TWI286626B - Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates - Google Patents

Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates Download PDF

Info

Publication number
TWI286626B
TWI286626B TW093105532A TW93105532A TWI286626B TW I286626 B TWI286626 B TW I286626B TW 093105532 A TW093105532 A TW 093105532A TW 93105532 A TW93105532 A TW 93105532A TW I286626 B TWI286626 B TW I286626B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
substrates
amount
positional deviation
bonding
Prior art date
Application number
TW093105532A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200422694A (en
Inventor
Shinichi Ogimoto
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003075785A external-priority patent/JP4245386B2/ja
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of TW200422694A publication Critical patent/TW200422694A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI286626B publication Critical patent/TWI286626B/zh

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23NMACHINES OR APPARATUS FOR TREATING HARVESTED FRUIT, VEGETABLES OR FLOWER BULBS IN BULK, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PEELING VEGETABLES OR FRUIT IN BULK; APPARATUS FOR PREPARING ANIMAL FEEDING- STUFFS
    • A23N15/00Machines or apparatus for other treatment of fruits or vegetables for human purposes; Machines or apparatus for topping or skinning flower bulbs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/25Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member
    • B26D1/26Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut
    • B26D1/28Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut and rotating continuously in one direction during cutting
    • B26D1/29Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut and rotating continuously in one direction during cutting with cutting member mounted in the plane of a rotating disc, e.g. for slicing beans
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/086Electric, magnetic, piezoelectric, electro-magnetic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01Means for holding or positioning work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/06Arrangements for feeding or delivering work of other than sheet, web, or filamentary form
    • B26D7/0625Arrangements for feeding or delivering work of other than sheet, web, or filamentary form by endless conveyors, e.g. belts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833Positioning, e.g. registration or centering
    • B32B38/1841Positioning, e.g. registration or centering during laying up
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D2210/00Machines or methods used for cutting special materials
    • B26D2210/02Machines or methods used for cutting special materials for cutting food products, e.g. food slicers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891Using a robot for handling the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)

Description

1286626 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種用以貼合如液晶顯示面板等2牧 5 基板之基板貼合方法及貼合裝置。 I:先前技術3 發明背景 一如周知,液晶顯示面板之製造時,係藉密封劑貼合2 牧透明基板,並於該等基板間充填液狀物質之液晶,而進 10 行基板之組裝。 以往,2枚基板之組裝係藉下列程序而進行,即,於一 基板上塗布由黏彈性材料所製成之密封劑而令其呈矩形框 狀,對一基板或另一基板滴下預定量之液晶;及,於減壓 環境下藉上述密封劑貼合上述2枚基板。 15 為將貼合之2枚基板之間隔確保於μιη數量級,其間隙 中將設置間隔材(spacer)。間隔材則有於一基板之内面(貼合 面)散布粒徑為數μηι之球形樹脂而成之球狀間隔材(baU spacer),以及於一基板之内部設置高度為數111111之突起而成 之光學間隔材(photo spacer)等為業界所熟知。 20 貼合2枚基板時,首先,令2枚基板分離預定之間隔而 予以拍攝,再基於該拍攝結果進行該等基板之粗略對位作 業。接著,藉上述密封劑貼合2枚基板,並於該狀態下進而 拍攝2枚基板,並依據该拍攝結果而朝預定方向以預定量移 動一基板,以進行2牧基板之精密對位作業。此時之基板的 1286626 本發明之基板之貼合方法包含下列步驟:藉密封劑或 液狀物質而令2牧基板接觸;求出已接觸之2牧基板之位置 偏差量;及,令前述2枚基板之至少其中之一移動對前述位 置偏差篁乘以大於1之修正係數所得之修正移動量,以修正 5前述2枚基板之位置偏差。 根據本發明,藉使一基板以大於其與另一基板間之偏 差量之修正移動量移動,即便因與另一基板間之摩擦阻力 而有任一基板偏移,亦可迅速且確實地進行修正該偏差量 之對位作業。 1〇圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明一實施形態之液晶顯示面板之組 裝裝置概略構造之說明圖。 第2圖係用以貼合2枚基板之貼合裝置之截面圖。 第3圖係控制系統之區塊圖。 15 第4圖係顯示貼合2枚基板之部分程序之流程圖。 第5圖係顯示接續第4圖之程序之流程圖。 