 5 % 以下利用增力〇 C含有量可容易地提高鋼的強度，C為胚料鋼板（母材）的高強度化所必須的元素。但是，若C含有量過多時，母材的延展性或熔接性變差，因此最好將C含有量設為0 . 2 5 %以下。另外，在深拉深之用途的鋼板的情況，以盡量不要添加C為較佳。

Si ： 0 . 0 3 〜2. 0 % S i為鋼的強化元素，同時，為形成連續於電鍍層與胚料鋼板的界面的凹凸部的元素。詳細理由雖尚不明暸，但若 S i含有量未滿0 . 0 3 %，則不易形成連續的凹凸部。另一方而，因為S i使合金化反應延遲，因此從合金化的觀點考處，以盡量不添加為較佳，若S i含有量超過2. 0 %，則容 15 3 12/發明說明顧補件)/93-04/93丨03023 200424353 易產生電鍍密著性的提升效果飽和，同時，合金化反應過度延遲的問題。因此，最好將S 1含有量設在0 . 0 3〜2 . 0 % 的範園内。 P : 0 . 0 0 5 〜0 . 0 7 % P為鋼的強化元素。但是，其為顯著的結晶粒界偏析元素，會使合金化反應過度延遲，或使炫接性變差，因此希望盡量減少其含有量，P含有量最好為0 . 0 7 %以下。但是，為將鋼中的P含有量減低為必要值以上，有使用高純度且高級的電解鐵的必要，存在經濟性不佳的問題，因此，最好將P含有量設在0 . 0 0 5 %以上。另夕卜，本發明中，除將上述胚料鋼板中的C、S i及P的含有量限定在上述範圍内，同時，最好為滿足下述（1 )式的組成。 [C] + [P] ^ [Si ]............( 1 ) 其中，[C ]、[ P ]及[S i ]分別表示胚料鋼板中的C、 P及 S i的含有量（質量％ )。如上所述，藉由在鋼中添加S i，形成連續於電鍵層與胚料鋼板的界面的凹凸部，可明顯提高電鍍密著性。但是，若在鋼中除S i外還複合添加C及P，則將抑制連續於電鍍層與胚料鋼板的界面的凹凸部的形成，阻礙電鍍密著性的提高。如上述，C及P為鋼強化元素，為高強度化所必須的元素。亦即，為形成貢獻電魏密著性的連續凹凸部，尚有根據C及P的添力σ量而如上述（1 )式所示地調整s i添加量的必要。在[C ] + [ P ] S [ S i ]的情況，可容易地形成連續 16 200424353 於t鍍層與胚料鋼板的界面的凹凸部。另外，也可在鋼中含有C、S i及P以夕卜的其他元素。作為其他元素而含有於胚料鋼板中的成份可列舉Μ η ' S 及Λ 1，此等元素的較佳範圍如下。 Μ η : 5 %以下 Μη為鋼的強化元素，可視需要而含有。但是，若Μη含有量超過5 %時，則有損母材的加工性及經濟性，因此，最好將Μ η含有量設在5 %以下。又，為充分獲得鋼的強化作用，最好將Μ η含有量設在0 . 5 %以上。 S : 0 . 0 1 % 以下 S為存在於鋼中的不可避免的元素，若S含有量超過 0 . 0 1 %時，則有胚料鋼板的力α工性降低的傾向。因此，最好將S含有量設在0 . 0 1%以下。 Λ 1 : 0 . 0 8 % 以下 A 1為發揮脫氧劑功能的元素，可視需要而含有。但是，若Λ 1含有量超過0 , 0 8 %時，不僅其效果飽和，而且還導致製造成本增力。，因此，最好將A 1含有量設在0 . 0 8 %以下。又，為發揮其作為脫氧劑的作用，最好將A 1含有量設在 0 . 0 2 %以上。又，作為鋼的強化元素，還可含有從T i、N b及V中所選擇的]種或2種以上的元素。T i、N b及V均與鋼中的C、 N結合而形成微細析出物，可將胚料鋼板高強度化。在此，若將T i 、N b及V的各成份添加超過0 . 2 %，將有力口工性受到阻礙的傾向，因此T i、N b及V的含有量最好分別為0 . 2 % 17 312/^11)^1^^^^)/93-04/93103023 200424353 以下。另外，若添加從Τ 1、N b及V中所選擇的]種或2種以上的元素，與固溶P結合而形成F e - ( T i、N b、V ) - P的微細析出物，可將一部分的固溶P無害化。其結果，無過度使 Fe與Zn的相互擴散反應延遲的情況，可顯著提高電鍍界面強度。為發揮如此的效果，最好依鋼中的P含有量而含有滿足下述（3 )式的T i、N b及V中的1種或2種以上的元素° [T i ] + [ N b ] + [ V ] - [ P ]..........(3) 其中，[ΐ i ]、[ N b ]、 [ V ]及[P ]分別表示胚料鋼板中的 T i、N b、V及P的含有量（質量％ )。關於以上所述胚料鋼板中的成份以夕卜的C r、Μ 〇、C Li、N i、 Ca、B、N、Sb等的成份，因為不論有無添力口均對本發明不會產生任何效果，因此可視需要而添力〇。各自的添加理由與適宜範圍如下。 C r : 0 · 5 % 以下

Cr為鋼強化元素，可視需要而添力〇。但是，因會導致電鍍性降低且引起合金化斑點，因此最好為0 . 5 %以下。 Μ 〇 : 1 . 0 % 以下 Μ〇為鋼強化元素，可視需要而添加。但是，因會延遲合金化、損及力〇工性及經濟性，因此最好為1 %以下。 C u : 0 , 5 % 以下

Cu為改善電鍍性的元素，可視需要而添力口。但是，若超過0 . 5 %，將使效果飽和而損及經濟性，因此最好為0 . 5 % 18 3丨2/¾叨說明密(補件VW-04/93丨03023 200424353 以下。 N i ： 0 . 5 % 以下 N i為改善電鍍性的元素，可視需要而添加。但是，若超過0 . 5 %，將使效果飽和而損及經濟性，因此最好為0 . 5 % 以下。 C a : 0 . 0 1 % 以下 C a為脫氧劑，可視需要而含有。但是，若超過0 . 0 1 %將使效果飽和，因此最好為0 . 0 1 %以下。 B : 0 . 0 0 3 % 以下 B係藉由粒界強化而可改善二次加工脆性。若超過 0 . 0 0 3 %將使效果飽和，因此最好為0 . 0 0 3 %以下。 N : 0 . 0 1 % 以下 N係作為雜質而混入。若超過0 . 0 1 %將使延展性降低，因此最好為0 . 0 1%以下。 S b : 0 · 0 5 % 以下

