TW200422694A - Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates - Google Patents

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TW200422694A TW093105532A TW93105532A TW200422694A TW 200422694 A TW200422694 A TW 200422694A TW 093105532 A TW093105532 A TW 093105532A TW 93105532 A TW93105532 A TW 93105532A TW 200422694 A TW200422694 A TW 200422694A
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Description

政、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種用以貼合如液晶顯示面板等2枚 基板之基板貼合方法及貼合裝置。 發明背景 一如周知,液晶顯示面板之製造時,係藉密封劑貼人2 枚透明基板,並於該等基板間充填液狀物質之液晶,而進 行基板之組裝。 以往,2枚基板之組裝係藉下列程序而進行,即,於一 基板上塗布由黏彈性材料所製成之密封劑而令其呈矩形框 狀;對一基板或另一基板滴下預定量之液晶;及,於減壓 環境下藉上述密封劑貼合上述2枚基板。 為將貼合之2牧基板之間隔確保於μηι數量級,其間隙 中將設置間隔材(spacer)。間隔材則有於一基板之内面(貼合 面)散布粒徑為數μηι之球形樹脂而成之球狀間隔材(baU spacer),以及於一基板之内部設置高度為數μπι之突起而成 之光學間隔材(photo spacer)等為業界所熟知。 貼合2枚基板時,首先,令2枚基板分離預定之間隔而 予以拍攝,再基於該拍攝結果進行該等基板之粗略對位作 業。接著,藉上述密封劑貼合2枚基板,並於該狀態下進而 拍攝2牧基板,並依據該拍攝結果而朝預定方向以預定量移 動一基板,以進行2枚基板之精密對位作業。此時之基板的 200422694 移動量與由拍攝結果求得之偏差量相等。 欲對已貼合之2牧基板進行精密對位作業時,一旦移動 一基板’則間隔材將隨該基板之移動而聯動。間隔材若為 球狀間隔材,則由於將因基板之移動而轉動,故作用於基 5板間之摩擦阻力較小。然而,若間隔材為光學間隔材,則 由於4述間隔材於對基板呈面接觸之狀態下滑接,故摩擦 阻力將增大。 基板間之摩擦阻力若增大,則以預定量使移動側之基 板移動時,作用於移動之基板之摩擦阻力可能大於保持該 基板之保持力。此時,即便令基板之保持機構以與由拍攝 、:口果异出之偏差量相等之移動量進行移動,亦因基板之實 際和動里較偏差量為小,而無法精確地進行2牧基板之對位 作業。 15 因此,為於容許精確度内進行2枚基板之精密對位作 業,須多次重覆上述之對位作業,而可能招致生產性之降 低。 此外,若由拍攝結果算出之2枚基板之位置偏差量較 小即便龍該較小之位置偏差量而移動基板,實際上基 =可能因摩擦阻力而未朝修正偏差之方向移動,故此時 Γ旎難以進行精密對位作業。 本毛明之目的即在提供一種構成可迅速且精密地進 已貼合之2枚基板之對位作業之基板貼合方法及貼合裝置。 I明内容】 發明概要 20 200422694 本發明之基板之貼合方法包含下列步驟:藉密封劑或 液狀物質而令2牧基板接觸;求出已接觸之2枚基板之位置 偏差量,·及,令前述2牧基板之至少其中之一移動對前述位 置偏差量乘以大於1之修正係數所得之修正移動量,以修正 5 前述2枚基板之位置偏差。 根據本發明,藉使一基板以大於其與另一基板間之偏 差量之修正移動量移動,即便因與另—基板間之摩擦阻力 而有任一基板偏移,亦可迅速且確實地進行修正該
之對位作業。 I 10 15 20 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明-實施形態之液晶顯示面板 裝裝置概略構造之說明圖。 第2圖係用以貼合2牧基板之貼合裝置之截面圖。 第3圖係控制系統之區塊圖。 Q係顯示貼合2枚基板之部分程序之流程圖。 第5圖係顯示接續第4圖之程序之流程圖。 第6圖係顯示設有光學間隔材之液晶顯示面板之 敌大截面圖。 叫 圖係顯示本發明第2實施形態之基板貼合裝置 部正面圖。 矿罝〈要 第8圖係第7圖所示之裝置之彈性構件之放大立體圖。 向切 圖係第8圖所示之彈性構件之自!χ-κ線朝箭號 斷所得之平面圖。 化 0圖係第7圖所示之第2實施形態之要部放大正面 7 圖 第11圖係顯示自第丨 費, 圖所示狀態開始至基板之對位作 業元成為止之狀態之要部放大正面 第12圖係顯示自第 右##^ d 1圖所示狀態開始至於上基板塗附 有黏者劑之狀態為止之要部放 圖 弟13圖係顯示第12圖 大正面圖。 ^, 所示之彈性構件之變形量已為零 之狀態下之要部放大正面圖。 第14圖係顯示第7圖 法之流程圖 所示之第2實施形態之基板貼合方 10 第15圖係顯示本發明第3實施形態之基板貼合方法之 流種圖。 第16圖係顯示本發明第4實施形態之基板貼合方法之 流裎圖。 C實方式】 15較佳實施例之詳細說明 以下參知、附圖以說明本發明之實施形態。 、第1〜第6圖係顯示本發明之第1實施例者,第丨圖係顯示 液晶顯示面板之組裝裝置i之概略構造之說明圖。該組裝裝 置1包含密封劑之塗布裝置2。用以構成第6圖所示之液晶顯 2〇 - 不面板P之第1、第2基板3、4其中之一之第丨基板3則將供入 該塗布裝置2。 上述塗布裝置2包含有可供第1基板3供入後載置之載 台及配置於該載台上方之塗布噴嘴(皆未圖示),該塗布喷嘴 可藉對上述第1基板3相對地朝X、丫及2:方向驅動而於該第i 8 基板3之内面上以矩形框狀塗布由黏彈性材料構成之密封 劑5(顯示於第6圖)。 塗布有密封劑5之第1基板3則供入滴下裝置7中。該滴 下裝置7包含有用以載置第1基板3之載台及配置於該載台 上方之滴下喷嘴(皆未圖示),該滴下噴嘴則可對上述第1基 板3相對地朝X、丫及2方向驅動。藉此,即可朝已為該第1 基板3内部之密封劑5所包圍之領域内依預定之配置圖型 (如行列狀)滴下供給液狀物質之液滴狀液晶。 業經滴下液晶之第1基板3則供入貼合裝置11内。上述 第2基板4亦將與該第1基板3—同供入該貼合裝置η内。其 次,上述第1基板3與第2基板4將如後述般定位而貼合。藉 此,如第6圖所示,即可組裝已於一對基板3、4間充填上述 液晶8之液晶顯示面板P。 貼合裝置11如第2圖所示般具有處理室12。該處理室12 可藉減壓泵10而減壓至預定之壓力,諸如ipa程度。處理室 12之一側形成有可藉遮板(shutter)13而開關之出入口 14,上 述第1基板3與第2基板4則可經該出入口 14進出。 上述處理室12内設有第1保持載台15。該第1保持載台 15可藉第1驅動源16而朝X、Y及Θ方向驅動,且,其保持面 15<上面)上可塗布密封劑5,而已滴下有液晶8之上述第1 基板3可以滴下有液晶8之内面(貼合面)朝上而供入。已供至 保持面15a上之第1基板3則可藉如真空吸附等預定之保持 力將其外面(下面)保持於上述歸面15a上。 上述第1保持載台15之上方配設有可藉第2驅動源17而 ^弟1保持載台15朝接觸或分離之Z方向驅動之第2保持 ^ 18。於該第2保持載台狀下面之保持面18a上’可藉 晚电力使,述第2基板4以外面(上面)進行接觸而保持之。 另,^述第i保持载台15與第2保持载台卿構成保持裝置。 如後述’ 一旦以減壓泵10令上述處理室12内減壓, 貝J真工吸附所產生之^基板3之保持力將小於藉靜電而產 生之第2基板4之保持力。又,如第6圖所示,上述第a基板* 之内面(下面)上形成有間隔材s。 