第6圖係顯示設有光學間隔材之液晶顯示面板之局部 放大截面圖。 第7圖係顯示本發明第2實施形態之基板貼合裝置之要 20部正面圖。 第8圖係第7圖所示之裝置之彈性構件之放大立體圖。 第9圖係第8圖所示之彈性構件之自K-K線朝箭號方 向切斯所得之平面圖。 第10圖係第7圖所示之第2實施形態之要部放大正面 1286626 圖 第11圖係顯示自第1〇丨 業完成為止之狀 __ P放大正面 圖所示狀態開始至基板之對位作 圖。 右斑裟w 不自第11圖所示狀態開始至於上基板塗附 有黏者劑之狀態 第13 ,、為止之要部放大正面圖。 々仙吟 糸顯不第12圖所示之彈性構件之變形量已為零 之狀態下之要部放大正面圖。 所示之第2實施形態之基板貼合方 第14圖係顯示第7圖 法之流程圖。 10 第15圖係顯 流程圖 示本發明第3實施形態之基板貼合方法之 第16圖係顯示本發明第4實施形態之基板貼合方法之 流程圖。 【實施方式】 15較佳實施例之詳細說明 以下’參照附圖以說明本發明之實施形態。 第1〜第6圖係顯示本發明之第1實施例者,第1圖係顯示 液晶顯示面板之組裝裝置丨之概略構造之說明圖。該組裝裝 置1包含密封劑之塗布裝置2。用以構成第6圖所示之液晶顯 20示面板P之第1、第2基板3、4其中之一之第1基板3則將供入 該塗布裝置2。 上述塗布裝置2包含有可供第1基板3供入後載置之載 台及配置於該載台上方之塗布喷嘴(皆未圖示),該塗布喷嘴 可藉對上述第1基板3相對地朝X、Y及Z方向驅動而於該第1 1286626 基板3之内面上以矩形框狀塗布由黏彈性材料構成之密封 劑5(顯示於第6圖)。 塗布有密封劑5之第1基板3則供入滴下裝置7中。該滴 下裝置7包含有用以載置第1基板3之載台及配置於該載台 5上方之滴下喷嘴(皆未圖示),該滴下噴嘴則可對上述第 板3相對地朝χ、γ及Ζ方向驅動。藉此,即可朝已為該第工 基板3内部之密封劑5所包圍之領域内依預定之配置圖型 (如行列狀)滴下供給液狀物質之液滴狀液晶。 業經滴下液晶之第1基板3則供入貼合裝置丨丨内。上述 10第2基板4亦將與該第1基板3—同供入該貼合襞置丨丨内。其 人,上述第1基板3與第2基板4將如後述般定位而貼合。夢 此,如第6圖所示,即可組裝已於一對基板3、4間充填上述 液晶8之液晶顯示面板ρ。 貼合裝置11如第2圖所示般具有處理室12。該處理室12 15可藉減壓泵10而減壓至預定之壓力,諸如IPa程度。處理室 12之一側形成有可藉遮板(shutter)13而開關之出入口 14,上 述第1基板3與第2基板4則可經該出入口 14進出。 上述處理室12内設有第1保持載台15。該第丨保持載台 15可藉第1驅動源16而朝X、¥及0方向驅動,且,其保持面 2〇 15a(上面)上可塗布密封劑5,而已滴下有液晶8之上述第工 基板3可以滴下有液晶8之内面(貼合面)朝上而供入。已供至 保持面15a上之第1基板3則可藉如真空吸附等預定之保持 力將其外面(下面)保持於上述保持面15a上。 上述第1保持載台15之上方配設有可藉第2驅動源17而 1286626 相=第1保持載台i 5朝接觸或分離之z方向驅動之第2保持 ,口 18於該第2保持載台18之下面之保持面18a_L,可藉 靜電力使上述第2基板4以外面(上面)進行接觸而保持之。曰 另’上述第1保持載台15與第2保持載台18即構成保持装置。 如後述,一旦以減壓泵10令上述處理室12内減壓, 則真空吸附所產生之以基板3之保持力將小於藉靜電而產 生之第2基板4之保持力。又,如第6圖所示,上述第2基板* 之内面(下面)上形成有間隔材S。 保持於第1保持载台15之保持面15a上之第丨基板3與保 1〇持於第2保持載台18之保持面18a上之第2基板4之四隅部將 分別為四組配設於上述處理室12之下方之拍攝裝置21(僅 圖不2組)所拍攝。各拍攝裝置21皆包含第1拍攝相機22及拍 攝倍率高於前述第1拍攝相機22之第2拍攝相機23。 各拍攝裝置21之第1、第2拍攝相機22、23可藉具有X、 15 Y及Z載台之定位裝置24而朝X、Y及z方向驅動,各定位裝 置24則設置於上述處理室12之下方所配置之載置板25上。 上述處理室12之底壁至少於與各定位裝置24對向之部 位形成透明窗26。上述處理室12内所配置之第1保持載台15 之與上述透明窗26對應之部位則形成空洞部27。前述空洞 20部27可供上述第1、第2拍攝相機22、23拍攝保持於第1保持 載台15之保持面15a上之第1基板3之四隅部及隔著該第1基 板3而保持於上述第2保持載台18之保持面18a上之第2基板 4之四隅部。 上述第1基板3與第2基板4之位於上述密封劑5之外方 1286626 之四隅部分別設有未圖示之粗略對位標記與精密對位標 记。藉使各基板3、4之粗略對位標記一致,即可進行第1基 板3與第2基板4之粗略對位作業,藉使各基板之精密對位標 冗一致,則可就一對之基板3、4進行精密之對位作業。 5 另,雖為拍攝第1、第2基板3、4而於第1保持載台15 形成空洞部27,但亦可不形成空洞部27,而以透光性的材 料形成第1保持載台15之整體。 如第3圖所示,4組之第}拍攝相機22與第2拍攝相機 23(第3圖中僅顯示丨組)之拍攝信號可輸入影像處理部31而 1〇轉換處理為座標信號。已於影像處理部31經轉換處理之座 ‘佗號則輸入控制裝置32中所設之演算處理部33。該演算 處理部33則可由4組之第丨拍攝相機22與第2拍攝相機23所 拍攝之第1、第2基板3、4之四隅部之各一對之粗略對位標 記或精密對位標記之座標算出該等基板3、4於又、丫及㊀方 15 向上之相對的位置偏差量。 一旦藉上述演算處理部33算出一對之基板3、4之位置 偏差I,該位置偏差量即記憶於記憶部34,並輸出至驅動 部35。藉此,驅動部35即朝用以驅動第丨保持載台。之第^ 驅動源16輸出驅動信號,而令上述第i保持載台^朝又方 20向、Y方向及Θ方向驅動,以進行第!基板3與第2基板4之對 位作業。 第1基板3與第2基板4之對位作業係藉基於來自第^白 攝相機22之拍攝信號之粗略對位,以及基於來自第2拍攝相 機23之拍攝信號之精密對位而進行者。 1286626 t略對位係於令第2基板4相對第1基板3分離預定間隔 之狀態下進行者,精密對位則係於令第2基板4藉密封劑5而 〇第1基板3接觸之狀態τ進行者。進行精密對位時,第2基 板4之内面突出有間隔材s。 5 因此,該間隔材S與第1基板3之摩擦阻力將大於第!、 第2基板3、4之保持力,該等基板3、何能發生偏移。本實 施幵八、中,由於係於第丨保持載台15之第〗保持載台Μ上真 空吸附第1基板3,故一旦令處理室12内減a,則第ι基板3 保持力即降低。因此,第j基板3即可能於第!保持載台Μ 1〇之保持面15a上因上述摩擦阻力而偏移。 因此,右由第2拍攝相機23之拍攝信號求出第1基板3 與第2基板4之位置偏差量,則將幻保持載㈣所移動幻 基板3之修正移動量設定域上述位置偏差量乘以大於!之 修正係數K所得之值而進行對位作業,以補償摩擦阻力所造 15成第1基板3相對於第!保持載台15之偏移所導致對位精確 度之降低。 舉例s之,當藉第2拍攝相機23求得之第1基板3與第2 基板4之位置偏差量為δη(μιη)時,依該位置偏差量如而令第 1保持載台15之修正移動量為Μ(μιη)而進行對位作業後,再 20度藉第2拍攝相機23測定位置偏差量,若位置偏差量為 δηι(μηι),則上述修正係數κ設定如下。 K=f(S) …⑴式 另,S=M/(3n-5m)。 即,於上述演算處理部33可算出對藉第2拍攝相機以 12 1286626 之拍攝信號求出之第1、第2基板3、4之位置偏差量乘以上 述修正係數K所得之值,並基於該算出結果而由驅動部% 朝上述第1驅動源16輸出驅動信號。 欲進行多次精密對位時,為第2拍攝相機23所拍攝而於 5演异處理部33算出之一對基板3、4之位置偏差量將記憶於 上述記憶部34中。 因此,母回進行精密對位,即可使用記憶於上述記憶 邛34之刖次的位置偏差壹如而算出源自上述(丨)式之修正係 數K。 1〇 另,上述控制裝置32之驅動部35並構成亦可對上述第2 驅動源17及上述定位裝置24輸出驅動信號。 其次,參照第4與第5圖之流程圖說明藉具有上述構造 之貼合裝置11貼合第1基板3與第2基板4之步驟。 首先,si步驟中,藉貼合裝置^之處理室12内之未圖 15示之機械臂供給第1基板3而加以吸附保持於第1保持载台 15之保持面15a上。S2步驟中,亦將第2基板4供入處理室12 内,並加以吸附保持於第2保持載台18之保持面18a上。一 旦第2保持載台18保持第2基板4,該第2保持載台18即下降 至預定之咼度,然後減壓泵1〇即作動而令處理室丨2内減 2〇壓。另,遮板13則於減壓系1〇之作動前關閉。 一旦處理室12内減壓至預定之壓力,S3步驟中,則藉 第1拍攝相機22拍攝設於第1基板3與第2基板4之四隅部之 粗略對位標記。第1拍攝相機22之拍攝信號於影像處理部31 内轉換成數位信號後,則輸入演算處理部33。藉此,即可 13 !286626 算出第1基板3與第2基板4之位置偏差量。 S4步驟中,基於上述演算處理部33所算出之位置偏差 量’可由驅動部35朝第1驅動源16輸出驅動信號,而使第1 保持載台15朝Θ及X、γ方向驅動。藉此,第1基板3即可對 5 第2基板4進行粗略定位。 