Sb係改善電鍍外觀斑點的元素，可視需要而添加。但是，若超過0 . 0 5 %，將使效果飽和而損及經濟性，因此最好為0 . 0 5 %以下。以上說明的元素以夕卜的剩餘部份，最好由Fe及不可避免的雜質所構成。另外，本發明中，胚料鋼板的拉伸強度係使用J I S Z 2 2 0 1 所規定的5號試驗片，並由J I S G 3 3 0 2所規定的拉伸试驗方法所測定，拉伸強度最好為4 4 0 MPa以上。利用將胚料鋼板設為拉伸強度在4 4 0 Μ P a以上的高拉伸力鋼板，在汽車、 19 3丨2/發明說明窗(補件)/03-04/93丨03023 200424353 家電、建材等的領域可滿足胚料的高強度化及/或輕量化的要求。再者，說明在合金化炫融鍵鋅層及胚料鋼板的界面，形成本發明的凹凸（每5 β m之界面長度存在一個以上的間距為 0 . 5 μ丨丨丨以下且深度為1 0 η丨〗丨以上的凹凸；或是，針對將合金化熔融鍍鋅層剝離而觀察的胚料鋼板的表面形狀，利用戠止波長為0 . 5 μ m的高通濾波器所測定的展開面積比 S d r為2 . 0 %以上的凹凸）用的製造條件如下。本發明之合金化炫融鍍鋅鋼板，例如，可將具有如上述的成份組成的鋼板作為胚料鋼板，經由施行熔融鍍鋅及其後的合金化處理而製造。在此，胚料鋼板可為熱軋鋼板、冷軋鋼板或將此等進行特殊熱處理後的鋼板中的任一者，並無特別的限定。胚料鋼板係在前處理步驟將表面脫脂及/ 或酸洗而予以洗淨，或省略前處理步驟而在預熱爐内燃燒除去胚料鋼板表面的油份後，在還原性環境中施行7 5 0〜 9 0 0 °C程度的退火處理。藉此，胚料鋼板表面的銹垢（s c a 1 e ) 被還原，成為適合其後的熔融鍍鋅的表面狀態。在此，在鋼中添力口有S i的胚料鋼板的情況，雖然S i對F e而言為還原性環境，但仍有被選擇性表面氧化的情況，而有於表面濃縮而形成氧化物的情況。因為於表面被選擇性氧化的S 1 氧化物係使t鍍處理時與熔融鋅的潤濕性降低而產生無電鍍，因此有抑制還原性環境中的選擇性表面氧化的必要。又，如上述，鋼中的S i雖具有在電鍍層與胚料鋼板的界面形成微細凹凸部的作用，但即使S 1以氧化物形態存在，仍 20 3 12/發明說明書(補件)/93-04/93 103023 200424353 無法發揮其效果，因此有實質上抑制還原性環境中的選擇性表面氧化的必要。在此，所謂實質上抑制S i的選擇性表面氧化，如上所述，係意味著無使電鍍的潤濕性降低而產生無電鍍的狀態5只要為不產生無電鍵的狀態^便無問題。作為可獲得使用在鋼中添加S i的鋼且在還原性環境中 S i實質上未被選擇性表面氧化的狀態的方法，雖無特別的限定，但有在還原性環境中的退火處理前，在弱氧化性環境、例如含有1 v ο 1 %以下的微量氧的惰性氣體環境中，進行預備加熱處理或加熱升溫處理的方法。也就是說，在弱氧化性環境中，使鋼板表面氧化而生成薄的鐵銹，接著在還原性環境中進行退火處理而於鋼板表面生成還原鐵，即可抑制S i的選擇性表面氧化。弱氧化性環境係指在其後的還原性環境中可進行充分還原處理的程度的氧化性環境，並無特別的限定。作為弱氧化性環境，可列舉例如含有氧： 0 · 0 1〜0 . 5 v ο 1 %、露點：_ 2 0 °C〜+ 2 0 °C，剩餘部份由氮組成，溫度：3 0 0〜5 0 0 °C的環境，另外，作為還原性環境，可列舉例如含有氫：3〜2 0 v ο 1 %，剩餘部份由氮組成，溫度：7 5 0 〜9 0 0 °C的環境。又，若在弱氧化性環境中使鋼板表面氧化而生成薄的鐵銹，接著在還原性環境中進行退火處理而於鋼板表面生成還原鐵，則在弱氧化性環境生成的F e氧化物於此後的還原性環境中的退火處理被還原，S i氧化物在還原性環境中的退火處理時亦不被還原，因此，於正好在胚料鋼板表面下 21 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 方的基底鐵内作為内部氧化物而殘留其中。該内部氧化物與S i被選擇性表面氧化的氧化物不同，在還原性環境中的退火處理時，有抑制S i被選擇性表面氧化的作用。該内部氧化物也殘留於熔融鍍鋅步驟及其後的合金化步驟後。在設備上無法進行在弱氧化性環境中的預備加熱處理或加熱升溫處理的情況，則在還原性環境中施行8 0 0〜9 0 0 °C的較高溫的一次加熱處理後，藉由酸洗或研削等的處理而除去表面氧化物。接著，在還原性環境中施行8 0 0 °C以下的較低溫的二次加熱處理後，進行不與空氣接觸的電鍍處理，即可實質上抑制S i的選擇性表面氧化。如上述，作為獲得在還原性環境中S i實質上未被選擇性表面氧化的狀態的方法，並無特別的限定，此外，在任一方法中均不會妨礙本發明的效果。退火處理後的胚料鋼板，在上述還原性環境中被冷卻至適合電鍍的溫度、最好為440〜540 °C，不與空氣接觸地浸潰於熔融鍍鋅浴中，施以電鍍。此時，將正要電鍍前的環境設為氧濃度：0 . 0 0 5 v ο 1 %以下的環境。這是因為尤其是氧會使胚料鋼板表面的反應性降低，而阻礙電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的形成的緣故。氧氣以外的剩餘氣體對微細凹凸的形成並無特別的影響，因此並無限定。例如，可列舉如氫：3〜2 0 v ο 1 %，且剩餘部份為氮的環境。另外，因為氧會使與熔融鋅的潤濕性降低而產生無電鍍，故從該點考慮以低含有量為佳。熔融鍍鋅處理可依習知技術所使用的方法來進行，例 22 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 如，將電鍍浴溫設為4 5 0〜5 0 0 °C ，並將電鍵浴中的A 1濃度設為0 . 1 0〜0 . 1 5質量％較佳。另外，雖有根據鋼中成份而改變上述電鍍條件的必要，但電4度條件的差異對本發明的效果並無任何貢獻，因此無特別的限定。調整電鍍後的電鍍層的厚度的方法無特別的限定，但一般係使用氣體塗敷（g a s w i p i n g )法，藉由氣體塗敷的氣壓、塗敷噴嘴與鋼板間的距離等所調整。此時，電鍍層的厚度最好為3〜1 5 v in。若未滿3 β in，則無法獲得充分的防銬性。另一方面，若超過1 5 // in，則在提升防銹性的效果上產生飽和，而有加工性及經濟性降低的傾向，因此並不佳。調整電鍍厚度後的合金化加熱處理方法，可利用氣體加熱或感應（i n d u c t i ο η )加熱等的方法來進行。但是，必須將升溫至合金化溫度時的平均升溫速度設為2 0 °C / s以上。在未滿2 0 °C / s的情況，其在低溫域的滯留時間長，產生合金化反應的延遲，從而阻礙了電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的形成。 %夕卜，在胚料鋼板中，在T i、N b及V以上述的範圍而含有的情況，在合金化處理的加熱時的升溫速度與胚料鋼板中的S 1含有量必須滿足下述（2 )式。 S T ^ 3 . 2 5 / [ S 1 ]............( 2 ) 其中，式中的S T為升溫速度（°C / s )， [ S 1 ]為鋼板中之 S i含有量（質量％。根據本案發明者等的調查可知，若在鋼中含有T 1、N b 3 12/發叫説 ^$(1^4:)/93-04/93103()23 23 200424353 及V，則在鋼中的S i含有量低的情況，即使將合金化處理時的升溫速度設為2 0 °C / s以上，仍有無法形成本發明的電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的情況，因此有必要依據S i含有量而使升溫速度上升。圆6為針對在滿足上述（3)式的範圍内含有Ti、Nb及V 中的一種或2種以上的鋼板，顯示對微細凹凸的面積率的 S i含有量與升溫速度的影響的曲線圖。經由滿足上述（2 ) 式，可知微細凹凸的面積率為1 0 %以上。合金化處理時間並無特別的限定，但最好將電鍍層中的 I7 e含有率調整為8〜1 3質量％。在電鑛層中的F e含有率未滿8質量％時，無法充分生成上述的F e - Ζ η合金相，在電鍍表層殘留軟質的7/ - Ζη相，因此有妨礙加工性、接合性的情況。另一方面，在電鍍層中的F e含有率超過1 3質量％時，在電鍍層與胚料鋼板的界面過厚地形成硬質且脆性的丨；e - Ζ η合金相（例如，Γ相或Γ 1相），而有助長電鍍層與鋼板的界面的脆弱性的問題。在此，「電鍍層中的Fe含有率」係指對全電鍍層的電鍍層中的Fe的質量百分比，係為平均Fe含有率。測定電鍍層中1¾ F e含有率的方法，例如，可利用摻入抑止劑 (i n h i b i t〇r )的鹽酸將合金化炫融鍍鋅層溶解，由 I C P ( I n d u c t i v e 1 y C 〇 u p 1 e d P 1 a s in a，感應偶合電漿）發光分光分析法測定。將電鍍層中的F e含有率調整為8〜1 3質量；的方法，並無特別的限定，一般係由在合金加熱處理爐内的板溫及爐 24 3 12/發明說明 g:(補件)/93-04/93 103023 200424353 内時間（i η - f li r n a c e ΐ i⑴e )等所調整。從生產性的觀點考慮，以爐内時間短者為佳，具體而言可操作在5〜3 0秒的程度。另外，板溫係由與爐内時間的關係所選擇，但一般以4 6 0〜6 0 0 °C的溫度範圍操作。在未滿4 6 0 °C的情況，為將電鍍層中的F e含有率調整為8〜1 3質量％，必須進行長時間的合金化處理，而有使鋼板速度極慢或使用增長增大的合金化處理爐的必要。因此，從有生產性降低或需要龐大的設備費的問題來考慮，最好為4 6 0 °C以上。另一方面，在超過6 0 0 °C的情況，從變得容易在電鍍層與胚料鋼板的界面過厚地形成硬質且脆性的F e - Ζ η合金相（例如，Γ相或 1 1相）^而有助長電鑛層與胚料鋼板的界面的脆弱性的問題考慮，最好為600 °C以下。合金化處理後，立即進行冷卻。冷卻方法無特別的限定，但最好在至合金化反應結束的4 2 0 °C為止以3 0 °C /秒以上進行急速冷卻，例如可使用氣體冷卻、噴霧冷卻等的習知方法來進行。上述内容僅為本發明的實施形態的一例而已，其在申請專利範圍可作種種的變化。 (實施例1 ) 將表1所示化學組成的鋼塊於1 2 5 0 °C力口熱，進行熱軋 (h 〇 t r ο 1 1 i n g )，除去表面的黑皮，製成厚度：2 . 0 m m的熱軋鋼板。接著，進行壓下率：5 0 %的冷軋（c ο 1 d r ο 1 1 i n g )，製成厚度：1 . 0⑴ηι的冷軋鋼板，將其切割為寬度：7 〇 η〗m、長度：1 8 0 in m的鋼板，在露點為-3 0 °C的含有3 ν ο 1 %氫的氤 25 3 12/發明說明牛)/93-04/93 103023 200424353 環境中的力〇熱爐内，進行8 3 0 °C的一次力α熱處理，清潔表面後製成胚料鋼板。將胚料鋼板於6 0 °C的5 %鹽酸中浸潰 1 0秒進行酸洗後，由實驗電鍍模擬裝置進行再結晶退火與熔融鍍鋅（以下，簡稱為「電鍍」）。該再結晶退火條件及電銀條件如下。