保持於第1保持載台15之保持面15a上之第i基板3與保 持於第2保持载台18之保持面18a上之第2基板4之四隅部將 分別為四組配設於上述處理室12之下方之拍攝裝置2韻 圖不2組)所拍攝。各拍攝裝置^皆包含第丨_相機Μ及拍 攝倍率高於前述第1拍攝相機22之第2拍攝相機23。 各拍攝裝置21之第卜第2拍攝相機22、23可藉具有χ、 Y及Z載台之定位裝置24而朝X、γ&ζ方向驅動,各定位裝 置24則設置於上述處理室12之下方所配置之載置板25上。 上述處理室12之底壁至少於與各定位裝置24對向之部 位形成透明窗26。上述處理室12内所配置之第1保持載台15 之與上述透明窗26對應之部位則形成空洞部27。前述空洞 部27可供上述第1、第2拍攝相機22、23拍攝保持於第1保持 載台15之保持面15a上之第1基板3之四隅部及隔著該第1基 板3而保持於上述第2保持載台18之保持面18a上之第2基板 4之四隅部。 上述第1基板3與第2基板4之位於上述密封劑5之外方 之四隅部分別設有未圖示之粗略對位標記與精密對位標 記。藉使各基板3、4之粗略對位標記一致,即可進行第工基 板3與第2基板4之粗略對位作業,藉使各基板之精密對位標 圯一致,則可就一對之基板3、4進行精密之對位作業。 另’雖為拍攝第1、第2基板3、4而於第1保持載台15 形成空洞部27,但亦可不形成空洞部27,而以透光性的材 料形成第1保持載台15之整體。 如第3圖所示,4組之第1拍攝相機22與第2拍攝相機 23(第3圖中僅顯示1組)之拍攝信號可輸入影像處理部31而 轉換處理為座標信號。已於影像處理部31經轉換處理之座 標信號則輸入控制裝置32中所設之演算處理部33。該演算 處理部33則可由4組之第1拍攝相機22與第2拍攝相機23所 拍攝之第1、第2基板3、4之四隅部之各一對之粗略對位標 s己或精密對位標記之座標算出該等基板3、4於X、γ及Θ方 向上之相對的位置偏差量。 一旦藉上述演算處理部33算出一對之基板3、4之位置 偏差量,該位置偏差量即記憶於記憶部34,並輸出至驅動 部35。藉此,驅動部35即朝用以驅動第丨保持載台15之第i 驅動源16輸出驅動信號,而令上述第1保持載台15朝又方 向、Y方向及Θ方向驅動,以進行第丨基板3與第2基板4之對 位作業。 第1基板3與第2基板4之對位作業係藉基於來自第1拍 攝相機22之拍攝信號之粗略對位,以及基於來自第2拍攝相 機23之拍攝信號之精密對位而進行者。 200422694 粗略對位係於令第2基板4相對第丨基板3分離預定間隔 之狀態下進行者,精密對位則係於令第2基板4藉密封劑5而 與第1基板3接觸之狀態下進行者。進行精密對位時,第2基 板4之内面突出有間隔材s。 5 因此,該間隔材S與第1基板3之摩擦阻力將大於第又、 第2基板3、4之保持力,該等基板3、4可能發生偏移。本實 施形態中,由於係於第1保持載台15之第丨保持載台15上真 空吸附第1基板3,故一旦令處理室12内減壓,則第丨基板3 之保持力即降低。因此,第丨基板3即可能於第丨保持載台15 10之保持面15a上因上述摩擦阻力而偏移。 因此,若由第2拍攝相機23之拍攝信號求出第丨基板3 與第2基板4之位置偏差量,則將第丨保持载台15所移動第1 基板3之修正移動量設定為對上述位置偏差量乘以大於工之 修正係數K所得之值而進行對位作業,以補償摩擦阻力所造 15成第1基板3相對於第1保持載台15之偏移所導致對位精確 度之降低。 舉例言之,當藉第2拍攝相機23求得之第丨基板3與第2 基板4之位置偏差量為如(|1111)時,依該位置偏差量如而令第 1保持載台15之修正移動量為]ν[(μπι)而進行對位作業後,再 20度藉第2拍攝相機23測定位置偏差量,若位置偏差量為 δηι(μηι),則上述修正係數κ設定如下。 K=f(S) …⑴式 另,S=M/(5n-5m)。 即,於上述演算處理部33可算出對藉第2拍攝相機23 12 200422694 之拍攝信號求出之第1、第2基板3、4之位置偏差量乘以上 述修正係數K所得之值,並基於該算出結果而由驅動部35 朝上述第1驅動源16輸出驅動信號。 欲進行多次精密對位時,為第2拍攝相機23所拍攝而於 5演异處理部33异出之一對基板3、4之位置偏差量將記憶於 上述記憶部34中。 因此,每回進行精密對位,即可使用記憶於上述記憶 部34之前次的位置偏差量如而算出源自上述(1)式之修正係 數K 〇 另,上述控制装置32之驅動部35並構成亦可對上述第2 驅動源17及上述定位裝置24輸出驅動信號。 其次,參照第4與第5圖之流程圖說明藉具有上述構造 之貼合裝置11貼合第1基板3與第2基板4之步驟。 首先,si步驟中,藉貼合裝置丨丨之處理室12内之未圖 15 20 不之機械臂供給第1基板3而加以吸附保持於第丨保持裁么 15之保持面15a上。S2步驟巾,亦將第2基板惰人處理室^ 内,並加以吸附保持於第2保持載台18之保持面上。一 旦第2保持載台18保持第2基板4,該第2保持载台_# :預定之高度,然後減壓泵10即作動而令處理室。内: 壓。另,遮板13則於減壓泵1〇之作動前關閉。 〃一旦處理室咖賴至歡之壓力,S3步財, 四隅部之 影像處理部31 。猎此,即可 第1拍攝相機22拍攝設於第1基板3與第2基板々之 9 粗略對位標記。第1拍攝相機22之拍攝信號於 内轉換成數位信號後,則輸入演算處理部33 13 算出第1基板3與第2基板4之位置偏差量。 S4步驟中,基於上述决异處理部33所算出之位置偏差 量,可由驅動部35朝第i驅動源16輸出驅動信號,而使第1 $持載台丨5朝Θ及X、Y方向驅動。藉此,第丨基板3即可對 弟2基板4進行粗略定位。 S5步驟中,接續S4之粗略定位,第2保持載台18將朝下 降方向驅動,第2基板4則藉密封劑5而與保持於第丨保持載 台15之第1基板3接觸。S6步驟中,則藉高倍率之第2拍攝相 機23拍攝已藉密封劑5而接觸之第丨、第2基板3、4之四隅部 之精岔對位標記。此時,第2拍攝相機23可藉定位裝置24而 定位於可拍攝精密對位標記之位置。 控制裝置32可藉第2拍攝相機23之拍攝信號而求出第! 基板3與第2基板4之位置偏差量,S7中則可以藉第2拍攝相 機23求出之位置偏差量之對應修正移動量令第丨基板3朝可 消除位置偏差之方向驅動。此時,由於第1基板3上滑接有 形成於第2基板4上之間隔材S,故保持力小於第2基板4之第 1基板3可能於第1保持載台15之保持面15a上因該摩擦力而 朝第1保持載台15之移動方向之反方向偏移。 因此,S8中,若已進行首次之精密位置偏差修正,則 藉第2拍攝相機23再度拍攝第1、第2基板3、4之精密對位標 5己’以測定該等基板3、4之位置偏差量。 S8中,一旦藉第2拍攝相機23之拍攝信號測得位置偏差 量,則於S9中基於該位置偏差量求出修正係數κ,再藉該修 正係數K而算出新的修正移動量Μ。 200422694 舉例言之’若修正前之位置偏差量(前次之偏差量)δη 為5μπΐ ’而將最初之修正移動量Μ設定為5μηι以修正第1基 板3之彳4置偏差量’而該修正後所測定之此次之位置偏差量 δπι右為4μπι,則修正係數κ為: 5 Κ=5/(5«4)=5 因此’由於次回(第2次)之修正移動量Μ即為對第1次修 正後所測得之位置偏差量乘以修正係數Κ所得之值,故該修 正移動量Μ為: Μ=4χ5=20(_) 1〇 S 中,則進行第2次修正移動。第2次修正移動係依S9 步驟中所算出之修正移動量Μ而移動第丨基板3者。即,進 行第2次精密對位時,第1基板3與第2基板4之位置偏差量為 4μιη,相對於此,則令修正移動量為2〇μιη而進行對位。 第2次精密對位時,亦因與形成於第2基板4之間隔材§ 15間之摩檫阻力而令第1基板3於第1保持面15a上進行偏移。 