S5步驟中,接續S4之粗略定位,第2保持載台18將朝下 降方向驅動,第2基板4則藉密封劑5而與保持於第1保持栽 台15之第1基板3接觸。S6步驟中,則藉高倍率之第2拍攝相 機23拍攝已藉密封劑5而接觸之第丨、第2基板3、4之四隅部 10之精密對位標記。此時,第2拍攝相機23可藉定位裝置24而 定位於可拍攝精密對位標記之位置。 控制裝置32可藉第2拍攝相機23之拍攝信號而求出第i 基板3與第2基板4之位置偏差量,S7中則可以藉第2拍攝相 機23求出之位置偏差量之對應修正移動量令第1基板3朝可 15消除位置偏差之方向驅動。此時,由於第1基板3上滑接有 形成於第2基板4上之間隔材S,故保持力小於第2基板4之第 1基板3可能於第1保持載台15之保持面15a上因該摩擦力而 朝第1保持載台15之移動方向之反方向偏移。 因此,S8中,若已進行首次之精密位置偏差修正,則 20藉第2拍攝相機23再度拍攝第1、第2基板3、4之精密對位標 記,以測定該等基板3、4之位置偏差量。 S8中,一旦藉第2拍攝相機23之拍攝信號測得位置偏差 篁’則於S9中基於該位置偏差量求出修正係數K,再藉該修 正係數K而算出新的修正移動量Μ。 1286626 舉例言之’若修正前之位置偏差量(前次之偏差量)δη 為5μηι,而將最初之修正移動量Μ設定為5μιη以修正第1基 板3之位置偏差量,而該修正後所測定之此次之位置偏差量 δπι若為4μιη,則修正係數κ為·· 5 Κ=5/(5_4)=5 因此,由於次回(第2次)之修正移動量μ即為對第1次修 正後所測付之位置偏差量乘以修正係數Κ所得之值,故該修 正移動量]^為: Μ=4χ5=20(μηι) S10中,則進行弟2次修正移動。第2次修正移動係依S9 步驟中所算出之修正移動量Μ而移動第丨基板3者。即,進 行第2次精密對位時,第丨基板3與第2基板4之位置偏差量為 4μηι,相對於此,則令修正移動量為2〇μιη而進行對位。 第2次精密對位時,亦因與形成於第2基板4之間隔材§ 15間之摩擦阻力而令第j基板3於第i保持面…上進行偏移。 然而,由於第1基板3之修正移動4M係狀成可於進行精 密對位時補償第1基板3於第W持面15a上偏移之偏差量之 值,故可令第1基板3相對第2基板4精確地定位。 理論上,若以S9中求得之修正移動量Μ令第1基板3進 Μ行修正移動,即可精確地進行第i、第2基板3、4之對位。 然而,因種種條件之影冑,第1基板3之修正若僅進行2次, 則可能無法得到充分之相對第2基板4之對位精破度。 因此,於SU中,在進行第2次對位後,藉第2拍攝相機 23再度拍攝第卜第2基板3、4之精密對位標記以測定該等 15 1286626 基板3、4間是否存在位置偏差。 假設存在位置偏差,則於S12中,由已記憶於控制裝置 32之記憶部34之前次測定時(第2次測定)之位置偏差量如、 此次之測定(第3次)之位置偏差量διη及前次之修正移動量 Μ再次求出修正係數κ,再以對該修正係數κ乘以第3次測得 之位置偏差量διη所得之修正移動量Μ令第丨基板3移動以進 行對位。 舉例言之,若第3次之位置偏差量5111為1|11111,前次之位 置偏差量δη為4μιη,前次之修正移動伙㈣哗,則此次 10 之修正係數Κ為: K=20/(4-l) = 6.67 因此,第3次之修正移動量訄為: Μ=1χ6.67 == 6.67(μιη) S13中,則依S12中所算出之修正移動量厘而移動第1基 15板3。藉此,即可精密地將第1基板3與第2基板4對位。 且,第3次之精密對位中,所調整之位置偏差量為 1帅’相對於第2次之位置偏差量4帅為小。然而,此時之 第1保持載台15之修正移動量Μ相對於1μιη之位置偏差量約 為6.67倍,故即便第丨基板3之位置偏差量小,亦可令該第工 20基板3朝預定方向確實移動。 欲更精確地進行第1基板3與第2基板4之對位時,雖可 反覆進行多次上述之程序,但通常,精密對位僅須反覆進 =次即可精確地雜。錢,料行城,射進而得到 精確之高對位精確度。 16 1286626 即,由於已於控制裝置32之記憶部34記憶演算處理部 33所算出之位置偏差量,故可使用記憶於該記憶部34之前 次之位置偏差量δη而算出修正係數K。 另,即便進行2次或2次以上之精密對位,最後一次之 5 精密對位後,亦可另設藉第2拍攝相機23確認第1基板3與第 2基板4間是否存在位置偏差之步驟。 第1基板3與第2基板4間藉由黏彈性劑所構成之密封劑 5而相接觸。因此,即便令第1基板3以預定量偏移而定位, 亦可能因上述密封劑5之復原力使其朝移動方向之反方向 10回移,而產生偏差。 因此,可能因密封劑5之彈性而產生回移時,則將精密 對位時之修正移動量設定為可補償因上述密封劑5所致之 回移而產生之偏差量之值。舉例言之,以上述(1)式求出修 正係數時,若令此次之偏差量δηι為已加上上述密封劑5之彈 15性所致之回移量所得之值,則藉對位後第1基板3因密封劑5 之彈性而回移,即可精密地將第1基板3與第2基板4對位。 一旦進行精密對位,則可能如上述般,第丨基板3於第1 保持裁台15之保持面15a上朝第〗保持載台15之移動方向之 反方向偏移。由此則可推論,一旦第丨基板3發生偏移,形 2〇成於第1基板3上之精密對位標記即超出第2拍攝相機23之 視野範圍。 —因此,進行第1基板3與第2基板4之精密對位時,須以 預定之修正移動量M移動第1保持載台15,同時藉可朝X、 γ、ζ方向移動而支持上述第2拍攝相機23之定位裝置鄉 17 1286626 動第2拍攝相機23,以使為第2保持載台18所保持之第2基板 4之精雄、對位標記位於其視野中心。藉此,於令第〗保持載 口 15移動修正移動量旭後,於第2拍攝相機23之視野領域 中,在第2基板4之精密對位標記之周圍,將至少存在占據 5第2拍攝相機23之視野範圍之一半大小之領域。且,當第1 保持載台15移動修正移動量訄後,2枚基板3、4之精密對位 標記間之相對距離應較第1保持載台15移動修正移動量Μ 月’J為短,故可極力防止原本位於第2拍攝相機2 3之視野範圍 内之2枚基板3、4之精密對位標記於修正移動量…程度之移 10 動後超出視野範圍。 上述第1實施形態中,用以設定第丨基板之修正移動量 之修正係數係藉以前次之基板之修正移動量、2枚基板之 前次之位置偏差量、以前次之修正移動量移動第丨基板後之 此次之2枚基板之位置偏差量而求得者。 15 然而,以同一條件貼合2枚基板時,若於初始時設定修 正係數,則此後亦可藉同一之修正係數決定修正移動量, 而進行對位。即,修正係數亦可為預先設定之設定值,而 不若上述實施形態般逐次算出,因應基板之品質及批量決 定逐次算出或使用設定值即可。舉例言之,若基板之厚度 20偏差較大,由於基板厚度偏差之影響將使每次作用於基板 間之摩擦力大小改變,故採用逐次算出方式計算修正係 數,若基板為厚度偏差較少者,則由於作用於基板間之摩 擦力大小與上述相反而為大致一定,故可令修正係數為設 定值。因此,上述方式亦可因應基板之種類及批量而交替 1286626 使用。 如上所述,前述第1實施形態之發明係使已藉密封劑或 液狀物質而相接觸之2枚基板其中之一以大於其與另一基 板間之偏差量之修正移動量移動者。 5 因此,即便因與另一基板間之摩擦阻力而使任一基板 與保持機構間產生偏移,由於可補償該偏差量,故可迅速 且精密地進行2枚基板之對位。 上述實施形態雖係對第1、第2基板3、4間之位置偏差 量直接乘以所求得之修正係數K之例,但亦可改對修正係數 10 K設定下限值與上限值或設定其中任一方,而當所求得之修 正係數K小於下限值或大於上限值時,即令修正係數反為下 限值或上限值之值。 舉例言之,若令修正係數K之下限值為3,上限值為8, 而所求得之修正係數為K=5,由於修正係數K介於上限值與 15下限值間,故直接使用Κ=5。若所求得之修正係數為&=2, 則由於修正係數Κ小於下限值,故令κ=3。又,所求得之修 正係數為Κ=10時,由於修正係數κ大於上限值,故令κ=8。 藉此,即可防止修正係數Κ過小而無法於精密對位時完 全補償第1基板3於第1保持載台15之保持面15a上偏移之偏 20差量,或相反地,修正係數κ過大而使第1基板3相對第2基 板4移動第1基板3與15之偏差量以上而使第1、第2基板3、4 間之位置偏差量增大。 此外,亦可因應第1、第2基板3、4間之位置偏差之大 小而選擇使用預先設定之修正係數或以上述(丨)式算出之修 19 1286626 正係數κ。 舉例言之,可預先設定閾值,若上述位置偏差量大於 間值’則使用預先設定於記憶部34之修正係數,若上述位 置偏差量小於閾值,則使用以上述(1)式算出之修正係數。 即,實驗已確認,伴隨第1基板3相對第2基板4之修正 移動里之增加,第1基板3與第1保持載台15之保持面15a間 之位置偏差量之增加比例可能減少。 此時,舉例言之,已以修正移動量5μηι令第i基板3相 對第2基板4移動後,第1基板3與保持面15a間將產生4μιη之 1〇位置偏差,第1基板3僅相對第2基板4移動Ιμπι左右。然而, 々第1基板3相對第2基板4移動30μηι之修正移動量後,第1 基板3與保持面15a間之位置偏差量則為4μηι左右,即第 板3相對第2基板4移動25μηι左右。 