3 丨 2/發丨Uj說明徽_牛)/93-04/93 103023 26 200424353 [表1] 鋼Ν〇· 鋼組成（質量％) 剩餘部份為Fe及巧 R可避免的雜質 1¾ έ主 C Si Μη P sol. A1 s 1Λ 0. 03 0· 1 2.2 0. 065 0. 03 0. 003 實施例 1Β 0. 08 0. 1 0.5 0. 01 0. 029 0. 003 1C 0. 08 0. 25 2 0. 01 0. 042 0. 003 ID 0. 08 0. 2 2. 6 0. 015 0.035 0. 003 IE 0.03 0.6 2 0. 01 0. 05 0. 003 IF 0. 08 0· 2 2 0. 01 0. 041 0.003 1G 0. 08 0· 6 1. 95 0.01 0. 045 0. 003 III 0. 15 0· 8 2.6 0. 012 0. 065 0. 003 11 0. 1 0.25 2 0. 015 0. 029 0. 003 1 J 0. 03 0.25 1.6 0.03 0.033 0.003 IK 0. 16 0· 2 0.8 0. 01 0. 041 0. 003 1L 0.25 0. 3 0.8 0. 012 0. 041 0.003 1M 0.03 0· 5 1.5 0.02 0.036 0. 003 IN 0.003 0. 02 0.28 0.02 0. 031 0. 003 比較例 10 0,002 0. 02 0.09 0. 014 0. 04 0. 003 11) 0. 15 0. 05 1.2 0. 012 0. 039 0.003 IQ 0. 15 0. 1 1.2 0. 012 1.5 0. 003 JR 0. 05 0. 02 0.8 0. 008 0. 055 0. 003 IS 0.018 0. 02 0. 18 0. 01 0. 033 0. 003 IT 0. 01 0. 1 1 0. 075 0. 035 0. 003 1U 0. 004 0. 02 0. 14 0. 021 0. 045 0. 003 IV 0. 08 0. 07 2 0.01 0. 06 0.003 1W 0.002 0. 02 0.3 0. 035 0.033 0,003 JX 0. 12 0· 1 3 0. 015 1.5 0. 003 1Y 0. 08 0. 05 1.5 0.03 0. 041 0. 003 27 3丨2/發明說明截補件)/93-04/93丨03023 200424353 <再結晶退火> 環境：5 v〇1 %氫+氮（露點：-3 5 °C ) 溫度：7 5 0 °C 保持時間：20秒 <電鍍條件> 浴液組成：Ζ η + 0 . 1 4質量％ A 1 ( F e飽和）