然而,由於第1基板3之修正移動係設定成可於進行精 密對位時補償W基板3於第i保持面15a上偏移之偏差量之 值,故可令第1基板3相對第2基板4精確地定位。 理淪上,右以S9中求得之修正移動量M令第丨基板3進 2〇行修正移動,即可精確地進行第1、第2基板3 、4之對位。 然而,因種種條件之影響,第丨基板3之修正若僅進行2次, 則可能無法得到充分之相對第2基板4之對位精確度。 因此,於S11中,在進行第2次對位後,藉第2拍攝相機 23再度拍攝第1、第2基板3、4之精密對位標記以測定該等 15 200422694 基板3、4間是否存在位置偏差。 假設存在位置偏差,則於S12_,由已記憶於控制裝置 32之記憶部34之前次測定時(第2次測定)之位置偏差量δη、 此次之測定(第3次)之位置偏差量δηι及前次之修正移動量 5 Μ再次求出修正係數Κ,再以對該修正係數Κ乘以第3次測得 之位置偏差量δηι所得之修正移動量Μ令第丨基板3移動以進 行對位。 舉例s之’若苐3次之位置偏差量為,前次之位 置偏差量δη為4μπι,前次之修正移動量乂為2〇|[1111,則此次 10之修正係數Κ為: K=20/(4-l)=6.67 因此,第3次之修正移動量]^為·· Μ=1χ6.67 = 6.67(μηι)
Sl3中,則依S12中所算出之修正移動量“而移動第 15板3。藉此,即可精密地將第1基板3與第2基板4對位。 且,第3次之精密對位中,所調整之位置偏差量為 卿相對於第2次之位置偏差量4μηι為小。然而,此時之 第保持載台15之修正移動量Μ相對於之位置偏差量約 為6.Q倍,故即便第丨基板3之位置偏差量小,亦可令該第ι 2〇基板3朝預定方向確實移動。 欲更精確地進行第1基板3與第2基板4之對位時,雖可 /進行夕— 人上述之私序,但通常,精密對位僅須反覆進 行2次即可精確地對位。然而,若進们次,則可進而得到 精確之高對位精確度。 16 200422694 :,由於已於控舰置32之記憶部取憶演算處理部 33所舁出之位置偏差量,故可使用記憶於該記憶部^之前 次之位置偏差量δη而算出修正係數κ。 另,即便進行2次或2次以上之精密對位,最後一次之 精山對位後,亦可另设藉第2拍攝相機23確認第工基板3與第 2基板4間是否存在位置偏差之步驟。 第1基板3與第2基板4間藉由黏彈性劑所構成之密封劑 5而相接觸。因此’即便令第!基板3以預定量偏移而定位, 亦可能因上述密封劑5之復原力使其朝移動方向之反方向 10回移,而產生偏差。 …口此’可能因密封劑5之彈性而產生回移時,則將精密 對位時之修正移動量設定為可補償因上述密封劑5所致之 回移而產生之偏差量之值。舉例言之,以上述⑴式求出修 正係數時’若令此次之偏差量⑹為已加上上述密封劑5之彈 15性^致之回移量所得之值,則藉對位後第1基板3因密封劑5 之彈性而回移’即可精密地將第丨基板3與第2基板4對位。 —旦進行精密對位,則可能如上述般,第丨基板3於第i 保持栽台I5之保持面1Sa上朝第i保持載台^之移動方向之 Μ反方向—偏移。由此則可推論,一旦”基板3發生偏移形 成於第1基板3上之精密對位標記即超出第2拍攝相機23之 視野範圍。 —因此,進行第1基板3與第2基板4之精密對位時,須以 預定之修正移動量M移動第1保持載台15,同時藉可朝X、 Ζ方向移動而支持上述第2拍攝相機η之定位裝置μ移 17 200422694 動第2拍攝相機23,以使為第2保持載台18所保持之第2基板 4之精密對位標記位於其視野中心。藉此,於令第丨保持載 台15移動修正移動量μ後,於第2拍攝相機23之視野領域 中’在第2基板4之精密對位標記之周圍,將至少存在占據 5第2拍攝相機23之視野範圍之一半大小之領域。且,當第1 保持載台15移動修正移動量μ後,2牧基板3、4之精密對位 標記間之相對距離應較第1保持載台15移動修正移動量% 前為短,故可極力防止原本位於第2拍攝相機23之視野範圍 内之2枚基板3、4之精密對位標記於修正移動量乂程度之移 10 動後超出視野範圍。 上述第1實施形態中,用以設定第1基板之修正移動量 之修正係數係藉以前次之基板之修正移動量、2枚基板之 前次之位置偏差量、以前次之修正移動量移動第丨基板後之 此次之2枚基板之位置偏差量而求得者。 15 然而,以同一條件貼合2枚基板時,若於初始時設定修 正係數’則此後亦可藉同一之修正係數決定修正移動量, 而進行對位。即,修正係數亦可為預先設定之設定值,而 不若上述實施形態般逐次算出,因應基板之品質及批量決 定逐次算出或使用設定值即可。舉例言之,若基板之厚度 20偏差較大,由於基板厚度偏差之影響將使每次作用於基板 間之摩擦力大小改變,故採用逐次算出方式計算修正係 數’若基板為厚度偏差較少者,則由於作用於基板間之摩 擦力大小與上述相反而為大致一定,故可令修正係數為設 疋值。因此’上述方式亦可因應基板之種類及批量而交替 18 200422694 使用。 如上所述,前述第1實施形態之發明係使已藉密封劑或 液狀物質而相接觸之2枚基板其中之一以大於其與另一基 板間之偏差量之修正移動量移動者。 5 因此,即便因與另一基板間之摩擦阻力而使任一基板 與保持機構間產生偏移,由於可補償該偏差量,故可迅速 且精密地進行2枚基板之對位。 上述實施形態雖係對第1、第2基板3、4間之位置偏差 量直接乘以所求得之修正係數K之例,但亦可改對修正係數 10 K設定下限值與上限值或設定其中任一方,而當所求得之修 正係數Κ小於下限值或大於上限值時,即令修正係數κ為下 限值或上限值之值。 舉例言之,若令修正係數Κ之下限值為3 ,上限值為8, 而所求彳于之修正係數為Κ=5,由於修正係數κ介於上限值與 15下限值間,故直接使用Κ=5。若所求得之修正係數為〖=2, 則由於修正係數Κ小於下限值,故令κ==3。又,所求得之修 正係數為Κ=10時,由於修正係數尺大於上限值,故令κ呐。 藉此,即可防止修正係數Κ過小而無法於精密對位時完 全補償第1基板3於第}保持載台15之保持面1Sa上偏移之偏 2〇差量,或相反地,修正係數κ過大而使第i基板3相對第2基 板4移動第1基板3與15之偏差量以上而使第1、第2基板3、4 間之位置偏差量增大。 此外亦可因應第卜第2基板3、4間之位置偏差之大 小而選擇使用預先設定之修正係數或以上述⑴式算出之修 19 正係數K。 舉例吕之,可預先設定閾值,若上述位置偏差量大於 閣值,則使用預先設定於記憶部34之修正係數,若上述位 置偏差量小於閾值,則使用以上述⑴式算出之修正係數。 5 即,實驗已確認,伴隨第1基板3相對第2基板4之修正 移動量之增加,第1基板3與第丨保持載台15之保持面15a間 之位置偏差量之增加比例可能減少。 此時,舉例言之,已以修正移動量5μπι令第丨基板3相 對第2基板4移動後,第1基板3與保持面15a間將產生4μιη之 1〇位置偏差,第1基板3僅相對第2基板4移動1 μηι左右。然而, 令第1基板3相對第2基板4移動30μπι之修正移動量後,第1 基板3與保持面15a間之位置偏差量則為4μιη左右,即第!基 板3相對第2基板4移動25μιη左右。 因此,第1、第2基板3、4間之位置偏差量為30μιη左右 15 時,若以上述(1)式求出之修正係數Κ為3或4,一旦令第1基 板3以由該修正係數κ算出之修正移動量相對第2基板4移 動,則可能導致第1基板3相對第2基板4過度進行修正移動 之結果。 因此,若對第1、第2基板3、4間之位置偏差量設定閾 2〇 值(諸如20μπι),則位置偏差量大於閾值時,即使用預先設 定於記憶部34之修正係數Κ(諸如Κ=1·2)算出修正移動量。 藉此,即便為上述情形,亦可預防第1基板3相對第2 基板4過度進行修正移動之問題而迅速進行對位。 另,第1、第2基板3、4間之位置偏差量之算出、位置 20 200422694 偏差量與閾值之比較、依比較結果所為之 迻擇,即,使用 業經設定之修正係數或上述⑴式所算出切正係數之選 擇,皆可於控制裝置32之演算處理部33中進行。' 