因此,第1、第2基板3、4間之位置偏差量為3〇μηι左右 15時,若以上述(1)式求出之修正係數Κ為3或4,一旦令第1基 板3以由該修正係數尺算出之修正移動量相對第2基板4移 動’則可能導致第1基板3相對第2基板4過度進行修正移動 之結果。 因此,若對第1、第2基板3、4間之位置偏差量設定閾 2〇值(諸如20μηι),則位置偏差量大於閾值時,即使用預先設 定於記憶部34之修正係數尺(諸如κ=1·2)算出修正移動量。 藉此,即便為上述情形,亦可預防第1基板3相對第2 基板4過度進行修正移動之問題而迅速進行對位。 另,第1、第2基板3、4間之位置偏差量之算出、位置 20 1286626 偏差量與閾值之比較、依比較結果所為之選擇,即,使用 業經設定之修正係數或上述(1)式所算出之修正係數之選 擇,皆可於控制裝置32之演算處理部33中進行。 修正係數K尚有其他求取方法如下。即,根據過去之複 5數次的資料求出修正係數K之方法。所謂資料,可推為修正 係數、第1、第2基板3、4間之位置偏差、用以令第丨基板3 對第2基板4對位之修正移動量等。 舉例言之,使用過去5次的資料時,第卜第2基板3、4 間之對位次數在6次以内皆與上述實施形態要領相同,即, 10首次不使用修正係數即進行對位。而後,第7次以後之對位 時,凡測定第卜第2基板3、4間之位置偏差,即以上述實 施形態之相同要領重新求出修正係數,並使用該修正係數 與此次以前之過去5次之各修正係數算出修正係數之平均 值,再使用算出之修正係數平均值計算修正移動量。 15 $,上述第1實施形態巾,雖已說日錄正係數K使用大 於1之數值之例,但亦可使用小於丨之數值。 即,藉彈性構件將基板保持於保持載台上時,若進行2 牧基板間之對位,因基板間之密封劑及液晶等之接觸阻 力,彈性構件可能朝對位方向之水平方向彈性變形。其次, 2〇變形之彈性構件則產生復原力,該復原力則於兩基板之對 位時發生作用。 此^反覆夕次對位作業,而使彈性構件之變形累 積,且兩基板間之修正移動量縮小後,於完成一次對位至 再度檢出基板間之位置偏差為止之期間内,兩基板將因彈 21 1286626 性構件之復原力而相對移動,甚且可能發生基板相對移動 修正移動量以上之情形。而,如上述般兩基板相對移動修 正移動里以上時’以上述⑴式求出之修正係數可能為小於】 之數值。 5 x ’考量上述情形,亦可對基㈣之對位次數或基板 間之位置偏差量設定間值,若對位次數超過間值,或基板 間之位置偏差小於閾值時,則使用預先設定於記憶部等中 之小於1之修正係數。 上述實施形態、中,雖於第卜第2基板3、4間之1次對位 1〇完成後皆測定基板3、4間之位置偏差是否存在,但不拘位 置偏差是否存在’亦可測定基板3、4間之位置偏差是否超 出預先設定之容許值,並僅於位置偏差超出容許值時再次 進行對位作業。 上述之說明中,雖令第丨基板3相對第2基板4進行對 15位,但第1、第2基板3、4之對位為相對之動作。因此,亦 可令第2基板4相對第1基板3進行對位。 上述實施形態中,雖已說明於2枚基板間在間隔材所致 之對位方向之摩擦力作用之狀態下進行之對位作業之位置 偏差修正例,但亦可適用於2枚基板僅藉液晶而接觸之狀態 20下之對位及2枚基板與液晶、密封劑雙方接觸而重疊之狀態 下之對位。總言之,本發明係凡於2枚基板間有對位方向之 摩擦力作用之狀態下進行之對位作業皆可適用者。 又,上述第1實施形態中,係對第〗基板預先滴下液晶, 而於業經減壓之處理室内貼合該第丨基板與第2基板,但於 22 1286626 大氣塵下貼合2牧基板後,乃朝該等基板間之間隙注入液晶 而製造液晶顯示面板之情形亦適用本發明。 又,影像處理部雖與控制裝置分開設置,但亦可設於 控制裝置内。 5 另,第1保持載台上雖係藉真空吸附保持第1基板,但 亦可僅藉第1保持載台之保持面與第丨基板間之摩擦力進行 保持。 此外,由於在真空減壓後之處理室内貼合2枚基板,故 貼合時已真空吸附之第!基板之保持力將降低,第i基板將 10於第1保持載台上偏移,但妇枚基板皆為靜電力所保持, 且為大致同等之保持力,則雖然對位時任一基板皆可能偏 移,但由於即便任一基板偏移,相對之偏移量亦相同,故 右依據其位置偏差量算出修正移動量,即可與上述實施形 態相同,以高精確度進行對位。 15 另,若使任一基板之保持力小於另一基板之保持力, 則可指定對位時偏移之基板。 =又’雖已以貼合第1基板與第2基板之2枚基板之例進行 \月仁不限於此,對已貼合之2牧基板進而使用密封劑而 广封人有液晶之狀態下貼合—枚以上之其他基板之情 形亦適用本發明。 /第7乃至第14圖係本發明第2實施形態之說明圖,第7 =係顯:基板之貼合裝置之要部正面圖。第_係顯示第7 I重邊上下兩基板’而令上基板接觸已塗布於下基板之 勘著劑,以基於各基板上分別形成之調整標記而精確進行 23 I286626 對位操作之狀態之要部放大截面圖。 如第7圖所示,相當於欲貼合之第2基板之上基板1U與 相田於第1基板之下基板112對向配置於由上蓋⑵及下蓋 122所構成之相當於處理室之真空槽⑽内,上基板出吸附 5保持於相當於第2保持載台之上載台(上定盤)131之下面,下 基板112則載置而吸附保持於相當於第1保持載台之下載台 (下定盤)132上。 兩基板111、112間形成有均一之間隔(gap),為順利貼 a,各基板111、112皆無起伏而擁有良好之平坦性,並於 10不致形成不均-間隔(gap不均)之狀態下塗附有相當於密封 材料之黏著劑1 〇 1 a。 上基板111雖直接為上載台131所吸附保持,但為吸收 上下二載台131、132表面凹凸,避免凹凸所導致黏著劑1〇la 之黏著不良,而使下基板112藉多數(諸如5個)之彈性構件 15 104而吸附保持於下載台132上。 5個彈性構件1〇4皆如第8圖之放大立體圖所示般,整體 呈扁平之四角形,由下載台132開始連續而開口之吸引卡盤 用之排氣孔104a則構成可吸附彈性構件1 〇4上所载置之下 基板112。其次,用以吸附保持下基板112之中央部之彈性 20構件1〇4並如第8圖所示般内設有已知之變形計108,當彈性 構件104本身受機械性外力而朝水平方向變形時,具有可挽 性之變形計108即檢出該彈性構件104之水平方向之變化 量’而如第7圖所示般連接成可朝控制裝置1〇7供給該檢出 資料。 24 1286626 第9圖係將第8圖所示之彈性構件i〇4自ΐχ-ΐχ箭號方向 切斷’而自上方觀察内設之變形計1〇8所得之平面圖。 本實施形態之變形計108可應用諸如特開平第 6-397350號公報所揭示之感測器。即,變形計1〇8可以卯度 5間隔配置於上下(Ζ軸)方向上夾持感壓電阻體而成對之4個 電極體181、182、183、184,並將水平方向之X軸周邊及γ 轴周邊發生彈性構件104之變形而產出之機械力矩(m〇ment) 轉換為電壓值而輸出,以供至控制裝置1〇7。 另,搭載有彈性構件104之下載台132則構成藉s同軸 10 l〇5a而為相當於第1驅動機構之又_¥_0移動機構1〇5所支 持,而可於水平面内移動以調整上下基板m、n2間之相 對位置。 此外,本第2實施形態中,雖於下基板112之中央部之 彈性構件104内設有變形計1〇8,但亦可對包含該中央部在 15内及四隅部所設之彈性構件1〇4全體或該等複數個彈性構 件104中選出之任意彈性構件1〇4内部裝設變形計1〇8。 因此,對向之基板111、112之對位操作中,例如在預 調整(prealignment)後,首先控制裝置107將控制相當於第2 驅動機構之加壓機構106而使上載台131下降,再如第1〇圖 20之放大顯示般進行操作以致上下基板111、112於間隔Η之狹 窄間隙中對向,而呈上基板111與下基板112面上之黏著劑 l〇la略微接觸之狀態。 第10圖所示之狀態中,設於下方之相當於拍攝相機之 拍攝機器133、133可拍攝各基板in、ι12之調整(定位用) 25 1286626 標記Ilia、112a,再朝控制裝置1〇7供給其拍攝圖案。拍攝 機器133、133與第1實施形態相同,可透過透光窗122&、貫 通孔132&而拍攝對位標記111a、112a。 業經輸入拍攝圖案之控制裝置1〇7則藉辨識圖案而檢 5出兩基板111、U2間之位置偏差量Ad。其次,適當地驅動 控制X-Υ-θ移動機構105,以使該位置偏差量Ad介於預先設 定之容許範圍内,而以令該位置偏差量么4接近〇而為極小, 以精確地進行貼合為佳。 此時,χ-γ-θ移動機構1〇5則如第n圖所示,由於對抗 10黏著劑101a及液晶構件等與上基板ill間之接觸阻力 而移動下基板112,故下基板112與下載台丨32間之彈性構件 1〇4將朝水平方向僅變形距離Δ]ί,該距離變形量則可由 内設之變形計108所檢出,而朝控制裝置1〇7供給該檢出信 號。 15 而,此時,下基板112與彈性構件104間若無滑動力, 則控制裝置107可基於上述檢出信號而求出下載台132與下 基板112間之第1G圖所示狀態與如圖所示狀態間之偏差 量。 其次,控制裝置107即驅動控制加壓機構1〇6,而將上 20載台m朝第u圖中箭號z所示方向(下方)壓下,而於預先 設定之時間内加壓上下兩基板lu、112,故上下兩基板 111、112之間隔將進而縮小。 