浴溫：4 6 0 °C

電鍍時的板溫：4 6 0 °C 電鍍時間：1秒剛要電鍍前的環境中的氧濃度：表2記載的條件（剩餘部份5 v〇1 %氫+氮（露點：- 3 5 t )) 所獲得的電鍍鋼板係在電鍍層中含有A 1 : 0 . 2〜0 . 5質量％、F e : 0 . 5〜2質量％者。在上述雷鍍處理後，在通電加熱爐内，於空氣中施行合金化處理。合金化處理時的升溫速度及合金化溫度為表2所記載的條件。針對獲得的電鍍鋼板，表2顯示其再結晶退火後至電鍍為止的冷卻環境、電鍍層的厚度、合金化處理之升溫速度、溫度及保持時間、電鍍層中的F e含有率、形成在電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的存在比例、及展開面積比 S d r。另外，以下顯示獲得的電鍍鋼板的電鍍密著性]的評價方法，表2 —併顯示其評價結果。 <界面凹凸比例> 利用S E Μ (亦一併使用ΐ E Μ )，將獲得的電鍍鋼板的電鍍層與鋼板的界面的剖面，在任意的别面内，對1 0 V⑴長度 3 12/發明説明帯(Μ 件)/93-04/93 103023 28 200424353 的長度作5個視域之觀察，將對全電鍍剖面的微細凹凸（間距為 0 . 5 v丨丨丨以下且深度為1 0 η⑴以上）的佔有比例設為界面凹凸比例（％ )。〈展開面積比S d r > 在含有N a〇Η、N a C 1、三乙醇胺白勺鹼性溶液中，藉由進行定電位電解以除去電鍍層，使電鍍層與胚料鋼板的界面露出，使用電子束三維粗糙度解析裝置E R A - 8 8 0 0 F E (埃利歐尼克司公司）對該表面的表面形狀進行測定。試料係以不對表面組成造成影響的方式塗敷數十ηιη的A u以供測定。形狀解析测定係以加速電壓1 5 k V來進行，以1 2 0 0 X 9 0 0點的解析度讀取1 0 0 0 0倍的視域（視域面積：1 2 // ηι X 9 μ m )進行資料處理。展開面積比Sdr的值，係將測定任意選擇的區域的3處所得的結果平均求得。又，在使用本裝置的高度方向的校正，係使用美國的國立研究機構N I S T可追溯式 (N 1 S T T r a c e a b 1 e )的以V L S 1標準公司的觸針式、光學式表面粗糙度測定機作為對象的S H S薄膜段差標準（3種段差 1 8 η丨丨丨、8 8 η丨丨丨、4 5 0 η丨1丨）。又，利用戠止波長為0 . 5 ν m的高通濾波器提供三維形狀參數的計算。 <電鍍層的厚度> 以光學顯微鏡（倍率：4 0 0倍）觀察獲得之電鍍鋼板，測定任意3點的電鍍層的厚度，將此等平均值定為電鍍層的厚度（V 1丨丨）。 <電鍍層中的F e含有率> 利用摻入抑止劑的鹽酸將獲得之電鍍鋼板的電鍍層溶 29 3 12/發叫說明#(11丨件V93-04/93 丨 03023 200424353 解，由ICP發光分光分析法定量分析電鍍層中的Zn與Fe，將Fe對（Zn+Fe)的質量百分率（質量％)定為電鍍層中的Fe 含有率。 (電鍍密著性1的評價）從獲得之電鍍鋼板切出2片寬度：25mm、長度：80mm的試驗片，浸潰於防銹油：5 5 0 KH(帕卡（PARKER)興產製）後，在空氣中放置2 4小時，作為供試驗材料。如圖7所示，在供試驗材料5接合的表面部分塗敷接合劑6後，以重疊部的長度X成為20mm的方式進行重疊。接合劑6係使用 E-56(桑萊茲 MSI(SUNRISEMSI 製），使用隔件 7(4〇.15mm 的S U S 3 0 4製鋼絲），在每一試驗片將接合劑厚度保持為一定。塗敷接合劑後，在乾燥爐施行2 0分鐘的1 7 0 °C的熱處理後，由材料拉力試驗機A u t 〇 g r a p h (島津製作所製）實施於箭頭8的方向拉伸的拉伸試驗，測定拉伸剪斷強度及剝離形態，根據下述基準進行評價。又，拉伸剪斷強度係使用具有相同的鋼成份與尺寸的冷軋鋼板（非電鍍材料），由實施上述拉伸試驗時對強度的比率（％)進行評價。 <拉伸剪斷強度的評價基準> ◎:特別良好（強度對比：超過9 0 % ) 〇：良好（強度對比：超過8 0 %、9 0 %以下） △:略不良（強度對比：超過6 0 %、8 0 %以下） X :不良（強度對比：6 0 %以下） <剝離形態的評價基準> ◎:良好（接合劑内凝聚剝離） 30 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 △:略不良（局部電鍍層/胚料鋼板界面剝離） X :不良（全面電鍍層/胚料鋼板界面剝離）又，在剝離形態的評價基準中，電鍍層/胚料鋼板界面剝離，係表示在電ί度層與胚料鋼板的界面發生剝離，但是根據剝離形態也有在電鍍層與胚料鋼板的界面無均勻剝離的情況，因此，將在自電鍍層與胚料鋼板的界面至電鍍層惻或胚料鋼板惻2 y 111以下的範圍内發生剝離的情況，也視為在電鍵層興胚料鋼板的界面發生刹離。 31 3 12/砖叫說明:,丨〖(·ί牛)/93-()4/93 103023 200424353 rle 〔TCNJi

備註實施例評價結果電鍍密著性1 剝離形態 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 拉伸剪斷強度〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ 合金化炼融鑛鋅鋼板界面微細凹凸比例 (%) LO LO S LO 寸 LO § LO LO LO CO S LO CNl Q o 胚料鋼板展開面積比Sdr (%) 〇〇 csi r1 i oi LO oi LO CN] 00 01 CO oo CO oi CD OO CO oi LO (>d CO oi > '' 1 < OO 00 01 電鍍層 Fe含有率 (mass%) oo CD t t Cvl CT) 10.3 CD ai 12.5 CNl T·· H f ' ''< 00 1 1 } 1 10.6 11.0 co ，丨 < 1 ( 10.6 :· ao CD 1 t 厚度 (β\\\) 卜 <UD CO 卜 CJD 寸 cn oo C3) CD CO 寸卜合金化處理條件保持時間 (S) LO CD CD LO oo oa CD LO LO S οα 合金化溫度 rc) g 寸 g 寸 CD CD 寸 g 寸 ◦ ◦ s in g 寸 S LO m § § 升溫速度 rc/s) LO (XI LO OO LO 03 LO OO LO oo LO CO 1.0 C\1 LO CNl 再結晶退火後至電鍍為止的冷卻環境中的氧濃度(vol%) 0.002 0.002 0.001 0.002 0.002 0.003 0. 002 0.002 0.002 0.002 0.004 0.002 0.002 鋼·i\’o. -< CQ o o 〇 o 〇二二供試驗材料 No. j 1 oa CO 寸 LO CO 卜 oo CD CD 1—ί Cvl CO 200424353