修正係數K尚有其他求取方法如下。即, 、 很據過去之複 數次的資料求出修正係數K之方法。所謂資料,可推為修正 係數、第1、第2基板3、4間之位置偏差、用以令第i基板3 對第2基板4對位之修正移動量等。 舉例言之,使用過去5次的資料時,第!、第2基板3、4 間之對位次數在6次以内皆與上述實施形態要領相同,即, 10 ^•次不使用修正係數即進行對位。而後,第7次以後之對位 時,凡測定第1、第2基板3、4間之位置偏差,即以上述實 施形態之相同要領重新求出修正係數,並使用該修正係數 與此次以前之過去5次之各修正係數算出修正係數之平均 值’再使用算出之修正係數平均值計算修正移動量。 15 另上述第1貫知形悲中,雖已說明修正係數K使用大 於1之數值之例,但亦可使用小於丨之數值。 即,藉彈性構件將基板保持於保持載台上時,若進行2 枚基板間之對位,因基板間之密封劑及液晶等之接觸阻 力’彈性構件可能朝對位方向之水平方向彈性變形。其次, 2〇變形之彈性構件則產生復原力,該復原力則於兩基板之對 位時發生作用。 因此,當反覆多次對位作業,而使彈性構件之變形累 積,且兩基板間之修正移動量縮小後,於完成—次對位至 再度檢出基板間之位置偏差為止之期間内,兩基板將因彈 21 性構件之復原力而相對移動’甚且可能發生基板相對移動 修正移動量以上之情形。而,如上述般兩基板相對移動修 正移動量以上時,以上述(1)式求出之修正係數可能為小於1 之數值。 又,考量上述情形,亦可對基板間之對位次數或基板 間之位置偏差量設定閾值,若對位次數超過閾值,或基板 間之位置偏差小於閾值時,則使用預先設定於記憶部等中 之小於1之修正係數。 上述實施形態中,雖於第1、第2基板3、4間之1次對位 元成後皆測定基板3、4間之位置偏差是否存在,但不拘位 置偏差是否存在,亦可測定基板3、4間之位置偏差是否超 出預先設定之容許值,並僅於位置偏差超出容許值時再次 進行對位作業。 上述之說明中,雖令第1基板3相對第2基板4進行對 位’但第1、第2基板3、4之對位為相對之動作。因此,亦 可令第2基板4相對第1基板3進行對位。 上述實施形態中,雖已說明於2枚基板間在間隔材所致 之對位方向之摩擦力作用之狀態下進行之對位作業之位置 偏差修正例,但亦可適用於2枚基板僅藉液晶而接觸之狀態 下之對位及2枚基板與液晶、密封劑雙方接觸而重疊之狀態 下之對位。總言之,本發明係凡於2枚基板間有對位方向之 摩ir、力作用之狀悲下進行之對位作業皆可適用者。 又,上述第1實施形態中,係對第1基板預先滴下液晶, 而於業經減壓之處理室内貼合該仏基板與第2基板,但於 200422694 大氣麼下貼合2枚基板後,乃朝該等基板間之間隙注入液晶 而製造液晶顯示面板之情形亦適用本發明。 曰曰 又,影像處理部雖與控制裝置分開設置但亦可 控制裝置内。 又; 二保持載台上雖係藉真空吸附保持第!基板,作 亦可僅糟心保持載台之保持面與第i基板間之摩捧 保持。 , 仃 10 15 /卜’由於在真线壓狀處理室⑽合冰基板,故 貼^已真空吸附之幻基板之保持力將降低,第!基板將 於第1保持載台上偏移,但若2枚基板皆為靜電力所保持, 且為大致F]等之料力,則雖然對位時任—基板皆可能偏 f彳由於即便任—基板偏移’相對之偏移量亦相同,故 若依據其位置偏差量算出修正移動量即可與上述實施形 _相同’以高精確度進行對位。 另,若使任一基板之保持力小於另一基板之保持力, 則可指定對位時偏移之基板。 又雖已以貼合第1基板與第2基板之2枚基板之例進行 兒月仁不限於此,對已貼合之2枚基板進而使用密封劑而 1封入有液晶之狀態下貼合一牧以上之其他基板之情 20形亦適用本發明。 第7乃至第14圖係本發明第2實施形態之說明圖,第7 圖係顯不基板之貼合裝置之要部正面圖。第10圖係顯示第7 圖中重疊上下兩基板,而令上基板接觸已塗布於下基板之 黏著劑’以基於各基板上分別形成之調整標記而精確進行 23 200422694 對位操作之狀態之要部放大截面圖。 如第7圖所示,相當於欲貼合之第2基板之上基板^與 相當於第1基板之下基板112對向配置於由上蓋121及下苗 I22所構成之相當於處理室之真空槽102内,上基板lu吸附 5保持於相當於第2保持載台之上載台(上定盤)131之下面,下 基板112則載置而吸附保持於相當於第^呆持載台 (下定盤)132上。 ° 兩基板111、U2間形成有均一之間隔(gap),為順利貼 合,各基板111、112皆無起伏而擁有良好之平坦性,並於 10不致形成不肖-間隔(gap不均)之狀態下塗附有相當於 材料之黏著劑l〇la。 ' ' 上基板111雖直接為上載台131所吸附保持,但為吸收 上下二載台131、132表面凹凸,避免凹凸所導致黏著劑版 之黏著* I,而使下基板112藉多數(諸如5個)之彈性構件 15 104而吸附保持於下載台132上。 5個彈性構件1〇4皆如帛8圖之放大立體圖所示般,整體 呈扁平之四角形’由下載台132開始連續而開口之吸引卡盤 用之排氣孔104a則構成可吸附彈性構件1〇4上所栽置之下 基板112。其次,用以吸附保持下基板112之中央部之彈性 20構件HM並如第8圖所示般内設有已知之變形計1〇8,當彈性 構件1〇4本身受機械性外力而朝水平方向變形時,具有《換 =之變形計108即檢出該彈性構件1G4之水平方向之變化 里而如第7圖所不般連接成可朝控制裝置1〇7供认兮檢出 資料。 'σ° 24 200422694 第9圖係將第8圖所示之彈性構件104自IX-IX箭號方向 切斷’而自上方觀察内設之變形計108所得之平面圖。 本實施形態之變形計1〇8可應用諸如特開平第 6-397350號公報所揭示之感測器。即,變形計1⑽可以9〇度 5間隔配置於上下(Z軸)方向上夾持感壓電阻體而成對之4個 電極體181、182、183、184,並將水平方向之X軸周邊及γ 軸周邊發生彈性構件丨04之變形而產出之機械力矩(m〇ment) 轉換為電壓值而輸出,以供至控制裝置1〇7。 另,搭載有彈性構件1〇4之下載台132則構成藉8同軸 10 而為相當於第1驅動機構之χ-γ_θ移動機構1〇5所支 持,而可於水平面内移動以調整上下基板m、112間之相 對位置。 此外,本第2實施形態中,雖於下基板112之中央部之 彈性構件104内設有變形計108,但亦可對包含該中央部在 15内及四隅部所設之彈性構件1〇4全體或該等複數個彈性構 件104中選出之任意彈性構件丨〇4内部裝設變形計1〇8。 因此,對向之基板111、112之對位操作中,例如在預 調整(prealignment)後,首先控制裝置1〇7將控制相當於第2 驅動機構之加壓機構106而使上載台丨31下降,再如第1〇圖 20之放大顯示般進行操作以致上下基板1U、112於間隔H之狹 窄間隙中對向,而呈上基板11丨與下基板112面上之黏著劑 l〇la略微接觸之狀態。 第10圖所不之狀態中,設於下方之相當於拍攝相機之 拍攝機器133、133可拍攝各基板in、Η]之調整(定位用) 25 200422694 標記Ilia、112a,再朝控制裝置107供給其拍攝圖案。拍攝 機器133、133與第1實施形態相同,可透過透光窗122a、貫 通孔132a而拍攝對位標記111a、112a。 業經輸入拍攝圖案之控制裝置107則藉辨識圖案而檢 5 出兩基板111、112間之位置偏差量Ad。其次,適當地驅動 控制X-Υ-θ移動機構105,以使該位置偏差量Ad介於預先設 定之容許範圍内,而以令該位置偏差量Ad接近〇而為極小, 以精確地進行貼合為佳。 此時’ 乂-丫_0移動機構105則如第11圖所示,由於對抗 10 黏著劑l〇la及液晶構件l〇lb等與上基板111間之接觸阻力 而移動下基板112,故下基板112與下載台132間之彈性構件 104將朝水平方向僅變形距離Ak,該距離之變形量則可由 内設之變形計108所檢出,而朝控制裝置1〇7供給該檢出信 號。 