該控制裝置1〇7所進行之上載台131之壓下操作前,控 制裝置H)7將基於前述變形計勒】得之變形量(距離竭 26 1286626 出icr號驅動X_Y_Q移動機才冓jo;,而单月可使彈性構件i〇4 之變形里(距離△]<:)減小之方向移動控制下載台132。 藉此,如第13圖所示,彈性構件1〇4之^㊀面之變形 將消除。 5 即’根據本第2實施形態,對位調整(alignment)所致彈 性構件104之變形所引起之復原力可消除乃至大幅減少。因 此,上下兩基板lu、m可完成對位調整,而進行上述之 上載台131之壓下操作,上下兩基板m、112自上下兩載台 131、132解放之前,將不致因彈性構件104之復原力而發生 10位置偏差,可維持已精確對位狀態而貼合。 另,第7圖所示之本第2實施形態中,矩形之下載台132 上面搭載有5個彈性構件刚,其中僅有中央部之1個構成内 設有變形計108。然而,亦可於諸如5個全部之彈性構件刚 内口又兔形计108。此時,控制裝置1〇7即可算出該等複數個 15變形計108所檢出之各變形量之諸如平均值或中央值,而依 據料均值乃至中央值,而朝可使(第u或第12圖所示)水平 方向之位置偏差量(距離⑽減小之方向進行移動控制。 又,水平方向(Χ_γ_θ方向)上之對位操作可分解為 Χ-Υ(直交)方向之對位操作,以及θ(旋轉)方向之對位操作。 20 Χ_γ方向之對位操作皆可能於彈性構件104檢出朝相 同方向(Χ-Υ方向)之變形量,故控制裝置1〇7即如上所述, 可藉平均值及中央值之算出等簡單演算而求出對X-Υ-θ移 動機構105之操作量。 另Θ方向之對位時,於基板之旋轉中心之基板中心部 27 1286626 所檢出之彈性構件104之朝Χ、Υ方向之變形量則極小。因 此,舉例言之,可於下基板112之四隅部亦設置内設有變形 計108之彈性構件104,再由設於四隅部之各變形計1〇8所測 得Χ-Υ方向上之變形量之檢出值依幾何學求出下載台132與 5下基板112間之Θ方向之偏差量,以求出可使各四隅部之彈 性構件104之變形量減小之方向之操作量。 上述第2實施形態中,雖構成以變形計1〇8檢出對位操 作所致之彈性構件104之變形量,但所謂彈性構件1〇4之變 形篁僅限於第10圖所示之下基板112與下載台132間之位置 10關係與第11圖所示之下基板112與下載台132間之位置關係 之差異。 亦即,所謂彈性構件104之變形消除,係意指下基板112 與下載台132間之位置關係由第u圖之狀態回復第1〇圖之 狀態。 15 因此,不於彈性構件104設置變形計1〇8,藉檢出相對 於上下夾持彈性構件104之下基板112與下載台132間之對 位前之狀態(產生彈性構件104變形之結果)的對位後之位置 偏差量,並朝可使該檢出值減低為零之方向驅動控制下載 台132之位置,亦可同樣達成目的。 20 因此,夾持有上述彈性構件1〇4之下基板112與下載台 132間之位置偏差里之檢出方法亦可為:由控制裝置算 出拍攝機器133、133所拍攝之下基板112之調整標記112&於 第10圖所示(對位前)狀態下所拍攝之χ_γ座標軸上之位 置,以及第11或第12圖所示(對位所致)彈性構件1〇4之變形 28 1286626 後之χ·γ座標軸上之位置間之偏差量,再依據該算出量修正 控制Χ·γ_θ移動機構105。 進而,本實施形態中,雖為消除彈性構件104之變形而 移動下載台132,但亦可對上載台131裝設χ_γ_θ移動機構, 5而移動上載台131以令上基板m相對下基板112進行移動。 或,亦可對上下兩載台131、132雙方連結裝設χ_γ_θ 移動機構,並構成相互分擔進行對彈性構件1〇4之偏差量之 修正操作。又,此時,亦可對上下任一方或雙方之載台Ub 132組裝彈性構件1〇4,而操作以使貼合操作時之該等彈性 10構件104之變形量回復為零。 其次,參照第14圖所示之流程圖,說明使用第7圖所示 之第2實她形態之基板貼合裝置之2枚基板之貼合步驟(程 序)如下。另,上下兩基板lu、112係供入真空槽1〇2内而吸 附保持於上下兩載台m、132上者,真空槽1〇2内則已減壓 15 至真空狀態。 首先,第1步驟中,藉黏著劑101a將上下基板m、下 基板112重疊(步驟8A)。 第2步驟中,則進行朝可使上下基板111、112間之位置 偏差量減小之方向之對位操作(步驟8B)。 2〇 其次,第3步驟中,檢出因兩基板丨丨丨、112之對位操作 而產生之彈性構件104之變形量(步驟8C)。 繼之,第4步驟中,朝可使彈性構件1〇4之變形量減為 零之方向移動調整下基板112(步驟8D)。 然後,第5步驟中,僅以預先設定之時間進而擠壓上下 29 1286626 基板111、112(步驟8E)。 進而,第6步驟中,上下兩基板ill、112即自上下兩載 台131、132解放,真空槽1〇2内則回復大氣壓(步驟8F)。 真空槽102内回復大氣壓後,即令上載台131上昇,已 貼合之基板m、112則自真空槽102内藉未圖示之搬送機械 臂而取出’再朝諸如黏著劑l〇la之硬化程序等次工程區搬 送之。 另,上述步驟之說明中,雖說明了移動調整(步驟8D) 下載台132後進而擠壓黏著劑1〇1&而貼合上下基板ill、112 10 (步驟8E),但總言之,本第2實施形態之基板貼合方法僅須 防止對位操作時變形之彈性構件1〇4之復原力作用於業經 對位之基板111、112間即可。 因此,僅須於至少上載台131對上基板in之吸附保持 或下載台132對下基板112之吸附保持之任一解除前之期間 15内進行對位即可,於步驟8E之期間内實行步驟8£)亦可同樣 達成目的。但,彈性構件104變形之消除作業則宜儘早實施 方了^昇设原力所致偏移之防止效果’故宜如上所述,依 步驟8B—步驟8C—步驟8D之順序進行。 又,上下兩基板111、112之對位操作時,與上基板lu 〇接觸之黏著劑101&自不待言,而若具有黏性之液晶構件 ^lb或間隔材與上基板U1接觸,則彈性構件1〇4將於黏著 W i〇la或液晶構牟液晶構件丨〇lb等與上基板I〗〗間之接觸 阻力以外,對抗液晶1〇lb或間隔材等所具有之固有之黏性 而變形,至於黏著劑101a則更不待言。 30 1286626 換言之,上下兩基板ηι、112之對位操作時,黏著劑 l〇la及液晶構件1〇轉亦具有黏性而將變形,並不僅 彈性構件104。 ; 因此’控制裝置107操作χ-γ_0移動機構丨〇5而使彈性構 5件104本身之變形量Μ回復為零之表面上,似乎呈現上下兩 基板111、112間之位置偏差量已消除之狀態,但亦可推論 對位操作時變形之黏著劑1〇la及液晶⑺化等之黏性所產生 之反作用亦作用而於上下兩基板lu、112間產生新的位置 偏差。 1〇 為避免此一現象,控制裝置1〇7亦可預測黏著劑l〇la等 之反作用,而設定對用以消除彈性構件1〇4之變化量处之移 動操作量乘以諸如係_(0<σ<1)#之限制。係數州可基於 諸如修正彈性構件刚之變形魏後,藉實驗求得之因黏著 M 1〇la等之反作用而產生之上下兩基板111、112間之位置 15偏差里之結果而決定。 或亦可於控制裝置107所進行可驅動控制χ_γ_θ移動 機構105之對位操作時,藉預先進行已計人由上述黏著劑 斷或液晶嶋等之反作用(復原力)預測所得之位置偏差 量(僅限回復分量)之對位操作,諸如已計入回復分量之對位 操作^可進行調整控制,以於最終以卿單位或次叫單位 下可容許之範圍内之位置偏差量完成貼合。 其次’上述第2實施形態中,雖已說明由控制裝置1〇7 移動周整下載台m(或上載台Ul)而消除彈性構件1〇4之變 ^ p便暫時解除下基板m與下載台出間(或上基板in 31 1286626 與上載台131間)之連結,即解除基板⑴、ιΐ2之至少盆中之 -之吸附保持’最後彈性構件收等之變形之限制狀態終將 解除,故可同樣達成目的。 s 第15 ®係顯7^為、’肖除對位操作時彈性構件1G 4等之變 5形所導致之反作用,而暫時解除基板保持之本發明第3實施 形態之基板貼合方法之步驟(程序)者。另,採用本方法之基 反貼口裝置與第7圖所不之基板貼合裝置僅於彈性構件刚 、不置變料1〇8_點上有所不同,其他構成則相 10同,故亦參照第7圖之構成進行說明。另,上下兩基板m、 112係供入真空槽102内而為上下兩載台131、i32所吸附保 持者,真空槽1〇2内則已減壓至真空狀態。 即,百先,第1步驟中,藉黏著劑1〇la重疊上下基板