〔7CNJΐ _ϋ ◎ ◎ ◎ < X X <] X X < <] X <1 < ◎ ◎ ◎ X X < < <] X X X X <] X LO CO ◦ 〇> CD CD CD CD CD CD cz> CD CD CD CD LO oo c\i CO c\l CO c\l CO τ "1 UO r—< 卜 1 < CD r—h oo y ......t 寸卜 ao oo CD r i 卜，丨丨… L、 t 1» CD oa C3 oa CD CD CD LO CO CO i I CD cr> t ·Η oo oo oo 03 LO r—Η 1 1,1 '* LO 1 < r—H CO CD CO r—Η y — •丨H ^ " 1 i "1 CO CD zo> CO LO 卜 CD CO CD 卜 OO CD CD oo CD r < CJ^ OSD LO oo CO oo LO LO 卜 LO oo CN1 CXI CO LO oo 〇〇> un CD OO 寸 C3 寸 LO 520 4 70 C3) 〇> LO O CD 呀 CZ5 ① 寸 CD oo in CD oa LO CD T—< LO CD CD LO CD CD 寸 cz> CO LO CD 卜寸 Q OO 寸 LO C<1 LO CO S LO CO ◦ Cvl CN1 CD <〇 CD 寸 CD o CD CXI CD CD CD CO CD CD CD oo ◦ CD OO <〇 cr> CD CN1 o o C3> οα CD CD CO cz^ cr> CD OJ CD CZ5 CD OO CD ◦ CD r—H CD CD CD cvi CD ◦ C3> OJ CD CZ5 C3 oo 〇> CD 卜 ◦ C3 C3 L^：〇 cu 〇* 00 卜 > X >- CQ LO CiD 卜 OO CJ2 OJ CN1 CO CXI 呀 OO LO Cvl CO OJ oo oo CD OJ Φ :se*o一 e6/s;rn6/(+/連)«§rsi§i:®i/rll e 200424353 從表2的評價結果可知，本發明之合金化熔融鍍鋅鋼板 C實施例）與習知鋼板（比較例）比較，顯著提升電鍍層與鋼板的界面強度，而改善電鍍密著性。 (實施例2 ) 將表3所示化學組成的鋼塊於]2 5 0 °C力。熱，進行熱軋，除去表面的黑皮，製成厚度：2. 0 ιιηιι的熱軋鋼板。接著，進行壓下率：5 0 %的冷軋，製成厚度：1 . 0 ni in的冷軋鋼板，將其切割為寬度：7 0 mill、長度：1 8 0 in m的鋼板，在清潔表面後製成胚料鋼板。將胚料鋼板於6 0 °C的5 %鹽酸中浸潰 1 0秒進行酸洗後，在含有0 . 1 v ο 1 %氧的氮環境（露點：+ 2 0 t：)中進行4 0 0 °C 、保持1秒鐘的一次加熱處理，其後，在含有5 v ο 1 %氫的氮環境（露點：+ 2 0 °C )中施行7 5 0 °C 、保持 1秒鐘的二次力σ熱處理。使用經上述加熱處理的胚料鋼板，由實驗電鍍模擬裝置進行再結晶退火與電鍍。該再結晶退火條件及電鍍條件如下。 34 3 12/發明說明靈(補件)/93-04/93 103023 200424353 [表3] 鋼鋼組成（質量°/〇) 剩餘部份為Fe及不可避免的雜: 3·25/Si 備註 No. C Si Μη Ρ Ti Nb V 2A 0.025 0.13 2 0.03 0. 02 0.01 0.01 25 2B 0.08 0.1 0.5 0.01 0.02 0.01 一 33 2C 0.08 0. 25 2 0.01 0. 02 0.06 — 13 2D 0.08 0.2 2.6 0.015 0. 02 0.05 — 16 2E 0.075 0.6 2 0.01 — 0.03 — 5 2F 0.08 0.2 2 0.01 0. 02 — — 16 2G 0.08 0.6 1.95 0.01 0.01 0.01 — 5 實施例 2H 0.15 0.8 2.6 0.012 0.01 0.01 — 4 21 0.1 0.3 2 0.015 — 0.02 0. 02 11 2J 0. 08 0.25 1.6 0. 03 — 0.025 0.05 13 2K 0.16 0.2 0.8 0.01 0.01 0.01 — 16 2L 0.25 0.3 0.8 0.012 0.02 0.03 — 11 2M 0. 04 0.16 3 0. 04 0.02 0.03 0.01 20 2N 0.003 0.02 0.28 0. 02 0.02 0.01 — 163 20 0.002 0. 02 0.09 0.014 0. 02 0.01 一 163 2P 0.15 0.1 1.2 0.012 0.01 — — 33 2Q 0.15 0. 02 1.2 0.012 0. 02 0.01 0.01 163 2R 0. 05 0.02 0.8 0.008 0.02 0.05 — 163 2S 0.018 0. 02 0.18 0.01 0.02 0.01 — 163 2T 0.01 0.12 1 0.075 0.02 0.05 — 27 比較例 2U 0. 004 0. 03 0.14 0.04 0.01 0.01 — 108 2V 0.08 0. 07 2 0.01 0.02 0.01 — 46 2W 0.002 0.02 0.1 0.01 0.01 0.01 — 163 2X 0.002 0.03 0.3 0.035 0.02 0.01 0.02 108 2Y 0.12 0. 02 1.5 0.015 0.02 0.01 — 163 2Z 0.08 0. 05 1.5 0. 03 0.02 0.03 — 65 35 3 Π/發明說明書(補件)/93-〇4/93103〇23 200424353 〈再結晶退火〉 ‘環境：5 v〇1 %氫+氮（露點：_ 3 5 t ) 溫度：8 3 0 °C 保持時間：2 0秒 <電鍍條件> 浴液組成：Ζ η + 0 . 1 3質量％ A 1 ( F e飽和）