15 而,此時,下基板112與彈性構件104間若無滑動力, 則控制裝置107可基於上述檢出信號而求出下載台m與下 基板112間之第1 〇圖所示狀態與第11圖所示狀態間之偏差 量。 其次,控制裝置107即驅動控制加壓機構1〇6,而將上 20載台丨31朝第11圖中箭號Z所示方向(下方)壓下,而於預先 設定之時間内加壓上下兩基板m、112,故上下兩基板 111、112之間隔將進而縮小。 該控制裝置107所進行之上載台131之壓下操作前,控 制裝置107將基於前述變形計1〇8所測得之變形量(距離Ak) 26 200422694 之檢出彳§號驅動Χ-Υ_θ移動機構i〇5,而朝可使彈性構件1〇4 之受形里(距離Ak)減小之方向移動控制下載台η]。 藉此,如第13圖所示,彈性構件1〇4之χ_γ_θφ之變形 將消除。 5 即,根據本第2實施形態,對位調整(alignment)所致彈 性構件104之變形所引起之復原力可消除乃至大幅減少。因 此,上下兩基板111、112可完成對位調整,而進行上述之 上載台131之壓下操作,上下兩基板lu、112自上下兩載台 131、132解放之前,將不致因彈性構件1〇4之復原力而發生 10位置偏差,可維持已精確對位狀態而貼合。 另,第7圖所示之本第2實施形態中,矩形之下載台132 上面搭載有5個彈性構件1〇4,其中僅有中央部之丨個構成内 設有變形計108。然而,亦可於諸如5個全部之彈性構件1〇4 内設變形計108。此時,控制裝置1〇7即可算出該等複數個 15變形計108所檢出之各變形量之諸如平均值或中央值,而依 據讅平均值乃至中央值,而朝可使(第丨丨或第12圖所示)水平 方向之位置偏差量(距離Ak)減小之方向進行移動控制。 又,水平方向(Χ-Υ_θ方向)上之對位操作可分解為 Χ-Υ(直交)方向之對位操作,以及θ(旋轉)方向之對位操作。 20 Χ-Υ方向之對位操作皆可能於彈性構件104檢出朝相 同方向(Χ-Υ方向)之變形量,故控制裝置1〇7即如上所述, 可藉平均值及中央值之算出等簡單演算而求出對乂_¥_料多 動機構105之操作量。 另,Θ方向之對位時,於基板之旋轉中心之基板中心部 27 200422694 所檢出之彈性構件l〇4之朝X、Y方向之變形量則極小。因 此,舉例言之,可於下基板112之四隅部亦設置内設有變形 計108之彈性構件1〇4,再由設於四隅部之各變形計1〇8所測 得Χ-Υ方向上之變形量之檢出值依幾何學求出下載台132與 5 下基板112間之Θ方向之偏差量,以求出可使各四隅部之彈 性構件104之變形量減小之方向之操作量。 上述第2實施形態中,雖構成以變形計1〇8檢出對位操 作所致之彈性構件1〇4之變形量,但所謂彈性構件1〇4之變 形量僅限於第10圖所示之下基板112與下載台132間之位置 10關係與第11圖所示之下基板112與下載台132間之位置關係 之差異。 亦即’所謂彈性構件104之變形消除,係意指下基板i i2 與下載台132間之位置關係由第η圖之狀態回復第1〇圖之 狀態。 I5 因此,不於彈性構件104設置變形計108,藉檢出相對 於上下夾持彈性構件104之下基板112與下載台132間之對 位前之狀態(產生彈性構件1〇4變形之結果)的對位後之位置 偏差里,並朝可使該檢出值減低為零之方向驅動控制下載 台132之位置,亦可同樣達成目的。 2〇 因此,夾持有上述彈性構件104之下基板112與下載台 132間之位置偏差1之檢出方法亦可為:由控制裝置IQ?算 出拍攝機器133、133所拍攝之下基板112之調整標記丨丨“於 第10圖所示(對位前)狀態下所拍攝之χ-γ座標軸上之位 置,以及第11或第12圖所示(對位所致)彈性構件1〇4之變形 28 200422694 後之Χ-Υ座標轴上之位置間之偏差量,再依據該算出量修正 控制X-Υ-θ移動機構105。 進而’本實施形態中,雖為消除彈性構件1〇4之變形而 移動下載台132,但亦可對上載台131裝設χ_γ挪動機構, 5而移動上載台131以令上基板⑴相對下基板u2進行移動。 或,亦可對上下兩“131、132雙方連結裝設χ_γ_θ 移動機構,並構成相互分擔進行對彈性構件1〇4之偏差量之 修正操作。又’此時,亦可對上下任—方或雙方之載台ΐ3ι、 132組裝彈性構件1G4,而操作以使貼合操作時之該等彈性 10 構件104之變形量回復為零。 其次,參照第14圖所示之流程圖,說明使用第7圖所示 之第2 κ施形悲之基板貼合裝置之2枚基板之貼合步驟(程 序)如下。另,上下兩基板1U、112係供入真空槽1〇2内而吸 附保持於上下兩載台13卜132上者,真空槽1〇2内則已減麗 15 至真空狀態。 首先,第1步驟中,藉黏著劑1〇la將上下基板m、下 基板112重疊(步驟8A)。 第2步驟中,則進行朝可使上下基板m、112間之位置 偏差i減小之方向之對位操作(步驟8B)。 其次’第3步驟中,檢出因兩基板m、n2之對位操作 而產生之彈性構件104之變形量(步驟8C)。 繼之’第4步驟中,朝可使彈性構件104之變形量減為 零之方向移動調整下基板112(步驟8D)。 然後’第5步驟中,僅以預先設定之時間進而撥壓上下 29 基板111、112(步驟8E)。 進而,第6步驟中,上下兩基板m、U2即自上下兩載 台131、132解放,真空槽1〇2内則回復大氣壓(步驟8F)。 真空槽102内回復大氣壓後,即令上載台131上昇,已 貼合之基板111、112則自真空槽1〇2内藉未圖示之搬送機械 孑而取出’再朝諸如黏著劑l〇la之硬化程序等次工程區搬 送之。 另,上述步驟之說明中,雖說明了移動調整(步驟8D) 下載台132後進而擠壓黏著劑1〇1&而貼合上下基板m、112 (步驟8E),但總言之,本第2實施形態之基板貼合方法僅須 防止對位操作時變形之彈性構件1〇4之復原力作用於業經 對位之基板111、112間即可。 因此,僅須於至少上載台131對上基板lu之吸附保持 或下載台132對下基板112之吸附保持之任一解除前之期間 内進行對位即可,於步驟8E之期間内實行步驟8〇亦可同樣 達成目的。但,彈性構件104變形之消除作業則宜儘早實施 方了 k幵復原力所致偏移之防止效果,故宜如上所述,依 步驟8B—步驟8C—步驟8D之順序進行。 又,上下兩基板111、112之對位操作時,與上基板^ 接觸之黏著劑lGla自不待言,而若具有黏性之液晶構件 101b或間隔材與上基板m接觸,則彈性構件1〇4將於黏著 劑101a或液晶構牟液晶構件101b等與上基板i丨i間之接觸 阻力以外,對抗液晶丨01b或間隔材等所具有之固有之黏性 而變形,至於黏著劑101a則更不待言。 200422694 換言之’上下兩基板111、112之對位操作時,黏著劑 l〇la及液晶構件101b等亦具有黏性而將變形,並不僅限於 彈性構件104。
因此,控制裝置107操作X-Υ-θ移動機構1〇5而使彈性構 5件104本身之變形量Ak回復為零之表面上,似乎呈現上下兩 基板111、112間之位置偏差量已消除之狀態,但亦可推論 對位操作時變形之黏著劑l〇la及液晶101b等之黏性所產I 之反作用亦作用而於上下兩基板⑴、112間產生新的位置 偏差。 為避免此一現象,控制裝置1〇7亦可預測黏著劑1〇&等 之反作用,而設定對用以消除彈性構件1〇4之變化量八^^之移 動操作量乘以諸如係數咐<(7<1)等之限制。係數州可基於 諸如修正彈性構件1〇4之變形量处後,藉實驗求得之因黏著 剤l〇la等之反作用而產生之上下兩基板⑴、μ間之位置 15偏差量之結果而決定。 或亦可於控制裝置107所進行可驅動控制χ-γ-θ移動 、《對位知作時,藉預先進行已計人由上述黏著劑 旦〆夜日日101b等之反作用(復原力)預測所得之位置偏差 20 ^堇限回復分量)之對位操作,諸如已計入回復分量之對位 卩可進们雜控制,以於最終以μπι單位或次μηι單位 下可^之範圍内之位置偏差量完成貼合。 移動简^ ^述第2實施形態中,雖已說明由控制裝置107