Ul、112(步驟9A)。 15胃第2步驟中,舰行可使上下基板in、112間之位置偏 差量減小之對位操作(步驟9B)。 其次,第3步驟中,對兩基板11卜112之至少其中任一 基板解除載台之吸附保持(步騍9C)。 繼之’第4步驟中,再度令載台吸附保持已解除吸附保 如持之基板,而僅以預先設定之時間進而擠壓上下基板⑴、 12 (步驟9D)。如上所述’藉再度錢保持已解除吸附保持 之基板,則擠壓兩基板lu、112時,可防止因該擠壓而於 兩基板111、112間產生位置偏差。 △進而’第5步驟中’上下兩基板111、112即自上下兩載 。131、132解放,真空槽1〇2内則回復大氣壓(步驟9E)。 32 1286626 真空槽102内回復大氣壓後,即令上载台131上昇,已 貼合之基板111、112則自真空槽102内藉未圖示之搬送機械 臂而取出,再朝諸如黏著劑1〇la之硬化程序等次工程區搬 送之。 5 如上所述,實行第3步驟(步驟9C)時,控制裝置1〇7將 進行諸如各吸附孔所連接之排氣泵之控制或靜電卡盤之暫 時鬆釋控制等,以對對位後之兩基板^丨、112解除载台(至 少上載台131或下載台132之任一方)之吸附等保持。兩載A 131、132與兩基板m、ι12間之限制中至少一方解除,即 1〇可解除對彈性構件104之限制,故可消除伴隨對位操作之彈 性構件104之變形,並避免彈性構件1〇4之復原力所導致兩 基板111、112間之對位精確度之劣化。 另,本第3實施形態中,由於吸附等解除後,切離之上 載台131與上基板m間之摩擦阻力小於下基板112與載置 15下基板112之彈性構件1〇4間之摩擦阻力,故於上载台131側 解除上基板111之保持可較順利地進行彈性構件1〇4等之復 原作用。 又,上述說明中,上載台131係於壓附有上基板ιη之 狀態下解放基板111、112之保持,但為更確實進行該解放 2〇操作,不限於單純解除吸附等動作,亦可藉諸如加壓機構 106使上載台131瞬間略微上昇,而使上載台131對上基板 111之壓力減小或使壓力減為零而操作。 上述第2及第3實施形態中之控制裝置1〇7係可依據調 整標C之拍攝圖案而進行貼合操作時之對位操作(步縣8β 33 !286626 及步驟9B),然後,解除對位操作時變形之彈性構件i〇4之 變形,並進行控制以使變形之彈性構件1〇4之復原力不致造 成兩基板之貼合精確度劣化者。 即,控制裝置107可依據拍攝圖案所得之基板m、112 5間之位置偏差資料而驅動控制Χ·Υ-Θ移動機構105,以使下 基板112對上基板111對位。然而,由於χ_γ_θ移動機構1〇5 係藉彈性體之彈性構件104而移動調整下基板,故彈性 構件104將如前述般變形,對位操作將略為費時。 因此,藉預先以實驗等求出基板' 112間之位置偏 10差量與彈性構件104之變形量之關連,即可使控制裝置107 將彈性構件104之變形計算在内而進行χ_γ-θ移動機構1〇5 之控制,以順利且迅速地進行位置操作。 即,本發明之基板貼合裝置及貼合方法之第4實施形態 與上述第2及第3實施形態不同,控制裝置1〇7可對依據調整 15標記之拍攝圖案而檢出之最初之位置偏差量,由預先求得 之資料讀出該位置偏差量之修正時之彈性構件1〇4之變形 量而加計之,而驅動控制χ-γ_θ移動機構1〇5。 即,控制裝置107可預先以實驗等求出貼合時兩基板 111、112間之位置偏差量,以及修正該位置偏差量之結果、 20變形之彈性構件104之變形量之對應資料,而予以記憶於内 設之ROM等中。 因此’參照第16圖所示之流程圖說明本第4實施形態之 基板貼合方法之步驟(程序)。另,上下兩基板m、112係供 入真空槽102内而為上下兩載台13卜in所吸附保持者,真 34 1286626 空槽102内則已減壓至真空狀態。 首先,第1步驟中,藉黏著劑101a重疊上下基板⑴、 112(步驟 10A)。 第2步驟中,則檢出上下基板11卜112間之位置偏差量 5 (步驟 10B)。 、第3步驟中,自預先以實驗等由檢出之位置偏差量求出 並記憶於RQM等之為將該位置偏差量㈣於已設定之容許 圍内而移動下基板112時變形之彈性構件⑽之變形量資 料中予以讀出(步驟10c)。 10 帛4步驟中,控制裝置107則對第2步驟中檢出之位置偏 差量加計第3步驟中所求得之彈性構件104之變形量而算出 對下載台132之移動修正量(諸如對上述第2步驟中檢出之 位置偏差量加計上述第3步驟中求得之彈性構件1〇4之變形 量所得之修正量)(步驟1〇D)。 15 第5步驟中,控制裝置107則控制x-Y-θ移動機構105, 並僅以第4步驟中算出之移動修正量驅動下載台132(步驟 10E) 〇 其次,第6步驟中,控制裝置107則依據拍攝機器133、 133所拍攝之調整標記ma、U2a之拍攝圖案判定上下基板 20 U1、112間之位置偏差量是否已控制在預先設定之容許範 圍内(步驟10F)。 第7步驟中,當於上述第6步驟中判定上下基板ubiu 間之位置偏差量已控制在預先設定之容許範圍(YES)時,控 制褒置107即使用第2實施形態之第3步驟求出彈性構件1〇4 35 1286626 之變形’而依據該變形量,令下載台132朝可將彈性構件1〇4 之變形量降至零之方向移動(步驟1〇G)。繼之,第8步驟中, 控制裝置107則進而擠壓黏著劑1〇la,並於預先設定之時間 内為擠壓兩基板111、112而控制加壓機構ι〇6(步驟ιοΗ)。 5 而,彈性構件丨〇4之變形量亦可使用第3步驟(步驟i〇c) 中所求出之彈性構件104之變形量。惟,由於依據已記憶之 資料所得之彈性構件104之變形量與實際之變形量間可能 有所差異,故如第2實施形態之第3步驟般求出實際之變形 量,較可確實消除彈性構件104之變形。 10 最後,第9步驟中,上下兩基板m、112即自上下兩載 台131、132解放,真空槽102内則回復大氣壓(步驟1〇1)。 真空槽102内回復大氣壓後,即令上載台131上昇,已 貼合之基板111、112則自真空槽1〇2内藉未圖示之搬送機械 #而取出,再朝諸如黏著劑1〇la之硬化程序等次工程區搬 15 送之。 上述第6步驟中,若判定上下基板in、m間之位置偏 差量未控制在預先設定之容許範圍(N〇)時,則返回第2步驟 (步驟urn),而令控制裝£107再度實行上下基板⑴、ιΐ2 間之位置偏差量之檢出操作,然後再重複上述說明之步驟。 2〇 如上所述,本第4實施形態中,進行上下兩基板m、 112間之對位操作時,由於加計彈性構件⑽之變形量而使 下载台m移動,故可實現對位操作之高速化。 另,上述說明中,因彈性構件104變形而進行對位後之 彈性構件HM之變形消除操作時,可採用上述幻實施形態 36 1286626 及第3實施形態中說明之方法。 因此,根據本第4實施形態,經順利且有效的對位操作 後,可避免乃至抑制該等對位後之上下兩基板丨丨^、112間 之各位置精確度之劣化。 5 另,上述已說明之各實施形態中,已就對矩形之基板 111、112於中央部設置一個及四隅部各一個而合計5個之彈 性構件104加以說明,但亦可因應基板尺寸而適當增減其數 里而配置。又,不拘其配置位置,凡可使所有彈性構件1⑽ 對應大小任何基板即可,並可對應基板尺寸而適當選擇所 10 採用之彈性構件104。 又,上述說明中,雖已述及彈性構件1〇4設於基板丨^、 112之中央部與四隅部,但當欲於说基板上形成複數之顯 示領域,即所謂多面製作時,則亦可於各顯示面之中央部 與四隅分別加以配置。 15 20 進而,上述各實施形態之說明中,上下基板m、112 間之對位時,係使上基板lu下降轉,但亦可構成使下基 板112上昇移動,進而™移動載台亦可不設於下載台132 側而认於上载台131侧,或構成設置於雙方,而分擔進行朝 Θ方向之移動操作。此時,拍攝機器m亦可配合該等 機構而配置成適當構造,則自不待言。 台或上下有nflG8之雜構件1G4亦可安I於上載 口3 之載台上,而不限於下載台。 之播計2板⑴訂基板112間於對位後對黏著劑1〇la 之擠壓㈣亦可利用藉真空槽⑽内之昇壓而貼合之基板 37 1286626 ill、112之内外壓差而進行,而不使用加壓機構1〇6。 此外,雖已就上基板111於與下基板112上所塗布之黏 著劑101a接觸之狀態下進行對位之例加以說明,但由於上 基板111或下基板112上除黏著劑l〇ia以外亦塗布有液晶構 5件1〇lb等其他中介物,故可考慮僅藉接觸液晶構件…化而 進行上下兩基板ill、112之對位,或接觸黏著劑1〇la與液 晶構件101b雙方而進行。 此時,上下兩基板111、112之對位時,下基板112與下 栽台132間之彈性構件104由於將受到液晶構件1〇lb或液晶 10構件101b與黏著劑雙方之黏性所產生之移動方向之阻 力,故可適用上述之實施形態。 又,雖已說明對上下兩基板m、112於預先設定之時 間内以上載台131予以加壓後,解除上下兩載台131、132對 上下兩基板111、112之吸附保持,然後,使真空槽1〇2内回 15復大氣壓之例,但不限於此,亦可於令真空槽102回復大氣 壓後,或於回復大氣壓之過程中,解除上下兩載台131、132 對上下兩基板111、112之吸附保持。 且,上下兩載台131、132對上下兩基板m、112之吸 附保持之解除亦可同時進行或於不同之時間進行。 2〇 又,若彈性構件104之彈性係數無均向性(isotropy),則 且使縱彈性係數小於橫彈性係數。藉此,由於可將彈性構 件1〇4構成於貼合上下兩基板lu、112之方向上柔軟,而在 對位操作時之上下兩基板111、112之對位方向上則堅勤, 故可良好地吸收上下載台131、132間之凹凸並同時極力減 38 1286626 少對位操作時之變形。 進而’亦可令真空槽102内之下載台132兼具上下基板 、112之承接機能。即,雖未圖示,但於下載台⑽己置 夕數可為汽紅等驅動源所驅動而上下移動之頂銷,並呈 5伸縮自在之狀態以避開彈性構件104β於令上述頂銷向上移 動之狀態下’即可由未圖示之搬送機械臂承接上基板⑴或 下基板112。其次,上基板1U則可自頂銷上轉送至上載台 ni上。下基板112則藉使頂銷向下移動而轉送至下載台132 上。 ^ 〇 、 I據以上說明之本發明之基板貼合裝置及基板貼合方 法即可避免用以使貼合均一且品質提高之彈性構件因對 位操作而變形,以致其復原力使貼合精確度劣化之問題, 右採用作為液晶基板等製造程序,可得到優良之效果。 