浴溫：4 6 0 °C 電鍍時的板溫：4 6 0 t：電鍍時間：1秒剛要電鍍前的環境中的氧濃度：表4記載的條件（剩餘部份5 v〇1 %氫+氮（露點：-3 5 °C )) 所獲得的電鍍鋼板係在電鍍層中含有A 1 : 0 . 2〜0 . 5質量％、F e : 0 . 5〜2質量％者。在上述電錢處理後，在通電加熱爐内，於空氣中施行合金化處理。合金化處理時的升溫速度及合金化溫度為表4所記載的條件。針對獲得的電鍍鋼板，關於再結晶退火後至電鍍為止的冷卻環境、電鍍層的厚度、合金化處理之升溫速度、溫度及保持時間、電鍍層中的Fe含有率、形成在電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的存在比例、及展開面積比Sdr，以與上述實施例1說明的相同方法進行調查。另外，進行上述電鍍密著性1的評價，同b寺一併進行以下所示電鍍密著性2的評價。表4顯示此等結果。另外，以下顯示獲得的電鍍鋼板的電鍍密著性的評價方法，表4 一併顯示其評價結果。 36 3 12/發叫,说叫丨丨牛VW-O:丨/93 103023 200424353 (電鍍密著性2的評價）從獲得之電鍍鋼板切割出寬度：2 0 m m、長度：1 8 0 m m的試驗片，將邊緣的切屑去除，浸潰於防錢油：5 5 0 K Η (帕卡興產製）後，在空氣中放置2 4小時，作為供試驗材料。將供試驗材料9設置於如圖8所示的凹狀模具1 0，使供試驗材料9的表面下降至凸狀模具1 1，實施進.行由荷重W壓入的彎曲-彎曲還原加工的試驗。又，模具表面係於每次試驗後由# 1 2 0 0的砂紙予以研磨並除去黏附異物。模具的壓入荷重Ρ設為8kN，供試驗材料的拉引速度設為20mm/s。在試驗後，將供試驗材料弱脫脂後，在與模具的滑動部黏貼赛珞凡膠帶（尼基邦（NICHIBAN)公司製，寬度：24mm)，藉由螢光X線以計數值之方式測定出剝離時黏貼於赛珞凡膠帶上的Zn量，依下述的基準進行評價。 <電鍍密著性2的評價基準> ◎:特別良好（計數值：2 5以下）〇：良好（計數值：超過2 5、5 0以下） △:略不良（計數值：超過50、150以下） X:不良（計數值：超過150) 37 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 〔ΤΪ〕个t：l A〇 • ^rr- 驷1¾要 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 伤㈣錯 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 娥 4菡〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ -δΛ jj 4苳寒士 Q νβ 〇 <-S § s L〇 LO s LO CD s s § s LO 寸 LO s § U _iJ <iJnn/ ^ tfe 装 V0 w S? CJD CXI <^D od CD oi u〇 oi oo OJ 卜 (>0 CO 〇〇· LO oi CO oi CO (>i LO CN0 r—( oi LO 〇j CO CNi 'Φΐ Φ n|m 黎 ^m3 如给 LO CD LO CJ^ LO ◦’ t < CT5 oo cnJ t"H ο <JD 1—H i 1 ◦· r ""—I CO i 1 1 | '1 σ> ◦· I ! CJ^ cji CJ^ oo CO C35 i ,mi CNI r 1 < r < rpor ^ "S 岭 a -w/ CO 卜 CO 卜 CD σ^ oo 二 QJD CO 寸卜卜進 mv| Sv 1 φ SZ L〇 οα CD LO LO oa m οα LO 卜 LO LO oo 鹄A ^ P ♦1 w <D S LO § 寸 g 寸 g 寸 § 寸 S LO g LO LTD S g LO S LO § 寸 § 寸 CD c_〇寸朗。。 LO CO 1-0 OJ LO CN1 LO CNI LO CM LO CNI LO OJ LO OJ LO CNI 1-0 CV] LO CNI LO CNI LO CNI ^ s s s •^士1 } Ο g CD S 〇> ◦· r—H g ◦· 1 't g ◦· S C35 ◦· s CD 〇 S o o CO g 〇· OJ g CZ5 OJ g o 寸 g ◦· OO g cd t—H g Ό* oo g CD 蔡 ^r. CV] CQ C\] 0.1 oo OO (XI 1 $ ^ 1—·1 oa CO 寸 LO CO 卜 oo ① cr> oa CO 寸 se . - —r rns-sls/STS/ipMsssl^KjlirlleΦ f 200424353

〔7 -<J aJ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 X 〇 © <3 ◎ <3 X <1 ◎ ◎ <3 <] X <] < X X <] 〇 <] X <1 < ◎ ◎ <] 0 <] < <3 X X X <1 0 X i_o LO LO oo oo CD 卜 o CZ5 CO oo CD CO LO <〇 oa LO LO CV1 CV] CX) CO 1 < CD r—t LO f 1 CD f H 卜 CO T—( CO r—) 卜 Τ·"Η CTD OO r·'< 寸 r < CTD r—♦ C75 1'" ''< 1 t r i v 1 Cvl C7^ CD ◦ C£D CD CD C3 f Ή CD CT^ CNI oo 寸 οα 1—Η oo r——t 寸 O > 1 CJ5 Oi CO CD LO CJD LO 〇 τ H T—^ r-H τ—H LO CD CO CO CD LO CO CO 卜 <iO> 卜 CD CO 卜〇> oo CD 卜 LO oo LO Cvl CO 卜 LO CO oo CO LD 卜 LO oo C<1 Q oo 寸 ◦ CO LO CD OJ LO CD CO LO C3 寸 CD CH) 寸 ο CD 寸 CD CD LO CD OO 寸 o r—< LO CD CT5 LO 〇> O^» 寸 CD CXI LO O OO 寸 CD 卜寸 CD OO 寸 LO 0-1 1-0 Cvl C3： 1-0 CO LO LO CO LO CNI LO CV1 LO o、i LO C<l LO Cvi LO CO LO CXI Ln OJ LO CNI l-Q CO Cv] CD o CD OJ CD o <〇 c^i CD CD CD CXI cz> o CD OJ CD Q CD CO 〇> CD o CNI CD CD 〇 Os] C=5 CD CD Cs】 CD CD CD oa 〇) 〇) CD oa CD CD CD OJ CD CD Q OO CD CD CD oo CD CZ5 CD C\1 CD C=5 CD CD ◦ 〇 c\) Z. CN1 o* oo O^. oa 00 oo E—^ CNI (XI X CO OO CNI CO oa 卜 OO CD C\] CV] CO CNI 寸 οα L〇 CO C£D OO oo oo CD oo 6rn. . f essle6/s-e6/ipMsisEisyKi?!731e§ t . 200424353 比較例從表4的評價結果可知，本發明之合金化熔融鍍鋅鋼板 (實施例）與習知鋼板（比較例）比較，顯著提升電鍍層與鋼板的界面強度，而改善電鍍密著性。 (實施例3 )

將表5所示化學組成的鋼塊於1 2 5 0 °C加熱，進行熱軋，除去表面的黑皮，製成厚度：2.0mm的熱軋鋼板。接著，進行壓下率：65 %的冷軋，製成厚度：0.7mm的冷軋鋼板，將其切割為寬度：70mm、長度：180mm的鋼板，在露點為 - 3 0 °C的含有3 v ο 1 %氫的氮環境中的加熱爐内，進行8 3 0 °C 的一次加熱處理，清潔表面後製成胚料鋼板。將胚料鋼板於6 0 °C的5 %鹽酸中浸潰1 0秒進行酸洗後，由實驗電鍍模擬裝置進行再結晶退火與電鍍。該再結晶退火條件及電鍍條件如下。

40 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 [表5] 鋼 No. 鋼組成（質量％)剩餘部份為Fe及不可避免的雜質其他備註 C Si Μη Ρ 3A 0.002 0.1 1.5 0.02 — Jtb 3B 0.01 0.3 1 0.07 — 3C 0.007 0.1 2.2 0.05 一 3D 0.03 0.06 2 0.01 Cu:0.2,Ni:0.1 3E 0.002 0.5 1.5 0.07 一 3F 0.08 0.1 2 0.01 Cr: 0. 05 3G 0.05 0.3 0.5 0.06 Mo:0.15 3H 0.15 0.3 0.7 0.02 — 31 0.1 0.25 2.6 0.06 Ca:0·005 3J 0.003 0.25 2 0.01 B:0.001 3K 0.16 0.3 0.8 0.01 — 3L 0.25 0.5 2 0.012 Μο:0· 3, Β:0· 002, Ti :0.02 3M 0.04 0.07 3 0.01 Sb:0. 01 3N 0.003 0.02 0.56 0.01 — 比較例 30 0.003 0.04 0.34 0.065 B:0.002 3P 0.003 0.03 0.5 0.04 — 3Q 0.002 0.02 0.5 0.04 — 3R 0.008 0.05 0.75 0.09 — 3S 0.08 0.05 2 0.01 Cr:0. 05 3T 0.008 0.09 1 0.09 — 3U 0.004 0.02 0.14 0.021 — 3V 0.08 0.07 2 0.01 Ca: 0. 005 3W 0.002 0.01 0.1 0.01 Mo:0. 15 3X 0.01 0.02 0.45 0.01 — 3Y 0.12 0.02 1.5 0.015 一 3Z 0.08 0.06 1.5 0.03 Sb:0. 01 41 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 〈再結晶退火〉環境：5 v ο 1 %氫+氮（露點：-3 5 °C ) 溫度：7 5 0 °C 保持時間：2 0秒 <電鍍條件> 浴液組成：Ζ η + 0 . 1 4質量％ A 1 ( F e飽和）