开乂 °正下載台132(或上載台131)而消除彈性構件1〇4之變 ’旦即便暫時解除下基板112與下載台则(或上基板1U 31 200422694 與上載台131間)之連結,即解除基板⑴、ιΐ2之至少盆中之 -之吸附保持,最後彈性構件104等之變形之限制狀態終將 解除,故可同樣達成目的。 第15圖係顯示為消除對位操作時彈性構件1〇4等之變 形所導致之反作用,而暫時解除基板保持之本發明第3實施 形態之基板貼合方法之步驟(程序)者。另,採用本方法之基 板貼合裝置與第7圖所示之基板貼合裝置僅於雜構件⑽ 内不-定設置變形計1G8—點上有所不同,其他構成則相 同,故亦參照第7圖之構成進行說明。另,上下兩基板⑴、 10 112係供入真空槽102内而為上下兩載台131、132所吸附保 持者,真空槽102内則已減壓至真空狀態。 即,首先,第1步驟中,藉黏著劑1〇la重疊上下基板 111、112(步驟9A)。 第2步驟中,則進行可使上下基板⑴、112間之位置偏 15 差量減小之對位操作(步驟9B)。 其次,第3步驟中,對兩基板m、112之至少其中任一 基板解除載台之吸附保持(步驟9C)。 繼之,第4步驟中,再度令載台吸附保持已解除吸附保 持之基板,而僅以預先設定之時間進而擠壓上下基板111、 20 112 (步驟9D)。如上所述,藉再度吸附保持已解除吸附保持 之基板,則擠壓兩基板1U、112時,可防止因該擠壓而於 兩基板111、112間產生位置偏差。 進而,第5步驟中,上下兩基板in、I!]即自上下兩載 台131、132解放,真空槽102内則回復大氣壓(步驟9E)。 32 200422694 真空槽102内回復大氣壓後,即令上載台131上昇,已 貼合之基板111、112則自真空槽102内藉未圖示之搬送機械 臂而取出,再朝諸如黏著劑l〇la之硬化程序等次工程區搬 送之。 5 如上所述,實行第3步驟(步驟9C)時,控制裝置1〇7將 進行諸如各吸附孔所連接之排氣泵之控制或靜電卡盤之暫 時鬆釋控制等,以對對位後之兩基板111、112解除載台(至 少上載台131或下載台132之任一方)之吸附等保持。兩載台 131、132與兩基板m、112間之限制中至少一方解除,即 10可解除對彈性構件1〇4之限制,故可消除伴隨對位操作之彈 性構件104之變形,並避免彈性構件104之復原力所導致兩 基板111、112間之對位精確度之劣化。 另,本第3實施形態中,由於吸附等解除後,切離之上 载台131與上基板111間之摩擦阻力小於下基板ip與載置 15下基板112之彈性構件1〇4間之摩擦阻力,故於上載台131側 解除上基板111之保持可較順利地進行彈性構件1〇4等之復 原作用。 又,上述說明中,上載台131係於壓附有上基板lu之 狀態下解放基板111、112之保持,但為更確實進行該解放 20操作’不限於單純解除吸附等動作,亦可藉諸如加壓機構 106使上載台131瞬間略微上幵’而使上載台I]〗對上美板 111之壓力減小或使壓力減為零而操作。
上述第2及第3實施形態中之控制裝置1〇7係可依據調 整標記之拍攝圖案而進行貼合操作時之對位操作(步驟8B 33 200422694 :开步娜),然後’解除對位操作時變形之彈咖 Γ,並進行控制以使變形之彈性構件ΠΜ之復原力不致造 成兩基板之貼合精確度劣化者。 即,控制裝置107可依據拍攝圖案所得之基板1U、112 5間之位置偏差資料而驅動控制χ_γ_θ移動機獅5,以使下 基板112對上基板⑴對位。然而,由於™移動機構1〇5 係藉彈雜之_構件1G4㈣動娜下基板ιΐ2,故彈性 構件104將如前述般變形,對位操作將略為費時。 因此,藉預先以實驗等求出基板⑴、112間之位置偏 1〇差量與彈性構件綱之變形量之關連,即可使控制裝置1〇7 將彈性構件104之變形計算在内而進行X-Υ-θ移動機構105 之控制,以順利且迅速地進行位置操作。 即,本發明之基板貼合裝置及貼合方法之第4實施形態 與上述苐2及第3實施形態不同,控制裝置1〇7可對依據調整 15標記之拍攝圖案而檢出之最初之位置偏差量,由預先求得 之為料項出該位置偏差量之修正時之彈性構件104之變形 量而加計之,而驅動控制X-Υ-θ移動機構1〇5。 即,控制裝置107可預先以實驗等求出貼合時兩基板 111、112間之位置偏差量,以及修正該位置偏差量之結果、 20 變形之彈性構件104之變形量之對應資料,而予以記憶於内 設之ROM等中。 因此,參照第16圖所示之流程圖說明本第4實施形態之 基板貼合方法之步驟(程序)。另,上下兩基板111、112係供 入真空槽102内而為上下兩載台13卜132所吸附保持者,真 34 200422694 空槽102内則已減壓至真空狀態。 首先’第1步驟十,藉黏著劑l〇la重疊上下基板111、 112(步驟l〇A)。 第2步驟中,則檢出上下基板ui、112間之位置偏差量 5 (步驟 10B)。 第3步驟中,自預先以實驗等由檢出之位置偏差量求出 並5己憶於ROM等之為將該位置偏差量控制於已設定之容許 範圍内而移動下基板112時變形之彈性構件1 〇4之變形量資 料中予以讀出(步驟10C)。 10 第4步驟中,控制裝置1〇7則對第2步驟中檢出之位置偏 差量加計第3步驟中所求得之彈性構件1〇4之變形量而算出 對下載台132之移動修正量(諸如對上述第2步驟中檢出之 位置偏差量加計上述第3步驟中求得之彈性構件1〇4之變形 量所得之修正量)(步驟10D)。 15 第5步驟中,控制裝置1〇7則控制X-Υ-θ移動機構1〇5, 並僅以第4步驟中异出之移動修正量驅動下載台1步驟 10E) 〇 其次,第6步驟中,控制裝置1〇7則依據拍攝機器133、 133所拍攝之調整標記iiia、112a之拍攝圖案判定上下基板 2〇 11卜112間之位置偏差量是否已控制在預先設定之容許範 圍内(步驟10F)。 第7步驟中,當於上述第6步驟中判定上下基板lu、n2 間之位置偏差量已控制在預先設定之容許範圍(YES)時,控 制裝置107即使用第2實施形態之第3步驟求出彈性構件ι〇4 35 之雙形,而依據該變形量,令下載台132朝可將彈性構件104 之是开降至零之方向移動(步驟〗〇G)。繼之,第8步驟中, 控制裝置107則進而擠壓黏著劑1〇la,並於預先設定之時間 内為擠壓兩基板Ui、112而控制加壓機構1〇6(步驟l〇H)。 而彈丨生構件之變形量亦可使用第3步驟(步驟i〇c) :所求出之彈性構件1〇4之變形量。惟’由於依據已記憶之 資料所得之彈性構件1〇4之變形量與實際之變形量間可能 有所差異’故如第2實施形態之第3步驟般求出實際之變形 量,較可確實消除彈性構件1〇4之變形。 △最後,第9步驟中,上下兩基板lu、m即自上下兩載 132解放,真空槽1〇2内則回復大氣壓(步驟1⑽)。 真空槽102内回復大氣壓後,即令上載台i3i上昇,已 启口之基板m、112則自真空槽1〇2内藉未圖示之搬送機械 #而取出’再朝諸如黏著劑1〇la之硬化程序等次工程區搬 送之。 旦上述第6步驟中,若判定上下基板11卜112間之位置偏 里未控制在預先。又疋之容許範圍⑽)時,則返回第2步驟 (步驟_),騎控職置1G7再度實行上下基板⑴、ιι2 間之位置偏差量之檢出操作%後再重複上述說明之步驟。 如上所述,本第4實施形態中,進行上下兩基板⑴、 112間之對位操作時,由於加計彈性構件刚之變形量而使 下載台132移動,故可實現對位操作之高速化。 上m中目彈性構件⑽變形而進行對位後之 彈性構件1〇4之變形消除操作時,可採用上述第作施形態 36 200422694 及第3實施形態中說明之方法。 因此,根據本第4實施形態,經順利且有效的對位操作 後,可避免乃至抑制該等對位後之上下兩基板m、112間 之各位置精確度之劣化。 