【陶式簡單說明】 第1圖係顯示本發明一實施形態之液晶顯示面板之組 裝裝置概略構造之說明圖。 第2圖係用以貼合2枚基板之貼合裝置之截面圖。 第3圖係控制系統之區塊圖。 第4圖係顯示貼合2牧基板之部分程序之流程圖。 ° 第5圖係顯示接續第4圖之程序之流程圖。 第6圖係顯示設有光學間隔材之液晶顯示面板之局部 放大戴面圖。 第7圖係顯示本發明第2實施形態之基板貼合裝置之要 部正面圖。 39 =圖係第7圖所示之裝置之彈性構件之放大立體圖。 向切斷所圖所示之彈性構件之自級線朝箭號方 卿所得之平面圖。 圖。目係第7圖所示之第2實施形態之要部放大正面 、顯示自第咖所示狀態開始至基板之對 業70成為止之狀態之要部放大正面圖。 右勒菩1Ί圖係顯不自第11圖所示狀態開始至於上基板塗附 有黏者劑之狀態為止之要部放大正面圖。 10 第3圖係顯不第12圖所示之彈性構件之變形量已為零 之狀態下之要部放大正面圖。 第圖係顯不第7圖所示之第2實施形態之基板貼合方 法之流程圖。 之基板貼合方法之 之基板貼合方法之 第15圖係顯 15流箨圖。 第16圖係顯 流稃圖。 示本發明第3實施形態 示本發明第4實施形態 【阖式之主要 1···、組裝裝置 2·••塗布裝置 3 · · ·第1基板 4···第2基板 5···密封劑 7···滴下裝置 &件代表符號表】 8…液晶 10…減壓泵 11…貼合裝置 12…處理室 13…遮板 14···出入口 40 1286626 15…第1保持載台 15a…保持面 16…第1驅動源 17…第2驅動源 18…第2保持載台 18a…保持面 21…拍攝裝置 22…第1拍攝相機 23…第2拍攝相機 24…定位裝置 25…載置板 26…透明窗 27…空洞部 31…影像處理部 32…控制裝置 33…演算處理部 34…記憶部 35…驅動部 101a…黏著劑 10 lb…液晶構件 102···真空槽 104…彈性構件 104a…排氣孔 105···Χ-Υ-Θ移動機構 105a…S同軸 106···加壓機構 107…控制裝置 108…變形計 111···上基板 111a、112a···調整標記 112···下基板 121…上蓋 122…下蓋 122a…透光窗 131…上載台 132···下載台 132a…貫通孔 133…拍攝機器 181、182、183、184…電極體 P···液晶顯示面板 S…間隔材 41

Claims (1)

1286626 拾、申請專利範圍: 1· 一種基板之貼合方法,包含有下列步驟: 藉密封劑或液狀物質而令2牧基板接觸; 求出已接觸之2枚基板之位置偏差量;及 5 令前述2枚基板之至少其中之一移動對前述位置偏 差量乘以大於1之修正係數所得之修正移動量,以修正 前述2牧基板之位置偏差。 2· —種基板之貼合方法,係於2牧基板之任一塗布用以密 封液狀物質之密封劑,而藉該密封劑貼合上述2枚基板 10 者,包含有下列步驟: 令一基板與另一基板朝上下方向分離而予以保持; 拍攝已受保持之2枚基板,並基於該拍攝結果而求 出前述2牧基板的位置偏差量; 依據上述位置偏差量而進行2枚基板之對位作業, 15 而後藉上述密封劑或液狀物質使前述基板相接觸; 拍攝已接觸之2枚基板而求出前述2枚基板之位置 偏差量;及 令前述2牧基板之至少其中之一移動對已接觸之2 牧基板之位置偏差量乘以大於1之修正係數所得之修正 移動量,以修正前述基板之位置偏差。 3·如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,多次進行 已接觸之2枚基板之位置偏差之修正時,令上述修正係 數為K、前次基板之修正移動量為M、2牧基板之前次的 偏差量為δη,而至少一基板移動修正移動量訄後之此次 42 1286626 之偏差量為διη,則上述修正係數&=代幻,8=Μ/(δη_διη)。 4·如申請專利範圍第丨或2項之基板之貼合方法,多次進行 2枚基板之位置偏差之修正時,修正係數可基於2牧基板 之位置偏差量而選擇性地採用預先設定之大於丨之設定 值’或藉計算求出之算出值。 5·如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,前述修正 係數係預先設定之大於1之設定值。 6·如申請專利範圍第1項之基板之貼合方法,令前述2牧基 板之至少其中之一移動而修正前述基板之位置偏差 後,另將進行用以確認上述2枚基板間是否存在偏差之 測定步驟。 7·如申請專利範圍第1或2項之基板之貼合方法,令前述2 牧基板之至少其中之一移動而修正前述基板之位置偏 差時之基板之修正移動量於前述修正移動後將在前述2 枚基板間產生偏差時為可抵消該偏差量之移動量。 8· —種基板之貼合方法,包含有下列步驟: 藉密封劑或液狀物質使2牧基板相接觸; 求出已接觸之2牧基板之位置偏差量;及 令上述2枚基板之至少其中之一移動對上述位置偏 差量乘以修正係數所得之修正移動量,以修正前述2枚 基板之位置偏差量。 9· 一種基板之貼合裝置,係用以對2枚基板之任一塗布可 密封液狀物質之密封劑,而藉該密封劑貼合上述2枚基 板者,包含有: 43 1286626 -保持裝置,係用以令-基板與另—基板分別朝上 下方向分離而予以保持,並相對地朝Χ、γ、冗及㊀方向 驅動前述基板以貼合上述2枚基板者; 一拍攝裝置,係用以拍攝為前述保持裝置所保持之 5 2枚基板者;及 一控制裝置,係可基於前述拍攝裝置之拍攝結果而 求出2枚基板之位置偏差量,並令上述2枚基板之至少其 中之一移動對該位置偏差量乘以大於以修正係數所得 之修正移動量,以修正前述基板之位置偏差者。 10 10·如申請專利範圍第9項之基板之貼合裝置,其更包含一 δ己憶裝置,係用以設定有關2枚基板之位置偏差量之閾 值、作為修正係數之大於丨之設定值、用以算出修正係 數之計算式者, 前述控制裝置則可基於2枚基板之位置偏差量而就 5 修正係數選擇採用記憶裝置中所設定之大於丨之設定 值’或藉計算式而求出之算出值。 11.如申請專利範圍第9項之基板之貼合裝置,前述拍攝裝 置包含有·· 第1拍攝裝置,係用以拍攝朝前述上下方向分離而 〕 受保持之2枚基板者; 第2拍攝裝置,拍攝倍率高於上述第丨拍攝裝置,係 用以拍攝已較第1拍攝裝置進行拍攝時更為接近之2枚 基板者;及 疋位裝置’係可於藉前述第卜第2拍攝裝置拍攝上 44 1286626 述基板時,配合拍攝位置而將以、第2拍攝裝置之至少 其中之一定位者。 12·如申請專利第9項之基板之貼合裝置,多次進行基 板之位置偏差之修正時,前述控健置為算出前述修正 5 係數,而设有可記憶由各次修正之上述拍攝裝置之拍攝 結果所求得之2枚基板之位置偏差量之記憶裝置。 13·如申請專利範圍第12項之基板之貼合装置,前述控制装 置若令前述修正係數為K、前次基板之修正移動量為 Μ、2枚基板之前次之偏差量為Sn、至少一基板移動修 1〇 正移動量Μ後之此次之偏差量為διη,則可基於K==f(s), 8=Μ/(δη_δηι)之算式而算出上述修正係數κ。 14· 一種基板之貼合裝置,係可藉黏著劑貼合保持於上載台 之上基板,以及與該上基板對向配置而保持於下載台上 之下基板者,包含有: 15 彈性構件’係夾設於前述上載台與上基板間或前述 下載台與下基板間之至少其中之一者; 檢出裝置,係用以檢出前述彈性構件之水平方向之 變形量者;及 驅動控制裝置,係可基於前述檢出裝置所檢出之前 20 述變形量,而令上載台與下載台相對移動者。 15 ·如申請專利範圍第14項之基板之貼合裝置,前述彈性構 件係縱彈性係數小於橫彈性係數者,令前述上基板與前 述下基板朝貼合之方向移動後,將因應前述縱彈性係數 而彈性變形。 45 1286626 16·—種基板之貼合裝置,係可藉黏著劑貼合保持於上載台 上之上基板,以及與該上基板對向配置而保持於下載台 上之下基板者,包含有: 彈性構件,係爽設於前述上載台與上基板間或前述 5 下載台與下基板間之至少其中之一者; 檢出裝置,係用以檢出夾設有前述彈性構件之上載 台與上基板間或下基板與下載台間之水平方向之位置 偏差量者;及 驅動控制裝置,係可基於前述檢«置所檢出之前 10 述位置偏差量而令上載台與下載台相對移動者。 17. 如申請專利範圍第16項之基板之貼合裝置,前述檢出裝 置係由可測定前述彈性構件之變形量之變形計所構成 18. 如申請專利範圍第16項之基板之貼合裝置,前述驅動控 15 ㈣置係構成可限制由前述位置偏差量算出之前述上 載台與下載台間之相對移動量者。 19. -種基板之貼合方法,係於上載台與保持於該上載台上 之上基板間或下載台與保持於該下載台上之下基板間 之至八、中之-夾设彈性構件,並於已藉黏著劑等中介 2〇 較前述上基板與前訂基板制之狀許進行對位 操作二藉黏著劑進行貼合者,包含有下列步驟: 藉^述中"物重叠前述上基板與前述下基板; 藉則述中介物重叠前述上基板與前述下基板後,控 制前述上載台與前述下栽台間之㈣位置,以進行前述 46 1286626 之保持之至少其中任一;及 解除前述上基板或前述下基板之保持後,貼合前述 上基板與前述下基板。 49