浴溫：4 6 0 °C

電鍍時的板溫：460°G 電鈒時間：1秒剛要電鍍前的環境中的氧濃度：表6記載的條件（剩餘部份5 v〇1 %氫+氮（露點：_ 3 5 °C )) 所獲得的電鍍鋼板係在電鍍層中含有A 1 : 0 . 2〜0 . 5質量％、F e : 0 . 5〜2質量％者。在上述電鍍處理後，在通電加熱爐内，於空氣中施行合金化處理。合金化處理時的升溫速度及合金化溫度為表6所記載的條件。針對獲得的電鍍鋼板，關於再結晶退火後至電鍍為止的冷卻環境、電鍍層的厚度、合金化處理之升溫速度、溫度及保持時間、電鍍層中的Fe含有率、形成在電鍍層與胚料鋼板的界面的微細凹凸的存在比例、及展開面積比S d r，以與上述實施例1說明的相同方法進行調查。另外，進行上述電鍍密著性1的評價，同時一併進行以下所示電鍍密著性3及4的評價。表6顯示此等結果。 I電鍍密著性3的評價）從獲得之電鑛鋼板切割出寬度：4 0⑴in、長度：1 0 0 ni in的 42 200424353 試驗片，在長度：5 0 m m的位置黏貼赛珞凡膠帶（尼基邦公司製，寬度：2 4 m m )，將膠帶面向内側彎曲9 0度後，進行彎曲還原，藉由螢光X線以計數值之方式測定剝離赛珞凡膠帶時黏著的Ζ η量。將測定的Ζ η計數值修正為試驗>1寬：單位長度（lm)的計數值，依下述的基準進行評價。 <電鍍密著性3的評價基準> ◎:特別良好（計數值：5 0 0以下）〇：良好（計數值：超過500、1000以下） △:略不良（計數值：超過1000、3000以下） X:不良（計數值：超過3000) (電鍍密著性4的評價）從獲得之電鑛鋼板切割出寬度：70mm、長度：150mm的試驗片，浸潰於防銹油：5 5 Ο K Η (帕卡興產製）後，在空氣中放置2 4小時，作為供試驗材料。在將供試驗材料1 3的兩端部失入構成如圖9所示的附圓緣（bead)模具16的模14 及防皺壓板1 5間的狀態下，實施從供試驗材料1 3的背面由衝頭1 7壓入而成形為J字型的試驗。又，模具的表面係於每次試驗由# 1 0 0 0的砂紙予以研磨並除去黏附異物。防皺壓力P設為12kN，衝壓速度設為100mm/min。在試驗後，將供試驗材料弱脫脂後，在凸側黏貼赛珞凡膠帶（尼基邦公司製，寬度：2 4 mm )，藉由螢光X線以計數值之方式測定剝離時黏貼於赛珞凡膠帶上的Zn量，依下述的基準進行評價。 <電鍍密著性4的評價基準> 43 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 ◎:特別良好（計數值：5 0以下）〇：良好（計數值：超過5 0、1 0 0以下） △:略不良（計數值：超過1 0 0、3 0 0以下） X :不良（計數值：超過3 0 0 )

3丨2/發明說明書(補件)/93-04/93 103023 44 200424353

〔Ts 備註實施例評價結果電鍍密著性 4 ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 電鍍密著性1 剝離形態 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 拉伸剪斷強度 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 電鍍密著性 3 ◎ ◎ 〇〇 ◎ 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 合金化炼纖鋅鋼板界面微細凹凸比例 (%) LO CO § LO τ—t S § LO 财物板展開面積比 Sdr(%) co od CO <NI* 卜 <N1 CO c<i CNI od 寸 (Νϊ CNI <Μ· LO (Nl* LO <Ni CO oi CO od i—4 od <NI CNi i—H CNI* r-H ττ»Η oi 電麟 Fe含有率 (mass%) ◦ r-H r—H LO 〇 1 12·9 1 1 1L0..l <NI ai 10.5 1 1〇·2 1 1 10·2 1 I u·5 1 1 10.9 | 1 u·9 1 ① oo ① CT5 10.5 oo aS r»H oo C75 厚度 (μπι) CO CO CD 2 卜 r-H τ-Η 卜 CT) co CO 寸卜卜 CO m 合金化處理條件保持時間 (S) LO t—H o r-H CO <NI LO CNI 〇 r-H LO o C75 LTD t—H LO <NI LO r-H o t—H LO r—H 合金化溫度 CC) cz> oo 寸 s 寸 CZ5 CJi 寸 S LO C5 寸 o ◦ cn> 〇 (ΝΪ LO g 寸 o <N1 LO s 寸 § 寸 s § 寸 § LO 升 (°C/s) LO CNI LO OJ LO LO <N1 m CO ¥ 4 mg Η 兩t 穿ο ζ m 0.002 0.002 0.002 0.001 0.001 0.001 0.002 0.002 0.003 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 鋼No· PO CO fe 〇? CO CO CO CO 供織材料 No· H oa CO 寸 LO co 卜 oo CD o i—i r—H CNI CO r-H LO t—H CO T—H ς 寸 Aw Aw S0eme6/寸0Te6/ip}K).^^s餾/(ΝΙε 200424353