5 另,上述已說明之各實施形態中,已就對矩形之基板 111、112於中央部設置一個及四隅部各一個而合計5個之彈 性構件104加以說明,但亦可因應基板尺寸而適當增減其數 量而配置。又,不拘其配置位置,凡可使所有彈性構件刚 對應大小任何基板即可,並可對應基板尺寸而適當選擇所 10 採用之彈性構件1〇4。 又,上述說明中,雖已述及彈性構件1〇4設於基板m、 m之中央部與四隅部,但當欲於丨枚基板上形成複數之顯 示領域,即所謂多面製作時,則亦可於各顯示面之中央部 與四隅分別加以配置。 進而,上述各實施形態之說明中,上下基板111、112 間之對位時,係使上基板H1下降移動,但亦可構成使下基 板112上昇移動’進而™移動載台亦可不設於下載台132 側而設於上載台131側’或構成設置於雙方,而分擔進行朝 x-Υ-θ方向之移動操作。此時,拍攝機 器133亦可配合該等 π機構而配置成適當構造,則自不待言。 又内s又有變形計108之彈性構件104亦可安裝於上載 台或上下雙方之載台上,而不限於下載台。 另上基板111與下基板II2間於對位後對黏著劑l〇la 之擠壓操作亦可利用藉真空槽1〇2内之昇麼而貼合之基板 37 200422694 111、112之内外壓差而進行,而不使用加壓機構1〇6。 此外,雖已就上基板ill於與下基板112上所塗布之黏 著劑101a接觸之狀態下進行對位之例加以說明,但由於上 基板111或下基板112上除黏著劑i〇ia以外亦塗布有液晶構 5件101b等其他中介物,故可考慮僅藉接觸液晶構件101b而 進行上下兩基板111、112之對位,或接觸黏著劑1〇1&與液 晶構件101b雙方而進行。 此時,上下兩基板111、112之對位時,下基板ip與下 載台132間之彈性構件1〇4由於將受到液晶構件1〇lb或液晶 10構件l〇lb與黏著劑i〇ia雙方之黏性所產生之移動方向之阻 力,故可適用上述之實施形態。 又’雖已說明對上下兩基板111、112於預先設定之時 間内以上載台131予以加壓後,解除上下兩載台丨31、132對 上下兩基板111、112之吸附保持,然後,使真空槽1〇2内回 15 復大氣壓之例,但不限於此,亦可於令真空槽1〇2回復大氣 壓後’或於回復大氣壓之過程中,解除上下兩載台13卜132 對上下兩基板111、112之吸附保持。 且,上下兩載台131、132對上下兩基板m、112之吸 附保持之解除亦可同時進行或於不同之時間進行。 2〇 又’若彈性構件104之彈性係數無均向性(is〇tropy),則 宜使縱彈性係數小於橫彈性係數。藉此,由於可將彈性構 件104構成於貼合上下兩基板in、ip之方向上柔軟,而在 對位操作時之上下兩基板m、112之對位方向上則堅韌, 故可良好地吸收上下載台131、132間之凹凸並同時極力減 38 200422694 少對位操作時之變形。
進而,亦可令真空槽102内之下載台132兼具上下基板 111、112之承接機能。即,雖未圖示,但於下載台132配置 有多數可為汽缸等驅動源所驅動而上下移動之頂銷,並呈 5 伸縮自在之狀態以避開彈性構件104。於令上述頂銷向上移 動之狀態下,即可由未圖示之搬送機械臂承接上基板111或 下基板112。其次,上基板111則可自頂銷上轉送至上載台 131上。下基板112則藉使頂銷向下移動而轉送至下載台132 上。 10 根據以上說明之本發明之基板貼合裝置及基板貼合方 法,即可避免用以使貼合均一且品質提高之彈性構件因對 位操作而變形,以致其復原力使貼合精確度劣化之問題, 若採用作為液晶基板等製造程序,可得到優良之效果。 L圖式簡單說明3 15 第1圖係顯示本發明一實施形態之液晶顯示面板之組
裝裝置概略構造之說明圖。 第2圖係用以貼合2枚基板之貼合裝置之截面圖。 第3圖係控制系統之區塊圖。 第4圖係顯示貼合2枚基板之部分程序之流程圖。 20 第5圖係顯示接續第4圖之程序之流程圖。 第6圖係顯示設有光學間隔材之液晶顯示面板之局部 放大截面圖。 第7圖係顯示本發明第2實施形態之基板貼合裝置之要 部正面圖。 39 200422694 第8圖係第7圖所示之裝置之彈性構件之放大立體圖。 第9圖係第8圖所示之彈性構件之自IX-K線朝箭號方 向切斷所得之平面圖。 第10圖係第7圖所示之第2實施形態之要部放大正面 圖 第11圖係顯示自第10圖所示狀態開始至基板之對位作 業完成為止之狀態之要部放大正面圖。 第12圖係顯示自第11圖所示狀態開始至於上基板塗附 有黏著劑之狀態為止之要部放大正面圖。 10 第13圖係顯示第12圖所示之彈性構件之變形量已為零 之狀態下之要部放大正面圖。 第14圖係顯示第7圖所示之第2實施形態之基板貼合方 法之流程圖。 第15圖係顯示本發明第3實施形態之基板貼合方法之 15 流程圖。 第16圖係顯示本發明第4實施形態之基板貼合方法之 流程圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 1···組裝裝置 2···塗布裝置 3…第1基板 4···第2基板 5…密封劑 8…液晶 10…減壓泵 11…貼合裝置 12…處理室 13…遮板 14···出入口 7···滴下裝置 40 200422694 15…第1保持載台 15a…保持面 16…第1驅動源 17…第2驅動源 18…第2保持載台 18a…保持面 21…拍攝裝置 22…第1拍攝相機 23…第2拍攝相機 24…定位裝置 25…載置板 26…透明窗 27…空洞部 31…影像處理部 32…控制裝置 33…演算處理部 34…記憶部 35…驅動部 101a…黏著劑 10 lb…液晶構件 102···真空槽 104···彈性構件 104a…排氣孔 105···Χ-Υ-Θ移動機構 105a…S同軸 106…加壓機構 107···控制裝置 108···變形計 111···上基板 111a、112a···調整標記 112···下基板 121…上蓋 122…下蓋 122a…透光窗 131…上載台 132···下載台 132a…貫通孔 133···拍攝機器 181、182、183、184…電極體 P…液晶顯不面板 S…間隔材
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Claims (1)

  1. 200422694 拾、申請專利範圍: 1· 一種基板之貼合方法,包含有下列步驟: 藉密封劑或液狀物質而令2枚基板接觸; 求出已接觸之2枚基板之位置偏差量;及 5 令前述2牧基板之至少其中之一移動對前述位置偏 差量乘以大於1之修正係數所得之修正移動量,以修正 前述2枚基板之位置偏差。 2· —種基板之貼合方法,係於2枚基板之任一塗布用以密 封液狀物質之密封劑,而藉該密封劑貼合上述2枚基板 10 者,包含有下列步驟: 令一基板與另一基板朝上下方向分離而予以保持; 拍攝已受保持之2枚基板,並基於該拍攝結果而求 出前述2枚基板的位置偏差量; 依據上述位置偏差量而進行2枚基板之對位作業, 15 而後藉上述密封劑或液狀物質使前述基板相接觸; 拍攝已接觸之2枚基板而求出前述2枚基板之位置 偏差量,及 令前述2枚基板之至少其中之一移動對已接觸之2 枚基板之位置偏差量乘以大於丨之修正係數所得之修正 20 移動量,以修正前述基板之位置偏差。 3·如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,多次進行 已接觸之2枚基板之位置偏差之修正時,令上述修正係 數為κ、前次基板之修正移動量為M、2枚基板之前次的 偏差里為δη,而至少一基板移動修正移動量“後之此次 42 200422694 之偏差量為διη,則上述修正係數K=:f⑻,δ=Μ/(δη-δπι)。 4·如申請專利範圍第丨或2項之基板之貼合方法,多次進行 2牧基板之位置偏差之修正時,修正係數可基於2枚基板 之位置偏差量而選擇性地採用預先設定之大於丨之設定 5 值,或藉計算求出之算出值。 