TW093105532A 2003-03-04 2004-03-03 Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates TWI286626B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003057295 2003-03-04
JP2003075785A JP4245386B2 (ja) 2003-03-19 2003-03-19 基板の貼合わせ装置及び基板の貼合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200422694A TW200422694A (en) 2004-11-01
TWI286626B true TWI286626B (en) 2007-09-11

Family

ID=33542936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093105532A TWI286626B (en) 2003-03-04 2004-03-03 Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20040261930A1 (zh)
KR (1) KR100615961B1 (zh)
TW (1) TWI286626B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381495B (zh) * 2007-09-12 2013-01-01 Tpk Touch Solutions Inc Substrate bonding device
TWI449005B (zh) * 2010-12-31 2014-08-11 Au Optronics Corp 功能性膜片貼合方法、貼合機台及膜片貼合對位方法
US9656450B2 (en) 2008-01-02 2017-05-23 Tpk Touch Solutions, Inc. Apparatus for laminating substrates

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101990707B (zh) * 2008-09-30 2013-03-06 东京毅力科创株式会社 基板的异常载置状态的检测方法、基板处理方法、计算机可读取的存储介质以及基板处理装置
CN102152598A (zh) * 2009-12-29 2011-08-17 芝浦机械电子装置股份有限公司 基板的贴合方法和装置
KR101341379B1 (ko) * 2012-09-11 2013-12-13 주식회사 에이에스티젯텍 무정지 연속 비전 보정시스템
JP6737575B2 (ja) * 2015-09-30 2020-08-12 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
KR101921021B1 (ko) * 2018-04-06 2018-11-21 (주)이즈미디어 회전식 카메라모듈 검사장치
CN110873974B (zh) * 2019-12-03 2023-06-27 湖南宇触科技有限公司 一种光电显示玻璃基板对位贴合设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2795727B2 (ja) * 1990-05-16 1998-09-10 信越エンジニアリング 株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼合せ装置
JP3658110B2 (ja) * 1995-11-27 2005-06-08 キヤノン株式会社 画像表示装置のための製造方法及び製造装置
KR100485012B1 (ko) * 1997-09-13 2005-08-29 삼성전자주식회사 얼라인 및 핫프레스 겸용 장치
JPH11326857A (ja) 1998-05-13 1999-11-26 Toshiba Corp 基板の組立て装置及び組立て方法
JP2000194277A (ja) 1998-12-28 2000-07-14 Toshiba Corp 貼合装置
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP4366031B2 (ja) * 2001-09-17 2009-11-18 キヤノン株式会社 位置検出装置及び方法並びに露光装置、デバイスの製造方法
JP4137725B2 (ja) * 2002-07-10 2008-08-20 松下電器産業株式会社 接合部材の加工寸法決定方法および装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381495B (zh) * 2007-09-12 2013-01-01 Tpk Touch Solutions Inc Substrate bonding device
US9656450B2 (en) 2008-01-02 2017-05-23 Tpk Touch Solutions, Inc. Apparatus for laminating substrates
TWI449005B (zh) * 2010-12-31 2014-08-11 Au Optronics Corp 功能性膜片貼合方法、貼合機台及膜片貼合對位方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100615961B1 (ko) 2006-08-28
KR20040078585A (ko) 2004-09-10
US20040261930A1 (en) 2004-12-30
TW200422694A (en) 2004-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4038133B2 (ja) 基板貼り合わせ装置及び方法並びに基板検出装置
US7678211B2 (en) Device and method for joining substrates
TWI266104B (en) Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
TWI286626B (en) Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates
TW200533594A (en) Manufacturing system for microstructure
TWI286533B (en) Method of manufacturing microstructure and manufacturing system for the same
TWI657728B (zh) 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
TW200941630A (en) An apparatus for alignment of a planar body, an apparatus for manufacuturing, a method for alignment of a planar body, and a method for manufacturing
JP6070968B2 (ja) 剥離起点作成装置及び方法
KR20180093822A (ko) 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법
JPWO2011010408A1 (ja) 液晶表示装置の製造装置及び液晶表示装置の製造方法
KR20180125548A (ko) 얼라인먼트 방법 및 얼라인먼트 장치
JP2012246475A (ja) 多層板の積層装置および多層板の積層方法
CN102566122B (zh) 基板组装装置
KR102523425B1 (ko) 적층 기판의 제조 방법, 제조 장치, 및 적층 반도체 장치
JP2002261492A (ja) Ic部品実装方法及び装置
TWI500520B (zh) 轉印裝置及轉印方法
TW200940245A (en) A jig for a bonding apparatus
CN212737418U (zh) 一种曲面屏的贴合装置
JP5205107B2 (ja) 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置
KR102160945B1 (ko) 플렉서블 필름용 픽업툴 및 이의 제어방법
JP4821707B2 (ja) シート材貼り合わせ装置
JP2004286821A (ja) 基板の貼合わせ装置及び基板の貼合わせ方法
JP2003131241A (ja) 液晶基板の貼り合わせ方法
JP4271954B2 (ja) 液晶表示パネルの製造装置、及び製造方法