〔Ζ I 9 4 J

Jj X X 〇 < < X 〇 < 〇〇 <3 X < 〇〇 X <1 X X <1 X < ◎ 0 X < < <] 〇 <3 <] X X X X < 〇 < X <] <] < < <] X <] X < X 〇〈 ◎ X X < LO LO LO LO co CD CD CZ5 CD LO CD CD CD LO oo 1 t 00 1 < OO t—H LO T—( LO r—( 寸 r—H CO i—< LO T—* oo f 崎 LO t i ZJD r — CD > i T < ι〇 00 1 < CO 03 in LO CO τ I CXI 1 \ t < LO oo J " < oa CNl ， < oa CD i I oo CD oo (XI ? _l CO CO CZ3 ......1 τ < 1 t r—H oo CD t ' < Cvl CD CO OO oo C3 卜卜 oo 卜 cz> 卜 a^> CD CD c<] i_o CXI 1-0 CD Cvl LO oo CD oa LO ， l oo LO r- H CD (XI CNl 1 < οα V1··1 "i oo OJ CD r_ _ < CD OJ L〇 CD CO LO 490 520 CD CJ^ 寸 CD CD LO 520 CD ，_·Η LO 480 CD CD 寸 480 C3 CJ^ 寸 CD 卜寸 490 <〇 Cvl CD (XI CD oa CD cxi CD OO CD CO 〇> oo 〇> CO CD CO ◦ oo <o oo LO CO CD oo LO CNl Cvl C3 C3 CD Ovl CO CD <〇 oo ◦ CD ◦ oo Q CD CD oo CD CD CD 寸 ◦ CD d? OJ CD CD CD CO Q CD Q oa CD CD CD oa CD CD r—H CD CD CD oa CD CD <〇 CNl CD cz> CD oo Q CD CD 乙 CO 〇 CO 〇L. CO O CO Cci CO oo CO h CO CO > CO 赛 CO X CO >- CO N CO o CO 卜 CO CD T—H CZD Cs] CO cvl CO oo 寸 oo LO Csl CJD CNl 卜 (XI CO CO CO CD oo 91 Φ 發明之合金化熔融鍍鋅鋼板比較，顯著提升電鍍層與鋼著性。板，係為在電鍍層與鋼板的品明顯優異之合金化熔融鍍等的領域中，無加工時電鍍良好，且可維持充分的防銹的零件均可達成高強度化及果。融鍍鋅鋼板中，溶解除去電鍍鋅鋼板之剖面SEM照片。合金化熔融鍍鋅鋼板中，形細凹凸的說明圖。鋼板的界面的微細凹凸的佔的曲線圖。與電ί度界面強度的關係的曲 V中的一種或2種以上的鋼的Si含有量與升溫速度的影著性1用的拉伸試驗的試驗 200424353 從表6的評價結果可知，本 (實施例）與習知鋼板（比較例）板的界面強度，而改善電鍍密 (產業上之可利用性）本發明之合金化熔融鍍鋅鋼界面的電鍍密著性較以往的製鋅鋼板，在汽車、家電及建材層剝離的問題，力口工後的外觀性。因此，可獲得對任何形狀輕量化的產業上極為有用的效【圖式簡單說明】圖1為在本發明之合金化熔鍍層彳i的鋼板表面SEM照片。圖2為本發明之合金化熔融圖3為用以說明在本發明之成於電鍍層與鋼板的界面的微圖4為顯示形成於電鍍層與有比例與電鍍界面強度的關係圖5為顯示展開面積比Sdr 線圖。圖6為針對含有Ti、Nb及板，顯示對微細凹凸的面積率響的曲線圓。圖7為顯示用於評價電鍍； 3 1UJ f||j(1-)/93-04/93 103023 47 200424353 用材料的概要圖。圖8為顯示評價電鍍密著性2用的試驗（彎曲-彎曲還原加工試驗）的概要圖。圖9為顯示為評價電鍍密著性4，設置於附圓緣模具，並成形為口字型的試驗的概要圖。圖1 0為除去合金化熔融鍍鋅鋼板之電鍍層後的胚料表面的3 D - S E Μ影像，圖1 0 ( a )為密著性不良材（比較例），圖 1 0 ( b )為密著性良好材（發明例）的情況。 (元件符號說明） 1 凹凸曲線 2 谷 3、4 峰 5 供試驗材料 6 接合劑 7 隔件 8 箭頭 9 供試驗材料 10 凹狀模具 11 凸狀模具 12 箭頭 13 供試驗材料 14 模 15 防皺壓板 16 附圆緣模具 48 3 12/發丨丨ij説丨!/揺:(Μ件)/93-04/93 丨 03023 200424353 17 衝頭 I) 深度 L 基準長度 P 間距 W A 4- 何重 49 3丨2/發明說明靈(補件)/93-04/93丨03023

Claims

200424353 拾、申請專利範圍： 1. 一種電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板為：在合金化熔融鍍鋅層及形成該合金化熔融鍍料鋼板之界面，每5//m之界面長度存在一個以J 0.5//m以下且深度為10nm以上的凹凸。 2 . —種電鑛密著性優異之合金化溶融鑛鋅鋼板為：對於合金化熔融鍍鋅層剝離而觀察的胚料鋼形狀，利用截止波長為0 . 5 # m的高通濾波器所測面積比S d r為2 . 0 %以上。 3 .如申請專利範圍第1或2項之電鍍密著性優化熔融鍍鋅鋼板，其中，上述胚料鋼板係含有以1 C ： 0 . 2 5 % 以下、Si: 0· 0 3 〜2 . 0 °/〇及 P ： 0.0 0 5 - 0. 滿足下述（1 ) 式的組成； [C]+ [P] ^ [Si ]............ 其中，[C]、[P]及[Si]分別表不胚料鋼板中的 S i的含有量（質量％)。 4 .如申請專利範圍第3項之電鍍密著性優異之融鍍鋅鋼板，其中，在使電鍍層剛要黏附於上述前的階段，以使該胚料鋼板所含之S i不於表面發氧化的方式，在使上述電鍍層黏附前進行胚料鋼理。 5 .如申請專利範圍第3或4項之電鍍密著性優化熔融鍍鋅鋼板，其中，於正好在上述界面下方内具有S i的氧化物。 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 ，其特徵鋅層的胚 L間距為，其特徵板之表面定的展開異之合金 f量％計為 0 7%，且 (1) C、 P及合金化熔胚料鋼板生選擇性板的熱處異之合金的基底鐵 50 200424353 6 .如申請專利範圍第3、4或5項之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板，其中，上述胚料鋼板係進一步含有以質量％計為Μ η : 5 %以下、S : 0· 0 1 %以下及A 1 : 0 . 0 8 %以下的組成。 7 .如申請專利範圍第3至6項中任一項之電鍍密著性優異之合金化炫融鑛鋅鋼板，其中，上述胚料鋼板係進一步含有自以質量％計為T i : 0 . 2 %以下、N b : 0 · 2 %以下及V : 0 · 2 °/〇以下中所選擇之1種或2種以上的組成。 8 . —種電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板之製造方法，其特徵為：將含有以質量％計為C : 0 · 2 5 %以下、S i : 0.03〜2.0 %及P: 0.005〜0.07%，且滿足下述（1)式的組成所形成之胚料鋼板，以使鋼中的S i不發生選擇性表面氧化的方式進行熱處理後，在氧濃度：0 . 0 0 5 v ο 1 %以下的環境中冷卻至電鍍溫度，使該胚料鋼板浸潰於熔融鍍鋅浴中形成電鍍層，接著以20 °C/s以上的升溫速度加熱至460〜600 °C的溫度範圍，並維持在該加熱溫度範圍施以電鍍層的合金化處理； [C] + [P] ^ [Si ]............(1) 其中，[C ]、[ P ]及[S i ]分別表示胚料鋼板中的C、 P及 S i的含有量（質量％)。 9 .如申請專利範圍第8項之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板之製造方法，其中，上述胚料鋼板係進一步含有以質量％計為Μ η : 5 %以下、S : 0 · 0 1 %以下及A 1 : 0 . 0 8 % 以下的組成。 51 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023 200424353 1 0 .如申請專利範圍第8或9項之電鍍密著性優異之合金化熔融鍍鋅鋼板之製造方法，其中，上述胚料鋼板係進一步含有自以質量％計為Ti:0.2%以下、Nb:0.2%以下及V: 0 . 2 %以下中所選擇之1種或2種以上的組成，又，上述升溫速度與胚料鋼板中之Si含有量滿足下述（2)式； ST^ 3. 25/[Si ]............(2) 其中，式中的ST為升溫速度（°C/s)，[Si]為鋼板中之 S i含有量（質量％ )。 52 312/發明說明書(補件)/93-04/93103023