5.如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,前述修正 係數係預先設定之大於1之設定值。 6·如申凊專利範圍第1項之基板之貼合方法,令前述2枚基 板之至少其中之一移動而修正前述基板之位置偏差 10 後,另將進行用以確認上述2枚基板間是否存在偏差之 測定步驟。 7·如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,令前述2 牧基板之至少其中之一移動而修正前述基板之位置偏 差時之基板之修正移動量於前述修正移動後將在前述2 15 牧基板間產生偏差時為可抵消該偏差量之移動量。 8· —種基板之貼合方法,包含有下列步驟: 藉密封劑或液狀物質使2牧基板相接觸; 求出已接觸之2枚基板之位置偏差量;及 令上述2牧基板之至少其中之一移動對上述位置偏 20 差量乘以修正係數所得之修正移動量,以修正前述2枚 基板之位置偏差量。 9· 一種基板之貼合裝置,係用以對2牧基板之任一塗布可 密封液狀物質之密封劑,而藉該密封劑貼合上述2枚基 板者,包含有: 43 200422694 一保持裝置,係用以令-基板與另—基板分别朝上 下方向分離而予以保持’並相對地朝X、γ、ζ及㊀方口 驅動前述基板以貼合上述2牧基板者; 向 -拍攝4置,係心拍攝為前述鱗裝置所保持 2枚基板者,及 、 ίο
    一控制裝置,係可基於前述拍攝裝置之拍攝結 求出2枚基板之位置偏差量,並令上述後基板之至少其 中之一移動對触置偏η乘以大於1之修正係數所得 之修正移動量,⑽正前述基板之位置偏差者。 卟如申請專利範圍第9項之基板之貼合裝置其更包含— 記憶裝置’係用以設定有關2枚基板之位置偏差量I間 值、作為修正係數之大於匕設定值、用以算出修 數之計算式者, 15 前述控制裝置則可基於2枚基板之位置偏差量而就 修正係數選擇採用記憶裝置中所設定之大於!之設定 值,或藉計算式而求出之算出值。 又
    U.如申請專利範圍第9項之基板之貼合裝置,前述 置包含有: ☆第1拍縣mx輯朝前述上下方向分離而 文保持之2枚基板者; 第2拍攝裝置,拍攝倍率高於上述第丨拍攝裝置,係 用以拍攝已較第1拍攝裳置進行拍攝時更為接近之2枚 基板者;及 定位裝置,係可於藉前述第卜第2拍攝裝置拍攝上 44 200422694 述基板時,配合拍攝位置而將第丨、第2拍攝裝置之至少 其中之一定位者。 12.如申請專利範圍第9項之基板之貼合裝置,多次進行基 板之位置偏差之修正時,前述控制裝置為算出前述修正 係數,而設有可記憶由各次修正之上述拍攝裝置之拍攝 結果所求得之2牧基板之位置偏差量之記憶裝置。 13·如申請專利範圍第12項之基板之貼合裝置,前述控制裝 置若令前述修正係數為K、前次基板之修正移動量為 Μ、2枚基板之前次之偏差量為δη、至少一基板移動修 正移動量Μ後之此次之偏差量為δηι,則可基MK==f(s), S=M/(3n-5m)之算式而算出上述修正係數κ 〇 —種基板之貼合裝置,係可藉黏著劑貼合保持於上載台 之上基板,以及與該上基板對向配置而保持於下載台上 之下基板者,包含有: 彈性構件,餘設於前述上載台與上基板間或前述 下載台與下基板間之至少其中之一者; 檢出裝置,係用以檢出前述彈性構件之水平方向之 變形量者;及 驅動控制裝置,係可基於前述檢出裝置所檢出之前 述變形量,而令上載台與下載台相對移動者。 Κ如申請專利範圍第Μ項之基板之貼合裝置,前述彈性構 件係縱彈性係數小於橫彈性係數者,令前述上基板與十 述下基板朝貼合之方向移動後,將因應前述縱彈性係數 而彈性變形。 45 200422694 —種基板之貼合裝置,係可藉黏著劑貼合保持於上載台 上之上基板,以及與该上基板對向配置而保持於下載台 上之下基板者,包含有: 彈性構件,係夾設於前述上載台與上基板間或前述 5 下載台與下基板間之至少其中之一者; 檢出裝置,係用以檢出夾設有前述彈性構件之上載 台與上基板間或下基板與下載台間之水平方向之位置 偏差量者;及 驅動控制裝置,係可基於前述檢蚊置所檢出之前 10 述位置偏差量而令上載台與下載台相對移動者。 17·如申請專利範圍第16項之基板之貼合裝置,前述檢出袭 置係由可測疋别述彈性構件之變形量之變形計所構成 者0 18 .如申請專利範圍第16項之基板之貼合裝置,前述驅動控 15 20 制裝置係構成可限制由前述位置偏差量算出之前述上 載台與下載台間之相對移動量者。 19.-種基板之貼合方法,係於上載台與保持於該上载台上 之上,板間或下載台與保持於該下載台上之下基板間 之至=、中之《设彈性構件並於已藉黏著劑等中介 物使前述上基板與前述下基板接觸之狀態下進行對位 操作,:藉黏著劑進行貼合者,包含有下列步驟: 藉!述中介物重叠前述上基板與前述下基板; 法中”物重4前述上基板與前述下基板後,控 制刖载台與前述下載台間之相對位置,以進行前述 46 200422694 上基板與前述下基板間之對位操作; 進行前述上基板與前述下基板間之對位後,檢出前 述彈性構件之水平方向之變形量;及 檢出前述彈性構件之水平方向之變形量後,令前述 上載台與前述下載台朝可使前述彈性構件之變形量減 少之方向相對移動。 20·種基板之貼合方法,係於上載台與保持於該上載台上 之上基板間或下載台與保持於該下載台上之下基板間 之至少其中之一夾設彈性構件,並於已藉黏著劑等中介 物使4述上基板與前述下基板接觸之狀態下進行對位 操作而藉黏著劑進行貼合者,包含有下列步驟: 藉前述中介物重疊前述上基板與前述下基板; 藉前述中介物重疊前述上基板與前述下基板後,控 制刖述上載台與前述下載台間之相對位置,以進行前述 上基板與前述下基板間之對位操作; 進行前述上基板與前述下基板間之對位後,基於前 述上基板與前述下基板中隔有前述彈性構件而受保持 之基板與保持該基板之載台間之前述彈性構件之變形 而求出水平方向之位置偏差量;及 由則述彈性構件之變形求出前述基板與前述栽台 間之水平方向之位置偏差量後,令前述上載台與前述下 載台朝可使前述水平方向之位置偏差量減少之方向相 對移動。 21.如申請專利範圍第2〇項之基板之貼合裝置,前述上基板 47 200422694 與前述下基板間之對位係預先求出前述上基板盘前述 下基板間之位置偏μ及修正該位置偏差量後所產生 之前述彈性構件之變形量之關係,再依據對前述上基板 與前打基㈣植置偏差量加均應哉位置:差 量之前述賴構狀變形量麟之修正移動量而進行 者0 22. 如申言月專利範圍第20項之基板之貼合裝置,前述基板與 前述載台間之水平方向之位置偏差量係基於變形計所 測得之前述彈性構件之變形量而算出者。 10 23. 如申請專利範圍第2〇項之基板之貼合袭置,前述令該上 載台與該下載台朝可使水平方向之位置偏差量^之 方向相對移動之步驟’係對前述移動量附加限制而使前 述上載台與前述下載台相對移動者。 15 24. -種基板之貼合方法,係於上載台與保持於該上載台上 之上基板間或下載台與保持於該下栽台上之下基板間 之至少其中之—纽彈性構件,並於已藉黏著劑等中介 物使前述上基板與前述下基板接觸之狀態下進行對位 操作’而_著劑進行貼合者’包含有下列步驟: 藉前述中介物重疊前述上基板與前述下基板; 20 藉前述中介物重疊前述上基板與前述下基板後,控 制前述上載台與前述下勤間之相對位置,以進行前述 上基板與W述下基板間之對位操作; 進行前述上基板與前述下基板間之對位後,解除前 述上載台對前述上基板之㈣,«述下載台對下基板 48 200422694 之保持之至少其中任一;及 解除前述上基板或前述下基板之保持後,貼合前述 上基板與前述下基板。 ψ
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